JP2008013692A - 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するアクリル系ポリマー100質量部、不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ20〜200質量部、ポリグリシジルアミン0.01〜10質量部、並びにイソシアネート系硬化剤0.1〜20質量部を含有する粘着剤を基材フィルムと積層してなる電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できるという効果を奏するため、電子部品集合体をダイシングして、電子部品を製造する方法に好適に用いられる。
【選択図】なし
【解決手段】
(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するアクリル系ポリマー100質量部、不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ20〜200質量部、ポリグリシジルアミン0.01〜10質量部、並びにイソシアネート系硬化剤0.1〜20質量部を含有する粘着剤を基材フィルムと積層してなる電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できるという効果を奏するため、電子部品集合体をダイシングして、電子部品を製造する方法に好適に用いられる。
【選択図】なし
Description
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
各種電子部品の製造において、半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品集合体や、回路基板上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体を粘着シートに固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで切断(ダイシング)し、電子部品パッケージとする方法が知られている(特許文献1参照)。
電子部品パッケージ集合体としては、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ(BGA)、チップ・サイズ・パッケージ(CSP)、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュールが挙げられる。
電子部品集合体をダイシングする際に用いる粘着シートの粘着剤として、放射線重合性化合物が、500以上1000以下の分子量を持つ5官能以上のアクリレートモノマーを使用する方法が知られている(特許文献1参照)。
近年、PDA、携帯電話、及びフラッシュメモリー等の小型電子機器の普及により、チップサイズが微小化する傾向にあり、またエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージには、識別としてレーザーにて刻印(以下、レーザーマークと記す)をする機会が増えている。ダイシング時のチップ飛びやチップ側面への糊の掻き上げだけでなく、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがピックアップ時に消えないことも要求されていた。
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用い電子部品の製造方法を提供する。
本発明は(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するアクリル系ポリマー100質量部、不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ20〜200質量部、ポリグリシジルアミン0.01〜10質量部、並びにイソシアネート系硬化剤0.1〜20質量部を含有する粘着剤を基材フィルムと積層してなる電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法である。
本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できる等の効果を奏する。
本明細書において(メタ)アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。(メタ)アクリル酸等の(メタ)を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び%は、特に記載がない限り質量基準とする。
(アクリル系ポリマー)
粘着剤に使用するアクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するビニル重合体である。アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位以外のビニル化合物由来の単量体単位を有してもよい。
粘着剤に使用するアクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するビニル重合体である。アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位以外のビニル化合物由来の単量体単位を有してもよい。
((メタ)アクリル酸エステル)
(メタ)アクリル酸エステルは特に限定されず、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、及びベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。
(メタ)アクリル酸エステルは特に限定されず、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、及びベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。
アルキル基に枝分かれ構造を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えばイソプロピル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、及び2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(カルボキシル基含有単量体)
カルボキシル基含有単量体は、カルボキシル基を有るするビニル化合物である点以外は特に限定されず、例えば(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドN−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。
カルボキシル基含有単量体は、カルボキシル基を有るするビニル化合物である点以外は特に限定されず、例えば(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドN−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。
(ヒドロキシル基含有単量体)
ヒドロキシル基含有単量体はヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されず、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。
ヒドロキシル基含有単量体はヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されず、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。
アクリル系ポリマーは上記の単量体以外に、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び(亜)リン酸エステル基からなる群のうちの1種以上の官能基を有するビニル化合物(以下、「官能基含有単量体」という)に由来する単量体単位を含んでもよい。
