JP2007123914A - ダイシング・ダイボンドフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基材(1)上に粘着剤層(2)を有し、当該粘着剤層(2)上にはダイ接着用接着剤層(3)を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、 ダイ接着用接着剤層(3)は、粘着剤層(2)上の一部にワーク貼り付け部分(3a)として設けられており、当該ワーク貼り付け部分(3a)は、貼り付けられるワーク面の全面を貼り付けることができ、かつ、前記ワーク面の面積よりも大きく、さらに前記ワーク貼り付け部分(3a)は、粘着剤層(2)上に貼り付けられるダイシングリングの内径内に収まるように設計されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
【選択図】 図1
Description
ダイ接着用接着剤層(3)は、粘着剤層(2)上の一部にワーク貼り付け部分(3a)として設けられており、
当該ワーク貼り付け部分(3a)は、貼り付けられるワーク面の全面を貼り付けることができ、かつ、前記ワーク面の面積よりも大きく、
さらに前記ワーク貼り付け部分(3a)は、粘着剤層(2)上に貼り付けられるダイシングリングの内径内に収まるように設計されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム、に関する。
粘着剤層(2a)の粘着力<粘着剤層(2b)の粘着力、を満足することが好ましい。
ワークを圧着する工程と、
粘着剤層(2)にダイシングリングを圧着する工程と、
ワークをチップ状にダイシングする工程と、
チップ状ワークをダイ接着用接着剤層(3a)とともに粘着剤層(2)から剥離する工程と、
ダイ接着用接着剤層(3a)を介して、チップ状ワークを半導体素子に接着固定する工程とを有することを特徴とするチップ状ワークの固定方法、に関する。
(ダイ接着用接着剤層の作製)
下記表1に示すエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリルゴム、シリカおよび硬化促進剤からなる各成分を同表に示す割合で配合したダイ接着用接着剤A〜Cの組成物を調製し、その組成物をトルエンに混合溶解した。この混合溶液を離型処理したポリエステルフィルム(セパレータ)上に塗布した。次いで、上記混合溶液を塗布したポリエステルフィルムを120℃で乾燥させ、トルエンを除去することにより、上記ポリエステルフィルム上に厚み20μmのBステージ化したダイ接着用接着剤層A〜Cを得た。
(アクリル系粘着剤の調製)
アクリル酸ブチル100部、アクリロニトリル5部およびアクリル酸5部からなる配合組成物を、トルエン溶液中で共重合させて、重量平均分子量80万の濃度35重量%のアクリル系ポリマーの溶液を得た。当該アクリル系ポリマーの溶液(固形分100重量部)に対し、ポリイソシアネート系架橋剤(コロネートL,日本ポリウレタン工業社製)5部を配合した。これらをトルエンに均一に溶解して、濃度25重量%のアクリル系粘着剤の溶液を作製した。
厚さが60μmのポリエチレンフィルムからなる支持基材上に、前記アクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して、厚さが5μmの粘着剤層を形成した。以下、これを粘着フィルムAという。次いで、粘着フィルムAの粘着層側に、上記ダイ接着用接着剤層Aを転写して、ダイシング・ダイボンドフィルムを得た。ダイ接着用接着剤層Aは、ワーク面(直径6インチ)よりも、直径が0.5mm大きい形状のものを転写した。
実施例1において、ダイ接着用接着剤Aをダイ接着用接着剤層Bに変えたこと以外は実施例1と同様にして、ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。ダイ接着用接着剤層Bは、ワーク面(直径6インチ)よりも、直径が20mm大きい形状のものを転写した。
(放射線硬化型アクリル系粘着剤の調製)
アクリル酸ブチル70部、アクリル酸エチル30部およびアクリル酸5部からなる配合組成物を、酢酸エチル中で常法により共重合して重量平均分子量40万の濃度30重量%のアクリル系ポリマーの溶液を得た。当該アクリル系ポリマーの溶液(固形分100重量部)に対し、光重合性化合物としてジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート50部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン3部を配合した。これらをトルエンに均一に溶解して、濃度25重量%の放射線硬化型アクリル系粘着剤の溶液を作製した。
厚さが80μmのポリエチレンフィルムからなる支持基材上に、前記放射線硬化型アクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して、厚さが5μmの粘着剤層を形成した。以下、これを粘着フィルムBという。次いで、粘着フィルムBの粘着剤層上のウエハ貼り付け対応部分(直径6インチの円)にのみ紫外線を500mJ/cm2(紫外線照射積算光量)を照射し、ウエハ貼り付け対応部分が放射線硬化された粘着剤層を有するフィルムを得た。次いで、粘着フィルムBの粘着層側に、上記ダイ接着用接着剤層Bを転写して、ダイシング・ダイボンドフィルムを得た。ダイ接着用接着剤層Bの形状は、ワーク面(直径6インチ)よりも、直径が20mm大きい形状のものを転写した。
実施例3において、ダイ接着用接着剤Bをダイ接着用接着剤層Cに変えたこと以外は実施例3と同様にして、ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
