JP6886831B2

JP6886831B2 - 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法

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Publication number: JP6886831B2
Application number: JP2017023573A
Authority: JP
Inventors: 九津見　正信; 正信九津見; 秀田中; 一樹飯塚
Original assignee: Denka Co Ltd; Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2017-02-10
Filing date: 2017-02-10
Publication date: 2021-06-16
Anticipated expiration: 2037-02-10
Also published as: JP2018129491A

Description

本発明は、粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法に関する。

半導体ウエハ又は基板は、以下の工程を経て製造されることが、通例である。ウエハに粘着シートを貼合後、チップに切断（ダイシング）、粘着シートの延伸（エキスパンディング）、紫外線および／又は電子線などの活性光線を照射し、粘着シートの粘着層を硬化させた後に、粘着シートからのチップの剥離（ピックアップ）などの各工程を経て製造される。これらの工程で使用される粘着シートの粘着層として、活性光線に対し透過性を有し、紫外線等により重合硬化反応による三次元網状化しうる、分子内に光重合性不飽和二重結合を有する化合物（多官能性オリゴマー）を含有する材料が、開示されている（特許文献１および特許文献２）。
このような材料を使用することにより、ダイシング工程ではチップをせん断する際には充分な粘着力を有しながら、ピックアップ工程時には糊残りのない程度に粘着力が低下する粘着シートが得られる。

特開２００６−０４９５０９号公報特開２００７−２４６６３３号公報

しかし、近年の半導体ウエハ又は基板は、数μｍから数１００μｍのバンプを有することが多く、粘着シートのバンプ追従性が悪いとダイシングの際にチップ飛びが発生することがある。また、ピックアップは、通常、基材フィルム背面（下面）側からピン（ピックアップニードル）を使って半導体ウエハ又は基板を１個ずつ突き上げて、粘着シートから半導体ウエハ又は基板を剥離することによって得るが、この方法では、半導体ウエハの１個ずつに対して行うので、効率が悪い。
また、紫外線などの活性光線を照射し、粘着シートの粘着層を硬化させる際、粘着シートから臭気が発生することが課題になっている。

本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、粘着シートの半導体ウエハ又は基板へのバンプ追従性が良好で、紫外線などの活性光線を照射した際の臭気が少なく、ピックアップを基材フィルム下面側から冶具等で擦ることにより達成できる粘着シート、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法を提供することにある。

本発明は上記の課題を解決するために、下記の手段を採用する。
（１）基材フィルムの一方の面に紫外線硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、
前記紫外線硬化型粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、光重合性化合物４０〜１５０質量部、多官能イソシアネート硬化剤０．１〜１０質量部及び光重合開始剤０．１〜１０質量部を含み、
前記基材フィルムの他方の面の動摩擦係数が０．１〜０．８、且つ前記粘着シートのショアＤ硬度が２５〜４５であることを特徴とする粘着シート。
（２）前記粘着シートの基材フィルム下面から前記紫外線硬化型粘着剤層に、紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ^２照射後、照射１０分後の、臭気値が１，０００以下であることを特徴とする、（１）に記載の粘着シート。
（３）前記粘着シートがダイシングテープであって、
（ａ）半導体ウエハ又は基板とリングフレームとを（１）又は（２）に記載の粘着シート
で貼り付ける貼付工程、
（ｂ）半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品に加工するダイシング工程、
（ｃ）粘着シートの基材フィルム下面から前記紫外線硬化型粘着剤層に紫外線を照射する紫外線照射工程、
（ｄ）粘着シートの基材フィルム下面を擦って前記半導体チップ又は前記半導体部品を剥離する剥離工程、
とを有する半導体チップ又は半導体部品の製造方法。

本発明は、粘着シートの導体ウエハ又は基板へのバンプ追従性が良好で、紫外線などの活性光線を照射した際の臭気が少なく、ピックアップを基材フィルム下面側から冶具等で擦ることにより達成できる、粘着シート、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法を提供できる。

本発明の実施形態に係る半導体チップ又は半導体部品を剥離する工程について説明する図である。

以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。本発明は、基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、基材フィルム下面の動摩擦係数が０．１〜０．８、且つ前記粘着シートのショアＤ硬度が２５〜４５であることを特徴とする。

＜粘着シート＞
本発明の粘着シートは、基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであり、ショアＤ硬度が２５以上４５以下であり、好ましくは３０〜４０が良い。ショアＤ硬度が２５未満では基材フィルムと粘着剤が付着した糊残りが発生し、４５を超過するとバンプに対する追従性が低下する。

