JP5618994B2 - 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、及び、電子部品の製造方法に関し、特に、ウエハのダイシングに用いられる粘着剤、粘着シート、及び、ウエハを基礎にした電子部品の製造方法に関する。

ウエハのダイシングによって電子部品を製造する際に使用される粘着シートとして特許文献１乃至３がある。これら粘着シートは、ダイアタッチフィルムを積層して、ダイシング用の粘着シートの機能と、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた粘着シートである。ダイアタッチフィルムを積層することにより、電子部品の製造においてダイシング後の接着剤の塗布工程を省略している。

特開２００６−０４９５０９号公報 特開２００７−２４６６３３号公報 特開２００８−００１８１７号公報

しかしながら、従来の粘着シートでは、半導体部品の高集積化に伴い、チップサイズが大きくかつ薄いものを対象とすると、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となる場合があった。更に、ダイアタッチフィルムを積層した粘着シートにあっては、ウエハをダイシングしてダイチップ化した後のピックアップ時に、ダイアタッチフィルムがダイチップから脱落する場合があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、チップのピックアップ性に優れかつ、
ダイアタッチフィルムのダイチップからの脱落が抑制される粘着剤を提供するものである。

本発明によれば、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子とを含有する粘着剤が提供される。

この粘着剤は、基材シート上に粘着剤層と、ダイアタッチフィルム（以下、「ＤＡＦ」と称する）とを備えるＤＡＦ一体型の粘着シートの粘着剤層の材料として好適に用いることができ、この粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートを用いれば、ダイシング後にチップをピックアップする際に、ダイアタッチフィルム（以下、「ＤＡＦ」と称する）と粘着剤層との剥離を容易なものとすることができるため、チップのピックアップ不良を抑制することができる。また、ＤＡＦのチップからの脱落も抑制することができる。さらに、ダイシング時のチップ保持性に優れるとともに、微少な糊残りによるＤＡＦに対する汚染性も低い。
以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下の示す種々の実施形態は互いに組み合わせ可能である。

前記シリコーン微粒子の含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、０．０５質量部以上１５０質量部以下であることが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。

前記ウレタンアクリレートオリゴマの含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、１５質量部以上２２５質量部以下であることが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。

前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、前記シリコーン微粒子の含有量は、０．１質量部以上１００質量部以下であり、前記ウレタンアクリレートオリゴマの含有量は、２０質量部以上２００質量部以下であってもよい。

前記シリコーン微粒子は、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆したものであることが好ましい。この場合、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。

シリコーングラフト重合体をさらに含有することが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。

前記シリコーングラフト重合体の含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、０．０５質量部以上１２．５質量部以下であることが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。

本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルム上に上記記載の粘着剤を塗布した粘着剤層とを有する粘着シートも提供する。この粘着シートは、チップのピックアップ性に優れ、ＤＡＦがウエハから脱落しにくい。また、この粘着シートは、電子部品固定用に適している。また、上記粘着剤層上にＤＡＦが積層されていることが好ましい。

さらに、本発明は、上記記載の粘着シートのＤＡＦ表面にウエハを貼り合わせるウエハ貼合工程と、前記粘着シートに貼り合わされた前記ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、ダイシング工程後に前記ＤＡＦ及び前記粘着剤層とを剥離し、前記ダイチップを前記ＤＡＦごとピックアップするピックアップ工程を含む電子部品の製造方法も提供する。また、本発明は、ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する塗布工程と、前記ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する半硬化工程と、前記接着剤半硬化層と上記記載の粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせる粘着シート貼合工程と、前記粘着シート貼合工程後、前記ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、前記ダイシング工程後、前記接着剤半硬化層と前記粘着剤層を剥離し、前記ダイチップを前記接着剤半硬化層ごとピックアップするピックアップ工程を有する電子部品の製造方法も提供する。

本発明によれば、チップサイズが大きくかつ薄くなっても、ダイシング後のチップのピックアップ性に優れ、更に、ＤＡＦを積層した粘着シートであっても、ウエハをダイシングしてダイチップ化した後のピックアップ時に、ＤＡＦがダイチップから脱落しない。

