WO2019131603A1 - 放射線硬化型ダイシング用粘着テープ - Google Patents

放射線硬化型ダイシング用粘着テープ Download PDF

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pressure
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郷史 大田
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古河電気工業株式会社
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    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape used to fix a target such as a semiconductor wafer or the like when the semiconductor wafer or the like is cut and separated (dicing) into small pieces.
  • the conventional semiconductor device is manufactured by electrically connecting a semiconductor chip provided on a substrate by wire bonding.
  • a three-dimensional mounting technique has been proposed in which semiconductor chips are stacked to realize high density mounting (see, for example, Patent Document 1).
  • a method of performing a three-dimensional mounting technique for example, a semiconductor package structure in which an electrode (penetrating electrode) penetrating from the front surface to the back surface is formed on a chip and the chip is stacked on a mounting chip called an interposer via the electrode.
  • an electrode penetrating electrode
  • An adhesive for wafer dicing having a radiation-curable adhesive layer in a step (pickup step) of cutting and separating a wafer on which a through electrode is formed into small pieces (semiconductor chips) and picking up these semiconductor chips (picking step) It is considered to use a tape.
  • the wafer When using a wafer dicing pressure-sensitive adhesive tape having a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, the wafer must be sufficiently held in the dicing step.
  • the protrusion of the through electrode having a height of 3 to several tens ⁇ m is usually present on one or both surfaces. For this reason, even if a conventional pressure-sensitive adhesive tape for dicing processing is pasted, it is often impossible to follow this protrusion and to hold the wafer. Furthermore, as a result, an air gap may be generated around the protrusion of the through electrode.
  • chips are singulated by a rotary blade called a blade.
  • the pressure-sensitive adhesive tape for radiation-curable dicing of Patent Document 3 uses a pressure-sensitive adhesive containing a gas generating agent that generates a gas upon stimulation.
  • a gas generated in the pressure-sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive becomes brittle, and adhesion of adhesive dust to the chip (adhesion residue) occurs, which may lower the yield.
  • the present invention has an object to provide a radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape for dicing that can be easily picked up without generating adhesive residue in a pickup process even for a semiconductor chip or the like provided with a through electrode. I assume.
  • a radiation curable pressure sensitive adhesive tape according to the present invention is a radiation curable pressure sensitive adhesive tape in which a radiation curable pressure sensitive adhesive layer is provided on a substrate sheet, and tension after radiation curing is provided. It is characterized in that the ratio of the elastic modulus to the tensile elastic modulus before radiation curing is less than 1.0.
  • the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape for radiation curing type dicing has a storage elastic modulus G ′ before radiation curing of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer measured at 23 ° C. at 1.8 ⁇ 10 4 Pa in all the ranges of measurement frequency 0.1 to 10 Hz. Is preferred.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape preferably has a loss coefficient tan ⁇ of at least 0.25 before radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape can be suitably used when dicing a semiconductor wafer.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape can be suitably used when the semiconductor wafer has a protrusion or a step on the surface to be bonded to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • chipping in the dicing step can be reduced, and even semiconductor chips provided with through electrodes can be picked up easily without occurrence of adhesive residue in the pickup step.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape 1 for radiation curing of the present invention, wherein the pressure-sensitive adhesive tape 1 for radiation curing has a substrate sheet 2. An adhesive layer 3 is formed thereon.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 has a ratio of tensile modulus after radiation curing to tensile modulus before radiation curing (tensile modulus after radiation curing / tensile modulus before radiation curing ) Is less than 1.0.
  • the bumps or steps are the pressure-sensitive adhesive layer It is preferred to be almost completely embedded in 3. If there is a gap between the bumps or the step and the adhesive tape 1 for radiation curing type dicing, the chip vibrates largely due to the vibration of the rotary blade (blade) in the dicing process, and the contact with the blade or adjacent chip It will happen and chipping will occur.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is cured in a state in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 is in close contact with the bumps or steps, the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be caught by the bumps or steps during the pick-up step, which may cause pickup failure.
  • a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive composition containing at least a compound (a) having a carbon-carbon unsaturated bond at its intramolecular end and a compound called an initiator that generates radicals by receiving radiation. It refers to the thing.
  • the initiator is activated, and the terminal carbon-carbon unsaturated bond is subsequently activated by the generated radical, whereby the compound (a) is bound one after another to give the compound ( a) form crosslinks with each other.
  • the pressure-sensitive adhesive becomes harder after the cross-linking than before the cross-linking.
  • the crosslinking reaction occurs in close contact with the bumps or steps, the hardened adhesive on the bumps or steps is caught and inhibits smooth peeling.
  • the chip strength is extremely weak, and chipping is likely to occur if peeling is inhibited.
  • the sticking to bumps or steps caused by the curing of the pressure sensitive adhesive can be suppressed by adjusting the degree of curing of the pressure sensitive adhesive.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 has a ratio of tensile modulus after radiation curing to tensile modulus before radiation curing (tensile modulus after radiation curing / radiation curing The previous tensile modulus of elasticity is less than 1.0. If this ratio is less than 1.0, then there is little sticking to bumps or steps, and pickup can be facilitated. In the case of 1.0 or more, depending on the size of the bump or the step, the hooking may occur, and the stress applied to the chip during the pick-up process may increase to cause the chip not to pick up or damage the chip. Or
  • the curing degree of the pressure-sensitive adhesive depends on the content and type of the compound (a), but in order to make the above ratio less than 1.0, the content of the compound (a) may be reduced. This is because the entanglement of the molecules of the compound (a) and other components that were generated as a dispersion before being cross-linked formed is eliminated by the aggregation of the compound (a) in the crosslinking reaction.
