WO2022097472A1 - 粘着テープ及び加工方法 - Google Patents

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adhesive layer
polymer
pressure
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千枝 中村
智章 田中
颯太 徳井
水貴 蓮見
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デンカ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape and a processing method.
  • a semiconductor wafer hereinafter, also referred to as an adherend
  • an adherend a tape for processing a semiconductor wafer is attached to the adherend, and the adherend is temporarily fixed at the time of dicing. This makes it possible to prevent chip skipping during individualization. Further, after dicing, the semiconductor wafer processing tape is expanded, and the individualized adherend is picked up (peeled) from the semiconductor wafer processing tape.
  • an adhesive tape in which an adhesive layer that cures by irradiation with ultraviolet rays is coated on a film substrate having transparency to ultraviolet rays is mainly used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays after dicing to promote the curing reaction, so that the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced. You can easily pick up your body.
  • the adherend that has been separated into individual pieces is pushed up by the push-up pin from the back surface that is not in contact with the adherend of the adhesive tape, and the pickup is performed.
  • the adhesive residue on the adherend can be reduced and the adhesive tape can be picked up in high yield even at a low pin height.
  • the adhesive cannot follow the steps of the adherend and air bubbles enter. Then, when irradiated with ultraviolet rays, the adhesive may be poorly cured due to oxygen inhibition or the like, and the adhesive may remain on the adherend without being cured. In addition, if the adhesive force to the adherend is insufficient, cutting water may infiltrate between the adherend and the adhesive tape during dicing to contaminate the adherend, or even individualized adherends may be formed. It scatters.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be increased in order to supplement the wettability of the pressure-sensitive adhesive to the adherend, or the adhesive strength may be increased by blending a low-molecular-weight component or a pressure-sensitive adhesive, or the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer. It is conceivable to reduce the pressure and increase the adhesive strength. However, in this case, the pressure-sensitive adhesive may be melted by the frictional heat generated by the rotation of the blade during dicing and scraped up, so that the pressure-sensitive adhesive dust adheres to the adherend.
  • the adhesive is cured by irradiation with ultraviolet rays while it is being scooped up, the individualized adherend will be fixed to the adhesive tape, making it difficult to pick up at low pin height, or even if it can be picked up.
  • the adhesive itself may be destroyed because it cannot be peeled off at the interface with the adherend, and the adhesive may remain on the adherend.
  • Patent Document 1 As a means for solving such adhesive residue and improving pick-up property, for example, as in Patent Document 1, a large amount of a relatively low molecular weight ultraviolet curable resin component is blended to significantly increase the adhesive strength after ultraviolet irradiation. Methods of lowering are disclosed.
  • the adhesive becomes too hard after UV irradiation, which may cause the adhesive to not withstand the deformation of the tape at the time of pickup and crack into the shape of a pin, which may cause adhesive residue.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides an adhesive tape that does not easily leave adhesive residue on the adherend at the time of picking up and can be picked up with a low pin height, and a processing method using the same. With the goal.
  • the present inventors have diligently studied the adhesive design of the adhesive tape in order to solve the above problems. As a result, they have found that the above problems can be solved by adjusting the tensile elastic modulus and the elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer after UV curing, and have completed the present invention.
  • the adhesive tape according to the present invention is as follows. [1] It has a base material layer and an adhesive layer provided on the base material layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a photoradical initiator and a polymer A having a polymerizable carbon double bond.
  • the tensile elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is 400 MPa or less.
  • the volume shrinkage of the pressure-sensitive adhesive layer before and after UV curing is 0.50 to 10.0%.
  • the 180 ° peel strength of the adhesive layer to the silicon wafer before UV curing is 2.0 to 20.0 N / 20 mm at 23 ° C. Moreover, the 180 ° peel strength of the adhesive layer after UV curing with respect to the silicon wafer is 0.05 to 1.0 N / 20 mm at 23 ° C.
  • the double bond equivalent of the polymer A is 500 to 2500 g / mol.
  • the polymer A has a hydroxyl group.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is 1.0 ⁇ 105 to 2.0 ⁇ 106 .
  • the isocyanate-based compound contains a bifunctional or higher functional isocyanate-based compound.
  • the adhesive tape according to [10].
  • [12] For processing semiconductor wafers, semiconductor devices, and various semiconductor packages, The adhesive tape according to any one of [1] to [11].
  • [13] The bonding step of bonding the adhesive tape according to any one of [1] to [12] and the adherend. It has a dicing step of processing the adherend in a state where the adhesive tape and the adherend are bonded to each other.
  • the adherend is a semiconductor wafer, a semiconductor device, or various semiconductor packages. Processing method.
  • an adhesive tape that is less likely to leave adhesive residue on the adherend at the time of pickup and can be picked up with a low pin height, and a processing method using the same.
  • the present embodiment will be described in detail, but the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. Is.
  • the adhesive tape of the present embodiment has a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the base material layer, and the pressure-sensitive adhesive layer has a photoradical initiator and a polymerizable carbon double bond.
  • the tensile elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is 400 MPa or less, and the elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is 16% or more.
  • the conventional pressure-sensitive adhesive layer is composed of, for example, a base polymer having no UV curability and a low molecular weight component having UV curability. Therefore, low molecular weight components and polymer components that remain unreacted after UV irradiation may remain on the surface of the adherend.
  • the polymers A are further polymerized by ultraviolet irradiation and crosslinked with each other. Therefore, it is possible to avoid the problem that the low molecular weight component contaminates the surface of the adherend, and even if a part of the polymerizable carbon double bond of the polymer A is unreacted, it is compared with the low molecular weight component. It is also possible to avoid contamination of the surface of the adherend.
  • the low molecular weight component can also be bonded to the polymer A, so that it easily stays in the pressure-sensitive adhesive and is prevented from remaining on the surface of the adherend. can do.
  • the mechanical properties of the pressure-sensitive adhesive layer containing the polymer A after ultraviolet irradiation that is, the tensile elastic modulus and the elongation at break are further defined.
  • the chip can be peeled off while the pressure-sensitive adhesive layer is evenly stretched from all four sides of the chip at the time of pickup.
  • the chip can be peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer with a small force, and the chip can be easily peeled off even if the pin height is low.
  • the cured adhesive material is stretched and can be stretched without breaking, so that the cured adhesive material around it is restrained by the recesses of the chip. It can be separated as a unit, leading to a reduction in adhesive residue.
  • the tensile elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is 400 MPa or less, preferably 350 MPa or less, more preferably 300 MPa or less, still more preferably 150 MPa or less, still more preferably 100 MPa or less, and further. More preferably, it is 50 MPa or less.
  • the lower limit of the tensile elastic modulus is not particularly limited, but is preferably 1.0 MPa or more, and may be 3.0 MPa or more.
  • the tensile elastic modulus of the adhesive layer after UV irradiation is 400 MPa or less, it is possible to pick up with a lower pin height. Further, if the tensile elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is larger than 400 MPa, the pressure-sensitive adhesive layer after the curing reaction proceeds by irradiation with ultraviolet rays is too hard. There is a possibility that pick-up failure will occur because the peeling does not start. Further, if the pin height is set too high in this case, the pin may break through the adhesive layer and damage the adhesive tape, or the adhesive layer may crack and remain on the chip.
  • the "tensile elastic modulus" described in the present specification is a tensile speed of 5 mm / by a universal tensile tester under a temperature condition of 23 ° C. using a pressure-sensitive adhesive cut out to a width of 1 cm, a length of 10 cm, and a thickness of 60 to 110 ⁇ m. Young's modulus measured at min and a distance between chucks of 50 mm.
  • the elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is 16% or more, preferably 22% or more, more preferably 25% or more, still more preferably 35% or more, still more preferably 45. % Or more, and even more preferably 55% or more.
  • the upper limit of the tensile elastic modulus is not particularly limited, but is preferably 200% or less, and may be 90% or less.
  • the breaking elongation rate of the adhesive layer after UV irradiation is 16% or more, it is possible to pick up with a lower pin height. Further, if the breaking elongation rate of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is less than 16%, the pressure-sensitive adhesive layer after the curing reaction proceeds by irradiation with ultraviolet rays is too hard. Chip peeling does not start, and pickup failure may occur. Further, if the pin height is set too high in this case, the pin may break through the adhesive layer and damage the adhesive tape, or the adhesive layer may crack and remain on the chip.
  • break elongation rate is a tensile speed of 5 mm / by a universal tensile tester under a temperature condition of 23 ° C. using a pressure-sensitive adhesive cut out to a width of 1 cm, a length of 10 cm, and a thickness of 60 to 110 ⁇ m. It is a breaking elongation rate when measured at min and a distance between chucks of 50 mm.
  • the volume shrinkage of the pressure-sensitive adhesive layer after UV irradiation is preferably 0.50 to 10.0%, more preferably 0.70 to 8.0%, with the volume before UV irradiation as 100%. More preferably, it is 0.90 to 5.0%.
  • the volume shrinkage of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays is 0.50% or more, the pressure-sensitive adhesive layer is sufficiently cured by irradiation with ultraviolet rays, and the contact area between the adhesive tape and the adherend is reduced. Therefore, the adhesive strength is reduced, and the peeling tends to be easier.
  • the volume shrinkage rate is 10.0% or less, it tends to be possible to suppress excessive curing of the cured product of the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, the adhesive layer cannot withstand the deformation of the adhesive tape due to the push-up of the pin at the time of picking up, and tends to be suppressed from cracking in the shape of the pin and causing adhesive residue.
  • volume shrinkage described in the present specification is determined by measuring the specific gravity before and after curing by the in-liquid weighing method (balance method) in accordance with the "measurement method of solid density and specific gravity (JIS Z 8807)".
  • the curing shrinkage rate was obtained from the change in specific gravity.
  • the calculation of the volume shrinkage is shown below.
  • Volume shrinkage rate r ⁇ (ds-dl) / dl ⁇ x100 Relative density before curing: dl, specific density after curing: ds
  • the 180 ° peel strength S 0 of the pressure-sensitive adhesive layer on the silicon wafer before irradiation with ultraviolet rays is preferably 2.0 to 20.0 N / 20 mm, more preferably 4.0 to 16.0 N / 20 mm at 23 ° C. Yes, more preferably 6.0 to 14.0 N / 20 mm.
