WO2010058727A1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

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WO2010058727A1
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semi
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meth
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齊藤　岳史
高津　知道
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電気化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing an electronic component when a semiconductor wafer with an adhesive semi-cured layer is diced on a chip.
  • One method of manufacturing electronic components includes a bonding step of attaching an electronic component assembly having a plurality of circuit patterns formed on a wafer or an insulating substrate to an adhesive sheet, and an attached wafer or electronic component assembly.
  • a cutting / separation process for cutting into individual chips, an ultraviolet irradiation process for irradiating ultraviolet rays from the adhesive sheet side to reduce the adhesive strength of the adhesive layer, and picking up the cut chips from the adhesive sheet
  • a manufacturing method including a pickup process and a fixing process in which an adhesive is applied to the bottom surface of the picked-up chip and then the chip is fixed to a lead frame or the like with the adhesive.
  • a method in which a wafer or an electronic component assembly is attached to an adhesive sheet, and the adhesive sheet is further fixed to a ring frame, and then cut into individual chips and separated (diced).
  • the pressure sensitive adhesive sheet having the function of an adhesive sheet for dicing and the function of an adhesive for fixing a chip to a lead frame or the like (die attach film integrated type)
  • a method using a sheet has been proposed (see Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • the step of applying the adhesive after dicing can be omitted.
  • the die attach film-integrated sheet is excellent in controlling the thickness of the adhesive portion and suppressing the protrusion of the adhesive as compared with a method using an adhesive for bonding the chip and the lead frame.
  • the die attach film integrated sheet is used for manufacturing electronic components such as a chip size package, a stack package, and a system in package.
  • a manufacturing method that can dispense with an adhesive application step after dicing by previously applying a paste adhesive on a semiconductor wafer and semi-curing it into a sheet by heating or ultraviolet irradiation to form an adhesive semi-cured layer There is.
  • the chip size has become larger and thinner, and the number of cases in which it is difficult to pick up chips after dicing has increased.
  • the dicing line has a mixture of the adhesive semi-cured layer and the pressure-sensitive adhesive layer. Even when irradiation was performed and the adhesive strength was sufficiently reduced, the ease of peeling at the time of pick-up was inferior, which sometimes caused pick-up failure.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and the peeling between the pressure-sensitive adhesive sheet and the adhesive semi-cured layer at the time of pick-up is easy, and thus the chip pick-up work after dicing can be easily performed.
  • a method for dicing a semiconductor wafer is provided.
  • a paste adhesive is applied to the back surface of a semiconductor wafer, and the paste adhesive is semi-cured into a sheet by heating or ultraviolet irradiation to form an adhesive semi-cured layer;
  • An adhesive sheet in which an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is laminated on a film is attached to the adhesive semi-cured layer, an ultraviolet irradiation process for irradiating the ultraviolet curable adhesive with ultraviolet light, and an adhesive sheet.
  • the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive comprises a (meth) acrylic acid ester polymer, a urethane acrylate oligomer having four or more vinyl groups, an ultraviolet polymerization initiator, a silicone graft polymer, At least.
  • the adhesive semi-cured layer includes at least an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, and a silicone resin, and the adhesive semi-cured layer has a thickness of 10 ⁇ m or more.
  • the adhesive force of the ultraviolet curable adhesive is reduced in advance while improving the cohesive force.
  • the adhesive semi-cured layer and the pressure-sensitive adhesive sheet Mixing of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer in the dicing line can be reduced. For this reason, pick-up failure can be suppressed.
  • another ultraviolet irradiation step may be provided as in the conventional method.
  • the monomer means a so-called monomer itself or a structure derived from the monomer. Unless otherwise indicated, parts and% in this specification are based on mass.
  • the (meth) acryloyl group is a general term for an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • a compound containing (meth) such as (meth) acrylic acid is a general term for a compound having “meta” in the name and a compound not having “meta”.
  • the number of functional groups of the urethane acrylate oligomer which is an ultraviolet polymerizable compound, refers to the number of vinyl groups per urethane acrylate oligomer molecule.
  • the light source of ultraviolet rays is not particularly limited, and known ones can be used.
  • Examples of the ultraviolet light source include black light, low pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, super high pressure mercury lamp, metal halide lamp, and excimer lamp.
