JP2008001817A - 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 - Google Patents
粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008001817A JP2008001817A JP2006173233A JP2006173233A JP2008001817A JP 2008001817 A JP2008001817 A JP 2008001817A JP 2006173233 A JP2006173233 A JP 2006173233A JP 2006173233 A JP2006173233 A JP 2006173233A JP 2008001817 A JP2008001817 A JP 2008001817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- adhesive sheet
- meth
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 24
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 38
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 81
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 81
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 26
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 4
- 229920006222 acrylic ester polymer Polymers 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 70
- -1 acrylate ester Chemical class 0.000 description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 6
- 150000001805 chlorine compounds Chemical group 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 4
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 4
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical group C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBZMQWPBAUBAPO-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-n,n-diethylaniline Chemical group CCN(CC)C1=CC=C(C=C)C=C1 CBZMQWPBAUBAPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- OYYBNXYPBNUUPW-UHFFFAOYSA-N amino(hydroxy)methanesulfonic acid Chemical compound NC(O)S(=O)(=O)O OYYBNXYPBNUUPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- TWXDDNPPQUTEOV-FVGYRXGTSA-N methamphetamine hydrochloride Chemical compound Cl.CN[C@@H](C)CC1=CC=CC=C1 TWXDDNPPQUTEOV-FVGYRXGTSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDYRIBONPHEWCT-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-2-phenylethenamine Chemical compound CN(C)C=CC1=CC=CC=C1 SDYRIBONPHEWCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid group Chemical group S(N)(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
(メタ)アクリル酸エステル系重合体、ビニル基を4個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ、及びシリコーン系グラフト重合体を含有する粘着剤。本発明の多層粘着シートは、ダイシング時にチップ保持性に優れ、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であるという特徴を有する。多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。
【選択図】なし
Description
(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、(メタ)アクリル酸エステル系単量体を重合した重合体である。(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、(メタ)アクリル酸エステル系単量体以外のビニル化合物に由来する単量体単位を有してもよい。
ビニル基を4個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ(以下、単に「ウレタンアクリレートオリゴマ」ともいう。)とは、ビニル基を4個以上有し、分子内にウレタン結合を有する(メタ)アクリレートオリゴマであれば特に限定されない。
シリコーン系グラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体(以下、「シリコーン系マクロモノマ」という)に由来する単量体単位を有する点以外は特に限定されず、例えばシリコーン系マクロモノマのホモポリマーや、シリコーン系マクロモノマと他のビニル化合物を重合してなるビニル重合体が挙げられる。シリコーン系マクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が(メタ)アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる(たとえば特開2000−080135号公報等参照)。
粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
粘着シートは基材フィルム上に粘着剤を塗布して製造する。基材フィルムの厚さは30〜300μmが好ましく、60〜200μmがより好ましい。
ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルムのダイアタッチフィルム非接触面に滑り剤を施したり、基材フィルムに滑り剤を練り込むことができる。
基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着シートとする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してよい。粘着剤層の厚みは限定されないが、乾燥後の厚みで1〜100μm程度とすることが好ましく、5〜40μmが更に好ましい。
ダイアタッチフィルムは、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形した粘着性のシートである。ダイアタッチフィルムは、PET樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。
電子部品の製造には、粘着シートとダイアタッチフィルムを積層してなる多層粘着シートを使用する方法が好適に用いられる。
多層粘着シートを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)シリコンウエハを多層粘着シートに貼付けて固定する。
(2)多層粘着シートをリングフレームに固定する。
(3)ダイシングブレードでシリコンウエハをダイシングする。
(4)多層粘着シートの基材フィルム側から紫外線及び/又は放射線を照射する。
(5)多層粘着シートを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップをニードル等で突き上げる。
(6)真空コレット又はエアピンセット等でチップを吸着し、粘着シートとダイアタッチフィルムとの間で剥離し、ダイアタッチフィルムが付着したチップをピックアップする。
(7)ダイアタッチフィルムが付着したチップをリードフレーム上に搭載する。
(8)ダイアタッチフィルムを加熱し、チップとリードフレームを加熱接着する。
(9)リードフレーム又は回路基板に搭載したチップを樹脂でモールドする。
この製造方法では、リードフレームの代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。
