JP2009147201A - ダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ピックアップ時のダイシングシートとダイアタッチフィルムとの間の剥離容易性を保持しつつ、ダイシングシートとリングフレームとの接着特性を改善する。
【解決手段】電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明はダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法に関する。
IC等の電子部品の製造方法として、シリコン、ガリウム、ヒ素等の半導体ウエハや絶縁物基板を母材とし、母材上に回路パターンを形成し、格子状に切断(ダイシング)してチップを製造し、チップをピックアップし、リードフレーム等に接着剤等で固定し、樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている。(非特許文献1等参照)。
ダイシング用のダイシングシートと、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた多層ダイシングシート(ダイアタッチフィルム一体型シート)を用いる方法が提案されている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、ダイシングシートとダイアタッチフィルムを一体化した多層ダイシングシートであり、従来の工法に比べ、接着剤部分の厚みやはみ出しの制御に優れている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の半導体パッケージの製造に多く利用されている(特許文献1ないし3及び非特許文献1等参照)。
また、ダイアタッチフィルムに代えて、ペースト状の熱硬化性接着剤をシリコンウエハの回路形成面と反対面に全面塗布し、加熱により固体状に半硬化させて接着剤半硬化層とし、該接着剤半硬化層をダイシングシートに貼り合わせ、ダイシングにより小片化、ピックアップし、半硬化層付きチップを得る工法も利用されている。
電子部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きく薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。よって、これらの用途に使用されるダイシングシートはダイシング後のチップに対しては微粘着性であることが要望されている。しかしながら、ダイシングシートを微粘着化させると、リングフレームへの粘着性も弱まり、ダイシング時にダイシングシートとリングフレームとが剥離する場合があった。
このような問題を克服するために、特許文献4および特許文献5には、支持基材上に紫外線硬化型粘着剤層を有し、当該粘着剤層上にはダイ接着用接着剤層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ウエハ貼り付け対応部分のみに紫外線を照射し、粘着力を低下させる方法が提案されている。
しかしながら、特定の部分のみに紫外線を照射することによりその部分の粘着力を低下させる従来の方法では、所望とする部分のみに精度良く紫外線を照射することが困難であり、ダイシング時におけるウエハやリングフレームの保持力とその後のチップの剥離性とをうまくバランスさせた粘着剤層とすることが困難な場合がある。従って、ダイシング後のチップに対しては微粘着性を保持する一方で、リングフレームに対しては安定した接着特性を有するダイシングシートが依然として求められている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時のダイアタッチフィルムおよびダイシングシートの剥離容易性を保持したまま、ダイシング時のリングフレーム接着特性を改善するダイシングシートを提供することを目的とする。
本発明者等は、前記課題を解決する方法を鋭意検討した結果、粘着剤層の上にリングフレーム用粘着剤層を設け、当該リングフレーム用粘着剤層を介してダイシングシートとリングフレームとを貼り合わせることにより、ダイシングシートに対する微粘着化の要求に左右されることなく、リングフレームに対するダイシングシートの接着特性を改善できることを見出し本発明に至った。
すなわち本発明は、電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とするダイシングシートに関する。
このダイシングシートによれば、粘着剤層とは別個にリングフレーム用粘着剤層を設けたことにより、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力に左右されることなく、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力を自由に調節することができる。そして、リングフレーム用粘着剤層の粘着力を粘着剤層の粘着力より高くすることにより、ダイシングシートとダイアタッチフィルムとの間に求められる剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシートがリングフレームから剥離してしまう危険性を低減できる。
なお、上記のダイシングシートは本発明の一態様であり、本発明のダイシングシートの製造方法により製造されたダイシングシート、本発明のダイシングシートを用いた電子部品の製造方法なども、同様の技術的特徴を有し、同様の作用効果を奏する。
本発明によれば、リングフレームに対するダイシングシートの粘着力を、ダイアタッチフィルムに対するダイシングシートの粘着力とは独立に調節することができる。そのため、リングフレーム用粘着剤層の粘着力を適宜調節することにより、ダイシングシートとダイアタッチフィルムとの間に求められる剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシートがリングフレームから剥離してしまう危険性を低減できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図1は、本実施形態のダイシングシートの使用態様を説明する概念図である。
本実施形態のダイシングシート100は、図1に示すように、基材シート102と、 基材シート102に積層された粘着剤層103と、粘着剤層103におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層104とを備える。
本実施形態のダイシングシート100は、図1に示すように、基材シート102と、 基材シート102に積層された粘着剤層103と、粘着剤層103におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層104とを備える。