  • Irradiation light amount of the ultraviolet is not particularly limited, the design of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive may be appropriately selected, in general preferably less than 5 mJ / cm 2 or more 1000 mJ / cm 2. This is because if the amount of irradiation light is small, the curing of the UV curable adhesive is insufficient and the pick-up property tends to be inferior, and if the amount of irradiation light is large, workability deteriorates due to prolonged UV irradiation time.
  • UV curable adhesive layer A conventionally well-known thing can be employ
  • the components of the UV-curable adhesive and the action when irradiated with UV light are the three-dimensional UV-polymerizable compounds that have an unsaturated bond with the UV polymerization initiator that has received UV light and exerts adhesive strength with the base polymer as the main agent. It is made to have a network structure and is cured (adhesive strength is reduced).
  • the base polymer is preferably a (meth) acrylic acid ester polymer
  • the ultraviolet polymerizable compound is preferably a urethane acrylate oligomer having 4 or more vinyl groups, and further includes an ultraviolet polymerization initiator and a silicone graft. It is preferable to contain a polymer.
  • the base polymer generally known (meth) acrylic acid ester polymers, rubber adhesives, and the like can be used.
  • (Meth) acrylate polymer is a polymer obtained by polymerizing a (meth) acrylate monomer. Further, the (meth) acrylic acid ester polymer may contain a vinyl compound monomer other than the (meth) acrylic acid ester monomer.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2- Ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, myristyl ( (Meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acryl
  • vinyl compound monomer one kind of functional group consisting of hydroxyl group, carboxyl group, epoxy group, amide group, amino group, methylol group, sulfonic acid group, sulfamic acid group, and (phosphite) ester group What has the above can be used conveniently.
  • Examples of the vinyl compound monomer having a hydroxyl group include vinyl alcohol.
  • vinyl compound monomer having a carboxyl group examples include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, and cinnamic acid.
  • Examples of the vinyl compound monomer having an epoxy group include allyl glycidyl ether and (meth) acrylic acid glycidyl ether.
  • Examples of the vinyl compound monomer having an amide group include (meth) acrylamide.
  • Examples of the vinyl compound monomer having an amino group include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the vinyl compound monomer having a methylol group include N-methylolacrylamide.
  • Emmulsion polymerization, solution polymerization, etc. can be used as the method for producing the (meth) acrylic acid ester polymer).
  • an acrylic rubber that can be produced by emulsion polymerization is preferred.
  • rubber adhesives examples include natural rubber, synthetic isoprene rubber, styrene butadiene rubber, styrene / butadiene block copolymer, styrene / isoprene block copolymer, butyl rubber, polyisobutylene, polybutadiene, polyvinyl ether, silicone rubber, and polyvinyl isobutyl.
  • Ether chloroprene rubber, nitrile rubber, craft rubber, recycled rubber, styrene / ethylene / butylene / block copolymer, styrene / propylene / butylene / block copolymer, styrene / isoprene / block polymer, polyisobutylene / ethylene / propylene copolymer, ethylene
  • vinyl acetate copolymers polyisobutylene / silicone rubber, polyvinylisobutyl ether / chloroprene, etc., and these may be used alone or as a mixture. .
  • the ultraviolet polymerizable compound means a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by ultraviolet irradiation, and examples thereof include acrylate compounds and urethane acrylate oligomers. .
  • acrylate compound trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1 , 6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, triethyl acrylate cyanurate, and commercially available oligoester acrylate.
  • urethane acrylate oligomer examples include a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, and 1,4.
  • a urethane acrylate oligomer having 4 or more vinyl groups is preferable.
  • the compounding quantity of an ultraviolet-polymerizable compound is not specifically limited, It is preferable to set it as 20 to 200 mass parts with respect to 100 mass parts of base polymers. If the blending amount of the UV-polymerizable compound is less than 20 parts by mass, the UV-curing adhesive after UV irradiation is not sufficiently cured, and the adhesive sheet and the adhesive semi-cured layer do not easily peel off, resulting in pick-up properties. Problems may occur.
  • adhesion failure may occur during heating when the die chip to which the layer is attached is mounted on the lead frame.
