JP2014229766A - 半導体ウエハ加工用粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウエハに貼着した際、半導体ウエハ加工時には剥離せず、加工後には良好に剥離し得る半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、２．００Ｎ／２０ｍｍ以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ加工用粘着シートに関する。

シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。

このような半導体ウエハの製造工程においては、半導体ウエハの保持（固定）または保護のために粘着シートが用いられている。粘着シートは、加工中においては剥離せずに、加工後において容易に剥離し得ることが求められる。例えば、半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着シートが用いられ、該粘着シートは裏面研削工程後に剥離される。しかしながら、半導体ウエハの表面状態によっては、粘着シートが良好に剥離されない場合がある。例えば、プラズマ処理が施された半導体ウエハの有機膜表面は粗いため、該半導体ウエハに貼着された粘着シートは良好に剥離されず、剥離時に半導体ウエハを破損するという問題がある。

特開２００３−２４３３４７号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、半導体ウエハに貼着した際、半導体ウエハ加工時には剥離せず、加工後には良好に剥離し得る半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することにある。

本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、２．００Ｎ／２０ｍｍ以下である。
１つの実施形態においては、表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハが、ミラーウエハまたは表面に有機膜が形成された半導体ウエハである。
１つの実施形態においては、表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハが、表面に有機膜が形成された半導体ウエハの該表面をプラズマ処理して得られた半導体ウエハである。

本発明によれば、特定の表面粗さを有する半導体ウエハ表面に対する粘着力を最適化することにより、種々の半導体ウエハに対して、加工時の粘着性と加工後の剥離性を両立し得る半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することができる。

本発明の１つの実施形態による半導体ウエハ加工用粘着シートの概略断面図である。

Ａ．半導体ウエハ加工用粘着シート
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート（以下、単に粘着シートともいう）は、表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、好ましくは０．１２Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍ以上である。このような粘着力を示す本発明の粘着シートは、半導体ウエハ加工用粘着シートとして、適度な粘着性を示し、加工性の向上に寄与し得る。例えば、本発明の粘着シートを、半導体ウエハの裏面研削工程における表面保護シートとして用いた場合には、裏面研削中の該粘着シートの剥がれ、半導体ウエハの欠け等を防止することができる。本発明の粘着シートの表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力の上限は、好ましくは２．００／２０ｍｍであり、より好ましくは１．００Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．８０Ｎ／２０ｍｍである。なお、本発明において半導体ウエハに対する粘着力とは、常温下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。また、表面粗さＲａとは、は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４）に規定される算術平均表面粗さＲａである。

表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハとしては、例えば、ミラーウエハ、表面に有機膜が形成された半導体ウエハ等が挙げられる。該有機膜としては、例えば、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール等のポリマーにより形成される有機膜が挙げられる。

本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート粘着シートは、表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、２．００Ｎ／２０ｍｍ以下であり、好ましくは１．８０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、より好ましくは１．６０Ｎ／２０ｍｍ以下である。このような粘着力を示す本発明の粘着シートは、半導体ウエハ加工用の粘着シートとして用いられた際に、加工後の剥離性に優れる。例えば、本発明の粘着シートを半導体ウエハの裏面研削工程における表面保護シートとして用いた場合、該粘着シートは、裏面研削後、半導体ウエハを破損することなく剥離することができる。また、剥離性に優れる本発明の粘着シートは、剥離時の伸びが少ないため、剥離装置の可動範囲内で剥離しきれないというトラブルを防止することができる。本発明の粘着シートの表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力の下限は、好ましくは０．１０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍである。

表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハとしては、例えば、表面に有機膜が形成された半導体ウエハの該表面をプラズマ処理して得られた半導体ウエハが挙げられる。該有機膜としては、例えば、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール等のポリマーにより形成される有機膜が挙げられる。プラズマ処理としては、例えば、酸素、アルゴン、ＣＦ_４等によるプラズマ処理が挙げられる。本発明の粘着シートは、ミラーウエハ、表面に有機膜が形成された半導体ウエハ、さらには、表面に有機膜が形成された半導体ウエハの該表面をプラズマ処理して得られた半導体ウエハ等の半導体ウエハに幅広く用いることができ、これらの種々の半導体ウエハに対して、加工時の粘着性と加工後の剥離性を両立し得る。

