WO2015174381A1 - 半導体検査用の耐熱性粘着シート、及び半導体検査方法 - Google Patents

半導体検査用の耐熱性粘着シート、及び半導体検査方法 Download PDF

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meth
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剛介 中島
九津見　正信
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電気化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a heat-resistant adhesive sheet for semiconductor inspection and a semiconductor inspection method using the adhesive sheet.
  • the adhesive sheet is pasted after the circuit is formed, then cutting into element pieces (dicing), washing, drying, stretching of the adhesive sheet (expanding), peeling of the element pieces from the adhesive sheet (pickup) ), Distributed to each process such as mounting.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet (dicing tape) used in these processes has sufficient adhesive force against the cut element chips (chips) from the dicing process to the drying process, but has no adhesive residue during the pick-up process. It is desired that the adhesive strength is reduced to a certain extent.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet there is one in which a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization and curing reaction with ultraviolet light or the like is applied on a base material that is transparent to active rays such as ultraviolet light and / or electron beams.
  • a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization and curing reaction with ultraviolet light or the like is applied on a base material that is transparent to active rays such as ultraviolet light and / or electron beams.
  • ultraviolet light or the like is irradiated to the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is polymerized and cured to reduce the pressure-sensitive adhesive force, and then a cut chip is picked up.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a compound having a photopolymerizable unsaturated double bond in its molecule (polyfunctional) that can be three-dimensionally reticulated on the substrate surface by, for example, actinic rays.
  • An adhesive sheet coated with an adhesive containing an oligomer) is disclosed.
  • the adhesive sheet is excessively adhered to the semiconductor chip, even if the adhesive layer is cured by irradiating ultraviolet rays or the like, the adhesive strength of the adhesive layer is not sufficiently reduced, and picking up becomes difficult or adhesive residue etc. It may cause defects.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and provides an adhesive sheet that enables a semiconductor wafer to be inspected in a heated state.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet used in the step of inspecting performance while heating a semiconductor chip
  • the pressure-sensitive adhesive sheet being a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer on a base material.
  • the heat shrinkage ratio when heated at 120 ° C. for 15 minutes is 1.0% to 5.0%
  • the pressure-sensitive adhesive layer is composed of 100 parts by mass of a (meth) acrylate copolymer and a photopolymerizable compound. 5 to 200 parts by weight, polyfunctional isocyanate curing agent 0.5 to 20 parts by weight, photopolymerization initiator 0.1 to 20 parts by weight, and tackifying resin 0 to 2 parts by weight
  • a heat-resistant adhesive sheet is provided.
  • the present inventors can suppress deformation by imparting tension to the pressure-sensitive adhesive sheet after heating, and the softening of the pressure-sensitive adhesive layer by heating is The present inventors have found that the softening of the tackifying resin contained in the adhesive is a factor. Based on this knowledge, it becomes possible to inspect a semiconductor wafer in a heated state by using a pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer having the above composition is provided on a substrate having a heat shrinkage rate in the above range. As a result, the present invention has been completed.
  • the base material is a biaxially stretched film.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet contains a release agent.
  • the release imparting agent is made of a silicone-based graft copolymer.
  • the addition amount of the release imparting agent is 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the polyfunctional isocyanate curing agent has three or more isocyanate groups.
  • the temperature at which the photopolymerization initiator has a mass reduction rate of 10% when heated from 23 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min is 250 ° C. or higher.
  • An inspection step for inspecting the performance of the semiconductor chip while heating the stage to 100 to 150 ° C., an actinic ray irradiation step for irradiating the adhesive sheet with an actinic ray, and a pickup step for picking up the semiconductor chip from the adhesive sheet A semiconductor inspection method is provided, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is the pressure-sensitive adhesive sheet described above.
  • a sticking step of attaching an adhesive sheet to a semiconductor wafer and a dicing step of dicing the semiconductor wafer into the semiconductor chip are further provided before the adsorption step.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet in which deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet and softening of the pressure-sensitive adhesive layer do not easily occur due to heating, and the semiconductor wafer can be inspected in a heated state.
  • the wafer inspection in the heated state has been performed after the semiconductor packaging process, but according to the present invention, the wafer inspection in the heated state can be performed before the packaging process. That is, according to the present invention, a defective chip in a heated state can be determined before the packaging process, so that the defective chip can be dispensed with, which leads to a reduction in packaging cost.
  • Adhesive sheet (1) Base material (2) Photo-curable adhesive (2-1) Substantially free of tackifying resin. (2-2) (Meth) acrylic acid ester copolymer (2-3) Photopolymerizable compound (2-4) Multifunctional isocyanate curing agent (2-5) Photopolymerization initiator
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is formed by laminating a photocurable pressure-sensitive adhesive layer (hereinafter also simply referred to as “pressure-sensitive adhesive layer”) on a heat-shrinkable base material, and the pressure-sensitive adhesive layer is provided with a tackifier resin. It is characterized by not containing substantially.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not deform even when heated. Further, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not excessively adhere to the semiconductor wafer because the pressure-sensitive adhesive layer is hardly or not softened due to the softening of the tackifying resin.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention it is possible to prevent the inspection time from being prolonged due to the deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet and damage to the semiconductor chip. Furthermore, sufficient adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced by irradiation with ultraviolet rays or the like, and pickup defects and adhesive residue can be prevented.
  • the heat shrinkage rate when heated at 120 ° C. for 15 minutes is 1.0% to 5.0%, and is 1.5% to 4.0%. preferable.
  • the thermal shrinkage rate is smaller than 1.0%, the shrinkage of the base material when heated is small, and the adhesive sheet may be deformed due to the thermal expansion of the base material.
  • the thermal shrinkage rate is larger than 5.0%, the shrinkage of the base material when heated is too large, and the adhesive sheet may be peeled off from the ring frame or the base material may be broken.
  • the heat shrinkage is a value obtained by the following equation.
  • L 0 length of base material before heating (10 cm)
  • L 1 Length of substrate after heating at 120 ° C. for 15 minutes and cooling to room temperature
  • the substrate is preferably biaxially stretched. By being biaxially stretched, the substrate tends to shrink during heating. Examples of such a substrate include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, and polyvinyl chloride.
  • the formation method of a base material is not specifically limited, For example, the method of extending
  • additives such as an antioxidant, an antistatic agent, a lubricant, an antiblocking agent, and a filler may be contained in these base materials.
  • the base material may be a single layer or a multilayer film or sheet made of the above material, or may be a laminate of films made of different materials.