本発明の一実施形態の粘着シート及び電子部品の製造方法を模式的に示した説明図。 図１の次の工程とそのときの粘着シートを模式的に示した説明図。 図２の次の工程とそのときの粘着シートを模式的に示した説明図。 図３の次の工程を模式的に示した説明図。

１ 粘着剤層
２ 基材フィルム
３ 粘着シート
４ ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）
５ ＤＡＦ一体型粘着シート
６ シリコンウエハ
７ リングフレーム
８ ダイシングブレード
９ 切り込み
１０ ダイチップ
１１ リードフレーム

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて詳細に説明する。図１〜図４において、同様な構成要素には同様の符号を付した。

＜用語の説明＞
本明細書において、単量体とは、単量体そのもの又は単量体に由来する構造を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリル酸とは、（メタ）アクリル酸の（メタ）を含む化合物、（メタ）を有さない化合物の総称である。また、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタアクリレートの総称である。

＜実施形態の概要＞
図１〜図４は、本実施形態の粘着シート及び電子部品の製造方法を示した説明図である。
図１に示すように、本実施形態の粘着シート３は、基材フィルム２と粘着剤層１を有する。粘着剤層１にはＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）４が積層され、粘着シート３とＤＡＦ４でＤＡＦ一体型粘着シート５を形成している。ＤＡＦ４にはシリコンウエハ６が積層されている。

粘着剤層１は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子とを含有した粘着剤を基材フィルム２に塗布したものである。

この組成からなる粘着剤を用いるＤＡＦ一体型粘着シート５は、ダイチップ１０のピックアップ作業時にＤＡＦ４と粘着シート３の粘着剤層１との剥離が容易である。また、係るＤＡＦ一体型粘着シート５は、チップ保持性にも優れているため、ダイシング時にダイチップ１０が剥離してしまうこと（いわゆる「チップ飛び」）を抑制できる。

ＤＡＦ一体型粘着シート５を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ６のダイシング後にダイチップ１０の裏面にＤＡＦ４を付けた状態でダイチップ１０をピックアップし、そのままリードフレーム１１等にダイチップ１０をマウントして接着させることができる。その際、微少な糊残りによるＤＡＦ４の汚染性が低いことや、ＤＡＦ４のダイチップ１０からの脱落が無いことから、接着不良の発生を抑制することができる。

以下、粘着剤、粘着シート、電子部品の製造方法の順で詳細な説明を行う。

＜１．粘着剤＞
最初に、本実施形態の粘着剤について説明する。本実施形態の粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子とを含有する。
この粘着剤は、一例では、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０質量部以上２００質量部以下と、シリコーン微粒子０．１質量部以上１００質量部以下とを含有する。

この粘着剤は、これらの実質的にこれらの三成分のみを含有するものであってもよいが、硬化剤、粘着付与樹脂、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤といった各種公知の添加剤を添加してもよい。粘着剤は、上記三成分を主成分とするものであることが好ましい。粘着剤中の上記三成分の合計含有量は、例えば、５０、６０、７０、８０、９０、９５、９９、１００％である。上記三成分の合計含有量は、ここで例示した何れか１つの値以上であっても何れか２つの値の範囲内であってもよい。

＜１−１．（メタ）アクリル酸エステル重合体＞
（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合した重合体である。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造に使用する（メタ）アクリル酸エステル単量体は、１種類であっても２種類以上であってもよい。

（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。これらの中では、粘着剤の初期の粘着力を充分に得て粘着シートのリングフレーム１１への固定を確実とするため、ブチル（メタ）アクリレートとエチル（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。この（メタ）アクリル酸エステル単量体にはヒドロキシル基を有するものが好ましい。これは、粘着剤を均質化できることに加えて、ヒドロキシル基が、少なくともウレタンアクリレートオリゴマの反応残渣にあるイソシアネート基やイソシアネート硬化剤にあるイソシアネート基と反応することにより、シリコーングラフト重合体による汚染発生を抑制できるからである。

ビニル化合物単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有するものを好適に用いることができる。

ヒドロキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えばビニルアルコールがある。カルボキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸がある。エポキシ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテルがある。アミド基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミドがある。アミノ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートがある。メチロール基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミドがある。

