JP2011129605A - 感圧型半導体ウエハ表面保護用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層が感圧型粘着剤であり、前記粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角が30度以上60度以下であり、前記感圧型粘着剤を構成する主成分であるポリマーの重量平均分子量または架橋後の分子の重量平均分子量が100万以上であることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープである。
【選択図】なし
Description
(1)基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層が感圧型粘着剤であり、前記粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角が30度以上60度以下であり、前記感圧型粘着剤を構成する主成分であるポリマーの重量平均分子量または架橋後の分子の重量平均分子量が100万以上であることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、
(2)前記感圧型粘着剤を構成する主成分のポリマーが(メタ)アクリル系ポリマーであることを特徴とする(1)記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、
(3)30℃〜70℃における前記粘着テープのSUS研磨面に対する粘着力が1.0N/25mm以下であることを特徴とする(1)または(2)に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、
を提供するものである。
ここでSUS研磨面とは、JIS G 4305に規定されているSUS304鋼板で鏡面仕上げのものまたは研磨紙で磨いたものを用いる。磨き方についてはJIS Z 0237に基づき仕上げられており、研磨紙は280番の粗さのものを用いることが望ましい。
本発明の粘着剤層は、1種類の接着剤からなるものでも、異なる2種類以上の粘着剤が積層されていてもよいが、被着体側の粘着剤が感圧型であって、粘着層表面のヨウ化メチレンに対する接触角が30度以上60度以下で、かつ前記粘着剤層を構成する主成分であるポリマーまたは架橋後のポリマーの重量平均分子量が100万以上である。
本発明において、粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角は、30度以上60度以下であり、40度以上60度以下が好ましい。
(GPC装置:東ソー社製HLC−8120GPC、カラム:TSK gel SuperHM−H/H4000/H3000/H2000、流量:0.6ml/min、濃度:0.3質量%、注入量:20μl、カラム温度:40℃)
<実施例1>
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる厚さ110μmの基材フィルムに、エチルアクリレートを主成分とする重量平均分子量120万のアクリル系共重合体をベースにイソシアネート系硬化剤であるコロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2重量%含有する粘着剤(アクリル系A)を塗布し、セパレータによる転写方式にて乾燥厚20μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムに常温でラミネートすることで粘着テープを作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる厚さ110μmの基材フィルムに、ブチルアクリレートを主成分とする重量平均分子量165万のアクリル系共重合体をベースにイソシアネート系硬化剤であるコロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2重量%含有する粘着剤(アクリル系B)を塗布し、セパレータによる転写方式にて乾燥厚20μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムに常温でラミネートすることで粘着テープを作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる厚さ110μmの基材フィルムに、ブチルアクリレートを主成分とする重量平均分子量110万のアクリル系共重合体をベースにイソシアネート系硬化剤であるコロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2重量%含有する粘着剤(アクリル系C)を塗布し、セパレータによる転写方式にて乾燥厚20μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムに常温でラミネートすることで粘着テープを作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる厚さ110μmの基材フィルムに、エチルアクリレートおよびブチルアクリレートを重量比で1:1にて構成されたポリマーを主成分とする重量平均分子量120万のアクリル系共重合体をベースにイソシアネート系硬化剤であるコロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2重量%含有する粘着剤(アクリル系D)を塗布し、セパレータによる転写方式にて乾燥厚20μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムに常温でラミネートすることで粘着テープを作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる厚さ110μmの基材フィルムに、メチルアクリレートを主成分とする重量平均分子量105万のアクリル系共重合体をベースにイソシアネート系硬化剤であるコロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