KR20120117828A - 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

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KR20120117828A
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adhesive
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도모미치 다카츠
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덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기재 필름과, 기재 필름 적층된 자외선 경화형 점착제를 가지는 점착 시트이다. 자외선 경화형 점착제가 중량 평균 분자량 100만 이상의 아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부와, 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트 20~200 중량부와, 이소시아네이트 경화제 0.1~10 중량부를 함유한 것이다. 아크릴산 에스테르 공중합체를 공중합할 때의 단량체 중 히드록실기 또는 카르복실기 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 단량체가 0.1 중량% 이하 배합된 것이다.

Description

점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법{ADHESIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 점착 시트 및 이를 이용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품은 일반적으로 한 장의 반도체 웨이퍼 또는 회로 기판재 상에 복수의 회로 패턴을 형성한 전자 부품 집합체의 이면(裏面)(회로 패턴 비형성면)에 점착 시트를 첩합하여 전자 부품 집합체를 각각의 칩마다 다이싱하고, 칩을 픽업하고, 칩을 접착제로 리드 프레임 등에 고정함으로써 제조되고 있다. 통상, 다이싱은 전자 부품 집합체를 점착 시트로 첩합하여 고정하고 나서 실시하고 있고, 이러한 점착 시트의 점착제로서 자외선 경화형 점착제 중 하나인 아크릴산 에스테르 공중합체를 주성분으로 하는 기술이 개시되어 있다(특허문헌 1, 2 참조). 자외선 경화형 점착제를 이용하면 픽업 공정 전에 자외선을 조사함으로써, 점착제를 경화시켜서 점착력을 저하시킬 수 있어 픽업을 용이하게 할 수 있다.
일본 특개 2009-147251호 공보 일본 특개 2009-256458호 공보
반도체 부품의 고집적화에 따라 칩은 보다 얇은 것이 요구되고 있다. 이 때문에 상기 전자 부품 제조 방법에 있어서, 전자 부품 집합체를 다이싱하기 전에 전자 부품 집합체의 이면을 연삭기로 연삭하여 얇게 가공하는 백그라인드(backgrind) 공정을 실시하는 것이 주류가 되고 있다. 그렇지만 백그라인드 공정을 실시한 경우에 다이싱 후에 점착 시트로부터 칩을 픽업할 때의 성공률이 저하되는 과제가 있었다.
발명자들이 예의 검토한 바, 전자 부품 집합체의 표면에는 대기 중의 산소 등에 의해 산화막이 자연스럽게 형성되지만, 백그라인드 공정에 의해 그 산화막이 제거되어 버리면, 아크릴산 에스테르 공중합체를 주제(主劑)로 하는 자외선 경화형 점착제를 첩합시킨 경우에, 점착제 중 히드록실기 및 카르복실기가 전자 부품 집합체의 연삭면과 반응해버려 자외선을 조사해도 점착력이 충분히 저감되지 않는 것을 알아냈다. 산화막은 보존시의 온도나 습도에 따라서도 다르지만, 일단 제거되면 2, 3일 걸려야만 재생된다. 이 때문에 통상의 제조 라인에서 가공을 진행하면 산화막이 재생되기 전에 점착 시트에 대한 첩합 및 다이싱을 실시하게 되어 픽업성의 저하를 초래했다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 점착 시트의 점착층을 구성하는 점착제를 특정 조성으로 함으로써, 다이싱 공정 전에 백그라인드 공정을 실시한 경우 조차도 픽업시에 있어서 점착 시트와 칩 사이의 박리가 용이하며, 이렇게 하여 다이싱 후의 칩의 픽업 작업을 용이하게 실시할 수 있는 것을 알아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
다시 말해, 본 발명은 하기의 점착 시트 및 그 점착 시트를 이용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
(1) 기재 필름과, 기재 필름에 적층된 자외선 경화형 점착제를 가지는 점착 시트로서, 자외선 경화형 점착제가 중량 평균 분자량 100만 이상의 아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부와, 탄소-탄소 이중결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트 20~200 중량부와, 이소시아네이트 경화제 0.1~10 중량부를 함유하고, 아크릴산 에스테르 공중합체를 공중합할 때의 단량체 중 히드록실기 또는 카르복실기 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 단량체가 0 중량% 이상 0.1 중량% 이하인 점착 시트.
