TW201422756A - 切割片用基材膜及切割片 - Google Patents

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Abstract

具有樹脂層(A)、及層積於樹脂層(A)一表面上的樹脂層(B)之切割片用基材膜2，樹脂層(A)在23℃的拉伸彈性率為1000MPa以下、含有具有至少一種來自降冰片烯系化合物之構成單位的樹脂之降冰片烯系樹脂(a1)及以丙烯系聚合物為主的樹脂之聚丙烯系樹脂(a2)，樹脂層(B)在23℃的拉伸彈性率為50MPa以上、500MPa以下、斷裂伸長率為100%以上。藉由此述之切割片用基材膜2，使得切割過程中操作性優良，且降低被切物在切割時所產生的切割屑發生的可能性，而且也可降低延展過程中發生基材破裂的可能性。

Description

切割片用基材膜及切割片
本發明關於在半導體晶圓等的被切斷物自元件小片切斷分離之時，該被切斷物所貼附之切割片及該切割片所用之基材膜。
矽、砷化鎵等的半導體晶圓及各種封裝類(這些在下述統稱為「被切斷物」)以大直徑的狀態被製造，自元件小片(以下稱為「晶片」)切斷分離(dicing)。
進行此切割分離步驟之被切斷物，以確保切割分離步驟及其以下之步驟中被切斷物及晶片的操作性為目的，具有基材膜及設於其上之黏著劑層的切割片，預先貼附於接近切斷用的切削工具一側的相反側的被切斷物表面。此切割片通常以聚烯烴系膜或聚氯乙烯系膜等作為基材而被使用。
切割步驟的具體技巧為，一般的Full cut切割(full-cut dicing)以環轉的圓刀進行被切斷物的切割。Full cut切割中，有貼附切割片的被切斷物全面被確實地切斷，超過被切斷物的厚度，黏著劑層也被切斷，而且部分的基材膜也被切斷的情形。
此時，由構成黏著劑層及基材膜的材料所形成的切割屑自切割片產生，而有所得的晶片因為該切割屑而被污染 的情形。此切割屑的型態之一，附著在切割線上、或在因切割而分離的晶片斷面附近，為絲狀的切割屑。
當上述的絲狀切割屑大量附著於晶片而進行晶片的密封時，附著於晶片的絲狀切割屑因密封熱而分解，此熱分解物會破壞封裝，成為所得的裝置動作不良的原因。由於此絲狀切割屑難以經由洗淨而去除，因此絲狀切割屑的發生使得切割步驟的產率顯著下降。因此，使用切割片進行切割的情形中，希望防止絲狀切割屑的發生。
又特別是以硬化的樹脂密封複數個晶片的封裝之BGA型封裝作為被切斷物而切割的情形中，相較於切割半導體晶圓的情形，使用刀寬較厚的切割刀，切割的切入深度也更深。因此，在切割時切斷除去的基材膜的量較半導體晶圓的情形更為增加，絲狀切割屑的發生量也增加的傾向。
以抑制此切割屑發生為目的，專利文獻1揭示使用電子線或γ(gamma)線為1~80Mrad照射的聚烯烴系膜作為切割片的基材膜之發明。該發明認為，電子線或γ線照射使構成基材膜的樹脂形成架橋，而抑制切割屑的發生。
專利文獻1中，照射電子線或γ線的聚烯烴系膜例如聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-離聚物(ionomer)共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丁烯等樹脂。又本說明書中「(甲基)丙烯酸」為丙烯酸及甲基丙烯酸的總稱。其他類似用語也相同。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】特開平5-211234號公報
然而，電子線或γ線的照射在如上述樹脂一旦成形成膜狀後而進行，因此增加一個製造步驟，製造成本較一般基材膜有增加的傾向。又伴隨使構成基材膜的樹脂架橋，樹脂的機械特性降低，也有在延展步驟中基材破裂的可能性提高的問題。
本發明為鑑於上述之實際狀況所完成之發明，以提供不賦予電子線或γ線等的物理能量，而降低被切斷物切割時所發生的切割屑，特別是降低絲狀切割屑發生的可能性，而且在切割步驟中的操作性優良、且在延展步驟中發生基材破裂的可能性也降低的切割用基材、以及具有此基材之切割片為目的。
為了達成上述目的，本發明提供，第1，一種切割片用基材膜，具有樹脂層(A)、及層積於該樹脂層(A)一表面上的樹脂層(B)，該樹脂層(A)在23℃的拉伸彈性率為1000MPa以下、含有具有至少一種來自降冰片烯系化合物之構成單位的樹脂之降冰片烯系樹脂(a1)及以丙烯系聚合物為主的樹脂之聚丙烯系樹脂(a2)，該樹脂層(B)在23℃的拉伸彈性率為50MPa以上、500MPa以下、斷裂伸長率為100%以上(發明1)。
此處，本發明中「切割片」也包含切割黏接片 (dicing die bonding sheet)，又本發明中「片」也包含「帶」(tape)的概念。
本發明中「降冰片烯系樹脂(a1)」為以包含至少一種來自降冰片烯系化合物之構成單位的聚合物為主之樹脂，本發明中「降冰片烯系化合物」表示選自由降冰片烯、含降冰片烯雙環之環狀構造之化合物(例如二環戊二烯)、及此等之衍生物所構成之群組中一種或二種以上之化合物。
本發明中「聚丙烯系樹脂(a2)」表示實質上不含有來自降冰片烯系化合物之構成單位、以具有來自丙烯(propylene)之構成單位的聚合物(本說明書中亦稱為「丙烯系聚合物」)為主之樹脂。又，構成聚丙烯系樹脂(a2)的聚合物較佳為來自丙烯的構成單位在該聚合物內的質量比例為75質量%以上者。
根據上述發明(發明1)，樹脂層(A)具有基於降冰片烯系樹脂(a1)的相與基於聚丙烯系樹脂(a2)的相之相分離構造。因此，在切割步驟中切斷樹脂層(A)之時難以產生切割屑。又上述發明(發明1)之切割片，由於其基材具有樹脂層(A)及樹脂層(B)，因此即使提供於經切割步驟切斷樹脂層(A)後的延展步驟，也難以發生基材破裂等地問題。再者，由於基材的樹脂層(B)的伸長彈性率控制在適切的範圍，切割片的操作性不易降低。
上述發明(發明1)中，上述樹脂層(A)中的全樹脂成分中，該聚丙烯系樹脂(a2)的含量較佳為1質量%以上、60質量%以下(發明2)。聚丙烯系樹脂(a2)的含量在上述範圍的情形， 樹脂層(A)在23℃的拉伸彈性率容易設定在上述範圍，可更穩定地降低延展步驟中基材破裂的可能性。
上述發明(發明1、2)中，上述樹脂層(A)較佳更包含23℃的拉伸彈性率低於該聚丙烯系樹脂(a2)的低彈性樹脂(a3)(發明3)。在含有低彈性樹脂(a3)的情形，樹脂層(A)在23℃的拉伸彈性率容易設定在上述範圍，可更穩定地降低延展步驟中基材破裂的可能性。
上述發明(發明3)中，該低彈性樹脂(a3)較佳為23℃的拉伸彈性率為50MPa以上、500MPa以下的樹脂(發明4)。在低彈性樹脂(a3)具有如此特性的情形，樹脂層(A)在23℃的拉伸彈性率更容易設定在上述範圍，可特別穩定地降低延展步驟中基材破裂的可能性，還可更穩定地降低切割片的操作性下降的可能性。