本実施形態のダイシングシート100を用いてウエハをダイシングする際には、図1に示すように、ダイシングシート100とダイアタッチフィルム106とを、ダイシングシート100のリングフレーム用粘着剤層104の内側領域において貼り合わせ、次いでダイシングシート100とリングフレーム105とを、ダイシングシート100のリングフレーム用粘着剤層104を介して貼り合わせ、さらにそのダイアタッチフィルム106の表面にウエハ107を貼り合わせる。
このように、基材シート102と、基材シート102に積層された粘着剤層103と、粘着剤層103におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層104と、を有するダイシングシート100を用いることにより、ダイシングシート100に対するダイアタッチフィルム106の粘着力に左右されることなく、ダイシングシート100に対するリングフレーム105の粘着力を、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を調節することにより自由に調節することができる。そのため、例えば、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を粘着剤層103の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート100とダイアタッチフィルム106との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート100がリングフレーム105から剥離してしまう危険性を低減できる。
また、リングフレーム用粘着剤層104を介してダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105を貼り合わせることができるため、使用できるダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105の組合せの幅を広げることができる。
また、リングフレーム用粘着剤層104を介してダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105を貼り合わせることができるため、使用できるダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105の組合せの幅を広げることができる。
<リングフレーム用粘着剤層>
リングフレーム用粘着剤層104を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などの公知の粘着剤が挙げられる。これらの粘着剤は、単独でも2種以上を組み合わせても用いることができる。
リングフレーム用粘着剤層104を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などの公知の粘着剤が挙げられる。これらの粘着剤は、単独でも2種以上を組み合わせても用いることができる。
好適に使用できる粘着剤の例として、アクリル系粘着剤を挙げることができる。アクリル系粘着剤は、特に限定されないが、(メタ)アクリル酸エステル単量体と官能基含有単量体を共重合して得られる。また、アクリル系粘着剤は(メタ)アクリル酸エステル単量体、官能基含有単量体以外のビニル化合物由来の単量体を共重合してもよい。
(メタ)アクリル酸エステル単量体としては、特に限定されないが、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、及びベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。
アルキル基に枝分かれ構造を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体としては、例えばイソプロピル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、及び2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートがある。
官能基含有単量体としては、例えば、カルボキシル基含有単量体、ヒドロキシル基含有単量体、エポキシ基含有単量体、アミド基含有単量体、アミノ基含有単量体、メチロール基含有単量体、スルホン酸基含有単量体、スルファミン酸基含有単量体、(亜)リン酸エステル基含有単量体等が挙げられる。
カルボキシル基含有単量体としては、カルボキシル基を有するビニル化合物である点以外は特に限定されないが、例えば(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドN−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。特に、(メタ)アクリル酸が好ましい。
ヒドロキシル基含有単量体としては、ヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されないが、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。特に、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートが好ましい。
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及び(メタ)アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えばN,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばN−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
アクリル系粘着剤には、上記官能基含有単量体を単独でまたは2種以上組合せて使用することができる。
アクリル系粘着剤には、上記以外のビニル単量体を共重合してもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、(メタ)アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体を有するものが挙げられる。
好適に使用できる粘着剤の例として、ゴム系粘着剤を挙げることができる。ゴム系粘着剤としては、天然ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SISブロック共重合体)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBSブロック共重合体)、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBSブロック共重合体)、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンターポリマー等のゴム成分をベースポリマーとするゴム系粘着剤などが挙げられる。