  • the tensile elasticity modulus here is a value obtained according to JIS K 7127: 1999. Also, in general, although the substrate sheet 2 is thicker than the pressure-sensitive adhesive layer 3 and has high rigidity, only the pressure-sensitive adhesive layer 3 is obtained by taking the ratio of the tensile elastic modulus of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape 1 for dicing. It is possible to compare the tensile modulus of elasticity of
  • the irradiation dose of the radiation is not particularly limited.
  • the irradiation dose of the radiation is not particularly limited.
  • 100 to 1000 mJ / cm 2 is preferable, and 200 to 500 mJ / cm 2 is more preferable.
  • the storage elastic modulus G ′ of the pressure-sensitive adhesive layer 3 before radiation curing measured at 23 ° C. is 1.8 ⁇ 10 4 in the whole range of the measurement frequency of 0.1 to 10 Hz It is preferably 4.0 ⁇ 10 4 Pa.
  • G ' is lower than 1.8 ⁇ 10 4 Pa, the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be sufficiently adhered to bumps or steps, but since the pressure-sensitive adhesive layer 3 is too soft, the rotary blade in the dicing step Vibration can not be suppressed and chipping occurs.
  • the pressure is larger than 4.0 ⁇ 10 4 Pa, the pressure-sensitive adhesive layer 3 can not sufficiently adhere to the bumps or steps, and a gap is formed. Therefore, the chipping is caused by the vibration of the rotary blade in the dicing step. It will occur.
  • the loss coefficient tan ⁇ of the pressure-sensitive adhesive layer 3 before radiation curing is preferably 0.25 or more.
  • the loss coefficient tan ⁇ is represented by the ratio (G ′ ′ / G ′) of the storage elastic modulus G ′ to the loss elastic modulus G ′ ′.
  • the loss coefficient tan ⁇ of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is smaller than 0.25, the state of close contact can not be maintained, and a gap may be generated between the wafer and the pressure-sensitive adhesive tape, and chipping may be deteriorated by the above mechanism.
  • Base sheet 2 It does not restrict
  • Resin which can be formed in a sheet form can be used.
  • the thickness of the substrate sheet 2 is not particularly limited, but if it is too thin, it is difficult to handle, and if it is too thick, it becomes difficult to transmit the stress of the push-up jig during the pick-up step, 50 to 150 ⁇ m is preferable, and 70 to 100 ⁇ m is more preferable.
  • the surface of the base sheet 2 in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be subjected to a corona treatment or a treatment such as a primer in order to improve the adhesion.
  • Pressure-sensitive adhesive layer 3 As the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3, for example, those described in JP-A-7-135189 and the like are preferably used, but are not limited thereto, and rubber-based or acrylic-based base polymers A compound having at least two radiation-polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule (hereinafter referred to as a photopolymerizable compound) and a photopolymerization initiator, or an acrylic base It is possible to use one obtained by adding a compound having a carbon-carbon double bond to a polymer.
  • a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator, or an acrylic base
  • the method for introducing a carbon-carbon double bond into the acrylic polymer is not particularly limited.
  • an acrylic resin containing a functional group is copolymerized using a monomer having a functional group as a copolymerizable monomer.
  • a compound having a functional group capable of reacting with a functional group in the acrylic polymer containing a functional group and a carbon-carbon double bond is converted into a carbon-carbon into an acrylic polymer containing a functional group.
  • Examples include a method of preparing an acrylic polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule by condensation reaction or addition reaction while maintaining the radiation curing property (radiation polymerizable property) of the double bond.
  • the rubber-based or acrylic-based base polymers mentioned above are rubber-based polymers such as natural rubber and various synthetic rubbers, or poly (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid alkyl ester Acrylic polymers such as copolymers of these with other unsaturated monomers copolymerizable therewith are used.
  • the photopolymerizable compound for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol Esters of (meth) acrylic acids such as di (meth) acrylates, dipentaerythritol hexa (meth) acrylates, glycerin di (meth) acrylates with polyhydric alcohols; ester acrylate oligomers; 2-propenyl-di-3- Cyanurate compounds having a carbon-carbon double bond-containing group such as butenyl cyanurate; tris (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate, 2-hydroxye Bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate,
  • the number of carbon-carbon double bonds in one molecule is not particularly limited, but the number of carbon-carbon double bonds in one molecule is 2 to 6 Is preferred.
  • the compounding amount is also not particularly limited, but it is preferably 10 to 90 parts by mass, more preferably 10 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive can cause a polymerization curing reaction by radiation irradiation by mixing a photopolymerization initiator in the pressure-sensitive adhesive.
  • a photopolymerization initiator include benzoin alkyl ether initiators such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, etc .; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3 ′ Benzophenone-based initiators such as -dimethyl-4-methoxybenzophenone and polyvinylbenzophenone; ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-Dimethylacetophenone, methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phen
  • the compounding amount of the photopolymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 1 to 10 parts by mass, more preferably 2 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive.
  • an isocyanate-based curing agent can be blended into the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, if necessary.
  • Specific examples of the isocyanate-based curing agent include polyvalent isocyanate compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane- 4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine An isocyanate or the like is used.
  • the amount of the curing agent is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive.