  • the ultraviolet polymerization initiator examples include 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyldichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1 -Phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropane -1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenylketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2- Acetophenone-based UV polymerization initiators such as morpholinopropane-1, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether Benzoin-based ultraviolet polymerization initiators such as benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl
  • the blending amount of the ultraviolet polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ultraviolet polymerizable compound. If the amount is too small, the curing action upon UV irradiation tends to be poor and the adhesive force tends to be insufficiently reduced. If the amount is too large, the amount tends to be excessive and the stability under heat or fluorescent light tends to be poor.
  • a silicone graft polymer can be blended with the UV curable adhesive as necessary. Adoption of the silicone graft polymer can reduce the adhesion at the interface between the adhesive semi-cured layer and the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive.
  • the silicone graft polymer is not particularly limited except that it is obtained by polymerizing a monomer having a vinyl group at the end of the silicone molecular chain (hereinafter referred to as “silicone macromonomer”).
  • silicone macromonomer a silicone macromonomer homopolymer And copolymers of silicone macromonomers and other vinyl compounds.
  • the silicone macromonomer a compound in which the end of the silicone molecular chain is a vinyl group such as a (meth) acryloyl group or a styryl group is preferably used.
  • a (meth) acryl monomer having high compatibility with other polymers blended in the pressure-sensitive adhesive is preferable. This is because the use of a highly compatible material makes the entire pressure-sensitive adhesive homogeneous.
  • the blending amount of the silicone graft polymer is not particularly limited, but is preferably 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the base polymer.
  • the blending amount of the silicone graft polymer is less than 0.1 parts by mass, the pressure-sensitive adhesive sheet and the adhesive semi-cured layer are not easily peeled off, which may cause a problem with the pick-up property of the die chip.
  • blends more than 10 mass parts the initial adhesive force may fall and it may peel from a ring frame at the time of dicing.
  • a curing agent can be blended as necessary in order to arbitrarily set the initial adhesive force.
  • the cohesive force is increased as an adhesive, and contamination at the time of bonding does not occur even before irradiation with ultraviolet rays (unirradiated), and removability can be obtained.
  • Curing agents include isocyanate-based, epoxy-based, aziridine-based, and the like, and these may be used alone or as a mixture.
  • isocyanate include polyvalent isocyanate compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, and diphenylmethane-4.
  • 4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicycloxylmethane-4,4'- Examples include diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4′-diisocyanate, lysine isocyanate, phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, diphenyl meta diisocyanate, and cyclohexane diisocyanate.
  • the ultraviolet irradiation type adhesive is generally formed with a thickness of 5 to 70 ⁇ m. This is because if it is too thick, curing by UV irradiation is delayed, and if it is too thin, the adhesive force cannot be set high.
  • Conventionally known tackifier resins, fillers, anti-aging agents, softeners, stabilizers, colorants and the like can be appropriately selected and added to the pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is produced by applying an ultraviolet irradiation type pressure-sensitive adhesive on a base film, and includes a base film and an ultraviolet irradiation type pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base film.
  • the thickness of the base film is preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 60 ⁇ m or more.
  • the substrate film thickness is preferably 300 ⁇ m or less, and more preferably 200 ⁇ m or less.
  • the material of the base film is, for example, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid-acrylate film, ethylene-ethyl acrylate copolymer, thermoplastic olefin elastomer, polyethylene, polypropylene , Polypropylene copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, and ethylene- (meth) acrylic acid copolymers and ethylene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymers with metal ions.
  • an ionomer resin as the material for the base film.
  • An ionomer resin obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a (meth) acrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion such as Na + , K + , or Zn 2+ has a beard shape. This is preferable because it has the effect of suppressing the generation of cutting waste.
  • Examples of the base film forming method include a calendar forming method, a T-die extrusion method, an inflation method, and a casting method.
  • the method of forming an ultraviolet irradiation type pressure-sensitive adhesive layer on a base film to form a pressure-sensitive adhesive sheet is, for example, applying a pressure-sensitive adhesive on the base film with a coater such as a gravure coater, comma coater, bar coater, knife coater, or roll coater.
  • a coater such as a gravure coater, comma coater, bar coater, knife coater, or roll coater.
  • the adhesive may be printed on the base film by letterpress printing, intaglio printing, planographic printing, flexographic printing, offset printing, screen printing, or the like.