好適に使用できる粘着剤の例として、ウレタン系粘着剤を挙げることができる。ウレタン系粘着剤は、イソシアネート成分とポリオール成分とを反応させて得られるものであり、イソシアネート成分としては、例えば、トルエンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられ、ポリオール成分としては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。また、必要に応じ鎖延長剤としてアミン化合物、多価アルコール等が用いられ、また硬化剤としてイソシアネート化合物、アジリジン化合物、エポキシ化合物等が用いられる。
好適に使用できる粘着剤の例として、シリコーン系粘着剤を挙げることができる。シリコーン系粘着剤は、過酸化物硬化型と付加型に分けられ、必要に応じシリコーンレジンが添加される。
粘着剤には、必要に応じて、各種添加剤、例えば粘着付与剤、硬化剤、可塑剤、光重合性化合物、光開始剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤等を添加することもできる。
リングフレーム用粘着剤層104の粘着力は、従来より公知の方法により適宜調節することができる。
リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を調節する方法は特に限定されないが、例えば、粘着剤が2種以上の粘着剤からなる場合にその粘着剤の配合比率を調節すること、粘着剤が2種以上のモノマーからなる共重合体の場合に、そのモノマー共重合比を調節すること、粘着剤中に含まれる硬化剤や粘着付与剤等の添加剤の配合量を調節すること、光重合性化合物や可塑剤など、低分子量物を添加することなどが挙げられる。
リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を調節する方法は特に限定されないが、例えば、粘着剤が2種以上の粘着剤からなる場合にその粘着剤の配合比率を調節すること、粘着剤が2種以上のモノマーからなる共重合体の場合に、そのモノマー共重合比を調節すること、粘着剤中に含まれる硬化剤や粘着付与剤等の添加剤の配合量を調節すること、光重合性化合物や可塑剤など、低分子量物を添加することなどが挙げられる。
特に好ましい粘着力の調節方法として、硬化剤の配合量を調節することが挙げられる。硬化剤は、粘着剤の主剤に応じて適宜選択可能であり、例えば、粘着剤のベース樹脂としてアクリル系共重合体を使用する場合には、市販のイソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤、アジリジン系硬化剤、メラミン系硬化剤などを好適に使用することができる。一般に、硬化剤の配合量を低減することによって、より強い粘着力を得ることができる。
また、特に好ましい粘着力の強化方法として、粘着付与樹脂を添加することが挙げられる。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。
本発明の効果を最大限に発揮するためには、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力が、後述する粘着剤層103の粘着力と相違することが好ましい。従って、リングフレーム用粘着剤層104を構成する粘着剤の主剤と、粘着剤層103を構成する粘着剤の主剤とを、互いに異なるタイプとすることができるのはもちろん、両者の主剤が同一の場合であっても、上述した公知の方法によって粘着力を適宜調節することができる。
例えば、リングフレームに対するリングフレーム用粘着剤層104の粘着力を、剥離角度180°、引張り速度300mm/分の条件で測定したとき0.6N/20mm以上とすることにより、ダイシング時にリングフレーム105がダイシングシート100から剥離してしまう危険性を低減することができる。
リングフレーム用粘着剤層104の厚さとしては、特に制限されず、乾燥後の厚みが、例えば、0.5μm以上であることが好ましく、特に1μm以上であればより好ましい。また、リングフレーム用粘着剤層104の厚さは、10μm以下であることが好ましく、特に5μm以下であればより好ましい。リングフレーム用粘着剤層104の厚さが0.5μm以上であれば、リングフレーム105との粘着力をより安定に確保することができ好ましい。また、リングフレーム用粘着剤層104の厚さが10μm以下であれば、ダイシングシート100をより安定に保管および搬送する上で好ましい。
<粘着剤層>
粘着剤層103を構成する粘着剤は、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを用いることができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
粘着剤層103を構成する粘着剤は、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを用いることができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
粘着剤層103の粘着力は、リングフレーム用粘着剤層104と同様に、従来より公知の方法により適宜調節することができる。
粘着剤層103の厚さは、1μm以上であることが好ましく、特に2μm以上であればより好ましい。また、粘着剤層103の厚さは、100μm以下であることが好ましく、特に40μm以下であればより好ましい。粘着剤層103の厚みが1μm以上であれば、ダイシング時におけるダイアタッチフィルム106とダイシングシート100との間の粘着力をより安定に確保することができ好ましい。また、粘着剤層103の厚みが100μm以下であれば、チップのピックアップ不良や、剥離したダイアタッチフィルム106への糊残りの発生をより低減することができ好ましい。
<基材シート>
基材シート102の素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体やエチレン−(メタ)アクリル酸−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材シート102にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
基材シート102の素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体やエチレン−(メタ)アクリル酸−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材シート102にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
特に、基材シート102の素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、(メタ)アクリル酸単位、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をNa+、K+、Zn2+等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。アイオノマ樹脂の中でも、MFR(メルトフローレート)値が1以上3以下の樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑の発生を顕著に抑制できるため好ましい。