図１は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。粘着シート１００は、粘着剤層１０および基材層２０を備え得る。また、本発明の粘着シートは必要に応じて、中間層３０を備えていてもよい。

本発明の粘着シートの厚みは、好ましくは５μｍ〜１０００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜３００μｍであり、特に好ましくは１３０μｍ〜２６０μｍである。

図示していないが、本発明の粘着シートは、必要に応じて、さらに別の層を備え得る。例えば、本発明の粘着シートは、実用に供するまで粘着剤層を保護する保護層をさらに備え得る。本発明の粘着シートは、保護層により保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。保護層としては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。

本発明の粘着シートは、例えば、保護層により保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。

（粘着剤層）
１つの実施形態においては、上記のとおり、本発明の粘着シートは粘着剤層を有する。該粘着剤層の組成、厚み等を調整することにより、上記の粘着力を有する粘着シートを得ることができる。

好ましくは、上記粘着剤層は、粘着性樹脂と非粘着性樹脂とを含む。粘着性樹脂と非粘着性樹脂とを含有させ、これらの樹脂の種類および含有割合を調整することにより、上記粘着シートの粘着力を制御することができる。

上記粘着性樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。上記粘着性樹脂としては例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。好ましくは、ポリオレフィン系樹脂が用いられる。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、非晶質ポリプロピレン系樹脂（例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、非晶質プロピレン−エチレン共重合体など）、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリ酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。なかでも好ましくは、非晶質ポリプロピレン系樹脂である。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。

上記粘着性樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。

上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンとプロピレン以外のオレフィンとを重合することにより得ることができる。プロピレン以外のオレフィンとしては、好ましくは、１−ブテン、エチレン等が挙げられる。メタロセン触媒を用いて重合された非晶質ポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５以下であり、好ましくは１．０〜２．３であり、さらに好ましくは１．０〜２．１である。分子量分布が狭い非晶質ポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このような非晶質ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。

上記非晶質ポリプロピレン系樹脂における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％〜９９モル％、さらに好ましくは７５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは７８モル％〜９９モル％である。

上記非晶質ポリプロピレン系樹脂における、プロピレン以外のオレフィン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜３０モル％、さらに好ましくは１モル％〜１２モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れる粘着シートを得ることができる。

上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。

上記非晶質ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００，０００以上であり、好ましくは１００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは１００，０００〜３００，０００である。非晶質ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。

上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。

上記非粘着性樹脂としては、上記粘着性樹脂との混合性がよく、かつ、粘着性を示さない限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。

上記非粘着性樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。なかでも好ましくはポリプロピレン系樹脂であり、より好ましくは結晶性ポリプロピレン系樹脂である。

上記非粘着性樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。

上記ポリプロピレン系樹脂は単独重合体であってもよく、プロピレン由来の構成単位を主構成単位とする共重合体であってもよい。該共重合体は、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、α−オレフィン等のプロピレンと共重合可能な単量体由来の構成単位を含む。上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。

上記粘着性樹脂と非粘着性樹脂との混合割合は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な混合割合とし得る。例えば、非粘着性樹脂の含有割合は、粘着性樹脂と非粘着性樹脂との合計重量に対して、好ましくは７０重量％以下であり、より好ましくは５０重量％以下であり、さらに好ましくは１８重量％〜３０重量％である。より具体的には、非晶質ポリプロピレン系樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂とを組み合わせて用いる場合、結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは５０重量％以下であり、さらに好ましくは１５重量％〜４０重量％であり、特に好ましくは１８重量％〜３０重量％以下である。

上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは８μｍ〜６５μｍであり、さらに好ましくは８μｍ〜４０μｍであり、特に好ましくは９μｍ〜２０μｍである。本発明の粘着シートは、粘着剤層の厚みを調整することにより、粘着力を制御することができ、粘着剤層の厚みを薄くすれば粘着力が弱くなり、厚くすれば粘着力が強くなる。例えば、非晶質ポリプロピレン系樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂とを組み合わせて用いる場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下であり、さらに好ましくは９μｍ〜２０μｍであり、特に好ましくは９μｍ〜１４μｍである。