メタアクリル酸エステル系重合体A:エチルアクリレート54%、ブチルアクリレート22%、メトキシエチルアクリレート24%の共重合体、懸濁重合、市販品。
メタアクリル酸エステル系重合体B:2−エチルヘキシルアクリレート95%、2−ヒドロキシエチルアクリレート5%の共重合体、溶液重合、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマB:ポリ(プロピレンオキサイド)ジオールの末端にトリレンジイソシアネート(芳香族ジイソシアネート)を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。Mnが3,800でアクリレート官能基数10個(10官能)、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマC:ポリ(エチレンオキサイド)ジオールの末端にイソホロンジイソシアネート(脂環族ジイソシアネート)の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。Mnが2,800で、1分子あたりのアクリレート官能基数10個(10官能)、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマD:ポリ(プロピレンオキサイド)ジオールの末端に2−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に2−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量(Mn)が3,400、ビニル基数は1分子あたり2個(2官能)、市販品。
シリコーン系グラフト重合体A:シリコーン系グラフトオリゴマ30質量部、ブチルアクリレート20質量部、メチルアクリレート30質量部、及び2−ヒドロキシメチルアクリレート20質量部を重合してなるシリコーン系グラフト重合体、市販品。
シリコーン系グラフト重合体B:シリコーン系グラフトオリゴマ30質量部、ブチルアクリレート20質量部、メチルアクリレート20質量部、2−ヒドロキシメチルアクリレート20質量部、メタクリル酸10質量部を重合し、更にグリシジルメタクリレートを付加重合してなるシリコーン系グラフト重合体、市販品。
シリコーン化合物A:シリコーン油、市販品。
光重合開始剤:ベンジルジメチルケタール、市販品。
硬化剤:2,4−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、市販品。
アイオノマ樹脂:エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のZn塩を主体、MFR値1.5g/10分(JIS K7210、210℃)、融点96℃、Zn2+イオンを含有、三井・デュポンポリケミカル社製、市販品。
ダイアタッチフィルム:ポリイミド系接着剤を主体、厚さ30μm、市販品。
電子部品の製造には、ダミーの回路パターンを形成した直径6インチ×厚さ0.4mmのシリコンウエハを用いた。粘着シートへの切り込み量は30μmとした。ダイシングは10mm×10mmのチップサイズで行った。
ダイシングブレード形状 :外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mm。
ダイシングブレード回転数 :40,000rpm
ダイシングブレード送り速度:80mm/秒。
切削水温度:25℃
切削水量 :1.0L/分。
シリコンウエハをダイシングした後、エキスパンド装置(HUGLE社製ELECTRONICS HS−1800型)を用いてエキスパンドを行った。
引き落とし量:20mm
引き落とし速度:20mm/秒
加温条件:40℃×1分
対ダイアタッチフィルム粘着力:ダイアタッチフィルムにラミネートされた粘着シートを予め80℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、2kgロ−ラの1往復で圧着し、圧着1日後に、紫外線を300mJ/cm2照射した前後の試料を用いて180°ピ−ル、引張り速度300mm/分の条件で粘着力を測定した。
チップ保持性:シリコンウエハを前記条件にてダイシングした際に、チップが多層粘着シートに保持されている数を評価した。
◎(優):多層粘着シートに保持されているチップが95%以上。
○(良):多層粘着シートに保持されているチップが95%未満90%以上。
×(不可):多層粘着シートに保持されているチップが90%未満。
◎(優):95%以上のチップがピックアップできた。
○(良):80%以上95%未満のチップがピックアップできた。
×(不可):80%未満のチップがピックアップできた。
◎(優):パーティクルが500個未満。
○(良):パーティクルが2000個未満。
×(不可):パーティクルが2000個以上。
Claims (8)
- (メタ)アクリル酸エステル系重合体、ビニル基を4個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ、及びシリコーン系グラフト重合体を含有する粘着剤。
- (メタ)アクリル酸エステル系重合体100質量部、ビニル基を4個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ20〜200質量部、シリコーン系グラフト重合体0.1〜10質量部を含有する請求項1に記載の粘着剤。
- シリコーン系グラフト重合体が(メタ)アクリル酸エステル単量体単位を有する請求項1又は請求項2に記載の粘着剤。
- シリコーン系グラフト重合体を構成する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位がヒドロキシル基を有する請求項3に記載の粘着剤。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の粘着剤を用いた粘着シート。
- 電子部品固定用である請求項5に記載の粘着シート。
- 請求項6に記載の粘着シートとダイアタッチフィルムを積層してなる多層粘着シート。
- 請求項7に記載の多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006173233A JP4874011B2 (ja) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006173233A JP4874011B2 (ja) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008001817A true JP2008001817A (ja) | 2008-01-10 |
JP4874011B2 JP4874011B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=39006463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006173233A Active JP4874011B2 (ja) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4874011B2 (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009242606A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2009252815A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Printing Co Ltd | 複合リードフレーム構造体及び半導体装置 |
JP2010034263A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Lintec Corp | ウェハ加工用接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2010058727A1 (ja) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2010163518A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いたガラス部品の製造方法 |
WO2010131616A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 電気化学工業株式会社 | 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法 |
JP2011515839A (ja) * | 2008-03-14 | 2011-05-19 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 半導体パッケージ用複合機能テープ及びこれを用いた半導体素子の製造方法 |
JPWO2009144985A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2011-10-06 | 電気化学工業株式会社 | ダイシング方法 |
JP2011225706A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及び電子部品の製造方法 |
WO2012008316A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | 電気化学工業株式会社 | 多層粘着シート及び電子部品の製造方法 |