(2) 탄소-탄소 이중결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트가 우레탄 아크릴레이트인 상기 (1)에 기재된 점착 시트.
(3) 기재 필름이 아이오노머 수지인 상기 (1) 또는 (2) 기재된 점착 시트.
(4) 전자 부품 집합체의 회로 패턴 비형성면을 연삭하는 백그라인드 공정과, 백그라인드 공정 후에 전자 부품 집합체의 연삭면에 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트를 첩부하는 첩부 공정과, 첩부 공정 후에 전자 부품 집합체를 각각의 전자 부품에 칩화하는 다이싱 공정과, 다이싱 공정 후에 점착 시트에 자외선을 조사하는 자외선 조사 공정과, 자외선 조사 공정 후에 전자 부품을 픽업하는 픽업 공정을 가지는 전자 부품의 제조 방법.
본 발명에 관한 점착 시트에 따르면, 전자 부품 제조 방법에 있어서, 점착 시트에 첩합하기 전에 전자 부품 집합체의 이면을 연삭한 경우에도 칩의 픽업 성공률의 저하를 억제할 수 있다.
<용어의 설명>
본 명세서 중 "부" 및 "%"는 특별히 기재가 없는 한 중량 기준으로 한다. 본 명세서에 있어서 (메타)아크릴로일기는 아크릴로일기 및 메타크릴로일기의 총칭이다. (메타)아크릴산 등의 (메타)를 포함하는 화합물 등도 마찬가지로 명칭 중에 "메타"를 가지는 화합물과 "메타"를 가지지 않은 화합물의 총칭이다. 광중합성 아크릴레이트의 관능기 수란 아크릴레이트 분자 1개당 비닐기 수를 말한다.
<점착 시트>
점착 시트는 기재 필름과 기재 필름의 한쪽 면에 적층된 자외선 경화형 점착제를 가진다.
<기재 필름>
기재 필름의 소재는 반도체 웨이퍼의 다이싱에 견딜 수 있는 소재이며, 예를 들어 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산-아크릴산 에스테르 필름, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 열가소성 올레핀계 엘라스토머, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리프로필렌계 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체 및 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체나 에틸렌-(메타)아크릴산-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 등을 금속 이온으로 가교하여 이루어지는 아이오노머 수지의 단체(單體), 이들의 혼합물, 공중합체 또는 이들의 다층 필름이 있다.
기재 필름의 소재는 상술의 수지 중 아이오노머 수지가 바람직하다. 아이오노머 수지 중에서도 에틸렌 단위, (메타)아크릴산 단위 및 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 단위를 가지는 공중합체를 Na+, K+, Zn2 + 등의 금속 이온으로 가교한 아이오노머 수지를 이용하는 것이 다이싱 시의 수염모양의 절삭 부스러기(whisker-shaped shavings) 발생을 억제하므로 바람직하다.
기재 필름은 멜트 플로우 레이트로 0.5~6.0 g/10분(JIS K7210, 210℃)인 것이 특히 바람직하고, 그 융점으로 80~98℃인 것이 특히 바람직하며, Zn2 + 이온을 함유하는 것이 특히 바람직하다.
기재 필름의 성형 방법은 예를 들어, 캘린더 성형법, T 다이 압출법, 인플레이션법 및 캐스팅법이 있으며, 기재 필름의 두께 정밀도가 양호한 T 다이 압출법이 바람직하다.
기재 필름의 블로킹 방지 목적으로 블로킹제나 활제를 도포(apply) 또는 이겨 넣는(knead) 것이나, 필름의 표면에 평균 표면 거칠기(Ra) 5 ㎛ 이하의 시보가공(administer surface texturing)을 하는 것이 바람직하다. 또, 기재 필름에 대전 방지제를 도포 또는 이겨 넣어 정전기 장해 억제를 도모하고, 코로나 방전이나 앵커코트(anchor coat) 등의 처리를 시행하여 점착제와의 밀착성을 향상시키거나 하는 것이 바람직하다.