上述發明(發明3、4)中，該低彈性樹脂(a3)較佳為聚乙烯系樹脂(a3i)(發明5)。本說明書中「聚乙烯系樹脂(a3i)」為低彈性樹脂(a3)的一種，表示以具有來自乙烯(ethylene)之構成單位之聚合物(本說明書中亦稱為「乙烯系聚合物」)為主之樹脂。當低彈性樹脂(a3)為聚乙烯系樹脂(a3i)時，聚乙烯系樹脂(a3i)與降冰片烯系樹脂(a1)易形成相分離構造。構成聚乙烯系樹脂(a3i)的聚合物，來自乙烯之構成單位之該聚合物內的質量比例較佳為70質量%以上。在此情況，可更穩定地形成上述相分離構造。
上述發明(發明3至5)中，較佳為，上述樹脂層(A)的全樹脂成分中，上述降冰片烯系樹脂(a1)的含量為3質量%以 上、60質量%以下，上述聚丙烯系樹脂(a2)的含量為1質量%以上、60質量%以下，且上述低彈性樹脂(a3)的含量為30質量%以上、96質量%以下(發明6)。樹脂層(A)的樹脂成分在具有上述組成的情形，樹脂層(A)在23℃的拉伸彈性率容易控制在上述範圍。
上述發明(發明1至6)中，上述聚丙烯系樹脂(a2)的該丙烯系聚合物較佳為嵌段共聚物(發明7)。此情形中，更穩定地降低切割步驟中樹脂層(A)被切斷時產生切割屑的可能性。
上述發明(發明1至7)中，上述樹脂層(B)較佳包含烯烴系樹脂(發明8)。本說明書中「烯烴系樹脂」表示以含有來自烯烴化合物之構成單位的聚合物為主之樹脂。在樹脂層(B)含有烯烴系樹脂的情形，樹脂層(B)對樹脂層(A)的密接性高，更穩定地降低樹脂層(A)與樹脂層(B)之間的層間剝離的可能性。
上述發明(發明1至8)中，上述基材膜在23℃的拉伸彈性率為70MPa以上、500MPa以下(發明9)。此情形中，不易發生切割片的搬運錯誤，或在延展步驟中切割片從框架(ring frame)脫落的問題。
本發明，第2，提供一種切割片，具有如上述發明(發明1至9)任一者之切割片用基材膜，以及層積於該切割片用基材膜的該樹脂層(A)側的黏著劑層(發明10)。
如此切割片由於具有上述發明之優良基材膜，在切割步驟中不易發生切割屑，切割步驟等中的操作性優良，且在延展步驟中基材不易破裂。
根據本發明之具有切割片用基材膜之切割片，不提供電子線或γ線等的物理能量，而可減少被切斷物在切割時產生的切割屑的發生。而且，切割步驟等中的操作性優良，且在延展步驟中基材不易破裂。因此，本發明之具有切割片用基材膜之切割片在使用時不易發生生產過程中的缺陷。
1‧‧‧切割片
2‧‧‧基材膜(樹脂層(A)/樹脂層(B))
3‧‧‧黏著劑層
圖1為本發明一實施型態之切割片的剖面圖。
以下，就本發明一實施型態之切割片的構成要素及其製造方法等說明之。
1. 基材膜
如圖1所示，本發明一實施型態之切割片1具有具樹脂層(A)及樹脂層(B)層積構造的基材膜2及配置於該基材膜2上的樹脂層(A)側表面上的黏著劑層3。
以下對於樹脂層(A)及樹脂層(B)詳細說明。
(1)樹脂層(A)
本實施型態之基材膜2所具備之樹脂層(A)包含降冰片烯系樹脂(a1)及聚丙烯系樹脂(a2)。
(1-1)降冰片烯系樹脂(a1)
賦予降冰片烯系樹脂之「降冰片烯系化合物」，在本說明書中，表示選自由降冰片烯、含降冰片烯雙環之環狀構造之化合物(例如二環戊二烯)、及此等之衍生物所構成之群組中一種 或二種以上之化合物。
如後所述，降冰片烯系樹脂(a1)與聚丙烯系樹脂(a2)，基於構成各樹脂的聚合物是否實質上具有具含降冰片烯環之環結構的化學構造的點的差異，拉伸彈性率、軟化點等的物理特性不同。因此，樹脂層(A)中，降冰片烯系樹脂(a1)的相與聚丙烯系樹脂(a2)的相形成相分離的構造。亦即，樹脂層(A)為具有相分離構造的多相樹脂層。
此相分離構造的詳細型態根據各樹脂的化學構造或含量比例等而變動。一般來說，由含量多的樹脂層所形成的基質(matrix)中，含量少的樹脂層為分散形態(以下稱「分散形態」)。
從更有效抑制切割屑發生的觀點，樹脂層(A)中的相分離構造形成上述分散形態，且分散方的樹脂相(以下稱為「分散相」，形成基質方的樹脂相稱為「基質相」)的直徑小者為佳。分散形態中分散相的體積過大時，顯示抑制切割屑發生的機能有降低的傾向，除此之外，樹脂層(A)的表面性質形狀劣化(具體為表面粗面化)，擔憂作為切割片1使用時，被切斷物的斷面部分容易產生碎裂(chipping)。而且，分散相的體積過大時，分散相彼此連結，結果發生分散相與基質相的界面在樹脂層(A)的厚度方向的長度與樹脂層(A)的厚度相同的可能性增加。此時擔憂樹脂層(A)的耐脆性過低。
又藉由使用高倍率顯微鏡(例如掃描式電子顯微鏡)觀察樹脂層(A)的剖面，可確認樹脂層(A)具有分散形態。
如前所述，降冰片烯系化合物為選自由降冰片烯 (雙環[2.2.1]庚-2-烯)、含降冰片烯雙環之環狀構造之化合物(例如二環戊二烯)、及此等之衍生物所構成之群組中一種或二種以上之化合物，降冰片烯以外的具體例如，環戊二烯、四環十二烯(tetracyclododecene)等。
含來自降冰片烯系化合物之構成單位之聚合物(同質聚合物或共聚物)在主鏈或側鏈具有雙環[2.2.1]庚烷環構造。
降冰片烯系樹脂(a1)的較佳構造為構成樹脂之聚合物的主鏈的至少一部分構成環狀構造之構造，此環狀構造中雙環部分更佳為構成上述主鏈一部分之構造。具有如此構造之樹脂較佳為降冰片烯系單體之開環易位聚合物氫化聚合物(具體可購入日本ZEON公司製ZEONEX(商標登記)系列)、降冰片烯與乙烯之共聚物(具體可購入Polyplastics公司製TOPAS(商標登記)系列)、基於二環戊二烯與四環十五烯開環聚合之共聚物(具體可購入日本ZEON公司製ZEONOR(商標登記)系列)、乙烯與四環十二烯之共聚物(具體可購入三井化學公司製APEL(商標登記)系列)、二環戊二烯與甲基丙烯酸酯為原料之含極性基的環狀烯烴樹脂(具體可購入JSR公司製ARTON(商標登記)系列)等。使用這些樹脂時，在基於切割加工而承受線斷力及摩擦熱的區域中，降冰片烯系樹脂(a1)的相與聚丙烯系樹脂(a2)的相之分散狀態成為特別適合抑制切割屑發生的狀態。
構成降冰片烯系樹脂(a1)的聚合物可為一種，也可為混合複數種的聚合物所形成者。此處，聚合物的種類不同者，表示分支狀態(即聚合物的結構)、分子量、構成聚合物的單體的調配平衡及構成聚合物的單體的組成、以及這些的組 合，對物理特性等所產生大的影響的程度不同。在構成降冰片烯系樹脂(a1)的聚合物種類為複數種的情形，在樹脂層(A)中這些聚合物種類形成沒有相分離的1個相，可與聚丙烯系樹脂(a2)形成相分離構造，也可在樹脂層(A)中這些聚合物種類彼此形成不同的相且與聚丙烯系樹脂(a2)形成相分離構造。