基材シート102の成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー成形法、Tダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等が挙げられる。
基材シート102には、ダイアタッチフィルム106剥離時における帯電を防止するために、基材シート102の粘着剤層103接触面及び/又は非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止剤は樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。また、ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材シート102の粘着剤層103非接触面に滑剤を施したり、基材シート102に滑剤を練り込んだりすることができる。
また、粘着剤層103を貼り合わせる面とは反対側の面を、平均表面粗さ(Ra)が0.3μm以上1.5μm以下のエンボス面とすることが可能である。このようなエンボス面を設けることにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材シート102を容易に拡張することができる。
基材シート102の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には、30μm以上、さらに好ましくは60μm以上であって、300μm以下、さらに好ましくは200μm以下とされる。基材シート102の厚さが30μm以上であれば、ダイシングシートの強度母体としての機能をより十分に確保することができ好ましい。また、基材シート102の厚さが300μm以下であれば、製造コスト、搬送効率等の面でより好ましい。
<ダイシングシートの製造方法>
本実施形態のダイシングシート100の製造方法は特に限定されないが、例えば、次の手順が挙げられる。以下、図2を参照しながら説明する。
本実施形態のダイシングシート100の製造方法は特に限定されないが、例えば、次の手順が挙げられる。以下、図2を参照しながら説明する。
図2(左)は、本実施形態のダイシングシート100を粘着剤層103およびリングフレーム用粘着剤層104形成面から見た概略正面図である。一方、図2(右)はリングフレーム用粘着剤層104を形成していない状態を表している。
図2では、ダイシングシート100の粘着剤層103およびリングフレーム用粘着剤層104形成面に、さらに剥離ライナー108が貼り合わせられている。剥離ライナー108は、実用に供するまで粘着剤層103およびリングフレーム用粘着剤層104を保護する保護材として機能すると共に、本実施形態の製造方法では、粘着剤層103およびリングフレーム用粘着剤層104を形成する際の支持基材としても機能する。
本実施形態のダイシングシート100の製造方法は、以下の工程からなる。
(1)剥離ライナー108上にリングフレーム105に対応した形状となるようにリングフレーム用粘着剤層104を構成する粘着剤を塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、リングフレーム用粘着剤層104を形成する。
(2)剥離ライナー108のリングフレーム用粘着剤層104形成面に、粘着剤層103を構成する粘着剤をさらに塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、粘着剤層103を形成する。
(3)粘着剤層103に基材シート102を貼り合わせる。
(1)剥離ライナー108上にリングフレーム105に対応した形状となるようにリングフレーム用粘着剤層104を構成する粘着剤を塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、リングフレーム用粘着剤層104を形成する。
(2)剥離ライナー108のリングフレーム用粘着剤層104形成面に、粘着剤層103を構成する粘着剤をさらに塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、粘着剤層103を形成する。
(3)粘着剤層103に基材シート102を貼り合わせる。
剥離ライナー108は、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系などの周知の合成樹脂フィルムを使用することができる。また、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等を施すことができる。
リングフレーム用粘着剤層104および粘着剤層103の形成方法は特に制限されず、例えば、剥離ライナー上に、粘着剤を塗布し、必要に応じて乾燥ないし硬化させる方法などが挙げられる。なお、粘着剤の塗布に際しては、慣用の塗工機、例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いることができる。また、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で粘着剤を印刷してもよい。
この実施形態では、リングフレーム用粘着剤層104と粘着剤層103との積層体を形成した後に、基材シート102と貼り合わせているが、予め基材シート102と粘着剤層103とを貼り合わせたダイシングシート100を形成もしくは購入し、当該ダイシングシート100の粘着剤層103側にリングフレームに対応した形状となるように両面テープを貼り合わせたり、また、リングフレーム用粘着剤層104を構成する粘着剤を塗布し、必要に応じて乾燥ないし硬化させてリングフレーム用粘着剤層104を形成してもよい。
<電子部品の製造方法>
本実施形態のダイシングシート100を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。以下、図1を参照しながら説明する。
本実施形態のダイシングシート100を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。以下、図1を参照しながら説明する。
(1)ダイシングシート100のリングフレーム用粘着剤104の内側領域にダイアタッチフィルム106を貼り合わせる。
(2)ダイシングシート100のリングフレーム用粘着剤層104にリングフレーム105を貼り合わせる。
(3)ダイアタッチフィルム106の表面にウエハ107を貼り合わせる。
(4)ダイシングシート100に貼り合わされた状態でウエハ107のダイシングを行う。
(5)ダイシング後にダイアタッチフィルム106とダイシングシート100とを剥離することによって、ウエハ107およびウエハ107の裏面に付着しているダイアタッチフィルム106を併せてピックアップする。
