JP2012169364A - 半導体チップのピックアップ方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップのピックアップ方法は、基材と、基材上に剥離可能に形成された接着剤層とからなる接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、半導体ウエハをダイシングして半導体チップとし、半導体チップ裏面に接着剤層を固着残存させて基材から剥離する半導体チップのピックアップ方法であって、接着シートの、剥離角90°、剥離速度50mm/分における基材と接着剤層との間の剥離力(低速剥離力)が0.01〜1N/25mmであり、接着シートの、剥離角90°、剥離速度500mm/分における基材と接着剤層との間の剥離力(高速剥離力)が低速剥離力以下であることを特徴としている。
【選択図】なし
Description
(1)基材と、該基材上に剥離可能に形成された接着剤層とからなる接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングして半導体チップとし、該半導体チップ裏面に該接着剤層を固着残存させて基材から剥離する半導体チップのピックアップ方法であって、
前記接着シートの、剥離角90°、剥離速度50mm/分における基材と接着剤層との間の剥離力(低速剥離力)が0.01〜1N/25mmであり、
前記接着シートの、剥離角90°、剥離速度500mm/分における基材と接着剤層との間の剥離力(高速剥離力)が前記低速剥離力以下である、半導体チップのピックアップ方法。
接着剤層に十分な接着性および造膜性(シート加工性)を付与するためにアクリル重合体(A)が用いられる。アクリル重合体(A)としては、従来公知のアクリル重合体を用いることができる。
エポキシ系熱硬化性樹脂(B)としては、種々のエポキシ樹脂を用いることができ、具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールAジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に2官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
熱硬化剤(C)は、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤(C)としては、1分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を2個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。
接着剤層は、上記アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)および熱硬化剤(C)に加えて下記成分を含むことができる。
硬化促進剤(D)は、接着剤層の硬化速度を調整するために用いられる。好ましい硬化促進剤としては、たとえばエポキシ基とフェノール性水酸基やアミノ基などとの反応を促進しうる化合物が用いられ、具体的には、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの3級アミン類;2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類;トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。
カップリング剤(E)は、接着剤層の被着体に対する接着性、密着性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤(E)を使用することで、接着剤層を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
接着剤層の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤(F)としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
熱硬化後の接着剤層の熱膨張係数を調整するため、無機充填材(G)を接着剤層に配合してもよい。無機充填材(G)を配合することで、熱硬化後の接着剤層の熱膨張係数を、チップや金属基板もしくは有機基板の熱膨張係数に対し、最適化することで、半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の接着剤層の吸湿率を低減させることも可能となる。
接着剤層には、可とう性成分(H)を配合してもよい。このような可とう性成分は、硬化後の接着剤層の可とう性を保持するために配合される。上記可とう性成分としては、常温および加熱下で可とう性を有する成分であり、加熱やエネルギー線照射では実質的に硬化しない成分が選択される。
接着剤層には、本発明の目的を損なわない範囲で(具体的には、接着剤層の耐熱性、接着性を損なわない範囲で)、エネルギー線重合性化合物(I)が配合されていてもよい。エネルギー線重合性化合物(I)を硬化することで、接着剤層の接着力を低減でき、後述する基材からの接着剤層の剥離力を適宜に調整することが可能になる。エネルギー線重合性化合物(I)は、エネルギー線重合性基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する。このようなエネルギー線重合性化合物(I)として具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいはジシクロペンタジエン骨格を有するアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が挙げられる。このような化合物は、分子内に少なくとも1つの重合性二重結合を有し、通常は、重量平均分子量が100〜30000、好ましくは300〜10000程度である。
接着剤層が、前述したエネルギー線重合性化合物(I)またはエネルギー線硬化型粘着性重合体を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線重合性化合物またはエネルギー線硬化型粘着性重合体を硬化させる。この際、該接着剤層中に光重合開始剤(J)を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
接着剤層には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられる。
接着剤層を構成する接着剤組成物は、上記各成分を適宜の割合で混合して得られる。混合に際しては、各成分を予め溶媒で希釈しておいてもよく、また混合時に溶媒を加えてもよい。
