JP7222919B2 - 放射線硬化型ダイシング用粘着テープ - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハ等を素子小片化するため切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハ等の被切断体を固定するために用いる粘着テープに関する。
従来の半導体装置は、基板上に設置した半導体チップをワイヤボンディングにより導電接続して製造されていた。近年、機器のさらなる小型化・薄型化・軽量化の要求に対して、これらの機器の内部に使用される半導体装置をはじめとする電子部品についても同様の要求がされている。電子部品の小型化を図るために、例えば半導体チップを積層して高密度実装を実現する三次元実装技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。さらに三次元実装技術を行う方法として、例えば、チップに表面から裏面へ貫通する電極（貫通電極）を形成し、該チップを該電極を介してインターポーザと呼ばれる実装用のチップに積層した半導体パッケージ構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
貫通電極が形成されたウエハを素子小片（半導体チップ）に切断分離し（ダイシング工程）、これらの半導体チップをピックアップする工程（ピックアップ工程）に、放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング加工用粘着テープを使用することが検討されている。
放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング用粘着テープを使用する場合には、ダイシング工程において、ウエハを十分に保持しなければならない。しかし、貫通電極が設けられたウエハでは、通常、一方または両方の面に３～数十μｍの高さの貫通電極の突起部がある。このため、従来のダイシング加工用粘着テープを貼合しても、この突起部に追従できず、ウエハを保持することができないことが多い。さらにこの結果、貫通電極の突起周辺部に空隙が生じてしまうことがある。通常ダイシング工程においては、ブレードと呼ばれる回転刃によりチップに個片化される。粘着剤層と貫通電極の突起周辺部との間に空隙があり十分に保持できていないと、切削時の衝撃によりチップが振動し、ブレードとチップの衝突を引き起こしてしまい、チップ欠け（チッピング）が発生してチップの歩留まりを低下させる。
ダイシング工程における不具合解消のため、粘着剤層のゲル分率および１０℃における貯蔵弾性率を特定の範囲内とした放射線硬化型ダイシング用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献３参照）。特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、ゲル分率と貯蔵弾性率が特定の範囲内の粘着剤層を有することにより、ダイシング工程での上記不具合は解消されている。
しかしながら、上記特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、ダイシングを行った後、粘着剤層に放射線を照射して硬化させることにより粘着力を低下させる際に、粘着剤層が硬化収縮するため、貫通電極等のウエハ表面の突起に粘着剤層が噛みこんで、ダイシングされた半導体チップを良好にピックアップできないという問題があった。上記特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、刺激により気体が発生する気体発生剤を含む粘着剤を用いている。しかし、粘着剤中で気体が発生するメカニズムでは、粘着剤が脆くなってしまうため、チップへの粘着剤屑の付着（糊残り）が発生し、歩留まりを低下させる恐れがあった。
そこで、ピックアップ工程における不具合解消のため、放射線照射前後のヤング率を特定した範囲内とした放射線硬化型ダイシング用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、放射線照射前後のヤング率を特定の範囲内とすることにより、ダイシング工程での上記不具合は解消されている。
しかしながら近年、貫通電極等のウエハ表面の突起の形状、高さが様々なものが開発されており、上記特許文献４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いても、粘着剤層の硬化収縮によりウエハ表面の突起に粘着剤層が噛みこんで、ダイシングされた半導体チップを良好にピックアップできないという問題があった。
そこで、本発明は、貫通電極が設けられた半導体チップ等に対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる放射線硬化型ダイシング用粘着テープを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本願発明による放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、基材シート上に放射線硬化型の粘着剤層が設けられた放射線硬化型粘着テープであって、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比が１．０未満であることを特徴とする。
上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、２３℃で測定した前記粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１１０4Ｐａであることが好ましい。
また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、前記粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることが好ましい。
また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、半導体ウエハをダイシングする際に好適に使用することができる。
また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、前記半導体ウエハが、前記粘着剤層に貼合される面に突起物あるいは段差を有する場合に好適に使用することができる。
本発明によれば、ダイシング工程におけるチッピングを低減させることができ、かつ貫通電極が設けられた半導体チップに対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる。
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、基材シート２の少なくとも片側に、少なくとも1層の粘着剤層３が形成されている。図１は、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の好ましい実施態様を示す概略断面図であり、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は基材シート２を有しており、基材シート２上に粘着剤層３が形成されている。
