JP5193753B2 - ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
(1)基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、該基材の厚みの二乗とヤング率との積が0.3〜6.5Nであるダイシングシート。
(2)基材の厚みと、粘着剤層の厚みとの総和が0.026mm〜0.6mmである(1)に記載のダイシングシート。
(3)表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に貼付する(1)または(2)に記載のダイシングシート。
(4)表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、(1)に記載のダイシングシートを貼付する工程、
該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程を含む半導体チップの製造方法。
(5)表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、(2)に記載のダイシングシートを貼付する工程、
該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程、
ダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を拡張する工程を含む半導体チップの製造方法。
ブチルアクリレート70重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート30重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量500,000、ガラス転移温度−7℃のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分100重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート8重量部(アクリル系共重合体中のヒドロキシル基100当量に対して80当量)とを反応させ、分子内に重合性二重結合を有する紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液(30%溶液)を得た。
(ウエハ形状)
外径:200mm
環状凸部の内径:198mm
内周部厚み:50μm
環状凸部厚み:725μm
(ダイシングシート追従性)
ウエハの環状凸部と内周部との段差に観察される気泡の長さを、デジタル顕微鏡を用いて測長した。ウエハ直径方向の長さの平均値(平均幅)が1.3mm以上の気泡が観察された場合を「不良」とした。
(ダイシング適性)
ダイシング中のチップの飛散やウエハの割れの有無を検査し、チップが飛散した場合やウエハが割れた場合を「不良」とした。
ダイシング終了後に、エキスパンド装置でウエハが貼付されたダイシングシートをエキスパンド(10mm引き落とし)した。エキスパンドが不可能であった場合を「不良」とした。
2…粘着剤層
3…ダイシングブレード
4…円盤状プレート
5…リングフレーム
10…ダイシングシート
11…半導体ウエハ
12…半導体チップ
13…回路
14…回路表面内周部
15…余剰部分
16…裏面内周部
17…環状凸部
20…従来のダイシングシート
Claims (5)
- 基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、該基材の厚みの二乗と該基材のヤング率との積が0.3〜6.5Nであり、
表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に貼付するダイシングシート。 - 基材の厚みと、粘着剤層の厚みとの総和が0.026mm〜0.6mmである請求項1に記載のダイシングシート。
- 外径200mm、環状凸部の内径198mm、内周部厚み50μm、環状凸部厚み725μmの半導体ウエハの裏面に貼付した場合において、該半導体ウエハの環状凸部と内周部との段差に観察される気泡の長さが、1.3mm未満である、請求項1または2に記載のダイシングシート。
- 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、請求項1に記載のダイシングシートを貼付する工程、
該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程を含む半導体チップの製造方法。 - 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、請求項2に記載のダイシングシートを貼付する工程、
該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程、
ダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を拡張する工程を含む半導体チップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008220235A JP5193753B2 (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008220235A JP5193753B2 (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056330A JP2010056330A (ja) | 2010-03-11 |
JP5193753B2 true JP5193753B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=42071928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008220235A Active JP5193753B2 (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5193753B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5716371B2 (ja) * | 2010-12-03 | 2015-05-13 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 |
KR102552837B1 (ko) * | 2017-03-28 | 2023-07-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 필름상 접착제 복합 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141306A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Lintec Corp | ダイシングシート |
JP4874602B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2012-02-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ |
JP5065637B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2012-11-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2008
- 2008-08-28 JP JP2008220235A patent/JP5193753B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010056330A (ja) | 2010-03-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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