次いで、ダイアタッチフィルム106が付着したウエハ107をリードフレーム又は回路基板(不図示)上に搭載(マウント)し、ダイアタッチフィルム106を加熱し、ウエハ107とリードフレーム又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム又は回路基板に搭載したダイチップを樹脂(不図示)でモールドする。
(2)ダイシングシート100のリングフレーム用粘着剤層104にリングフレーム105を貼り合わせる。
(3)ダイアタッチフィルム106の表面にウエハ107を貼り合わせる。
(4)ダイシングシート100に貼り合わされた状態でウエハ107のダイシングを行う。
(5)ダイシング後にダイアタッチフィルム106とダイシングシート100とを剥離することによって、ウエハ107およびウエハ107の裏面に付着しているダイアタッチフィルム106を併せてピックアップする。
次いで、ダイアタッチフィルム106が付着したウエハ107をリードフレーム又は回路基板(不図示)上に搭載(マウント)し、ダイアタッチフィルム106を加熱し、ウエハ107とリードフレーム又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム又は回路基板に搭載したダイチップを樹脂(不図示)でモールドする。
リングフレーム105は、材質および形状等において特に限定されるものではなく、適宜市販品を使用することができる。また、ダイアタッチフィルム106は、接着剤をフィルム状に成形したシートであり、適宜市販品を使用することができる。
上記実施形態では、シリコンウエハ107とダイシングシート100との間にダイアタッチフィルム106が介在する形態について説明したが、ダイアタッチフィルム106に代えてペースト状接着剤を使用することもできる。
ペースト状接着剤を用いる場合、典型的には、シリコンウエハ107の裏面、すなわちリードフレーム又は回路基板と接着させるための回路非形成面に、ペースト状接着剤を全面塗布し、これを加熱してシート状に半硬化させ、接着剤半硬化層を形成する。ここで形成された接着剤半硬化層は、上述したダイアタッチフィルム106と同様の機能を有する。従って、接着剤半硬化層が形成されたシリコンウエハ107と、粘着剤層103および基材シート102からなるダイシングシート100とを、接着剤半硬化層と粘着剤層103とが接触するように貼り合わせると、図1と同様の構成となる。以後は、ダイアタッチフィルム106を用いた場合と同様に、ダイシングし、接着剤半硬化層が付着したウエハをピックアップし、リードフレーム又は回路基板にマウントさせ、加熱接着することができる。
ペースト状接着剤としては、特に限定されず、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等の一種又は複数種の混合体が挙げられる。
<作用効果>
以下、本実施形態のダイシングシート100の作用効果について図1および図2を参照しながら説明する。
以下、本実施形態のダイシングシート100の作用効果について図1および図2を参照しながら説明する。
本実施形態のダイシングシート100は、図1に示すように、基材シート102と、基材シート102に積層された粘着剤層103と、粘着剤層103におけるリングフレーム105貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層104とを有する。
係るダイシングシート100によれば、ダイアタッチフィルム106を貼り合わせるための粘着剤層103と、リングフレーム105を貼り合わせるためのリングフレーム用粘着剤層104とがそれぞれ独立して設けられているため、ダイシングシート100に対するダイアタッチフィルム106およびリングフレーム105の粘着力を、それぞれ独立に調節することができる。
そのため、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を粘着剤層103の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート100とダイアタッチフィルム106との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート100がリングフレーム105から剥離してしまう危険性を低減できる。
また、リングフレーム用粘着剤層104を介してダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105を貼り合わせるため、使用できるダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105の組合せの幅を広げることができる。
係るダイシングシート100によれば、ダイアタッチフィルム106を貼り合わせるための粘着剤層103と、リングフレーム105を貼り合わせるためのリングフレーム用粘着剤層104とがそれぞれ独立して設けられているため、ダイシングシート100に対するダイアタッチフィルム106およびリングフレーム105の粘着力を、それぞれ独立に調節することができる。
そのため、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を粘着剤層103の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート100とダイアタッチフィルム106との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート100がリングフレーム105から剥離してしまう危険性を低減できる。
また、リングフレーム用粘着剤層104を介してダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105を貼り合わせるため、使用できるダイシングシート100または粘着剤層103およびリングフレーム105の組合せの幅を広げることができる。
特に、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力が粘着剤層103の粘着力よりも高く、さらに、リングフレーム105に対するリングフレーム用粘着剤層104の粘着力が、剥離角度180°、引張り速度300mm/分の条件で測定したとき0.6N/20mm以上であることが好ましい。
この場合には、ダイシング時にリングフレーム105がダイシングシート100から剥離してしまう危険性を低減することができる。
この場合には、ダイシング時にリングフレーム105がダイシングシート100から剥離してしまう危険性を低減することができる。
また、前記ダイシングシート100の製造方法としては、剥離ライナー108上にリングフレーム105に対応した形状となるようにリングフレーム用粘着剤層104を構成する粘着剤を塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、リングフレーム用粘着剤層104を形成する工程と、剥離ライナー108のリングフレーム用粘着剤層104形成面に、粘着剤層103を構成する粘着剤をさらに塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、粘着剤層103を形成する工程と、粘着剤層103に基材シート102を貼り合わせる工程と、を含むことが好ましい。