  • the thickness of the substrate is 10 to 100 ⁇ m, preferably 20 to 80 ⁇ m.
  • an antistatic treatment it is preferable to apply an antistatic treatment to the substrate.
  • the antistatic treatment include a treatment for adding an antistatic agent to the substrate, a treatment for applying the antistatic agent to the substrate surface, and a treatment by corona discharge.
  • a quaternary amine salt monomer can be used as the antistatic agent.
  • the quaternary amine salt monomer include dimethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, diethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, methylethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, p-dimethyl.
  • examples include aminostyrene quaternary chloride and p-diethylaminostyrene quaternary chloride. Of these, dimethylaminoethyl methacrylate quaternary chloride is preferred.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention comprises a (meth) acrylic acid ester copolymer, a photopolymerizable compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and light. A polymerization initiator and substantially free of tackifying resin.
  • the tackifying resin that causes the softening of the pressure-sensitive adhesive layer by heating is a resin that has been conventionally blended to increase the tackiness of the acrylic adhesive, and is not particularly limited, but is a rosin resin, a terpene resin, Aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, chroman indene resins, styrenic resins, xylene resins and mixtures of these resins.
  • the pressure-sensitive adhesive preferably contains no tackifying resin, but may be included in the pressure-sensitive adhesive so long as it hardly causes softening of the pressure-sensitive adhesive layer during heating. Specifically, 2 parts by mass or less (preferably 0.5 parts by mass or less) may be contained with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. That is, “substantially free of tackifying resin” means that the amount of the tackifying resin blended is 0 to 2 parts by mass (preferably 0 to 0 with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer). .5 parts by mass).
  • the tackifier does not substantially contain a tackifier resin
  • various additives such as a peel imparting agent, an anti-aging agent, a filler, an ultraviolet absorber, and a light stabilizer may be added.
  • the amount of the release agent added is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.2 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate copolymer. More preferably, it is 5 to 5 parts by mass.
  • a silicone-based graft polymer (or copolymer) can be used as the release imparting agent.
  • (2-2) (Meth) acrylic acid ester copolymer The (meth) acrylic acid ester copolymer is a polymer of only a (meth) acrylic acid ester monomer, or a (meth) acrylic acid ester monomer. And a vinyl compound monomer.
  • (meth) acrylate is a general term for acrylate and methacrylate.
  • a compound containing (meth) such as (meth) acrylic acid is a general term for a compound having “meta” in the name and a compound not having “meta”.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2- Ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, myristyl ( (Meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acryl
  • examples thereof include functional group-containing monomers having one or more functional group groups such as ester groups.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid and cinnamic acid.
  • Examples of the monomer having an epoxy group include allyl glycidyl ether and (meth) acrylic acid glycidyl ether.
  • Examples of the monomer having an amide group include (meth) acrylamide.
  • Examples of the monomer having an amino group include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a methylol group include N-methylolacrylamide.
  • Photopolymerizable compound examples include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, and dipenta.
  • Erythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, cyanuric acid triethyl acrylate, commercially available oligoester acrylate, and the like are used.
  • a urethane acrylate oligomer can be used in addition to the acrylate compound.
  • the urethane acrylate oligomer is obtained by reacting a (meth) acrylate having a hydroxy group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as a polyester type or a polyether type with a polyvalent isocyanate compound.
  • polyvalent isocyanate compound examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate. Hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and the like are used.
  • Examples of the (meth) acrylate having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, and glycidol di (meth). Acrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, etc. are used.
  • a urethane acrylate oligomer having 4 or more vinyl groups is preferable because the adhesive is cured well after irradiation with ultraviolet rays or the like.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is 5 to 200 parts by mass, more preferably 20 to 180 parts by mass, and further preferably 50 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is reduced, the peelability of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation with ultraviolet rays or the like is lowered, and the pick-up failure of the semiconductor chip tends to occur.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is increased, pick-up failure is liable to occur due to the glue being picked up during dicing, and a minute adhesive residue due to a reaction residue is generated, which causes contamination.
  • polyfunctional isocyanate curing agent has two or more isocyanate groups.
  • aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and dimers thereof. Or trimers, adducts, etc. are used.
  • Aromatic polyisocyanates include, for example, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6- Tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-Triphenylmethane triisocyanate, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-diethylbenzene,
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate and 2 4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2, There are 4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4′-methylene bis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane.
  • dimer, trimer and adduct examples include diphenylmethane diisocyanate dimer, hexamethylene diisocyanate trimer, trimethylolpropane and tolylene diisocyanate adduct, trimethylolpropane and hexamethylene diisocyanate.
  • adduct body examples include diphenylmethane diisocyanate dimer, hexamethylene diisocyanate trimer, trimethylolpropane and tolylene diisocyanate adduct, trimethylolpropane and hexamethylene diisocyanate.
  • polyisocyanates those having three or more isocyanate groups are preferable, and in particular, a trimer of hexamethylene diisocyanate, an adduct of trimethylolpropane and tolylene diisocyanate, an adduct of trimethylolpropane and hexamethylene diisocyanate. Is preferred.
  • the compounding ratio of the polyfunctional isocyanate curing agent is 0.5 to 20 parts by mass, preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. If the polyfunctional isocyanate curing agent is 0.5 parts by mass or more, since the adhesive strength is not too strong, the occurrence of pickup failure can be suppressed. If a polyfunctional isocyanate hardening
  • Photopolymerization initiator benzoin, benzoin alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones or xanthones are used.
  • benzoin examples include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin propyl ether.
  • acetophenones examples include benzoin alkyl ethers, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-acetophenone, 2,2-diethoxy-2-acetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, and the like.
  • Anthraquinones include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and the like.
  • Examples of thioxanthones include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone.
  • Examples of ketals include acetophenone dimethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, ⁇ -chloranthraquinone, and the like.
  • the photopolymerization initiator preferably has a temperature of 250 ° C. or higher when the temperature is increased from 23 ° C. to 500 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min and the mass reduction rate becomes 10%.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet affixed to the wafer or the like is heated at 100 to 150 ° C. in the heating process described later, if the photopolymerization initiator volatilizes or deteriorates, the curing of the pressure-sensitive adhesive layer in the light irradiation process, which is a subsequent process, is not achieved. This is sufficient, and a sufficient decrease in adhesive strength cannot be obtained, causing a pickup failure in the subsequent pickup process. For this reason, it is preferable to use a photopolymerization initiator which has the above properties and hardly volatilizes or deteriorates due to heating.