＜基材フィルム＞
本発明の基材フィルムは、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、および、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂などが挙げられる。基材フィルムは、これら樹脂の混合物又は共重合体であってよく、これら樹脂からなるフィルムやシートの積層体であってもよい。基材フィルムの動摩擦係数が０．１以上０．８以下であり、好ましくは０．２以上０．４以下である。この範囲であれば、粘着シートの基材フィルム下面を擦って半導体チップ又は前記半導体部品を剥離する際、良好に剥離できる。
基材フィルムの動摩擦係数が０．１未満では粘着シートをロール状で巻く際に巻きズレが発生し易く、半導体ウエハや基板に貼付けし難く、バンプ追従性が悪くなる場合がある。また、基材フィルムの動摩擦係数が０．８を超過すると、剥離性が低下する。

基材フィルムはアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、メタアクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｚｎ^２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、切削屑抑制効果が顕著であり、好適に用いられる。

基材フィルムの厚さは５０〜２００μｍが好ましく、更に好ましくは７０〜１５０μｍである。

基材フィルムには、帯電防止処理を施すことが好ましい。帯電防止処理としては、基材フィルムに帯電防止剤を配合する処理、基材フィルム表面に帯電防止剤を塗布する処理がある。

帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体などを用いることができる。四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、およびｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物が挙げられる。このうち、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。

基材フィルムの片面に紫外線硬化型粘着剤を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜１．５μｍのエンボス面とすることが可能である。エンボス面を有することにより、エキスパンド工程で基材フィルムを容易に拡張することができる。

エキスパンド性を向上させるために、基材フィルムに滑り剤を施したり、基材フィルムに滑り剤を練り込むことができる。

滑り剤は、粘着シートとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。

＜紫外線硬化型粘着剤層＞
紫外線硬化型粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、光重合性化合物、多官能イソシアネート硬化剤及び光重合開始剤を含み、有機溶剤で希釈して基材フィルムに塗布、乾燥して得られる。
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
本発明で使用される（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがある。本発明の紫外線硬化型粘着剤層を構成する紫外線硬化型粘着剤は、粘着力を調整しやすいアクリル重合体がよく、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。

本発明の（メタ）アクリル重合体の主単量体としては、例えば、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル単量体が挙げられる。

この（メタ）アクリル単量体としては、特に、少なくとも一部に官能基を含有する単量体を有するものが好ましい。この官能基を含有する単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、亜リン酸エステル基が好ましい。そして、これらの中でも、特に、これらの官能基を有するビニル化合物がよく、好ましくはヒドロキシル基を有するビニル化合物がよい。なお、ここでいうビニル化合物には、アクリレートが含まれるものとする。

ヒドロキシル基を有する有単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。

カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。

エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。

アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。

（光重合性化合物）
光重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、シアヌル酸トリエチルアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。

光重合性化合物として、上記アクリレート系化合物の他に、ウレタンアクリレートオリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレートオリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。

多価イソシアネート化合物には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが用いらえる。また、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートには、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどが用いられる。

光重合性化合物としては、炭素−炭素二重結合を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマーが、紫外線等の照射後の粘着剤の硬化が良好である点で好ましい。

光重合性化合物の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して４０質量部以上１５０質量部以下であり、好ましくは６０質量部以上１１０質量部以下が良い。光重合性化合物の配合量が４０質量部未満では紫外線照射後の粘着シートの剥離性が低下し、１５０質量部を超過するとチップ側面に糊残りが発生する。

（多官能イソシアネート硬化剤）
本発明の多官能イソシアネート硬化剤の配合は、（メタ）アクリル重合体１００質量部に対し、０．１質量部以上１０質量部以下であり、好ましくは２質量部以上７重量部以下が良い。硬化剤の配合比が０．１質量部未満の場合はチップ側面に糊残りが発生し、１０質量部超過の場合はバンプへの追従性が低下する。

多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤がある。また、好ましくは、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、特にそのうちのキサメチレンジイソシアネート硬化剤がよい。このイソシアネート硬化剤が良いのは、粘着剤に柔軟性を付与することができ、凹凸のある被着体にも有効だからである。

芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。

ポリイソシアネートのうち、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが好適に用いられる。

多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２個以上、第３級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、Ｎ・Ｎ−グリシジルアニリン、Ｎ・Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’・Ｎ’’−ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。

（光重合開始剤）
光重合開始剤には、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類またはキサントン類などが用いられる。

ベンゾインとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどがある。
アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−アセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、２−ヒロドキシ−１−{４−[４−(２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−２−メチル−プロパン−１−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンなどがある。
アントラキノン類としては、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノンなどがある。
チオキサントン類としては、例えば２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどがある。
ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルメタール、ベンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどがある。

光重合開始剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、光重合性化合物４０〜１５０質量部、多官能イソシアネート硬化剤０．１〜１０質量部に対して、０．１〜１０質量部である。この配合かつ粘着シートのショアＤ硬度２５〜４５であるように調整することにより、紫外線照射後の粘着シートの剥離性を良好にでき、紫外線照射後の粘着シートの臭気を一定以下にすることができる。０．１質量部未満では紫外線照射後の粘着シートの剥離性が低下し、１０質量部超過では紫外線硬化後の臭気が高くなる。

光重合開始剤には、必要に応じて従来公知の光重合促進剤を１種または２種以上を組合せて併用してもよい。光重合促進剤には、安息香酸系や第三級アミンなどを用いることができる。第三級アミンとしては、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテルなどが挙げられる。

紫外線硬化型粘着剤層の組成物には、例えば、粘着付与樹脂、軟化剤、老化防止剤、充填剤、導電剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。

紫外線硬化型粘着剤層の厚みは、１μｍ以上５０μｍが好ましく、５μｍ以上３５μｍ以下が特に好ましい。紫外線硬化型粘着剤層が厚過ぎると粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ性が低下する。また、紫外線硬化型粘着剤層が薄過ぎると粘着力が低くなり過ぎ、ダイシング時のチップ保持性が低下し、リングフレームとシートとの間で剥離が生じる場合がある。

＜粘着シートの製造＞
基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を形成して粘着シートとする方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布／乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してよい。

＜半導体チップ又は半導体部品の製造方法＞
本発明に係る電子部品の製造方法の具体的な工程を順に説明する。

（１）貼付工程
貼付工程において、粘着シートを基板（又は半導体ウエハ）とリングフレームに貼り付ける。基板は、樹脂でチップを封止したパッケージ基板、ＬＥＤパッケージ基板などの汎用の基板であってよい。半導体ウエハはシリコンウエハおよびガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。

（２）ダイシング工程
ダイシング工程では、パッケージ基板等をダイシングして半導体チップ又は半導体部品に加工する。

（３）紫外線照射工程
紫外線照射工程では、基材フィルム側から紫外線硬化型粘着剤層に紫外線等の活性光線を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプを用いることができる。また、紫外線に替えて電子線を用いてもよく、電子線の光源としてはα線、β線、γ線を用いることができる。

紫外線により紫外線硬化型粘着剤層は三次元網状化して硬化し、紫外線硬化型粘着剤層の粘着力が低下する。この際、上述したように、本発明に係る粘着シートは加温してもウエハ等に過度に密着することがないため、紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られる。

（４）剥離工程
粘着シートの基材フィルム１下面に剥離用冶具４を図１のとおり、押し付け、擦ることにより、半導体チップ又は半導体部品を剥離する。

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。

＜実施例＞
表１、２に示す配合に従って粘着シートを調製した。紫外線硬化型粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を混合させて得た紫外線硬化型粘着剤をポリエチレンテレフタレート製のセパレーターフィルム上に、乾燥後の紫外線硬化型粘着層の厚みが２０μｍとなるように塗工することにより、得た。この紫外線硬化型粘着層を基材フィルムに積層し、４０℃で７日間熟成し、粘着シートを得た。