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及びメタ)アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えばN,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばN−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
アクリル系ポリマーは、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、(メタ)アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体単位を有してもよい。
アクリル系ポリマー100質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の含有量は0.3〜15質量部が好ましい。アクリル系ポリマー100質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の含有量がこの範囲だと、ガラス転移温度(Tg)が−40〜−10℃の範囲となり、常温で適度な粘度となるため好ましい。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が低いと、ダイシング時に糊の掻き上げが発生したり、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消失する場合がある。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が高いと粘着力が低下し、ダイシング時の電子部品の飛散(チップ飛び)が発生する場合がある。
アクリル系ポリマー100質量部中のヒドロキシル基含有単量体単位の含有量は0.3〜15質量部が好ましい。アクリル系ポリマー100質量部中のヒドロキシル基含有単量体単位の含有量がこの範囲だと、ガラス転移温度(Tg)が−40〜−10℃の範囲となり、常温で適度な粘度となるため好ましい。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が低いと、ダイシング時に糊の掻き上げが発生したり、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消失する場合がある。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が高いと粘着力が低下し、ダイシング時の電子部品の飛散(チップ飛び)が発生する場合がある。
(不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ)
粘着剤には不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマを用いる。不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、数平均分子量が3000以下であることが好ましい。不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が高いと、粘着剤の粘着力が不足する場合がある。
粘着剤には不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマを用いる。不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、数平均分子量が3000以下であることが好ましい。不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が高いと、粘着剤の粘着力が不足する場合がある。
不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えば分子中にヒドロキシル基と複数の(メタ)アクロイル基を含有する(メタ)アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物(例えばジイソシアネート化合物)を反応させて不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。
また、複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物(例えばジイソシアネート化合物)を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更にヒドロキシル基と複数の(メタ)アクロイル基を含有する(メタ)アクリレート化合物と反応させて不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。
分子中にヒドロキシル基と複数の(メタ)アクロイル基を含有する(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタ(メタ)アクリレート、ビス(ペンタエリスリトール)−テトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタン−トリ(メタ)アクリレート、グリシドール−ジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。これらのイソシアネートのうち、複数のイソシアネート基を有する、芳香族系イソシアネート又は脂環族系イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート成分の形態としては単量体、二量体、三量体があり、三量体が好適に用いられる。
複数のイソシアネート基を有する芳香族系ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
複数のイソシアネート基を有する脂環族系ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)等が挙げられる。
複数のイソシアネート基を有する脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
ポリオール成分としては、例えばポリ(プロピレンオキサイド)ジオール、ポリ(プロピレンオキサイド)トリオール、コポリ(エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド)ジオール、ポリ(テトラメチレンオキサイド)ジオール、エトキシ化ビスフェノールA、エトキシ化ビスフェノールSスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオール等が挙げられる。
不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、3,000以下であることが好ましい。不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が高いと被着体へのなじみ性が悪く、電子部品が飛散する(チップ飛び)場合がある。数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)によりポリスチレン換算の数平均分子量として測定した値である。
不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量は特に限定されないが、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマを20〜200質量部とすることが好ましい。不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量が少ないとダイシング時のチップ飛びが起きる場合や、放射線照射後に粘着シートが被着体と容易に剥離せずに電子部品の剥離に手間取る場合がある。過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げを生じる場合がある。
(ポリグリシジルアミン)