  • Examples of the photopolymerization initiator having a temperature of 250 ° C. or higher include ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime).
  • ethanone 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) in which the above temperature is 270 ° C. or more in particular BASF Japan, product name IRGACURE OXE02), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (BASF Japan, product name LUCIRIN TPO), and 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one (manufactured by BASF Japan, product name IRGACURE127) is preferred.
  • the blending amount of the photopolymerization initiator is 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.2 to 10 parts by weight, and more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester polymer. Part is more preferred. If the blending amount is too small, the peelability of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation is lowered, and the pick-up failure of the semiconductor chip is likely to occur. On the other hand, if the amount is too large, the photopolymerization initiator bleeds out to the pressure-sensitive adhesive surface, causing contamination.
  • photopolymerization accelerators may be used alone or in combination of two or more as required.
  • group, a tertiary amine, etc. can be used for a photoinitiator.
  • the tertiary amine include triethylamine, tetraethylpentamine, dimethylamino ether and the like.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, particularly preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m. If the pressure-sensitive adhesive layer is too thick, the pressure-sensitive adhesive strength becomes too high and the pick-up property is lowered. On the other hand, if the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the pressure-sensitive adhesive force becomes too low, chip retention during dicing is lowered, and peeling may occur between the ring frame and the sheet.
  • an adhesive sheet is affixed on a semiconductor wafer and a ring frame.
  • the semiconductor wafer may be a conventional general-purpose wafer such as a silicon wafer and a gallium nitride wafer, a silicon carbide wafer, or a sapphire wafer.
  • the “semiconductor wafer” includes a semiconductor substrate such as a resin-sealed package substrate, an LED substrate, or a glass substrate.
  • the semiconductor wafer is diced into semiconductor chips.
  • the “semiconductor chip” includes a semiconductor component such as a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), a transistor, a diode, or an LED.
  • Adsorption process In the adsorption process, with the semiconductor chip attached to the adhesive sheet, the adhesive sheet is placed on the stage at 100 to 150 ° C. so as to be in contact with the stage and fixed by adsorption. This adsorption process may be performed by directly adsorbing the adhesive sheet used in the dicing process to the stage without removing the semiconductor chip obtained in the dicing process from the adhesive sheet. After removing from the pressure-sensitive adhesive sheet, the semiconductor chip may be attached to another pressure-sensitive adhesive sheet, and this pressure-sensitive adhesive sheet may be adsorbed on the stage.
  • the performance of the semiconductor chip is inspected while heating the stage to 100 to 150 ° C. after the adsorption step in order to test the circuit formed on the semiconductor chip.
  • the heating time is, for example, 15 minutes to 5 hours.
  • the base material contracts when heated, and the pressure-sensitive adhesive sheet fixed to the ring frame is stretched, so that the pressure-sensitive adhesive sheet is not bent and deformed. Further, since the pressure-sensitive adhesive layer is hardly or not softened due to the softening of the tackifying resin, it is not excessively adhered to the semiconductor wafer. Therefore, in the inspection method according to the present invention, it is possible to prevent the inspection process from being prolonged and the chip from being damaged due to the deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet. A sufficient decrease in the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be obtained, and pick-up failure and adhesive residue can be prevented.
  • Actinic ray irradiation process In a light irradiation process, actinic rays, such as an ultraviolet-ray, are irradiated to a photocurable adhesive layer from the base material side.
  • actinic rays such as an ultraviolet-ray
  • a photocurable adhesive layer As the ultraviolet light source, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a black light, or the like can be used.
  • the light-sensitive adhesive layer is three-dimensionally reticulated and cured by light irradiation, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not excessively adhere to the wafer or the like even when heated, a sufficient reduction in adhesive strength can be obtained by irradiation with actinic rays.
  • a pick-up process a semiconductor chip is peeled from the adhesive layer of an adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention a sufficient decrease in the adhesive strength is obtained by irradiation with ultraviolet rays or the like, so that peeling between the chip or component and the pressure-sensitive adhesive layer becomes easy, and good pick-up properties are obtained. And no defects such as glue residue occur.
  • the pick-up method include a method of transferring a semiconductor chip to another pressure-sensitive adhesive sheet, a method of squeeging and peeling from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet, and a method of pushing up with a needle pin or the like.
  • the picked-up chip or component is mounted on the lead frame via a die attach paste.
  • the die attach paste is heated, and the chip or component and the lead frame are heat bonded. Thereafter, the chip or component mounted on the lead frame is molded with resin.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive was prepared according to the formulation shown in “Table 1”. The photocurable pressure-sensitive adhesive was applied onto a polyethylene terephthalate separator film, and coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 10 ⁇ m. This pressure-sensitive adhesive layer was laminated on a substrate and aged at 40 ° C. for 7 days to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet. A biaxially stretched polypropylene film (manufactured by Oji F-Tex, FC-201) having a thickness of 30 ⁇ m was used as the substrate (K-1).
  • K-1 Biaxially stretched polypropylene (FC-201 manufactured by Oji F-Tex, thickness: 30 ⁇ m); heat shrinkage rate at 120 ° C. of 2.0%.
  • K-2 Biaxially stretched polypropylene (E-201F manufactured by Oji F-tex Co., Ltd., thickness: 40 ⁇ m); thermal shrinkage rate at 120 ° C. of 1.5%.
  • K-3 Biaxially stretched polypropylene (Toyobo Pyrene Film—OT P2111, thickness: 30 ⁇ m); heat shrinkage rate at 120 ° C. of 3.3%.
  • K-4 Biaxially stretched polypropylene (synthetic product, thickness: 30 ⁇ m); heat shrinkage rate at 120 ° C. of 1.1%.
  • K-5 Biaxially oriented polypropylene (synthetic product, thickness: 30 ⁇ m); heat shrinkage rate at 120 ° C. of 4.8%.
  • A-1 Acrylic rubber AR53L manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd .; a copolymer of 54% ethyl acrylate, 19% butyl acrylate and 24% methoxyethyl acrylate, obtained by emulsion polymerization.
  • A-2 SK dyne 1496 manufactured by Soken Chemical Co .; a copolymer of 96% 2-ethylhexyl acrylate and 4% 2-hydroxyethyl acrylate, obtained by solution polymerization.
  • B-1 UN-905 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd .: A trimer of isophorone diisocyanate is reacted with an acrylate containing dipetaerythritol pentaacrylate as a main component, and has 15 vinyl groups.