［紫外線硬化型粘着剤］
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
Ａ−１：日本ゼオン社製アクリルゴムＡＲ５３Ｌ；エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート１９％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体、乳化重合により得られる。
Ａ−２：綜研化学社製ＳＫダイン１４９６；２−エチルヘキシルアクリレート９６％、２−ヒドロキシエチルアクリレート４％の共重合体、溶液重合により得られる。
（光重合性化合物）
Ｂ−１：根上工業社製ＵＮ−３３２０ＨＳ；イソシアネート骨格：イソホロンジイソシアネート三量体、（メタ）アクリレート：ペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させて得られる光重合化合物、重量平均分子量５，０００、炭素−炭素二重結合数：１５。
Ｂ−２：根上工業社製ＵＮ−９０４Ｍ；イソシアネート骨格：ヘキサメチレンジイソシアネート、（メタ）アクリレート：ペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させて得られる光重合化合物、重量平均分子量４，９００、炭素−炭素二重結合数：１０。
（多官能イソシアネート硬化剤）
Ｃ−１：日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５Ｅ；２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体。
（光重合開始剤）
Ｄ−１：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１；ベンジルジメチルケタール。
Ｄ−２：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７；２-ヒロドキシ-１-{４-[４-(２-ヒドロキシ-２-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-２-メチル-プロパン-１-オン
Ｄ−３：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４；1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
〔基材フィルム〕
基材フィルムは、アイオノマ樹脂（三井・デュポンポリケミカル社製、品番：ＨＭ１８５５）をＴダイ押出しにより１５０μｍに成膜することにより、得た。基材フィルムの表面粗さ（Ｒａ）は、基材フィルム下面を表面粗さ計（東京精密製ハンディサーフＥ−３０Ａ）を用い、測長４ｍｍ、速度０．６ｍｍ／ｓにて測定することによって、得た。
Ｅ−１：基材フィルム下面側の表面粗さＲａが１．０μｍ
Ｅ−２：基材フィルム下面側の表面粗さＲａが１．３μｍ
Ｅ−３：基材フィルム下面側の表面粗さＲａが０．５μｍ
Ｅ−４：基材フィルム下面側の表面粗さＲａが１．５μｍ
Ｅ−５：基材フィルム下面側の表面粗さＲａが０．２μｍ

各種評価は、以下のとおり実施した。
（１）基材フィルム下面の動摩擦係数の測定方法
粘着シートを以下の手順で調整し、ＪＩＳＫ７１２５「プラスチック−フィルム及びシート−摩擦係数試験方法」に準拠し、摩擦測定器（東洋精機製作所製ＴＲ−２）によって、ＳＵＳ３０４との基材フィルムの動摩擦係数を測定した。
１）試験台上に粘着シートを敷き、その上にＳＵＳ３０４板（２００ｇ、６３ｍｍ×６３ｍｍ）を載せる。
２）引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎにて粘着シートを移動させる。
３）測定したデータから、動摩擦係数を算出した。

（２）粘着シートのショアＤ硬度の測定方法
粘着シートを以下の手順で調整し、ＪＩＳＫ７２１５「プラスチックのデュロメータ硬さ試験方法」に準拠し、定圧荷重器（高分子計器社製ＣＬ−１５０）によって、粘着シートのショアＤ硬度を測定した。
１）粘着シートを数枚程度積層し、厚み１０ｍｍの試験片を作製する。
２）圧子の先端を粘着シートの基材フィルム下面に押し付け、３秒後の値をショアＤ硬度とした。

（３）粘着シートの追従性の評価方法
縦１ｍｍ、横５０ｍｍのバンプを横方向に46ｍｍで等間隔で配置した基板（バンプ高さ100μｍ）に、粘着シートの粘着層面をシリンダー圧０．４ＭＰａのローラで貼り合せ完全に追従させた後、５分後のバンプの端から、粘着シートが剥がれている距離を測定することにより、粘着シートの追従性を評価した。
◎（優）：バンプの端から、剥がれている距離が４００μｍ未満の場合
○（良）：バンプの端から、剥がれている距離が４００μｍ以上６００μｍ未満の場合
×（不可）：バンプの端から、剥がれている距離が６００μｍ以上の場合

（４）剥離性及びチップ側面糊残りの評価方法
前記（３）で基板が貼り合わされた粘着シートのダイシングを、下記条件にて行った。
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製Ｐ１Ａ８６１ＳＤＣ２４０Ｎ７５ＢＲ５９７
ダイシングブレード形状：外径５６ｍｍ、刃幅３００μｍ、内径４０ｍｍ
ダイシングブレード回転数：３０、０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：２５ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：２．０ｍｍ角
粘着シートへの切り込み量：７０μｍ
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０リットル／分

（４−１）半導体チップ剥離性の評価方法
チップ化された粘着シートの基材フィルム下面から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ^２照射した後、剥離冶具を角度９０度で荷重０．１５ＭＰａにて押し付け、０．３ｍ／ｓで、擦ることによりチップを剥離し、剥離できた割合を評価した。剥離に使用した冶具は、幅３０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み３ｍｍで材質はＳＵＳ３０４とした。
◎（優）：剥離できたチップの割合が９５％以上
○（良）：剥離できたチップの割合８５％以上９５％未満
×（不可）：剥離できたチップの割合が８５％未満