此處，降冰片烯系樹脂(a1)較佳具有架橋構造。造成架橋構造的架橋劑種類為任意，典型地有如過氧化二異丙苯(dicumyl peroxide)之有機過氧化物或具有環氧基的化合物。架橋劑可使構成降冰片烯系樹脂(a1)的聚合物的一種類之間彼此形成架橋，也可以使不同種類的聚合物間形成架橋。架橋劑的結合部位也是任意的。可使構成降冰片烯系樹脂(a1)的聚合物中構成主鏈的原子架橋，也可使側鏈或官能基等構成主鏈以外的原子架橋。架橋的程度也是任意的，但當架橋的程度過度進行時，含有降冰片烯系樹脂(a1)的樹脂層(A)的加工性(特別是成形性)過低，且樹脂層(A)的表面性質形狀過度劣化，因擔憂樹脂層(A)的耐脆性降低，因此架橋的程度應保留在不發生這樣問題的範圍內。
從穩定得到含有降冰片烯系樹脂(a1)的效果(抑制切割屑的發生)之觀點，樹脂層(A)中的全樹脂成分中的降冰片烯系樹脂(a1)的含量較佳為3.0質量%以上，更佳為4質量%以上，再更佳為5.0質量%以上。另一方面，從容易設定樹脂(A)在23℃的拉伸彈性率(本說明書中，不特別限制地，「拉伸彈性率」表示計量溫度為23℃的拉伸彈性率。)在後述範圍(1000MPa以下)的觀點，樹脂層(A)中的全樹脂成分中的降冰片 烯系樹脂(a1)的含量較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下，再更佳為45質量%以下。
從容易製造樹脂層(A)的觀點，降冰片烯系樹脂(a1)較佳具有熱塑性。降冰片烯系樹脂(a1)為熱塑性樹脂的情形中，此熱塑性的程度可以顯示熔融時的黏度之熔流指數(MFR)表示，可以使樹脂層(A)具有適當的相分離構造而適宜設定。當熔流指數過高的情形，與聚丙烯系樹脂(a2)的物理特性的差異變小，擔憂有顯示抑制切割屑發生的機能降低的傾向。且因為熱塑性高、成形等的加工性優良，此點宜也考慮。具體顯示具有降冰片烯系樹脂(a1)的較佳熱塑性程度，從加工性等觀點，以JIS K7210：1990(ISO 1133：1997)為基準，在230℃、負重2.16kgf的熔流指數(MFR)的值為0.1g/10min以上為佳。從確保高生產性(加工性)且穩定地實現抑制切割屑發生之觀點，降冰片烯系樹脂(a1)的熔流指數較佳為0.5g/10min以上、50.0g/10min以下，更佳為1.0g/10min以上、25.0g/10min以下。
降冰片烯系樹脂(a1)的伸長彈性率超過1.5GPa為佳。伸長彈性率的測定方法詳細於後述實施例中說明。伸長彈性率在此範圍者，與聚丙烯系樹脂(a2)的物理特性的差異變大，使樹脂層(A)中得到適於抑制切割屑發生的相分離構造變得容易。從穩定地獲得此相分離構造之觀點，降冰片烯系樹脂(a1)在23℃的伸長彈性率為2.0GPa以上者為佳。另一方面，降冰片烯系樹脂(a1)的伸長彈性率為3.0GPa以下者，如後述使樹脂層(A)的伸長彈性率為1000MPa以下變得容易，因此為宜。從此觀點，降冰片烯系樹脂(a1)在23℃的伸長彈性率更佳為 2.5GPa以下。
降冰片烯系樹脂(a1)的流動化溫度為225℃以下者為佳，較佳為200℃以下，更佳為180℃以下。流動化溫度為加熱過的樹脂試料經過軟化點，分子的變形自由度增加，超過分子間相互作用上升的狀態，再將試料加熱的情形中發生試料全體流動化的最低溫度。藉由流動化溫度為225℃以下，樹脂層(A)中降冰片烯系樹脂(a1)的相變得粗大的事態不易發生，而有效地抑制切割屑的發生，且防止碎裂的發生及樹脂層(A)的顯著脆化。降冰片烯系樹脂(a1)的流動化溫度過低的情形，上述23℃的伸長彈性率有低於1.5GPa以下的情形。此情形中，與聚丙烯系樹脂(a2)的物理特性的差異變小，擔憂難以得到樹脂層(A)中適於抑制切割屑發生的相分離構造。因此，流動化溫度的下限較佳為100℃以上。
此處，本說明書中「流動化溫度」為經由高量式流量計所得到之值。具體為，使用負重49.05N、孔形狀φ2.0mm、長度5.0mm的模具，在試料溫度以升溫速度10℃/分上升，且升溫同時測定變動的行程(stroke)變位速度(mm/分)，獲得行程變位速度的溫度依賴性圖。試料為熱塑性樹脂的情形中，行程變位速度以試料溫度到達軟化點者作為契機，上升至一定波峰後一度下降。行程變位速度下降至最低點後，進行試料全體的流動化而急遽上升。本說明書中，超過軟化點而使試料溫度上升的情形中，行程變位速度一旦到達波峰後所呈現的行程變位速度的最低值的溫度定義為流動化溫度。
降冰片烯系樹脂(a1)的密度，從與聚丙烯系樹脂 (a2)的物理特性的差異充分地大、使樹脂層(A)中得到適於抑制切割屑發生的相分離構造變得容易之觀點，密度較佳為0.98g/cm3以上。
降冰片烯系樹脂(a1)可為具有結晶性，也可為非結晶性，但從與聚丙烯系樹脂(a2)的物理特性的差異充分地大的觀點，較佳為非結晶性。
(1-2)聚丙烯系樹脂(a2)
聚丙烯系樹脂(a2)，如前所述，表示實質上不含有來自降冰片烯系化合物之構成單位、而以丙烯系聚合物為主之樹脂。由於本實施形態之樹脂層(A)含有降冰片烯系樹脂(a1)及聚丙烯系樹脂(a2)，樹脂層(A)中容易形成相分離構造，可更有效地抑制切割屑的發生，同時因為含有聚丙烯系樹脂(a2)，樹脂層(A)與黏著劑層3的層間剝離不易發生，在作為切割片1使用之時，可降低在切割步驟及延展步驟中缺陷(晶片飛散、延展性低等)發生的可能性。
聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物可為丙烯的單獨聚合物，也可為丙烯與其他具有乙烯性不飽和鍵的化合物之共聚物。本說明書中，包含聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物、具有提供來自丙烯之構成單位以外的構成單位之乙烯系不飽和鍵之化合物，亦稱為「其他的不飽和化合物」。從穩定地得到聚丙烯特性的觀點，其他的不飽和化合物可舉例如1-丁烯、1-己烯、及1-辛烯等的碳數4~18的α位具有雙鍵的烷烯(alkene)之α烯烴，且以乙烯為較佳例。
聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物為丙烯與其他 的不飽和化合物之共聚物的情形，該共聚物中來自丙烯的構成單位之含量，相對於形成該共聚物用之單體全部，丙烯的質量比通常為75質量%以上、99.9質量%以下，較佳為80質量%以上、99質量%以下，更佳為85質量%以上、99質量%以下，再更佳90質量%以上、99質量%以下。在聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物含有上述丙烯質量比為75質量%以上之共聚物的情形，可更穩定地抑制在加工切割片1時切割屑的發生。
在聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物含有共聚物的情形中，該共聚物的具體態樣沒有特別限定，可為無規共聚物、嵌段共聚物及接枝共聚物任一者，也可為丙烯系聚合物含有此述二種以上之共聚物。從更穩定地降低在切割步驟中發生切割屑的可能性之觀點，這些型態之中以嵌段共聚物為佳。