  • B-2 Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. A-TMPT; trimethylolpropane triacrylate, having 3 vinyl groups.
  • C-1 Coronate L-45E manufactured by Nippon Polyurethane; Trimethylolpropane adduct of 2,4-tolylene diisocyanate.
  • C-2 Trimethylene diisocyanate [photopolymerization initiator]
  • D-1 IRGACURE127 manufactured by BASF Japan; 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one, Temperature 275 ° C. when mass reduction rate is 10%.
  • D-2 IRGACURE OXE02 manufactured by BASF Japan; ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime), mass decreased The temperature is 320 ° C. when the rate is 10%.
  • D-3 LUSFIRIN TPO manufactured by BASF Japan; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, temperature 270 ° C. when mass reduction rate is 10%.
  • D-4 IRGACURE 651 manufactured by BASF Japan; benzyl dimethyl ketal, temperature 185 ° C. when mass reduction rate is 10%.
  • Tackifying resin F-1: YS Polyster S145 manufactured by Yasuhara Chemical; terpene phenol tackifying resin, softening point 145 ° C.
  • the obtained adhesive sheet was bonded to a ring frame and a silicon wafer having a diameter of 8 inches and a thickness of 0.1 mm on which a dummy circuit pattern was formed.
  • the silicon wafer was placed on a hot plate so that the surface opposite to the surface to which the adhesive sheet was applied was in contact, heated at 120 ° C. for 1 hour, and then subjected to dicing, light irradiation, and pick-up processes.
  • the conditions for the dicing process were as follows.
  • Dicing machine DAD341 manufactured by DISCO Dicing blade: NBC-ZH205O-27HEEE made by DISCO Dicing blade shape: outer diameter 55.56 mm, blade width 35 ⁇ m, inner diameter 19.05 mm
  • Dicing blade rotation speed 40,000 rpm
  • Dicing blade feed rate 50 mm / sec.
  • Dicing size 10 mm square cut depth: 15 ⁇ m
  • Cutting water temperature 25 ° C
  • Cutting water volume 1.0 l / min
  • UV irradiation 150 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp
  • the conditions for the pick-up process were as follows. After sticking a transfer adhesive sheet (adhesive force to a silicon wafer: 6.25 N / 25 mm) on the diced wafer, the transfer adhesive sheet is peeled off to transfer the chip.
  • a transfer adhesive sheet adheresive force to a silicon wafer: 6.25 N / 25 mm
  • Chip Retention The chip retention was evaluated according to the following criteria based on the remaining ratio of the semiconductor chips held on the adhesive sheet after the dicing step. ⁇ (Excellent): Chip skipping is less than 5% ⁇ (Good): Chip skipping is 5% or more and less than 10% ⁇ (Not possible): Chip skipping is 10% or more
  • Table 1 shows the types of base materials, (meth) acrylic acid ester copolymers and photopolymerizable compounds, polyfunctional isocyanate curing agents, photopolymerization initiators, and silicone-based graft copolymers.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the change was made. The results are shown in the table.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not deform even when heated, and does not excessively adhere to the semiconductor wafer, so that the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is sufficiently reduced by irradiation with ultraviolet rays or the like. And good pick-up properties can be obtained. Therefore, since the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention can be used for performance inspection while heating the semiconductor chip in the manufacturing process of the semiconductor device, it is possible to know the abnormality of the chip in a high temperature state before the packaging process. Can lead to a reduction in packaging costs.

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Abstract

加温による粘着シートの変形が生じ難い、耐熱性粘着シートの提供。基材に粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、基材が熱収縮性を示し、粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を実質的に含まないことを特徴とする粘着シートを提供する。この粘着シートは、加温された場合にも粘着シートの変形を生じない。また粘着剤に粘着付与樹脂を実質的に含まないため、加温された場合にも粘着剤層の軟化を生じない。

Description

半導体検査用の耐熱性粘着シート、及び半導体検査方法
　本発明は、半導体検査用の耐熱性粘着シートおよび該粘着シートを用いた半導体検査方法に関する。
　半導体ウエハは、回路を形成した後に粘着シートを貼合してから、素子小片への切断（ダイシング）、洗浄、乾燥、粘着シートの延伸（エキスパンディング）、粘着シートからの素子小片の剥離（ピックアップ）、マウンティングなどの各工程へ配される。これらの工程で使用される粘着シート（ダイシングテープ）には、ダイシング工程から乾燥工程までは切断された素子小片（チップ）に対して充分な粘着力を有しながら、ピックアップ工程時には糊残りのない程度に粘着力が減少していることが望まれる。
