TWI588234B - Base film for dicing sheet and dicing sheet - Google Patents

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TWI588234B
TWI588234B TW102137072A TW102137072A TWI588234B TW I588234 B TWI588234 B TW I588234B TW 102137072 A TW102137072 A TW 102137072A TW 102137072 A TW102137072 A TW 102137072A TW I588234 B TWI588234 B TW I588234B
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Description

切割片用基材膜及切割片
本發明係關於在將半導體晶圓等的被切斷物自元件小片切斷分離之際，該被切斷物所貼附之切割片及該切割片所使用之基材膜。
矽、砷化鎵等的半導體晶圓及各種封裝類(以下有將該等統稱為「被切斷物」的情況)，以大徑的狀態被製造，該等被切斷分離(切割步驟)成元件小片(以下稱為「晶片」)。
被交付給該切割(dicing)步驟之被切斷物，以切割(dicing)步驟及其以下之步驟中被切斷物及晶片的操作性的確保為目的，具備有基材膜以及設於其上之黏著劑層的切割片，預先貼附於接近切斷用的切削工具一側與相反側的被切斷物表面。此種切割片通常以聚烯烴系膜或聚氯乙烯系膜等作為基材膜而被使用。
作為切割步驟的具體技巧，在一般的全切割(full-cut dicing)中，以旋轉的圓刀進行被切斷物的切割。全切割(full-cut dicing)中，為使貼附切割片的被切斷物全面被確實地切斷，有超過被切斷物將黏著劑層也切斷，再者有將基材膜的一部分也切斷的情形。
此時，由構成黏著劑層及基材膜的材料所形成的 切割屑自切割片產生，而有所得的晶片因為該切割屑而被污染的情形。此種切割屑的型態之一，有附著在切割線上、或在因切割而分離的晶片斷面附近的絲狀的切割屑。
當以上述那樣的絲狀切割屑大量附著於晶片的狀態而進行晶片的密封時，則附著於晶片的絲狀切割屑因密封熱而分解，此熱分解物會破壞封裝，成為所得的裝置動作不良的原因。因為此絲狀切割屑難以經由洗淨而去除，因此絲狀切割屑的產生使得切割步驟的產率顯著下降。
又，以硬化的樹脂密封複數個晶片的封裝作為被切斷物而切割的情形時，相較於切割半導體晶圓的情形，使用刀寬較厚的切割刀，同時切割的切入深度也更深。因此，在切割時被切斷除去的基材膜的量較半導體晶圓的情形更為增加，絲狀切割屑的產生量也有增加的傾向。因此，使用切割片進行切割時，進一步要求防止絲狀切割屑的產生。
切割步驟後所切斷的被切斷物，其後實施洗浄、擴展(expanding)步驟、拾取(pick up)步驟的各步驟。因此，對切割片進一步要求在擴展(expanding)步驟中的擴張性優異。
以抑製此種切割屑產生為目的，專利文獻1揭示了使用電子線或γ(gamma)線為1~80Mrad照射的聚烯烴系膜作為切割片的基材膜之發明。該發明認為，藉由電子線或γ線照射，構成基材膜的樹脂形成架橋，而抑製切割屑的產生。
專利文獻1中，作為照射電子線或γ線的聚烯烴系膜，可以例示聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲 酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-離聚物(ionomer)共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丁烯等樹脂。
專利文獻2中，揭示了一種半導體切割用黏接著帶，其特徴在於其為如下所成的樹脂組成物層：在基材膜的一側面塗布黏著劑而成的半導體切割加工用帶上，上述基材膜至少由2層構成，與上述基材膜的黏著層黏接的層的樹脂融點為130℃~240℃，相對於至少1層黏接於與上述黏著層黏接的層的下麵的、聚丙烯系樹脂100質量部，苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物為20質量部~400質量部。