  • a tackifier for example, a tackifier, an antiaging agent, a filler, a coloring agent, a flame retardant, an antistatic agent, a softener, ultraviolet light
  • a tackifier for example, a tackifier, an antiaging agent, a filler, a coloring agent, a flame retardant, an antistatic agent, a softener, ultraviolet light
  • Known additives such as an absorbent, an antioxidant, a plasticizer, a surfactant and the like may be contained.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 in the present invention can be formed using a known method for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3. For example, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition described above to a predetermined surface of the substrate sheet 2 or forming the pressure-sensitive adhesive composition, a separator (for example, a plastic film or sheet coated with a release agent) ) To form the pressure-sensitive adhesive layer 3, and then transfer the pressure-sensitive adhesive layer 3 to a predetermined surface of the substrate sheet 2 to form the pressure-sensitive adhesive layer 3 on the substrate sheet 2. it can.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is not particularly limited as long as it is higher than the bumps or steps.
  • the adhesive tape 1 for radiation curing type dicing which the adhesive layer 3 has the form of a single layer was shown, you may have the form on which the several adhesive layer 3 was laminated
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 having a surface to which a wafer is bonded during dicing is the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer 3 and before radiation curing measured at 23 ° C.
  • Storage elastic modulus G ' is 1.8 ⁇ 10 4 to 4.0 ⁇ 10 4 Pa in all range of measurement frequency 0.1 to 10 Hz, and loss coefficient tan ⁇ before radiation curing is 0.25 or more Is preferred.
  • a synthetic resin film usually used as a separator may be attached to the side of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to protect the pressure-sensitive adhesive layer 3 until it is practically used.
  • synthetic resin films such as polyethylene, a polypropylene, and a polyethylene terephthalate, paper, etc. are mentioned.
  • the surface of the synthetic resin film may be subjected to a release treatment such as a silicone treatment, a long chain alkyl treatment, a fluorine treatment or the like as required.
  • the thickness of the synthetic resin film is usually about 10 to 100 ⁇ m, preferably about 25 to 50 ⁇ m.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present invention is subjected to dicing according to a conventional method after the mounting step of affixing to the semiconductor component which is the object to be cut, and further transferred to the radiation irradiation and the pickup step.
  • semiconductor components include silicon semiconductors, compound semiconductors, semiconductor packages, glass, ceramics, etc.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive tape 1 for dicing can be suitably used for dicing of semiconductor wafers having through electrodes.
  • the object to be cut and the adhesive tape 1 for radiation curing type dicing are superposed and pressed by a known pressing means such as pressing means using a pressure bonding roll, Paste it.
  • a known pressing means such as pressing means using a pressure bonding roll, Paste it.
  • the blade In the dicing process, the blade is rotated at high speed to cut the workpiece into a predetermined size.
  • a cutting method called full-cut in which a part of dicing tape is cut can be adopted.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is cured by irradiation of ultraviolet rays to reduce the tackiness.
  • the ultraviolet irradiation By the ultraviolet irradiation, the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is reduced by curing, and the peeling can be facilitated.
  • the irradiation amount of the ultraviolet light is not particularly limited, it is preferably 100 to 1000 mJ / cm 2 , and more preferably 200 to 500 mJ / cm 2 .
  • the pick-up process can be provided with an expand process.
  • the pickup method is not particularly limited, and various conventionally known pickup methods can be employed. For example, there is a method of pushing up each cut piece from a dicing tape by a jig such as a needle and picking up the pushed up piece by a pickup device.
  • Pressure-sensitive adhesive composition B A pressure-sensitive adhesive composition B was prepared in the same manner as in the pressure-sensitive adhesive composition A except that the photopolymerizable compound was changed to 30 parts by mass of pentaerythritol triacrylate.
  • Pressure-sensitive adhesive composition C A pressure-sensitive adhesive composition C was prepared in the same manner as in the pressure-sensitive adhesive composition A except that the acrylic polymer was changed to a copolymer (weight average molecular weight 500,000) consisting of 2-ethylhexyl acrylate, methyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate. It was adjusted.
  • Pressure-sensitive adhesive composition D A pressure-sensitive adhesive composition D was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition C except that the photopolymerizable compound was dipentaerythritol hexaacrylate and the compounding amount was 18 parts by mass.
  • a polyisocyanate compound (trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and 0.5 parts of a photopolymerization initiator (trade name: Irgacure 184, manufactured by Nippon Ciba Geigy Co., Ltd.) relative to 100 parts by mass of the polymer
  • a photopolymerization initiator (trade name: Irgacure 184, manufactured by Nippon Ciba Geigy Co., Ltd.) relative to 100 parts by mass of the polymer
  • the parts by mass were added and mixed to prepare a radiation curable pressure sensitive adhesive composition E.
  • Pressure-sensitive adhesive composition F A pressure-sensitive adhesive composition F was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition E except that the blending amount of the polyisocyanate compound was changed to 0.25 parts by mass.
  • Pressure-sensitive adhesive composition J A pressure-sensitive adhesive composition J was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition F except that the compounding amount of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was changed to 0.1 parts by mass.
  • Base sheet G A base sheet G having a thickness of 100 ⁇ m was obtained by film extruding an ethylene-methacrylic acid-Zn ++ ionomer resin (manufactured by Du Pont Polychemicals, trade name HIMIRAN 1706) at about 200 ° C. with a twin-screw kneader Manufactured.