　粘着シートとして、紫外線および／又は電子線などの活性光線に対し透過性を有する基材上に紫外線等により重合硬化反応をする粘着剤層を塗布したものがある。この粘着シートでは、ダイシング工程後に紫外線等を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化させて粘着力を低下させた後、切断されたチップをピックアップする方法がとられる。
　このような粘着シートとしては、特許文献１および特許文献２には、基材面に例えば活性光線によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性不飽和二重結合を有する化合物（多官能性オリゴマー）を含有してなる粘着剤を塗布した粘着シートが開示されている。
特開２００９－２４５９８９号公報 特開２０１２－２４８６４０号公報
　　半導体装置の製造工程では、以下の順序で加工および性能検査が行われている。
・半導体ウエハのダイシング
・性能検査（常温）
・パッケージング
・性能検査（高温および常温）
　上記の工程では、高温状態で異常があるチップは、パッケージング後の性能検査まで判別することができない。そのため、高温状態で異常があるチップも全てパッケージングしなければならず、パッケージングコストの増大につながっていた。
　ダイシング後の性能検査を高温で行うことができれば、パッケージングコストの削減につながるが、この性能検査はダイシングテープなどの粘着シートに半導体チップを貼付した状態で行っており、半導体チップを加温すると、粘着シートがたわんで変形したり、過度に密着してしまったりすることがあった。
　粘着シートが変形すると、半導体チップの位置がずれ、チップ上に形成された電極パッドと検査プローブとのアライメントが自動で出来なくなるため、検査に長時間を要する。更に、変形が大きい場合は、チップが検査プローブに接触して検査ができなくなるおそれがある。また、半導体チップの間隔が狭い場合は、チップ同士が接触し、チップの破損や強度低下を招くおそれがある。
　また、粘着シートが半導体チップに過度に密着すると、紫外線等を照射して粘着剤層を硬化させても粘着剤層の粘着力が十分に低下せず、ピックアップが困難となったり糊残りなどの不良が生じたりする原因となる。
　　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハを加温した状態で検査することを可能とする粘着シートを提供するものである。
　本発明によれば、半導体チップを加熱しながら性能検査する工程で使用される粘着シートであって、該粘着シートは基材の上に粘着剤層が設けられた粘着シートであり、該基材が、１２０℃で１５分加熱した時の熱収縮率が１．０％～５．０％であり、該粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と光重合性化合物５～２００質量部と多官能イソシアネート硬化剤０．５～２０質量部と光重合開始剤０．１～２０質量部と粘着付与樹脂０～２質量部を含むことを特徴とする、半導体検査用の耐熱性粘着シートが提供される。
　本発明者らは、熱収縮性のあるフィルムを粘着シートの基材に用いることで、加温後の粘着シートに張りをもたせて変形を抑制できること、また、加温による粘着剤層の軟化は、粘着剤に含まれる粘着付与樹脂の軟化が要因となっていることを見出した。
　この知見に基づき、上記範囲の熱収縮率を有する基材上に上記組成の粘着剤層が設けられた粘着シートを用いることによって、半導体ウエハを加温した状態で検査することが可能になることを見出し、本発明の完成に到った。
　以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は互いに組み合わせ可能である。
　好ましくは、前記基材が、二軸延伸されたフィルムであることを特徴とする。
　好ましくは、前記粘着シートの粘着剤層が、剥離付与剤を含む。
　好ましくは、前記剥離付与剤は、シリコーン系グラフト共重合体からなる。
　好ましくは、前記剥離付与剤の添加量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．１～２０質量部である。
　好ましくは、前記多官能イソシアネート硬化剤が、イソシアネート基を３個以上有する。
　好ましくは、前記光重合開始剤が、２３℃から１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である。
　本発明の別の観点によれば、半導体チップが粘着シートに貼り付けられた状態で、１００～１５０℃のステージ上に前記粘着シートが前記ステージに接するように載せて吸着固定する吸着工程と、前記ステージを１００～１５０℃に加熱しながら前記半導体チップの性能を検査する検査工程と、前記粘着シートに活性光線を照射する活性光線照射工程と、前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ工程を含み、前記粘着シートは、上記記載の粘着シートである、半導体検査方法が提供される。
　好ましくは、前記吸着工程の前に、粘着シートを半導体ウエハに貼り付ける貼付工程と、前記半導体ウエハをダイシングして前記半導体チップにするダイシング工程をさらに備える。
　本発明により、加温による粘着シートの変形および粘着剤層の軟化が生じ難い粘着シートが提供され、半導体ウエハを加温した状態で検査することが可能となる。従来、加温状態でのウエハ検査は、半導体のパッケージング工程後に行われていたが、本発明により、加温状態でのウエハ検査をパッケージング工程前に行うことができる。すなわち、本発明によって、加温状態で不良のあるチップをパッケージング工程前に判別することができるため、該不良チップをパッケージングせずに済ませることができ、パッケージングコストの削減につながる。
　以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
１．粘着シート
（１）基材
（２）光硬化型粘着剤 
　（２－１）粘着付与樹脂を実質的に含まない。
　（２－２）（メタ）アクリル酸エステル共重合体
　（２－３）光重合性化合物
　（２－４）多官能イソシアネート硬化剤
　（２－５）光重合開始剤
２．半導体検査方法
（１）貼付工程
（２）ダイシング工程
（３）吸着工程
（４）検査工程
（５）活性光線照射工程
（６）ピックアップ工程
１．粘着シート
　本発明に係る粘着シートは、熱収縮性のある基材に光硬化型粘着剤層（以下、単に「粘着剤層」とも称する）を積層してなり、粘着剤層に粘着付与樹脂を実質的に含まないことを特徴とする。本発明に係る粘着シートは、加温された場合にも変形することがない。また、本発明に係る粘着シートは、粘着付与樹脂の軟化に起因した粘着剤層の軟化がほとんど又は全く生じないため、半導体ウエハに過度に密着することがない。従って、本発明に係る粘着シートでは、粘着シートの変形による検査時間の長期化や半導体チップの破損などを防止できる。更に、紫外線等の照射により粘着剤層の十分な接着力の低下が得られ、ピックアップ不良や糊残りを防止できる。
（１）基材
　基材の材料としては、１２０℃で１５分加熱したときの熱収縮率が１．０％～５．０％であり、１．５％～４．０％であることが好ましい。熱収縮率が１．０％より小さいと、加温した時の基材の収縮が小さく、基材の熱膨張などによって粘着シートが変形するおそれがある。また、熱収縮率が５．０％より大きいと、加温した時の基材の収縮が大きすぎて、リングフレームから粘着シートが剥がれたり、基材が破断したりするおそれがある。ここで熱収縮率とは以下の式で求める値である。
（Ｌ０－Ｌ１）／Ｌ０×１００　（％）
     Ｌ０：加熱前の基材の長さ（１０ｃｍ）
     Ｌ１：１２０℃で１５分加熱し、室温まで冷却した後の基材の長さ
　また、基材は二軸延伸されていることが好ましい。二軸延伸されていることで、加熱時に基材が収縮しやすくなる。このような基材としては、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。基材の形成方法は特に限定されないが、例えば、Ｔダイから押出した樹脂を延伸してシート状に成形するする方法が挙げられる。また、性能を損なわない範囲であれば、これらの基材に酸化防止剤や帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、充填剤などの添加剤が含まれていてもよい。
　基材は、上記材料からなる単層あるいは多層のフィルムあるいはシートであってよく、異なる材料からなるフィルム等を積層したものであってもよい。基材の厚さは１０～１００μｍ、好ましくは２０～８０μｍである。
　基材には、帯電防止処理を施すことが好ましい。帯電防止処理としては、基材に帯電防止剤を配合する処理、基材表面に帯電防止剤を塗布する処理、コロナ放電による処理がある。
　帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体などを用いることができる。四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ－ジメチルアミノスチレン四級塩化物、およびｐ－ジエチルアミノスチレン四級塩化物が挙げられる。このうち、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。
（２）光硬化型粘着剤