（４−２）チップ側面糊残りの評価方法
チップ側面の糊残りは、剥離したチップの任意の５０個選択し、チップの側面を５００倍の顕微鏡にて観察し、チップ側面に付着した粘着剤の有無について以下の基準により評価した。
◎（優）：チップ側面に粘着剤の付着が３％未満
○（良）：チップ側面に粘着剤の付着が３％以上５％未満
×（不可）：チップ側面に粘着剤の付着が５％以上

（５）粘着シートの臭気値
臭気値は、セパレーター付き粘着シートを８インチの大きさに調整し、基材フィルム下面から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ^２照射後、セパレーター剥離直後に、幅３４０ｍｍ、長さ４８０ｍｍのチャック式袋に入れ１０分間精置後に、２３℃の条件で、におい測定装置（株式会社カルモア製、ＫＡＬＭＯＲ−Σ）にて５００ｍＬ／ｍｉｎの速度で吸引した時の最大値から得た。におい測定装置の数値が１，０００以下の場合を良好とし、数値が１，０００超過１，３００以下の場合、臭気は若干感じるが不快にはならない程度であり、数値が１，３００を超過する場合は臭気による不快感であるので、不可とする。

表１、２の結果から、本発明の実施例の粘着シートは、紫外線などの活性光線を照射した際の臭気が少なく、ダイシング時のチップ側面への糊残りを防止するとともに、バンプ追従性、チップ化された粘着シートの基材フィルム下面を冶具で擦る剥離工程において、チップ剥離性に優れることが分かった。
＜比較例１＞
光重合化合物の配合量が少ないため、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の架橋密度が低く、剥離性に不良が生じたと考えられる。
＜比較例２＞
光重合化合物の配合量が多いため、チップ側面の糊残りに不良が生じたと考えられる。
＜比較例３＞
多官能イソシアネート硬化剤の配合量が少ないため、紫外線硬化型粘着剤の架橋密度が低く、チップ側面の糊残りに不良が生じたと考えられる。
＜比較例４＞
多官能イソシアネート硬化剤の配合量が多いため、紫外線硬化型粘着剤の架橋密度が高く、追従性に不良を生じたと考えられる。
＜比較例５、７、９＞
光重合開始剤の配合量が少ないため、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の架橋密度が低く、剥離性に不良が生じたと考えられる。
＜比較例６、８、１０＞
光重合開始剤の配合量が多いため、紫外線照射後の臭気が高く、臭気に不良が生じたと考えられる。
＜比較例１１＞
基材フィルムの動摩擦係数が低いため、粘着シートが貼付けし難くバンプへの追従性が低下したものと考えられる。
＜比較例１２＞
基材フィルムの動摩擦係数が高いため、粘着シートが滑りにくく、剥離性が低下したものと考えられる。
＜比較例１３＞
粘着シートのショアＤ硬度が低いため、チップ側面に糊残りが生じたものと考えられる。
＜比較例１４＞
粘着シートのショアＤ硬度が高いため、バンプへの追従性が低下したものと考えられる。

１・・・基材フィルム
２・・・紫外線硬化型粘着剤層
３・・・ダイシングされた半導体ウエハ又は基板
４・・・剥離用冶具

Claims

基材フィルムの一方の面に紫外線硬化型粘着剤層を積層してなるダイシング用粘着シートであって、
前記紫外線硬化型粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、光重合性化合物４０〜１５０質量部、多官能イソシアネート硬化剤０．１〜１０質量部及び光重合開始剤０．１〜１０質量部を含み、
前記基材フィルムの他方の面の動摩擦係数が０．１〜０．８、且つ前記粘着シートのショアＤ硬度が２５〜４５であることを特徴とするダイシング用粘着シート。
前記粘着シートの基材フィルム下面から前記紫外線硬化型粘着剤層に、紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ^２照射後、照射１０分後の臭気値が１，０００以下であることを特徴とする、請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
前記ダイシング用粘着シートがダイシングテープであって、
（ａ）半導体ウエハ又は基板とリングフレームとを請求項１又は２に記載のダイシング用粘着シートで貼り付ける貼付工程、
（ｂ）半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品に加工するダイシング工程、
（ｃ）ダイシング用粘着シートの基材フィルム下面から前記紫外線硬化型粘着剤層に紫外線を照射する紫外線照射工程、
（ｄ）ダイシング用粘着シートの基材フィルム下面を擦って前記半導体チップ又は前記半導体部品を剥離する剥離工程、
とを有する半導体チップ又は半導体部品の製造方法。