樹脂層(A)中全樹脂成分中的聚丙烯系樹脂(a2)的含量較佳為1質量%以上、60質量%以下，更佳為2質量%以上、40質量%以下，再更佳為5質量%以上、20質量%以下。樹脂層(A)中全樹脂成分中的聚丙烯系樹脂(a2)的含量為上述範圍者，在抑制切割步驟中切割屑發生的同時，使樹脂層(A)的伸長彈性率容易成為後述範圍(1000MPa以下)。
聚丙烯系樹脂(a2)，從容易製造樹脂層(A)等地觀點，較佳為熱塑性樹脂。此情形中，聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物不形成架橋，或為適當控制其架橋程度之狀態。當聚丙烯系樹脂(a2)為熱塑性樹脂的情形，從樹脂層(A)中容易形成降冰片烯系樹脂(a1)與聚丙烯系樹脂(a2)之相分離構造之觀點，聚丙烯系樹脂(a2)的熔流指數(MFR)較佳為降冰片烯系樹 脂(a1)的熔流指數(MFR)以上者。具體地為，在溫度190℃、負重2.16kgf測定時的熔流指數(MFR)為0.5g/10min以上、10g/10min以下者為佳，更佳為2.0g/10min以上、7g/10min以下。
在聚丙烯系樹脂(a2)為熱塑性樹脂且為結晶性的情形，其融解峰溫度較佳為120℃以上、170℃以下者，更佳為130℃以上、165℃以下者。聚丙烯系樹脂(a2)的融解峰溫度為120℃以下的情形，聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物的構造，不是以嵌段聚合物為主體，而是以無規共聚物及/或接枝共聚物為主體。此種情形中，擔憂難以抑制切割屑的發生。另一方面，聚丙烯系樹脂(a2)的融解峰溫度為170℃以上的情形，聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物的分子量變得過大，因此在將用於形成樹脂層(A)的樹脂組成物(包含聚丙烯系樹脂(a2)為一成分)成形為膜狀之時，擔憂難以薄化樹脂層(A)，或容易發生其厚度不均。
又在聚丙烯系樹脂(a2)為熱塑性樹脂且為結晶性的情形，其融解熱量△H為60.0J/g以上、100.0J/g以下者為佳，更佳為70.0J/g以上、90.0J/g以下。聚丙烯系樹脂(a2)的融解熱量△H未滿60.0J/g者，聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物的結晶度小，因此擔憂聚丙烯系樹脂(a2)難以與降冰片烯系樹脂(a1)形成相分離構造，難以抑制切割步驟中切割屑的發生。又單獨的聚丙烯系樹脂(a2)黏著性變得過高，因此擔憂在將用於形成樹脂層(A)的樹脂組成物成形為膜狀時發生缺陷(作業性降低等)。另一方面，聚丙烯系樹脂(a2)的融解熱量△H超過100J/g者，聚丙烯系樹脂(a2)之丙烯系聚合物的結晶度高，因此樹脂 層(A)全體的柔軟性喪失，擔憂發生延展步驟時的缺陷(基材膜2的破裂等)。
又本說明書中的融解峰及融解熱量△H為由示差掃描熱量計(試驗例使用TA INSTRUMENTS公司製Q2000)所得之值。具體如以下測定。亦即，以加熱速度為20℃/min從-50℃加熱至250℃後，再急速冷卻至-50℃，再次以加熱速度20℃/min加熱至250℃，維持在此溫度。以此2次的升溫測定所得到的峰溫度為融解峰溫度。之後，以冷卻速度20℃/min從250℃冷卻至-50℃時所得到的數據，計算出融解熱量△H。
聚丙烯系樹脂(a2)的伸長彈性率，從抑制切割步驟中切割屑的發生同時穩定地實現樹脂層(A)的伸長彈性率為1000MPa以下的觀點，較佳為600MPa以上、999MPa以下，更佳為650MPa以上、990MPa以下，再更佳為700MPa以上、990MPa以下。
(1-3)低彈性樹脂(a3)
樹脂層(A)為了穩定地成為伸長彈性率為1000MPa以下，較佳可更含有低彈性樹脂(a3)。
本說明書中「低彈性樹脂(a3)」表示在23℃的伸長彈性率較聚丙烯系樹脂(a2)低的樹脂。
從穩定地實現樹脂層(A)的伸長彈性率為1000MPa以下的觀點，樹脂層(A)中的低彈性樹脂(a3)的伸長彈性率較佳為500MPa以下，更佳為300MPa以下，特佳為200MPa以下。另一方面，當樹脂層(A)中的低彈性樹脂(a3)的伸長彈性率過低的情形，有可能基材膜2全部的伸長彈性率變得過低，此時擔憂切 割片1的操作性降低。因此，低彈性樹脂(a3)的伸長彈性率較佳為50MPa以上，更佳為60MPa以上，特佳為80MPa以上。
從穩定地實現樹脂層(A)的伸長彈性率為1000MPa以下的觀點，樹脂層(A)中全樹脂成分中的低彈性樹脂(a3)的含量較佳為30質量%以上，更佳為35質量%以上，特佳為40質量%以上。另一方面，在樹脂層(A)中的低彈性樹脂(a3)含量過高的情形，有可能基材膜2全部的伸長彈性率變得過低，此時擔憂切割片1的操作性降低。因此，樹脂層(A)中全樹脂成分中的低彈性樹脂(a3)的含量較佳為96質量%以下，更佳為85質量%以下，特佳為75質量%以下。
低彈性樹脂(a3)的具體構成只限於滿足有關上述伸長彈性率的要求，沒有特別限定。構成低彈性樹脂(a3)的聚合物可為一種類，也可為複數種類。低彈性樹脂(a3)較佳為難以與降冰片烯系樹脂(a1)相溶但與聚丙烯系樹脂(a2)的相溶性高的樹脂，低彈性樹脂(a3)較佳為以含有來自具乙烯性不飽和鍵之化合物的構成單位之聚合物為主之樹脂。
低彈性樹脂(a3)的具體例如以選自由聚乙烯系樹脂(a3i)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物及其改質體所構成的群組中之一種或二種以上之聚合物為主的樹脂(SEBS樹脂)等。
以下以低彈性樹脂(a3)的較佳一例之聚乙烯系樹脂(a3i)進行詳細說明。樹脂層(A)由於含有聚乙烯系樹脂(a3i)，樹脂層(A)的伸長彈性率容易成為1000MPa以下。
聚乙烯系樹脂(a3i)為低彈性樹脂(a3)的一種，為以 具有來自乙烯的構成單位之聚合物(乙烯系聚合物)為主之樹脂。聚乙烯系樹脂(a3i)之乙烯系聚合物的具體例如乙烯的單獨聚合物、乙烯-α烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等的乙烯共聚物。聚乙烯系樹脂(a3i)之乙烯系聚合物可由一種單體所構成的單獨聚合物所構成，也可為由複數種單體所構成的共聚物所構成。
聚乙烯系樹脂(a3i)之乙烯系聚合物中來自乙烯的構成單位之含量，以相對於用於形成共聚物之單體全部的乙烯質量比例，一般為70質量%以上，較佳為70質量%以上、99.9質量%以下，更佳為80質量%以上、99質量%以下，特佳為90質量%以上、98質量%以下。聚乙烯系樹脂(a3i)之乙烯系聚合物，在上述乙烯質量比率含有上述範圍之乙烯共聚物的情形，聚乙烯系樹脂(a3i)容易與降冰片烯系樹脂(a1)形成相分離構造，更穩定地實現切割步驟中抑制切割屑的發生。