專利文獻3中，揭示了一種作為賦予擴展(expanding)步驟中的擴張性的膜，在含有無規丙烯與烯烴系彈性體的基材層上，層積了黏著劑層的切割膜。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】特開平5-211234號公報
【專利文獻2】特開2005-174963號公報
【專利文獻3】特開2011-216595號公報
然而，專利文獻1中所記載的膜是電子線或γ線的照射在如上述樹脂一旦成形成膜狀後而進行，因此增加一個製造步驟，製造成本較一般基材膜有增加的傾向。專利文獻2的基材膜不能充分防止絲狀切割屑的產生。專利文獻3中所記 載的切割膜，擴展(expanding)性雖然優異，但是不能充分防止絲狀切割屑的產生。
本發明為鑑於上述之實際狀況所完成之發明，以提供不賦予電子線或γ線等的物理能量，而抑製被切斷物切割時所產生的切割屑，特別是抑製絲狀切割屑的產生，於擴展(expanding)步驟中具有充分的擴張性(擴展性)的切割片用基材膜及具備上述切割片用基材膜的切割片為目的。
為了達成上述目的，第1，本發明提供一種切割片用基材膜，其為具有樹脂層(A)之切割片用基材膜，其特徵在於：該樹脂層(A)包含在23℃的密度為0.900g/cm3以上的聚乙烯(a1)、苯乙烯系彈性體(a2)，相對於上述樹脂層(A)所含的全樹脂成分，上述聚乙烯(a1)的含有量為50質量%以上90質量%以下，上述苯乙烯系彈性體(a2)的含有量為10質量%以上50質量%以下(發明1)。
此處，本發明中「切割片」為也包含切割黏接片(dicing die bonding sheet)者，為也包含具有為了貼附環錘精紡機(ring frame)的其他基材及黏著劑層者。再者，本發明中「片」也包含「帶」(tape)的概念。
本發明中「烯烴系熱塑性樹脂(a2)」表示含有來自烯烴或其誘導體(於本說明書亦稱為「烯烴系化合物」)構造單位的共聚物，在含有常溫的溫度領域具有橡膠狀的彈性，同時具有熱塑性的材料。
根據上述發明，藉由樹脂層(A)含有聚乙烯(a1)、 苯乙烯系彈性體(a2)，切割中絲狀屑的產生被抑製，且在擴展(expanding)步驟，可以得到具有充分的擴張性的基材膜。因此，在賦予電子線或γ線等的物理能量，可有效地減少被切斷物在切割時所產生的切割屑。又，在擴展(expanding)步驟，可以得到具有充分的擴張性的基材膜。
上述發明(發明1)中，上述苯乙烯系彈性體(a2)較佳由苯乙烯-共軛二烯共聚物所構成(發明2)。
上述發明(發明2)中，上述苯乙烯系彈性體(a2)，較佳為含有選自由苯乙烯-丁二烯共聚物及苯乙烯-異戊二烯共聚物所組成的組群中的至少一種(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，上述苯乙烯系彈性體(a2)的苯乙烯含有量以5質量%以上50質量%以下為佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，上述苯乙烯系彈性體(a2)，較佳為氫化苯乙烯-共軛二烯共聚物所構成(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，以具有配置於上述樹脂層(A)的一側的表面的由至少一層所構成的樹脂層(B)為佳(發明6)。
上述發明(發明6)中，上述樹脂層(B)以含有聚丙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物以及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的至少一者為佳(發明7)。
第2，本發明提供一種切割片，其特徵在於：具有上述發明(發明1~7)中任一項所述之切割用基材膜以及配置於該膜的上述樹脂層(A)上的黏著劑層(發明8)。
根據本發明之切割片用基材膜及切割片，可不賦予電子線或γ線等的物理能量，而有效地減少被切斷物在切割時產生的切割屑，再者，可以得到在擴展(expanding)步驟中具有充分擴張性的基材膜。該切割片用基材膜及切割片中，電子線或γ線的處理為非必要，因此容易生產。
1‧‧‧切割片
2‧‧‧基材膜(樹脂層(A)/樹脂層(B))
3‧‧‧黏著劑層
【圖1】為本發明一實施形態所述之切割片的剖面圖。