  • the adhesive strength before irradiation with ultraviolet rays tends to be more excellent. Therefore, the adhesive tape is less likely to come off from the ring frame, and chip skipping and chip chipping are less likely to occur in the dicing process.
  • the 180 ° peel strength S 0 is 20.0 N / 20 mm or less, the tackiness is small, so that the adhesive is less likely to be scraped off by the blade in the dicing step, and the scraped adhesive is applied to the adherend. It tends to be difficult to adhere to the side surface or the like. As a result, the scraped up adhesive remains on the adherend as adhesive residue, or the chip is fixed by UV curing as it is, resulting in pick-up failure or chipping of the fixed chip. It tends to be more suppressed.
  • the 180 ° peel strength S 1 of the pressure-sensitive adhesive layer on the silicon wafer after irradiation with ultraviolet rays is preferably 0.05 to 1.0 N / 20 mm, more preferably 0.08 to 0.8 N / 20 mm at 23 ° C. Yes, more preferably 0.10 to 0.6 N / 20 mm.
  • the 180 ° peel strength S 1 When the 180 ° peel strength S 1 is 0.05 N / 20 mm or more, it tends to be more suppressed that the chip is peeled or misaligned due to expansion at the time of pickup. That is, it tends to be more suppressed that the tip is peeled off or misaligned before being pushed up by the pin. As a result, the expand allows the individualized chips to be kept open at equal intervals, and the device can accurately recognize and pick up the chips. Further, when the 180 ° peel strength S 1 is 1.0 N / 20 mm or less, the chip is easily peeled from the pressure-sensitive adhesive layer, and the pick-up property tends to be further improved.
  • both the 180 ° peel strength S 0 and the 180 ° peel strength S 1 are satisfied.
  • the "180 ° peel strength with respect to a silicon wafer" described in the present specification can be measured according to the method for measuring the adhesive strength of JIS Z0237 (2009). Specifically, when the adhesive layer is crimped to the adherend (silicon wafer) whose surface has been washed using a crimping device (roller mass 2 kg) and peeled off at 180 ° to the adherend. The adhesive strength is measured with a universal tensile tester in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a photoradical initiator and A having a polymerizable carbon double bond, and may contain a curing agent, if necessary.
  • the polymer A is a polymer having a polymerizable carbon double bond, and is a component constituting the main component of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the photoradical initiator When the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays, the photoradical initiator generates radicals, whereby the polymerizable carbon double bonds of the polymer A are polymerized.
  • the polymers A After the irradiation with ultraviolet rays, the polymers A are in a state of being crosslinked with each other.
  • the polymer A is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylic acid ester-based copolymers having a polymerizable double bond.
  • the shape of the (meth) acrylic acid ester-based copolymer is not particularly limited, and examples thereof include a linear shape, a branched shape, and a crosslinked shape. Among these, it is preferable to have a crosslinked shape.
  • the polymer A having a crosslinked shape or a branched shape may be one in which a part of the polymerizable double bond of the polymer A having a linear shape is bonded by aging or the like.
  • the monomer of the (meth) acrylic acid ester constituting the (meth) acrylic acid ester-based copolymer is not particularly limited, and is, for example, a methyl group, an ethyl group, an n-pulpyl group, an isopulpyl group, or n-butyl.
  • Alkyl (meth) acrylates having a linear or branched alkyl group such as a lauryl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, a stearyl group, an octadecyl group, and a dodecyl group. These alkyl (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more.
  • the monomer component other than the above alkyl (meth) acrylate is not particularly limited, but for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid.
  • carboxyl group-containing monomers such as crotonic acid; acid anhydride monomers such as maleic anhydride and itaconic acid anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid.
  • Hydroxyl group-containing monomers such as methylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate; styrene sulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth)
  • examples thereof include sulfonic acid group-containing monomers such as acrylate and (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid; and phosphate group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, preferably 2-ethylhexyl (meth) acrylate and methacrylic acid. It is a copolymer of. These other monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • a (meth) acrylic acid ester-based copolymer containing an alkyl (meth) acrylate and a carboxyl group-containing monomer and a (meth) acrylic acid ester-based copolymer containing an alkyl (meth) acrylate and a hydroxyl group-containing monomer.
  • a (meth) acrylic acid ester-based copolymer containing an alkyl (meth) acrylate and a carboxyl group-containing monomer a (meth) acrylic acid ester-based copolymer containing an alkyl (meth) acrylate and a hydroxyl group-containing monomer.
  • the method for introducing the polymerizable double bond into the (meth) acrylic acid ester-based copolymer is not particularly limited, and for example, the carboxyl group of the carboxyl group-containing monomer, the anhydrous carboxyl group of the acid anhydride monomer, or the hydroxyl group is contained. Examples thereof include a method in which a modifier having a polymerizable double bond is reacted with the hydroxyl group of the monomer.
  • an ester bond is formed in the carboxyl group-containing monomer unit.
  • a polymerizable double bond can be introduced through.
  • a (meth) acrylic acid ester-based copolymer containing a carboxyl group-containing monomer unit is reacted with an isocyanate-based compound having a polymerizable double bond as a modifier to contain a carboxyl group.
  • a polymerizable double bond can be introduced into the monomer unit via an amide bond.
  • the modifier is not particularly limited as long as it has a functional group that reacts with the functional group of the (meth) acrylic acid ester-based copolymer and has a polymerizable double bond, and is, for example, polymerizable.
  • Examples thereof include an epoxy compound having a double bond and an isocyanate-based compound having a polymerizable double bond.
  • the double bond equivalent of the polymer A is preferably 500 to 2500 g / mol, more preferably 800 to 2000 g / mol, and further preferably 1000 to 1600 g / mol.
  • the cross-linking reaction of the polymer Ano polymerizable double bond sufficiently proceeds by irradiation with ultraviolet rays, and the contact area with the adherend decreases due to the curing shrinkage. Adhesive strength is sufficiently reduced. Since it can be easily peeled off, the pickup performance is further improved.
  • the monomer component that could not be polymerized at the time of polymer component synthesis may react with the double bond of the side chain of the polymer component when irradiated with ultraviolet rays, which leads to the suppression of adhesive residue.
  • the double bond equivalent of the polymer A is 500 g / mol or more, excessive cross-linking can be suppressed, so that the adhesive layer cannot withstand the deformation of the adhesive tape due to the pin pushing up at the time of pickup, and the adhesive layer becomes a pin shape. It tends to be suppressed from cracking and thereby causing adhesive residue.
  • polar groups such as unreacted carboxyl groups tend to remain, and the adhesive force to the adherend before irradiation with ultraviolet rays tends to be further improved.
  • the cross-linking reaction proceeds sufficiently and the adhesive strength decreases, and the chips tend to be easily peeled off at the time of pickup.
  • the "double bond equivalent" described in the present specification is in accordance with "Test method for acid value, saponification value, ester value, iodine value, hydroxyl value and unsaponifiable matter of chemical products” (JIS K 0070). , The iodine value was measured and the double bond equivalent was obtained. Specifically, an iodine monochloride solution was added to the sample and added to the double bond, and excess I was titrated with a sodium thiosulfate solution and calculated by the following formula.
  • A ⁇ (BC) x f x 1.269 ⁇ / S
  • the amount of the polymerizable double bond introduced is preferably 40 to 95 mol%, more preferably 43 to 90 mol%, and further, with respect to 100 mol% of the reactive monomer units constituting the polymer A. It is preferably 45 to 80 mol%.
  • the "reactive monomer unit” refers to a carboxyl group-containing monomer, an acid anhydride monomer, and a hydroxyl group-containing monomer.
  • the amount of the polymerizable double bond introduced is 95 mol% or less, a functional group that can react with the curing agent described later remains in the polymer A, and the anchoring destruction between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer is further improved. It tends to be less likely to occur. Furthermore, when the amount of the polymerizable double bond introduced is 95 mol% or less, polar groups such as unreacted carboxyl groups are likely to remain, and the adhesive force to the adherend before ultraviolet irradiation is further improved. There is a tendency.
  • Polymer A preferably has a hydroxyl group.
  • the hydroxyl group may be derived from a carboxyl group-containing monomer or the like, may be a hydroxyl group derived from a modifier, or the monomer unit such as a carboxyl group-containing monomer reacts with the modifier. It may be a hydroxyl group generated by. Examples of the hydroxyl group generated by the reaction between the carboxyl group-containing monomer and the modifier include an example in which an epoxy compound having a polymerizable double bond is reacted with the carboxyl group-containing monomer.
  • the polymer A has a hydroxyl group
  • a curing agent described later when blended, a plurality of polymers can be further crosslinked via the hydroxyl group, and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer tends to be further improved.
  • the anchoring property between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer is further improved, aggregation fracture and anchorage fracture are suppressed, and more stable adhesive properties tend to be obtained.
  • the content of the monomer unit having a hydroxyl group among the monomer units contained in the polymer A is preferably 5 to 40 mol%, more preferably 10 to 30 mol%, based on 100 mol% of all the monomer units. More preferably, it is 10 to 25 mol%.
  • the content of the monomer unit having a hydroxyl group is within the above range, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer tends to be further improved.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is preferably 1.0 ⁇ 10 5 to 2.0 ⁇ 10 6 , more preferably 2.0 ⁇ 10 5 to 1.0 ⁇ 10 6 , and even more preferably 2. It is .5 ⁇ 10 5 to 8.0 ⁇ 10 5 .
  • the weight average molecular weight of the polymer A is 1.0 ⁇ 105 or more, the number of high molecular weight components increases, and the higher the molecular weight, the more the opportunity for one polymer A to polymerize with another polymer A by a polymerizable double bond. There is a tendency for pollution to be further reduced due to the increase in the amount of water.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is 2.0 ⁇ 106 or less, the polymer A is easy to move, and one polymer A has more chances to polymerize with the other polymer A, so that the contamination tends to be further reduced. be. Further, as the molecular weight is smaller, the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive does not become too high, so that the pressure-sensitive adhesive strength in a normal state tends to be further improved. In addition, since the followability to the adherend is improved and the step of the adherend can be followed, contamination due to poor UV curing due to oxygen inhibition can be avoided. Further, since the soft adhesive is sufficiently cured and shrunk by UV irradiation, the adhesive strength after curing can be sufficiently reduced.