기재 필름의 두께는 3O ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 픽업 공정에서의 점착 시트 신장시의 점착 시트의 찢어짐 방지를 위해 60 ㎛ 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 기재 필름 두께는 300 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 픽업 공정에서의 점착 시트 신장시의 고신장성을 유지하기 위해 20O ㎛ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
<자외선 경화형 점착제>
자외선 경화형 점착제는 중량 평균 분자량 100만 이상의 아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부와, 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트 20 ~ 200 중량부와, 이소시아네이트 경화제 0.1 ~ 10 중량부를 함유하고, 아크릴산 에스테르 공중합체를 공중합할 때의 단량체 중 히드록실기 또는 카르복실기 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 단량체가 0.1 중량% 이하 배합되어 있는 것이다.
(아크릴산 에스테르 공중합체)
자외선 경화형 점착제에 있어서 중량 평균 분자량 100만 이상의 아크릴산 에스테르 공중합체란 알킬 (메타)아크릴레이트 및 알콕시알킬 (메타)아크릴레이트를 공중합한 것, 혹은 이들을 추가로 다른 공중합 가능한 단량체와 함께 중합한 것이다.
아크릴산 에스테르 공중합체의 중합에 이용할 수 있는 알킬 (메타) 아크릴레이트 및 알콕시알킬 (메타)아크릴레이트로는 예를 들어, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 노닐 (메타)아크릴레이트, 데실 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 미리스틸 (메타)아크릴레이트, 세틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 메톡시에틸 (메타)아크릴레이트, 에톡시에틸 (메타)아크릴레이트, 부톡시메틸 (메타)아크릴레이트 및 에톡시-n-프로필 (메타)아크릴레이트의 단체(單體) 또는 이들의 혼합체가 있다.
이들 중 메톡시메틸 아크릴레이트, 에톡시메틸 아크릴레이트, 2-메톡시에틸 아크릴레이트, 2-에톡시에틸 아크릴레이트, 2-프로폭시에틸 아크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 2-메톡시프로필 아크릴레이트, 3-메톡시프로필 아크릴레이트, 2-에톡시프로필 아크릴레이트, 3-에톡시프로필 아크릴레이트, 2-메톡시부틸 아크릴레이트, 3-메톡시부틸 아크릴레이트, 4-메톡시부틸 아크릴레이트, 2-에톡시부틸 아크릴레이트, 3-에톡시부틸 아크릴레이트 및 4-에톡시부틸 아크릴레이트가 있고, 그 중에서도 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 2-메톡시에틸 아크릴레이트를 이용하면 자외선 경화형 점착제의 내유성과 내한성의 밸런스를 잡을 수 있다.
다른 공중합 가능한 단량체로는 히드록실기를 가지는 관능기 함유 단량체 및 카르복실기를 가지는 관능기 함유 단량체를 들 수 있다.
히드록실기를 가지는 관능기 함유 단량체로는 예를 들어, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시에틸 비닐 에테르가 있다.
카르복실기를 가지는 관능기 함유 단량체로는 예를 들어, (메타)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 아크릴아미드 N-글리콜산 및 신남산이 있다.
아크릴산 에스테르 공중합체는 아크릴산 에스테르 공중합체를 공중합 할 때의 단량체 중 히드록실기 또는 카르복실기 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 단량체가 0 중량% 이상 0.1 중량% 이하인 것이 필수적이다. 히드록실기 또는 카르복실기 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 단량체가 0.1 중량% 이하이면 백그라인드 공정에 의해 산화막이 제거된 상태의 전자 부품 집합체에 대해서도 칩의 픽업성이 양호하게 유지될 수 있다.
아크릴산 에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량은 100만 이상인 것이 필수적이다. 중량 평균 분자량을 낮게 하면 다이싱 시에 칩 측면에 대한 자외선 경화형 점착제의 쓸어 올림(scrape upwards)이 발생하는 경향이 있다. 중량 평균 분자량은 겔 침투 크로마토그래피에 의해 폴리스티렌 환산의 평균 분자량으로서 측정한 값이다.
(탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트)
탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트는 자외선 조사에 의해 자외선 중합 개시제와 반응하여 삼차원 메쉬 구조를 형성하고 이것에 의해 점착제를 경화시키고 그 점착력을 저하시키는 것이다.
탄소-탄소 이중 결합의 수를 3개 이상으로 한정하는 것은 자외선 조사로부터 시간이 경과해도 점착력의 증가를 일으키지 않고, 픽업 불량을 일으키지 않기 때문이다. 탄소-탄소 이중 결합의 수가 3개 이상이면 자외선 조사에 의해 형성된 삼차원 메쉬 구조의 경시적(經侍的) 변화가 적은 경향이 있다.
탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 아크릴레이트의 수 평균 분자량은 3,000 이하인 것이 바람직하다. 불포화 결합을 3개 이상 가지는 아크릴레이트의 수 평균 분자량이 높으면 피착체에 대한 친화성(compatibility)이 나쁘고, 다이싱 공정 때에 전자 부품이 비산하는 이른바 칩 날기(chip-flying)가 일어나는 경향이 있다. 당해 수 평균 분자량은 겔 침투 크로마토그래피법에 따라 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량으로서 측정한 값이다.
탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 아크릴레이트로는 예를 들어, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노히드록시 펜타아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머, 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 있고, 그 중 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 바람직하다.
탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 아크릴레이트의 배합량은 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부에 대하여, 20 ~ 200 중량부가 바람직하다. 이 배합비가 적으면 자외선 조사 후의 자외선 경화형 점착제의 경화가 불충분하여 픽업 불량이 생기는 경향이 있고, 이 배합비가 많으면 다이싱 시에 점착제가 쓸어 올려질 수 있어 칩 측면에 점착제가 부착되는 경향이 있다.
(이소시아네이트 경화제)
이소시아네이트 경화제는 점착 시트에 자외선을 조사하기 전의 초기 점착력을 설정하기 위한 것이고, 구체적으로는 복수의 이소시아네이트기를 가지는 화합물이다.
복수의 이소시아네이트기를 가지는 화합물로는 예를 들어, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌 디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸 디페닐 메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 라이신 이소시아네이트, 페닐렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 시클로헥산 디이소시아네이트, 트리메틸올 프로판 부가체, 물과 반응한 뷰렛체 또는 이소시아누레이트 고리를 가진 3량체가 있고, 이들의 단체뿐만 아니라 혼합물도 될 수 있다.
이소시아네이트 경화제의 배합량은 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부이다. 이 배합비가 적으면 다이싱 시에 점착제가 쓸어 올려져 칩 측면에 점착제가 부착하는 경향이 있고, 이 배합비가 많으면 점착제가 딱딱해져서 다이싱 시에 칩 날기가 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.
(그 외 성분)
자외선 경화형 점착제에는 상술한 배합 조성에 기술적 악영향을 주지 않는 범위에서 점착 부여 수지, 광중합 개시제, 열중합 금지제, 충전제, 노화방지제, 연화제, 안정제 또는 착색제 등을 배합할 수 있다. 광중합 개시제에 대해서는 이것으로 한정되는 것은 아니지만, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부에 대하여 0.5~10 중량부로 할 수 있다.
<점착 시트의 제조 방법>
기재 필름 위에 자외선 경화형 점착제를 적층하는 방법으로는 코터(coater)로 직접 도포하는 방법, 양자를 첩합시키는 방법 또는 인쇄 방법이 있다. 코터로 직접 도포하는 방법으로는 그라비아 코터, 콤마 코터, 바 코터, 나이프 코터 또는 롤 코터가 있다. 첩합시키는 방법으로는 실리콘 처리한 박리 필름에 점착제를 도포하고, 기재 필름에 첩합시키는 방법이 있다. 인쇄 방법으로는 철판 인쇄, 요판 인쇄, 평판 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 등으로 기재 필름 상에 점착제를 인쇄하는 방법이 있다.
점착 시트에 있어서 자외선 경화형 점착제의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 건조 후의 두께로 1~100 ㎛가 바람직하다.