又聚乙烯系樹脂(a3i)之乙烯系聚合物的密度較佳為0.87g/cm3以上、0.92g/cm3以下，更佳為0.89g/cm3以上、0.91g/cm3以下。乙烯系聚合物的密度小於0.87g/cm3的情形，樹脂層(A)的黏著性過高，擔憂在捲取基材膜21時容易發生阻斷。另一方面，在乙烯系聚合物的密度大於0.92g/cm3的情形，樹脂層(A)的柔軟性喪失，擔憂基材膜21的操作性下降，延展步驟中發生基材破裂的可能性提高。
聚乙烯系樹脂(a3i)較佳為熱塑性樹脂，此情形中，聚乙烯系樹脂(a3i)之乙烯系聚合物不進行架橋，或者為其 架橋程度被適當控制的狀態。聚乙烯系樹脂(a3i)為熱塑性樹脂的情形中的熔流指數(MFR)，從容易形成樹脂層(A)中降冰片烯系樹脂(a1)與聚乙烯系樹脂(a3i)的相分離構造之觀點，較佳為降冰片烯系樹脂(a1)的熔流指數(MFR)以上者。具體地為，在溫度190℃、負重2.16kgf測定時的熔流指數(MFR)為0.5g/10min以上、10g/10min以下者為佳，更佳為2.0g/10min以上、7g/10min以下。
在聚乙烯系樹脂(a3i)為熱塑性樹脂且為結晶性的情形，其融解峰溫度較佳為90℃以上、140℃以下者，更佳為100℃以上、130℃以下者。又為熱塑性樹脂且為結晶性的聚乙烯系樹脂(a3i)的融解熱量△H為50J/g以上、160J/g以下者為佳。在聚乙烯系樹脂(a3i)的融解峰溫度未滿90℃的情形、及其融解熱量△H未滿50J/g的情形，聚乙烯系樹脂(a3i)單獨的黏著性過高，因此擔憂在將用於形成樹脂層(A)之樹脂組成物成形為膜狀時產生問題(作業性降低等)。另一方面，在聚乙烯系樹脂(a3i)的融解峰溫度超過140℃的情形、及其融解熱量△H未滿160J/g的情形，聚乙烯系樹脂(a3i)所含的聚合物的結晶度高，因此樹脂層(A)全體的柔軟性喪失，擔憂發生延展步驟時的問題(基材膜2的破裂等)。又融解峰溫度及融解熱量△H，如前述，可由示差掃描熱量計測定。
聚乙烯系樹脂(a3i)可為一種類的乙烯聚合物，滿足上述特性(密度、以及為熱塑性樹脂時的融解峰溫度及融解熱量△H等)，也可為複數種類的乙烯系聚合物的混合物，滿足上述特性。特別是關於密度，聚乙烯系樹脂(a3i)較佳為以上述 範圍中密度低的乙烯系聚合物與密度高的乙烯系聚合物之混合物為主的樹脂。此情形中，容易在成形為基材膜2時以增高耐阻斷性而調整聚乙烯系樹脂(a3i)的特性，或者容易在具有基材膜2與黏著劑層3之切割片1貼附於被黏著體而切割加工之時以提高加工特性而調整聚乙烯系樹脂(a3i)的特性。
(1-4)其他成分
樹脂層(A)中可含有上述樹脂以外的成分。此述成分例如顏料、難燃劑、可塑劑、防靜電劑、滑劑、填充劑等的各種添加劑。顏料例如二氧化鈦、碳黑等。填充劑例如三聚氰胺樹脂的有機系材料、如發煙二氧化矽的無機系材料、及如鎳粒子的金屬系材料。此述添加劑的含量沒有特別限制，但是應在樹脂層(A)發揮所欲機能、不失平滑性及柔軟性之範圍。
(1-5)樹脂層(A)的物性等
本實施型態之切割片1用基材膜2所具之樹脂層(A)的伸長彈性率，從降低延展步驟中基材膜2破裂的可能性之觀點，為1000MPa以下。從穩定地降低此基材膜2破裂的可能性之觀點，樹脂層(A)的伸長彈性率較佳為900MPa以下，更佳為500MPa以下。如同前述，為了使樹脂層(A)的伸長彈性率在上述範圍，除了降冰片烯系樹脂(a1)與聚丙烯系樹脂(a2)外，含有低彈性樹脂(a3)者為佳。
另一方面，樹脂層(A)的伸長彈性率過低時，在以輥狀捲起基材膜2時，在樹脂層(A)以及與其相接的層間發生阻斷，在將基材膜2從輥捲出時等的操作性恐變差。因此，樹脂層(A)的伸長彈性率較佳為50MPa以上，更佳為100MPa以上， 再更佳為150MPa以上。
基於樹脂層(A)具有相分離構造而穩定地實現切割加工中切割屑難以發生的觀點，以及從樹脂層(A)容易加工的觀點，樹脂層(A)全部具有熱塑性者為宜。樹脂層(A)具熱塑性的情形中，樹脂層(A)的流動溫度較佳為90℃以上、120℃以下，特佳為100℃以上、115℃以下。樹脂層(A)的流動溫度為90℃以上者，基材膜2成為難以發生阻斷者，可確保基材膜2的良好操作性。樹脂層(A)的流動溫度超過120℃時，在切割後的延展步驟中，基材膜2縮頸，恐無法均勻地擴張晶片間隔。
樹脂層(A)的厚度較佳為10μm以上、120μm以下，更佳為20μm以上、100μm以下，特佳為30μm以上、80μm以下。樹脂層(A)的厚度未滿10μm時，擔憂抑制切割屑的發生變得困難。另一方面，樹脂層(A)的厚度超過120μm時，基材膜2的伸長彈性率變得過高，擔憂其延展性下降。
又本實施形態中，樹脂層(A)為由一層樹脂層構成，但是樹脂層(A)也可有由複數樹脂層構成的構造。此情形中，構成樹脂層(A)的各層具有前述樹脂層(A)的組成上的特徵，由複數層所構成的樹脂層(A)滿足上述伸長彈性率的條件等為宜。
(2)樹脂層(B)
樹脂層(B)為伸長彈性率為50MPa以上、500MPa以下，且斷裂延伸率為100%以上者。具有如此高柔軟性(伸長性)之樹脂層(B)可賦予基材膜2優良的延展性能。
樹脂層(B)的伸長彈性率超過500MPa時，樹脂層(B) 的柔軟性變低，樹脂層(B)容易斷裂，因此基材膜2難以具有所欲的延展性能。另一方面，樹脂層(B)的伸長彈性率未滿50MPa時，操作性變差。樹脂層(B)的較佳伸長彈性率為55MPa以上、400MPa以下，更佳的伸長彈性率為60MPa以上、300MPa以下，特佳的伸長彈性率為65MPa以上、200MPa以下。
樹脂層(B)的斷裂延伸率未滿100%時，在延展切割片1時樹脂層(B)容易發生斷裂，基材膜2難以具有所欲的延展性能。樹脂層(B)的較佳斷裂延伸率為200%以上，特佳的斷裂延伸率為300%以上。又樹脂層(B)的斷裂延伸率的上限值沒有特別限定，但是一般為1000%以下，也可為約800%以下。
相對於樹脂層(B)的伸長彈性率之樹脂層(A)的伸長彈性率之比例(樹脂層(A)的伸長彈性率/樹脂層(B)的伸長彈性率，本說明書中也稱為「彈性率比」)較佳為10以下。彈性率比過大時，在延展步驟中使基材膜2伸長之時，樹脂層(A)與樹脂層(B)間的層間剝離發生的可能性增加。又相對地，在伸長彈性率低的樹脂層(B)中發生塑性變形(降伏)，擔憂在解除拉伸力時基層膜2以成為樹脂層(A)的內側而捲曲。從穩定地降低發生這些問題的可能性之觀點，彈性率比較佳為8以下，更佳為4以下。彈性率比的下限沒有特別限定，但是通常為1.0以上。在未滿1.0的情形，樹脂層(A)的伸長彈性率變得過低，基材膜2的伸長彈性率也有過度下降的可能性。此時，擔憂在切割片1的切割步驟中的操作性降低。又相反地，為使樹脂層(B)的伸長彈性率過高，也有彈性率比未滿1.0的情形。此情形中，在延展步驟中基材膜的斷裂等的缺陷發生的可能性增加。