ポリグリシジルアミンとはエポキシ基を2個以上、第3級窒素原子を1個以上有する化合物をいい、例えばN・N−グリシジルアニリン、N・N−グリシジルトルイジン、m−N・N―グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、p-N・N-グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、N・N・N’・N’―テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、N・N・N’・N’―テトラグリシジルーm―キシリレンジアミン、N・N・N’・N’・N’’―ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
ポリグリシジルアミンとはエポキシ基を2個以上、第3級窒素原子を1個以上有する化合物をいい、例えばN・N−グリシジルアニリン、N・N−グリシジルトルイジン、m−N・N―グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、p-N・N-グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、N・N・N’・N’―テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、N・N・N’・N’―テトラグリシジルーm―キシリレンジアミン、N・N・N’・N’・N’’―ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
ポリグリシジルアミンの使用量はアクリル系ポリマー100質量部に対して0.01〜10質量部である。ポリグリシジルアミンの使用量が少ないとダイシング時に糊の掻き上げが発生するだけではなく、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅する場合がある。ポリグリシジルアミンが過剰だと粘着剤が硬くなり、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。
(イソシアネート系硬化剤)
イソシアネート系硬化剤としては複数のイソシアネート基を有する化合物が使用される。複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。
イソシアネート系硬化剤としては複数のイソシアネート基を有する化合物が使用される。複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。
芳香族系ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどがある。
脂環族系ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)などが挙げられる。
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
これらのイソシアネート系硬化剤は、イソシアネート化合物が2量体や3量体であってもよく、アダクト体であってもよい。
イソシアネート系硬化剤の添加量は0.1〜20質量部である。イソシアネート系硬化剤が少ないとダイシング時に糊の掻き上げが発生する場合や、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅する場合がある。イソシアネート系硬化剤が過剰だと粘着剤が硬くなり、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。
粘着剤には、例えば、重合開始剤、熱重合禁止剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
(基材フィルム)
基材フィルムの厚み及び種類は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、及びアイオノマー樹脂等が挙げられる。
基材フィルムの厚み及び種類は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、及びアイオノマー樹脂等が挙げられる。
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル(メタ)アクリレート四級塩化物、p−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びp−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。
基材フィルムの表面には、ブロッキング防止等の目的で滑り剤を塗布してよい。滑り剤は基材フィルム中に30質量%を上限として練り込んでもよい。例えばシリコーン樹脂や(変性)シリコーン油等のシリコーン系化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。
滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び/又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び/又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。
基材フィルムの表面には、平均表面粗さ(Ra)5μm以下のシボ加工を施すとブロッキングを抑制できるため好ましい。
(電子部品製造方法)
粘着シートの被着体は特に限定されないが、例えば半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品集合体や回路基板材上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品集合体であるBGA、CSP、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が挙げられる。
粘着シートの被着体は特に限定されないが、例えば半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品集合体や回路基板材上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品集合体であるBGA、CSP、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が挙げられる。
(電子部品の製造方法)
粘着シートを使用し、ダイシングして電子部品を製造する方法は特に限定されないが、例えば電子部品の集合体を粘着シートに貼り付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品パッケージ(チップ)とする方法が好適に用いられる。
粘着シートを使用し、ダイシングして電子部品を製造する方法は特に限定されないが、例えば電子部品の集合体を粘着シートに貼り付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品パッケージ(チップ)とする方法が好適に用いられる。
ダイシング後の電子部品の回収方法は特に限定されないが、放射線を照射する方法が好適に用いられる。放射線を照射して電子部品を回収する方法としては、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)粘着シートの基材側から紫外線及び/又は放射線を照射する。
(2)真空コレツト、エアピンセット等で吸着しピックアップする。
ピックアップ作業の代わりに、電子部品パッケージを電子部品固定用粘着シートからヘラ等で掻き落し、その後トレイに詰めても良い。
(1)粘着シートの基材側から紫外線及び/又は放射線を照射する。
(2)真空コレツト、エアピンセット等で吸着しピックアップする。
ピックアップ作業の代わりに、電子部品パッケージを電子部品固定用粘着シートからヘラ等で掻き落し、その後トレイに詰めても良い。
紫外線及び/又は放射線の光源は特に限定されず、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等の紫外線源や、電子線等や、α線、β線、γ線を放出するラジオアイソトープ(Co60等)が挙げられる。
実験No.1-1に係る粘着剤及び粘着シートの製造方法を以下に示す。他の実験例は、表1又は表2に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