上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０^６Ｐａ〜１．０×１０^８Ｐａであり、さらに好ましくは０．８×１０^６Ｐａ〜３．０×１０^７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着シートは、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。

（基材層）
上記基材層は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材層を構成する樹脂として、好ましくは押し出し成形が可能な樹脂が用いられ、より好ましくは粘着剤層を構成する樹脂および中間層を構成する樹脂との共押し出し成形が可能な樹脂が用いられる。基材層を構成する樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。

上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。

上記基材層の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２５ｇ／１０ｍｉｎである。

上記基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。本発明の粘着シートは、基材層の厚みを調整することによっても、粘着力を制御することができ、基材層の厚みを薄くすれば粘着力が弱くなり、厚くすれば粘着力が強くなる。

（中間層）
上記中間層は、任意の適切な樹脂から構成され得る。中間層を構成する樹脂として、好ましくは押し出し成形が可能な樹脂が用いられ、より好ましくは粘着剤層を構成する樹脂および基材層を構成する樹脂との共押し出し成形が可能な樹脂が用いられる。中間層を構成する樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。本発明の粘着シートは、中間層を構成する材料を適切に選択することにより、粘着力を制御することができる。

上記中間層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。

上記中間層を構成する樹脂の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。このような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく中間層を形成することができる。

中間層の厚みは、好ましくは５０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは８０μｍ〜１８０μｍである。

Ｃ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、好ましくは、粘着シートを構成する各層（例えば、粘着剤層、中間層、基材層）の形成材料を共押し出し成形して製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。

上記共押し出し成形において、粘着シートを構成する各層の形成材料は、各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。粘着剤層の形成材料として２種以上の樹脂を用いる場合、該樹脂を溶融して混合することが好ましい。粘着剤層を構成する２種以上の樹脂の混合方法としては、例えば、樹脂ペレット同士をペレット状態でブレンドしたものを単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法、樹脂ペレットを２つ以上のホッパーから各々流量を制御して押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法、樹脂ペレット同士を事前に混練機等でブレンドしたマスターバッチを作製し単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法等が挙げられる。

上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスが連結された複数の押出し機のそれぞれに、粘着シートを構成する各層の形成材料を供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。

上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。

上記共押し出し成形における製膜速度は、好ましくは３ｍ／ｍｉｎ〜３０ｍ／ｍｉｎである。

上記共押し出し成形におけるタッチロールの温度は、好ましくは１５℃〜８０℃である。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、部は重量部を意味する。

［実施例１］
粘着剤層形成材料として、粘着性樹脂としてメタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）７５部と、非粘着性樹脂としてメタロセン触媒により重合したプロピレン−エチレン共重体（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」、プロピレン由来の構成単位９６モル％／エチレン由来の構成単位４モル％、融点：１２５℃、軟化点１１５℃）２５部との混合物を用いた。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体とプロピレン−エチレン共重体との混合は、樹脂ペレット同士をペレット状態でブレンドしたものを単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法にて行った。
中間層形成材料として、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）（住友化学社製、商品名「ＷＫ３０７」）を用いた。
基材層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン−エチレン共重体（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＳＸ０２」）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、中間層形成材料と、基材層形成材料とをＴダイ溶融共押し出し（押出温度：１８０℃、製膜速度：５ｍ／ｍｉｎ）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部（タッチロール温度：５０℃）へ通紙したＳｉ塗布したＰＥＴセパレータ（帝人デュポン社製、商品名「テトロンフィルムＧ２」）とを積層した後、冷却し、粘着シート（基材層（厚み：３０μｍ）／中間層（厚み：９０μｍ）／粘着剤層（厚み：１０μｍ）／保護層（厚み：５０μｍ）を得た。