  • the adhesive semi-cured layer is a semi-coated sheet that is applied to the back surface of the semiconductor wafer, that is, the non-circuit-formed surface to be bonded to the lead frame or the circuit board, and heated or irradiated with ultraviolet rays. Curing to form an adhesive semi-cured layer.
  • the material of the adhesive semi-cured layer may be a commonly used adhesive or adhesive component.
  • the adhesive include epoxy, polyamide, acrylic, and polyimide.
  • adhesives include acrylic, vinyl acetate, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylate copolymer, polyamide, polyethylene, polysulfone, epoxy, polyimide, polyamic acid, silicone, phenol, rubber polymer, and fluoro rubber. There are polymers and fluororesins, and polyimide is preferred.
  • a mixture, copolymer, and laminate of these pressure-sensitive adhesives and adhesive components can be used for the adhesive semi-cured layer.
  • the adhesive semi-cured layer may be mixed with additives such as a curing agent, an ultraviolet polymerization initiator, an antistatic agent, and a curing accelerator.
  • Base polymer (meth) acrylic acid ester polymer obtained by suspension polymerization in a copolymer of 54% ethyl acrylate, 22% butyl acrylate and 24% methoxyethyl acrylate (our polymer)
  • Ultraviolet-polymerizable compound A terminal acrylate obtained by further reacting dipentaerythritol pentaacrylate with a terminal isocyanate oligomer obtained by reacting a trimer of hexamethylene diisocyanate (aliphatic diisocyanate) to the terminal of poly (propylene oxide) diol Oligomer.
  • Silicone graft polymer Silicone graft polymer obtained by polymerizing 30 parts by weight of silicone graft oligomer, 20 parts by weight of butyl acrylate, 30 parts by weight of methyl methacrylate, and 20 parts by weight of 2-hydroxymethyl acrylate (our polymer) Silicone graft oligomer: Silicone graft oligomer having a methacryloyl group at the end of the silicone molecular chain Curing agent: Trimethylolpropan
  • the main components of the pressure-sensitive adhesive corresponding to each experiment number and the blending amounts thereof are as shown in Table 1.
  • 3 mass of curing agent was added in addition to the components shown in these tables. Partly formulated.
  • the base film is made of an ionomer resin mainly composed of an ethylene-methacrylic acid-methacrylic acid alkyl ester copolymer Zn salt, and has a melt flow rate (MFR) of 1.5 g / 10 min (JIS K7210, 210). C.), a melting point of 96 ° C., and a film containing Zn 2+ ions (High Milan 1650 (registered trademark) manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.)
  • Adhesive semi-cured layer A 30 ⁇ m thick sheet coated on the back of a semiconductor wafer having a diameter of 8 inches ⁇ thickness of 0.1 mm using an epoxy adhesive as a paste-like adhesive and heated at 110 ° C. for 3 minutes .
  • Adhesive semi-cured layer B An adhesive containing an acrylic resin and an epoxy resin as a paste-like adhesive is applied to the entire back surface of a semiconductor wafer having a diameter of 8 inches and a thickness of 0.1 mm, and a high-pressure mercury lamp in a nitrogen atmosphere. A 30 ⁇ m-thick sheet irradiated with 1000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays.
  • Ultraviolet rays were irradiated at 150 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp from the pressure-sensitive adhesive sheet side of the sample in the bonding step.
  • ⁇ Dicing process> The amount of cut into the adhesive sheet was 25 ⁇ m. Dicing was performed with a chip size of 10 mm ⁇ 10 mm. As a dicing apparatus, DAD341 manufactured by DISCO was used. The dicing blade used was NBC-ZH205O-27HEEE manufactured by DISCO. Dicing blade shape: outer diameter 55.56 mm, blade width 35 ⁇ m, inner diameter 19.05 mm Dicing blade rotation speed: 40,000 rpm Dicing blade feed rate: 50 mm / sec Cutting water temperature: 25 ° C. Cutting water volume: 1.0L / min
  • Chip retention When a semiconductor wafer was diced under the above conditions, the number of chips with an adhesive semi-cured layer held on the adhesive sheet was evaluated. ⁇ (excellent): 95% or more of the chip held on the adhesive sheet ⁇ (good): 90% or more of the chip held on the adhesive sheet is less than 95% ⁇ (impossible): chip held on the adhesive sheet Is less than 90%
  • Dicing property After picking up the chip with the adhesive semi-cured layer attached, the 20 dicing lines of the pressure-sensitive adhesive sheet are observed at a magnification of 300 times to determine whether or not the adhesive semi-cured layer remains on the pressure-sensitive adhesive sheet. evaluated. ⁇ (excellent): No residue of adhesive semi-cured layer ⁇ (good): Adhesive semi-cured layer residue above 10% of dicing line x (Not possible): Adhesive semi-cured layer above 50% of dicing line There is a residue
  • the adhesive force of the UV curable adhesive is reduced in advance while improving the cohesive force, thereby suppressing pickup failure when picking up a chip with an adhesive semi-cured layer after dicing. it can.