本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比（放射線硬化後における引張弾性率／放射線硬化前における引張弾性率）が１．０未満である。
放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の粘着剤層３が貼合される面にバンプ、あるいは段差を有するウエハを放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１に貼合する際、バンプ、あるいは段差が粘着剤層３にほぼ完全に埋まることが好ましい。バンプ、あるいは段差と放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１との間に空隙があると、ダイシング工程での回転刃（ブレード）の振動によりチップが大きく振動してしまい、ブレードあるいは隣接チップとの接触が起こり、チップ欠けが生じてしまう。
一方、バンプ、あるいは段差が粘着剤層３にほぼ完全に埋まった場合、回転刃による振動の影響は低減できるが、粘着剤層３を構成する粘着剤に放射線硬化型粘着剤組成を用いた場合、バンプ、あるいは段差に密着した状態で粘着剤層３が硬化するため、ピックアップ工程の際に、粘着剤層３がバンプ、あるいは段差に引っかかり、ピックアップできない不具合が生じることがある。
ここで、放射線硬化型粘着剤とは、炭素－炭素の不飽和結合を分子内末端に有する化合物（ａ）と、開始剤と呼ばれる、放射線を受けることによってラジカルを発生させる化合物を少なくとも含む粘着組成物のことを指す。放射線が照射されることにより、開始剤が活性化し、発生したラジカルにより、末端の炭素－炭素不飽和結合が続いて活性化されることで、次々と化合物（ａ）が結合して、化合物（ａ）同士が架橋を形成する。
架橋形成前は粘着剤中に分散していた複数の化合物（ａ）が架橋することにより集合し、結合するため、粘着剤は架橋前よりも架橋後の方が硬くなる。バンプ、あるいは段差に密着した状態で、その架橋反応が起こると、バンプ、あるいは段差に硬くなった粘着剤が引っかかり、スムーズな剥離を阻害する。特に、貫通電極を有するウエハにおいては、ウエハ内部を貫通してバンプを形成しているためチップ強度が著しく弱く、剥離の阻害があった場合はチップ破損が起きやすい。この粘着剤の硬化によって引き起こされるバンプ、あるいは段差への引っかかりは、粘着剤の硬化度合いを調整することにより、抑制することができる。
粘着剤の硬化度合いを見る指標として、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の引張弾性率がある。放射線硬化前の引張弾性率と、硬化後の引張弾性率の比（放射線硬化後の引張弾性率／硬化前の引張弾性率）が１に近いほど、架橋形成前から硬さの変化が小さいことを意味する。放射線硬化型の粘着剤層３は、上記のとおり、放射線照射により硬化反応が生じるため、通常、上記の比は１よりも大きくなる。
これに対して、本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比（放射線硬化後における引張弾性率／放射線硬化前における引張弾性率）が１．０未満である。
この比が１．０未満の場合、バンプ、あるいは段差への引っかかりが少なく、ピックアップが容易にできる。１．０以上の場合は、バンプ、あるいは段差の大きさによっては引っかかりが生じてしまい、ピックアップ工程の突上げの際に、チップにかかる応力が大きくなり、ピックアップできなかったり、チップ破損を生じてしまったりする。
この比が１．０未満の場合、バンプ、あるいは段差への引っかかりが少なく、ピックアップが容易にできる。１．０以上の場合は、バンプ、あるいは段差の大きさによっては引っかかりが生じてしまい、ピックアップ工程の突上げの際に、チップにかかる応力が大きくなり、ピックアップできなかったり、チップ破損を生じてしまったりする。
粘着剤の硬化度合いは、化合物（a）の含有量や種類に依存するが、上記の比を１．０未満とするには、化合物（a）の含有量が少なくするとよい。これは、架橋形成される前には分散して生じていた化合物（a）およびその他構成物の分子の絡み合いが、架橋反応で化合物（a）が凝集することで解消されるためである。
なお、ここでの引張弾性率はＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に従って得られた値である。また、一般的には粘着剤層３よりも基材シート２の方が厚く、剛性が高いが、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の引張弾性率の比を取ることによって、粘着剤層３のみの引張弾性率の比較ができる。
ここで放射線の照射量は特に制限されないが、例えば紫外線の場合、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、２００～５００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。
半導体チップのチッピングを防止するためには、２３℃で測定した放射線硬化前の粘着剤層３の貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０4～４．０×１０4Ｐａであることが好ましい。Ｇ'が１．８×１０4Ｐａよりも低いと、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着することはできるが、粘着剤層３が柔らかすぎるため、ダイシング工程での回転刃による振動を抑制できず、チッピングが発生してしまう。また、４．０×１０4Ｐａよりも大きい場合は、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着できず、空隙ができてしまうため、ダイシング工程での回転刃の振動により、チッピングが発生してしまう。
また、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着した状態を維持するためには、放射線硬化前の粘着剤層３の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることが好ましい。損失係数ｔａｎδとは、貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"の比（Ｇ"／Ｇ'）で表される。ｔａｎδが小さい場合は、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着できる場合においても、反発能力が大きいため密着した状態を維持しにくい。粘着剤層３の損失係数ｔａｎδが０．２５よりも小さい場合、密着した状態を維持できず、ウエハと粘着テープの間に空隙が生じてしまい、上述のメカニズムによりチッピングが悪化する恐れがある。