（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、２０万〜２５０万が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この数平均分子量は、例えば、２０万、４０万、６０万、８０万、１００万、１５０万、２００万、２５０万である。この重量平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等が使用できる。放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離できるように、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体は、特に、エチルアクリレートとブチルアクリレートとメトキシエチルアクリレートの合計を１００質量％としたときにエチルアクリレート３５〜７５質量％、ブチルアクリレート１０〜３０質量％、メトキシエチルアクリレート１５〜３５質量％の割合でこれらの成分を含む共重合体であって、乳化重合により得られたものが好ましい。なぜなら、粘着シート３の初期の粘着力が充分であり、粘着シート３のリングフレーム１１への固定が確実になるからである。

＜１−２．ウレタンアクリレートオリゴマ＞
ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ（以下、単に「ウレタンアクリレートオリゴマ」ともいう。）とは、ビニル基を４個以上有し、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレートオリゴマであれば特に限定されない。

ウレタンアクリレートオリゴマのビニル基の数が４個より少ないと、放射線照射後にダイアタッチフィルム４と粘着剤層１とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性が低下することがある。一方、ウレタンアクリレートオリゴマにおけるビニル基の数の上限については特に限定するものではないが、入手容易性や製造コスト等を考慮すると、１５個程度までとするのが好ましい。ビニル基の数は、例えば、４、６、９、１０、１５、２０、２５個である。ビニル基の数は、ここで例示した何れか１つの値以上であっても何れか２つの値の範囲内であってもよい。

ウレタンアクリレートオリゴマの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１０００〜２００００が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この数平均分子量は、例えば、１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００、８０００、１００００、１５０００、２００００である。この重量平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。

ウレタンアクリレートオリゴマの配合量は、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して５質量部以上３００質量部以下であり、１５質量部以上２２５質量部以下が好ましく、２０質量部以上２００質量部以下がさらに好ましい。この配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、例えば、５、１０、１５、２０、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。このウレタンアクリレートオリゴマの配合量があまりに少ないと紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げによりピックアップ不良を引き起こす場合があるとともに、反応残渣による微小な糊残りが生じ、ダイアタッチフィルム４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。

ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えばヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させてウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。また、ウレタンアクリレートオリゴマは、複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させることによって製造することもできる。

ヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート、グリシドール−ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物がある。

複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば芳香族イソシアネート、脂環族イソシアネート、及び脂肪族イソシアネートがある。複数のイソシアネート基を有するイソシアネートのうち、芳香族イソシアネート又は脂環族イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート化合物の形態としては単量体、二量体、及び三量体があり、三量体が好適に用いられる。芳香族ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネートがある。脂環族ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）がある。脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートがある。

複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマとしては、例えばポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオールがある。

＜１−３．シリコーン微粒子＞
シリコーン微粒子とは、基本骨格にシロキサン結合（−ＳｉＯ−）を有する化合物（シリコーン）からなる微粒子であり、例えば、ポリオルガノシロキサン又はポリオルガノシルセスキオキサンからなる球状微粒子である。

シリコーン微粒子の配合量は、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．０１質量部以上２００質量部以下であり、好ましくは、０．０５質量部以上１５０質量部以下であり、さらに好ましくは、０．１質量部以上１００質量部以下であるシリコーン微粒子の配合量があまりに少ないと、紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性に問題が発生する場合がある。さらに、ピックアップできた場合でも、ダイアタッチフィルム４の一部、もしくは全てがダイチップ１０から脱落してしまい、リードフレーム１１にダイチップ１０をマウントして接着する際に、不良が生じる場合がある。シリコーン微粒子の配合量があまりに多くなると、初期の粘着力が低下し、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合や、粘着シート３がリングフレーム７から剥離する場合がある。シリコーン微粒子の配合量は、例えば、０．０５、０．１、０．５、１、５、１０、５０、１００、１５０、２００質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。

シリコーン微粒子の平均粒径は、粘着剤層１の厚み以下のものを適宜選択して用いることが出来るが、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。平均粒径があまりに小さいと粘着剤中への分散性が悪くなり、ピックアップ性に問題が発生する場合があり、平均粒径があまりに大きいと粘着剤の粘着性が悪くなり、初期の粘着力が低下し、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。シリコーン微粒子の平均粒径は、例えば、０．０１、０．０５、０．１、０．５、１、１．５、２、２．５、３、５、１０μｍである。この平均粒径は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。なお、本明細書において、「平均粒径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。