<전자 부품 제조 방법>
전자 부품 제조 방법은 전자 부품 집합체의 이면(회로 패턴 비형성면)을 연삭하는 백그라인드 공정과, 백그라인드 공정 후에 전자 부품 집합체의 연삭면에 상기 점착 시트를 첩부하는 첩부 공정과, 첩부 공정 후에 전자 부품 집합체를 각각의 전자 부품에 칩화하는 다이싱 공정과, 다이싱 공정 후에 점착 시트에 자외선을 조사하는 자외선 조사 공정과, 자외선 조사 공정 후에 전자 부품을 픽업하는 픽업 공정을 가지는 것이다.
전자 부품 집합체로는 반도체 웨이퍼 또는 회로 기판재 상에 회로 패턴을 형성한 전자 부품 집합체가 있다.
전자 부품 집합체의 이면을 그라인드하고 연삭하는 백그라인드 공정은 일반적으로 두께 625 ㎛ 내지 775 ㎛의 전자 부품 집합체를 두께 200 ㎛ 내지 50 ㎛까지 얇게 하는 공정이다.
첩부 공정은 연삭을 실시한 전자 부품 집합체의 이면에 점착 시트의 점착제 도포면을 첩합시켜 점착 시트에 전자 부품 집합체를 고정하는 공정이다.
다이싱 공정은 점착 시트에 첩부된 전자 부품 집합체를 회전 둥근 칼날(rotating round blade)로 각각 절단하여 전자 부품으로 하는 방법이다. 전자 부품이 칩이라고 불리는 경우가 있으므로 칩화라고도 알려져 있다.
자외선 조사 공정은 점착 시트에 자외선 조사를 함으로써, 광중합 개시제와 불포화 결합을 가지는 자외선 중합 화합물을 반응시켜 삼차원 메쉬 구조를 형성시키고 이것에 의해 점착제를 경화시켜 그 점착력을 저하시키는 것이다.
자외선 광원은 블랙 라이트, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프 또는 엑시머 램프가 있다. 자외선의 조사 광량은 일반적으로 5 mJ/㎝2 이상 1000 mJ/㎝2 이하가 바람직하다. 자외선의 조사 광량이 너무 적으면 자외선 경화형 점착제의 경화가 불충분하게 되어 픽업성이 저하되는 경향이 있고, 자외선의 조사 광량이 너무 많으면 경화가 너무 진행되어 픽업하기 전에 전자 부품이 점착 시트에서 떨어져 버리는 경향이 있다.
픽업 공정은 필요에 따라 접착 시트를 신장하고 칩을 점착 시트 측에서 니들에 의해 밀어 올려서 진공 콜렛(vacuum collet)이나 에어 핀셋 등으로 흡착하여 픽업하는 방법이 있다.
실시예
이하에, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
[점착 시트]
이하에 기재하는 기재 필름과 자외선 경화형 점착제를 이용하여 실시예 및 비교예로서 각각의 점착 시트를 제조했다.
<기재 필름>
기재 필름은 에틸렌-메타크릴산-메타크릴산 알킬 에스테르 공중합체의 Zn 염을 주체로 하는 아이오노머 수지이며, 구체적으로는 플로우 레이트 1.5 g/10분(JIS K7210, 210℃), 융점 96℃, Zn2 + 이온을 함유하는 필름인 하이미란 1650(등록상표, 미쓰이?듀폰폴리케미칼사)이며, lOO ㎛ 두께의 것을 이용했다.
<자외선 경화형 점착제>
자외선 경화형 점착제는 이하에 기재하는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부와, 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트 20~200 중량부와, 이소시아네이트 경화제 0.1~10 중량부와, 광중합 개시제 3 중량부를 배합한 것이다. 점착 시트에 있어서의 점착제 두께가 1O ㎛가 되도록 기재 필름에 도포했다.