  • the "weight average molecular weight” described in the present specification is a molecular weight measured by using a gel permeation chromatograph analyzer for a sample in which polymer A is dissolved in tetrahydrofuran.
  • the ratio of the area of the chromatogram to the retention time when the weight average molecular weight becomes 20000 or less is calculated from the calibration curve of the molecular weight in terms of standard polystyrene, assuming that the area of the chromatogram of the polymer A is 100 area%. Can be found at.
  • the glass transition point of the polymer A is preferably ⁇ 80 to 23 ° C., more preferably ⁇ 70 to 10 ° C., and even more preferably ⁇ 60 to 0 ° C.
  • the glass transition point of the polymer A is ⁇ 80 ° C. or higher, the contamination tends to be further reduced.
  • the glass transition point of the polymer A is 23 ° C. or lower, the adhesiveness to the adherend tends to be further improved.
  • the content of the polymer A is preferably 80 to 99.5% by mass, more preferably 85 to 99.5% by mass, and further preferably 90 to 99.5% by mass with respect to the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer. %.
  • contamination tends to be further suppressed.
  • the photoradical initiator is not particularly limited, and is, for example, an alkylphenone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, a thioxanthone-based photopolymerization initiator, aromatic ketones, an aromatic onium salt compound, and an organic substance.
  • a peroxide such as a thiophenyl group-containing compound
  • an ⁇ -aminoalkylphenone compound such as a thiophenyl group-containing compound
  • a hexaarylbiimidazole compound such as a ketooxime ester compound
  • a borate compound such as a thiophenyl compound
  • an azinium compound such as a metallocene compound, an active ester compound, and a carbon halogen bond.
  • Examples include compounds and alkylamine compounds.
  • an alkylphenone-based photopolymerization initiator is preferable.
  • the content of the photoradical initiator is preferably 0.1 to 5.0% by mass, more preferably 0.2 to 4.0% by mass, still more preferably, with respect to the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer. It is 0.3 to 3.0% by mass. When the content of the photoradical initiator is within the above range, contamination tends to be further suppressed.
  • the curing agent is not particularly limited, and examples thereof include isocyanate-based compounds, epoxy-based compounds, and amine-based compounds. Of these, isocyanate compounds are preferred. By using such a curing agent, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer tends to be further improved. These curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the isocyanate-based compound is not particularly limited, and is, for example, an aromatic diisocyanate such as tolylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; an alicyclic diisocyanate such as isophorone diisocyanate and methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate); Examples thereof include aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate and trimethylhexamethylene diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent is preferably a polyfunctional isocyanate compound having two or more functions.
  • the plurality of polymers A can be crosslinked with the curing agent, so that the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer tends to be further improved. Further, the anchoring property between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer is also improved, and more stable pressure-sensitive adhesive properties tend to be obtained.
  • the content of the curing agent is preferably 0.10 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.15 to 3.0 parts by weight, still more preferably 0.20 with respect to 100 parts by weight of the polymer A. ⁇ 2.0 parts by weight.
  • the content of the curing agent is 0.1 part by weight or more, the crosslink density of the pressure-sensitive adhesive layer is further improved, the cohesive fracture generated at the time of peeling is further suppressed, and the contamination caused by the cohesive fracture is further suppressed. There is a tendency.
  • the content of the curing agent is 5.0 parts by weight or less, the crosslink density is further lowered and the elastic modulus is lowered, so that the adhesive strength tends to be further improved.
  • the content of the curing agent is preferably 0.10 to 2.0% by mass, more preferably 0.15 to 1.5% by mass, and further preferably 0.10 to 1.5% by mass with respect to the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer. It is 0.20 to 1.0% by mass. When the content of the curing agent is within the above range, contamination tends to be further suppressed.
  • a tackifier, a cross-linking retarder, an antioxidant, or the like can be added to the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment, if necessary.
  • the tackifier is not particularly limited, but is not particularly limited, for example, petroleum resin, terpene resin, terpenephenol resin, aromatic modified terpene resin, kumaron-inden resin, natural resin rosin, modified rosin, glycerin ester rosin, pentaerythritol ester rosin. , Phenolic resin, xylene resin, alicyclic petroleum resin, styrene resin, dicyclopentadiene resin and the like.
  • the cross-linking retarder is not particularly limited, but for example, in a pressure-sensitive adhesive composition containing an isocyanate-based curing agent, by blocking the isocyanate group contained in the curing agent, excessive increase in viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition is suppressed. It is a compound that can be used.
  • a cross-linking retarder is not particularly limited, but is, for example, ⁇ -diketones such as acetylacetone, hexane-2,4-dione, heptane-2,4-dione, octane-2,4-dione; acetoacetic acid.
  • ⁇ -ketoesters such as methyl, ethyl acetoacetate, propyl acetoacetate, butyl acetoacetate, octyl acetoacetic acid, oleyl acetoacetic acid, lauryl acetoacetic acid, stearyl acetoacetic acid; benzoylacetone and the like can be mentioned.
  • the antioxidant is not particularly limited, but is, for example, methylhydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-terrary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotersial butylhydroquinone, 2 , 5-Ditershally butyl hydroquinone, p-benzoquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-diterly butyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butyl catechol, 2-butyl -4-Hydroxyanisole, 2,6-ditersial butyl-p-cresol and 4-[[4,6-bis (octylthio) -1,3,5-triazine-2-yl] amino] -2,6- Examples include the tertiary butylphenol.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually 1.0 to 250 ⁇ m, preferably 2.0 to 50 ⁇ m. More preferably, it is 5.0 to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually 1.0 to 250 ⁇ m, preferably 2.0 to 50 ⁇ m. More preferably, it is 5.0 to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer and the adhesive layer in the above range so that the total thickness of the tape is preferably in the range of 60 to 250 ⁇ m. ..
  • the total thickness of the semiconductor wafer processing tape is more preferably 70 to 200 ⁇ m, still more preferably 70 to 180 ⁇ m.
  • the material constituting the base material layer is not particularly limited, and is, for example, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid-acrylic acid ester film, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and the like.
  • the base film constituting the base layer may be a single material of these resins, a mixture of two or more kinds, a copolymer, or a laminate thereof.
  • the thickness of the base material layer can be appropriately selected as long as the workability is not impaired.
  • the thickness of the base material layer is usually 10 to 500 ⁇ m, preferably 50 to 200 ⁇ m, and more preferably 70 to 150 ⁇ m. By adjusting the thickness of the base material layer within the above range, there is no practical problem and it is economically effective.
  • the base material layer is composed of a plurality of base material films, it is preferable to adjust the thickness of the entire base material layer so as to be within the above range.
  • the base material layer may be chemically or physically surface-treated, if necessary, in order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Examples of the surface treatment include corona treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, ionizing radiation treatment and the like.
  • the adhesive tape of the present embodiment may have a protective film attached to the adhesive layer in order to protect the adhesive layer. Since the protective film is peeled off when the adhesive tape is used, it is preferable that the protective film has excellent peelability.
  • the protective film is not particularly limited, and examples thereof include a film made of a fluororesin having a low surface energy, a film in which the surface of polyethylene terephthalate is treated with a silicone-based release agent, and the like.
  • the adhesive tape of this embodiment can be suitably used for processing semiconductor wafers, semiconductor devices, or various semiconductor packages.
  • the semiconductor wafer may be an individual piece on which an electronic circuit or the like is formed or a previous one.
  • a semiconductor device refers to various semiconductor chips after being fragmented or an element containing the same, and a semiconductor package is a connection terminal for connecting a resin for protecting the semiconductor chip, the semiconductor chip, and the outside. Refers to those with.
  • the method for producing the adhesive tape is not particularly limited, and examples thereof include a method of forming an adhesive layer on the base material layer.
  • the base material layer of the adhesive tape of this embodiment can be manufactured according to a well-known technique.
  • the means for forming the base material layer is not particularly limited, but the above-mentioned various materials are subjected to conventional melt-kneading or the like or various mixing devices (single-screw or twin-screw extruder, roll, Banbury mixer, various kneaders, etc.). Then, each component is mixed so as to be uniformly dispersed, and the mixture is formed into a base material by a T-die method, a calendar method, or an inflation method. A method of forming a film by using a T-die method using an extruder having good thickness accuracy is preferable.
  • the adhesive layer of the adhesive tape of the present embodiment can be manufactured according to a well-known technique.
  • the means for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the above-mentioned various materials are dissolved in a solvent such as an organic solvent to form a varnish, which is then applied onto a protective film by a knife coating method, a roll coating method, or a spray.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying by a coating method, a gravure coating method, a bar coating method, a curtain coating method, or the like, and removing the solvent.
  • An adhesive tape is produced by laminating this on a base material layer.
  • the aging treatment may be performed after the pressure-sensitive adhesive layer is formed.
  • the formed pressure-sensitive adhesive layer is stored under a predetermined temperature.
  • the temperature condition is not particularly limited, but is preferably 30 to 50 ° C, more preferably 35 to 45 ° C.
  • the storage time is not particularly limited, but is preferably 24 to 150 hours, more preferably 48 to 100 hours.
  • the processing method of the present embodiment includes a bonding step of bonding the adhesive tape and the adherend, and a dicing step of processing the adherend with the adhesive tape and the adherend bonded together. This is a method for processing a semiconductor wafer, a semiconductor device, or various semiconductor packages as an adherend. Further, the processing method of the present embodiment includes, if necessary, an ultraviolet irradiation step of irradiating the adhesive tape after the dicing step with ultraviolet rays, and a pick-up process of picking up individualized chips from the adhesive tape after the ultraviolet irradiation. You may have it.
  • the individualizing method by the dicing step is not particularly limited, and a conventionally known method can be used.
  • a silicon wafer can be cut into a semiconductor chip by rotating a dicing blade containing diamond abrasive grains at high speed using a dicing device.
  • the ultraviolet irradiation method is not particularly limited, but a conventionally known method can be used.
  • an ultraviolet irradiation device is used to irradiate the adhesive tape in the dicing process with ultraviolet rays.
  • the pick-up method is not particularly limited, but a conventionally known method can be used.
  • the adhesive tape after irradiation with ultraviolet rays can be stretched in the plane direction, and the chips can be picked up by the pick-up device in a state where the chips are separated.
  • Example 1 92 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 8 parts by weight of acrylic acid, and 0.05 parts by weight of the initiator (azobisisobutyronitrile) were copolymerized in ethyl acetate at 65 ° C. for 24 hours. , A solution containing an acrylic polymer was obtained.