本発明で用いる接着シートは、上記の選択基準に基づいて選択され、その好ましい実施態様は、上記接着剤組成物からなる接着剤層を基材上に剥離可能に形成することで得られる。接着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、本発明に係る半導体チップのピックアップ方法を含む。具体的には、上記接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングして半導体チップとし、該半導体チップ裏面に接着剤層を固着残存させて基材からピックアップし、該半導体チップを有機基板やリードフレームのダイパッド部上、またはチップを積層する場合に別の半導体チップ上に該接着剤層を介して載置する工程を含む。
実施例および比較例の接着シートを25mm×100mmに裁断し、シリコンウエハに、常温で貼付した。接着剤層にエネルギー線重合性化合物が含まれる場合には、紫外線照射装置(リンテック社製、Adwill RAD2000)を用いて接着シートの基材面から紫外線を照射(350mW/cm2、190mJ/cm2)した。汎用の引張試験機を用い、JIS Z 0237に基づいた方法で、剥離角度90°、剥離速度50mm/分(低速剥離)および500mm/分(高速剥離)で、接着剤層の表面から基材を剥離する試験を行った。
♯2000研磨したシリコンウエハ(150mm径、厚さ100μm)の研磨面に、実施例および比較例の接着シートの貼付をテープマウンター(リンテック社製、Adwill RAD2500)により行い、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。その後、接着剤層にエネルギー線重合性化合物が含まれる場合には、紫外線照射装置(リンテック社製、Adwill RAD2000)を用いて接着シートの基材面から紫外線を照射(350mW/cm2、190mJ/cm2)した。次いで、ダイシング装置(ディスコ社製、DFD651)を使用して10mm×10mmのチップサイズにダイシングした。ダイシングの際の切り込み量は、基材を20μm切り込むようにした。次いで、ダイボンダー(キャノンマシナリー製、BESTEM-D02)を用いて、ニードルの突き上げスピードを1mm/秒および10mm/秒で、突き上げ高さ0.5mmの際にチップがピックアップできるかどうかを試験した。ニードルは8mm四方4ピン配置とした。50個のチップについて試験を行い、ピックアップできたチップ数をカウントした。
前記ピックアップ適性試験と同様の方法で、チップサイズのみを2mm×2mmに変更して、ダイシングを行い、チップの飛散の有無を確認した。なお、ウエハ周縁部で、2mm×2mmの方形をなしていない(たとえば三角形)チップについては観察から除外して、2mm×2mmのチップが形成されている部分でのみ評価した。
接着剤組成物を構成する各成分を下記に示す。
(A)アクリル重合体:
(A1)n−ブチルアクリレート55質量部、グリシジルメタクリレート30質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部からなる共重合体(重量平均分子量:80万、ガラス転移温度:−26℃)
(A2)メチルアクリレート85質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部からなる共重合体(重量平均分子量:60万、ガラス転移温度:6℃)
(A3)n−ブチルアクリレート50質量部、メチルアクリレート35質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部からなる共重合体(重量平均分子量:50万、ガラス転移温度:−29℃)
(B)エポキシ系熱硬化性樹脂:
(B1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製:エピコート828およびジャパンエポキシレジン株式会社製:エピコート1055の質量比1:2の混合物)
(B2)o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製:EOCN−104S)
(B3)ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製:EPICLON EXA−7200HH)
(C)熱硬化剤:
(C1)ジシアンジアミド硬化剤(ADEKA社製:ハードナー3636AS)
(C2)o-クレゾールノボラック型フェノール硬化剤(昭和高分子社製:ショウノールBRG−556)
(D)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、キュアゾール2PHZ-PW)
(I)エネルギー線重合性化合物:
(I1)ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
(I2)ジシクロペンタジエン骨格を有するアクリレート(日本化薬社製:KAYARAD R-684)
(J)光重合開始剤:チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製:イルガキュア184
接着シートの基材として、下記の樹脂シートを使用した。
PP:ポリプロピレン(厚さ100μm、表面張力30mN/m)
EMMA:エチレン/メチルメタクリレート共重合体(厚さ100μm、表面張力33mN/m)
PE:ポリエチレン(厚さ100μm、表面張力32mN/m)
上記各成分を表1に記載の量(固形分量)で配合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物のメチルエチルケトン溶液(固形濃度61質量%)を、シリコーン処理された剥離フィルム(リンテック株式会社製、SP−PET381031)上に乾燥後20μmの厚みになるように塗布、乾燥(乾燥条件:オーブンにて100℃、1分間)した後に所定の基材と貼り合せて、接着剤層を基材上に転写することで接着シートを得た。
Claims (4)
- 基材と、該基材上に剥離可能に形成された接着剤層とからなる接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングして半導体チップとし、該半導体チップ裏面に該接着剤層を固着残存させて基材から剥離する半導体チップのピックアップ方法であって、
前記接着シートの、剥離角90°、剥離速度50mm/分における基材と接着剤層との間の剥離力(低速剥離力)が0.01〜1N/25mmであり、
前記接着シートの、剥離角90°、剥離速度500mm/分における基材と接着剤層との間の剥離力(高速剥離力)が前記低速剥離力以下である、半導体チップのピックアップ方法。 - 前記低速剥離力と高速剥離力の比(高速剥離力/低速剥離力)が0.9以下である請求項1に記載の半導体チップのピックアップ方法。
- 請求項1または2の方法で該半導体チップ裏面に該接着剤層を固着残存させて基材からピックアップした後、該半導体チップをダイパッド部上、または別の半導体チップ上に該接着剤層を介して載置する工程を含む半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の接着シート。
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