【圖2】為本發明另一實施形態所述之切割片的剖面圖。
以下，就本發明一實施型態所述之切割片的構成要素或其製造方法等進行說明。
1．基材膜
如圖1所示，本發明一實施型態所述之切割片1，具有基材膜2及配置於該基材膜2上的黏著劑層3，作為基本構成。此基材膜2具有樹脂層(A)，如後所述，於另一形態(圖2)中，進一步具有樹脂層(B)。
(1)樹脂層(A)
基材膜2只要具有樹脂層(A)，可為單層也可為複數層。基材膜2由單層樹脂層所構成時，樹脂層(A)以單層的狀態形成基材膜2。基材膜2由複數個樹脂層所構成時，樹脂層(A)的位置沒有特別限定，但較佳基材膜2的至少一個主面成為上述樹脂層(A)的面。此情形中，當在基材膜2上形成黏著劑層3而形成切割片1時，較佳為於樹脂層(A)上形成黏著劑層3。藉 由由此構成，可有效地減少被切斷物在切割時所產生的切割屑。
該樹脂層(A)含有在23℃的密度為0.900g/cm3以上的聚乙烯(a1)和苯乙烯系彈性體(a2)。
藉由樹脂層(A)含有聚乙烯(a1)，可以防止黏連(blocking)和賦予擴展性。從穩定地得到該効果的觀點考慮，相對於樹脂層(A)中所含有的全樹脂成分，使聚乙烯(a1)的含有量為50質量%以上為佳，為60質量%以上為更佳，為70質量%以上為特別佳。另一方面，在樹脂層(A)中如果過度地含有聚乙烯(a1)，則抑製切割屑發生的効果會低下。因此，相對於樹脂層(A)所含有的全樹脂成分，使聚乙烯(a1)的含有量為90質量%以下為佳，85質量%以下為更佳，80質量%以下為特佳。另一方面，聚乙烯(a1)的含有量為未滿50質量%的情形時，不能得到良好的擴展性，有發生鬆弛或黏連(blocking)之虞。
具備本實施形態所述基材膜2的樹脂層(A)，除聚乙烯(a1)以外，還含有苯乙烯系彈性體(a2)。使樹脂層(A)中含有苯乙烯系彈性體(a2)，可以抑製切割屑發生的効果會進一步提高。從穩定地得到該効果的觀點考慮，樹脂層(A)中的苯乙烯系彈性體(a2)的含有量以10質量%以上為佳，以20質量%以上為更佳。另一方面，如果使樹脂層(A)中過度地含有苯乙烯系彈性體(a2)，則樹脂層(A)過度軟化，在基材膜2上易於發生黏連(blocking)等，切割片的操作性降低。因此，相對於樹脂層(A)所含有的全樹脂成分，使樹脂層(A)中的苯乙烯系彈性體(a2)的含有量為50質量%以下為佳，以45質量%以下為更 佳，以40質量%以下為特佳。
接著，對構成樹脂層(A)的成分進行詳細說明。
(1-1)聚乙烯(a1)
本實施形態的樹脂層(A)所含有的聚乙烯(a1)，在以乙烯作為單體的高分子作為主成分的熱可塑性樹脂的聚乙烯中，於23℃的密度為0.900g/cm3以上者。藉由聚乙烯(a1)滿足上述密度上的條件，可以提高基材膜2的操作性(具體地可以切割片1例示：可以抑製切割片1過度地密著在切割臺上；抑製搬送時鬆弛的發生；使黏連(blocking)難於發生等。)。從更穩定地提高樹脂層(A)的操作性的觀點考慮，聚乙烯(a1)於23℃的密度以0.910g/cm3以上為佳，以0.920g/cm3以上為更佳，尤其以0.950g/cm3以上為佳。聚乙烯(a1)於23℃的密度的上限沒有特別製限，但從操作性的觀點考慮，通常以1.000g/cm3以下為佳，以0.990g/cm3以下為更佳，尤其以0.980g/cm3以下為佳。
作為聚乙烯(a1)只要密度為上述之範囲，構成聚乙烯(a1)的高分子可以為一種類，也可以為將複數種類的高分子混合所成者。再者，聚乙烯(a1)可以為乙烯的單獨聚合物，也可以為共聚物，但以單獨聚合物為佳。再者，聚乙烯為共聚物的情況時，聚乙烯中乙烯含有率(高分子中乙烯的質量比率)，以20質量%以上為佳，以50質量%以上為更佳，尤其以90質量%以上為佳。
此處，聚乙烯(a1)可以具有架橋構造。形成架橋構造的架橋劑種類為任意。架橋構造可為構成聚乙烯(a1)的高分子的一種類之間彼此形成架橋者，也可以使不同種類的高分 子間形成架橋者。
含有本實施形態所述樹脂層(A)的聚乙烯(a1)，基於JIS K7210：1990，在溫度23℃、荷重2.16kgf的熔流指數的值，從抑製切割屑產生之觀點，以0.1g/10min以上為佳。從穩定地實現抑製切割屑產生之觀點，聚乙烯(a1)的熔流指數較佳為0.5g/10min以上、10g/10min以下，如果為2.0g/10min以上、7g/10min以下則更佳。