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Abstract

　本発明は、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることにより、ダイシング後に接着剤半硬化層付きのチップをピックアップする際ピックアップ不良を抑制することを目的とする。 　半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートを、該接着剤半硬化層に貼り付ける貼合工程と、上記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射を行う紫外線照射工程と、前記粘着シートに貼り付けられた該接着剤半硬化層と該半導体ウエハとをダイシングするダイシング工程とを有する接着剤半硬化層付き半導体ウエハのダイシング方法が提供される。 　

Description

電子部品の製造方法
　本発明は、接着剤半硬化層付きの半導体ウエハをチップ上にダイシングする際の電子部品の製造方法に関する。
　電子部品の製造方法の一つに、ウエハや絶縁基板上に複数の回路パターンが形成された電子部品集合体を粘着シートに貼り付ける貼合工程と、貼り付けられたウエハや電子部品集合体を個々に切断してチップ化する切断・分離工程（ダイシング工程）と、粘着シート側から紫外線を照射し粘着剤層の粘着力を低減する紫外線照射工程と、切断されたチップを粘着シートからピックアップするピックアップ工程と、ピックアップしたチップの底面に接着剤を塗布した後にこの接着剤でチップをリードフレーム等に固定する固定工程を有する製造方法が知られている。
　切断工程にあっては、ウエハや電子部品集合体を粘着シートに貼り付け、更に粘着シートをリングフレームに固定してから個々のチップに切断し分離（ダイシング）する方法が知られている。
　この製造方法で用いられる粘着シートにダイアタッチフィルムを積層することにより、ダイシング用の粘着シートの機能と、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。ダイアタッチフィルム一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、ダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップとリードフレームの接着に接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御や接着剤のはみ出し抑制に優れている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の電子部品の製造に利用されている。
　予め、半導体ウエハ上にペースト状接着剤を塗布し、加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成することで、ダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる製造方法がある。
　しかしながら、半導体部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きく薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。更に、ダイシング時には半導体ウエハだけでなく、接着剤半硬化層、及び粘着シートの粘着剤層までもダイシングするため、ダイシングラインは接着剤半硬化層と粘着剤層の混在が生じ、ダイシング後に紫外線の照射を行い粘着力の低減が十分に図れた場合でもピックアップ時の剥離容易性に劣り、ピックアップ不良を引き起こす場合があった。
特開２００６－０４９５０９号公報 特開２００７－２４６６３３号公報
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時における粘着シートと接着剤半硬化層との間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後のチップのピックアップ作業を容易に行うことができる、半導体ウエハのダイシング方法が提供される。
　本発明によれば、半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートを、該接着剤半硬化層に貼り付ける貼合工程と、上記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射を行う紫外線照射工程と、前記粘着シートに貼り付けられた該接着剤半硬化層と該半導体ウエハとをダイシングするダイシング工程とを有する接着剤半硬化層付き半導体ウエハのダイシング方法が提供される。
　本発明の一態様によれば、前記紫外線硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、紫外線重合開始剤と、シリコーングラフト重合体とを少なくとも含有する。また、本発明の一態様によれば、前記接着剤半硬化層が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂を少なくとも有し、かつ前記接着剤半硬化層の厚みが１０μｍ以上である。
　このダイシング方法により、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させ、ダイシング後に接着剤半硬化層付きのチップをピックアップする際に、接着剤半硬化層と粘着シートの紫外線硬化型粘着剤層のダイシングラインへの混在を低減することができる。このため、ピックアップ不良を抑制することができる。
　尚、ダイシング工程後であっても、従来方法と同様に、再度の紫外線照射工程を設けても良いのは勿論のことである。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。
　本明細書において、単量体とは、いわゆる単量体そのもの、または単量体に由来する構造を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。
　また、本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。紫外線重合性化合物であるウレタンアクリレートオリゴマの官能基数とは、ウレタンアクリレートオリゴマ分子１個あたりのビニル基数をいう。
＜紫外線照射工程＞
　紫外線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線源として、ブラックライト、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、エキシマランプ等が挙げられる。
　紫外線の照射光量は特に限定されず、紫外線硬化型粘着剤の設計により、適宜選択できるが、一般的には５ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２未満が好ましい。照射光量が少ないと紫外線硬化型粘着剤の硬化が不十分になってピックアップ性に劣る傾向にあり、照射光量が多いとＵＶ照射時間の長期化により作業性が低下するためである。