  • the initiator azobisisobutyronitrile
  • Acrylic acid unit carboxyl group in the acrylic polymer was reacted with glycidyl methacrylate to obtain a side chain double bond introduction type acrylic polymer in which a double bond was introduced into the side chain. At this time, both were reacted so that the amount of glycidyl methacrylate introduced was 80 mol (80 mol%) per 100 mol of the methacrylic acid unit of the acrylic polymer.
  • This resin composition is applied onto the release-treated surface of the polyethylene terephthalate protective film that has been previously subjected to the release treatment so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is 20 ⁇ m, and dried at 100 ° C. for 1 minute. After that, the surface to which the pressure-sensitive adhesive layer is bonded in advance is bonded to the corona-treated surface of the ionomer film (base resin film) of the ethylene-methacrylic acid-acrylic acid ester-based copolymer that has been subjected to corona treatment. The adhesive was transferred to the material resin film. This was aged in an atmosphere of 40 ° C. for 72 hours to obtain an adhesive tape.
  • Example 2 An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of glycidyl methacrylate introduced was 60 mol (60 mol%) per 100 mol of acrylic acid unit of the acrylic polymer.
  • Example 3 An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the curing agent used was 0.3 parts by weight.
  • Example 4 97 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 3 parts by weight of acrylic acid, and 0.05 part by weight of the initiator (azobisisobutyronitrile) were copolymerized in ethyl acetate at 65 ° C. for 24 hours.
  • An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that a solution containing an acrylic polymer was obtained.
  • Example 5 Except that the amount of glycidyl methacrylate introduced was 70 mol (70 mol%) per 100 mol of acrylic acid unit of the acrylic polymer, and the amount of the curing agent used was 0.2 parts by weight.
  • An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1.
  • the adhesive tape was irradiated with ultraviolet rays at 150 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp. Then, the pressure-sensitive adhesive layer was cut into a width of 1 cm, a length of 10 cm, and a thickness of 60 to 110 ⁇ m, and used as a sample.
  • the tensile elastic modulus and the elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays were measured with a universal tensile tester (Tensilon model number: RTG-1210 manufactured by ORIENTEC) in an environment of temperature 23 ° C. and humidity 50%. Measurement mode: Tension Tension speed: 5 mm / min Distance between chucks: 50 mm
  • volume shrinkage rate ⁇ (ds-dl) / dl ⁇ ⁇ 100 Relative density before curing: dl, specific density after curing: ds
  • the glass transition point of the polymer A was measured by the differential scanning calorimetry method (DSC method) based on JIS K7121.
  • the adhesive strength of the adhesive tape was measured according to the method for measuring the adhesive strength of JIS Z0237 (2009) (Method 1: A test method in which the tape and the sheet are peeled off at 180 ° with respect to the stainless steel test plate). Specifically, the adhesive tape is crimped onto a silicon wafer whose surface has been cleaned using a crimping device (roller mass 2 kg), and the adhesive tape is peeled off at 180 ° to the silicon wafer. S0 was measured with a universal tensile tester ( Tencilon model number: RTG-1210 manufactured by ORIENTEC) in an environment of temperature 23 ° C. and humidity 50%.
  • the adhesive tape was crimped onto the silicon wafer whose surface was washed using a crimping device (roller mass 2 kg), and the adhesive tape was irradiated with ultraviolet rays at 150 mJ / cm 2 by a high-pressure mercury lamp. Then, the 180 ° peel strength S1 when the adhesive tape was peeled off from the silicon wafer at 180 ° was measured in the same manner as described above. The measurement conditions are shown below. (Measurement condition) Measurement mode: Tension Tension speed: 300 mm / min Distance between chucks: 50 mm Measurement sample width: 20 mm
  • the double bond equivalent is measured by measuring the iodine value in accordance with "Test method for acid value, saponification value, ester value, iodine value, hydroxyl value and unsaponifiable matter of chemical products" (JIS K 0070).
  • the double bond equivalent was determined. Specifically, an iodine monochloride solution was added to the sample and added to the double bond, and excess I was titrated with a sodium thiosulfate solution and calculated by the following formula.
  • A ⁇ (BC) x f x 1.269 ⁇ / S
  • the adhesive tape of the present invention has industrial applicability as a tape for processing semiconductor wafers, particularly as an adhesive tape used in a dicing process.

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Abstract

基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層と、を有し、前記粘着剤層が、光ラジカル開始剤と、重合性炭素二重結合を有するポリマーＡと、を含み、紫外線照射後の前記粘着剤層の引張弾性率が、４００ＭＰａ以下であり、紫外線照射後の前記粘着剤層の破断伸び率が、１６％以上である、粘着テープ。

Description

粘着テープ及び加工方法
　本発明は、粘着テープ及び加工方法に関する。
　半導体パッケージや半導体ウエハ（以下、「被着体」ともいう）等を個片化する際には、半導体ウエハ加工用テープを被着体に貼り付けて、ダイシング時に被着体を仮固定する。これにより、個片化時にチップ飛びを防ぐことができる。また、ダイシング後には、半導体ウエハ加工用テープをエキスパンディングし、個片化された被着体は半導体ウエハ加工用テープからピックアップ（剥離）する。
　このような半導体ウエハ加工用テープとしては、紫外線に対し透過性を有するフィルム基材上に紫外線照射により硬化反応する粘着剤層が塗布された粘着テープが主に用いられている。この紫外線硬化型の加工用テープでは、ダイシング後に紫外線を粘着剤層に照射して、硬化反応を進行させることで粘着剤層の粘着力を低下させることができるため、個片化された被着体を容易にピックアップすることができる。
　上記ピックアップ時には、粘着テープの被着体と接触していない裏面から、突き上げピンにより個片化した被着体を突き上げて、ピックアップを行う。この際に、被着体への粘着テープの糊残りを低減し、また、低いピンハイトでも高収率でピックアップできることが、高品質な電子部品を効率よく製造する観点から求められる。