以下、本実施形態の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の各構成要素について詳細に説明する。
（基材シート２）
基材シート２を構成する樹脂については、特に制限されず、シート状に形成することのできる樹脂を用いることができる。例えば、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、エチレン－塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物または変性物等などを用いてもよい。これらの樹脂は単独で、又は２種以上を混合して用いることができ、さらに２層以上の複層構成とすることもできる。
基材シート２を構成する樹脂については、特に制限されず、シート状に形成することのできる樹脂を用いることができる。例えば、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、エチレン－塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物または変性物等などを用いてもよい。これらの樹脂は単独で、又は２種以上を混合して用いることができ、さらに２層以上の複層構成とすることもできる。
基材シート２の厚さは、特に制限されないが、薄すぎると取扱いが難しく、厚すぎるとピックアップ工程の際に突き上げ冶具の応力を伝え難くなるため、５０～１５０μｍが好ましく、７０～１００μｍがさらに好ましい。
基材シート２の粘着剤層３に接する面には密着性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー等の処理を施してもよい。
（粘着剤層３）
粘着剤層３を構成する粘着剤組成物は、例えば、特開平７－１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはなく、ゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーに対して、分子中に少なくとも２個の放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物（以下、光重合性化合物という）および光重合開始剤が配合されてなるもの、あるいは、アクリル系のベースポリマーに炭素－炭素二重結合を有する化合物を付加されてなるものを使用することができる。
粘着剤層３を構成する粘着剤組成物は、例えば、特開平７－１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはなく、ゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーに対して、分子中に少なくとも２個の放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物（以下、光重合性化合物という）および光重合開始剤が配合されてなるもの、あるいは、アクリル系のベースポリマーに炭素－炭素二重結合を有する化合物を付加されてなるものを使用することができる。
アクリル系ポリマー中に炭素－炭素二重結合を導入する方法としては、特に制限されないが、例えば、共重合性モノマーとして官能基を有するモノマーを用いて共重合して、官能基を含有するアクリル系ポリマーを調製した後、官能基を含有するアクリル系ポリマー中の官能基と反応し得る官能基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、官能基を含有するアクリル系ポリマーに、炭素－炭素二重結合の放射線硬化性（放射線重合性）を維持した状態で、縮合反応又は付加反応させることにより、分子内に炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを調製する方法などが挙げられる。
上記のゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーは、天然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマー、あるいはポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の不飽和単量体との共重合物などのアクリル系ポリマーが使用される。
光重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と、多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２－プロペニル－ジ－３－ブテニルシアヌレート等の炭素－炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物；トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２－ヒドロキシエチル ビス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２－アクリロキシエチル） ２－［（５－アクリロキシヘキシル）－オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３－ジアクリロキシ－２－プロピル－オキシカルボニルアミノ－ｎ－ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１－アクリロキシエチル－３－メタクリロキシ－２－プロピル－オキシカルボニルアミノ－ｎ－ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４－アクリロキシ－ｎ－ブチル）イソシアヌレート等の炭素－炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物などが挙げられる。これらの光重合性化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることもできる。
放射線硬化前後の引張弾性率比が１．０未満となれば、一分子中の炭素－炭素二重結合数は特に制限されないが、一分子中の炭素－炭素二重結合数は２～６個が好ましい。また、配合量についても特に制限はないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、１０～９０質量部が好ましく、１０～４０質量部がさらに好ましい。