シリコーン微粒子は、好ましくは、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるものである。このような微粒子は、粘着剤中での分散性が良好であり、好適に用いられる。

シリコーンゴム球状微粒子は、ゴム弾性を有する球状のシリコーン微粒子であり、例えば、
分子構造中に一般式（１）
−（Ｒ１_２ＳｉＯ）_Ａ− ・・・・・（１）
（ここでＲ１はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの１価ハロゲン化炭化水素基、さらにはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基含有の有機基から選択される１種または２種以上の炭素数１〜２０の１価の有機基から選択される基で、その９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。Aは５未満では線状オルガノポリシロキサンの特徴が充分に発揮されず、Aの最大値は特に定めるこのではないが、実際に５，０００より大きいとシリコーンゴム微粒子の製造が困難になる為、Aは５〜５，０００、好ましくは１０〜１，０００の数）で示される線状ポリオルガノシロキサンブロックを有する、ゴム弾性を持つ球状のシリコーン硬化物からなるものである。このシリコーンゴム球状微粒子はその粒子中にシリコーンオイル、オルガノシラン、無機系粉末、有機系粉末などを含有してもよい。

ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂は、一般式（２）
Ｒ２ＳｉＯ_３／２・・・・・（２）
で示されるもので、この式中のＲ２がメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの１価ハロゲン化炭化水素基、さらにはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基含有の有機基から選択される１種または２種以上の炭素数１〜２０の１価の有機基であるオルガノシルセスキオキサン単位を構成単位とする樹脂状の重合物である。

ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂のＲ２は、その５０モル％以上がメチル基であることが好ましい。また、Ｒ２ＳｉＯ_３／２単位の他に、その被覆性を損なわない範囲で少量のＲ２_２ＳｉＯ_２／２単位、Ｒ２_３ＳｉＯ_１／２単位、ＳｉＯ_２単位が含有されていてもよい。

ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、５００〜１００００が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この数平均分子量は、例えば、５００、１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００、７０００、８０００、９０００、１００００である。この数平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。

ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂は、シリコーンゴム球状微粒子の表面全面に均一に被覆していてもよいし、表面の一部を被覆していてもよいが、シリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対して、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂が１質量部未満であると、粘着剤中への分散性が乏しくなり、５００質量部より多くなるとシリコーンゴム球状粒子の特性が充分に発揮されなくなる。従って、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂の配合量は、シリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対して１質量部以上５００質量部以下であることが好ましく、５質量部以上１００質量部以下であることがさらに好ましい。この配合量は、例えば、シリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対して１、５、１０、２０、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００、５００質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。

＜１−４．シリコーングラフト重合体＞
本発明の粘着剤には、ダイアタッチフィルム４と粘着剤層１の密着性を低下し、ピックアップ性を向上させる為に、シリコーングラフト重合体を含有するのが好ましい。

シリコーングラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーンマクロモノマ」という）を重合したものである点以外は、例えばシリコーンマクロモノマのホモポリマーや、シリコーンマクロモノマと他のビニル化合物とのコポリマーが挙げられる。シリコーンマクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる。

他のビニル化合物としては、粘着剤に配合される他の重合体との相溶性が高い（メタ）アクリル酸エステル単量体が好ましい。相溶性の高いものを用いると、粘着剤全体が均質になるためである。

（メタ）アクリル酸エステル単量体は、例えばアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリル酸があり、パーティクルと呼ばれる微小な糊残りを防止するために、反応性を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、又は変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートが好ましい。

アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、及びイソボルニル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートがある。

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。

変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレンオキシド変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及びラクトン変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートがある。

シリコーングラフト重合体としては、特に、（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンマクロモノマ５〜９５質量部、メチルメタアクリレート５〜９５質量部（シリコーンマクロモノマとメチルメタアクリレートの合計を１００質量部とする）を重合してなるシリコーングラフト重合体であって、水酸基を有する開始剤を用いて重合することにより、シリコーングラフト重合体の末端、及び／または側鎖に水酸基を少なくとも１つ有するものであることが好ましい。なぜなら、粘着シートとダイアタッチフィルムとはが容易に剥離し、ダイチップのピックアップ性が良好となるからである。