聚乙烯(a1)於23℃的拉伸彈性率沒有特別的限定，但通常為1.0GPa以下，以0.4GPa以下為佳，如果為0.2GPa以下則更佳。再者，本說明書中所謂的拉伸彈性率，為基於JIS K7161：1994及JIS K7127：1999，使用拉伸試驗機(具體的為島津製作所製的Autoclave AG-IS 500N)，在23℃所測定的值。
又，聚乙烯(a1)的流動化溫度沒有特別的限定，但是通常以100℃以上180℃以下為佳。
(1-2)苯乙烯系彈性體
具備本實施形態所述基材膜2的樹脂層(A)，含有苯乙烯系彈性體(a2)。本說明書中所謂「苯乙烯系彈性體(a2)」，為含有苯乙烯或來自其誘導體(苯乙烯系化合物)的構造單位的共聚物，表示在含有常溫的溫度領域具有橡膠狀的彈性，同時具有熱塑性的材料。樹脂層(A)藉由含有苯乙烯系彈性體(a2)，切削片的發生被抑製，擴展性也提高。
作為苯乙烯系彈性體(a2)，可例示苯乙烯-共軛二烯共聚物及苯乙烯-烯烴共聚物等。其中，從抑製切割屑發生 的同時，又能提高擴展(expanding)性的觀點考慮，苯乙烯系彈性體(a2)以含有苯乙烯-共軛二烯共聚物為佳，由苯乙烯-共軛二烯共聚物構成者為更佳。
作為苯乙烯-共軛二烯共聚物的具體例，可以列舉苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物等的未氫化苯乙烯-共軛二烯共聚物；苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物的氫化物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS、苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物)等的氫化苯乙烯-共軛二烯共聚物等。
又，在工業上可以列舉出Tufprene(旭化成公司製)、Kraton(Kraton Polymers日本公司製)、住友TPE-SB(住友化學公司製)、Epofriend(Daicel化學工業公司製)、Reborn(三菱化學公司製)、Septon(Kuraray公司製)、Tafutech(旭化成公司製)等的商品名。
苯乙烯系彈性體(a2)即可以為氫化物也可以為未氫化物。在為氫化物的情況時，對聚乙烯(a1)的相溶性提高，樹脂層(A)的全光線透過率提高。因此，具備本實施形態所述切割片的黏著劑層在含有紫外線硬化型黏著劑時，苯乙烯系彈性體(a2)較佳為氫化物。作為所述氫化物，例示苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS、苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS、苯 乙烯-異戊二烯共聚物的氫化物)等的氫化苯乙烯-共軛二烯共聚物。苯乙烯系彈性體(a2)以所述氫化苯乙烯-共軛二烯共聚物為特佳。
苯乙烯系彈性體(a2)在用於形成該彈性體的全單體中，由苯乙烯系化合物所成的單體的質量比率(在本說明書中，也稱為「苯乙烯含有率」。)為5質量%以上50質量%以下。苯乙烯含有率過度低時，則作為含有來自苯乙烯的構造單位的彈性體的性質難於表現，抑製切割屑發生的効果難於得到。從穩定地獲得所述効果的觀點考慮，苯乙烯含有率以5質量%以上為佳，以10質量%以上為更佳。另一方面，苯乙烯含有率過度高的情況時，則可見有基材膜2的擴展(expanding)性降低的傾向。因此，苯乙烯含有率以50質量%以下為佳，以40質量%以下為更佳，以25質量%以下為特佳。苯乙烯含有率的下限通常為5質量%以上。
苯乙烯系彈性體(a2)可為由一種樹脂所構成，也可為複數種樹脂的混合物。
苯乙烯系彈性體(a2)的物理性特性沒有特別的限定。作為較佳特性，可以舉出作為常溫下的物性顯示橡膠的挙動。
(1-3)樹脂層(A)中的其他成份
樹脂層(A)除含有上述聚乙烯(a1)及苯乙烯系彈性體(a2)以外，也可含有其他成份。作為此其他成份，可以例示異戊二烯橡膠或丁腈橡膠、丙烯橡膠、氨酯橡膠、丁二烯橡膠、或其共聚物等的熱塑性彈性體樹脂(但是，除去苯乙烯系彈性體 (a2))、聚丙烯等烯烴系熱塑性樹脂(但是，除去聚乙烯(a1))、顏料、難燃劑、可塑劑、帯電防止劑、潤滑劑、填充料等各種添加劑。