　しかしながら、被着体への粘着テープ貼り付けの際に被着体に対する粘着剤の濡れ性が良くないと、被着体の段差部等に糊が追従しきれず気泡が入る。そうすると、紫外線照射時に酸素阻害等による粘着剤の硬化不良を引き起こし、被着体に粘着剤が硬化しないまま残留することがある。また、被着体に対する粘着力が不足していると、ダイシング時に切削水が被着体と粘着テープの間に浸入して被着体を汚染したり、さらには個片化した被着体が飛散したりする。
　そこで、被着体に対する粘着剤の濡れ性を補うために粘着剤層の厚さを増加させたり、低分子量成分や粘着付与剤等を配合して粘着力を上げたり、粘着剤層の弾性率を低下させて粘着力を上げたりする方法が考えられる。しかしながら、この場合、ダイシング時のブレードの回転により生じる摩擦熱により粘着剤が融解し、掻き上げられることで被着体に粘着剤屑が付着することがある。また粘着剤がかき上げられた状態で紫外線照射により硬化すると、個片化された被着体が粘着テープに固定されてしまい、低ピンハイトでのピックアップが困難になったり、ピックアップできた場合でも、被着体との界面で剥離できず粘着剤自身の破壊が起こり、被着体に粘着剤が残留したりすることがある。
　このような糊残りを解決しピックアップ性を向上させる手段として、例えば、特許文献１のように、比較的低分子量の紫外線硬化性樹脂成分を大量に配合し、紫外線照射後の粘着力を大幅に低下させる方法が開示されている。
特開２００８－１３６９２号公報
　しかしながらこの場合、紫外線照射後の粘着剤が硬くなりすぎることにより、ピックアップ時のテープの変形に糊が耐えられずピンの形に割れる現象が生じ、かえって糊残りの原因となる可能性がある。
　さらに、近年、回路設計の高密度化により、被着体であるウエハ表面に微細な配線や回路パターンによる凹凸が多数形成されるようになっている。そのため、粘着テープの粘着剤は回路表面の凹凸間の微細な隙間に充填されやすくなり、このような隙間に拘束された粘着剤が剥離時に切断されて回路面に残留し、糊残りが発生しやすくなる。
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時に、被着体への糊残りが生じにくく、かつ低ピンハイトでピックアップ可能な粘着テープ及びそれを用いた加工方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく、粘着テープの粘着剤設計について鋭意検討した。その結果、紫外線硬化後の粘着剤層の引張弾性率と破断伸び率を調整することにより、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明に係る粘着テープは、以下の通りである。
〔１〕
　基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層と、を有し、
　前記粘着剤層が、光ラジカル開始剤と、重合性炭素二重結合を有するポリマーＡと、を含み、
　紫外線照射後の前記粘着剤層の引張弾性率が、４００ＭＰａ以下であり、
　紫外線照射後の前記粘着剤層の破断伸び率が、１６％以上である、粘着テープ。
〔２〕
　前記粘着剤層の紫外線硬化前後における体積収縮率が、０．５０～１０．０％である、
　〔１〕に記載の粘着テープ。
〔３〕
　紫外線硬化前の前記粘着剤層のシリコンウエハに対する１８０°剥離強度が、２３℃において、２．０～２０．０Ｎ／２０ｍｍであり、
　且つ紫外線硬化後の前記粘着剤層のシリコンウエハに対する１８０°剥離強度が、２３℃において、０．０５～１．０Ｎ／２０ｍｍである、
　〔１〕又は〔２〕に記載の粘着テープ。
〔４〕
　前記ポリマーＡの二重結合当量が、５００～２５００ｇ／ｍｏｌである、
　〔１〕～〔３〕のいずれか１項に記載の粘着テープ。
〔５〕
　前記ポリマーＡが、水酸基を有する、
　〔１〕～〔４〕のいずれか１項に記載の粘着テープ。
〔６〕
　前記ポリマーＡの重量平均分子量が、１．０×１０５～２．０×１０６である、
　〔１〕～〔５〕のいずれか１項に記載の粘着テープ。
〔７〕
　前記ポリマーＡのガラス転移点が、－８０～２３℃である、
　〔１〕～〔６〕のいずれか１項に記載の粘着テープ。
〔８〕
　前記粘着剤層のポリマーＡが、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を含み、
　該（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が、直鎖形状、分岐形状、又は架橋形状を有する、
　〔１〕～〔７〕のいずれか１項に記載の粘着テープ。
〔９〕
　前記粘着剤層が、硬化剤をさらに含む、
　〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の粘着テープ。
〔１０〕
　前記硬化剤が、イソシアネート系化合物である、
　〔９〕に記載の粘着テープ。
〔１１〕
　前記イソシアネート系化合物が、２官能以上の多官能イソシアネート系化合物を含む、
　〔１０〕に記載の粘着テープ。
〔１２〕
　半導体ウエハ、半導体デバイス、各種半導体パッケージ加工用である、
　〔１〕～〔１１〕のいずれか１項に記載の粘着テープ。
〔１３〕
　〔１〕～〔１２〕のいずれか一項に記載の粘着テープと、被着体と、を貼り合わせる貼合工程と、
　前記粘着テープと前記被着体とを貼り合わせた状態で、前記被着体を加工するダイシング工程と、を有し、
　前記被着体が、半導体ウエハ、半導体デバイス、又は各種半導体パッケージである、
　加工方法。
　本発明によれば、ピックアップ時に、被着体への糊残りが生じにくく、かつ低ピンハイトでピックアップ可能な粘着テープ及びそれを用いた加工方法を提供することができる。
　以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
〔粘着テープ〕
　本実施形態の粘着テープは、基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層と、を有し、粘着剤層が、光ラジカル開始剤と、重合性炭素二重結合を有するポリマーＡと、を含み、紫外線照射後の粘着剤層の引張弾性率が４００ＭＰａ以下であり、紫外線照射後の粘着剤層の破断伸び率が１６％以上である。
　従来の粘着剤層は、例えば、紫外線硬化性を有しないベースポリマーと、紫外線硬化性を有する低分子量成分により構成されている。そのため、紫外線照射後に未反応の状態で残留する低分子量成分やポリマー成分が被着体表面に残留する可能性がある。
　これに対して、本実施形態においては、重合性炭素二重結合を有するポリマーＡを用いることで、紫外線照射によりポリマーＡ同士がさらに重合して、互いに架橋する。そのため、低分子量成分が被着体表面を汚染するという問題を回避することができ、また、仮にポリマーＡの重合性炭素二重結合の一部が未反応であっても、低分子量成分と比較して、被着体表面の汚染を回避することもできる。さらに、重合性炭素二重結合を有する低分子量成分を用いた場合にも、低分子量成分がポリマーＡとも結合可能となるため、粘着剤中に留まりやすく、被着体の表面に残ることを抑制することができる。
　また、本実施形態においては、ポリマーＡを含む粘着剤層の紫外線照射後の機械特性、すなわち引張弾性率及び破断伸び率をさらに規定する。これのような機械特性を有する粘着剤層を用いることにより、ピックアップ時にチップの四方から均等に粘着剤層を引き延ばしながら、チップを剥離することができる。この結果、少ない力でチップを粘着剤層から剥離することが可能であり、ピンハイトが低くても容易にチップを剥離することが可能となる。
　さらに、チップ表面に微細な配線や回路パターンによる凹凸が存在する場合においても、粘着剤硬化物が引き延ばされて破断することなく伸長できるため、チップの凹部による拘束から周囲の粘着剤硬化物と一体となって離脱でき、糊残りの低減に繋がる。
（引張弾性率）
　紫外線照射後の粘着剤層の引張弾性率は、４００ＭＰａ以下であり、好ましくは３５０ＭＰａであり、より好ましくは３００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは１５０ＭＰａ以下であり、よりさらに好ましくは１００ＭＰａ以下であり、さらにより好ましくは５０ＭＰａ以下である。また、引張弾性率の下限値は特に制限されないが、１．０ＭＰａ以上が好ましく、３．０ＭＰａ以上であってもよい。
　紫外線照射後の粘着剤層の引張弾性率が４００ＭＰａ以下であることにより、より低いピンハイトでピックアップが可能となる。さらに、紫外線照射後の粘着剤層の引張弾性率が４００ＭＰａより大きいと、紫外線照射により硬化反応が進行した後の粘着剤層が硬すぎるため、ピックアップ時にピンハイトを高くしても粘着剤層からチップの剥離が始まらず、ピックアップ不良が発生する可能性がある。さらに、この場合にピンハイトを高くしすぎると、ピンが粘着剤層を突き破り粘着テープが損傷したり、接着剤層が割れてチップに糊残りしたりする可能性がある。
　本明細書で記載する「引張弾性率」は、幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍ、厚み６０～１１０μｍに切り出した粘着剤を用いて２３℃の温度条件下、万能型引張試験機により、引張り速度５ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離５０ｍｍで測定したヤング率である。
（破断伸び率）
　紫外線照射後の粘着剤層の破断伸び率は、１６％以上であり、好ましくは２２％以上であり、より好ましくは２５％以上であり、さらに好ましくは３５％以上であり、さらにより好ましくは４５％以上であり、よりさらに好ましくは５５％以上である。また、引張弾性率の上限値は特に制限されないが、２００％以下が好ましく、９０％以下であってもよい。
　紫外線照射後の粘着剤層の破断伸び率が１６％以上であることにより、より低いピンハイトでピックアップが可能となる。さらに、紫外線照射後の粘着剤層の破断伸び率が１６％より小さいと、紫外線照射により硬化反応が進行した後の粘着剤層が硬すぎるため、ピックアップ時にピンハイトを高くしても粘着剤層からチップの剥離が始まらず、ピックアップ不良が発生する可能性がある。さらに、この場合にピンハイトを高くし過ぎると、ピンが粘着剤層を突き破り粘着テープが損傷したり、粘着剤層が割れてチップに糊残りしたりする可能性がある。
　本明細書で記載する「破断伸び率」は、幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍ、厚み６０～１１０μｍに切り出した粘着剤を用いて２３℃の温度条件下、万能型引張試験機により、引張り速度５ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離５０ｍｍで測定したときの破断伸び率である。
（体積収縮率）
　紫外線照射後の粘着剤層の体積収縮率は、紫外線照射前の体積を１００％として、好ましくは０．５０～１０．０％であり、より好ましくは０．７０～８．０％であり、さらに好ましくは０．９０～５．０％である。
　紫外線照射後の粘着剤層の体積収縮率が０．５０％以上であることにより、粘着剤層が紫外線照射により十分に硬化できており、粘着テープと被着体との接触面積が減少することで、粘着力が減少し、より容易に剥離ができる傾向にある。
　また、体積収縮率が１０．０％以下であることにより、粘着剤層の硬化物が過度に硬化することを抑制できる傾向にある。そのため、ピックアップ時のピンの突き上げによる粘着テープの変形に粘着剤層が耐えられずピンの形に割れたり、またそれにより糊残りが生じたりすることが抑制される傾向にある。
　本明細書で記載する「体積収縮率」は、「固体の密度及び比重の測定法（ＪＩＳ　Ｚ　８８０７）」に沿って、液中ひょう量法（天びん法）により硬化前後の比重を測定し、比重変化より硬化収縮率を求めたものである。体積収縮率の算出を以下に示す。
　体積収縮率ｒ＝｛（ｄｓ－ｄｌ）／ｄｌ｝ｘ１００
　硬化前の比重：ｄｌ、硬化後の比重：ｄｓ
（１８０°剥離強度）
　紫外線照射前の粘着剤層のシリコンウエハに対する１８０°剥離強度Ｓ０は、２３℃において、好ましくは２．０～２０．０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは４．０～１６．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは６．０～１４．０Ｎ／２０ｍｍである。
　１８０°剥離強度Ｓ０が２．０Ｎ／２０ｍｍ以上であることにより、紫外線照射前の粘着力がより優れる傾向にある。そのため、粘着テープがリングフレームからはがれにくくなり、ダイシング工程においてチップ飛びやチップの欠けも生じにくくなる。
　また、１８０°剥離強度Ｓ０が２０．０Ｎ／２０ｍｍ以下であることにより、タック性が小さいためダイシング工程のブレードにより粘着剤の掻き上げが生じにくく、掻き上げられた粘着剤が被着体の側面等に付着しにくくなる傾向にある。そのため、掻き上げられた粘着剤が被着体上に糊残りとして残留したり、そのまま紫外線硬化することでチップを固定化してしまうことでピックアップ不良が生じたり、また固定化したチップにカケが生じたりすることがより抑制される傾向にある。