シリコーングラフト重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１０００〜５万が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この重量平均分子量は、例えば、１０００、２０００、３０００、５０００、１万、２万、３万、５万である。この重量平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。

シリコーングラフト重合体の配合量は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．０１質量部以上１５質量部以下であり、好ましくは０．０５質量部以上１２．５質量部以下であり、さらに好ましくは０．１質量部以上１０質量部以下である。シリコーングラフト重合体の配合量があまりに少ないと紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、過剰に配合すると、初期の粘着力が低化し、ダイシング時にリングフレーム７から剥離する場合がある。この配合量は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．０１、０．０５、０．１、０．５、１、２、５、１０、１２．５、１５質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。

＜２．粘着シート＞
粘着シート３は、粘着剤を基材フィルム２上に塗布することによって製造され、基材フィルム２と、その基材フィルム２上に積層されてなる粘着剤層１とからなる。粘着シート３はダイシング時やバックグラインディング時に用いる電子部品固定用にも使用可能であるが、ＤＡＦ４と粘着シート３を積層し、ダイシング工程の電子部品固定と、リードフレーム１１への固定工程の両方に使用可能なＤＡＦ一体型粘着シート５として用いることが好ましい。

＜２−１．粘着剤層＞

粘着剤層１の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であればより好ましい。また、粘着剤層１の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であればより好ましい。粘着剤層１の厚みがあまりに薄いと、粘着力が低下しダイシング時のチップ保持性が低下するとともに、リングフレーム７と粘着シート３との間の剥離を生じる場合がある。また、粘着剤層１の厚みがあまりに厚いと、粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ不良が発生する場合がある。

＜２−２．基材フィルム＞
基材フィルム２の厚さは３０μｍ以上とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時に粘着シートが裂けることを防止する為に６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。また、基材フィルム２の厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時に、高伸張性を得る為に２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。

基材フィルム２の素材は、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂がある。基材フィルム２にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルムを使用できる。

基材フィルム２の素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｚｎ^２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。

基材フィルム２は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜６．０ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ７２１０、２１０℃）であることが特に好ましい。基材フィルム２は、融点が８０〜９８℃、Ｚｎ^２＋イオンを含有するフィルムであることが特に好ましい。

基材フィルム２の成型方法は、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法がある。

基材フィルム２には、ＤＡＦ４の剥離時における帯電を防止するために、基材フィルム２の片面、もしくは両面に帯電防止剤を塗布してもよい。また、帯電防止剤を樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止剤には、例えば、高分子型帯電防止剤、低分子型帯電防止剤、導電性ポリマー、導電性フィラー、イオン液体がある。

基材フィルム２は、粘着剤層１が設けられている反対側の面を、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．５μｍ以下のエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置（不図示）の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルム２を容易に拡張することができる。

ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルム２の粘着剤層１が設けられている反対側の面に滑剤を塗布したり、滑剤を樹脂中に練り込んだりすることができる。

滑剤は、粘着シート３とエキスパンド装置（不図示）の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等、従来公知のものが挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。

基材フィルム２上に粘着剤層１を形成して粘着シート３とする方法は、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム２上に粘着剤を直接塗布する方法がある。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷又はスクリーン印刷等で基材フィルム２上に粘着剤を印刷してもよい。

＜２−３．ＤＡＦ：ダイアタッチフィルム＞
ＤＡＦ４は、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形した粘接着性のシートである。ＤＡＦ４は、ポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。

ＤＡＦ４の材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の成分であれば良く、例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、ポリイミド、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー及びフッ素樹脂がある。

ＤＡＦ４にはこれらの成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。ＤＡＦ４には、必要に応じて例えば硬化剤、紫外線重合開始剤、帯電防止剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、フィラー等の添加物を混合してもよい。