(2)樹脂層(B)
當基材膜2由複數層所構成的情形時，基材膜2除上述樹脂層(A)以外，進一步具有樹脂層(B)。此種情形，樹脂層(A)的位置沒有特別限定，但較佳基材膜2的主面的至少一面成為樹脂層(A)的面。具體如圖2所示，較佳為基材膜2具備配置於樹脂層(A)一側表面側的至少由一層所構成的樹脂層(B)；切割片1使該基材膜2的樹脂層(A)側的一面上配置黏著劑層3，層積基材膜2及黏著劑層3而成。
只要基材膜2為層積樹脂層(A)與樹脂層(B)所形成的複數層，則可以使基材膜2的擴展(expanding)性進一步提高。
作為構成樹脂層(B)的樹脂，例如，可以列舉出基於含有來自烯烴化合物的構造單位的聚合物的樹脂的烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸(polyethylene naphthalate)等的聚酯；聚氨酯；聚氯乙烯；聚醯胺。
這些樹脂中，作為構成樹脂層(B)的樹脂，以烯烴系樹脂為佳。構成樹脂層(B)的樹脂為烯烴系樹脂的情況時，樹脂層(B)對於上述的含有聚乙烯(a1)以及苯乙烯系彈性體(a2)的樹脂層(A)的密著性高，能更穩定地減低在樹脂層(A)與樹脂層(B)之間發生層間剝離的可能性。
作為上述烯烴系樹脂的例子，可以列舉聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。烯烴系樹脂可以為單獨1種，也可以為將2種以上聚合物混合所成者。
這裡，本說明書中的「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸以及甲基丙烯酸的兩方。「乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物」可以為乙烯-丙烯酸共聚物，也可以為乙烯-甲基丙烯酸共聚物，且也可以為乙烯-丙烯酸-甲基丙烯酸共聚物。
在這些共聚物中，從易於得到靭性優異的樹脂層(B)，且樹脂層(B)相對於含有聚乙烯(a1)以及苯乙烯系彈性體(a2)的樹脂層(A)的密著性高，擴展性優異的觀點考慮，作為構成樹脂層(B)的樹脂，以含有聚丙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的至少一種為佳。
乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，除乙烯、丙烯酸及/或來自甲基丙烯酸的構造單位以外，在不損害本發明効果的範圍內，也可以含有來自其他化合物的構造單位。作為這樣的其他化合物，可以例示丙烯等的α-烯烴；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等的(甲基)丙烯酸酯。用於形成乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的全單體中，由這種其他化合物所構成的單體的質量比率，以未滿10質量%的比例為佳。
樹脂層(B)所涉及的聚合物，相對於構成樹脂層(B)的樹脂全體，上述聚丙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的至少一種以含有70質量%以上為 佳，以含有80質量%以上為更佳，尤其以含有90質量%以上為佳。
樹脂層(B)的拉伸彈性率以50MPa以上500MPa以下為佳，且破斷伸度以100%以上為佳。拉伸彈性率及破斷伸度如果為上記範圍，則樹脂層(B)的柔軟性及擴張性優異，可以賦予由樹脂層(A)與樹脂層(B)層積所成的基材膜2優異的擴展(expanding)性能。
樹脂層(B)的拉伸彈性率如果超過500MPa，則樹脂層(B)的柔軟性降低，樹脂層(B)易於破斷，因此有基材膜2的擴展(expanding)性降低之虞。另一方面，如果樹脂層(B)的拉伸彈性率未滿50MPa，則操作性有降低之虞。樹脂層(B)更較佳的拉伸彈性率為55MPa以上400MPa以下，進一步較佳拉伸彈性率為60MPa以上300MPa以下，特別較佳拉伸彈性率為65MPa以上200MPa以下。
再者，樹脂層(B)的破斷伸度如果未滿100%，則擴展切割片1時，在樹脂層(B)易於發生破斷，有基材膜2的擴展性降低之虞。樹脂層(B)更較佳的破斷伸度為200%以上，特別較佳好的破斷伸度為300%以上。再者，樹脂層(B)的破斷伸度的上限沒有特別的限定，但是一般為1000%以下，也可以為800%以下左右。