この場合には、リングフレーム用粘着剤層104と粘着剤層103との積層体が予め剥離ライナー108上に形成されるため、市販の基材シート102を利用して容易に本発明に係るダイシングシート100を製造することができる。また、リングフレーム105に対するリングフレーム用粘着剤層104の貼り合わせ面、およびダイアタッチフィルム106に対する粘着剤層103の貼り合わせ面が、製造当初から剥離ライナー108によって保護されているため、粘着力の低下を防止することができる。
この場合には、リングフレーム用粘着剤層104と粘着剤層103との積層体が予め剥離ライナー108上に形成されるため、市販の基材シート102を利用して容易に本発明に係るダイシングシート100を製造することができる。また、リングフレーム105に対するリングフレーム用粘着剤層104の貼り合わせ面、およびダイアタッチフィルム106に対する粘着剤層103の貼り合わせ面が、製造当初から剥離ライナー108によって保護されているため、粘着力の低下を防止することができる。
さらに、前記ダイシングシート100は、リングフレーム用粘着剤層104の内側領域にダイアタッチフィルム106を貼り合わせる工程と、ダイシングシート100のリングフレーム用粘着剤層104にリングフレーム105を貼り合わせる工程と、ダイアタッチフィルム106の表面にウエハ107を貼り合わせる工程と、ダイシングシート100に貼り合わされた状態でウエハ107のダイシングを行う工程と、ダイシング後にダイアタッチフィルム106とダイシングシート100とを剥離することによって、ウエハ107をウエハ107の裏面に付着しているダイアタッチフィルム106と共にピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法に好適に用いることができる。
この方法によれば、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を粘着剤層103の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート100とダイアタッチフィルム106との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート100がリングフレーム105から剥離してしまう危険性を低減できる。そのため、ダイシング不良を生じることなく、種々の大きさのチップに対して良好なピックアップ特性を保持することができる。
この方法によれば、リングフレーム用粘着剤層104の粘着力を粘着剤層103の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート100とダイアタッチフィルム106との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート100がリングフレーム105から剥離してしまう危険性を低減できる。そのため、ダイシング不良を生じることなく、種々の大きさのチップに対して良好なピックアップ特性を保持することができる。
また、前記電子部品の製造方法において、ダイアタッチフィルム106に代えてペースト状接着剤を用いることができる。この場合も、ダイアタッチフィルムを用いた場合と同様に、ペースト状接着剤の粘着力をリングフレーム用粘着剤層104の粘着力とは独立して調節することができるため、ダイシングシート100とペースト状接着剤との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート100がリングフレーム105から剥離してしまう危険性を低減できる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
例えば、上記実施形態においては、リングフレーム用粘着剤層104がペースト状の粘着剤を塗布し、これを乾燥または硬化することによって形成される場合について説明したが、リングフレーム用粘着剤層104として、リングフレームに対応した環状の形状を有する両面テープを使用することもできる。リングフレーム用粘着剤層104としてどのような形態のものを用いたとしても、上記実施形態と同様に粘着剤層103と独立にリングフレーム用粘着剤層104の粘着力を調節することが可能であるため、同様の作用効果が得られる。
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
<材料の調製>
実施例に係るダイシングシートの基材シート、粘着剤層、リングフレーム用粘着剤層などの各種実験材料は下記の処方で製造もしくは準備した。
実施例に係るダイシングシートの基材シート、粘着剤層、リングフレーム用粘着剤層などの各種実験材料は下記の処方で製造もしくは準備した。
1.ダイシングシート
リングフレーム用粘着剤層の材料として、以下のものを揃えた。
アクリル共重合体:2−エチルヘキシルアクリレート95質量%(東亞合成社製)、2−ヒドロキシエチルアクリレート5質量%(共栄社化学社製ライトエステルHOA)の配合からなる原料組成物を共重合させた。アクリル共重合体のガラス転移点は、−67.8℃であった。
多官能イソシアネート硬化剤:2,4−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体からなる市販品(日本ポリウレタン社製、製品名コロネートL−45E)を用いた。
前記アクリル共重合体100質量部に対して、前記多官能イソシアネート硬化剤を0.5質量部配合することにより、リングフレーム用粘着剤層を構成する粘着剤Aを得た。
リングフレーム用粘着剤層の材料として、以下のものを揃えた。
アクリル共重合体:2−エチルヘキシルアクリレート95質量%(東亞合成社製)、2−ヒドロキシエチルアクリレート5質量%(共栄社化学社製ライトエステルHOA)の配合からなる原料組成物を共重合させた。アクリル共重合体のガラス転移点は、−67.8℃であった。
多官能イソシアネート硬化剤:2,4−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体からなる市販品(日本ポリウレタン社製、製品名コロネートL−45E)を用いた。
前記アクリル共重合体100質量部に対して、前記多官能イソシアネート硬化剤を0.5質量部配合することにより、リングフレーム用粘着剤層を構成する粘着剤Aを得た。
粘着剤層の材料として、以下のものを揃えた。
アクリル共重合体:2−エチルヘキシルアクリレート95質量%(東亞合成社製)、2−ヒドロキシエチルアクリレート5質量%(共栄社化学社製ライトエステルHOA)の配合からなる原料組成物を共重合させた。アクリル共重合体のガラス転移点は、−67.8℃であった。
多官能イソシアネート硬化剤:2,4−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体からなる市販品(日本ポリウレタン社製、製品名コロネートL−45E)を用いた。
前記アクリル共重合体100質量部に対して、前記多官能イソシアネート硬化剤を3質量部配合することにより、粘着剤層を構成する粘着剤Bを得た。
アクリル共重合体:2−エチルヘキシルアクリレート95質量%(東亞合成社製)、2−ヒドロキシエチルアクリレート5質量%(共栄社化学社製ライトエステルHOA)の配合からなる原料組成物を共重合させた。アクリル共重合体のガラス転移点は、−67.8℃であった。
多官能イソシアネート硬化剤:2,4−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体からなる市販品(日本ポリウレタン社製、製品名コロネートL−45E)を用いた。
前記アクリル共重合体100質量部に対して、前記多官能イソシアネート硬化剤を3質量部配合することにより、粘着剤層を構成する粘着剤Bを得た。
基剤フィルムとして、エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のZn塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート(MFR)が1.5g/10分(JIS K 7210、210℃)、融点が96℃、Zn2+イオンを含有するフィルム(三井・デュポンポリケミカル社製、製品名ハイミラン1650)を用いた。
上記の材料を用いて、以下のようにダイシングシートを製造した。
まず、PET剥離ライナー上に、グラビアにて粘着剤Aをリングフレームに対応した環状となるように塗布し、乾燥させ、リングフレーム用粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後のリングフレーム用粘着剤層の厚みが1μmとなるように塗工した。次いで、剥離ライナーのリングフレーム用粘着剤層形成面に、粘着剤Bを塗布し、乾燥させ、粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後の粘着剤層の厚みが10μmとなるように塗工した。最後に、剥離ライナーのリングフレーム用粘着剤層および粘着剤層形成面を、厚みが100μmの基材シートに積層して、ダイシングシートを得た。
まず、PET剥離ライナー上に、グラビアにて粘着剤Aをリングフレームに対応した環状となるように塗布し、乾燥させ、リングフレーム用粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後のリングフレーム用粘着剤層の厚みが1μmとなるように塗工した。次いで、剥離ライナーのリングフレーム用粘着剤層形成面に、粘着剤Bを塗布し、乾燥させ、粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後の粘着剤層の厚みが10μmとなるように塗工した。最後に、剥離ライナーのリングフレーム用粘着剤層および粘着剤層形成面を、厚みが100μmの基材シートに積層して、ダイシングシートを得た。
一方、比較例として、リングフレーム用粘着剤層を具備しないダイシングシートを製造した。この比較用ダイシングシートでは、リングフレーム用粘着剤層に関する材料および形成方法以外は、上記と同一の材料および方法を用いた。
2.ダイアタッチフィルム
ダイアタッチフィルムとして、ポリイミド接着剤を主剤とする厚さ30μmの市販のダイアタッチフィルムを、直径6インチの円形に切断して用いた。
ダイアタッチフィルムとして、ポリイミド接着剤を主剤とする厚さ30μmの市販のダイアタッチフィルムを、直径6インチの円形に切断して用いた。
3.ウエハ
ウエハとして、ダミーの回路パターンを形成した直径6インチ×厚さ0.4mmのシリコンウエハを用いた。
ウエハとして、ダミーの回路パターンを形成した直径6インチ×厚さ0.4mmのシリコンウエハを用いた。
4.リングフレーム
リングフレームとして、8インチのマルテンサイト系ステンレス鋼SUS420J2製フレーム(株式会社ディスコ社製)を用いた。
リングフレームとして、8インチのマルテンサイト系ステンレス鋼SUS420J2製フレーム(株式会社ディスコ社製)を用いた。
ダイシングシートの粘着力および剥離特性を、以下の実験に従って評価した。
<粘着力の評価>
ダイシングシートとダイアタッチフィルムとの粘着力、ダイシングシートとリングフレームとの粘着力を、以下のように評価した。
1.ダイアタッチフィルムとの粘着力:ダイアタッチフィルムを予め80℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、2kgロ−ラの1往復で圧着し、23℃にて1日放置後にダイシングシートを貼り合わせ、2kgローラーの1往復で圧着し、23℃にて1日放置後にダイシングシートとダイアタッチフィルムとの界面を剥離した。
剥離方法:180°ピ−ル
引張り速度:300mm/分
<粘着力の評価>
ダイシングシートとダイアタッチフィルムとの粘着力、ダイシングシートとリングフレームとの粘着力を、以下のように評価した。
1.ダイアタッチフィルムとの粘着力:ダイアタッチフィルムを予め80℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、2kgロ−ラの1往復で圧着し、23℃にて1日放置後にダイシングシートを貼り合わせ、2kgローラーの1往復で圧着し、23℃にて1日放置後にダイシングシートとダイアタッチフィルムとの界面を剥離した。
剥離方法:180°ピ−ル
引張り速度:300mm/分
2.リングフレームとの粘着力:SUS420J2製フレーム上にダイシングシートを貼り合せ、2kgロ−ラの1往復で圧着し、23℃にて1日放置後にダイシングシートとSUS420J2製フレームとの界面を剥離した。
剥離方法:180°ピ−ル
引張り速度:300mm/分
剥離方法:180°ピ−ル
引張り速度:300mm/分
<リングフレームの保持特性の評価>
ダイシングシートを、そのリングフレーム用粘着剤層においてリングフレームと貼り合わせ、次いで、その粘着剤層においてダイアタッチフィルムと貼り合わせ、さらにそのダイアタッチフィルム上にウエハを貼り合わせて、以下の条件でダイシングし、リングフレームの保持特性について評価した。
ダイシングシートへの切り込み量は30μmとした。ダイシングは10mm×10mmのチップサイズで行った。ダイシング装置はDISCO社製 DAD341を用いた。ダイシングブレードはDISCO社製NBC−ZH205O−27HEEEを用いた。ダイシング後にダイシングシートがリングフレームから剥がれなかったものを○、剥がれたものを×とした。
ダイシングブレード形状:外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mm
ダイシングブレード回転数:40,000rpm
ダイシングブレード送り速度:80mm/秒
切削水温度:25℃
切削水量:1.0L/分