＜３．電子部品の製造方法＞
次に、粘着シート３又はＤＡＦ一体型粘着シート５を用いて電子部品を製造する方法について説明する。ここでは、電子部品の製造には、粘着シート３の粘着剤塗布面にＤＡＦ４を積層してなるＤＡＦ一体型粘着シート５を使用する方法と、粘着シート３とペースト状接着剤を使用する方法について説明する。

＜３−１．ＤＡＦ一体型粘着シートを用いた方法＞
図１〜図４に示すように、ＤＡＦ一体型粘着シート５を用いた方法による電子部品の製造方法は、ＤＡＦ一体型粘着シート５のＤＡＦ４表面にシリコンウエハ６を貼り合わせるウエハ貼合工程と、ＤＡＦ一体型粘着シート５に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にするダイシング工程と、ダイシング工程後に、ＤＡＦ４及び粘着剤層１とを剥離し、ダイチップ１０をＤＡＦ４ごとピックアップするピックアップ工程とを含む。また、ピックアップしたダイチップ１０をリードフレーム１１又は回路基板に搭載するダイチップマウント工程を含んでもよい。
以下、各工程について詳細に説明する。

（１）ウエハ貼合工程
この工程では、ＤＡＦ一体型粘着シート５のＤＡＦ４表面にシリコンウエハ６を貼り合わせて固定する。また、ＤＡＦ一体型粘着シート５をリングフレーム７に固定することが好ましい。

（２）ダイシング工程
この工程では、シリコンウエハ６がＤＡＦ一体型粘着シート５に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にする。ダイシングは、ダイシングブレード８を用いて行うことができる。粘着シート３は、紫外線及び／又は放射線照射前のチップ保持性に優れているため、ダイシング時に、ダイチップ１０が剥離してしまうこと（チップ飛び）を抑制できる。

（３）ピックアップ工程
この工程では、ダイシング工程後に、ＤＡＦ４と粘着剤層１を剥離し、ダイチップ１０をＤＡＦ４ごとピックアップする。この工程は、具体的には、例えば、以下の方法で行うことができる。ＤＡＦ一体型粘着シート５の基材フィルム２側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射し、次いで、ＤＡＦ一体型粘着シート５を放射状に拡大してダイチップ１０間隔を広げた後、ダイチップ１０をニードル等（不図示）で突き上げる。そして、真空コレット又はエアピンセット等（不図示）でダイチップ１０を吸着し、ＤＡＦ４と粘着剤層１の間で剥離し、ＤＡＦ４が付着したダイチップ１０をピックアップする。紫外線及び／又は放射線の光源は、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプがある。放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。

紫外線及び／又は放射線を照射することにより、粘着剤層１を構成する化合物分子内のビニル基を三次元網状化させて、粘着剤層１の粘着力を低下させることができる。これにより、紫外線及び／又は放射線を照射する前においては、粘着剤層１が初期の高い粘着力を有するため、優れたチップ保持性を示すことができ、紫外線及び／又は放射線を照射した後は、粘着剤層１の粘着力が低下するため、ダイアタッチフィルム４と粘着剤層１との間の剥離が容易となり、ダイチップ１０のピックアップ性を向上させることができる。

（４）ダイチップマウント工程
この工程では、ＤＡＦ４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上に搭載（マウント）する。そして、ＤＡＦ４を加熱し、ダイチップ１０とリードフレーム１１又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム１１に搭載したダイチップ１０を樹脂（不図示）でモールドする。リードフレーム１１の代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。ＤＡＦ一体型粘着シート５を用いれば、ＤＡＦ４に対する微少な糊残りによる汚染性が低いため、ＤＡＦ４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。

＜３−２．粘着シートとペースト状接着剤を用いた方法＞
図１〜図４を引用して説明すれば、ＤＡＦなしの粘着シート３を用いた方法による電子部品の製造方法は、シリコンウエハ６の裏面にペースト状接着剤４を全面塗布する塗布工程（不図示）と、ペースト状接着剤４を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層４を形成する半硬化工程（不図示）と、シリコンウエハ６の接着剤半硬化層４と粘着シート３の粘着剤層１とを貼り合わせる貼合工程（図１）と、粘着シート３に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にするダイシング工程（図２）と、ダイシング後に、接着剤半硬化層４及び粘着剤層１とを剥離することによって、ダイチップ１０及びその裏面に付着している接着剤半硬化層４を併せてピックアップするピックアップ工程（図３）を含む。また、ピックアップしたダイチップ１０をリードフレーム１１又は回路基板に搭載するダイチップマウント工程を含んでもよい。