構成樹脂層(B)的樹脂宜為滿足上列物性者，沒有特別限定。如此之樹脂例如以包含烯烴化合物為構成單位之聚合物為主之樹脂的烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯；聚氨酯；聚氯化乙烯；聚醯胺。
這些樹脂之中，構成樹脂層(B)的樹脂較佳為以含有烯烴化合物為構成單位之聚合物為主的樹脂之烯烴系樹脂。構成樹脂層(B)的樹脂為烯烴系樹脂的情形，樹脂層(B)對於含有上述降冰片烯系樹脂(a1)和聚丙烯系樹脂(a2)的樹脂層(A)之密接性高，可更穩定地降低樹脂層(A)與樹脂層(B)間的層間剝離發生的可能性。
上述烯烴系樹脂之聚合物之例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等的聚烯烴；烯烴化合物與從丙烯酸化合物選擇一種或二種以上聚合之共聚物。如此之共聚物的具體例如乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。烯烴系樹脂之聚合物可為1種類，也可為混合2種以上之聚合物者。
此等共聚物之中，從容易得到韌性優良的樹脂層(B)、且樹脂層(B)對於含有上述降冰片烯系樹脂(a1)和聚丙烯系樹脂(a2)的樹脂層(A)之密接性高的觀點，構成樹脂層(B)的樹脂之聚合物較佳為乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物。
上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，來自(甲基)丙烯酸之構成單位之含量，以相對於用於形成共聚物之單體全部的(甲基)丙烯酸的質量比例，較佳為3質量%以上、20質量%以下，更佳為4質量%以上、15質量%以下，特佳為5質量%以上、12 質量%以下。當上述(甲基)丙烯酸的質量比例未滿3質量%時，樹脂層(B)的結晶性變高，切割後的延展時基材膜2縮頸，恐怕難以均勻地擴張晶片間隔。另一方面，當上述(甲基)丙烯酸的質量比例超過20質量%時，樹脂層(B)本身發生黏性，在使用裝置進行切割之時，恐無法搬運切割片1。
在乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，除了來自乙烯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸之構成單位以外，在無損本實施形態之切割片1之目的的範圍內，也可含有來自其他化合物之構成單位。如此之其他化合物例如丙烯等的α-烯烴；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等的(甲基)丙烯酸酯。來自如此的其他化合物之構成單位的含量，在上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，以用於形成共聚物之單體全部的該其他化合物之質量比例，較佳為未滿10質量%的比例。
樹脂層(B)之聚合物，相對於構成樹脂層(B)的樹脂全部，較佳為含有70質量%以上的上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物，更佳為含有80質量%以上，再更佳含有90質量%以上。
樹脂層(B)也可含有上述樹脂以外的成分。此述成分例如顏料、難燃劑、可塑劑、防靜電劑、滑劑、填充劑等的各種添加劑。顏料例如二氧化鈦、碳黑等。填充劑例如三聚氰胺樹脂的有機系材料、如發煙二氧化矽的無機系材料、及如鎳粒子的金屬系材料。此述添加劑的含量沒有特別限制，但是應在樹脂層(B)發揮所欲機能、不失平滑性及柔軟性之範圍。
樹脂層(B)的厚度較佳為40μm以上、120μm以下，特佳為50μm以上、100μm以下。
本實施形態之切割片1中，樹脂層(B)為由一層樹脂層構成，但樹脂層(B)也可有由複數樹脂層構成的構造。此情形中，由複數層所構成的樹脂層(B)滿足上述伸長彈性率及斷裂延伸率的條件等為宜。樹脂層(A)及樹脂層(B)之間也可存在如黏著劑層之中間層。
(3)基材膜2之物性
本實施形態之基材膜2的伸長彈性率較佳為70MPa以上、500MPa以下，更佳為100MPa以上、400MPa以下，特佳為100MPa以上、300MPa以下。伸長彈性率未滿70MPa時，當晶圓貼附於切割片1、固定於環錘精紡機(ring frame)的情形，基材2因柔軟而發生鬆弛，恐成為搬運失誤的原因。另一方面，當伸長彈性率超過500MPa時，因為延展步驟時所加的負重必須增加，恐發生切割片1本身自環錘精紡機剝落等的問題。
基材膜2的斷裂伸長率較佳為100%以上，更佳為20%以上。斷裂伸長率為100%以上的基材膜2在延展步驟之時不易斷裂，容易使切斷被切斷物而形成的晶片分離。
從基材膜2容易具有上述較佳伸長彈性率的觀點，對於樹脂層(A)的厚度之樹脂層(B)的厚度之比率(樹脂層(A)厚度/樹脂層(B)的厚度)較佳為0.1以上、1.0以下，更佳為0.25以上、1.0以下。
基材膜2的厚度沒有特別限定，但通常較佳為50μm以上、400μm以下，更佳為50μm以上、300μm以下，特佳為60μm以上、200μm以下。
2. 基材膜2的製造方法
基材膜2可經由共壓等將樹脂層(A)及樹脂層(B)製膜同時層積而製造，也可以將樹脂層(A)及樹脂層(B)分別製膜後，以接著劑等將該樹脂層(A)及樹脂層(B)層積而製造。
又樹脂層(A)可將降冰片烯系樹脂(a1)及聚丙烯系樹脂(a2)、視需要的低彈性樹脂(a3)及其他添加劑成分混練，從該混練物直接或一製成顆粒後，經押出等而製膜。
3. 黏著劑層3
切割片1具有接著基材膜2中之樹脂層(A)所形成的黏著劑層3。
構成黏著劑層3之黏著劑沒有特別限定，可使用作為切割片1通常使用者，例如橡膠系、丙烯系、環氧系、矽酮系、聚乙烯醚系等的黏著劑，也可為能量線硬化型黏著劑(包含紫外線硬化型黏著劑)或加熱硬化型黏著劑。本實施形態之切割片1作為切割黏接片(dicing die bonding sheet)使用的情形，可使用同時兼具晶圓固定機能與片(die)接著機能之黏接著劑、熱塑性接著劑、B stage接著劑等。
黏著劑層3的厚度沒有特別限定，通常為3μm以上、100μm以下，較佳為5μm以上、80μm以下。
4. 切割片1中的其他構成要件
切割片1也可具有基材膜2及黏著劑層3以外的構成要件。如此之其他構成要件例如為了保護該黏著劑層3未接著樹脂層(A)的那一面、亦即貼附於被切斷物的那一面之剝離片。
剝離片可使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對 苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)膜、聚萘二甲酸(polyethylene naphthalate)膜、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離聚物(ionomer)樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟系樹脂膜等。也可使用這些的架橋膜。而且，也可為這些膜複數層積的層積膜。