　紫外線照射後の粘着剤層のシリコンウエハに対する１８０°剥離強度Ｓ１は、２３℃において、好ましくは０．０５～１．０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０８～０．８Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．１０～０．６Ｎ／２０ｍｍである。
　１８０°剥離強度Ｓ１が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であることにより、ピックアップ時におけるエキスパンドによって、チップが剥がれたり位置ずれが生じたりすることがより抑制される傾向にある。すなわち、ピンで突き上げる前に、チップが剥がれたり位置ずれが生じたりすることがより抑制される傾向にある。これによって、エキスパンドによって、個片化されたチップ同士が等間隔に開いた状態を維持することができ、装置がチップを正確に認識しピックアップを行うことができる。また、１８０°剥離強度Ｓ１が１．０Ｎ／２０ｍｍ以下であることにより、粘着剤層からチップが剥離しやすくピックアップ性がより向上する傾向にある。
　１８０°剥離強度Ｓ０と１８０°剥離強度Ｓ１は、ともに満たされることが好ましい。
　本明細書で記載する「シリコンウエハに対する１８０°剥離強度」は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７（２００９）の粘着力の測定方法に準拠して測定することができる。具体的には、表面を洗浄した被着体（シリコンウエハ）に圧着装置（ローラの質量２ｋｇ）を用いて粘着剤層を圧着させて、被着体に対して１８０°に引き剥がした際の粘着力を、温度２３℃湿度５０％の環境下において、万能型引張試験機で測定する。
（粘着剤層）
　粘着剤層は、光ラジカル開始剤と、重合性炭素二重結合を有するＡと、を含み、必要に応じて、硬化剤を含んでいてもよい。
　（ポリマーＡ）
　ポリマーＡは、重合性炭素二重結合を有する重合体であり、粘着剤層の主成分を構成する成分である。粘着剤層に紫外線を照射すると光ラジカル開始剤がラジカルを発生し、それによりポリマーＡの重合性炭素二重結合がそれぞれ重合する。これにより、紫外線照射後においては、ポリマーＡは互いに架橋した状態となる。
　ポリマーＡとしては、特に制限されないが、例えば、重合性二重結合を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の形状は、特に制限されないが、例えば、直鎖形状、分岐形状、又は架橋形状が挙げられる。このなかでも架橋形状を有することが好ましい。このようなポリマーＡを用いることにより、粘着剤層の凝集力が向上し被着体に対する接着性がより向上するとともに、汚染がより低減する傾向にある。架橋形状又は分岐形状を有するポリマーＡは、直鎖形状を有するポリマーＡの重合性二重結合の一部がエージング等によって結合したものであってもよい。
　（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を構成する（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プルピル基、イソプルピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは、１種単独で用いても、または２種類以上を併用してもよい。
　また、上記アルキル（メタ）アクリレート以外のモノマー成分としては、特に制限されないが、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、及び（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられ、好ましくは、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、メタクリル酸の共重合体である。これらその他のモノマーは、１種単独で用いても、または２種類以上を併用してもよい。
　このなかでも、アルキル（メタ）アクリレートとカルボキシル基含有モノマーを含む（メタ）アクリル酸エステル系共重合体や、アルキル（メタ）アクリレートとヒドロキシル基含有モノマーを含む（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が好ましい。
　（メタ）アクリル酸エステル系共重合体への重合性二重結合の導入方法は、特に制限されないが、例えば、カルボキシル基含有モノマーのカルボキシル基、酸無水物モノマーの無水カルボキシル基、又はヒドロキシル基含有モノマーのヒドロキシル基に対して、重合性二重結合を有する変性剤を反応させる方法が挙げられる。
　例えば、カルボキシル基含有モノマー単位を含む（メタ）アクリル酸エステル系共重合体に対して、変性剤として重合性二重結合を有するエポキシ化合物を反応させることで、カルボキシル基含有モノマー単位にエステル結合を介して重合性二重結合を導入することができる。また、他の例として、カルボキシル基含有モノマー単位を含む（メタ）アクリル酸エステル系共重合体に対して、変性剤として重合性二重結合を有するイソシアネート系化合物を反応させることで、カルボキシル基含有モノマー単位にアミド結合を介して重合性二重結合を導入することができる。
　なお、変性剤としては、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の有する官能基と反応する官能基を有しかつ重合性二重結合を有するものであれば特に制限されないが、例えば、重合性二重結合を有するエポキシ化合物、重合性二重結合を有するイソシアネート系化合物などが挙げられる。
　ポリマーＡの二重結合当量は、好ましくは５００～２５００ｇ／ｍｏｌであり、より好ましくは８００～２０００ｇ／ｍｏｌであり、さらに好ましくは１０００～１６００ｇ／ｍｏｌである。ポリマーＡの二重結合当量が上記範囲内であると、紫外線照射によりポリマーＡｎｏ重合性二重結合の架橋反応が十分に進行し、硬化収縮により被着体との接触面積が減少することで、粘着力が十分に低下する。乃ち容易に剥離ができるため、ピックアップ性能がより向上する。また、ポリマー成分合成の時点で重合できなかったモノマー成分が、紫外線照射時にポリマー成分側鎖の二重結合と反応できる可能性もあり糊残りの抑制にも繋がる。
　さらに、ポリマーＡの二重結合当量が５００ｇ／ｍｏｌ以上であることにより、過度な架橋を抑制できるため、ピックアップ時のピンの突き上げによる粘着テープの変形に粘着剤層が耐えられずピンの形に割れたり、またそれにより糊残りが生じたりすることが抑制される傾向にある。また、未反応のカルボキシル基などの極性基が残存しやすくなり、紫外線照射前の被着体への粘着力がより向上する傾向にある。
　ポリマーＡの二重結合当量が２５００ｇ／ｍｏｌ以下であることにより、架橋反応が十分に進行して粘着力が低下し、ピックアップ時に、チップを容易に剥離することができる傾向にある。
　本明細書で記載する「二重結合当量」は、「化学製品の酸価，けん化価，エステル価，よう素価，水酸基価及び不けん化物の試験方法」（ＪＩＳ　Ｋ　００７０）」に沿って、よう素価を測定し二重結合当量を求めたものである。具体的には、試料に一塩化よう素溶液を添加し二重結合に付加させ、過剰のIをチオ硫酸ナトリウム溶液で滴定し、以下の式で求めた。
　Ａ＝｛（Ｂ－Ｃ）×ｆ×１．２６９｝／Ｓ
　Ａ：よう素価
　Ｂ：空試験に用いたチオ硫酸ナトリウム溶液の量（ｍＬ）
　Ｃ：滴定に用いたチオ硫酸ナトリウム溶液の量（ｍＬ）
　ｆ：チオ硫酸ナトリウム溶液のファクター
　Ｓ：試料の質量（ｇ）
　１．２６９：よう素の原子量
　また、重合性二重結合の導入量は、ポリマーＡを構成する反応性モノマー単位１００モル％に対して、好ましくは４０～９５モル％であり、より好ましくは４３～９０モル％であり、さらに好ましくは４５～８０モル％である。なお、ここで、「反応性モノマー単位」とは、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物モノマー、及びヒドロキシル基含有モノマーをいう。重合性二重結合の導入量が４０モル％以上であることにより、紫外線照射後に粘着力が十分に低下し、ピックアップ性がより向上する傾向にある。また、重合性二重結合の導入量が９５モル％以下であることにより、後述する硬化剤と反応可能な官能基がポリマーＡ中に残り、基材フィルムと粘着剤層との投錨破壊がより生じにくくなる傾向にある。さらに、重合性二重結合の導入量が９５モル％以下であることにより、未反応のカルボキシル基などの極性基が残存しやすくなり、紫外線照射前の被着体への粘着力がより向上する傾向にある。
　ポリマーＡは、水酸基を有することが好ましい。なお、当該水酸基はカルボキシル基含有モノマーなどに由来するものであってもよいし、変性剤に由来する水酸基であってもよいし、カルボキシル基含有モノマーなどのモノマー単位と変性剤とが反応することによって生じる水酸基であってもよい。カルボキシル基含有モノマーと変性剤とが反応することによって生じる水酸基としては、例えば、カルボキシル基含有モノマーに重合性二重結合を有するエポキシ化合物を反応させるような例が挙げられる。
　ポリマーＡが水酸基を有することにより、後述する硬化剤を配合した場合に、水酸基を介して複数のポリマー間をさらに架橋することができ、粘着剤層の凝集力がより向上する傾向にある。また、基材フィルムと粘着剤層とのアンカー性もより向上し、凝集破壊や投錨破壊が抑制され、より安定した粘着特性が得られる傾向にある。
　ポリマーＡに含まれるモノマー単位のうち水酸基を有するモノマー単位の含有量が、全モノマー単位１００モル％に対して、好ましくは５～４０モル％であり、より好ましくは１０～３０モル％であり、さらに好ましくは１０～２５モル％である。水酸基を有するモノマー単位の含有量が上記範囲内であることにより、粘着剤層の凝集力がより向上する傾向にある。
　また、ポリマーＡの重量平均分子量は、好ましくは１．０×１０５～２．０×１０６であり、より好ましくは２．０×１０５～１．０×１０６、さらに好ましくは、２．５×１０５～８．０×１０５である。ポリマーＡの重量平均分子量が１．０×１０５以上であることにより、高分子量成分が多くなるほか、分子量が高いほど１つのポリマーＡが他のポリマーＡと重合性二重結合で重合する機会が多くなるため、汚染がより低減する傾向にある。ポリマーＡの重量平均分子量が２．０×１０６以下であることにより、ポリマーＡが動きやすく、１つのポリマーＡが他のポリマーＡと重合する機会が多くなるため、汚染がより低減する傾向にある。また、分子量が小さいほど粘着剤の弾性率が高くなり過ぎないため、常態における粘着力がより向上する傾向にある。また、被着体への追従性が良くなり被着体の段差にも追従できるため、酸素阻害が原因のＵＶ硬化不良による汚染を避けることができる。さらに柔らかい粘着剤はＵＶ照射により十分に硬化収縮しやすいため、硬化後の粘着力を十分に下げることができる。
　本明細書で記載する「重量平均分子量」は、ポリマーＡをテトラヒドロフランに溶解したサンプルを、ゲル浸透クロマトグラフ分析装置を用いて測定した分子量である。成分Ａ１の含有量は、ポリマーＡのクロマトグラムの面積を１００面積％として、スタンダードポリスチレン換算の分子量の検量線から重量平均分子量が２００００以下となる保持時間におけるクロマトグラムの面積の割合を算出することで求めることができる。
　また、ポリマーＡのガラス転移点は、好ましくは－８０～２３℃であり、より好ましくは－７０～１０℃であり、さらに好ましくは－６０～０℃である。ポリマーＡのガラス転移点が－８０℃以上であることにより、汚染がより低減する傾向にある。また、ポリマーＡのガラス転移点が２３℃以下であることにより、被着体に対する接着性がより向上する傾向にある。
　ポリマーＡの含有量は、粘着剤層の総量に対して、好ましくは８０～９９．５質量％であり、より好ましくは８５～９９．５質量％であり、さらに好ましくは９０～９９．５質量％である。ポリマーＡの含有量が上記範囲内であることにより、汚染がより抑制される傾向にある。
（光ラジカル開始剤）
　光ラジカル開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、芳香族ケトン類、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物（チオフェニル基含有化合物など）、α－アミノアルキルフェノン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミン化合物が挙げられる。
　このなかでも、アルキルフェノン系光重合開始剤が好ましい。
　光ラジカル開始剤の含有量は、粘着剤層の総量に対して、好ましくは０．１～５．０質量％であり、より好ましくは０．２～４．０質量％であり、さらに好ましくは０．３～３．０質量％である。光ラジカル開始剤の含有量が上記範囲内であることにより、汚染がより抑制される傾向にある。