(使用材料)
(メタ)アクリル酸エステル共重合体A:ブチルアクリレート74質量部、メチルメタクリレート20質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート1質量部、アクリル酸5質量部を共重合したもの。ガラス転移温度Tg=−28.8℃、合成品。
(メタ)アクリル酸エステル共重合体A:ブチルアクリレート74質量部、メチルメタクリレート20質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート1質量部、アクリル酸5質量部を共重合したもの。ガラス転移温度Tg=−28.8℃、合成品。
ウレタンアクリレートオリゴマA:イソシアネート成分が脂肪族ジイソシアネートであるヘキサメチレンジイソシアネートの単量体、ヒドロキシル基を含有するアクリレート成分がジペタエリスリトールペンタアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量(Mn)が2,500で、ビニル基数は1分子あたり10個、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマB:イソシアネート成分が脂環族ジイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートの単量体、ヒドロキシル基を含有するアクリレート成分がペンタエリスリトールトリアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量(Mn)が600で、ビニル基数は1分子中あたり6個、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマC:ポリ(プロピレンオキサイド)ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に2−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量(Mn)が3,400、ビニル基数は1分子あたり2個、市販品。
光重合開始剤:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン系、市販品。
ポリグリシジルアミン:N・N・N’・N’―テトラグリシジルーmーキシレンジアミン、市販品。
イソシアネート系硬化剤:トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、合成品。
基材フィルム:厚さ150μmのポリエチレン製シート、市販品。
ポリグリシジルアミン:N・N・N’・N’―テトラグリシジルーmーキシレンジアミン、市販品。
イソシアネート系硬化剤:トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、合成品。
基材フィルム:厚さ150μmのポリエチレン製シート、市販品。
(粘着剤)
粘着剤は、アクリル系ポリマーAを100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ、光重合開始剤3質量部、ポリグリシジルアミン、及びイソシアネート系硬化剤を表1及び表2に記載の配合で混合して製造した。
粘着剤は、アクリル系ポリマーAを100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ、光重合開始剤3質量部、ポリグリシジルアミン、及びイソシアネート系硬化剤を表1及び表2に記載の配合で混合して製造した。
(粘着シート)
ポリエチレン製の基材フィルムの片面に、粘着剤を塗布し、厚さ15μmの粘着剤層を設けた。
ポリエチレン製の基材フィルムの片面に、粘着剤を塗布し、厚さ15μmの粘着剤層を設けた。
(評価方法)
ダイシング性(チップ飛び):電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と電子部品パッケージ固定用粘着シートを貼り合わせ、10分放置後に8mm□のチップにダイシングした。この作業を5回繰り返した際のチップ総数に対するチップ飛びの割合である。
ダイシング性(チップ飛び):電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と電子部品パッケージ固定用粘着シートを貼り合わせ、10分放置後に8mm□のチップにダイシングした。この作業を5回繰り返した際のチップ総数に対するチップ飛びの割合である。
糊の掻き上げ:粘着シートを電子部品パッケージ集合体に貼り付け、10分放置後に8mm□にダイシングして電子部品パッケージ(チップ)を製造し、この作業を5回繰り返した。チップ側面への糊掻き上げの有無を200倍の光学顕微鏡にて観察し、糊の掻き上げが見られた割合である。
レーザーマーク消滅:粘着シートを電子部品パッケージ集合体に貼り付け、10分放置後に8mm□にダイシングし、基材面より10cmの距離から80W/cmの高圧水銀ランプを用いて15秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させ、真空コレットにより100個のチップをピックアップした。チップ表面のレーザーマーク消滅が認められたものが5個以上であるものを不可、レーザーマーク消滅が4個以下であるものを可、レーザーマークが残ったものを良とした。
アクリル系ポリマーB:ブチルアクリレート60質量部、メチルメタクリレート35質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート4質量部、アクリル酸1質量部を重合した(メタ)アクリル酸エステル共重合体(ガラス転移温度Tg=−13.9℃)、合成品。
アクリル系ポリマーC:ブチルアクリレート93質量部、メチルメタクリレート0質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート2質量部、アクリル酸5質量部を重合した(メタ)アクリル酸エステル共重合体(ガラス転移温度Tg=−49.6℃)、合成品。
アクリル系ポリマーD:ブチルアクリレート83質量部、メチルメタクリレート10質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート2質量部、アクリル酸5質量部を重合した(メタ)アクリル酸エステル共重合体(ガラス転移温度Tg=−39.4℃、合成品。
アクリル系ポリマーE:ブチルアクリレート60質量部、メチルメタクリレート33質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート2質量部、アクリル酸5質量部を重合した(メタ)アクリル酸エステル共重合体(ガラス転移温度Tg=−12.2℃)、合成品。
表2は、実験No.1-1の処方を元にアクリルポリマーの種類を変えた時の評価結果である。表2中の各実験例は、表2に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できるという効果を奏するため、電子部品集合体をダイシングして、電子部品を製造する方法に好適に用いられる。
Claims (6)
- (メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するアクリル系ポリマー100質量部、不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ20〜200質量部、ポリグリシジルアミン0.01〜10質量部、並びにイソシアネート系硬化剤0.1〜20質量部を含有する粘着剤を基材フィルムと積層してなる電子部品固定用粘着シート。
- アクリル系ポリマー100質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の割合が0.3〜15質量部であり、かつヒドロキシル基含有単量体単位の割合が0.3〜15質量部である請求項1に記載の電子部品固定用粘着シート。
- アクリル系ポリマーのガラス転移温度が−40〜−10℃である請求項1又は請求項2に記載の電子部品固定用粘着シート。