上述剝離片的剝離面(與黏著劑層3對向側的面)上較佳施予剝離處理。剝離處理所使用的剝離劑例如醇酸(alkide)系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系之剝離劑。
又剝離片之厚度沒有特別限定，通常為約20~150μm。
5. 切割片1之製造方法
本實施形態之切割片1可根據常法製造。例如，調製含有構成黏著劑層3之材料以及視需要更含有溶劑之塗佈劑，以輥塗布機、刀塗布機、輥刀塗布機、氣刀塗布機、模具塗布機、棒塗布機、凹槽輥塗布機、幕塗布機等的塗布機，塗布於基材膜2的樹脂層(A)的露出面，使其乾燥形成黏著劑層3而製造。或者，也可將上述塗佈劑塗佈於所欲的剝離片之剝離面，使其乾燥形成黏著劑層3後，將基材膜2之樹脂層(A)側壓在該黏著劑層3而製造。
6. 切割片1的用途
本實施形態之切割片1可較佳使用作為半導體晶圓、BGA型封裝等的切割步驟及延展步驟所使用之切割片。特別是，本實施形態之切割片1適宜作為用於切割屑發生量多的BGA型封 裝用之切割步驟及延展步驟之切割片。
以上說明之實施形態為用於容易理解本發明之記載，非用以限定本發明之記載。因此，上述實施形態所揭示之各要素包含本發明所述之技術領域的全體設計變更或均等物之旨趣。
【實施例】
以下根據實施例等更具體說明本發明，但本發明之範圍不限於此等實施例等。
[實施例1~11、比較例1~9]
1. 基材膜之製作
(1)樹脂層(A)之押出用原材料之調製
如表1所示之調配比例(質量部)將下述原料混合，於二軸混煉機(東洋精機製作所製造，Lapoplastomill)熔融混煉，獲得樹脂層(A)用的押出用原料。
<樹脂層(A)用的原材料>
‧降冰片烯系樹脂1：POLYPLASTICS公司製，TOPAS(登記商標)8007，在23℃的樹脂密度：1.02g/cm3，在23℃的伸長彈性率：2.0GPa，流動化溫度：142℃，溫度230℃、負重2.16kgf下MFR：12g/10min
‧降冰片烯系樹脂2：POLYPLASTICS公司製，TOPAS(登記商標)7010，在23℃的樹脂密度：1.02g/cm3，在23℃的伸長彈性率：2.2GPa，流動化溫度：163℃，溫度230℃、負重2.16kgf下MFR：11g/10min
‧降冰片烯系樹脂3：POLYPLASTICS公司製，TOPAS(登 記商標)5013，在23℃的樹脂密度：1.02g/cm3，在23℃的伸長彈性率：2.3GPa，流動化溫度：175℃
‧聚丙烯系樹脂1：乙烯-丙烯嵌段共聚物(PRIMEPOLYMER公司製，PRIMEPOLYFLOW(登記商標)F-707W，融解熱量△H：83.2J/g，在23℃的伸長彈性率：980MPa，溫度190℃、負重2.16kgf下測定的MFR：7g/10min，融解峰溫度：159℃)
‧聚丙烯系樹脂2：乙烯-丙烯嵌段共聚物(PRIMEPOLYMER公司製，PRIMEPOLYFLOW(登記商標)B241，在23℃的伸長彈性率：750MPa，融解熱量△H：78.6J/g，溫度190℃、負重2.16kgf下測定的MFR：0.5g/10min，融解峰溫度：134℃)
‧低彈性樹脂1：低密度聚乙烯(住友化學公司製，Sumikathene(登記商標)L705，樹脂密度：0.918g/cm3，融解熱量△H：126.0J/g，在23℃的伸長彈性率140MPa，溫度190℃、負重2.16kgf下測定的MFR：7g/10min，融解峰溫度：103℃)
‧低彈性樹脂2：超低密度聚乙烯(住友化學公司製，Excellen(登記商標)VL700，樹脂密度：0.900g/cm3，融解熱量△H：79.1J/g，在23℃的伸長彈性率64MPa，溫度190℃、負重2.16kgf下測定的MFR：7g/10min，融解峰溫度：105℃)
(2)樹脂層(B)之押出用原材料之調製
如表1所示之調配比例(質量部)將下述原料混合，於二軸混煉機(東洋精機製作所製造，Lapoplastomill)熔融混煉，獲得樹脂層(B)用的押出用原料。
<樹脂層(B)用的原材料>
‧乙烯-甲基丙烯酸共聚物1：三井Dupont Polychemical公司製，Nucrel(登記商標)AN4214C，在23℃的伸長彈性率：200MPa
‧乙烯-甲基丙烯酸共聚物2：三井Dupont Polychemical公司製，Nucrel(登記商標)AN42012C，在23℃的伸長彈性率：150MPa
‧乙烯-甲基丙烯酸共聚物3：三井Dupont Polychemical公司製，Nucrel(登記商標)AN1207C，在23℃的伸長彈性率：140MPa
‧乙烯-甲基丙烯酸共聚物4：三井Dupont Polychemical公司製，Nucrel(登記商標)N1525，在23℃的伸長彈性率：83MPa
‧乙烯-甲基丙烯酸共聚物5：住友化學公司製，ACRYFT(登記商標)W201，在23℃的伸長彈性率：65MPa
‧酯系彈性體：三菱化學公司製，Primalloy(登記商標)B1920N，在23℃的伸長彈性率：200MPa
‧聚乙烯樹脂：PRIMEPOLYMER公司製，Evolue(登記商標)SP4030，在23℃的伸長彈性率550MPa
‧乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1：三井Dupont Polychemical公司製，Evaflex(登記商標)EV150，乙酸乙烯酯含量：33%；在23℃的伸長彈性率8MPa
‧乙烯-乙酸乙烯酯共聚物2：TOSOH公司製，Ultrathene(登記商標)636，乙酸乙烯酯含量：19%；在23℃的伸長彈性率40MPa
‧降冰片烯系樹脂：POLYPLASTICS公司製，TOPAS(登記商標)8007，在23℃的密度：1.02g/cm3，在23℃的伸長彈性率：2.0MPa，流動化溫度：142℃
(3)樹脂層押出成形(基材膜成形)
將用於樹脂層(A)的押出用原材料與用於樹脂層(B)的押出用原材料以小型T模具押出機(東洋精機製作所製造，Lapoplastomill)共同押出成形，獲得由厚度40μm的樹脂層(A)、以及厚度60μm的樹脂層(B)所構成的二層構造之基材膜。
2. 黏著劑的調製
使丙烯酸正丁酯95質量部與丙烯酸5質量部共聚合所形成的共聚物(Mw：500,000)100質量部、氨酯丙烯酸酯寡聚物(Mw：8000)120質量部、異氰酸酯系硬化劑(日本POLYURETHANE公司，CORONATE L)5質量部、與光聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals公司製，Irgacure 184)4質量部混合，獲得能量線硬化型黏著劑組合物。