　＜紫外線硬化型粘着剤層＞
　紫外線硬化型粘着剤は従来公知のものを採用できる。紫外線硬化型粘着剤の成分及び紫外線照射された際の作用は、主剤であるベースポリマで粘着力を発揮させ、紫外線を受けた紫外線重合開始剤で不飽和結合を有する紫外線重合性化合物を三次元網目状構造にさせて硬化させる（粘着力を低下させる）ものである。ピックアップ性を向上させるため、上記ベースポリマとしては、（メタ）アクリル酸エステル重合体、上記紫外線重合性化合物としてはビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマが好ましく、更に紫外線重合開始剤とシリコーングラフト重合体を含有することが好ましい。
　上記ベースポリマとしては、一般に知られている（メタ）アクリル酸エステル重合体、ゴム系粘着剤等を用いることができる。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合した重合体である。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。
　（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ－ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ビニル化合物単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有するものを好適に用いることができる。
　ヒドロキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えばビニルアルコール等が挙げられる。
　カルボキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
　エポキシ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
　アミド基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
　アミノ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　メチロール基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ－メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等が使用できる。ピックアップ性を考慮した場合、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。
　ゴム系粘着剤としては、例えば天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・プロピレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・イソプレン・ブロツクポリマ、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。
　上記紫外線重合性化合物とは、紫外線照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素－炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物をいい、例えば、アクリレート化合物、ウレタンアクリレートオリゴマがある。アクリレート化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、シアヌル酸トリエチルアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートがある。
　ウレタンアクリレートオリゴマとしては、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物、例えば２,４－トリレンジイソシアネート、２,６－トリレンジイソシアネート、１,３－キシレンジイソシアネート、１,４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４,４－ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートなどを反応させて得られる。紫外線および／又は放射線重合性化合物としては、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマが好ましい。
　紫外線重合性化合物の配合量は特に限定されないが、ベースポリマ１００質量部に対して２０質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。紫外線重合性化合物の配合量が２０質量部より少ないと紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が不十分であり、粘着シートと接着剤半硬化層とが容易に剥離せず、ピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、２００質量部より過剰に配合すると紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が進行し、ダイシング時にチップが飛散する場合があるとともに、反応残渣による微小な糊残りが生じ、接着剤半硬化層が付着したダイチップをリードフレーム上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。
　上記紫外線重合開始剤としては、具体的には、例えば、４－フエノキシジクロロアセトフエノン、４－ｔ－ブチルジクロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フエニルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフエニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフエニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フエニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フエニル］－２－モルフオリノプロパン－１等のアセトフエノン系紫外線重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－２－フエニルアセトフエノン等のベンゾイン系紫外線重合開始剤、ベンゾフエノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４－フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフエニルサルフアイド、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフエノン等のベンゾフエノン系紫外線重合開始剤、チオキサントン、２－クロルチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系紫外線重合開始剤、α－アシロキシムエステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフエニルグリオキシレート、ベンジル、カンフアーキノン、ジベンゾスベロン、２－エチルアントラキノン、４’，４”－ジエチルイソフタロフエノン等の特殊紫外線重合開始剤などを挙げることができる。