放射線硬化型粘着剤は、粘着剤中に光重合開始剤を混入することにより、放射線照射による重合硬化反応を発生させることができる。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系開始剤；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３´－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系開始剤；α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α´－ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等の芳香族ケトン系開始剤；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール系開始剤；チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－ドデシルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、ベンジル等のベンジル系開始剤、ベンゾイン等のベンゾイン系開始剤の他、α－ケトール系化合物（２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノンなど）、芳香族スルホニルクロリド系化合物（２－ナフタレンスルホニルクロリドなど）、光活性オキシム系化合物（１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシムなど）、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
光重合開始剤の配合量は、特に制限されないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは１～１０質量部、さらに好ましくは２～７質量部である。
また上記の粘着剤中には、必要に応じてイソシアネート系硬化剤を配合することができる。イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、たとえば２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４'－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４'－ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
硬化剤の配合量は、特に制限されないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～５質量部である。
放射線硬化型粘着剤を形成するための粘着剤組成物中には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。
本発明における粘着剤層３は、公知の粘着剤層３の形成方法を利用して形成することができる。例えば、上述した粘着剤組成物を、基材シート２の所定の面に塗布して形成する方法や、粘着剤組成物を、セパレータ（例えば、離型剤が塗布されたプラスチック製フィルム又はシートなど）上に塗布して粘着剤層３を形成した後、該粘着剤層３を基材シート２の所定の面に転写する方法により、基材シート２上に粘着剤層３を形成することができる。粘着剤層３の厚さは、バンプ、あるいは段差より高ければ特に制限されない。
なお、図１においては、粘着剤層３が単層の形態を有する放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１を示したが、複数の粘着剤層３が積層された形態を有していてもよい。複数の粘着剤層３が積層されている場合、ダイシング時にウエハが貼合される面を有する粘着剤層３が、放射線硬化型の粘着剤層３であり、２３℃で測定した放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０4～４．０×１０4Ｐａであり、放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることが好ましい。
また、必要に応じて、実用に供するまでの間、粘着剤層３を保護するため通常セパレータとして用いられる合成樹脂フィルムを粘着剤層３側に貼付しておいても良い。合成樹脂フィルムの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。合成樹脂フィルムの表面には、粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。合成樹脂フィルムの厚みは、通常１０～１００μｍ、好ましくは２５～５０μｍ程度である。
＜使用方法＞
次に、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の使用方法について説明する。
次に、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の使用方法について説明する。
本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、被切断物である半導体部品へ貼り付けるマウント工程の後に、常法に従ってダイシングに供され、更に放射線照射、ピックアップ工程へと移される。半導体部品としてはシリコン半導体、化合物半導体、半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等があげられるが、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、貫通電極を有する半導体ウエハのダイシングに好適に用いることができる。
マウント工程では、通常、被切断物と放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１とを、重ね合わせ、圧着ロールを用いた押圧手段などの公知の押圧手段により押圧しながら、被切断物と粘着テープとの貼り付けを行う。被切断物との密着が十分でない場合は、被切断物を加熱する方法も採用できる。
ダイシング工程は、ブレードを高速回転させ、被切断物を所定のサイズに切断する。ダイシングは、ダイシングテープの一部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。
ダイシング後には、紫外線の照射により粘着剤層３を硬化させ、粘着性を低下させる。紫外線照射により、粘着剤層３の粘着性が硬化により低下して剥離を容易化させることができる。ここで紫外線の照射量は特に制限されないが、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、２００～５００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。
紫外線照射の後は、ピックアップ工程に供される。ピックアップ工程には、エキスパンド工程を設けることができる。ピックアップ方法としては、特に限定されず、従来公知の種々のピックアップ方法を採用することができる。例えば、個々の切断片を、ダイシングテープからニードル等の冶具によって突き上げ、突き上げられた切断片をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜粘着剤層を構成する樹脂組成物＞
粘着剤層を構成する樹脂組成物として、以下のＡ～Ｆを調製した。
粘着剤層を構成する樹脂組成物として、以下のＡ～Ｆを調製した。