［実施例２〜４、比較例１〜６］
粘着剤層を構成する樹脂、粘着剤層の厚みおよび中間層を構成する樹脂を表１に示すように設定した以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを得た。
なお、表１中に記載の樹脂の詳細は以下のとおりである。
（粘着性樹脂）
「Ｈ６８２２Ｓ」：プロピレン−（１−ブテン）共重合体と、スチレン系ポリマーと、エチレン系ポリマーとブタジエン系ポリマーとを含む樹脂混合物（住友化学社製、商品名「タフセレン Ｈ６８２２Ｓ」）
（非粘着性樹脂）
「ＦＬＸ８０Ｅ４」：ホモポリプロピレン（住友化学社製、商品名「ＦＬＸ８０Ｅ４」）
（中間層を構成する樹脂）
「ＥＶＡ（Ｖ５２３）」：エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｖ５２３」、エチレン由来の構成単位：６７重量％、酢酸ビニル由来の構成単位：３３重量％）
「ＥＶＡ（Ｐ１００７）」：エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ１００７」、エチレン由来の構成単位：９０重量％、酢酸ビニル由来の構成単位：１０重量％）

［評価］
実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着力１
表面粗さＲａが０．３ｎｍである半導体ウエハ（４インチのシリコンミラーウエハ）に、粘着シートを貼着し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、常温）により測定した。
なお、半導体ウエハの表面粗さＲａは、原子間力顕微鏡（ビーコ社製、ＮａｎｏＳｃｏｐｅ−３Ｄ）を用いて測定した。原子間力顕微鏡のカンチレバーとしては、タッピングモード用の単結晶シリコン製、カンチレバー長を１６０μｍ、フォースコンタクトを２６Ｎ／ｍ、共振周波数を２００〜４００ｋＨｚのカンチレバー（オリンパス社製、ＯＭＬＣ−ＡＣ１６０ＴＳ−Ｃ３）を用いた。測定は、室温２３℃下にて、タッピングモードで行った。５μｍ×５μｍの範囲を２５６ｐｉｘｅｌ×２５６Ｐｉｘｅｌでスキャンし、スキャン速度は０．５〜１．０Ｈｚとした。
（２）粘着力２
表面粗さＲａが１４．０ｎｍである半導体ウエハ（ケイ・エス・ティ・ワールド株式会社の６インチウエハ（非感光性ポリイミド膜１０μｍ付き）に酸素プラズマを４５０Ｗの強度で３０分間照射したもの）に、粘着シートを貼着し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、常温）により測定した。
半導体ウエハの表面粗さＲａは、上記（１）と同様にして測定した。

（３）粘着性
１２インチのシリコンミラーウエハ（表面粗さＲａ：０．３ｎｍ）に粘着シートを貼着した。該ウエハをウエハカセットケースに収納し搬送する際の剥離の有無により粘着性を評価した。より具体的には、収納・搬送時に、該ケース壁面にウエハのエッジが接触するところ、この接触時の衝撃により、ウエハのエッジ部分において粘着シートが剥離しなかった場合を合格（表１中○）、剥離した場合を不合格（表１中×）とした。

（４）剥離性
回路が形成された１２インチの半導体ウエハ（表面粗さＲａ：８ｎｍ）に粘着シートを貼着し、その後、常温下で粘着シートを剥離した。剥離の際、粘着シートの伸びが目視で確認されなかった場合を合格（表１中○）、伸びが確認された場合を不合格（表１中×）とした。
なお、本評価において、伸びが確認される粘着シートは、実際の工程において、剥離装置の可動範囲内で剥離することが困難となり、トラブルの原因となる可能性がある。

表１から明らかなように、特定の表面粗さを有する半導体ウエハ表面に対して粘着力を最適化することにより、加工時の粘着性と加工後の剥離性を両立し得る半導体ウエハ加工用粘着シートを得ることができる。

本発明の粘着シートは、例えば、半導体ウエハの仮固定、保護等に好適に用いることができる。

１０ 粘着剤層
２０ 基材層
３０ 中間層
１００ 粘着シート

Claims (3)

1. 表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、
   表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハに対する粘着力が、２．００Ｎ／２０ｍｍ以下である、
   半導体ウエハ加工用粘着シート。
2. 表面粗さＲａが０．１ｎｍ〜１．０ｎｍの半導体ウエハが、ミラーウエハまたは表面に有機膜が形成された半導体ウエハである、請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
3. 表面粗さＲａが１３．０ｎｍ〜１６．０ｎｍの半導体ウエハが、表面に有機膜が形成された半導体ウエハの該表面をプラズマ処理して得られた半導体ウエハである、請求項１または２に記載の半導体加工用粘着シート。
   

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