JP5997477B2 - 表面保護用シート - Google Patents
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(1)半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部とを有し、
該粘着部の23℃における粘着力が500mN以上である表面保護用シート。
本発明の表面保護用シート10に使用される基材シート1は、樹脂シートであれば、特に限定されず各種の樹脂シートが使用可能である。このような樹脂シートとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、アクリルゴム、ポリアミド、ウレタン、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられる。基材シート1はこれらの単層であってもよいし、積層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施したフィルムであってもよい。
基材シート1の片面には、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部3と、該非粘着部3を囲繞する粘着部2が形成されてなる。
非粘着部3は、上記の粘着部2により囲繞されてなり、貼付される半導体ウエハの外径よりもやや小径となるように設計される。非粘着部3は、まったく粘着性を示さない表面状態であってもよいが、1000mN/25mm以下、好ましくは100mN/25mm以下の適度な再剥離性を示す粘着力であれば、問題なく使用できる。このような非粘着部3は、具体的には前記基材シート1の表面(図1、図2)であってもよく、またエネルギー線硬化型粘着剤層の硬化物により形成されていてもよい(図3、図4)。
表面保護用シート10は、その使用時において、図5に示すように、貼付されるウエハ4のバンプ5が設けられた回路形成部分には、非粘着部3が対面し、回路が形成されていないウエハ4の外郭部分は粘着部2が対面するように構成されている。以下、表面保護用シート10の作成例として、粘着部2が単層の粘着剤層により形成される場合(図1、図2に示す構成)を例にとり説明する。
次に本発明の表面保護用シートをウエハの裏面研削時の表面保護用シートとして使用した場合を説明する。
後述する紫外線硬化型粘着剤A、BまたはCを形成する粘着剤組成物を、ロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が実施例に記載した所定の厚みとなるように、剥離シートとしてシリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)の剥離処理面に塗布し、100℃および120℃で2分間乾燥して粘着シートを得た。粘着力の安定化のために23℃50%RHの雰囲気下に7日放置した後、厚さ50μmのPETフィルムを裏打ちして、下記方法で粘着力を評価した。
粘着シートを、半導体ウエハの裏面研削時の表面保護用シートとして用いた際の裏面研削適性を以下のように評価した。
シリコーン処理された厚み75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)剥離フィルム上に紫外線線硬化型粘着剤Aを乾燥膜厚が5μmとなるように塗布乾燥し、粘着剤層を形成した。さらに、粘着剤層面にシリコーン処理された厚み38μmのPET剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られた積層シートの前記厚み38μmのPET剥離フィルムと粘着剤層を直径298mmの円形に切り込み、この円形部分を厚み75μmのPET剥離フィルムから除去して開口部を設けた。積層シートの前記厚み38μmのPET剥離フィルムを剥がし、厚み160μmの基材シート(ポリウレタンアクリレートフィルム)と貼り合わせてPET剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。
芯材として厚み12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用い、その片面にアクリル系粘着剤を乾燥膜厚が5μmとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み38μmのPET剥離フィルムと貼り合わせた。芯材のもう一方の面に紫外線硬化型粘着剤Bを乾燥膜厚が13μmとなるように塗布乾燥しシリコーン処理された厚み75μmのPET剥離フィルムと貼り合わせて、PETフィルムを芯材とした両面粘着シートを得た。続いて、得られた両面粘着シートを厚み75μmのPET剥離フィルムを残し、厚み38μmのPET剥離フィルム側から直径260mmの円形に切り込み、この円形部分を厚み75μmのPET剥離フィルムから除去して開口部を設けた。両面粘着シートの前記厚み38μmのPETフィルムを剥がし、アクリル系粘着剤面と厚み160μmの基材シート(ポリウレタンアクリレートフィルム)と貼り合わせてPET剥離フィルム、両面粘着シート、基材シートからなる積層シートを得た。
シリコーン処理された厚み75μmのPET剥離フィルム上に紫外線硬化型粘着剤Cを乾燥膜厚が20μmとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み38μmのPET剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られたシートの前記厚み38μmのPET剥離フィルムと粘着剤層を直径290mmの円形に切り込み、この円形部分を厚み75μmのPET剥離フィルムから除去して開口部を設けた。前記厚み38μmのPETフィルムを剥がし、厚み160μmの基材シート(ポリウレタンアクリレートフィルム)と貼り合わせてPET剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。
シリコーン処理された厚み75μmのPET剥離フィルム上に紫外線硬化型粘着剤Aを乾燥膜厚が4μmとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み38μmのPET剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られたシートの前記厚み38μmのPET剥離フィルムと粘着剤層を直径298mmの円形に切り込み、この円形部分を厚み75μmのPET剥離フィルムから除去して開口部を設けた。前記厚み38μmのPETフィルムを剥がし、厚み160μmの基材シート(ポリウレタンアクリレートフィルム)と貼り合わせてPET剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。
シリコーン処理された厚み75μmのPET剥離フィルム上に紫外線硬化型粘着剤Cを乾燥膜厚が5μmとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み38μmのPET剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られたシートの前記厚み38μmのPET剥離フィルムと粘着剤層を直径290mmの円形に切り込み、この円形部分を厚み75μmのPET剥離フィルムから除去して開口部を設けた。前記厚み38μmのPETフィルムを剥がし、厚み160μmの基材シート(ポリウレタンアクリレートフィルム)と貼り合わせてPET剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。
2…粘着部
3…非粘着部
4…半導体ウエハ
5…バンプ
6…砥石
10…表面保護用シート
A…従来の表面保護用シート
Claims (6)
- 半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部とを有し、
該粘着部の23℃における粘着力が500mN以上である表面保護用シート。 - 前記粘着部の幅が0.1〜30mmである請求項1に記載の表面保護用シート。
- 前記粘着部の40℃における粘着力が200mN以上である請求項1または2に記載の表面保護用シート。
- 前記粘着部の80℃における粘着力が50mN以上である請求項3に記載の表面保護用シート。
- 前記粘着部が、単層の粘着剤層からなる請求項1〜4の何れかに記載の表面保護用シート。
- 前記粘着部の厚さが1〜40μmである請求項5に記載の表面保護用シート。
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