JP5149888B2 - ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるステルスダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートの粘着剤層側から10000Vの電圧を60秒間印加したときの印加停止時の帯電圧が1000V以下であり、
印加停止時の帯電圧から該帯電圧の半分以下まで減衰する時間が1.0秒以下であるステルスダイシング用粘着シート。
該半導体ウエハの裏面に、(1)または(2)に記載のステルスダイシング用粘着シートを貼付する工程、
該粘着シートのエキスパンドにより、該半導体ウエハを分割してチップ化する工程、及び
該半導体チップをピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法。
下記シリコンウエハの裏面側から、シリコンウエハ内部に下記の条件でレーザー光を照射した。次いで、シリコンウエハ裏面に実施例又は比較例の粘着シートを貼付し、リングフレームに固定した。その後、粘着シートをエキスパンドし、シリコンウエハをチップ化した。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前に粘着シートをエキスパンドした。
・装置 :Nd−YAGレーザー
・波長 :1064nm
・繰り返し周波数 :100kHz
・パルス幅 :30nm
・カット速度 :100mm/秒
・ウエハ材質 :シリコン
・ウエハ厚 :100μm
・ウエハサイズ :50mm×50mm(正方形)
・粘着シートサイズ :約207mmφ
・カットチップサイズ :5mm×5mm
粘着シートのヤング率は、万能引張試験機(オリエンテック社製テンシロンRTA−T−2M)を用いて、JIS K7161:1994に準拠して、23℃、湿度50%の環境下において引張速度200mm/分で測定した。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着シートのヤング率を測定した。
実施例及び比較例で得られた粘着シートを40mm×40mmのサイズにカットし、23℃、湿度50%の環境下で24時間以上調湿後、帯電圧測定装置(シシド静電気社製 STATIC HONESTMETER)のターンテーブル上に粘着剤層面を上にして設置した。1300rpmで回転させながら、粘着剤層側から10000Vの電圧を60秒間印加し、印加停止時の帯電圧を測定した。また、帯電圧が半分以下まで減衰する時間(帯電圧半減期)を測定した。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着シートの帯電圧及び帯電圧半減期を測定した。
上記のステルスダイシング条件で、シリコンウエハの内部に改質部を形成後、ウエハに実施例又は比較例の粘着シートと8インチウエハ用のリングフレームとを貼付し、エキスパンド装置(ディスコ社製、DDS2010)を用いて、300mm/分、10mm引き落としの条件で粘着シートをエキスパンドし、ウエハをチップ化した。カットチップサイズにチップ化されたチップの数(完全に個片化されたチップの数)を目視にて数え、ウエハ上に想定された全チップ数(仮想チップの合計数)に対するチップ分割率を算出した。チップ分割率が98%以上を「良好」、98%未満を「不良」とした。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前に粘着シートをエキスパンドした。
デジタル顕微鏡(キーエンス製、倍率:500倍)を用いて、半導体チップの表面に付着した破片(パーティクル)の個数を数えた。10チップ分の破片の個数を数え、1チップ当たりの平均が0.5個未満の時を「非常に良好」、3個未満の時を「良好」、3個以上の時を「不良」とした。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着シートの破片飛散防止性を評価した。
実施例および比較例について、シリコーン剥離処理を行った2枚のポリエチレンテレフタレートフィルム(剥離フィルム)で挟まれた粘着剤層を得た。片方の剥離フィルムを剥がし、粘着剤層が重なるように積層を繰り返し、厚みが3mmの粘着剤層を得た。直径8mmの円柱形に型抜きして弾性率測定用の試料を作製した。両側の剥離フィルムを剥がし、この試料の捻り剪断法による周波数1Hz、温度23℃における貯蔵弾性率(G’)を、粘弾性測定装置(RHEOMETRIC社製DYNAMIC ANALYZER RDA−II)を用いて測定した。なお、エネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着剤層の貯蔵弾性率(G’)を測定した。
アクリル共重合体(2−エチルヘキシルアクリレート/酢酸ビニル/アクリル酸/メチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルメタクリレート=18.5/75/1/5/0.5(質量比)、Mw=60万、Tg=5℃)100重量部に対し、エネルギー線硬化性化合物として2官能ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw=8000)60重量部、6官能ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw=2000)60重量部を配合したエネルギー線硬化型粘着成分に、光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)3重量部及び多価イソシアナート化合物(日本ポリウレタン社製、コロネートL)3重量部を配合(すべて固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした。
アクリル共重合体(ブチルアクリレート/アクリル酸=91/9(質量比)、Mw=60万、Tg=−38℃)100重量部に対し、エネルギー線硬化性化合物として3官能ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw=4000)124重量部を配合したエネルギー線硬化型粘着成分に、光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)3重量部及び多価イソシアナート化合物(日本ポリウレタン社製、コロネートL)2.2重量部を配合(すべて固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした。
基材を、帯電防止コート(ポリピロール)を基材両面に塗布した厚さ80μmのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム(ヤング率=120MPa)を用い、粘着剤層を基材の片面に転写した以外は、実施例2と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
アクリル共重合体(ブチルアクリレート/アクリル酸=91/9(質量比)、Mw=60万、Tg=−38℃)100重量部に対し、エネルギー線硬化性化合物として3官能ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw=4000)124重量部を配合したエネルギー線硬化型粘着成分に、光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)3重量部及び多価イソシアナート化合物(日本ポリウレタン社製、コロネートL)2.2重量部、及び帯電防止剤として4級アルキルアンモニウム10重量部を配合(すべて固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした以外は、実施例3と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。なお、得られた粘着シートにおける粘着剤層の貯蔵弾性率(G’)は0.09MPaであった。結果を表1に示す。
基材として、帯電防止処理していない厚さ80μmのポリ塩化ビニルフィルム(ヤング率=280MPa)を用いた以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。なお、得られた粘着シートにおける粘着剤層の貯蔵弾性率(G’)は、0.21MPaであった。結果を表1に示す。
基材として、帯電防止処理していない厚さ80μmのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム(ヤング率=120MPa)を用いた以外は、実施例2と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。なお、得られた粘着シートにおける粘着剤層の貯蔵弾性率(G’)は、0.08MPaであった。結果を表1に示す。
基材として、帯電防止処理していない厚さ80μmのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム(ヤング率=120MPa)を用いた以外は、実施例4と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。なお、得られた粘着シートにおける粘着剤層の貯蔵弾性率(G’)は、0.09MPaであった。結果を表1に示す。
2…粘着剤層
10…ステルスダイシング用粘着シート
11…半導体ウエハ
12…半導体チップ
13…回路
18…切断予定ライン(仮想)
Claims (4)
- 半導体ウエハ内部に改質部を形成した後、個々のチップに切断分離するために使用される、ステルスダイシング用粘着シートであって、
基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、
該粘着シートの粘着剤層側から10000Vの電圧を60秒間印加したときの印加停止時の帯電圧が1000V以下であり、
印加停止時の帯電圧から該帯電圧の半分以下まで減衰する時間が1.0秒以下であるステルスダイシング用粘着シート。 - 該粘着シートの23℃におけるヤング率が30〜600MPaである請求項1に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 半導体ウエハの表面に形成された回路がMEMSである請求項1または2に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 表面に回路が形成された半導体ウエハにレーザー光を照射して、ウエハ内部に改質部を形成する工程、
該半導体ウエハの裏面に、請求項1〜3のいずれかに記載のステルスダイシング用粘着シートを貼付する工程、
該粘着シートのエキスパンドにより、該半導体ウエハを分割してチップ化する工程、及び
該半導体チップをピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法。
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