[(메타)아크릴산 에스테르 공중합체]
A : n-부틸 아크릴레이트 30 중량%, 에틸 아크릴레이트 50 중량%, 2-메톡시에틸아크릴레이트 20 중량%의 공중합체, Tg = -38.54℃, 중량 평균 분자량 130만
B : n-부틸 아크릴레이트 30 중량%, 에틸 아크릴레이트 50 중량%, 2-메톡시에틸아크릴레이트 20 중량%의 공중합체, Tg = -38.54℃, 중량 평균 분자량 90만
C : n-부틸 아크릴레이트 30 중량%, 에틸 아크릴레이트 50 중량%, 2-메톡시에틸아크릴레이트 19.95 중량%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.05 중량%의 공중합체, Tg = -38.52℃, 중량 평균 분자량 130만 (히드록실기 함유 단량체 0.05 중량%)
D : n-부틸 아크릴레이트 30 중량%, 에틸 아크릴레이트 50 중량%, 2-메톡시에틸아크릴레이트 19.8 중량%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.2 중량%의 공중합체, Tg = -38.47℃, 중량 평균 분자량 130만 (히드록실기 함유 단량체 0.2 중량%)
E : n-부틸 아크릴레이트 30 중량%, 에틸 아크릴레이트 50 중량%, 2-메톡시에틸아크릴레이트 19.8 중량%, 아크릴산 0.2 중량%의 공중합체, Tg = -38.33℃, 중량 평균 분자량 130만 (카르복실기 함유 단량체 0.2 중량%)
F : n-부틸 아크릴레이트 30 중량%, 에틸 아크릴레이트 50 중량%, 2-메톡시에틸아크릴레이트 19.92 중량%, 아크릴산 0.04 중량%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.04 중량%의 공중합체, Tg = -38.48℃, 중량 평균 분자량 130만 (히드록실기 함유 단량체 0.04 중량%, 카르복실기 함유 단량체 0.04 중량%)
[탄소-탄소 이중 결합을 가지는 광중합성 아크릴레이트]
G : 이소포론 디이소시아네이트와 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트의 합성물인 우레탄 아크릴레이트(탄소-탄소 이중 결합이 6개)
H : 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(탄소-탄소 이중 결합이 3개)
I : 이소포론 디이소시아네이트와 2-히드록시에틸 아크릴레이트의 합성물인 우레탄 아크릴레이트(탄소-탄소 이중 결합이 2개)
[이소시아네이트 경화제]
메틸렌 디이소시아네이트와 디올의 반응물(일본폴리우레탄공업사제 코로네이트 2067)
[광중합 개시제]
벤질디메틸케탈
<점착 시트의 평가>
이하의 공정 (1)~(5)에 의해 상기의 점착 시트를 이용하여 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성한 전자 부품 집합체를 고정하고, 전자 부품(칩) 마다 다이싱하고, 전자 부품을 픽업하고, 칩 날기(칩 보유성), 픽업성 및 점착제 잔류(adhesive residue)에 대하여 평가를 했다.
(1) 백그라인드 공정:
전자 부품 집합체로서 복수의 회로 패턴을 형성한 8인치의 실리콘 웨이퍼를 이용했다. 이 실리콘 웨이퍼를 100 ㎛ 두께까지 이면 연삭했다.
(2) 첩부 공정:
백그라인드 공정 후 1시간 이내에 전자 부품 집합체의 연삭면에 점착 테이프를 첩합시켰다.
(3) 다이싱 공정:
첩부 공정 후의 전자 부품 집합체를 각각의 전자 부품으로 칩화하는 다이싱 공정은 점착 시트에 대한 잘라 들어가는 양을 30 ㎛로 하여 전자 부품 집합체의 상면에서 저면까지 관통하여 커트했다. 칩화할 때의 크기를 그 상면에 있어서 1O ㎜ × 1O ㎜로 했다. 다이싱 장치는 DISCO사제 DAD341을 이용했다. 다이싱 블레이드는 DISCO사제 NBC-ZH2050-27HEEE를 이용했다. 다이싱 블레이드 형상은 외경 55.56 ㎜, 칼날폭 35 ㎛, 내경 19.05 ㎜이며, 다이싱 블레이드 회전수는 40,000 rpm, 다이싱 블레이드 이동 속도는 80 ㎜/초, 다이싱 시에 흘리는 절삭수의 온도를 25℃, 절삭수량을 1.0 리터/분으로 했다.