（粘着剤組成物Ａ）
アクリル系ポリマー（エチルアクリレート：２３ｍｏｌ％、ブチルアクリレート：５６ｍｏｌ％、メトキシエチルアクリレート：２１ｍｏｌ％からなるアクリル系共重合体（重量平均分子量９０万）１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、光重合性化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート２０質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）２質量部を加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ａを調製した。
アクリル系ポリマー（エチルアクリレート：２３ｍｏｌ％、ブチルアクリレート：５６ｍｏｌ％、メトキシエチルアクリレート：２１ｍｏｌ％からなるアクリル系共重合体（重量平均分子量９０万）１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、光重合性化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート２０質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）２質量部を加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ａを調製した。
（粘着剤組成物Ｂ）
光重合性化合物をペンタエリスリトールトリアクリレート３０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｂを調整した。
光重合性化合物をペンタエリスリトールトリアクリレート３０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｂを調整した。
（粘着剤組成物Ｃ）
アクリル系ポリマーを、２－エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体（重量平均分子量５０万）とした以外は粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｃを調整した。
アクリル系ポリマーを、２－エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体（重量平均分子量５０万）とした以外は粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｃを調整した。
（粘着剤組成物Ｄ）
光重合性化合物を、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとし、配合量を１８質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｃと同様にして、粘着剤組成物Ｄを調整した。
光重合性化合物を、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとし、配合量を１８質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｃと同様にして、粘着剤組成物Ｄを調整した。
（粘着剤組成物Ｅ）
２－エチルヘキシルアクリレート、メタクリル酸、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体１００質量部に、光重合性炭素－炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名カレンズＭＯＩ）０．１５質量部を反応させて、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基を有するアクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体を得た（重量平均分子量６０万）。上記重合体１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ｅを調製した。
２－エチルヘキシルアクリレート、メタクリル酸、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体１００質量部に、光重合性炭素－炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名カレンズＭＯＩ）０．１５質量部を反応させて、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基を有するアクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体を得た（重量平均分子量６０万）。上記重合体１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ｅを調製した。
（粘着剤組成物Ｆ）
ポリイソシアネート化合物の配合量を、０．２５質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｅと同様にして、粘着剤組成物Ｆを調整した。
ポリイソシアネート化合物の配合量を、０．２５質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｅと同様にして、粘着剤組成物Ｆを調整した。
（粘着剤組成物J）
２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量を、０．１質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｆと同様にして、粘着剤組成物Ｊを調製した。
２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量を、０．１質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｆと同様にして、粘着剤組成物Ｊを調製した。
＜基材シート＞
基材シートとして、以下のＧ，Ｈを準備した。
基材シートとして、以下のＧ，Ｈを準備した。
（基材シートＧ）
エチレン－メタクリル酸－Ｚｎ++アイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル社製、商品名ハイミラン１７０６）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＧを製造した。
エチレン－メタクリル酸－Ｚｎ++アイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル社製、商品名ハイミラン１７０６）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＧを製造した。
（基材シートＨ）