（硬化剤）
　硬化剤としては、特に制限されないが、例えば、イソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アミン系化合物などを挙げることができる。このなかでも、イソシアネート系化合物が好ましい。このような硬化剤を用いることにより、粘着剤層の凝集力がより向上する傾向にある。これら硬化剤は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　イソシアネート系化合物としては、特に制限されないが、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）等の脂環族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネートが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　このなかでも、硬化剤は２官能以上の多官能イソシアネート系化合物が好ましい。このような硬化剤を用いることにより、複数のポリマーＡ間を硬化剤によっても架橋することができるため、粘着剤層の凝集力がより向上する傾向にある。また、基材層と粘着剤層とのアンカー性も向上し、より安定した粘着特性が得られる傾向にある。
　硬化剤の含有量は、ポリマーＡ１００重量部に対して、好ましくは０．１０～５．０重量部であり、より好ましくは０．１５～３．０重量部であり、さらに好ましくは０．２０～２．０重量部である。硬化剤の含有量が、０．１重量部以上であることにより、粘着剤層の架橋密度がより向上し、剥離時に生じる凝集破壊がより抑制され、凝集破壊に起因する汚染がより抑制される傾向にある。また、硬化剤の含有量５．０重量部以下であることにより、架橋密度がより低下し、弾性率が低くなるため、粘着力がより向上する傾向にある。
　また、硬化剤の含有量は、粘着剤層の総量に対して、好ましくは０．１０～２．０質量％であり、より好ましくは０．１５～１．５質量％であり、さらに好ましくは０．２０～１．０質量％である。硬化剤の含有量が上記範囲内であることにより、汚染がより抑制される傾向にある。
（その他の添加剤）
　本実施形態の粘着剤層は、必要に応じて、粘着付与剤、架橋遅延剤、酸化防止剤等を添加することができる。
　粘着付与剤としては、特に制限されないが、例えば、石油系樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、クマロンーインデン樹脂、天然樹脂ロジン、変性ロジン、グリセリンエステルロジン、ペンタエリスリトールエステルロジン、フェノール樹脂、キシレン樹脂、脂環族系石油樹脂、スチレン系樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂等が挙げられる。
　架橋遅延剤としては、特に制限されないが、例えば、イソシアネート系硬化剤を含有する粘着剤組成物において、硬化剤が有するイソシアネート基をブロックすることによって、粘着剤組成物の過剰な粘度上昇を抑制することができる化合物である。このような架橋遅延剤としては、特に制限されないが、例えば、アセチルアセトン、ヘキサン－２，４－ジオン、ヘプタン－２，４－ジオン、オクタン－２，４－ジオン等のβ－ジケトン類；アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸プロピル、アセト酢酸ブチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸オレイル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル等のβ－ケトエステル類；ベンゾイルアセトン等が挙げられる。
　酸化防止剤としては、特に制限されないが、例えば、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５－ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジターシャリーブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール、２，６－ジターシャリーブチル－ｐ－クレゾール及び４－［［４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イル］アミノ］－２，６－ジターシャリーブチルフェノールが挙げられる。
（厚さ）
　粘着剤層の厚さは、通常は１．０～２５０μｍであり、好ましくは２．０～５０μｍである。さらに好ましくは５．０～４０μｍである。粘着剤層の厚さを１．０μｍ以上にすることによって、十分な粘着力を確保することができるため、エキスパンドによって分割された半導体のチップの飛散を抑制することが容易となる。また、粘着剤層の厚さが２５０μｍ以下であることにより、よりコストが抑えられる傾向にある。
　半導体ウエハ加工用粘着テープとして使用する場合には、テープの総厚みは、好ましくは６０～２５０μｍの範囲となるように、基材層及び粘着剤層の厚さを上記範囲において調整することが好ましい。半導体ウエハ加工用テープの総厚みは、より好ましくは７０～２００μｍであり、さらに好ましくは７０～１８０μｍである。
（基材層）
　基材層を構成する材料としては、特に制限されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸エステルフィルム、エチレン－エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、及び、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル系共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂が挙げられる。基材層を構成する基材フィルムは、これら樹脂の単独、２種以上の混合物、共重合体、又はこれらの積層物であっても良い。
　基材層の厚さは作業性を損なわない範囲で適宜選択できる。基材層の厚さは、通常は１０～５００μｍであり、好ましくは５０～２００μｍであり、さらに好ましくは７０～１５０μｍである。基材層の厚さを上記範囲内に調整することによって、実用的に問題なく、経済的にも有効である。基材層を複数の基材フィルムから構成する場合、基材層全体の厚さが上記範囲内となるように調整することが好ましい。
　基材層は、粘着剤層との密着性を向上させるために、必要に応じて、化学的又は物理的に表面処理を施してもよい。上記表面処理としては、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、及びイオン化放射線処理等が挙げられる。
（保護フィルム）
　本実施形態の粘着テープは、粘着剤層を保護するため、粘着剤層に貼り合わせられた保護フィルムを有していてもよい。保護フィルムは、粘着テープの使用時に剥離されるため、剥離性に優れるものが好ましい。保護フィルムとしては、特に制限されないが、例えば、フッ素樹脂からなる表面エネルギーの低いフィルム、ポリエチレンテレフタレートの表面をシリコーン系剥離剤で処理したフィルム等が挙げられる。
（用途）
　本実施形態の粘着テープは、半導体ウエハ、半導体デバイス、又は各種半導体パッケージの加工用途に好適に用いることができる。半導体ウエハは、電子回路等が形成された個片か前のものであってもよい。また、半導体デバイスは、個片化された後の各種半導体チップあるいはそれを含む素子をいい、半導体パッケージとは、半導体チップにそれを保護するための樹脂と半導体チップと外部とを接続する接続端子を付したものをいう。
〔粘着テープの製造方法〕
　粘着テープの製造方法としては、特に制限されないが、基材層上に粘着剤層を形成する方法が挙げられる。
　本実施形態の粘着テープの基材層は、周知の技術に沿って製造することができる。基材層を成形する手段は、特に限定されるものでないが、上記各種材料を慣用の溶融混練等や各種混合装置（１軸又は２軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、各種ニーダー等）を使用して各成分が均一に分散するように混合し、当該混合物をＴダイ法、カレンダー法、インフレ法で基材に成形する。好ましくは、厚さ精度がよい押出機によるＴダイ法を用い製膜する方法である。
　本実施形態の粘着テープの粘着剤層は、周知の技術に沿って製造することができる。粘着剤層を成形する手段は、特に限定されるものでないが、上記各種材料を有機溶剤等の溶媒に溶解させてワニス化し、これを保護フィルムの上に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、又はカーテンコート法等によって塗工し、溶媒を除去することによって粘着剤層を形成する。これを基材層上に貼り合せることによって、粘着テープを作製する。
　本実施形態においては、粘着剤層を形成後に、エージング処理をしてもよい。エージング処理では、形成した粘着剤層を所定の温度下で保管する。温度条件は、特に制限されないが、好ましくは３０～５０℃であり、より好ましくは３５～４５℃である。また、保管時間は、特に制限されないが、好ましくは２４～１５０時間であり、より好ましくは４８～１００時間である。このエージング処理を行うことで、粘着剤層の粘着力や、硬化特性が変化する。
〔加工方法〕
　本実施形態の加工方法は、上記粘着テープと、被着体と、を貼り合わせる貼合工程と、粘着テープと被着体とを貼り合わせた状態で、被着体を加工するダイシング工程と、を有し、被着体として半導体ウエハ、半導体デバイス、又は各種半導体パッケージを加工する方法である。また、本実施形態の加工方法は、必要に応じて、ダイシング工程後の粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射工程や、紫外線照射後の粘着テープから、個片化したチップをピックアップするピックアップ工程を有していてもよい。
　ダイシング工程による個片化方法は、特に制限されず従来公知の方法を用いることができる。例えば、ダイシング装置を用いダイヤモンド砥粒を含有するダイシングブレードを高速回転させることにより、シリコンウエハを半導体チップに切断することができる。
　紫外線照射方法は、特に制限されないが、従来公知の方法を用いることができる。例えば、紫外線照射装置を用いて、ダイシング工程の粘着テープに紫外線を照射する。
　その後、ピックアップ方法は、特に制限されないが、従来公知の方法を用いることができる。例えば、エキスパンディング装置を用いて、紫外線照射後の粘着テープを面方向に引き伸ばし、各チップを分離させた状態でピックアップ装置によりチップをピックアップすることができる。
　以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
　アクリル酸２－エチルヘキシル９２重量部と、アクリル酸８重量部と、開始剤（アゾビスイソブチロニトリル）０．０５重量部とを酢酸エチル中で、６５℃で、２４時間、共重合させて、アクリル系ポリマーを含む溶液を得た。
　該アクリル系ポリマー中のアクリル酸単位のカルボキシル基に、メタクリル酸グリシジルを反応させ、側鎖に二重結合を導入した側鎖二重結合導入型アクリル系ポリマーを得た。このときメタクリル酸グリシジルの導入量が、上記アクリル系ポリマーのメタクリル酸単位１００モル当たり、８０モル（８０モル％）となるように、両者を反応させた。
　続いて、側鎖二重結合導入型アクリル系ポリマー１００重量部を含む溶液に、ポリイソシアネート系化合物としてトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート硬化剤（日本ポリウレタン株式会社：コロネートＬ－４５Ｅ）を０．５重量部と光ラジカル開始剤として２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（ＢＡＳＦ社製：Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１）２．１重量部と、を加えて、紫外線硬化型粘着剤である樹脂組成物を調製した。
　この樹脂組成物を、予め離型処理の施されたポリエチレンテレフタレート保護フィルムの離型処理面上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように塗工し、１００℃で１分間乾燥させた後、予め粘着剤層が張り合わされる表面にコロナ処理が施されたエチレン－メタクリル酸－アクリル酸エステル系共重合体のアイオノマーフィルム（基材樹脂フィルム）のコロナ処理面と貼り合わせて基材樹脂フィルムに粘着剤を転写させた。これを４０℃の雰囲気下で７２時間エージングし、粘着テープを得た。
（実施例２）
　メタクリル酸グリシジルの導入量をアクリル系ポリマーのアクリル酸単位１００モル当たり、６０モル（６０モル％）となるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを作製した。