(4) 자외선 조사 공정:
다이싱 공정 후에 점착 시트에 자외선을 조사하는 자외선 조사 공정은 자외선 광원으로서 고압 수은 등을 채용하고, 자외선 조사 광량을 150 mJ/㎝2로 했다.
(5) 픽업 공정:
자외선 조사 공정 후에 전자 부품을 픽업하는 픽업 공정은 점착 시트 측에서 칩화된 전자 부품을 니들 핀으로 밀어 올린 후 진공 콜렛으로 칩을 흡착하여 점착 시트에서 칩을 떼어냈다. 픽업 장치는 캐논 머시너리사제 CAP-300Ⅱ를 이용했다. 그 때의 니들 핀 형상은 250 ㎛R, 니들 핀 수 5, 니들 핀 밀어 올리기 높이 0.5 ㎜ 및 익스팬드 양 8 ㎜로 했다.
[칩 날기]
칩 날기는 다이싱 공정 후에 있어서 점착 시트에 보유되어 있는 전자 부품의 잔존율로 평가했다.
우(優): 칩의 잔존율이 95% 이상.
양(良): 칩의 잔존율이 90% 이상 95% 미만.
불가: 칩의 잔존율이 90% 미만.
양 이상을 합격으로 했다.
[픽업성]
픽업성은 백그라인드 공정 후 1시간 이내에 다이싱 테이프를 첩합시키고 그 후 다이싱/UV 조사를 하고, 픽업 공정을 실시했을 때에 픽업이 성공한 칩의 비율로 평가했다.
우: 픽업 성공률이 95% 이상.
양: 픽업 성공률이 90% 이상 95% 미만.
불가: 픽업 성공률이 90% 미만.
양 이상을 합격으로 했다.
[점착제 잔류]
점착제 잔류는 픽업 공정 후의 전자 부품의 측면에 점착제의 존재가 눈으로 확인된 것의 비율로 평가했다.
우: 점착제의 존재 비율이 5% 미만.
양: 점착제의 존재 비율이 5% 이상 10% 미만.
불가: 점착제의 존재 비율이 10% 이상.
양 이상을 합격으로 했다.
자외선 경화형 점착제의 조성 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1 중 "광능기 함유 단량체"는 히드록실기 또는 카르복실기 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 단량체를 의미하고, 숫자는 그 기를 가지는 단량체의 배합비(중량%)를 나타낸다.

 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4 5 6 7 8




자외선
경화형
점착제		 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 아크릴산 에스테르 공중합체 성분
(중량%)		 A 100 100 100 100 100 100 100
B 100
C 100
D 100
E 100
F 100
중량 평균 분자량 130만 130만 130만 130만 130만 130만 130만 130만 90만 130만 130만 130만
관능기 함유 단량체
(중량%)		 0 0.05 0 0.08 0 0 0 0 0 0.2 0.2 0
탄소-탄소 이중결합을 가지는 광중합성 아크릴레이트 G 100 100 100 15 220 100 100 100 100 100
H 100
I 100
탄소-탄소
이중결합		 6 6 3 6 6 6 6 6 6 6 6 2
이소시아네이트 경화제
(중량부)		 2 2 2 2 2 2 0.07 12 2 2 2 2
평가 칩 날기 우 우 우 우 양 우 우 불가 우 우 우 우
픽업성 우 양 양 양 불가 불가 양 우 불가 불가 불가 불가
점착제 잔류 우 우 우 우 우 불가 불가 우 불가 우 우 우
표 1에 나타난 바와 같이 실시예 1은 칩 날기, 픽업성, 점착제 잔류 중 어느 것에 있어도 우수한 평가를 얻을 수 있었다.
실시예 2는 실시예 1의 아크릴산 에스테르 공중합체 성분을 A에서 C로 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일한 것이며, 실시예 3은 실시예 1의 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 광중합성 아크릴레이트를 G에서 H로 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일한 것이다. 실시예 2, 3은 모두 칩 날기와 점착제 잔류에 있어서 우수한 평가이며, 픽업성에서도 합격 범위 내에 있었다.