接着剤半硬化層４は、上述したＤＡＦ４と同様の機能を有する。従って、接着剤半硬化層４が形成されたシリコンウエハ６と、粘着剤層１および基材フィルム２からなる粘着シート３とを、接着剤半硬化層と粘着剤層１とが接触するように貼り合わせると、図１と同様の構成となる。以後は、ＤＡＦ４を用いた場合と同様に、ダイシングブレード８を用いてダイシングし、接着剤半硬化層が付着したダイチップをピックアップし、リードフレーム１１又は回路基板にマウントさせ、加熱接着することができる。

ペースト状接着剤としては、熱硬化性である点以外は、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂の一種又は複数種の混合体がある。

この方法によれば、シリコンウエハ６のダイシング後に、粘着シート３の基材フィルム２側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射することにより、ダイチップ１０の裏面に接着剤半硬化層４を付けた状態でダイチップ１０を容易にピックアップすることができ、更にそのままリードフレーム１１等にダイチップ１０をマウントして接着させられる。さらに、この方法によれば、粘着剤層１が接着剤半硬化層４を汚染することが低減されるため、接着剤半硬化層４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、シリコンウエハ６を、他の素材のウエハ（例えばＧａＮウエハなど）を用いてもよい。他の素材のウエハであっても、そのウエハを切断するために適したダイシングブレード８を用いて上記実施形態と同様のウエハの加工方法を実行可能であり、その場合にも同様の効果が得られる。

以下、本発明を実施例によりさらに説明する。最初に、実験に用いる粘着シートの材料について説明し、次に、粘着シートの製造方法について説明し、粘着シートの評価方法について説明し、最後に、評価結果を考察する。

＜１．材料＞
（メタ）アクリル酸エステル重合体：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート２２％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体であって乳化重合により得られたもの（当社重合品）。重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０万である。

ウレタンアクリレートオリゴマＡ：ヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体に、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００でアクリレート官能基数１５個（１５官能）のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）。

ウレタンアクリレートオリゴマＢ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個（２官能）（当社重合品）。

シリコーン微粒子Ａ：シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなる平均粒径２μｍのシリコーン微粒子（信越化学工業社製、型式ＫＭＰ−６０５）

シリコーン微粒子Ｂ：平均粒径５μｍのシリコーンゴム球状微粒子（信越化学工業社製、型式ＫＭＰ−５９７）

シリコーン微粒子Ｃ：ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂からなる平均粒径２μｍのシリコーン樹脂微粒子（信越化学工業社製、型式ＫＭＰ−５９０）

シリコーングラフト重合体：シリコーンマクロモノマ３０質量部、メチルメタアクリレート７０質量部を水酸基２個有する開始剤を用いて重合してなる、水酸基含有シリコーングラフト重合体（当社重合品、重量平均分子量（Ｍｗ）：５０００）。シリコーンマクロモノマはシリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーンマクロモノマ（当社重合品、数平均分子量（Ｍｎ）：１０００）を使用した。

光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、製品名イルガキュア６５１）。

硬化剤：１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＨＬ）。

基材フィルム：エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ^２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製、製品名ハイミラン１６５０）を用いた。

ダイアタッチフィルム：厚さ３０μｍのフィルム（エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の混合物）

＜２．粘着シートの製造＞
表１に示す成分と配合量に従って、表１の各実験番号に対応する粘着剤の調製を行った。各粘着剤の調製にあたっては、表１に示した成分に加えて、光重合開始剤を３質量部及び硬化剤を３質量部配合した。なお、表１においては、配合した化合物の種類とその配合量を簡潔に表すべく、例えばウレタンアクリレートオリゴマＡを１００質量部配合した場合には、該当する欄に単に「Ａ１００」と表示した。
次いで、粘着剤をポリエチレンテレフタレート製セパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層１の厚みが１０μｍとなるように塗工し、この粘着剤層１を基材フィルム２上に積層し粘着シート３を得た。またその後に、３０μｍ厚さのＤＡＦ４を、粘着シート３の粘着剤層１上にラミネートしてＤＡＦ一体型粘着シート５とした。

＜３．粘着シートの評価方法＞
以下の方法に従って、製造したＤＡＦ一体型粘着シート５の評価を行った。

（１）ウエハ貼合工程
まず、ＤＡＦ一体型粘着シート５のＤＡＦ４表面にシリコンウエハ６を貼り合わせた。シリコンウエハ６には、ダミーの回路パターンを形成した直径８インチ×厚さ７５μｍのシリコンウエハを用いた。

（２）ダイシング工程
次に、ＤＡＦ一体型粘着シート５に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にした。
ダイシングの際の粘着シート３への切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは、ダイチップ１０のサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍになるように行った。
ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。ダイシング条件は以下の通りである。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ。
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ。
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒。
切削水温度：２５℃。
切削水量 ：１．０Ｌ／分。

（３）ピックアップ工程
次に、ダイシング工程後に、ＤＡＦ一体型粘着シート５の基材フィルム２側から紫外線を照射し、ダイチップ１０をＤＡＦ４ごとピックアップした。
紫外線の照射は、トーヨーアドテック社製、型式ＴＵＶ−８１５ＵＳを用い、照度８ｍＷ／ｃｍ、照射量５００ｍＪ／ｃｍ^２という条件で行った。
ピックアップ装置はキヤノンマシナリー社製ＣＡＰ−３００ＩＩを用いた。ピックアップの条件は、以下の通りである。
ニードルピンの数：５本
ニードルピンのハイト：０．３ｍｍ
エキスパンド量：５ｍｍ

（４）粘着シートの評価
（４−１）ピックアップ性
シリコンウエハ６を上述の条件にてダイシングした後、ＤＡＦ４が付着した状態でダイチップ１０をピックアップできた数を評価した。
◎（優）：９５％以上のダイチップ１０がピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のダイチップ１０がピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のダイチップ１０がピックアップできた。

（４−２）ダイアタッチフィルム剥がれ
シリコンウエハ６を上述の件にてダイシングし、ダイチップ１０をピックアップした際、ダイチップ１０からダイアタッチフィルム４の脱落（剥がれ）について次のように評価した。
◎（優）：ダイチップ１０の面積に対して、ダイアタッチフィルム４の脱落面積が５％未満
○（良）：ダイチップ１０の面積に対して、ダイアタッチフィルム４の脱落面積が５％以上１０％未満
×（不可）：ダイチップ１０の面積に対して、ダイアタッチフィルム４の脱落面積が１０％以上

表１において、実施例は「実」、参考例は、「参」と表記する。

＜４．実験結果の考察＞
表１に示した実験結果からわかるように、本発明に係る粘着剤を用いたＤＡＦ一体型粘着シート５は、ピックアップ作業時にダイアタッチフィルム４と粘着剤層１との剥離が容易であり、かつ、ダイアタッチフィルムのチップからの脱落も抑制することができた。

Claims (3)

1. 基材フィルムと、前記基材フィルム上に粘着剤を塗布した粘着剤層とを有し、且つ前記粘着剤層上にダイアタッチフィルムが積層されている粘着シートであって、
   前記粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子と、シリコーングラフト重合体を含有し、
   前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、前記シリコーン微粒子の含有量は、０．１質量部以上１００質量部以下であり、前記ウレタンアクリレートオリゴマの含有量は、２０質量部以上２００質量部以下であり、前記シリコーングラフト重合体の含有量は、０．０５質量部以上１２．５質量部以下であり、
   前記シリコーン微粒子は、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆したものである、粘着シート。
2. 電子部品固定用である請求項１記載の粘着シート。
3. 請求項１又は請求項２に記載の粘着シートのダイアタッチフィルム表面にウエハを貼り合わせるウエハ貼合工程と、前記粘着シートに貼り合わされた前記ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、ダイシング工程後に前記ダイアタッチフィルム及び前記粘着剤層とを剥離し、前記ダイチップを前記ダイアタッチフィルムごとピックアップするピックアップ工程を含む電子部品の製造方法。