WO2012049938A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
WO2012049939A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2012248640A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
JP2013038408A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-21 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ固定用粘着テープ、半導体チップの製造方法及び接着フィルム付き粘着テープ |
JP2014503655A (ja) * | 2010-12-20 | 2014-02-13 | ヘンケル コーポレイション | 光硬化性ダイシングダイ接合テープ |
JP2014135468A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法 |
JPWO2013141251A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2015-08-03 | リンテック株式会社 | フィルム、ワーク加工用シート基材およびワーク加工用シート |
JP2017509768A (ja) * | 2013-12-19 | 2017-04-06 | エルジー・ケム・リミテッド | ダイシングフィルム粘着層形成用組成物およびダイシングフィルム |
JP2020094199A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-18 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
CN115976877A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-04-18 | 广东利宏达包装有限公司 | 一种包装盒的表面处理工艺 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109181619A (zh) * | 2018-08-27 | 2019-01-11 | 苏州吉格邦新材料科技有限公司 | 一种uv光固化胶粘剂 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63291969A (ja) * | 1987-05-23 | 1988-11-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 再剥離型粘着剤 |
JP2003073629A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Somar Corp | 粘着組成物及び粘着シート |
JP2003249471A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ加工用保護シート |
JP2004190009A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着性物質、接着性製品及び接続構造体 |
JP2005294535A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイアタッチフィルム付きicチップの製造方法 |
-
2006
- 2006-06-23 JP JP2006173233A patent/JP4874011B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63291969A (ja) * | 1987-05-23 | 1988-11-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 再剥離型粘着剤 |
JP2003073629A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Somar Corp | 粘着組成物及び粘着シート |
JP2003249471A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ加工用保護シート |
JP2004190009A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着性物質、接着性製品及び接続構造体 |
JP2005294535A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイアタッチフィルム付きicチップの製造方法 |
Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011515839A (ja) * | 2008-03-14 | 2011-05-19 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 半導体パッケージ用複合機能テープ及びこれを用いた半導体素子の製造方法 |
JP2009242606A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2009252815A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Printing Co Ltd | 複合リードフレーム構造体及び半導体装置 |
KR101559190B1 (ko) | 2008-05-29 | 2015-10-12 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 다이싱 방법 |
JPWO2009144985A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2011-10-06 | 電気化学工業株式会社 | ダイシング方法 |
JP2010034263A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Lintec Corp | ウェハ加工用接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2010058727A1 (ja) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
US8399338B2 (en) | 2008-11-19 | 2013-03-19 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component manufacturing method |
JPWO2010058727A1 (ja) * | 2008-11-19 | 2012-04-19 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
CN102217040A (zh) * | 2008-11-19 | 2011-10-12 | 电气化学工业株式会社 | 电子部件的制造方法 |
JP2010163518A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いたガラス部品の製造方法 |
US20120052655A1 (en) * | 2009-05-12 | 2012-03-01 | Satoru Kawata | Adhesive, adhesive sheet, and process for producing electronic components |
CN102421865A (zh) * | 2009-05-12 | 2012-04-18 | 电气化学工业株式会社 | 粘合剂、粘合片及电子元件的制造方法 |
WO2010131616A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 電気化学工業株式会社 | 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法 |
JP5618994B2 (ja) * | 2009-05-12 | 2014-11-05 | 電気化学工業株式会社 | 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法 |
US8415235B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-04-09 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive, adhesive sheet, and process for producing electronic components |
JP2011225706A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及び電子部品の製造方法 |
US9028638B2 (en) | 2010-07-14 | 2015-05-12 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Multilayer adhesive sheet and method for manufacturing electronic component |