実施例3において、ダイ接着用接着剤Bをダイ接着用接着剤層Aに変えたこと以外は実施例3と同様にして、ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
実施例1において、ダイ接着用接着剤層Aを、ワーク面(直径6インチ)と同じ大きさのものに変えたこと以外は実施例1と同様にして、ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
実施例1において、ダイ接着用接着剤層Aを、ワーク面(直径6インチ)よりも、直径が2mm小さい大きさのものに変えたこと以外は実施例1と同様にして、ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
実施例1において、ダイ接着用接着剤層Aを、粘着フィルムAの粘着層側の全面に転写したこと以外は実施例1と同様にして、ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
(ウエハ貼付部)
粘着フィルムAについては紫外線照射をすることなく10mm幅で短冊状に切断した。粘着フィルムBについては、支持基材側から紫外線を照射(500mJ/cm2 )した後、10mm幅で短冊状に切断した。その後、粘着フィルム(10mm幅)を、23℃(室温)でSUS304板(#2000研磨)に貼付し、室温雰囲気下で30分間静置した後、23℃の恒温室で、粘着フィルムを剥離角90°で引き剥がしたときの粘着力を測定した(粘着フィルムの引張速度300mm/min)。
粘着フィルムA、Bを、10mm幅で短冊状に切断した。その後、粘着フィルム(10mm幅)を、23℃(室温)でSUS304板(#2000研磨)に貼付し、室温雰囲気下で30分間静置した後、23℃の恒温室で、粘着フィルムを剥離角90°で引き剥がしたときの粘着力を測定した(粘着フィルムの引張速度300mm/min)。
回路パターンを形成した直径6インチの半導体ウエハを裏面研磨処理して厚さ0.15mmとしたミラ−ウエハを用いた。ダイシング・ダイボンドフィルムよりセパレータを剥離し、露出した接着剤層に上記ミラーウエハを40℃でロール圧着した後、1mm角のチップサイズにフルダイシングした。ダイシング時のチップ飛びの有無を評価した。この操作において、実施例および比較例のいずれのダイシング・ダイボンドフィルムも、ダイシング時にチップ飛びなどの不良は生じなかった。
ダイシング後にダイシングリングの汚染の有無を目視により観察した。
ダイシング装置:ディスコ社製、DFD−651
ダイシング速度:80mm/秒
ダイシングブレード:ディスコ社製、2050HECC
回転数:4万rpm
切込み深さ:20μm
カット方式:フルカット・Aモード
チップサイズ:適宜(1〜15mm角)(ウエハ研削条件)
研削装置:ディスコ社製DFG−840
ウエハ:6インチ径(0.6mmから0.15μmに裏面研削)
ウエハの貼りあわせ装置:DR−8500II(日東精機(株)製)
ダイシングリング:2−6−1(ディスコ社製、内径19.5cm)
引き落し量:5mm
ダイボンダー:CPS−100(NEC機械)
2 粘着剤層
3 ダイ接着用接着剤層
W ワーク(ウエハ)
WR ウエハリング
Claims (7)
- 支持基材(1)上に粘着剤層(2)を有し、当該粘着剤層(2)上にはダイ接着用接着剤層(3)を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
ダイ接着用接着剤層(3)は、粘着剤層(2)上の一部にワーク貼り付け部分(3a)として設けられており、
当該ワーク貼り付け部分(3a)は、貼り付けられるワーク面の全面を貼り付けることができ、かつ、前記ワーク面の面積よりも大きく、
さらに前記ワーク貼り付け部分(3a)は、粘着剤層(2)上に貼り付けられるダイシングリングの内径内に収まるように設計されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記粘着剤層(2)は、ワーク貼り付け部分(3a)に対応する部分(2a)とそれ以外の部分(2b)で粘着力が異なり、
粘着剤層(2a)の粘着力<粘着剤層(2b)の粘着力、を満足することを特徴とする請求項1記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 粘着剤層(2)が放射線硬化型粘着剤により形成されており、ワーク貼り付け部(3a)に対応する粘着剤層(2a)が放射線照射されていることを特徴とする請求項2に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- ダイ接着用接着剤層(3a)が、熱硬化性ダイ接着剤により形成されたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- ダイ接着用接着剤層(3a)が、非導電性であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記請求項1〜5のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルムのダイ接着用接着剤層(3a)上に、
ワークを圧着する工程と、
粘着剤層(2)にダイシングリングを圧着する工程と、
ワークをチップ状にダイシングする工程と、
チップ状ワークをダイ接着用接着剤層(3a)とともに粘着剤層(2)から剥離する工程と、
ダイ接着用接着剤層(3a)を介して、チップ状ワークを半導体素子に接着固定する工程とを有することを特徴とするチップ状ワークの固定方法。 - 前記請求項6記載のチップ状ワークの固定方法により、ダイ接着用接着剤層(3a)を介してチップ状ワークが半導体素子に接着固定された半導体装置。
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