실시예 4는 실시예 1의 아크릴산 에스테르 공중합체 성분을 A에서 F로 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일한 것이다. 실시예 4는 칩 날기와 점착제 잔류에 있어서 우수한 평가이며, 픽업성에서도 합격 범위 내에 있었다.
비교예 1은 실시예 1의 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 광중합성 아크릴레이트 G의 배합비를 100 중량%에서 15 중량%로 바꾼 것이다. 이 배합비가 너무 낮았기 때문에 칩 날기가 양이 되고, 픽업성이 불가가 되었다.
비교예 2는 실시예 1의 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 광중합성 아크릴레이트 G의 배합비를 100 중량%에서 220 중량%로 바꾼 것이다. 이 배합비가 너무 높았으므로 픽업성 및 점착제 잔류가 불가가 되었다.
비교예 3은 실시예 1의 이소시아네이트 경화제의 배합비를 2 중량부에서 0.07 중량부로 바꾼 것이다. 이소시아네이트 경화제의 배합비가 너무 낮았으므로 픽업성이 양이었지만 점착제 잔류가 불가가 되었다.
비교예 4는 실시예 1의 이소시아네이트 경화제의 배합비를 2 중량부에서 12 중량부로 바꾼 것이다. 이소시아네이트 경화제의 배합비가 너무 높았으므로 칩 날기가 불가가 되었다.
비교예 5는 실시예 1의 아크릴산 에스테르 공중합체 성분을 A에서 B로 바꾸어서 그 중량 평균 분자량을 130만에서 90만으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 것이다. 아크릴산 에스테르 공중합체 성분의 중량 평균 분자량이 너무 낮았으므로 픽업성 및 점착제 잔류가 불가였다.
비교예 6은 실시예 1의 아크릴산 에스테르 공중합체 성분을 A에서 D로 바꾸어서 그 관능기 함유 단량체를 0 중량%에서 0.2 중량%로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 것이다. 아크릴산 에스테르 공중합체 성분의 관능기 함유 단량체의 양이 너무 많았으므로 픽업성이 불가였다.
비교예 7은 실시예 1의 아크릴산 에스테르 공중합체 성분을 A에서 E로 바꾸어서 그 관능기 함유 단량체를 0 중량%에서 0.2 중량%로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 것이다. 아크릴산 에스테르 공중합체 성분의 관능기 함유 단량체의 양이 너무 많았으므로 픽업성이 불가였다.
비교예 8은 실시예 1의 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 광중합성 아크릴레이트 G를 I로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 것이다. 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 광중합성 아크릴레이트의 관능기 수가 너무 적었으므로 픽업성이 불가였다.

Claims (4)

  1. 기재 필름과, 기재 필름에 적층된 자외선 경화형 점착제를 가지는 점착 시트로서, 자외선 경화형 점착제가 중량 평균 분자량 100만 이상의 아크릴산 에스테르 공중합체 100 중량부와, 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트 20~200 중량부와, 이소시아네이트 경화제 0.1~10 중량부를 함유하고 아크릴산 에스테르 공중합체를 공중합할 때의 단량체 중 히드록실기 또는 카르복실기 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 단량체가 0 중량% 이상 0.1 중량% 이하인 점착 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 가지는 광중합성 아크릴레이트가 우레탄 아크릴레이트인 점착 시트.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    기재 필름이 아이오노머 수지인 점착 시트.
  4. 전자 부품 집합체의 회로 패턴 비형성면을 연삭하는 백그라인드 공정과, 백그라인드 공정 후에 전자 부품 집합체의 연삭면에 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트를 첩부하는 첩부 공정과, 첩부 공정 후에 전자 부품 집합체를 각각의 전자 부품에 칩화하는 다이싱 공정과, 다이싱 공정 후에 점착 시트에 자외선을 조사하는 자외선 조사 공정과, 자외선 조사 공정 후에 전자 부품을 픽업하는 픽업 공정을 가지는 전자 부품의 제조 방법.
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