樹脂層(B)在不損害本發明効果的範圍內，也可以含有上述樹脂以外的成分。作為這様的成分可以例示顏料、難燃劑、可塑劑、帯電防止劑、潤滑劑、填充料等各種添加劑。作為顏料，例如可以列舉二酸化鈦、碳黑等。又，作為填充料， 可以例示三聚氰胺樹脂這様的有機系材料、煙霧矽膠這様的無機系材料以及鎳粒子這様的金屬系材料。
本實施形態所涉及的切割片1中，樹脂層(B)由一層樹脂層所構成，但是樹脂層(B)也可以具有含有複數樹脂層的構造。再者，在樹脂層(A)與樹脂層(B)之間也可以存在像接著劑層這様的介在層。
(3)基材膜的其他構成
如圖1所示，在基材膜2由樹脂層(A)單獨所構成的情況時，樹脂層(A)(即，基材膜2)的厚度通常為10μm以上500μm以下，較佳為40μm以上300μm以下，更較佳為60μm以上200μm以下。
另一方面，如圖2所示，基材膜2為具備樹脂層(A)以及樹脂層(B)的複數層的情形時，基材膜2的厚度，通常為20μm以上600μm以下，較佳為40μm以上300μm以下，更較佳為60μm以上200μm以下。基材膜2的總厚度中黏接於黏著劑層3側的樹脂層即樹脂層(A)的厚度，通常為10μm以上300μm以下，較佳為20μm以上120μm以下，更較佳為30μm以上100μm以下。如果樹脂層(A)為上述的厚度，則可以防止產生切割屑。另一方面，樹脂層(B)的厚度，通常為10μm以上300μm以下，較佳為40μm以上120μm以下，特別較佳為50μm以上100μm以下。
再者，在本實施形態中基材膜2的拉伸彈性率(於23℃的拉伸彈性率)，較佳為50MPa以上1000MPa以下、80MPa以上1000MPa以下。如果拉伸彈性率未滿50MPa，則基材膜 2的操作性有變壞之虞。另一方面，當基材膜2的拉伸彈性率超過1000MPa時，則在擴展(expanding)步驟，基材膜2破斷或因在擴展(expanding)步驟時的添加而荷重變大，恐發生切割片1本身自環錘精紡機(ring frame)剝落等的問題。
(4)基材膜之製造方法
基材膜2之製造方法沒有特別限定。例示T模具法、圓模具法等的熔融押出法；延壓法(calendaring)；乾式法、濕式法等的溶液法等，任一方法皆可。考慮樹脂層(A)所含之聚乙烯(a1)及苯乙烯系彈性體(a2)皆為熱塑性樹脂，較佳採用熔融押出法或延壓法。這些之中，以熔融押出法製造的情形中，可將構成樹脂層(A)的成分混煉，將所得的混煉物直接、或一度製成顆粒後，使用公知的押出機進行製膜即可。
基材膜2具有樹脂層(B)的情形時，製造方法沒有限定，為任意。只要採用符合樹脂層(B)的組成及目的之適宜方法即可。例如，可以藉由將樹脂層(A)及樹脂層(B)共押出成型而進行層積，也可將個別製造之樹脂層經接著劑等貼附而層積。
2．切割片
切割片具備配置於基材膜上的黏著劑層。更具體而言，切割片1較佳為在基材膜2的樹脂層(A)上配置有黏著劑層3。藉由在樹脂層(A)上形成黏著劑層3，可以効果地減低被切斷物在切割時發生的切割屑。
(1)黏著劑層
作為構成黏著劑層3之黏著劑沒有特別限定，可使用作為 切割片通常使用者，例如橡膠系、丙烯系、環氧系、矽酮系、聚乙烯醚系等的黏著劑，也可使用能量線硬化型黏著劑(包含紫外線硬化型黏著劑)或加熱硬化型黏著劑。再者，本實施形態中的切割片1，作為切割黏接片(dicing die bonding sheet)使用時，可使用同時兼具晶圓固定機能與片(die)接著機能之黏接著劑、熱塑性接著劑、B stage接著劑等。
黏著劑層3的厚度通常為3μm~100μm，較佳為約5μm~80μm左右。
(2)剝離片
在黏著劑層3上也可以層積剝離片。保護黏著劑層3用的剝離片為任意。
作為剝離片沒有特別的限定，例如，可以使用具有在基材上藉由剝離劑進行了剝離處理的剝離層者。作為剝離片用的基材，可使用例如半透明紙、薄塗布紙、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)膜、聚萘二甲酸(polyethylene naphthalate)膜、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離聚物(ionomer)樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟系樹脂膜，或也可使用這些的架橋膜。而且，也可為這些膜複數個層積的層積膜。