- 不飽和結合を3個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が3,000以下である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シート。
- 電子部品パッケージ固定用である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シート。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008163276A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Nitto Denko Corp | 半導体基板加工用粘着シート |
JP2010163518A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いたガラス部品の製造方法 |
WO2012133418A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
JP2012207163A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
JP2013143489A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
WO2020122229A1 (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着剤樹脂組成物、粘着剤樹脂硬化物、粘着シート及び画像表示装置積層体 |
CN114407494A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-29 | 陈进富 | 复合板板材加工设备及其加工方法 |
WO2022097472A1 (ja) | 2020-11-09 | 2022-05-12 | デンカ株式会社 | 粘着テープ及び加工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000345131A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-12 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 再剥離型粘着剤組成物 |
JP2001019911A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 再剥離型粘着剤組成物 |
JP2005136298A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Europ Nv | 粘着テープ |
JP2005268434A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2006049507A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体装置製造方法 |
JP2006137816A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体部材用粘着シート |
-
2006
- 2006-07-07 JP JP2006187307A patent/JP2008013692A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000345131A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-12 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 再剥離型粘着剤組成物 |
JP2001019911A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 再剥離型粘着剤組成物 |
JP2005136298A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Europ Nv | 粘着テープ |
JP2005268434A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2006049507A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体装置製造方法 |
JP2006137816A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体部材用粘着シート |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008163276A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Nitto Denko Corp | 半導体基板加工用粘着シート |
JP2010163518A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いたガラス部品の製造方法 |
TWI671799B (zh) * | 2011-03-30 | 2019-09-11 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 半導體晶圓等加工用黏著帶 |
WO2012133418A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
JP2012207163A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
CN103443229A (zh) * | 2011-03-30 | 2013-12-11 | 住友电木株式会社 | 半导体晶片等加工用粘附带 |
KR20140019330A (ko) * | 2011-03-30 | 2014-02-14 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼 등 가공용 점착 테이프 |
KR101882539B1 (ko) * | 2011-03-30 | 2018-07-26 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼 등 가공용 점착 테이프 |
JP2013143489A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
WO2020122229A1 (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着剤樹脂組成物、粘着剤樹脂硬化物、粘着シート及び画像表示装置積層体 |
JP2020097737A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-25 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着剤樹脂組成物、粘着剤樹脂硬化物、粘着シート及び画像表示装置積層体 |
CN113242790A (zh) * | 2018-12-14 | 2021-08-10 | 三菱化学株式会社 | 粘合剂树脂组合物、粘合剂树脂固化物、粘合片及图像显示装置层叠体 |
WO2022097472A1 (ja) | 2020-11-09 | 2022-05-12 | デンカ株式会社 | 粘着テープ及び加工方法 |
KR20230098594A (ko) | 2020-11-09 | 2023-07-04 | 덴카 주식회사 | 점착 테이프 및 가공 방법 |
CN114407494A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-29 | 陈进富 | 复合板板材加工设备及其加工方法 |
CN114407494B (zh) * | 2022-03-11 | 2023-12-29 | 新疆钢之盛建筑科技有限公司 | 复合板板材加工设备及其加工方法 |
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