3. 黏著劑層的形成(切割片的製作)
將所得之能量線硬化型黏著劑組合物於經矽酮(silicone)處理之剝離片(Lintec公司製，SP-PET3811(S))的剝離處理面上以形成乾燥後膜厚為10μm而塗布，於100℃乾燥1分鐘，形成黏著劑層，將其貼附於上述基材膜的一面，使黏著劑層轉寫至基材膜上，作為切割片。
[試驗例1](伸長物性的測定)
使用實施例及比較例所調製的用於樹脂層(A)的押出用原材料與用於樹脂層(B)的押出用原材料，與上述基材膜以相同的方法分別製造厚度100μm的單層樹脂膜。
對於由上述用於樹脂層(A)的押出用原材料所製作之樹脂膜以及由上述用於樹脂層(B)的押出用原材料所製作之樹脂膜，以及實施例與比較例中所製作之基材膜(厚度100μm)，分別切成15mm×140mm之試驗片，基於JIS K7161：1994(ISO 5271：1993)及JIS K7127：1999(ISO 5273：1995)，測定在23℃的伸長彈性率。具體為，將上述試驗片於拉伸試驗機(島津製作所製，Autoclave AG-IS 500N)中，設定夾具的間距為100mm後，以200mm/min速度進行拉伸試驗，測定伸長彈性率(單位：MPa)。伸長彈性率的測定以樹脂膜或基材膜成形時的押出方向(MD)及其直角方向(CD)的兩方向進行，此等測定結果的平均值為該樹脂膜或基材膜之伸長彈性率。
對於由上述用於樹脂層(B)的押出用原材料所製作之樹脂膜，分別於上述伸長彈性率測定之時，同時進行斷裂伸長率(單位：%)的測定。具體為，將試驗片破裂時的晶片間距除以試驗前該距離之100mm，求得斷裂伸長率。又斷裂伸長率為以樹脂膜成形時的押出方向(MD)及其直角方向(CD)的兩方向進行的測定結果的最小值作為該樹脂膜的斷裂伸長率。結果如表2所示。
[試驗例2](切割屑觀察)
將實施例及比較例所製造之切割片的黏著劑層貼附於 BGA型封裝模型後，安裝於切割裝置(DISCO公司製，DFD-651)，以下列條件進行切割。
‧工作台(被黏著體)：矽晶圓BGA型封裝模型(Kyocera chemical公司製，KF-G1250)
‧工作台體積：6吋直徑，厚度350μm
‧切割刀：Disco公司製Z1100LS3
‧刀回轉數：30,000rpm
‧切割速度：10mm/秒
‧切入深度：切入基材膜至黏著劑層界面向下20μm的深度
‧切割體積：10mm×10mm
之後，從基材膜側照射紫外線(160mJ/cm2)，剝離切斷的晶片。使用數位顯微鏡(Keyence公司製，VHX-100，倍率：100倍)計數，在縱及橫的切割線中，各切割線的中央附近的縱的1線及橫的1線上所發生、長度100μm以上的絲狀屑個數。計測結果以下列基準評估。
A：絲狀屑的個數為0~10個
B：11~15個
C：16個以上
結果如表2所示。
[試驗例3](延展性試驗)
將6吋晶圓貼附於實施例及比較例所製造之切割片的黏著劑層後，將該切割片裝載於平面框架(flat frame)，以厚度20μm的金剛石刀片切割晶圓成10mm正方的晶片。之後，使用延展夾具(NEC Machinary公司製，DieBonder CSP-100VX)，以速度 300mm/分、5mm及600mm/分、10mm的二條件拉下切割片。對於此時的切割片有無破裂進行確認。結果以下述基準評估。
A：在該二條件中都未確認到有破裂的情形
B：在其中一條件中確認到有破裂的情形
C：在該二條件中都確認到有破裂的情形
結果如表2所示。
[試驗例4](操作性評估)
在實施上述試驗例2(切割屑觀察)時，於切割裝置(DISCO公司製DFD-651)進行切割，但關於此時的操作性，以下述基準評估。
A：未產生特別的問題的情形
B：發生搬運錯誤的情形及/或在再次裝載於晶圓盒(wafer cassette)時切割片彎曲，與設置於下段的其他切割片接觸的情形
結果如表2所示。
如表1清楚所示，實施例所製造之切割片在切割步驟時切割屑的發生少、延展步驟時的延展性優良、且在切割步驟中的操作性亦優良。
【產業上可利用性】
本發明之切割片用基材膜及切割片適用於半導體晶圓及各種封裝類等的切割。
1‧‧‧切割片
2‧‧‧基材膜
3‧‧‧黏著劑層

Claims (10)

  1. 一種切割片用基材膜，具有樹脂層(A)、及層積於該樹脂層(A)一表面上的樹脂層(B)，其特徵在於，該樹脂層(A)在23℃的拉伸彈性率為1000MPa以下、含有具有至少一種來自降冰片烯系化合物之構成單位的樹脂之降冰片烯系樹脂(a1)及以丙烯系聚合物為主的樹脂之聚丙烯系樹脂(a2)，該樹脂層(B)在23℃的拉伸彈性率為50MPa以上、500MPa以下、斷裂伸長率為100%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，上述樹脂層(A)中的全樹脂成分中，該聚丙烯系樹脂(a2)的含量為1質量%以上、60質量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，上述樹脂層(A)更包含23℃的拉伸彈性率低於該聚丙烯系樹脂(a2)的低彈性樹脂(a3)。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，該低彈性樹脂(a3)為23℃的拉伸彈性率50MPa以上、500MPa以下的樹脂。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，該低彈性樹脂(a3)為聚乙烯系樹脂(a3i)。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，上述樹脂層(A)的全樹脂成分中，上述降冰片烯系樹脂(a1)的含量為3質量%以上、60質量%以下， 上述聚丙烯系樹脂(a2)的含量為1質量%以上、60質量%以下，且上述低彈性樹脂(a3)的含量為30質量%以上、96質量%以下。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，上述聚丙烯系樹脂(a2)的該丙烯系聚合物為嵌段共聚物。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，上述樹脂層(B)包含烯烴系樹脂。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其特徵在於，上述切割片用基材膜在23℃的拉伸彈性率為70MPa以上、500MPa以下。
  10. 一種切割片，具有如申請專利範圍第1至9項任一項所述之切割片用基材膜，以及層積於該切割片用基材膜的該樹脂層(A)側的黏著劑層。
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