エチレン－酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー社製、商品名ＮＵＣ－３７５８）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＨを製造した。
エチレン－酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー社製、商品名ＮＵＣ－３７５８）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＨを製造した。
＜放射線硬化型ダイシング用粘着テープの作製＞
表１に示すように、各々の基材シートＧ，Ｈに、上記の粘着剤組成物Fを、それぞれ乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例１、３～７、比較例１、２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。また、粘着組成物Ａを、乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。
表１に示すように、各々の基材シートＧ，Ｈに、上記の粘着剤組成物Fを、それぞれ乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例１、３～７、比較例１、２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。また、粘着組成物Ａを、乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。
＜粘着テープの引張弾性率比＞
実施例１～７および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２７／２／３００に従い、試験片を作製し引張試験を実施し、紫外線照射前の引張弾性率を算出した。また、粘着テープ試験サンプルの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、同様の試験を実施し、紫外線照射後の引張弾性率を算出した。いずれの試験も測定数ｎ＝５の平均値を試験結果とした。これらの結果から引張弾性率比（（紫外線照射後）／（紫外線照射前））を算出した。その結果を表１に示す。
実施例１～７および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２７／２／３００に従い、試験片を作製し引張試験を実施し、紫外線照射前の引張弾性率を算出した。また、粘着テープ試験サンプルの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、同様の試験を実施し、紫外線照射後の引張弾性率を算出した。いずれの試験も測定数ｎ＝５の平均値を試験結果とした。これらの結果から引張弾性率比（（紫外線照射後）／（紫外線照射前））を算出した。その結果を表１に示す。
＜粘着剤層の粘弾性＞
粘着剤組成物Ａ～Ｆを離型フィルム上にそれぞれ乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成した後、粘着剤層を離型フィルムから剥離して総厚さが約２ｍｍになるように重ね合わせ、試験サンプルを作製した。その試験サンプルを直径８ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名ＡＲＥＳ）を用い、下記の条件で測定した。取り込んだデータから貯蔵弾性率Ｇ'の最大値および最小値、および損失係数ｔａｎδの最小値を記録した。その結果を表１に示す。
（測定条件）
測定周波数：０．１～１０Ｈｚ
設定温度：２３℃
粘着剤組成物Ａ～Ｆを離型フィルム上にそれぞれ乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成した後、粘着剤層を離型フィルムから剥離して総厚さが約２ｍｍになるように重ね合わせ、試験サンプルを作製した。その試験サンプルを直径８ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名ＡＲＥＳ）を用い、下記の条件で測定した。取り込んだデータから貯蔵弾性率Ｇ'の最大値および最小値、および損失係数ｔａｎδの最小値を記録した。その結果を表１に示す。
（測定条件）
測定周波数：０．１～１０Ｈｚ
設定温度：２３℃
＜放射線硬化型ダイシング用粘着テープの評価＞
直径１５μｍのボールバンプ５（図２参照）が、１００μｍ間隔で形成されている、８インチ、厚さ３０μｍのＳｉウエハを準備した。そして、実施例１～７および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを、リングフレームとともに貼り合わせた。
直径１５μｍのボールバンプ５（図２参照）が、１００μｍ間隔で形成されている、８インチ、厚さ３０μｍのＳｉウエハを準備した。そして、実施例１～７および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを、リングフレームとともに貼り合わせた。
（埋め込み性評価）
貼合直後の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ面の上方から目視で、ボールバンプ周囲の気泡の有無を観察した。気泡がない場合を良品として○、気泡サイズが１０μｍ以下である場合を許容品として△、気泡サイズが１０μｍよりも大きい場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
貼合直後の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ面の上方から目視で、ボールバンプ周囲の気泡の有無を観察した。気泡がない場合を良品として○、気泡サイズが１０μｍ以下である場合を許容品として△、気泡サイズが１０μｍよりも大きい場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
（貼合後の経時変化評価）
貼合した後、ダイシングカセットに１時間放置したあと、埋め込み性評価と同様の評価を実施した。埋め込み性評価から変化がない場合を良品として○、気泡サイズの拡大幅が５μｍ以下である場合を許容品として△、気泡サイズの拡大幅が５μｍよりも大きい場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
貼合した後、ダイシングカセットに１時間放置したあと、埋め込み性評価と同様の評価を実施した。埋め込み性評価から変化がない場合を良品として○、気泡サイズの拡大幅が５μｍ以下である場合を許容品として△、気泡サイズの拡大幅が５μｍよりも大きい場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
その後、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製、商品名ＤＡＤ－３４０）を使用して、図２に示すように、チップ４のサイズが１０ｍｍ角となるように、以下の条件でダイシングを実施した。なお、ボールバンプ５は図２のように形成されており、スクライブライン上には形成されていない。