2重量%含有する粘着剤(アクリル系E)を塗布し、セパレータによる転写方式にて乾燥厚20μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムに常温でラミネートすることで粘着テープを作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる厚さ110μmの基材フィルムに、ブチルアクリレートを主成分とする重量平均分子量20万のアクリル系共重合体をベースにイソシアネート系硬化剤であるコロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2重量%含有する粘着剤(アクリル系F)を塗布し、セパレータによる転写方式にて乾燥厚20μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムに常温でラミネートすることで粘着テープを作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる厚さ110μmの基材フィルムに、スチレンとイソプレンからなるベースポリマーであるKratonD 1320X(商品名、シェルジャパン社製)に粘着付与剤であるArkonM100(商品名、荒川化学工業社製)を重量比で6:4になるように混合したポリマーをベースに、イソシアネート系硬化剤であるコロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2重量%含有する粘着剤(ゴム系A)を塗布し、セパレータによる転写方式にて乾燥厚20μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムに常温でラミネートすることで粘着テープを作製した。
<粘着力測定>
本発明における、シリコンウエハの活性ポリイミド(PI)膜面および鏡面研磨面に対する粘着力測定方法を説明する。ここで、活性ポリイミド膜は、シリコンウエハに感光性ポリイミドを塗布し、乾燥、UV硬化後の膜厚5μmのポリイミド膜を形成し、さらに、プラズマによるエッチングにて活性化処理を行ったものである。
粘着テープから幅25mm×長さ300mmの試験片を3点採取し、それらを活性ポリイミド膜面および鏡面研磨面上に貼着した後、2kgのゴムローラを3往復かけ圧着し、1時間放置後、測定値がその容量の15〜85%の範囲に入るJIS B 7721に適合する引張試験機を用いて粘着力を測定する。測定は、180度引きはがし法によるものとし、この時の引張速さは300mm/minとする。測定温度範囲は23℃、測定湿度は49%である。その後、活性ポリイミド膜面での粘着力と、鏡面研磨面での粘着力の比を求めた。
本発明における、SUS研磨面に対する粘着力測定方法を説明する。粘着テープから幅25mm×長さ300mmの試験片を3点採取し、それらをJIS R 6253に規定する280番の耐水研磨紙で仕上げたJIS G 4305に規定する厚さ1.5mm〜2.0mmのSUS304鋼板上に貼着した後、2kgのゴムローラを3往復かけ圧着し、1時間放置後、測定値がその容量の15〜85%の範囲に入るJIS B 7721に適合する引張試験機を用いてSUS板を30℃、40℃、70℃の各条件にて加熱しながら粘着力を測定する。測定は、180度引きはがし法によるものとし、この時の引張速さは300mm/minとする。このときの測定湿度は49%である。
まず、基材フィルム上に粘着剤層が形成された実施例および比較例の粘着剤層表面にセパレータを貼合する。次に、平らな面で測定を行う必要があるため、基材フィルムの粘着剤層が設けられていない方の面を、両面テープを用いて表面が平らのウエハに固定した。セパレータを剥離し、ヨウ化メチレンを滴下し、接触角θを協和化学株式会社製FACE接触角計CA−S150型を用いて測定した。測定温度は23℃、測定湿度は50%である。
実施例および比較例で作製した粘着テープについて、貼り付け機(日東精機株式会社製DR8500II)を用いて8インチウエハの活性ポリイミド膜付ウエハに貼り付け、グラインダー(株式会社ディスコ製DFG8540)を使用して厚さ100μmまで研磨した。その後、日東精機株式会社製HR8500IIを用いて、剥離性試験を25枚行った。
テープがウエハから25枚全てが問題なく剥離できたものを:○
剥離中のウエハの破損等が発生若しくは剥離できなかったもの:×
ウエハ表面に実施例および比較例で作製した粘着テープを貼り付け、剥がしたウエハ表面の元素比率をXPS(X線光電子分光分析)にて測定し、粘着シートからの転写汚染物に由来する炭素の増加量をブランクウエハと比較しatomic%として算出した。また、測定条件は以下の条件にて測定を行った。
X線原:MgKα、X線のTake off angle:45°、
測定面積:1.1mmφ
炭素増加量が25atomic%以下であったもの:○
炭素増加量が25atomic%より大きかったもの:×
Claims (3)
- 基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
前記粘着剤層が感圧型粘着剤であり、
前記粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角が30度以上60度以下であり、
前記感圧型粘着剤を構成する主成分であるポリマーの重量平均分子量または架橋後の分子の重量平均分子量が100万以上である
ことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 - 前記感圧型粘着剤を構成する主成分のポリマーが(メタ)アクリル系ポリマーであることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
- 30℃〜70℃における前記粘着テープのSUS研磨面に対する粘着力が1.0N/25mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
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