　紫外線重合開始剤の配合量は特に限定されないが、紫外線重合性化合物１００質量部に対して０．１～１５質量部が好ましい。あまりに少ないと紫外線照射における硬化作用が乏しくなって粘着力の低下が不十分となる傾向にあり、あまりに多いと過剰となり、熱あるいは蛍光灯下での安定性が悪くなる傾向にある。
　紫外線硬化型粘着剤には、ピックアップ性を向上させるために、必要に応じてシリコーングラフト重合体を配合することもできる。該シリコーングラフト重合体の採用により、接着剤半硬化層と紫外線硬化型粘着剤の界面の密着性を低下させることができる。
　シリコーングラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーンマクロモノマ」という）を重合したものである点以外は特に限定されず、例えばシリコーンマクロモノマのホモポリマーや、シリコーンマクロモノマと他のビニル化合物とのコポリマーが挙げられる。シリコーンマクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる。
　他のビニル化合物としては、粘着剤に配合される他の重合体との相溶性が高い（メタ）アクリル単量体が好ましい。相溶性の高いものを用いると、粘着剤全体が均質になるためである。
　シリコーングラフト重合体の配合量は特に限定されないが、ベースポリマ１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。シリコーングラフト重合体の配合量が０．１質量部より少ないと粘着シートと接着剤半硬化層とが容易に剥離せず、ダイチップのピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、１０質量部より過剰に配合すると、初期の粘着力が低下し、ダイシング時にリングフレームから剥離する場合がある。
　紫外線硬化型粘着剤には、初期粘着力を任意に設定するために、必要に応じて硬化剤を配合することもできる。該硬化剤の採用により、粘着剤として凝集力を高め、紫外線照射前（未照射）の状態でも貼り合わせ時の汚染が生じず、再剥離性を得ることができる。
　硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系等のもの等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。上記イソシアネートとしては、多価イソシアネート化合物、例えば２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアナート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアナート、３－メチルジフエニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシシルメタン－４，４’－ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアナート、リジンイソシアナート、フエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート等がある。
　紫外線照射型粘着剤は、一般に５～７０μｍの厚みで形成される。これはあまりに厚いと紫外線照射による硬化が遅くなりあまりに薄いと粘着力を高く設定できないためである。該粘着剤には従来公知の粘着付与樹脂、充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを適宜選択して添加することができる。
＜粘着シート＞
　粘着シートは、紫外線照射型粘着剤を基材フィルム上に塗布することによって製造され、基材フィルムと、その基材フィルム上に積層されてなる紫外線照射型粘着剤層とからなる。基材フィルムの厚さは３０μｍ以上とすることが好ましく、６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。また、基材フィルム厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。
　基材フィルムの素材は、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸エステルフィルム、エチレン－エチルアクリレート共重合体、熱可塑性オレフィン系エラストマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン系共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、及び、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂がある。基材フィルムにはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
　基材フィルムの素材は上述の素材の中で、アイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂が、ヒゲ状の切削屑発生抑制の効果を有するため、好ましい。
　基材フィルムの成型方法は、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等がある。
　基材フィルム上に紫外線照射型粘着剤層を形成して粘着シートとする方法は、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法がある。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してもよい。
＜接着剤半硬化層＞
　接着剤半硬化層は、半導体ウエハの裏面、すなわちリードフレーム又は回路基板と接着させるための回路非形成面に、ペースト状接着剤を全面塗布し、これを加熱又は紫外線照射してシート状に半硬化させ、接着剤半硬化層を形成する。
　接着剤半硬化層の材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の成分で良い。粘着剤としては、例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、及びポリイミド等がある。接着剤としては、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等があり、ポリイミドが好ましい。
　接着剤半硬化層にはこれらの粘着剤や接着剤の成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。接着剤半硬化層には、必要に応じて例えば硬化剤、紫外線重合開始剤、帯電防止剤、硬化促進剤等の添加物を混合してもよい。
＜実験材料の調製＞