（実施例３）
　硬化剤の使用量を０．３重量部となるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを作製した。
（実施例４）
　アクリル酸２－エチルヘキシル９７重量部と、アクリル酸３重量部と、開始剤（アゾビスイソブチロニトリル）０．０５重量部とを酢酸エチル中で、６５℃で、２４時間、共重合させて、アクリル系ポリマーを含む溶液を得たこと以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを作製した。
（実施例５）
　メタクリル酸グリシジルの導入量をアクリル系ポリマーのアクリル酸単位１００モル当たり、７０モル（７０モル％）となるようにし、硬化剤の使用量を０．２重量部となるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを作製した。
（比較例１）
　開始剤の量を調整して、アクリル系ポリマーの重量平均分子量を調整したこと以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを作製した。
（比較例２）
　実施例１で調製したアクリル系ポリマーに対して、メタクリル酸グリシジルを反応させずに、代わりに紫外線重合性ウレタンアクリレートを別添加し、併せて硬化剤と開始剤の量を調整したこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを作製した。
　上記のようにして調製した各サンプルについて引張弾性率、破断伸び率、体積収縮率、１８０°剥離強度について、評価試験を以下のように行った。得られた結果をまとめて下記表１に示す。
＜引張弾性率、破断伸び率＞
　粘着テープに対して、高圧水銀灯により紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ２照射した。そして、粘着剤層を、幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍ、厚み６０～１１０μｍに切り出して、サンプルとして用いた。紫外線照射後の粘着剤層の引張弾性率及び破断伸び率は、温度２３℃湿度５０％の環境下において、万能型引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製　テンシロン　型番：ＲＴＧ－１２１０）で測定した。
　測定モード：引張り
　引張り速度：５ｍｍ／ｍｉｎ
　チャック間距離：５０ｍｍ
＜体積収縮率＞
　体積収縮率は、ＪＩＳ　Ｚ　８８０７の固体の密度及び比重の測定法に沿って、液中ひょう量法（天びん法）により硬化前後の比重を測定し、比重変化より硬化収縮率を求めたものである。以下の式で求めた。
　体積収縮率ｒ＝｛（ｄｓ－ｄｌ）／ｄｌ｝×１００
　硬化前の比重：ｄｌ、硬化後の比重：ｄｓ
＜重量平均分子量＞
　上記のようにして合成した側鎖二重結合導入型アクリル系ポリマー１０ｍｇをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ、安定化剤不含、和光製薬工業株式会社製）１０ｍＬに溶解し、メンブランフィルター（ＰＴＦＥ製、０．５０μｍ）でろ過したものを分析に供した。重量平均分子量の測定条件を以下に示す。
（分析装置）
　ゲル浸透クロマトグラフ分析装置（ＤＧＵ－２０ＡＣ等、株式会社島津製作所製）
（測定条件）
　標準物質：Ｓｈｏｄｅｘ　ＳＴＡＮＤＡＲＤ　（Ｔｙｐｅ：ＳＭ－１０５、昭和電工株式会社製）
　試料導入量：２０μＬ
　移動相：ＴＨＦ
　流量　：１ｍＬ／ｍｉｎ
　カラム：Ｓｈｉｍ－ｐａｃｋ　ＧＰＣ－８０Ｍ　（３００ｍｍ×８．０ｍｍＩ．Ｄ．）
　カラム温度：４０℃
　検出器：示差屈折率検出器（ＲＩＤ）
＜ガラス転移点＞
　ポリマーＡのガラス転移点の測定は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に基づいて、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した。
＜１８０°剥離強度＞
　粘着テープの粘着力は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７（２００９）の粘着力の測定方法（方法１：テープ及びシートをステンレス試験板に対して１８０°に引きはがす試験方法）に準拠して測定した。具体的には、表面を洗浄したシリコンウエハに粘着テープを圧着装置（ローラの質量２ｋｇ）を用いて圧着させて、シリコンウエハに対して１８０°で粘着テープを引き剥がした際の１８０°剥離強度Ｓ０を、温度２３℃湿度５０％の環境下において、万能型引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製　テンシロン　型番：ＲＴＧ－１２１０）で測定した。
　また、表面を洗浄したシリコンウエハに粘着テープを圧着装置（ローラの質量２ｋｇ）を用いて圧着させて、粘着テープに対して、高圧水銀灯により紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、シリコンウエハに対して１８０°で粘着テープを引き剥がした際の１８０°剥離強度Ｓ１を上記同様に測定した。測定条件を以下に示す。
（測定条件）
　測定モード：引張り
　引張り速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
　チャック間距離：５０ｍｍ
　測定サンプル幅：２０ｍｍ
＜二重結合当量＞
　二重結合当量は、「化学製品の酸価，けん化価，エステル価，よう素価，水酸基価及び不けん化物の試験方法」（ＪＩＳ　Ｋ　００７０）」に沿って、よう素価を測定し二重結合当量を求めた。具体的には、試料に一塩化よう素溶液を添加し二重結合に付加させ、過剰のIをチオ硫酸ナトリウム溶液で滴定し、以下の式で求めた。
　Ａ＝｛（Ｂ－Ｃ）×ｆ×１．２６９｝／Ｓ
　Ａ：よう素価
　Ｂ：空試験に用いたチオ硫酸ナトリウム溶液の量（ｍＬ）
　Ｃ：滴定に用いたチオ硫酸ナトリウム溶液の量（ｍＬ）
　ｆ：チオ硫酸ナトリウム溶液のファクター
　Ｓ：試料の質量（ｇ）
　１．２６９：よう素の原子量
＜ダイシング工程＞
　幅１００ｍｍ×奥行５０ｍｍ×厚さ０．７６ｍｍのエポキシ封止樹脂の裏面に、ローラーを備えたテープマウンター装置を用い、上記のようにして作製した粘着テープを貼り合わせた。次いで、ダイシングブレードでエポキシ封止樹脂を３．２ｍｍ×３．２ｍｍの半導体チップにダイシングした。ダイシングの主な設定条件は、以下の通りである。
（設定条件）
　ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
　ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製Ｐ１Ａ８６１　ＳＤＣ２４０Ｎ７５ＢＲ５９７
　ダイシングブレード回転数：２５，０００ｒｐｍ
　ダイシングブレード送り速度：３５ｍｍ／秒
　切削水温度：２５℃。
　切削水量：１．０リットル／分
＜ピックアップ工程＞
　ダイシング工程後に、紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ２照射して粘着剤層を硬化させた。その後、粘着テープから半導体チップをピックアップして剥離した。ピックアップの主な設定は、以下の通りである。なお、ニードルピン突き上げ高さ（ピンハイト）は、最初に０．１ｍｍに設定し、１０個の半導体チップのピックアップを試し、全ての半導体チップをピックアップできない場合には、ニードルピン突き上げ高さを０．１ｍ増加させて、１０個の半導体チップのピックアップを試すという操作を繰り返した。
（設定条件）
　ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ－３００ＩＩ
　ニードルピン形状：２５０μｍＲ
　ニードルピン突き上げ高さ：０．１～１．０ｍｍ
　エキスパンド量：８ｍｍ
　突き上げ速度：１０，０００μｍ／秒
　表１における評価について説明する。
＜糊残り性＞
　ダイシング、ピックアップ工程後、顕微鏡により被着体への糊残りの有無を観察した。
　◎（優）：チップ上に糊の付着がなく、汚染もない
　〇（良）：チップ上に糊の付着はないが、薄い汚染がある
　△（可）：チップ上に糊の付着はないが、濃い汚染がある
　×（不可）：チップ上に糊の付着と汚染が見られる
　ここで、「薄い汚染」とは、シリコンウエハのテープが貼ってあった場所の色がうっすら変わった程度のものを指し、「濃い汚染」とは、明らかにテープ跡がわかるものを指す。 
＜ピックアップ収率＞
　ピックアップ時ピンハイトについて、０．１ｍｍから１．０ｍｍまで０．１ｍｍ刻みでピックアップ試験を行なった。より具体的には、各ピンハイトにて１００個のチップのピックアップを試み、ピックアップできたチップの割合（ピックアップ収率）を、ピンハイトごとに確認した。そして、チップのピックアップ収率が９５％以上となったピンハイトの最小値を表に記載した。また、ピンハイト１．０ｍｍにおいてもチップのピックアップ収率が９５％以上とならない場合には、表に「－」と記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明の粘着テープは、半導体ウエハ加工用テープ、特にはダイシング工程で用いる粘着テープとして、産業上の利用可能性を有する。

Claims (13)

  1. 　基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層と、を有し、
    　前記粘着剤層が、光ラジカル開始剤と、重合性炭素二重結合を有するポリマーＡと、を含み、
    　紫外線照射後の前記粘着剤層の引張弾性率が、４００ＭＰａ以下であり、
    　紫外線照射後の前記粘着剤層の破断伸び率が、１６％以上である、粘着テープ。
  2. 　前記粘着剤層の紫外線硬化前後における体積収縮率が、０．５０～１０．０％である、
    　請求項１に記載の粘着テープ。
  3. 　紫外線硬化前の前記粘着剤層のシリコンウエハに対する１８０°剥離強度が、２３℃において、２．０～２０．０Ｎ／２０ｍｍであり、
    　且つ紫外線硬化後の前記粘着剤層のシリコンウエハに対する１８０°剥離強度が、２３℃において、０．０５～１．０Ｎ／２０ｍｍである、
    　請求項１又は２に記載の粘着テープ。
  4. 　前記ポリマーＡの二重結合当量が、５００～２５００ｇ／ｍｏｌである、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
  5. 　前記ポリマーＡが、水酸基を有する、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の粘着テープ。
  6. 　前記ポリマーＡの重量平均分子量が、１．０×１０５～２．０×１０６である、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の粘着テープ。
  7. 　前記ポリマーＡのガラス転移点が、－８０～２３℃である、
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の粘着テープ。
  8. 　前記粘着剤層のポリマーＡが、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を含み、
    　該（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が、直鎖形状、分岐形状、又は架橋形状を有する、
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の粘着テープ。
  9. 　前記粘着剤層が、硬化剤をさらに含む、
    　請求項１～８のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  10. 　前記硬化剤が、イソシアネート系化合物である、
    　請求項９に記載の粘着テープ。
  11. 　前記イソシアネート系化合物が、２官能以上の多官能イソシアネート系化合物を含む、
    　請求項１０に記載の粘着テープ。
  12. 　半導体ウエハ、半導体デバイス、各種半導体パッケージ加工用である、
    　請求項１～１１のいずれか１項に記載の粘着テープ。
  13. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の粘着テープと、被着体と、を貼り合わせる貼合工程と、
    　前記粘着テープと前記被着体とを貼り合わせた状態で、前記被着体を加工するダイシング工程と、を有し、
    　前記被着体が、半導体ウエハ、半導体デバイス、又は各種半導体パッケージである、
    　加工方法。
     
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