（ダイシング条件）
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
（ダイシング条件）
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
（ピックアップ性評価）
放射線硬化型ダイシング用粘着テープの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、個片化したチップを、ダイスピッカー装置（キャノンマシナリー社製、商品名ＣＡＰ－３００ＩＩ）を用いてピックアップした。任意のチップ５０個を、下記の条件でピックアップし、ピックアップが成功したチップ数をカウントし、５０個全てのチップのピックアップが成功した場合を良品として○、それ以外は不良品として×として、ピックアップ性を評価した。その結果を表１に示す。なお、ピックアップ失敗とは、剥離ができなかった場合および、ピックアップしたチップにクラックが入った場合を指す。
（ピックアップ条件）
ピン数：５本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．３０ｍｍ
放射線硬化型ダイシング用粘着テープの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、個片化したチップを、ダイスピッカー装置（キャノンマシナリー社製、商品名ＣＡＰ－３００ＩＩ）を用いてピックアップした。任意のチップ５０個を、下記の条件でピックアップし、ピックアップが成功したチップ数をカウントし、５０個全てのチップのピックアップが成功した場合を良品として○、それ以外は不良品として×として、ピックアップ性を評価した。その結果を表１に示す。なお、ピックアップ失敗とは、剥離ができなかった場合および、ピックアップしたチップにクラックが入った場合を指す。
（ピックアップ条件）
ピン数：５本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．３０ｍｍ
（チッピング性評価）
ピックアップ性評価で採取したチップ３０枚の裏面を光学顕微鏡で観察し、チッピングの大きさを測定した。チップ端部からチッピングの最も深い箇所までの距離が、５μｍ以下であった場合を良品として○、６～１５μｍであった場合を許容品として△、１５μｍよりも大きかった場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
ピックアップ性評価で採取したチップ３０枚の裏面を光学顕微鏡で観察し、チッピングの大きさを測定した。チップ端部からチッピングの最も深い箇所までの距離が、５μｍ以下であった場合を良品として○、６～１５μｍであった場合を許容品として△、１５μｍよりも大きかった場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
表１に示すように、実施例１～７の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比が１．０未満であるため、ピックアップ性が良好であった。これに対して、比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比が１．０を超えるため、良好にピックアップすることができなかった。
また、実施例１～３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、２３℃で測定した粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０4～４．０×１０4Ｐａであり、粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であるため、埋め込み性、チッピング性、貼合後経時変化の全てが良好であった。これに対して実施例４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が４．０×１０4Ｐａを超えるため、実施例１～３、および実施例５の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べて埋め込み性が劣りチッピング性が低下したが、許容範囲であった。また、実施例６，７の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4より低いため、実施例１～５の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べてチッピング性が劣るが、許容範囲であった。また、実施例５～７の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５より小さいため、実施例１～４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べて、貼合後の経時変化によりウエハの浮きが生じてチッピング性が低下したが、許容範囲であった。
１：放射線硬化型ダイシング用粘着テープ
２：基材シート
３：粘着剤層
４：チップ
５：ボールバンプ
２：基材シート
３：粘着剤層
４：チップ
５：ボールバンプ
Claims (4)
- 基材シート上に放射線硬化型の粘着剤層が設けられた放射線硬化型粘着テープであって、
放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比が１．０未満であり、
２３℃で測定した前記粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ’が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０ 4 ～４．０×１０ 4 Ｐａであることを特徴とする放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。 - 前記粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることを特徴とする請求項１に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
- 半導体ウエハをダイシングする際に使用されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
- 前記半導体ウエハは、前記粘着剤層に貼合される面に突起物あるいは段差を有することを特徴とする請求項３に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135494A (ja) | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングテープ |
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