　実施例に係る各種実験材料は下記の処方で製造した。
　粘着シートの材料として、以下のものを揃えた。
ベースポリマ：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート２２％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体において懸濁重合により得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体（当社重合品）
紫外線重合性化合物Ａ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個（１５官能）のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）
紫外線重合性化合物Ｂ：ペンタエリスリトールペンタアクリレート（新中村化学社製ＮＫエステルＡ－ＴＭＭ－３Ｌ）
紫外線重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製イルガキュア６５１（登録商標））
シリコーングラフト重合体：シリコーングラフトオリゴマ３０質量部、ブチルアクリレート２０質量部、メチルメタアクリレート３０質量部、及び２－ヒドロキシメチルアクリレート２０質量部を重合してなるシリコーングラフト重合体（当社重合品）
シリコーングラフトオリゴマ：シリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーングラフトオリゴマ（当社重合品）
硬化剤：１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製コロネートＨＬ（登録商標））
　各実験番号に対応する粘着剤の主な成分とその配合量は、表１に示すとおりであり、各粘着剤の調製にあたっては、これらの表に示した成分に加えて、硬化剤を３質量部配合した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　次に、粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、基材フィルムに積層し粘着シートを得た。基剤フィルムとしては、エチレン－メタアクリル酸－メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製ハイミラン１６５０（登録商標））を用いた。
　接着剤半硬化層として、以下のものを揃えた。
接着剤半硬化層Ａ：ペースト状接着剤としてエポキシ系接着剤を用い、直径８インチ×厚さ０．１ｍｍの半導体ウエハの裏面に全面塗布し、１１０℃で３分間加熱した厚さ３０μｍのシート。
接着剤半硬化層Ｂ：ペースト状接着剤としてアクリル樹脂、及びエポキシ樹脂を含む接着剤を用い、直径８インチ×厚さ０．１ｍｍの半導体ウエハの裏面に全面塗布し、窒素雰囲気下で高圧水銀灯にて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した厚さ３０μｍのシート。
＜貼合工程＞
テクノビジョン製ＦＭ－３３４３を使用し、半導体ウエハの裏面に形成された接着剤半硬化層に粘着シートを貼り付けた。
＜紫外線照射工程＞
上記貼合工程の試料の粘着シート側より高圧水銀灯にて紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ２照射した。
＜ダイシング工程＞
　粘着シートへの切り込み量は２５μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥを用いた。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：５０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０Ｌ／分
＜ピックアップ工程＞
　ピックアップ装置はキャノンマシナリー社ＣＡＰ－３００ＩＩを用いた。
ニードルピンの数：５
ニードルピンのハイト：０．３ｍｍ
エキスパンド量：４ｍｍ
＜実験結果の評価＞
チップ保持性：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした際に、接着剤半硬化層付きのチップが粘着シートに保持されている数を評価した。
◎（優）：粘着シートに保持されているチップが９５％以上
○（良）：粘着シートに保持されているチップが９０％以上９５％未満
×（不可）：粘着シートに保持されているチップが９０％未満
ピックアップ性：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした後、接着剤半硬化層が付着した状態でチップをピックアップできた数を評価した。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた
ダイシング性：接着剤半硬化層が付着した状態でチップをピックアップした後、粘着シートのダイシングライン２０ラインを顕微鏡の倍率３００倍で観察し、粘着シートへの接着剤半硬化層の残渣物有無を評価した。
◎（優）：接着剤半硬化層の残渣物なし
○（良）：ダイシングライン１０％以上に接着剤半硬化層の残渣物あり
×（不可）：ダイシングライン５０％以上に接着剤半硬化層の残渣物あり
　表１の結果から分かるように、比較例６に係る実験では、紫外線の照射を行っていないため、ピックアップ性やダイシング性が悪い。これに対し、本発明の構成を有する実施例においては、ダイシング時の各特性評価において、良好な結果となっている。
　本発明のダイシング方法により、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることにより、ダイシング後に接着剤半硬化層付きのチップをピックアップする際ピックアップ不良を抑制することができる。

Claims (3)

  1. 半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、
    基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートを、該接着剤半硬化層に貼り付ける貼合工程と、
    上記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射を行う紫外線照射工程と、
    前記粘着シートに貼り付けられた該接着剤半硬化層と該半導体ウエハとをダイシングするダイシング工程とを有する接着剤半硬化層付き半導体ウエハのダイシング方法。
  2. 前記紫外線硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、紫外線重合開始剤と、シリコーングラフト重合体とを少なくとも含有する請求項１記載のダイシング方法。
  3. 前記接着剤半硬化層が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂を少なくとも有し、かつ前記接着剤半硬化層の厚みが１０μｍ以上である請求項１記載のダイシング方法。
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