作為剝離處理所使用的剝離劑，可舉出例如醇酸(alkide)系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系 之剝離劑。
又，剝離片之厚度沒有特別限定，通常為約20μm~150μm左右。
3．切割片之製造方法
由上述基材膜2及黏著劑層3以及視需要使用的剝離片等的層積體所構成的切割片1的製造方法，沒有特別限定。
對於切割片1之製造方法若舉出幾個例，則為如下。
(i)在剝離片上形成黏著劑層3，在該黏著劑層3上壓接基材膜2而層積。此時，黏著劑層3的形成方法為任意。
將黏著劑層3的形成方法之一，列舉如下。調製含有構成黏著劑層3之黏著劑與視需要進一步包含熔劑之塗布劑。經由輥塗布機、刀塗布機、輥刀塗布機、氣刀塗布機、模具塗布機、棒塗布機、凹槽輥塗布機、幕塗布機等的塗布機，塗布於基材膜2中樹脂層(A)所構成的一側主要面。使基材膜2上由塗布劑所形成的層乾燥，由此形成黏著劑層3。
(ii)於基材膜2上形成黏著劑層3，視需要再層積剝離片。此時之黏著劑層3的形成方法，如上所述為任意。
作為上述(i)、(ii)方法以外的例子，也可將另外形成片狀之黏著劑層3貼附於基材膜2上。
以上說明之實施形態為用於容易理解本發明之記載，非用以限定本發明之記載。因此，上述實施形態所揭示之各要素包含本發明所屬之技術領域的全體設計變更或均等物之旨趣。
【實施例】
以下根據實施例等更具體說明本發明，但本發明之範圍不限於此等實施例等。
〔實施例1〕
(基材膜之製作)
將作為聚乙烯(a1)的低密度聚乙烯(住友化學公司製，製品名：Sumikathene(登記商標)L705，於23℃的密度：0.919g/cm3)70質量部、與作為苯乙烯系彈性體(a2)之苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物(SEBS，旭化成公司製，製品名：Tafutech(登記商標)H1221，苯乙烯含有率：12質量%)30質量部，於雙軸混煉機(東洋精機製作所公司製造，Lapoplastomill)熔融混煉，獲得樹脂層(A)用的押出用原料。
將樹脂層(A)用的押出用原材料，經小型T模具押出機(東洋精機製作所公司製，Lapoplastomill)共押出成形，獲得由厚度100μm的樹脂層(A)所構成的單層構造的基材膜。
(黏著劑之調製)
另一方面，使丙烯酸正丁酯95質量部與丙烯酸5質量部共聚合所形成的共聚物(Mw：500,000)100質量部、氨酯丙烯酸酯寡聚物(Mw：8000)120質量部、異氰酸酯系硬化劑(日本POLYURETHANE公司，CORONATE L)5質量部、光聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals公司製，Irgacure 184)4質量部混合，獲得能量線硬化型黏著劑組成物。
將所得之能量線硬化型黏著劑組成物，在經矽酮(silicone)處理了的剝離片(Lintec公司製，SP-PET3811(S))的剝 離處理面上，以形成乾燥後膜厚為10μm的方式而塗布，以100℃乾燥1分鐘，形成黏著劑層，將其貼附於上述基材膜的樹脂層(A)側的一面，以此使黏著劑層轉移至基材膜上，作為切割片。
〔實施例2~7、比較例1~5〕
除將樹脂層(A)的材料改為表1所記載者之外，其餘與實施例1同様地進行操作，製造切割片。
〔實施例8〕
(基材膜之製作)
將作為聚乙烯(a1)的低密度聚乙烯(住友化學公司製，製品名：Sumikathene(登記商標)L705，於23℃的密度：0.919g/cm3)70質量部、與作為苯乙烯系彈性體(a2)之苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物(SEBS，旭化成公司製，製品名：Tafutech(登記商標)H1221，苯乙烯含有率：12質量%)30質量部，於雙軸混煉機(東洋精機製作所公司製造，Lapoplastomill)熔融混煉，獲得樹脂層(A)用的押出用原料。