ダイシングシートを、そのリングフレーム用粘着剤層においてリングフレームと貼り合わせ、次いで、その粘着剤層においてダイアタッチフィルムと貼り合わせ、さらにそのダイアタッチフィルム上にウエハを貼り合わせて、以下の条件でダイシングし、リングフレームの保持特性について評価した。
ダイシングシートへの切り込み量は30μmとした。ダイシングは10mm×10mmのチップサイズで行った。ダイシング装置はDISCO社製 DAD341を用いた。ダイシングブレードはDISCO社製NBC−ZH205O−27HEEEを用いた。ダイシング後にダイシングシートがリングフレームから剥がれなかったものを○、剥がれたものを×とした。
ダイシングブレード形状:外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mm
ダイシングブレード回転数:40,000rpm
ダイシングブレード送り速度:80mm/秒
切削水温度:25℃
切削水量:1.0L/分
<実験の考察>
リングフレーム用粘着剤層を備えていない比較例では、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力が、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力と比較して顕著に低下してしまい、その結果、ダイシング後にリングフレームとダイシングシートとの間に剥離を生じる結果となった。
一方、リングフレーム用粘着剤層を設けた実施例では、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力を保持しつつも、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力を比較例と比べて約5倍にまで高めることができた。その結果、ダイシング後にリングフレームとダイシングシートとの間に剥離を生じなかった。
これらの試験結果から明らかなように、本発明のダイシングシートは、ダイシング後のダイアタッチフィルムの剥離特性に影響を与えることなく、リングフレームとの接着性を顕著に改善することができた。
リングフレーム用粘着剤層を備えていない比較例では、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力が、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力と比較して顕著に低下してしまい、その結果、ダイシング後にリングフレームとダイシングシートとの間に剥離を生じる結果となった。
一方、リングフレーム用粘着剤層を設けた実施例では、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力を保持しつつも、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力を比較例と比べて約5倍にまで高めることができた。その結果、ダイシング後にリングフレームとダイシングシートとの間に剥離を生じなかった。
これらの試験結果から明らかなように、本発明のダイシングシートは、ダイシング後のダイアタッチフィルムの剥離特性に影響を与えることなく、リングフレームとの接着性を顕著に改善することができた。
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
100 ダイシングシート
102 基材シート
103 粘着剤層
104 リングフレーム用粘着剤層
105 リングフレーム
106 ダイアタッチフィルム
107 ウエハ
102 基材シート
103 粘着剤層
104 リングフレーム用粘着剤層
105 リングフレーム
106 ダイアタッチフィルム
107 ウエハ
Claims (5)
- 電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とするダイシングシート。
- リングフレームに対する前記リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、剥離角度180°、引張り速度300mm/分の条件で測定したとき0.6N/20mm以上であることを特徴とする、請求項1記載のダイシングシート。
- 請求項1又は2のいずれか一項に記載のダイシングシートの製造方法であって、剥離ライナー上にリングフレームに対応した形状となるようにリングフレーム用粘着剤層を構成する粘着剤を塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、リングフレーム用粘着剤層を形成する工程と、前記剥離ライナーの前記リングフレーム用粘着剤層形成面に、粘着剤層を構成する粘着剤をさらに塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、粘着剤層を形成する工程と、該粘着剤層に基材シートを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする、ダイシングシートの製造方法。
- ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、請求項1又は2のいずれか一項に記載のダイシングシートのリングフレーム用粘着剤層の内側領域にダイアタッチフィルムを貼り合わせる工程と、リングフレーム用粘着剤層にリングフレームを貼り合わせる工程と、該ダイアタッチフィルムの表面にウエハを貼り合わせる工程と、前記ダイシングシートに貼り合わされた状態で前記ウエハのダイシングを行う工程と、ダイシング後に前記ダイアタッチフィルムと前記ダイシングシートとを剥離することによって、前記ウエハを該ウエハの裏面に付着しているダイアタッチフィルムと共にピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法。
- ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、請求項1又は2のいずれか一項に記載のダイシングシートのリングフレーム用粘着剤層にリングフレームを貼り合わせる工程と、ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する工程と、該ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、該ウエハの接着剤半硬化層と前記ダイシングシートとを該ダイシングシートのリングフレームに囲まれた内側領域において貼り合わせる工程と、前記ダイシングシートに貼り合わされた状態で前記ウエハのダイシングを行う工程と、ダイシング後に前記接着剤半硬化層と前記ダイシングシートとを剥離することによって、前記ウエハを該ウエハの裏面に付着している接着剤半硬化層と共にピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法。
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