  • Base material sheet H An ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name NUC-3758) was film-extruded at about 200 ° C. with a twin-screw kneader to produce a base sheet H having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive compositions A to F are each coated on a release film so that the thickness after drying is 25 ⁇ m to form a pressure-sensitive adhesive layer, and then the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off from the release film.
  • a test sample was prepared by stacking so as to have a thickness of about 2 mm. The test sample was punched into a disk shape having a diameter of 8 mm, sandwiched by parallel plates, and measured using a viscoelasticity measuring apparatus (manufactured by Rheometrics, trade name: ARES) under the following conditions. From the acquired data, the maximum value and the minimum value of the storage elastic modulus G ′ and the minimum value of the loss coefficient tan ⁇ were recorded. The results are shown in Table 1. (Measurement condition) Measurement frequency: 0.1 to 10 Hz Setting temperature: 23 ° C
  • the adhesive layer is cured by irradiating ultraviolet light at 200 mJ / mm 2 from the base sheet side of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape for dicing, and then singulated chips are cut into die-spicker devices (trade name of CANON MACHINERY CO., LTD.) It picked up using CAP-300II). Pick up 50 arbitrary chips under the following conditions, count the number of chips for which pickup was successful, and pick up as a good product if all 50 chips are successfully picked up, or x for defective products otherwise. The sex was evaluated. The results are shown in Table 1. The pickup failure refers to the case where peeling can not be performed and the case where the chip picked up has a crack. (Pickup condition) Number of pins: Distance between five pins: 7.8 x 7.8 mm Pin tip curvature: 0.25 mm Pin push up amount: 0.30 mm
  • the pressure-sensitive adhesive tapes for radiation curable dicing according to Examples 1 to 7 have a pick-up property because the ratio of the tensile modulus after radiation curing to the tensile modulus before radiation curing is less than 1.0.
  • the ratio of the tensile elastic modulus after radiation curing to the Young's modulus before radiation curing exceeds 1.0, the pressure-sensitive adhesive tapes for radiation curing dicing of Comparative Examples 1 and 2 can be picked up favorably. could not.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 1 to 3 had a storage elastic modulus G ′ before radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer measured at 23 ° C. in all the ranges of measurement frequencies of 0.1 to 10 Hz. Since it is 8 ⁇ 10 4 to 4.0 ⁇ 10 4 Pa and the loss factor tan ⁇ of the pressure-sensitive adhesive layer before radiation curing is 0.25 or more, all of the embedding property, chipping property, and change with time after bonding are good. Met.
  • the storage elastic modulus G 'of the pressure-sensitive adhesive layer before the radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 4.0 ⁇ 10 4 Pa
  • the pressure-sensitive adhesive tape for radiation curing type dicing of Example 4 The embedding property was inferior to the pressure-sensitive adhesive tape for radiation curing type dicing of Example 5, and the chipping property was lowered, but it was within the allowable range.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 6 and 7 have a storage elastic modulus G ′ before radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer, which is lower than 1.8 ⁇ 10 4. Although chipping property is inferior to the pressure-sensitive adhesive tape for dicing, it was within the allowable range.
  • the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 5 to 7 have the loss coefficient tan ⁇ of the pressure-sensitive adhesive layer before radiation curing smaller than 0.25, and thus the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 1 to 4 are used. In comparison, with the passage of time after bonding, the wafer floated and chipping properties were reduced, but this was within the allowable range.

Abstract

貫通電極が設けられた半導体チップ等に対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる放射線硬化型ダイシング用粘着テープを提供する。　本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、基材シート２上に放射線硬化型の粘着剤層３が設けられた放射線硬化型粘着テープ１であって、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比が１．０未満であることを特徴とする。

Description

放射線硬化型ダイシング用粘着テープ
　本発明は、半導体ウエハ等を素子小片化するため切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハ等の被切断体を固定するために用いる粘着テープに関する。
　従来の半導体装置は、基板上に設置した半導体チップをワイヤボンディングにより導電接続して製造されていた。近年、機器のさらなる小型化・薄型化・軽量化の要求に対して、これらの機器の内部に使用される半導体装置をはじめとする電子部品についても同様の要求がされている。電子部品の小型化を図るために、例えば半導体チップを積層して高密度実装を実現する三次元実装技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。さらに三次元実装技術を行う方法として、例えば、チップに表面から裏面へ貫通する電極（貫通電極）を形成し、該チップを該電極を介してインターポーザと呼ばれる実装用のチップに積層した半導体パッケージ構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　貫通電極が形成されたウエハを素子小片（半導体チップ）に切断分離し（ダイシング工程）、これらの半導体チップをピックアップする工程（ピックアップ工程）に、放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング加工用粘着テープを使用することが検討されている。
　放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング用粘着テープを使用する場合には、ダイシング工程において、ウエハを十分に保持しなければならない。しかし、貫通電極が設けられたウエハでは、通常、一方または両方の面に３～数十μｍの高さの貫通電極の突起部がある。このため、従来のダイシング加工用粘着テープを貼合しても、この突起部に追従できず、ウエハを保持することができないことが多い。さらにこの結果、貫通電極の突起周辺部に空隙が生じてしまうことがある。通常ダイシング工程においては、ブレードと呼ばれる回転刃によりチップに個片化される。粘着剤層と貫通電極の突起周辺部との間に空隙があり十分に保持できていないと、切削時の衝撃によりチップが振動し、ブレードとチップの衝突を引き起こしてしまい、チップ欠け（チッピング）が発生してチップの歩留まりを低下させる。
　ダイシング工程における不具合解消のため、粘着剤層のゲル分率および１０℃における貯蔵弾性率を特定の範囲内とした放射線硬化型ダイシング用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献３参照）。特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、ゲル分率と貯蔵弾性率が特定の範囲内の粘着剤層を有することにより、ダイシング工程での上記不具合は解消されている。
　しかしながら、上記特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、ダイシングを行った後、粘着剤層に放射線を照射して硬化させることにより粘着力を低下させる際に、粘着剤層が硬化収縮するため、貫通電極等のウエハ表面の突起に粘着剤層が噛みこんで、ダイシングされた半導体チップを良好にピックアップできないという問題があった。上記特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、刺激により気体が発生する気体発生剤を含む粘着剤を用いている。しかし、粘着剤中で気体が発生するメカニズムでは、粘着剤が脆くなってしまうため、チップへの粘着剤屑の付着（糊残り）が発生し、歩留まりを低下させる恐れがあった。
　そこで、ピックアップ工程における不具合解消のため、放射線照射前後のヤング率を特定した範囲内とした放射線硬化型ダイシング用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、放射線照射前後のヤング率を特定の範囲内とすることにより、ダイシング工程での上記不具合は解消されている。
特開２００２－５０７３８号公報 特開２００５－２３６２４５号公報 特開２００６－２０２９２６号公報 特許５２９４３６５号公報
　しかしながら近年、貫通電極等のウエハ表面の突起の形状、高さが様々なものが開発されており、上記特許文献４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いても、粘着剤層の硬化収縮によりウエハ表面の突起に粘着剤層が噛みこんで、ダイシングされた半導体チップを良好にピックアップできないという問題があった。
　そこで、本発明は、貫通電極が設けられた半導体チップ等に対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる放射線硬化型ダイシング用粘着テープを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本願発明による放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、基材シート上に放射線硬化型の粘着剤層が設けられた放射線硬化型粘着テープであって、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比が１．０未満であることを特徴とする。
　上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、２３℃で測定した前記粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１１０4Ｐａであることが好ましい。
　また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、前記粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることが好ましい。
　また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、半導体ウエハをダイシングする際に好適に使用することができる。
　また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、前記半導体ウエハが、前記粘着剤層に貼合される面に突起物あるいは段差を有する場合に好適に使用することができる。
　本発明によれば、ダイシング工程におけるチッピングを低減させることができ、かつ貫通電極が設けられた半導体チップに対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる。
本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。 本発明の実施例に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いて切断されたチップの構造を模式的に示す平面図である。
　以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
　本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、基材シート２の少なくとも片側に、少なくとも1層の粘着剤層３が形成されている。図１は、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の好ましい実施態様を示す概略断面図であり、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は基材シート２を有しており、基材シート２上に粘着剤層３が形成されている。
　本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比（放射線硬化後における引張弾性率／放射線硬化前における引張弾性率）が１．０未満である。
　放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の粘着剤層３が貼合される面にバンプ、あるいは段差を有するウエハを放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１に貼合する際、バンプ、あるいは段差が粘着剤層３にほぼ完全に埋まることが好ましい。バンプ、あるいは段差と放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１との間に空隙があると、ダイシング工程での回転刃（ブレード）の振動によりチップが大きく振動してしまい、ブレードあるいは隣接チップとの接触が起こり、チップ欠けが生じてしまう。
　一方、バンプ、あるいは段差が粘着剤層３にほぼ完全に埋まった場合、回転刃による振動の影響は低減できるが、粘着剤層３を構成する粘着剤に放射線硬化型粘着剤組成を用いた場合、バンプ、あるいは段差に密着した状態で粘着剤層３が硬化するため、ピックアップ工程の際に、粘着剤層３がバンプ、あるいは段差に引っかかり、ピックアップできない不具合が生じることがある。
　ここで、放射線硬化型粘着剤とは、炭素－炭素の不飽和結合を分子内末端に有する化合物（ａ）と、開始剤と呼ばれる、放射線を受けることによってラジカルを発生させる化合物を少なくとも含む粘着組成物のことを指す。放射線が照射されることにより、開始剤が活性化し、発生したラジカルにより、末端の炭素－炭素不飽和結合が続いて活性化されることで、次々と化合物（ａ）が結合して、化合物（ａ）同士が架橋を形成する。
　架橋形成前は粘着剤中に分散していた複数の化合物（ａ）が架橋することにより集合し、結合するため、粘着剤は架橋前よりも架橋後の方が硬くなる。バンプ、あるいは段差に密着した状態で、その架橋反応が起こると、バンプ、あるいは段差に硬くなった粘着剤が引っかかり、スムーズな剥離を阻害する。特に、貫通電極を有するウエハにおいては、ウエハ内部を貫通してバンプを形成しているためチップ強度が著しく弱く、剥離の阻害があった場合はチップ破損が起きやすい。この粘着剤の硬化によって引き起こされるバンプ、あるいは段差への引っかかりは、粘着剤の硬化度合いを調整することにより、抑制することができる。
　粘着剤の硬化度合いを見る指標として、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の引張弾性率がある。放射線硬化前の引張弾性率と、硬化後の引張弾性率の比（放射線硬化後の引張弾性率／硬化前の引張弾性率）が１に近いほど、架橋形成前から硬さの変化が小さいことを意味する。放射線硬化型の粘着剤層３は、上記のとおり、放射線照射により硬化反応が生じるため、通常、上記の比は１よりも大きくなる。
　これに対して、本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比（放射線硬化後における引張弾性率／放射線硬化前における引張弾性率）が１．０未満である。
　この比が１．０未満の場合、バンプ、あるいは段差への引っかかりが少なく、ピックアップが容易にできる。１．０以上の場合は、バンプ、あるいは段差の大きさによっては引っかかりが生じてしまい、ピックアップ工程の突上げの際に、チップにかかる応力が大きくなり、ピックアップできなかったり、チップ破損を生じてしまったりする。
　粘着剤の硬化度合いは、化合物（a）の含有量や種類に依存するが、上記の比を１．０未満とするには、化合物（a）の含有量が少なくするとよい。これは、架橋形成される前には分散して生じていた化合物（a）およびその他構成物の分子の絡み合いが、架橋反応で化合物（a）が凝集することで解消されるためである。
　なお、ここでの引張弾性率はＪＩＳ　Ｋ　７１２７：１９９９に従って得られた値である。また、一般的には粘着剤層３よりも基材シート２の方が厚く、剛性が高いが、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の引張弾性率の比を取ることによって、粘着剤層３のみの引張弾性率の比較ができる。
　ここで放射線の照射量は特に制限されないが、例えば紫外線の場合、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、２００～５００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。
　半導体チップのチッピングを防止するためには、２３℃で測定した放射線硬化前の粘着剤層３の貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０4～４．０×１０4Ｐａであることが好ましい。Ｇ'が１．８×１０4Ｐａよりも低いと、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着することはできるが、粘着剤層３が柔らかすぎるため、ダイシング工程での回転刃による振動を抑制できず、チッピングが発生してしまう。また、４．０×１０4Ｐａよりも大きい場合は、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着できず、空隙ができてしまうため、ダイシング工程での回転刃の振動により、チッピングが発生してしまう。
　また、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着した状態を維持するためには、放射線硬化前の粘着剤層３の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることが好ましい。損失係数ｔａｎδとは、貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"の比（Ｇ"／Ｇ'）で表される。ｔａｎδが小さい場合は、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着できる場合においても、反発能力が大きいため密着した状態を維持しにくい。粘着剤層３の損失係数ｔａｎδが０．２５よりも小さい場合、密着した状態を維持できず、ウエハと粘着テープの間に空隙が生じてしまい、上述のメカニズムによりチッピングが悪化する恐れがある。
　以下、本実施形態の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の各構成要素について詳細に説明する。
（基材シート２）
　基材シート２を構成する樹脂については、特に制限されず、シート状に形成することのできる樹脂を用いることができる。例えば、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、エチレン－塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物または変性物等などを用いてもよい。これらの樹脂は単独で、又は２種以上を混合して用いることができ、さらに２層以上の複層構成とすることもできる。
　基材シート２の厚さは、特に制限されないが、薄すぎると取扱いが難しく、厚すぎるとピックアップ工程の際に突き上げ冶具の応力を伝え難くなるため、５０～１５０μｍが好ましく、７０～１００μｍがさらに好ましい。
　基材シート２の粘着剤層３に接する面には密着性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー等の処理を施してもよい。
（粘着剤層３）
　粘着剤層３を構成する粘着剤組成物は、例えば、特開平７－１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはなく、ゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーに対して、分子中に少なくとも２個の放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物（以下、光重合性化合物という）および光重合開始剤が配合されてなるもの、あるいは、アクリル系のベースポリマーに炭素－炭素二重結合を有する化合物を付加されてなるものを使用することができる。
　アクリル系ポリマー中に炭素－炭素二重結合を導入する方法としては、特に制限されないが、例えば、共重合性モノマーとして官能基を有するモノマーを用いて共重合して、官能基を含有するアクリル系ポリマーを調製した後、官能基を含有するアクリル系ポリマー中の官能基と反応し得る官能基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、官能基を含有するアクリル系ポリマーに、炭素－炭素二重結合の放射線硬化性（放射線重合性）を維持した状態で、縮合反応又は付加反応させることにより、分子内に炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを調製する方法などが挙げられる。
　上記のゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーは、天然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマー、あるいはポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の不飽和単量体との共重合物などのアクリル系ポリマーが使用される。
　光重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と、多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２－プロペニル－ジ－３－ブテニルシアヌレート等の炭素－炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物；トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２－ヒドロキシエチル　ビス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２－アクリロキシエチル）　２－［（５－アクリロキシヘキシル）－オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３－ジアクリロキシ－２－プロピル－オキシカルボニルアミノ－ｎ－ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１－アクリロキシエチル－３－メタクリロキシ－２－プロピル－オキシカルボニルアミノ－ｎ－ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４－アクリロキシ－ｎ－ブチル）イソシアヌレート等の炭素－炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物などが挙げられる。これらの光重合性化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることもできる。
　放射線硬化前後の引張弾性率比が１．０未満となれば、一分子中の炭素－炭素二重結合数は特に制限されないが、一分子中の炭素－炭素二重結合数は２～６個が好ましい。また、配合量についても特に制限はないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、１０～９０質量部が好ましく、１０～４０質量部がさらに好ましい。
　放射線硬化型粘着剤は、粘着剤中に光重合開始剤を混入することにより、放射線照射による重合硬化反応を発生させることができる。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系開始剤；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３´－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系開始剤；α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α´－ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等の芳香族ケトン系開始剤；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール系開始剤；チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－ドデシルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、ベンジル等のベンジル系開始剤、ベンゾイン等のベンゾイン系開始剤の他、α－ケトール系化合物（２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノンなど）、芳香族スルホニルクロリド系化合物（２－ナフタレンスルホニルクロリドなど）、光活性オキシム系化合物（１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシムなど）、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　光重合開始剤の配合量は、特に制限されないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは１～１０質量部、さらに好ましくは２～７質量部である。
　また上記の粘着剤中には、必要に応じてイソシアネート系硬化剤を配合することができる。イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、たとえば２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４'－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４'－ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
　硬化剤の配合量は、特に制限されないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～５質量部である。
　放射線硬化型粘着剤を形成するための粘着剤組成物中には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。
　本発明における粘着剤層３は、公知の粘着剤層３の形成方法を利用して形成することができる。例えば、上述した粘着剤組成物を、基材シート２の所定の面に塗布して形成する方法や、粘着剤組成物を、セパレータ（例えば、離型剤が塗布されたプラスチック製フィルム又はシートなど）上に塗布して粘着剤層３を形成した後、該粘着剤層３を基材シート２の所定の面に転写する方法により、基材シート２上に粘着剤層３を形成することができる。粘着剤層３の厚さは、バンプ、あるいは段差より高ければ特に制限されない。
　なお、図１においては、粘着剤層３が単層の形態を有する放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１を示したが、複数の粘着剤層３が積層された形態を有していてもよい。複数の粘着剤層３が積層されている場合、ダイシング時にウエハが貼合される面を有する粘着剤層３が、放射線硬化型の粘着剤層３であり、２３℃で測定した放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０4～４．０×１０4Ｐａであり、放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることが好ましい。
　また、必要に応じて、実用に供するまでの間、粘着剤層３を保護するため通常セパレータとして用いられる合成樹脂フィルムを粘着剤層３側に貼付しておいても良い。合成樹脂フィルムの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。合成樹脂フィルムの表面には、粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。合成樹脂フィルムの厚みは、通常１０～１００μｍ、好ましくは２５～５０μｍ程度である。
＜使用方法＞
　次に、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の使用方法について説明する。
　本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、被切断物である半導体部品へ貼り付けるマウント工程の後に、常法に従ってダイシングに供され、更に放射線照射、ピックアップ工程へと移される。半導体部品としてはシリコン半導体、化合物半導体、半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等があげられるが、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、貫通電極を有する半導体ウエハのダイシングに好適に用いることができる。
　マウント工程では、通常、被切断物と放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１とを、重ね合わせ、圧着ロールを用いた押圧手段などの公知の押圧手段により押圧しながら、被切断物と粘着テープとの貼り付けを行う。被切断物との密着が十分でない場合は、被切断物を加熱する方法も採用できる。
　ダイシング工程は、ブレードを高速回転させ、被切断物を所定のサイズに切断する。ダイシングは、ダイシングテープの一部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。
　ダイシング後には、紫外線の照射により粘着剤層３を硬化させ、粘着性を低下させる。紫外線照射により、粘着剤層３の粘着性が硬化により低下して剥離を容易化させることができる。ここで紫外線の照射量は特に制限されないが、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、２００～５００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。
　紫外線照射の後は、ピックアップ工程に供される。ピックアップ工程には、エキスパンド工程を設けることができる。ピックアップ方法としては、特に限定されず、従来公知の種々のピックアップ方法を採用することができる。例えば、個々の切断片を、ダイシングテープからニードル等の冶具によって突き上げ、突き上げられた切断片をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
　以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　＜粘着剤層を構成する樹脂組成物＞
　粘着剤層を構成する樹脂組成物として、以下のＡ～Ｆを調製した。
　（粘着剤組成物Ａ）
　アクリル系ポリマー（エチルアクリレート：２３ｍｏｌ％、ブチルアクリレート：５６ｍｏｌ％、メトキシエチルアクリレート：２１ｍｏｌ％からなるアクリル系共重合体（重量平均分子量９０万）１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、光重合性化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート２０質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）２質量部を加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ａを調製した。
　（粘着剤組成物Ｂ）
　光重合性化合物をペンタエリスリトールトリアクリレート３０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｂを調整した。
　（粘着剤組成物Ｃ）
　アクリル系ポリマーを、２－エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体（重量平均分子量５０万）とした以外は粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｃを調整した。
　（粘着剤組成物Ｄ）
　光重合性化合物を、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとし、配合量を１８質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｃと同様にして、粘着剤組成物Ｄを調整した。
　（粘着剤組成物Ｅ）
　２－エチルヘキシルアクリレート、メタクリル酸、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体１００質量部に、光重合性炭素－炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名カレンズＭＯＩ）０．１５質量部を反応させて、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基を有するアクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体を得た（重量平均分子量６０万）。上記重合体１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ｅを調製した。
　（粘着剤組成物Ｆ）
　ポリイソシアネート化合物の配合量を、０．２５質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｅと同様にして、粘着剤組成物Ｆを調整した。
　（粘着剤組成物J）
　２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量を、０．１質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｆと同様にして、粘着剤組成物Ｊを調製した。
　＜基材シート＞
　基材シートとして、以下のＧ，Ｈを準備した。
　（基材シートＧ）
　エチレン－メタクリル酸－Ｚｎ++アイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル社製、商品名ハイミラン１７０６）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＧを製造した。
　（基材シートＨ）
　エチレン－酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー社製、商品名ＮＵＣ－３７５８）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＨを製造した。
　＜放射線硬化型ダイシング用粘着テープの作製＞
　表１に示すように、各々の基材シートＧ，Ｈに、上記の粘着剤組成物Fを、それぞれ乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例１、３～７、比較例１、２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。また、粘着組成物Ａを、乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。
　＜粘着テープの引張弾性率比＞
　実施例１～７および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１２７／２／３００に従い、試験片を作製し引張試験を実施し、紫外線照射前の引張弾性率を算出した。また、粘着テープ試験サンプルの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、同様の試験を実施し、紫外線照射後の引張弾性率を算出した。いずれの試験も測定数ｎ＝５の平均値を試験結果とした。これらの結果から引張弾性率比（（紫外線照射後）／（紫外線照射前））を算出した。その結果を表１に示す。
　＜粘着剤層の粘弾性＞
　粘着剤組成物Ａ～Ｆを離型フィルム上にそれぞれ乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成した後、粘着剤層を離型フィルムから剥離して総厚さが約２ｍｍになるように重ね合わせ、試験サンプルを作製した。その試験サンプルを直径８ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名ＡＲＥＳ）を用い、下記の条件で測定した。取り込んだデータから貯蔵弾性率Ｇ'の最大値および最小値、および損失係数ｔａｎδの最小値を記録した。その結果を表１に示す。
　（測定条件）
測定周波数：０．１～１０Ｈｚ
設定温度：２３℃
　＜放射線硬化型ダイシング用粘着テープの評価＞
　直径１５μｍのボールバンプ５（図２参照）が、１００μｍ間隔で形成されている、８インチ、厚さ３０μｍのＳｉウエハを準備した。そして、実施例１～７および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを、リングフレームとともに貼り合わせた。
　（埋め込み性評価）
　貼合直後の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ面の上方から目視で、ボールバンプ周囲の気泡の有無を観察した。気泡がない場合を良品として○、気泡サイズが１０μｍ以下である場合を許容品として△、気泡サイズが１０μｍよりも大きい場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
　（貼合後の経時変化評価）
　貼合した後、ダイシングカセットに１時間放置したあと、埋め込み性評価と同様の評価を実施した。埋め込み性評価から変化がない場合を良品として○、気泡サイズの拡大幅が５μｍ以下である場合を許容品として△、気泡サイズの拡大幅が５μｍよりも大きい場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
　その後、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製、商品名ＤＡＤ－３４０）を使用して、図２に示すように、チップ４のサイズが１０ｍｍ角となるように、以下の条件でダイシングを実施した。なお、ボールバンプ５は図２のように形成されており、スクライブライン上には形成されていない。
　（ダイシング条件）
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
　（ピックアップ性評価）
　放射線硬化型ダイシング用粘着テープの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、個片化したチップを、ダイスピッカー装置（キャノンマシナリー社製、商品名ＣＡＰ－３００ＩＩ）を用いてピックアップした。任意のチップ５０個を、下記の条件でピックアップし、ピックアップが成功したチップ数をカウントし、５０個全てのチップのピックアップが成功した場合を良品として○、それ以外は不良品として×として、ピックアップ性を評価した。その結果を表１に示す。なお、ピックアップ失敗とは、剥離ができなかった場合および、ピックアップしたチップにクラックが入った場合を指す。
　（ピックアップ条件）
ピン数：５本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．３０ｍｍ
　（チッピング性評価）
　ピックアップ性評価で採取したチップ３０枚の裏面を光学顕微鏡で観察し、チッピングの大きさを測定した。チップ端部からチッピングの最も深い箇所までの距離が、５μｍ以下であった場合を良品として○、６～１５μｍであった場合を許容品として△、１５μｍよりも大きかった場合を不良品として×とした。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１～７の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比が１．０未満であるため、ピックアップ性が良好であった。これに対して、比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比が１．０を超えるため、良好にピックアップすることができなかった。
　また、実施例１～３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、２３℃で測定した粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０4～４．０×１０4Ｐａであり、粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であるため、埋め込み性、チッピング性、貼合後経時変化の全てが良好であった。これに対して実施例４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が４．０×１０4Ｐａを超えるため、実施例１～３、および実施例５の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べて埋め込み性が劣りチッピング性が低下したが、許容範囲であった。また、実施例６，７の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4より低いため、実施例１～５の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べてチッピング性が劣るが、許容範囲であった。また、実施例５～７の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５より小さいため、実施例１～４の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べて、貼合後の経時変化によりウエハの浮きが生じてチッピング性が低下したが、許容範囲であった。
１：放射線硬化型ダイシング用粘着テープ
２：基材シート
３：粘着剤層
４：チップ
５：ボールバンプ

Claims (5)

  1. 　基材シート上に放射線硬化型の粘着剤層が設けられた放射線硬化型粘着テープであって、
    　放射線硬化後における引張弾性率の放射線硬化前における引張弾性率に対する比が１．０未満であることを特徴とする放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
  2. 　２３℃で測定した前記粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が測定周波数０．１～１０Ｈｚの全ての範囲で１．８×１０4～４．０×１０4Ｐａであることを特徴とする請求項１に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
  3. 　前記粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
  4. 　半導体ウエハをダイシングする際に使用されることを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
  5. 　前記半導体ウエハは、前記粘着剤層に貼合される面に突起物あるいは段差を有すること
    を特徴とする請求項４に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。
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