　本発明に係る粘着シートの粘着剤層を形成する光硬化型粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を実質的に含まない。
（２－１）粘着付与樹脂を実質的に含まない。
　加熱による粘着剤層の軟化の原因となる粘着付与樹脂は、アクリル系接着剤の粘着性を高めるために従来配合されている樹脂であって、特に限定されないが、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、キシレン樹脂およびこれらの樹脂の混合物が挙げられる。
　粘着剤には、粘着付与樹脂が全く含まれないことが好ましいが、加温時に粘着剤層の軟化をほとんど生じさせない程度であれば粘着剤中に含まれていてもよく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して２質量部以下（好ましくは０．５質量部以下）が含まれていてもよい。つまり、「粘着付与樹脂を実質的に含まない」とは、粘着付与樹脂の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０～２質量部（好ましくは０～０．５質量部）であることを意味する。
　粘着剤には、粘着付与樹脂を実質的に含まない限り、剥離付与剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤および光安定剤などの各種添加剤は添加されていてもよい。剥離付与剤の添加量は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．１～２０質量部が好ましく、０．２～１０質量部がさらに好ましく、０．５～５質量部がさらに好ましい。剥離付与剤には、例えばシリコーン系グラフト重合体（又は共重合体）を用いることができる。
（２－２）（メタ）アクリル酸エステル共重合体
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体のみの重合体、又は、（メタ）アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体との共重合体である。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレートおよびメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
　（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレートおよびエトキシ－ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステル単量体に共重合可能なビニル化合物単量体としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基又は（亜）リン酸エステル基といった官能基群の１種以上を有する官能基含有単量体が挙げられる。
　カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸およびケイ皮酸がある。
　エポキシ基を有する単量体としては、例えば、アリルグリシジルエーテルおよび（メタ）アクリル酸グリシジルエーテルがある。
　アミド基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリルアミドがある。
　アミノ基を有する単量体としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートがある。
　メチロール基を有する単量体としては、例えば、Ｎ－メチロールアクリルアミドがある。
（２－３）光重合性化合物
　光重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、シアヌル酸トリエチルアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
　光重合性化合物として、上記アクリレート系化合物の他に、ウレタンアクリレートオリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレートオリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。
　多価イソシアネート化合物には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４－ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが用いられる。また、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートには、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートなどが用いられる。
　光重合性化合物としては、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマーが、紫外線等の照射後の粘着剤の硬化が良好である点で好ましい。
　光重合性化合物の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して５～２００質量部であり、２０～１８０質量部がさらに好ましく、５０～１５０質量部がさらに好ましい。光重合性化合物の配合量を少なくすると、紫外線等の照射後の粘着シートの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、光重合性化合物の配合量を多くすると、ダイシング時の糊の掻き上げによりピックアップ不良が生じ易くなるとともに、反応残渣による微小な糊残りが発生し、汚染の原因となる。
（２－４）多官能イソシアネート硬化剤
　多官能イソシアネート硬化剤は、イソシアネート基を２個以上有するものであり、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、これらの二量体や三量体、アダクト体などが用いられる。
　芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４'，４"－トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω'－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネートおよび１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネートがある。
　脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネートおよび２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートがある。
　脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンおよび１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。
　二量体や三量体、アダクト体としては、例えばジフェニルメタンジイソシアネートの二量体、ヘキサメチレンジイソシアネートの三量体、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとのアダクト体、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとのアダクト体がある。
　上述のポリイソシアネートのうち、イソシアネート基を３個以上有するものが好ましく、特にヘキサメチレンジイソシアネートの三量体、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとのアダクト体、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとのアダクト体が好ましい。
　多官能イソシアネート硬化剤の配合比は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．５～２０質量部であり、１～１０質量部が好ましい。多官能イソシアネート硬化剤が０．５質量部以上であれば、粘着力が強すぎないので、ピックアップ不良の発生を抑制することができる。多官能イソシアネート硬化剤が２０質量部以下であれば、粘着力が低下せず、ダイシング時に半導体チップの保持性が維持される。
（２－５）光重合開始剤
　光重合開始剤には、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類またはキサントン類などが用いられる。
　ベンゾインとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどがある。
　アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－アセトフェノン、２，２―ジエトキシ－２－アセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノンなどがある。
　アントラキノン類としては、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノンなどがある。
　チオキサントン類としては、例えば２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントンなどがある。
　ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケータル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノンなどがある。
　光重合開始剤は、温度２３℃から、１０℃／分の昇温速度で５００℃まで昇温し、質量減少率が１０％となった際の温度が２５０℃以上であるものが好ましい。後述する加温工程においてウエハ等に貼付けられた粘着シートを１００～１５０℃で加温する際、光重合開始剤が揮発又は劣化すると、後工程である光照射工程における粘着剤層の硬化が不十分となり、十分な接着力の低下が得られず、続くピックアップ工程におけるピックアップ不良の要因となる。このため、上記のような性状を有し、加温による揮発や劣化が生じ難い光重合開始剤を用いることが好ましい。
　上記温度が２５０℃以上である光重合開始剤としては、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２）、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ）、および２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９）、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モルフォリンー４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）等が挙げられる。
　このうち、特に上記温度が２７０℃以上である、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２）、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ）、および２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７）が好ましい。
　光重合開始剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１～２０質量部であり、０．２～１０質量部がさらに好ましく、０．５～５質量部がさらに好ましい。配合量が少な過ぎると、放射線照射後の粘着シートの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、配合量が多過ぎると、光重合開始剤が粘着剤表面へブリードアウトし、汚染の原因となる。
　光重合開始剤には、必要に応じて従来公知の光重合促進剤を１種または２種以上を組み合せて併用してもよい。光重合促進剤には、安息香酸系や第三級アミンなどを用いることができる。第三級アミンとしては、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテルなどが挙げられる。
　粘着剤層の厚みは、３μｍ以上１００μｍが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下が特に好ましい。粘着剤層が厚過ぎると粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ性が低下する。また、粘着剤層が薄過ぎると粘着力が低くなり過ぎ、ダイシング時のチップ保持性が低下し、リングフレームとシートとの間で剥離が生じる場合がある。
２．半導体検査方法
　以下、本発明に係る半導体検査方法の具体的な工程を順に説明する。以下に示す半導体検査方法は、半導体装置の製造工程の一部である。
（１）貼付工程
　まず、貼付工程において、粘着シートを半導体ウエハとリングフレームに貼り付ける。半導体ウエハは、シリコンウエハおよびガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。本願明細書において、「半導体ウエハ」は、樹脂封子されたパッケージ基板やＬＥＤ基板、ガラス基板などの半導体基板を含む。
（２）ダイシング工程
　ダイシング工程では、半導体ウエハをダイシングして半導体チップにする。本願明細書において、「半導体チップ」は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）やトランジスタ、ダイオード、ＬＥＤなどの半導体部品を含む。
（３）吸着工程
　吸着工程では、半導体チップが粘着シートに貼り付けられた状態で、１００～１５０℃のステージ上に前記粘着シートが前記ステージに接するように載せて吸着固定する。この吸着工程は、ダイシング工程で得られた半導体チップを粘着シートから取り外さずに、ダイシング工程で用いた粘着シートをそのままステージに吸着させることによって行ってもよく、ダイシング工程で得られた半導体チップを粘着シートから取り外した後に、半導体チップを別の粘着シートに貼り付け、この粘着シートをステージに吸着させることによって行ってもよい。
（４）検査工程
　検査工程では、半導体チップに形成された回路の試験を行うために、吸着工程後に、前記ステージを１００～１５０℃に加熱しながら前記半導体チップの性能を検査する。加温時間は、例えば１５分～５時間である。
　本発明に係る粘着シートは、加温された場合に基材が収縮し、リングフレームに固定された粘着シートに張りが出るため、粘着シートがたわんで変形することはない。また、粘着付与樹脂の軟化に起因した粘着剤層の軟化をほとんど又は全く生じないため、半導体ウエハに過度に密着することがない。従って、本発明に検査方法では、粘着シートの変形に伴う検査工程の長時間化やチップの破損を防止することができ、更に、後述する活性光線照射工程およびピックアップ工程において、活性光線の照射により粘着剤層の十分な接着力の低下が得られ、ピックアップ不良や糊残りを防止できる。
（５）活性光線照射工程
　光照射工程では、基材側から光硬化型粘着剤層に紫外線等の活性光線を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ブラックライト等を用いることができる。
　光照射により粘着剤層は三次元網状化して硬化し、粘着剤層の粘着力が低下する。この際、上述したように、本発明に係る粘着シートは加温してもウエハ等に過度に密着することがないため、活性光線の照射により十分な接着力の低下が得られる。
（６）ピックアップ工程
　ピックアップ工程では、粘着シートの粘着剤層から半導体チップを剥離する。この際、本発明に係る粘着シートでは紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られているため、チップ又は部品と粘着剤層との間の剥離が容易となり、良好なピックアップ性が得られ、糊残りなどの不良が生じることもない。ピックアップの方法としては、別の粘着シートに半導体チップを転写する方法や、粘着シートの裏側からスキージして剥離する方法、あるいはニードルピン等で突き上げる方法が挙げられる。また、必要に応じて、ピックアップ工程の前にエキスパンド工程を設けても良い。エキスパンド工程では、粘着シートを引き伸ばして半導体チップ同士の間隔を広げ、ピックアップしやすくさせる。
　ピックアップ工程後は、ピックアップしたチップ又は部品を、ダイアタッチペーストを介してリードフレームに搭載する。搭載後、ダイアタッチペーストを加熱し、チップ又は部品とリードフレームとを加熱接着する。その後、リードフレームに搭載したチップ又は部品を樹脂でモールドする。
＜実施例１＞
　「表１」に示す配合に従って光硬化型粘着剤を調製した。光硬化型粘着剤をポリエチレンテレフタレート製のセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着層の厚みが１０μｍとなるように塗工した。この粘着層を基材に積層し、４０℃で７日間熟成し、粘着シートを得た。基材（Ｋ－１）には、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製、ＦＣ－２０１）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［基材］
　Ｋ－１：二軸延伸ポリプロピレン（王子エフテックス社製ＦＣ－２０１、厚さ：３０μｍ）；１２０℃の熱収縮率２．０％。
　Ｋ－２：二軸延伸ポリプロピレン（王子エフテックス社製Ｅ－２０１Ｆ、厚さ：４０μｍ）；１２０℃の熱収縮率１．５％。
　Ｋ－３：二軸延伸ポリプロピレン（東洋紡社製パイレンフィルム－ＯＴ　Ｐ２１１１、厚さ：３０μｍ）；１２０℃の熱収縮率３．３％。
　Ｋ－４：二軸延伸ポリプロピレン（合成品、厚さ：３０μｍ）；１２０℃の熱収縮率１．１％。
　Ｋ－５：二軸延伸ポリプロピレン（合成品、厚さ：３０μｍ）；１２０℃の熱収縮率４．８％。
［光硬化型粘着剤］
〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕
　Ａ－１：日本ゼオン社製アクリルゴムＡＲ５３Ｌ；エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート１９％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体、乳化重合により得られる。
　Ａ－２：綜研化学社製ＳＫダイン１４９６；２－エチルヘキシルアクリレート９６％、２－ヒドロキシエチルアクリレート４％の共重合体、溶液重合により得られる。
〔光重合性化合物〕
　Ｂ－１：根上工業社製ＵＮ－９０５；イソホロンジイソシアネートの三量体にジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とするアクリレートを反応させたものであり、ビニル基の数が１５個。
　Ｂ－２：新中村化学社製Ａ－ＴＭＰＴ；トリメチロールプロパントリアクリレート、ビニル基の数が３個。