JP2012039053A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 多層粘着シート及び電子部品の製造方法 |
WO2012008316A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | 電気化学工業株式会社 | 多層粘着シート及び電子部品の製造方法 |
TWI496858B (zh) * | 2010-07-14 | 2015-08-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 多層黏著片及電子零件之製造方法 |
CN102971839A (zh) * | 2010-07-14 | 2013-03-13 | 电气化学工业株式会社 | 多层粘合片及电子元件的制造方法 |
CN103109354A (zh) * | 2010-10-14 | 2013-05-15 | 电气化学工业株式会社 | 电子元件的制造方法 |
US8975347B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-03-10 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing electronic component |
JP2012084758A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品の製造方法 |
KR101811190B1 (ko) | 2010-10-14 | 2017-12-21 | 덴카 주식회사 | 전자부품의 제조방법 |
US8652942B2 (en) | 2010-10-14 | 2014-02-18 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing electronic parts |
WO2012049939A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
WO2012049938A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
KR101784191B1 (ko) | 2010-10-14 | 2017-10-11 | 덴카 주식회사 | 전자부품의 제조방법 |
JP2012084759A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品の製造方法 |
TWI502638B (zh) * | 2010-10-14 | 2015-10-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子構件之製造方法 |
JP2014503655A (ja) * | 2010-12-20 | 2014-02-13 | ヘンケル コーポレイション | 光硬化性ダイシングダイ接合テープ |
JP2012248640A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
JP2013038408A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-21 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ固定用粘着テープ、半導体チップの製造方法及び接着フィルム付き粘着テープ |
JPWO2013141251A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2015-08-03 | リンテック株式会社 | フィルム、ワーク加工用シート基材およびワーク加工用シート |
JP2014135468A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2017509768A (ja) * | 2013-12-19 | 2017-04-06 | エルジー・ケム・リミテッド | ダイシングフィルム粘着層形成用組成物およびダイシングフィルム |
US10526513B2 (en) | 2013-12-19 | 2020-01-07 | Lg Chem, Ltd. | Composition for forming adhesive layer of dicing film, and dicing film |
JP2020094199A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-18 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
CN115976877A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-04-18 | 广东利宏达包装有限公司 | 一种包装盒的表面处理工艺 |
CN115976877B (zh) * | 2022-12-27 | 2023-10-13 | 广东利宏达包装有限公司 | 一种包装盒的表面处理工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4874011B2 (ja) | 2012-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4874011B2 (ja) | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 | |
JP5178732B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
TWI471397B (zh) | 黏著劑、黏著片及電子零件之製造方法 | |
JP5800363B2 (ja) | 粘着剤及び粘着シート | |
JP2010163518A (ja) | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いたガラス部品の製造方法 | |
TWI586783B (zh) | 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片及電子零件切斷方法 | |
JP5178733B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
JP2009064975A (ja) | ダイシング用粘着シート及びダイシング方法 | |
JP2009147201A (ja) | ダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法 | |
TWI666294B (zh) | 粘合片,電子部件的製造方法 | |
JP6833083B2 (ja) | フィルム状接着剤、接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
TW201938729A (zh) | 背面研磨用黏著膠布 | |
JP2004256793A (ja) | ウエハ貼着用粘着テープ | |
WO2011077835A1 (ja) | 粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
JP4794971B2 (ja) | ダイシングダイボンドシート | |
TW200949922A (en) | Dicing method | |
JP5210346B2 (ja) | 粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
JP5250202B2 (ja) | 多層粘着シート、及び電子部品の製造方法。 | |
JP2011089073A (ja) | 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
WO2012157615A1 (ja) | 粘着シートおよび電子部品の製造方法 | |
TWI639673B (zh) | 黏著片 | |
JP2011044444A (ja) | 多層粘着シート及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 | |
CN114402419A (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
JP5193440B2 (ja) | 多層粘着シート及びこれを用いた電子部品の製造方法 | |
JP6886831B2 (ja) | 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110922 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110922 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110923 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111121 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4874011 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |