KR101297315B1 - 점착제, 점착 시트 및 전자부품의 제조 방법 - Google Patents

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덴키 가가쿠 고교 가부시기가이샤
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Abstract

종래의 다이 어태치 필름이 적층된 점착 시트에서는, 웨이퍼를 다이싱하여 다이 칩화　한 후의 픽업 시에 다이 어태치 필름이 다이 칩으로부터 탈락될 경우가 있다.
본 발명은 (메타)아크릴산 에스터 중합체와, 비닐기를 4개이상 가지는 우레탄 아크릴레이트 올리고머와, 실리콘 미립자를 함유하는 점착제이다. 또한　본 발명은 점착 시트의 다이 어태치 필름 표면에 웨이퍼가 접합되는 웨이퍼 접합공정과, 웨이퍼를 다이싱 해서 다이 칩으로 만드는다이싱 공정과, 다이싱 공정후에 다이 어태치 필름 및 점착제층을 박리하고 상기 다이 칩을 다이 어태치 필름마다 픽업 하는 픽업 공정을 포함하는 전자부품의 제조 방법이다.

Description

점착제, 점착 시트 및 전자부품의 제조 방법{ADHESIVE AGENT, ADHESIVE SHEET, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 점착제, 점착제를 이용한 점착 시트, 및 전자부품의 제조 방법에 관한 것이고, 특히, 웨이퍼의 다이싱에 이용되는 점착제, 점착 시트, 및 웨이퍼를 기초로 한 전자부품의 제조 방법에 관한　것이다.
웨이퍼의 다이싱에 의해 전자부품을 제조할 때에 사용되는 점착 시트로서 특허문헌 1내지 3이 존재한다. 이러한 점착 시트는 다이 어태치 필름(die attachment films)이 적층 되고, 다이싱용의 점착 시트의 기능과, 칩을 리드 프레임 등에 고정시키는 접착제의 기능을 겸비한 점착 시트이다. 다이 어태치 필름을 적층 함으로써, 전자부품의 제조에 있어서 다이싱후의 접착제의 도포 공정을 생략할 수 있다.
일본공개특허공보 2006-049509호 일본공개특허공보 2007-246633호 일본공개특허공보 2008-001817호
그렇지만, 종래의 점착 시트에서는 반도체 부품의 고집적화(高集積化)에 따라서, 칩 사이즈가 크거나 얇은 것을 대상으로 하면, 다이싱후의 칩의 픽업 작업이 곤란한 경우가 존재한다. 게다가, 다이 어태치 필름이 적층된 점착 시트에 있어서, 웨이퍼를 다이싱 해서 다이 칩화한 후의 픽업 시에, 다이 어태치 필름이 다이 칩으로부터 탈락될 경우가 있다.
본 발명은 이러한 사정에 감안한 것이며, 칩의 픽업성이 뛰어나고, 또한 다이 어태치 필름이 다이 칩으로부터 탈락되는 것을 억제하는 점착제를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, (메타)아크릴산 에스터 중합체와, 비닐기를 4개　이상을 갖는 우레탄 아크릴레이트 올리고머와, 실리콘 미립자를 함유하는 점착제가 제공된다.
이 점착제는 기재 시트 위에 점착제층과 다이 어태치 필름 (이하, 「DAF」라고 칭함)을 갖는 DAF일체형의 점착 시트의 점착제층의 재료로서 적합하게 이용될 수 있고, 이 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트를 이용하면 다이싱후에 칩을 픽업 할 때, 다이 어태치 필름 (이하, 「DAF」라고 칭함)과 점착제층의 박리를 용이하게 할수 있기 때문에, 칩의 픽업 불량을 억제할 수 있다. 또한, DAF의 칩으로부터의 탈락도 억제될 수 있다. 더욱이, 다이싱 시의 칩 보유성에 뛰어나는 동시에, 미소하게 접착제의 잔류물에 의한 DAF의 오염성도 낮아진다.
아래에, 본 발명의 여러가지 실시 형태를 예시한다. 본 발명에서는 아래에 나타내는 여러가지 실시 형태를 서로 조합할 수도 있다.
상기 실리콘 미립자의 함유량은 상기 (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여 0.05 질량부 이상 내지 150 질량부 이하인 것이 바람직하다. 이때, 칩의 픽업성에 특별히 뛰어나, 특히 DAF가 웨이퍼로부터 탈락되기 어렵다.
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 함유량은 상기 (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여 15 질량부 이상 내지 225 질량부 이하인 것이 바람직하다. 이때, 칩의 픽업성이 특별히 뛰어나, 특히 DAF가 웨이퍼로부터 탈락되기 어렵다.
상기 (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여, 상기 실리콘 미립자의 함유량은 0.1 질량부 이상 내지 100 질량부 이하이고, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 함유량은 20 질량부 이상 내지 200 질량부 이하여도 좋다.
상기 실리콘 미립자로는 실리콘 고무 구형(球形) 미립자에 폴리오르가노실세스퀴옥산(polyorganosilsesquioxane) 수지를 피복시킨 것이 바람직하다. 이때, 특히 DAF가 웨이퍼로부터 탈락되기 어렵다.
본 발명의 점착제는 실리콘 그라프트 중합체를 더욱 함유하는 것이 바람직하다. 이때, 칩의 픽업성이 특별히 뛰어나, 특히 DAF가 웨이퍼로부터 탈락되기 어렵다.
상기 실리콘 그라프트 중합체의 함유량은 상기 (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여 0.05 질량부 이상 내지 12.5 질량부 이하인 것이 바람직하다. 이때, 칩의 픽업성에 특별히 뛰어나, 특히 DAF가 웨이퍼로부터 탈락되기 어렵다.
본 발명은 기재 필름과, 상기 기재 필름 위에 상기 점착제를 도포하여 형성한점착제층을 함유하는 점착 시트도 제공한다. 이 점착 시트는 칩의 픽업성이 뛰어나, DAF가 웨이퍼로부터 탈락되기 어렵다. 또한, 이 점착 시트는 전자부품의 고정에 적합하다. 또한, 상기 점착제층 위에 DAF가 적층 되어 있는 것이 바람직하다.
더욱이, 본 발명은 상기 기재의 점착 시트의 DAF표면에 웨이퍼를 접합시키는 웨이퍼 접합공정과, 상기 점착 시트에 접합된 상기 웨이퍼를 다이싱하여 다이 칩으로 만드는 다이싱 공정과, 다이싱 공정후에 상기DAF 및 상기 점착제층을 박리시키고, 상기 다이 칩을 상기 DAF마다 픽업 하는 픽업 공정을 포함하는 전자부품의 제조 방법도 제공된다. 또한, 본 발명은 웨이퍼의 이면(裏面)에 페이스트형 접착제를 전면도포하는 도포 공정과, 상기 페이스트형 접착제를 가열하고 시트형으로 반경화시켜 접착제 반경화층을 형성하는 반경화 공정과, 상기 접착제 반경화층과 상기 기재의 점착 시트의 점착제층을 접합시키는 점착 시트 접합공정과, 상기 점착 시트 접합공정후, 상기 웨이퍼를 다이싱하여 다이 칩으로 만드는 다이싱 공정과, 상기 다이싱 공정후, 상기 접착제 반경화층과 상기 점착제층을 박리시켜서, 상기 다이 칩을 상기 접착제 반경화층 마다 픽업 하는 픽업 공정을 함유하는 전자부품의 제조 방법도 제공한다.
본 발명에 의하면, 칩 사이즈가 크거나 얇아도 다이싱후의 칩의 픽업성이 뛰어나며, 게다가, DAF가 적층된 점착 시트라도 웨이퍼를 다이싱 하여 다이 칩화 한 후의 픽업 시에 DAF가 다이 칩으로부터 탈락되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시 형태의 점착 시트 및 전자부품의 제조 방법을 모식적으로 나타낸 설명도이다.
도 2는 도 1의 다음 공정과 그 때의 점착 시트를 모식적으로 나타낸 설명도이다.
도 3은 도 2의 다음 공정과 그 때의 점착 시트를 모식적으로 나타낸 설명도이다.
도 4는 도 3의 다음 공정을 모식적으로 나타낸 설명도이다.
아래에, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도 1~도 4를 이용하여 상세히 설명한다. 도 1~도 4에서, 같은 구성 요소에는 같은 부호를 첨부했다.
<용어의 설명>
본 명세서에 있어서, 단량체란 이른바 단량체 그 자체, 또는 단량체에 유래하는 구조를 의미한다. 본 명세서의 부 및 %는 특별한 기재가 없는 한 질량 기준으로 한다. 본 명세서에 있어서 (메타)아크릴산이란, (메타)아크릴산의 (메타)를 포함하는 화합물, (메타)를 포함하지 않는 화합물의 총칭이다. 또한, (메타)아크릴레이트는, 아크릴레이트 및 메타아크릴레이트의 총칭이다.
<실시 형태의 개요>
도 1~도 4는 본 실시 형태의 점착 시트 및 전자부품의 제조 방법을 나타내는 설명도이다.
도 1에 도시된 것처럼, 본 실시 형태의 점착 시트(3)는, 기재 필름(2)과 점착제층(1)을 갖는다. 점착제층(1)에는 DAF(다이 어태치 필름) (4)가 적층 되어 있으며, 점착 시트(3)와 DAF(4)로 DAF일체형 점착 시트(5)를 형성한다. DAF(4)에는 실리콘 웨이퍼(6)가 적층 되어 있다.
점착제층(1)은, (메타)아크릴산 에스터 중합체와, 비닐기를 4개이상 갖는 우레탄 아크릴레이트 올리고머와, 실리콘 미립자를 함유한 점착제를 기재 필름(2)에 도포한 것이다.
이 조성으로부터 이루어지는 점착제를 이용한 DAF일체형 점착 시트(5)는, 다이 칩(10)의 픽업 작업시에 DAF(4)와 점착 시트(3)의 점착제층(1)가 박리되기 쉬워진다. 또한, 상기 DAF일체형 점착 시트(5)는, 칩 보유성에도 뛰어나기 때문에, 다이싱 시에 다이 칩(10)이 박리되는 것 (이른바 「칩 날림」)을 억제할 수 있다.
DAF일체형 점착 시트(5)를 이용한 전자부품의 제조 방법에서는, 실리콘 웨이퍼(6)의 다이싱후에 다이 칩(10)의 이면에 DAF(4)를 붙인 상태에서 다이 칩(10)을 픽업 하고, 그대로 리드 프레임(11) 등에 다이 칩(10)을 마운트 해서 접착시킬 수 있다. 이때, 미소한　접착제의　잔류물에 의한 DAF(4)의 오염성이 낮거나, DAF(4)의 다이 칩(10)으로부터의 탈락이 없기 때문에, 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
아래에, 점착제, 점착 시트, 전자부품의 제조 방법의 순서로 상세하게 설명한다.
<1. 점착제>
먼저, 본 실시 형태의 점착제에 대해서 설명한다. 본 실시 형태의 점착제는, (메타)아크릴산 에스터 중합체와, 비닐기를 4개 이상 갖는 우레탄 아크릴레이트 올리고머와, 실리콘 미립자를 함유한다.
이 점착제는, 일 례에서, (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부와, 비닐기를 4개 이상 갖는 우레탄 아크릴레이트 올리고머 20 질량부 이상 내지 200 질량부 이하, 실리콘 미립자 0.1 질량부 이상 내지 100 질량부 이하를 함유한다.
이 점착제는, 실질적으로 이러한 3가지 성분만을 함유하여도 좋지만, 경화제, 점착 부여 수지, 중합 개시제, 연화제, 노화 방지제, 충전제(充塡劑), 대전 방지제, 자외선 흡수제, 및 빛 안정제　등 각종 공지(公知)의 첨가제를 첨가해도 좋다. 점착제는, 상기 3가지 성분을 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 점착제 중의 상기 3가지 성분의 합계 함유량은, 예를 들면, 50, 60, 70, 80, 90, 95, 99, 100%이다. 상기 3가지 성분의 합계 함유량은, 여기에서 예시한 어느 하나의 값의 이상이어도 좋고, 어느 ２개의 값의 범위 내여도 좋다.
<1-1. (메타)아크릴산 에스터 중합체>
(메타)아크릴산 에스터 중합체는, (메타)아크릴산 에스터 단량체를 중합한 중합체이다. 또한, (메타)아크릴산 에스터 중합체는, (메타)아크릴산 에스터 단량체 이외의 비닐 화합물 단량체를 포함해도 좋다. 또한, (메타)아크릴산 에스터 중합체의 제조에 사용되는 (메타)아크릴산 에스터 단량체는, １종류여도 좋고 2 종류　이상이어도 좋다.
(메타)아크릴산 에스터의 단량체로서는, 예를 들면 부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로 헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시메틸(메타)아크릴레이트, 및 에톡시-n-프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이것들 중에서, 점착제의 초기의 점착력을 충분히 얻어서 점착 시트의 링 프레임(11) 에의 고정을 확실히 하기 위해서, 부틸(메타)아크릴레이트와 에틸(메타)아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하다. 이 (메타)아크릴산 에스터 단량체는 히드록실기를 함유하는 것이 바람직하다. 이것은, 점착제를 균질화 할 수 있을 뿐만 아니라, 히드록실기가, 적어도 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 반응 잔류물에 있는 이소시아네이트기나 이소시아네이트 경화제에 있는 이소시아네이트기와 반응하여, 실리콘 그라프트 중합체에 의한 오염 발생을 억제할 수 있기 때문이다.
비닐 화합물 단량체로는, 히드록실기, 카르복실기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기, 메틸올기, 설폰산기, 설파민산기, 및 (아)인산에스테르기로 이루어지는 관능기　군의 1종 이상을 가지는 것을 적합하게 사용할 수 있다.
히드록실기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는, 예를 들면 비닐 알코올을 들수 있다. 카르복실기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는, 예를 들면 (메타)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸말산, 아크릴 아미드N-글리콜 산, 및 신나메이트(cinnamate) 를 들수 있다. 에폭시기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는, 예를 들면 알릴 글리시딜에테르, 및 (메타)아크릴산 글리시딜에테르를 들수 있다. 아미드기를 가지는 비닐 화합물 단량체로서는, 예를 들면 (메타)아크릴 아미드가 있다. 아미노기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는, 예를 들면 N, N-디메틸 아미노 에틸(메타)아크릴레이트가 있다. 메틸올기를 함유하는 비닐 화합물 단량체로는, 예를 들면 N-메틸올아크릴아미드가 있다.
(메타)아크릴산 에스터 중합체의 중량평균 분자량(Mw)은, 특별히 한정되여 있지 않지만, 20만~250만이 바람직하다. 이런 경우에, 점착제의 특성이 특별히 바람직하기 때문이다. 이 수의 평균 분자량은, 예를 들면, 20만, 40만, 60만, 80만, 100만, 150만, 200만, 250만이다. 이 중량평균 분자량은, 여기에서 예시한 어느 2개의 값의 범위 내 이어도 좋다.
(메타)아크릴산 에스터 중합체의 제조 방법은, 유화 중합, 용액중합 등을 사용할 수 있다. 방사선　조사（照射）후에 점착 시트(3)와 다이 어태치 필름(4)이 용이하게 박리될 수 있게끔, 유화 중합에 의해 제조될 수 있는 아크릴 고무가 바람직하다.
(메타)아크릴산 에스터 중합체는, 특히, 에틸 아크릴레이트와 부틸아크릴레이트와 메톡시에틸아크릴레이트의 합계를 100 질량%로 했을 때에 에틸 아크릴레이트 35~75 질량%,　부틸아크릴레이트 10~30 질량%,　메톡시에틸아크릴레이트 15~35 질량%의 비율로 이것들의 성분을 포함하는 공중합체에 있어서, 유화 중합에 의해 얻을 수 있는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 점착 시트(3)의 초기의 점착력이 충분하여, 점착 시트(3)의 링 프레임(11)에의 고정이 확실해지기 때문이다.
<1-2.　우레탄 아크릴레이트 올리고머>
비닐기를 4개　이상 갖는 우레탄 아크릴레이트 올리고머(이하, 단지 「우레탄 아크릴레이트 올리고머」라고도 칭함)는, 비닐기를 4개 이상 갖고 분자내에 우레탄 결합을 갖는 (메타)아크릴레이트 올리고머이면 특별히 한정되지 않는다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머의 비닐기의 개수가 4개보다 적으면, 방사선　조사후에 다이 어태치 필름(4）과 점착제층(1)이 용이하게 박리되지 않고, 다이 칩(10)의 픽업성이 저하될 수 있다. 한편, 우레탄 아크릴레이트 올리고머에 있어서의 비닐기의 개수의 상한(上限)에 대해서는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 입수(入手) 용이성이나 제조 비용 등을 고려하면, 15개　정도까지로 하는 것이 바람직하다. 비닐기의 수는, 예를 들면, 4, 6, 9, 10, 15, 20, 25개이다. 비닐기의 수는, 여기에서 예시한 바와　같이　어느　1개　값의　이상이어도 좋고　어느 2개의 값의 범위 내에　있어도 좋다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머의 중량평균 분자량(Mw)은, 특별히 한정되지 않지만, 1000~20000이 바람직하다. 이러한 경우에, 점착제의 특성이 특히 바람직하기 때문이다. 이 수자의　평균 분자량은, 예를 들면, 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 8000, 10000, 15000, 20000이다. 이 중량평균 분자량은, 여기에서 예시한　어느 2개의 값의 범위 내에　있어도 좋다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머의 배합량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여 5 질량부 이상 300 질량부 이하이며, 15 질량부 이상 내지 225 질량부 이하가 바람직하고, 20 질량부 이상 내지 200 질량부 이하가 더욱 바람직하다. 이 배합량은, (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여, 예를 들면, 5, 10, 15, 20, 50, 100, 150, 200, 250, 300 질량부이다. 이 배합량은, 여기에서 예시한 어느 2개의 값의 범위내이여도 좋다. 이 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 배합량이 너무 적으면 자외선 및/또는 방사선　조사후에 점착 시트(3)와 다이 어태치 필름(4）이 용이하게 박리되지 않고, 다이 칩(10)의 픽업성에 문제가 발생할 경우가 있다. 또한, 과잉으로 배합되면 다이싱 시에 풀의 들뜸에　의해　픽업 불량을 일으키는 경우가 존재하는 동시에, 반응 잔사(殘渣)에 의한 미소한 접착제의　잔류물이　생기고, 다이 어태치 필름(4）이 부착된 다이 칩(10)을 리드 프레임(11) 위에 탑재되었을 때의 가온(加溫)시에 접착 불량이 생길 수 있다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머의 제조 방법은 특별히 한정되여 있지 않지만, 예를 들면 히드록실기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유한 (메타)아크릴레이트 화합물과, 복수의 이소시아네이트기를 가지는 화합물 (예를 들면 디이소시아네이트 화합물)을 반응시켜 우레탄 아크릴레이트 올리고머로 하는 방법을 들 수 있다. 또한, 우레탄 아크릴레이트 올리고머는, 복수의 히드록실기 말단을 갖는 폴리올 올리고머에, 복수의 이소시아네이트기를 갖는 화합물 (예를 들면 디이소시아네이트 화합물)을 과잉으로 첨가하여 반응시켜서 복수의 이소시아네이트 말단을 가지는 올리고머로 하고, 또한 히드록실기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유한 (메타)아크릴레이트 화합물과 반응시켜서 제조할 수도 있다.
히드록실기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유한 (메타)아크릴레이트 화합물로는, 예를 들면, 히드록시프로필화 트리메틸로프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨-디히드록시-펜타아크릴레이트, 비스(펜타에리스리톨)-테트라 아크릴레이트, 테트라메틸올메탄-트리아크릴레이트, 글리시돌-디아크릴레이트나, 이것들의 아크릴레이트기의 일부 또는 전부를 메타아크릴레이트기로 한 화합물을 들 수 있다.
복수의 이소시아네이트기를 가지는 이소시아네이트로는, 예를 들면 방향족 이소시아네이트, 지방환족 이소시아네이트, 및 지방족 이소시아네이트 를 들수 있다. 복수의 이소시아네이트기를 가지는 이소시아네이트 중에서, 방향족 이소시아네이트 또는 지방환족 이소시아네이트가 적합하게 이용될 수 있다. 이소시아네이트 화합물의 형태로는 단량체, 다이머(dimer), 및 삼량체(trimer) 가 있으며, 삼량체(trimer) 가 바람직하다. 방향족 디이소시아네이트로는, 예를 들면 톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트, 및 크실릴렌 디이소시아네이트(XDI)를 들 수 있다. 지방환족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면 이소포론 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트)를 들 수 있다. 지방족 디이소시아네이트로는, 예를 들면 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트를 들 수 있다.
복수의 히드록실기 말단을 가지는 폴리올 올리고머로는, 예를 들면 폴리(프로필렌 옥사이드)디올, 폴리(프로필렌 옥사이드)트리올, 코폴리(에틸렌옥사이드-프로필렌 옥사이드)디올, 폴리(테트라메틸렌옥사이드)디올, 에톡시화 비스페놀A, 에톡시화 비스페놀S스피로 글리콜(SPG), 카프로락톤 변성 디올, 및 카보네이트디올을 들 수 있다.
<1-3. 실리콘 미립자>
실리콘 미립자는, 기본골격에 실록산 결합(-SiO-)을 가지는 화합물(실리콘)로 이루어지는 미립자이며, 예를 들면, 폴리오르가노실록산 또는 폴리오르가노실세스퀴옥산으로 이루어지는 구형(球形)미립자이다.
실리콘 미립자의 배합량은, 특별히 한정되여 있지 않지만, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여 0.01 질량부 이상 200 질량부 이하이며, 0.05 질량부 이상 150 질량부 이하가 바람직하며, 또한 바람직하게는 0.1 질량부 이상 100 질량부 이하인 실리콘 미립자의 배합량이 너무 적으면, 자외선 및/또는 방사선 조사후에 점착 시트(3)와 다이 어태치 필름(4）이 용이하게 박리되지 않고, 다이 칩(10)의 픽업성에 문제가 발생할수 있다. 더욱이, 픽업을 할 수 있을 경우라도, 다이 어태치 필름（4）의 일부, 혹은 전부가 다이 칩(10)에서 탈락되고, 리드 프레임(11) 에 다이 칩(10)을 마운트 해서 접착할 때에, 불량이 생길수 있다. 실리콘 미립자의 배합량이 너무 많으면, 초기의 점착력이 저하되고, 다이싱 시에 칩 날림이 발생되거나, 점착 시트(3)가 링 프레임(7)으로부터 박리될수 있다. 실리콘 미립자의 배합량은, 예를 들면, 0.05, 0.1, 0.5, 1, 5, 10, 50, 100, 150, 200 질량부이다. 이 배합량은, 여기에서 예시한 임의의 2개 값 범위 내여도 좋다.
실리콘 미립자의 평균 입경(粒徑)은, 점착제층(1)의 두께보다 얇은 것을 적당히 선택해서 사용할 수 있지만, 0.01μm이상 10μm이하인 것이 바람직하다. 평균 입경이 너무 작으면 점착제중에서의 분산성이 나빠지고, 픽업성에 문제가 발생될수 있으며, 평균 입경이 너무 크면 점착제의 점착성이 나빠지고, 초기의 점착력이 저하되어, 다이싱 시에 칩 날림이 발생할　수 있다. 실리콘 미립자의 평균 입경은, 예를 들면, 0.01, 0.05, 0.1, 0.5, 1, 1.5, 2, 2.5, 3, 5, 10μm이다. 이 평균 입경은, 여기에서 예시된 임의의 2개 값 범위 내여도 좋다. 한편, 본 명세서에서, 「평균 입경」은, 레이저 회절·산란법에 의하여 구한 입도(粒度) 분포에 있어서의 적산값(積算値) 50%에서의 입경을 의미한다.
실리콘 미립자는, 바람직하게는, 실리콘 고무 구형(球形) 미립자에 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지를 피복하여 형성되는 것이다. 이러한 미립자는, 점착제 중에서의 분산성이 양호하여, 적합하게 채용될 수 있다.
실리콘 고무 구형(球形)미립자는, 고무 탄성을 가지는 구형(球形)의 실리콘 미립자이며, 예를 들면,
분자구조 중에 일반식 (1)
- (R12SiO)A - (1)
(여기에서 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 페닐기, 트릴기 등의 아릴기(aryl group), 비닐기, 알릴기(allyl group)등의 알케닐기, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 클로로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 1가 할로겐화 탄화수소기, 또한 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기 등의 반응성기를 함유하는 유기기로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 탄소수 1~20의 1가의 유기기로부터 선택되는 기(基)로서, 90 몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다. A는 5 미만일 때에 선형(線形) 오르가노폴리실록산의 특징이 충분히 발휘되지 못하고, A의 최대치는 특별히 정해진 것이 아니지만, 실제로 5,000보다 크면 실리콘 고무 미립자의 제조가 곤란해지기 때문에, A는 5~5,000, 바람직하게는 10~1,000의 수이다)로 표시되는 선형의 폴리오르가노실록산 블록을 가지고, 고무 탄성을 가지는 구형(球形)의 실리콘 경화물로 이루어지는 것이다. 이 실리콘 고무 구형(球形) 미립자는 상기 입자중에 실리콘 오일, 오르가노실란, 무기계 분말, 유기계 분말등을 함유해도 좋다.
폴리오르가노실세스퀴옥산 수지는, 일반식 (2)
R2SiO3/2 (2)
로 표시되며, 식 중 R2가 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 페닐기, 트릴기 등의 아릴기(aryl group), 비닐기, 알릴기(allyl group) 등의 알케닐기, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 클로로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 1가 할로겐화 탄화수소기, 또한 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기 등의 반응성기를 함유하는 유기기 로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 탄소수 1~20의 1가의 유기기 인 오르가노실세스퀴옥산 단위를 구성 단위로 하는 수지형의 중합물이다.
폴리오르가노실세스퀴옥산 수지의 R2는, 50 몰%이상이 메틸기인 것이 바람직하다. 또한, R2SiO3/2단위 외에, 그 피복성을 손상하지 않는 범위에서 소량의 R22SiO2/2단위, R23SiO1/2단위, SiO2단위가 함유되어도 좋다.
폴리오르가노실세스퀴옥산 수지의 수평균 분자량(Mn)은, 특별히 한정되여 있지 않지만, 500~10000이 바람직하다. 이런 경우에, 점착제의 특성이 특별히 바람직하기 때문이다. 이 수의 평균 분자량은, 예를 들면, 500, 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 7000, 8000, 9000, 10000이다. 이 수의 평균 분자량은, 여기에서 예시한 어느 2개의 값의 범위 내여도 좋다.
폴리오르가노실세스퀴옥산 수지는, 실리콘 고무 구형(球形) 미립자의 표면 전면에 균일하게 피복되어도 좋고, 표면의 일부에 피복되어도 좋지만, 실리콘 고무 구형(球形) 미립자 100 질량부에 대하여, 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지가 1질량부 미만이면, 점착제중에의 분산성이 모자라며, 500 질량부 보다 많아지면 실리콘 고무 구형(球形) 입자의 특성이 충분히 발휘되지 못한다. 따라서, 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지의 배합량은, 실리콘 고무 구형(球形) 미립자 100 질량부에 대하여 1 질량부 이상 내지 500 질량부 이하인 것이 바람직하고, 5 질량부 이상 내지 100 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이 배합량은, 예를 들면, 실리콘 고무 구형(球形) 미립자 100 질량부에 대하여 1, 5, 10, 20, 50, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 500질량부 이다. 이 배합량은, 여기에서 예시한 어느 2개의 값의 범위 내여도 좋다.
<1-4. 실리콘 그라프트 중합체>
본 발명의 점착제에는, 다이 어태치 필름（4）과 점착제층(1)의 밀착성을 저하시키고, 픽업성을 향상시키기 위해서, 실리콘 그라프트 중합체를 함유하는 것이 바람직하다.
실리콘 그라프트 중합체는, 실리콘 분자쇄의 말단에 비닐기를 가지는 단량체 (이하, 「실리콘 마크로 모노머」라고 칭함) 를 중합한 것 외에는, 예를 들면 실리콘 마크로 모노머의 호모 폴리머나, 실리콘 마크로 모노머와 그 외의 비닐 화합물과의 코폴리머를 들 수 있다. 실리콘 마크로 모노머는, 실리콘 분자쇄의 말단이 (메타)아크릴로일기 또는 스티릴기 등의 비닐기로 되어 있는 화합물이 적합하게 이용된다.
다른 비닐 화합물로는, 점착제에 배합되는 다른 중합체와의 상용성이 높은 (메타)아크릴산 에스터 단량체가 바람직하다. 상용성이 높은 것을 이용하면, 점착제 전체가 균질해지기 때문이다.
(메타)아크릴산 에스터 단량체는, 예를 들면 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시 알킬(메타)아크릴레이트, 변성 히드록시(메타)아크릴레이트, 및 (메타)아크릴산을 들 수 있으며, 파티클 이라고 불리우는 미소한 접착제의　잔류물을 방지하기 위해서, 반응성을 가지는 히드록시 알킬(메타)아크릴레이트, 또는 변성 히드록시(메타)아크릴레이트가 바람직하다.
알킬(메타)아크릴레이트로는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 및 이소보닐(메타)아크릴레이트, 및 히드록시 알킬(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
히드록시 알킬(메타)아크릴레이트로는, 예를 들면 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 및 히드록시부틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
변성 히드록시(메타)아크릴레이트로는, 예를 들면 에틸렌옥사이드 변성 히드록시(메타)아크릴레이트, 및 락톤 변성 히드록시(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
실리콘 그라프트 중합체로는, 특히, (메타)아크릴로일기를 가지는 실리콘 마크로 모노머 5~95 질량부, 메틸 메타아크릴레이트 5~95 질량부 (실리콘 마크로 모노머와 메틸 메타아크릴레이트의 합계를 100 질량부로 함)를 중합하여 형성되는 실리콘 그라프트 중합체에 있어서, 수산기를 가지는 개시제를 이용해서 중합되는 것에 의해, 실리콘 그라프트 중합체의 말단, 및/또는 측쇄에 수산기를 적어도 1개 갖는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 점착 시트와 다이 어태치 필름이 용이하게 박리되고, 다이 칩의 픽업성이 양호하기 때문이다.
실리콘 그라프트 중합체의 중량평균 분자량(Mw)은, 특별히 한정되지 않지만, 1000~50000이 바람직하다. 이런 경우에, 점착제의 특성이 특별히 바람직하기 때문이다. 이 중량평균 분자량은, 예를 들면, 1000, 2000, 3000, 5000, 1만, 2만, 3만, 5만이다. 이 중량평균 분자량은, 여기에서 예시한 임의의 2개 값 범위 내여도 좋다.
실리콘 그라프트 중합체의 배합량은, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여 0.01 질량부 이상 15 질량부 이하이며, 바람직하게는 0.05 질량부 이상 내지 12.5질량부 이하이며, 게다가 바람직하게는 0.1 질량부 이상 내지 10 질량부 이하이다. 실리콘 그라프트 중합체의 배합량이 너무 적으면 자외선 및/또는 방사선 조사후에 점착 시트(3)와 다이 어태치 필름（4）이 용이하게 박리되지 않고, 다이 칩(10)의 픽업성에 문제가 발생되 경우가 있다. 또한, 과잉하게 배합되면, 초기의 점착력이 낮아지게 되고, 다이싱 시에 링 프레임(7) 으로부터 박리될 경우가 있다. 이 배합량은, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스터 중합체 100 질량부에 대하여 0.01, 0.05, 0.1, 0.5, 1, 2, 5, 10, 12.5, 15 질량부이다. 이 배합량은, 여기에서 예시한 임의의 2개 값 범위내이여도 좋다.
<2. 점착 시트>
점착 시트(3)는, 점착제를 기재 필름(2)위에 도포하여 제조되며, 기재 필름(2)과, 상기 기재 필름(2)위에 적층 되어서 형성되는 점착제층(1)으로 이루어진다. 점착 시트(3)는 다이싱 시나 백 그라인딩(back-grinding)시에 이용되는 전자 부품 고정용에도 사용이 가능하지만, DAF(4)와 점착 시트(3)가 적층 되고, 다이싱 공정의 전자부품 고정과, 리드 프레임(11) 에의 고정 공정의 양쪽에 사용가능한 DAF일체형 점착 시트(5)로서 이용되는 것이 바람직하다.
<2-1. 점착제층>
점착제층(1)의 두께는, 1μm이상인 것이 바람직하고, 특히 2μm 이상이면 더욱 바람직하다. 또한, 점착제층(1)의 두께는, 100μm 이하인 것이 바람직하고, 특히 40μm 이하이면 더욱 바람직하다. 점착제층(1)의 두께가 너무 얇으면, 점착력이 저하되어 다이싱시의 칩 보유성이 저하되는 동시에, 링 프레임(7)과 점착 시트(3) 사이가 박리될 경우가 있다. 또한, 점착제층(1)의 두께가 너무 두꺼우면, 점착력이 너무 높아져서, 픽업 불량이 발생될 경우가 있다.
<2-2. 기재 필름>
기재 필름(2)의 두께는 30μm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 픽업 공정에서의 점착 시트 신장시에 점착 시트가 찢어 지는 것을 방지하기 위해서 60μm 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 기재 필름(2)의 두께는, 300μm 이하로 하는 것이 바람직하고, 픽업 공정에서의 점착 시트 신장시에, 높은 신장성을 얻기 위해서 200μm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
기재 필름(2)의 소재는, 예를 들면 폴리 염화 비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산-아크릴산 에스터 필름, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 및 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체나 에틸렌-(메타)아크릴산-(메타)아크릴산 에스터 공중합체 등을 금속 이온으로 가교해서 이루어지는 아이오노머 수지를 들 수 있다. 기재 필름(2)에는 이것들의 수지의 혼합물, 공중합체, 및 다층 필름을 사용할 수 있다.
기재 필름(2)의 소재는 아이오노머 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 아이오노머 수지 중에서도, 에틸렌 단위, (메타)아크릴산 단위, 및 (메타)아크릴산 알킬 에스터 단위를 가지는 공중합체를 Na+, K+, Zn2+ 등의 금속 이온으로 가교한 아이오노머 수지를 이용하면, 수염 모양의 절삭 부스러기 발생을 억제할 수 있기 때문에, 적합하게 이용된다.
기재 필름(2)은, 용융 유동 지수(MFR)가 0.5~6.0g/10분 (JIS K7210, 210℃)인 것이 특히 바람직하다. 기재 필름(2)은, 융점이 80~98℃, Zn2+ 이온을 함유하는 필름인 것이 특히 바람직하다.
기재 필름(2)의 성형 방법은, 예를 들면 캘린더 성형법, T다이 압출법, 인플레이션법, 및 캐스팅법을 들 수 있다.
기재 필름(2)에는, DAF(4)의 박리시의 대전을 방지하기 위해서, 기재 필름(2)의 한쪽 면, 혹은 양쪽 면에 대전 방지제를 도포해도 좋다. 또한, 대전 방지제를 수지중에 혼합하여 넣어도 좋다. 대전 방지제는, 예를 들면, 고분자형 대전 방지제, 저분자형 대전 방지제, 전기 전도성 폴리머, 전기 전도성 필러, 이온 액체를 들 수 있다.
기재 필름(2)은, 점착제층(1)이 마련되어 있는 반대측의 면을, 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.3μm 이상 내지 1.5μm 이하인 엠보스면으로 하는 것이 가능하다. 익스팬디드 장치(미도시)의 기계 테이블측에 엠보스면을 설치함으로써, 다이싱후의 익스팬디드 공정으로 기재 필름(2)을 용이하게 확장할 수 있다.
다이싱후의 익스팬디드성을 향상시키기 위해서, 기재 필름(2)의 점착제층(1)이 마련되어 있는 반대측의 면에 윤활제를 도포하거나, 윤활제를 수지중에 혼합하여 넣거나 할 수 있다.
윤활제는, 점착 시트(3)와 익스팬디드 장치(미도시)의 마찰 계수를 저하시키는 물질이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실리콘 수지나 (변성)실리콘유 등의 실리콘 화합물, 불소 수지, 육방정 붕소 나이트라이드, 카본블랙, 및 2황화 몰리브덴 등, 종래 공지의 것을 들 수 있다. 이것들의 마찰 저감제는 복수의 성분을 혼합해도 좋다. 전자 부품의 제조는 클린룸에서 진행하기 때문에, 실리콘 화합물 또는 불소 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
기재 필름(2)위에 점착제층(1)을 형성하여 점착 시트(3)로 하는 방법은, 예를 들면 그라비어 코터, 콤마 코터, 바 코터, 나이프 코터, 또는 롤 코터 등의 코터로 기재 필름(2)위에 점착제를 직접 도포하는 방법을 들 수 있다. 볼록판 인쇄, 오목판 인쇄, 평판 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 등으로 기재 필름(2)위에 점착제를 인쇄해도 좋다.
<2-3. DAF: 다이 어태치 필름>
DAF(4)는, 점착제나 접착제가 필름 형으로 형성된 점접착성(粘接着性)의 시트이다. DAF(4)는, 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 수지 등으로 이루어지는 박리용 필름 등에 접착제나 점착제를 적층한 상태로 시판되며, 접착제나 점착제를 피착체(被着體)에 전사(轉寫)할 수 있다.
DAF(4)의 재질은, 일반적으로 사용되는 점착제나 접착제의 성분이면 좋고, 예를 들면 에폭시, 폴리아미드, 아크릴, 폴리이미드, 아세트산 비닐, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 에스터 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리술폰, 폴리아미드산, 실리콘, 페놀, 고무 폴리머, 불소 고무 폴리머 및 불소를 들 수 있다.
DAF(4)에는 이것들의 성분의 혼합물, 공중합체, 및 적층체를 이용할 수 있다. DAF(4)에는, 필요에 따라서 예를 들면 경화제, 자외선 중합 개시제, 대전 방지제, 경화 촉진제, 실란 커플링제, 필러（filler） 등의 첨가물을 혼합해도 좋다.
<3. 전자부품의 제조 방법>
다음으로, 점착 시트(3) 또는 DAF일체형 점착 시트(5)를 이용해서 전자부품을 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 여기에서, 전자부품의 제조에는, 점착 시트(3)의 점착제 도포면에 DAF(4)를 적층 해서 이루어지는 DAF일체형 점착 시트(5)를 사용하는 방법과, 점착 시트(3)와 페이스트형 접착제를 사용하는 방법에 대해서 설명한다.
<3-1. DAF일체형 점착 시트를 사용한 방법>
도 1~도 4에 도시된 것처럼, DAF일체형 점착 시트(5)를 사용한 방법에 의한 전자부품의 제조 방법은, DAF일체형 점착 시트(5)의 DAF(4)표면에 실리콘 웨이퍼(6)를 접합시키는 웨이퍼 접합공정과, DAF일체형 점착 시트(5)에 접합시킨 상태에서, 실리콘 웨이퍼(6)의 다이싱을 진행하여 다이 칩(10)으로 만드는 다이싱 공정과, 다이싱 공정후에, DAF(4) 및 점착제층(1)을 박리하여, 다이 칩(10)을 DAF(4) 마다 픽업 하는 픽업 공정을 포함한다. 또한, 픽업한 다이 칩(10)을 리드 프레임(11) 또는 회로 기판에 탑재하는 다이 칩 마운트 공정을 포함해도 좋다.
아래에, 각 공정에 대해서 상세히 설명한다.
(1) 웨이퍼 접합공정
이 공정에서는, DAF일체형 점착 시트(5)의 DAF(4)표면에 실리콘 웨이퍼(6)를 접합해서 고정시킨다. 또한, DAF일체형 점착 시트(5)를 링 프레임(7)에 고정시키는 것이 바람직하다.
(2) 다이싱 공정
이 공정에서는, 실리콘 웨이퍼(6)가 DAF일체형 점착 시트(5)에 접합된 상태에서, 실리콘 웨이퍼(6)의 다이싱을 진행하여 다이 칩(10)을 만든다. 다이싱은, 다이싱 블레이드(8)를 이용하여 실시할 수 있다. 점착 시트(3)는, 자외선 및/또는 방사선 조사전의 칩 보유성에 뛰어나기 때문에, 다이싱 시에, 다이 칩(10)이 박리되는 것(칩 날림)을 억제할 수 있다.
(3) 픽업 공정
이 공정에서는, 다이싱 공정후에, DAF(4)와 점착제층(1)을 박리시키고, 다이 칩(10)을 DAF(4) 마다 픽업 한다. 이 공정은, 구체적으로, 예를 들면, 아래의 방법으로 실시할 수 있다. DAF일체형 점착 시트(5)의 기재 필름(2)측에서 자외선 및/또는 방사선(미도시)을 조사하고, 그 다음, DAF일체형 점착 시트(5)를 방사　형상으로 확대해서 다이 칩(10)의 간격을 넓힌 후, 다이 칩(10)을 니들（needle） 등(미도시)으로 밀어 올린다. 그리고, 진공 콜렛 또는 에어 핀셋트 등(미도시)으로 다이 칩(10)을 흡착하고, DAF(4)와 점착제층(1)의 사이를 박리시키고, DAF(4)가 부착된 다이 칩(10)을 픽업 한다. 자외선 및/또는 방사선의 광원은, 공지의 것을 사용할 수 있다. 자외선원(紫外線源)으로서, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프가 있다. 방사선으로는 전자선, α선, β선, γ선이 적합하게 이용된다.
자외선 및/또는 방사선을 조사함으로써, 점착제층(1)을 구성하는 화합물　분자내의 비닐기를 삼차원 망상화시켜, 점착제층(1)의 점착력을 저하시킬 수 있다. 이것에 의해, 자외선 및/또는 방사선을 조사하기 전에 있어서는, 점착제층(1)이 초기의 높은 점착력을 가지기 때문에, 뛰어난 칩 보유성을 나타낼수 있고, 자외선 및/또는 방사선을 조사한 후에는, 점착제층(1)의 점착력이 저하되기 때문에, 다이 어태치 필름（4）과 점착제층(1) 사이의 박리가 용이해져, 다이 칩(10)의 픽업성을 향상시킬 수 있다.
(4) 다이 칩 마운트 공정
이 공정에서는, DAF(4)가 부착된 다이 칩(10)을 리드 프레임(11) 위에 탑재(마운트) 한다. 그리고, DAF(4)를 가열하고, 다이 칩(10)과 리드 프레임(11) 또는 회로 기판을 가열 접착한다. 마지막으로, 리드 프레임(11) 에 탑재된 다이 칩(10)을 수지(미도시)로 몰드 한다. 리드 프레임(11) 대신에 회로 패턴을 형성한 회로 기판 등을 이용할 수 있다. DAF일체형 점착 시트(5)를 이용하면, DAF(4)에 대하여 미소한　접착제의　잔류물에 의한 오염성이 낮아지기 때문에, DAF(4)가 부착된 다이 칩(10)을 리드 프레임(11) 위에 마운트 시켜서 가열하여 접착할 때에, 오염에 의한 접착 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
<3-2. 점착 시트와 페이스트형 접착제를 이용한 방법>
도 1~도 4를 인용해서 설명하면, DAF가 존재하지 않는 점착 시트(3)를 이용하는 방법에 의한 전자 부품의 제조 방법은, 실리콘 웨이퍼(6)의 이면(裏面)에 페이스트형 접착제(4)가 전면 도포되는 도포 공정 (미도시)과, 페이스트형 접착제(4)를 가열하고 시트형으로 반경화시켜 접착제 반경화층(4)을 형성하는 반경화 공정 (미도시)과, 실리콘 웨이퍼(6)의 접착제 반경화층(4)과 점착 시트(3)의 점착제층(1)을 접착 시키는 접합공정(도 1)과, 점착 시트(3)에 접착시킨 상태에서, 실리콘 웨이퍼(6)의 다이싱을 진행하여 다이 칩(10)으로 만드는 다이싱 공정(도2)과, 다이싱 후에, 접착제 반경화층(4) 및 점착제층(1)을 박리 시킴으로써, 다이 칩(10) 및 그 이면에 부착된 접착제 반경화층(4)을 함께 픽업 하는 픽업 공정(도3)을 포함한다. 또한, 픽업된 다이 칩(10)을 리드 프레임(11) 또는 회로 기판에 탑재하는 다이 칩 마운트 공정을 포함해도 좋다.
접착제 반경화층(4)은, 상술한 DAF(4)와 동일한 기능을 갖고 있다. 따라서, 접착제 반경화층(4)이 형성된 실리콘 웨이퍼(6)와, 점착제층(1) 및 기재 필름(2)으로 이루어진 점착 시트(3)를, 접착제 반경화층과 점착제층(1)이 접촉되게끔 접합하면, 도1과 동일한 구성이 된다. 이후에는, DAF(4)를 이용했을 경우와 마찬가지로, 다이싱 블레이드(8)를 이용해서 다이싱 하고, 접착제 반경화층이 부착된 다이 칩을 픽업하여, 리드 프레임(11) 또는 회로 기판에 마운트 시켜, 가열 접착할 수 있다.
페이스트형 접착제로서는, 열변화성 이외에는, 예를 들면 아크릴, 아세트산 비닐, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 에스터 공중합체, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리술폰, 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드 산, 실리콘, 페놀, 고무 폴리머, 불소 고무 폴리머, 및 불소 수지의 일종 또는 복수종의 혼합체를 들 수 있다.
이 방법에 의하면, 실리콘 웨이퍼(6)의 다이싱후에, 점착 시트(3)의 기재 필름(2)측에서 자외선 및/또는 방사선(미도시)을 조사함으로써, 다이 칩(10)의 이면에 접착제 반경화층(4)을 붙인 상태에서 다이 칩(10)을 용이하게 픽업할 수 있고, 더욱이， 그대로 리드 프레임(11) 등에 다이 칩(10)을 마운트 해서 접착시킬수 있다. 더욱이, 이 방법에 의하면, 점착제층(1)이 접착제 반경화층(4)을 오염시키는 것이 저감되기 때문에, 접착제 반경화층(4)이 부착된 다이 칩(10)을 리드 프레임(11) 위에 마운트 시켜 가온함으로써　접착시켰을 때에, 오염에 의한 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
이상, 도면을 참조해서 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 이것들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 여러가지 구성을 이용할 수도 있다.
예를 들면, 실리콘 웨이퍼(6)를, 다른 소재의 웨이퍼 (예를 들면 GaN 웨이퍼 등)를 이용해도 좋다. 다른 소재의 웨이퍼라도, 그 웨이퍼를 절단하기 위해서 적합한 다이싱 블레이드(8)를 이용해서 상기 실시 형태와 동일한 웨이퍼의 가공 방법을 실행 가능하며, 이 경우에도 같은 효과를 얻을 수 있다.
<실시예>
아래에, 본 발명을 실시예로 더욱　상세히 설명한다. 먼저, 실험에 이용되는 점착 시트의 재료에 관하여 설명하고, 그 다음, 점착 시트의 제조 방법에 관하여 설명하고, 점착 시트의 평가 방법에 대하여 설명하며, 마지막으로, 평가 결과를 고찰한다.
<1. 재료>
(메타)아크릴산 에스터 중합체: 에틸 아크릴레이트54%, 부틸아크릴레이트22%, 메톡시에틸아크릴레이트24%의 공중합체로서 유화 중합에 의해 얻어진 것(당사 중합품)이다. 중량 평균 분자량(Mw)은 150만이다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머A : 헥사메틸렌디이소시아네이트(지방족 디이소시아네이트)의 삼량체(trimer)에, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트 를 반응시켜서 이루어지는 말단 아크릴레이트 올리고머 이다. 중량 평균 분자량(Mw)이 5000이고 아크릴레이트 관능기(官能基) 수가 15개 (15관능)인 우레탄 아크릴레이트 올리고머(당사 중합품)이다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머B : 폴리(프로필렌 옥사이드)디올의 말단에 헥사메틸렌디이소시아네이트를 반응시켜서 이루어지는 말단 이소시아네이트 올리고머에, 2-하이드록시에칠아크릴레이트를 반응시켜서 이루어지는 말단 아크릴레이트 올리고머 이다. 수평균 분자량(Mn)이 3,400, 비닐기 수가 1분자당 2개 (2관능) (당사 중합품)이다.
실리콘 미립자A : 실리콘 고무 구형(球形) 미립자에 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지를 피복해서 이루어지는 평균 입경 2μm의 실리콘 미립자(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제, 제품명KMP-605)이다.
실리콘 미립자B : 평균 입경 5μm의 실리콘 고무 구형(球形) 미립자(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제, 제품명KMP-597)
실리콘 미립자C : 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지로 이루어지는 평균 입경 2μm의 실리콘 수지 미립자(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제, 제품명KMP-590)
실리콘 그라프트 중합체 : 실리콘 마크로 모노머30질량부, 메틸 메타아크릴레이트70질량부를 수산기 2개를 가지는 개시제를 이용해서 중합되여 이루어지는, 수산기 함유 실리콘 그라프트 중합체(당사 중합품, 중량 평균 분자량(Mw): 5000)이다. 실리콘 마크로 모노머는 실리콘 분자쇄의 말단에 메타 아크릴로일기를 가지는 실리콘 마크로 모노머(당사 중합품, 수평균 분자량(Mn): 1000)을 사용했다.
광중합 개시제 : 벤질다이메틸케탈(Ciba Specialty Chemicals K.K.제, 제품명 이가큐어(Irgacure)651).
경화제 : 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸롤프로판 부가물체(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD.제, 제품 명 CORONATE HL).