〔多官能イソシアネート硬化剤〕
　Ｃ－１：日本ポリウレタン社製コロネートＬ－４５Ｅ；２，４－トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体。
　Ｃ－２：トリメチレンジイソシアネート
〔光重合開始剤〕
　Ｄ－１：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７；２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、質量減少率が１０％の際の温度２７５℃。
　Ｄ－２：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２；エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）、質量減少率が１０％の際の温度３２０℃。
　Ｄ－３：ＢＡＳＦジャパン社製ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、質量減少率が１０％の際の温度２７０℃。
　Ｄ－４：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１；ベンジルジメチルケタール、質量減少率が１０％の際の温度１８５℃。
〔シリコーン系グラフト共重合体〕
　Ｅ－１：綜研化学社製ＵＴＭＭ－ＬＳ２；シリコーン分子鎖の末端に（メタ）アクリロイル基を有するシリコーン系オリゴマ系単位、及びメチルメタアクリレート等からなるアクリルビニル単位を重合してなるシリコーン系グラフト共重合体。
〔粘着付与樹脂〕
　Ｆ－１：ヤスハラケミカル製ＹＳポリスターＳ１４５；テルペンフェノール系粘着付与樹脂、軟化点１４５℃。
　得られた粘着シートをダミーの回路パターンを形成した直径８インチ×厚さ０．１ｍｍのシリコンウエハとリングフレームに貼り合わせた。シリコンウエハを、粘着シート貼り付け面と反対側の面が接するようにホットプレート上に設置し、１２０℃で１時間加温した後、ダイシングおよび光照射、ピックアップの各工程を行った。
　ダイシング工程の条件は以下の通りとした。
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥ
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：５０ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：１０ｍｍ角
粘着シートへの切り込み量：１５μｍ
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０リットル／分
　光照射工程の条件は以下の通りとした。
紫外線照射：高圧水銀灯で照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２
　ピックアップ工程の条件は以下の通りとした。
ダイシングしたウエハの上に、転写用粘着シート（シリコンウエハへの粘着力：６．２５Ｎ／２５ｍｍ）を貼付したのち、転写用粘着シートを剥離してチップを転写。
　加温工程において、以下の評価を行った。
（１）粘着シートの変形
　１２０℃で１時間加温した後の粘着シートを観察し、以下の基準により評価した。
　◎（優）　：加温後も粘着シートに"たわみ"や"剥がれ"が発生しない。
　○（良）　：加温によって粘着シートに"たわみ"や"剥がれ"がわずかに発生する。
　×（不可）：加温によって粘着シートに"たわみ"や"剥がれ"が発生する。
　ダイシング工程およびピックアップ工程において、以下の評価を行った。
（１）チップ保持性
　チップ保持性は、ダイシング工程後において、半導体チップが粘着シートに保持されている半導体チップの残存率に基づき、以下の基準により評価した。
　◎（優）　：チップ飛びが５％未満
　○（良）　：チップ飛びが５％以上１０％未満
　×（不可）：チップ飛びが１０％以上
（２）ピックアップ性
　ピックアップ性は、ピックアップ工程において、転写用粘着シートを用いて半導体チップを転写させ、転写成功率（ピックアップ成功率）に基づき、以下の基準により評価した。
　◎（優）　：チップのピックアップ成功率が９５％以上
　○（良）　：チップのピックアップ成功率が８０％以上９５％未満
　×（不可）：チップのピックアップ成功率が８０％未満
　評価結果を「表１」に示す。実施例１に係る粘着シートでは、加温工程後の粘着シートの変形はなく、また、チップ保持性およびピックアップ性がともに優と評価された。
＜実施例２～２５＞
　基材の材料、（メタ）アクリル酸エステル共重合体および光重合性化合物、多官能イソシアネート硬化剤、光重合開始剤、シリコーン系グラフト共重合体の種類あるいは添加有無を「表１」に示すように変更した以外は実施例１と同様にして粘着シートを製造し、評価を行った。結果を表に示す。
＜比較例１～３、５～１０＞
　基材として、以下の基材を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを製造し、評価を行った。結果を表２に示す。
　Ｋ－６：ポリエチレンテレフタレート（ユニチカ社製エンブレットＰＥＴ、厚さ：２５μｍ）；１２０℃の熱収縮率０．５％
　Ｋ－７：環状オレフィンコポリマー（グンゼ社製Ｆフィルム、厚さ：１００μｍ）；１２０℃の熱収縮率０．１％
　Ｋ－８：二軸延伸ポリプロピレン（合成品、厚さ：３０μｍ）；１２０℃の熱収縮率６．０％
＜比較例４＞
　シリコーン系グラフト共重合体を添加せず、粘着付与樹脂を添加した以外は実施例１と同様にして粘着シートを製造し、評価を行った。結果を表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例２～２５に係る粘着シートでは、加温工程後の粘着シートの変形がほとんど又は全く無く、良好なチップ保持性およびピックアップ性が確認された。一方、比較例１、２の粘着シートでは、加温後に粘着シートが変形してしまった。また、比較例３の粘着シートでは、加熱後にテープが一部剥がれてしまった。比較例４～７及び９～１０の粘着シートでは、ピックアップ性が不良となり、糊残りも顕著であった。比較例８の粘着シートではチップ保持性が悪かった。
　本発明に係る粘着シートは、加温された場合にも粘着シートが変形せず、更に半導体ウエハに過度に密着することがないため、紫外線等の照射により粘着剤層の接着力を十分に低下させることができ、良好なピックアップ性が得られる。従って、本発明に係る粘着シートは、半導体装置の製造工程において、半導体チップを加温しながら性能検査する際に用いることができるため、高温状態でのチップの異常をパッケージング工程前に知ることができ、パッケージングコストの削減につながる。

Claims (9)

  1. 　半導体チップを加熱しながら性能検査する工程で使用される粘着シートであって、該粘着シートは基材の上に粘着剤層が設けられた粘着シートであり、該基材が、１２０℃で１５分加熱した時の熱収縮率が１．０％～５．０％であり、該粘着剤層が、
    　（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と
    　光重合性化合物５～２００質量部と
    　多官能イソシアネート硬化剤０．５～２０質量部と
    　光重合開始剤０．１～２０質量部と
    　粘着付与樹脂０～２質量部を含む
    ことを特徴とする、半導体検査用の耐熱性粘着シート。
  2. 　前記基材が、二軸延伸されたフィルムであることを特徴とする、請求項１に記載の半導体検査用の耐熱性粘着シート。
  3. 　前記粘着シートの粘着剤層が、剥離付与剤を含む、請求項１又は請求項２に記載の半導体検査用の耐熱性粘着シート。
  4. 　前記剥離付与剤は、シリコーン系グラフト共重合体からなる請求項３に記載の半導体検査用の耐熱性粘着シート。
  5. 　前記剥離付与剤の添加量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．１～２０質量部である、請求項３又は請求項４に記載の半導体検査用の耐熱性粘着シート。
  6. 　前記多官能イソシアネート硬化剤が、イソシアネート基を３個以上有する、請求項１乃至請求項５のいずれかの一項に記載の半導体検査用の耐熱性粘着シート。
  7. 　前記光重合開始剤が、２３℃から１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の半導体検査用の耐熱性粘着シート。
  8. 　半導体チップが粘着シートに貼り付けられた状態で、１００～１５０℃のステージ上に前記粘着シートが前記ステージに接するように載せて吸着固定する吸着工程と、
    　前記ステージを１００～１５０℃に加熱しながら前記半導体チップの性能を検査する検査工程と、
    　前記粘着シートに活性光線を照射する活性光線照射工程と、
    　前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ工程
    を含み、
    前記粘着シートは、請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の粘着シートである、半導体検査方法。
  9. 　前記吸着工程の前に、粘着シートを半導体ウエハに貼り付ける貼付工程と、
    　前記半導体ウエハをダイシングして前記半導体チップにするダイシング工程をさらに備える、請求項８に記載の半導体検査方法。
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