JP5997478B2 - 表面保護用シート - Google Patents
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Description
(1)半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
支持体片面の外周部に環状の粘着剤層を有し、支持体内周部表面のプローブタック値が5〜600mN/5mmΦである表面保護用シート。
本発明の表面保護用シートは、支持体1の内周部表面3のプローブタック値が5〜600mN/5mmΦ、好ましくは6〜500mN/5mmΦ、さらに好ましくは8〜50mN/5mmΦの範囲にあることを特徴としている。内周部表面3のプローブタック値が高すぎる場合には、半導体ウエハ4のバンプ5の頂部が密着しすぎ、表面保護用シート10の剥離が困難になったり、あるいはバンプ5に付着物が残留することがある。プローブタック値は、理学工業社製 PROBE TACK TESTERを用い、JIS Z0237:1991 参考5に準拠して測定される。具体的には、表面保護用シートを25mm×25mmの試験片に切り取り、23℃の環境下、その試験片のウエハに貼付する面に直径5mm(5mmΦ)のステンレス製プローブを10秒間、接触荷重0.98N/cm2で接触させた後、プローブを10mm/秒の速度で試験片から離し、その際に必要な力を求めた値である。
することにより、ポリウレタンアクリレート樹脂のTgを上げることができる。
支持体1の片面の外周部には、環状粘着剤層2が形成され、環状粘着剤層2に囲繞された部分は、上記のように特定のプローブタック値を示すように設計されている。
表面保護用シート10は、その使用時において、図4に示すように、貼付されるウエハ4のバンプ5が設けられた回路形成部分には、支持体内周部表面3が対面し、回路が形成されていないウエハ4の外郭部分は環状粘着剤層2が対面するように構成されている。以下、表面保護用シート10の作成例として、図1、図2に示す構を例にとり説明する。
次に本発明の表面保護用シートをウエハの裏面研削時の表面保護用シートとして使用した場合を説明する。
理学工業社製 PROBE TACK TESTERを用い、JIS Z0237:1991 参考5に準拠して測定した。具体的には、表面保護用シートを25mm×25mmの試験片に切り取り、23℃の環境下、その試験片のウエハに貼付する面に直径5mmのステンレス製プローブを10秒間、接触荷重0.98N/cm2で接触させた後、プローブを10mm/秒の速度で試験片から離し、その際に必要な力を測定した。
粘着シートを、半導体ウエハの裏面研削時の表面保護用シートとして用いた際の裏面研削適性を以下のように評価した。
テープラミネーター(リンテック株式会社製、RAD−3510)を用いて、シリコンダミーウエハ(8インチ、厚さ:725μm、表面状態:最大の段差が20μmとなる回路パターンを有する)に表面保護用シートを貼付した。その後、ウエハ裏面研削装置(株式会社ディスコ製、DGP−8760)を用いてウエハ厚を400μmまで研削した。次に弱粘着剤層が紫外線硬化性を有する場合(実施例2)には、表面保護用シートの基材側より、紫外線照射装置(リンテック株式会社製、RAD−2000)を用いて、紫外線照射(照射条件:照度220mW/cm2,光量180mJ/cm2)を行った。次いで、テープマウンター(リンテック株式会社製、RAD−2000F/12)を用いて、研削面にダイシングテープ(リンテック株式会社製、D−185)を貼付し、前記表面保護用シートを回路面から剥離した。
また、ウエハの回路面における粘着剤残渣の有無(糊残り)を確認した。
シリコーン処理された厚み75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)剥離フィルム上に紫外線硬化型粘着剤を乾燥膜厚が20μmとなるように塗布乾燥し、粘着剤層を形成した。さらに、粘着剤層面にシリコーン処理された厚み38μmのPET剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られた積層シートの前記厚み38μmのPET剥離フィルムと粘着剤層を直径290mmの円形に切り込み、この円形部分を厚み75μmのPET剥離フィルムから除去して開口部を設けた。積層シートの前記厚み38μmのPET剥離フィルム剥がし、支持体(厚み160μmのポリウレタンアクリレートフィルム,ヤング率300MPa)と貼り合わせてPET剥離フィルム、粘着剤、支持体からなるシートを得た。切り込んだ前記シートと同心円になるように、支持体から粘着剤層までの層を、直径300mmの円形に打ち抜き、直径300mmの円形の支持体上に、幅5mmの環状の貼着部を有する表面保護用シートを作成した。この表面保護用シートの支持体内周部表面のプローブタック値は、10mN/5mmΦであった。
支持体として、前記ポリウレタンアクリレートフィルムの代わりに、厚み10μmの紫外線硬化型弱粘着剤層と厚み110μmの低密度ポリエチレン樹脂シートとの積層シート(ヤング率150MPa)を用いた以外は実施例1と同様に作成した。この表面保護用シートの支持体内周部表面のプローブタック値は、紫外線硬化前が490mN/5mmΦであり、紫外線硬化後が10mN/5mmΦであった。
支持体として、厚み110μmの低密度ポリエチレンシート(ヤング率150MPa)を用いた以外は実施例1と同様に表面保護用シートを作成した。この表面保護用シートの支持体内周部表面のプローブタック値は、0mN/5mmΦであった。
支持体として、厚み10μmの非エネルギー線硬化型弱粘着剤層と厚み110μmの低密度ポリエチレン樹脂シート(ヤング率150MPa)との積層シートを用いた以外は実施例1と同様に表面保護用シートを作成した。この表面保護用シートの支持体内周部表面のプローブタック値は、700mN/5mmΦであった。
1a…樹脂シート
1b…弱粘着剤層
2…環状粘着剤層
3…内周部表面
4…半導体ウエハ
5…バンプ
6…砥石
10…表面保護用シート
Claims (4)
- 半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
支持体片面の外周部に環状の粘着剤層を有し、支持体内周部表面のプローブタック値が5〜600mN/5mmΦである表面保護用シート。 - 支持体がポリウレタンアクリレートからなる請求項1に記載の表面保護用シート。
- ポリウレタンアクリレートのガラス転移温度(Tg)が20〜80℃である請求項2に記載の表面保護用シート。
- 支持体が、樹脂シートと該シート上に形成された弱粘着剤層とからなる請求項1に記載の表面保護用シート。
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