기재 필름 : 에틸렌-메타 아크릴산-메타 아크릴산 알킬 에스터 공중합체의 Zn염을 주체로 하는 아이오노머 수지로 이루어지고, 용융 유동 지수(MFR)가 1.5g/10분 (JIS K7210, 210℃), 융점이 96℃, Zn2+이온을 함유하는 필름(DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD제, 제품명 Himilan 1650)을 이용했다.
다이 어태치 필름 : 두께 30μm의 필름(에폭시 수지 및 아크릴수지의 혼합물)
<2. 점착 시트의 제조>
표 1에 나타내는 성분과 배합량에 따라서, 표1의 각 실험 번호에 대응되는 점착제를 조제했다. 각 점착제의 조제에 있어서, 표 1에 나타내는 성분에 더하여, 광중합 개시제 3 질량부 및 경화제 3 질량부를 배합했다. 한편, 표1에서, 배합된 화합물의 종류와 그 배합량을 간결하게 나타내기 위해, 예를 들면 우레탄 아크릴레이트 올리고머A를 100 질량부 배합했을 경우에, 해당되는 난에 단지 「A100」이라고 표시했다.
그 다음, 점착제를 폴리에틸렌 테레프탈레이트제 세퍼레이터 필름 위에 도포하고, 건조후의 점착제층(1)의 두께가 10μm이 되게끔 도포하고, 이 점착제층(1)을 기재 필름(2)위에 적층 하여 점착 시트(3)를 얻었다. 또한， 그 다음으로, 30μm두께의 DAF(4)를, 점착 시트(3)의 점착제층(1)위에 적층하여 DAF일체형 점착 시트(5)로 했다.
<3. 점착 시트의 평가 방법>
아래의 방법에 따라서, 제조된 DAF일체형 점착 시트(5)의 평가를 진행했다.
(1) 웨이퍼 접합공정
우선, DAF일체형 점착 시트(5)의 DAF(4)표면에 실리콘 웨이퍼(6)를 접합 했다. 실리콘 웨이퍼(6)에는, 더미의 회로 패턴을 형성한 직경 8인치×두께 75μm의 실리콘 웨이퍼를 이용했다.
(2)　다이싱 공정
그 다음, DAF일체형 점착 시트(5)에 접합된 상태에서, 실리콘 웨이퍼(6)의 다이싱을 진행하여 다이 칩(10)으로 했다.
다이싱 시의 점착 시트(3)에의 절삭량을 30μm로 했다. 다이싱은, 다이 칩(10)의 사이즈가 10mm×10mm 되게끔 하였다.
다이싱 장치는 DISCO사제 DAD341을 이용했다. 다이싱 블레이드는 DISCO사제NBC-ZH205O-27HEEE를 이용했다. 다이싱 조건은 아래와 같다.
다이싱 블레이드 형상 : 외경 55.56mm, 칼날 폭 35μm, 내경 19.05mm.
다이싱 블레이드 회전수 : 40,000rpm.
다이싱 블레이드 전송 속도 : 80mm/초.
절삭수 온도 : 25℃.
절삭수 량 : 1.0L/분.
(3) 픽업 공정
그 다음, 다이싱 공정후에, DAF일체형 점착 시트(5)의 기재 필름(2) 측에서 자외선을 조사하고, 다이 칩(10)을 DAF(4)마다 픽업 했다.
자외선의 조사는, DENKA ADTECS CO., LTD제, 상품명TUV-815US를 이용하고, 조도 8mW/cm, 조사량 500mJ/cm2인 조건에서 진행했다.
픽업 장치는 Canon Machinery Inc. 제CAP-300II를 이용했다. 픽업의 조건은, 아래와 같다.
니들 핀의 수 : 5개
니들 핀의 높이 : 0.3mm
익스 팬디드량 : 5mm
(4) 점착 시트의 평가
(4-1) 픽업성
실리콘 웨이퍼(6)를 상술한 조건에서 다이싱한후, DAF(4)가 부착된 상태에서 다이 칩(10)이 픽업된 수를 평가했다.
◎ (우수) : 95% 이상의 다이 칩(10)이 픽업되였다.
○ (양호) : 80% 이상 내지 95% 미만의 다이 칩(10)이 픽업되였다.
× (불가) : 80% 미만의 다이 칩(10)이 픽업되였다.
(4-2) 다이 어태치 필름의 탈락
실리콘 웨이퍼(6)를 상술한 조건으로 다이싱 하고, 다이 칩(10)을 픽업 했을 때, 다이 칩(10)에서 다이 어태치 필름（4）이 탈락 (벗겨짐) 되는것에 대해서 다음과 같이 평가했다.
◎ (우수) : 다이 칩(10)의 면적에 대하여, 다이 어태치 필름（4）의 탈락 면적이 5% 미만
○ (양호) : 다이 칩(10)의 면적에 대하여, 다이 어태치 필름（4）의 탈락 면적이 5% 이상 내지 10%미만
× (불가) : 다이 칩(10)의 면적에 대하여, 다이 어태치 필름（4）의 탈락 면적이 10% 이상
[표 1]
Figure 112011091121796-pct00001

<4. 실험 결과의 고찰>
표 1에 나타내는 실험 결과로부터 알수 있듯이, 본 발명에 관한 점착제를 이용한 DAF일체형 점착 시트(5)는, 픽업 작업시에 다이 어태치 필름（4）과 점착제층(1) 의 박리가 용이하고, 또한, 다이 어태치 필름의 칩으로부터의 탈락도 억제할 수 있었다.
1 : 점착제층 2 : 기재 필름 3 : 점착 시트
4 : DAF(다이 어태치 필름；die attachment film)
5 : DAF일체형 점착 시트 6 : 실리콘 웨이퍼
7 : 링 프레임 8 : 다이싱 블레이드
9 : 절삭(切削) 10 : 다이 칩 11 : 리드 프레임

Claims (12)

  1. 기재필름;
    상기 기재 필름 위에 점착제를 도포하여 형성한 점착제층; 및
    상기 점착제층 위에 다이 어태치 필름이 적층되어 있는 점착 시트로서,
    상기 점착제층의 점착제가 (메타)아크릴산 에스터 중합체 100질량부에 대해,
    비닐기를 4개　이상을 가지는 우레탄 아크릴레이트 올리고머 20 질량부 이상 내지 200 질량부 이하,
    실리콘 고무 구형(球形) 미립자에 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지가 피복된 실리콘 미립자 0.1 질량부 이상 내지 100 질량부 이하, 및
    실리콘 그라프트 중합체 0.05 질량부 이상 내지 12.5 질량부 이하를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  2. 제 1항에 있어서,
    전자부품 고정용인 점착 시트.
  3. 제 1항에 기재된 점착 시트의 다이 어태치 필름 표면에 웨이퍼를 접합(接合) 시키는 웨이퍼 접합공정과,
    상기 점착 시트에 접합된 상기 웨이퍼를 다이싱 하여 다이 칩으로 만드는 다이싱 공정과,
    상기 다이싱 공정후에 상기 다이 어태치 필름 및 상기 점착제층을 박리시키고 상기 다이 칩을 상기 다이 어태치 필름 마다 픽업하는 픽업 공정을 포함하는 전자부품의 제조 방법.
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