將乙烯-甲基丙烯酸共聚物(住友化學公司製，製品名：Acryft(登記商標)W201)，用雙軸混練機(東洋精機製作所公司製，Lapoplastomill)熔融混練，獲得樹脂層(B)用的押出用原材料。
將樹脂層(A)用的押出用原材料與樹脂層(B)用的押出用原材料，經小型T模具押出機(東洋精機製作所公司製，製品名：Lapoplastomill)共押出成形，獲得由厚度40μm的樹脂層(A)與、厚度60μm的樹脂層(B)所構成的2層構造的基材膜。使用 所得膜，與實施例1同様地進行操作，製造切割片。
〔實施例9〕
實施例8種，除將為形成樹脂層(B)的樹脂的種類改為其他的無規聚丙烯(日本Polypropylene公司製，製品名：Novatec PP FX4E)，與實施例8同様地進行操作，製造切割片。
以下表示各例中所用之材料。
<樹脂層(A)>
‧低密度聚乙烯(住友化學公司製，製品名：Sumikathene(登記商標)L705，於23℃的密度：0.919g/cm3，於23℃的拉伸彈性率：140MPa)
‧直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer公司製，製品名：Evolue(登記商標)SP3505，於23℃的密度：0.936g/cm3)
‧高密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製，製品名：Novatec HF560，於23℃的密度：0.963g/cm3)
‧超低密度聚乙烯(住友化學公司製，製品名：Excellen VL200，於23℃的密度：0.905g/cm3)
‧超低密度聚乙烯(住友化學公司製，製品名：Excellen EUL731，於23℃的密度：0.895g/cm3)
‧苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物)(SEBS，旭化成公司製，製品名：Tafutech(登記商標)H1041，苯乙烯含有率：30質量%)
‧苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物)(SEBS，旭化成公司製，製品名：Tafutech(登記商標)H1221，苯乙烯含有率：12質量%)
‧苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯-異戊二烯共聚物的氫化物)(SEPS、Kraton Polymers日本公司製，製品名：Kraton(登記商標)G1730，苯乙烯含有率：21質量%)
<樹脂層(B)>
‧乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學公司製，製品名：Acryft(登記商標)W 201，於23℃的拉伸彈性率：65MPa)
‧無規聚丙烯(日本Polypropylene公司製，製品名：NovatecPP FX4E)
將以上的實施例以及比較例的組成歸納表示於表1。表1中的數值表示各成分的質量部。
【表1】
[試驗例1](觀察切割屑)
將實施例及比較例所製造之切割片的黏著劑層，貼附於未被切斷的BGA型封裝模型後，安裝於切割裝置(DISCO公司製，DFD-651)，以下列條件進行切割。
‧工作台(被黏著體)：矽晶圓
‧工作臺尺寸：6英寸徑，厚度350μm
‧切割刀：Disco公司製 27HEEE
‧刀回轉數：50,000rpm
‧切割速度：10mm/秒
‧切入深度：將基材膜從黏著劑層表面切入至20μm的深度
‧切割尺寸：10mm×10mm
之後，從基材膜側照射紫外線(160mJ/cm2)，剝離被切斷的晶片。使用數位顯微鏡(Keyence公司製，VHX-100，倍率：100倍)計數，在縱及橫的切割線中，各自中央附近的縱的1線及橫的1線上所發生的長度100μm以上的絲狀屑個數。將計測結果用以下的基準進行評價。將評價結果示於表2。
A：絲狀屑個數為0~10個
B：11~15個
C：16個以上
〔試驗例2〕(擴展性試驗)
在由實施例及比較例所製造的切割片的黏著劑層上貼附6英寸矽晶圓後，將該切割片安裝於平板框(flat frame)上，利用厚20μm的鑽石刀。將晶圓全切割為10mm四方的晶片。接著，使用擴展夾具(NEC機械公司製DIEBONDER CSP-100VX)，以 600mm/分10mm將切割片拉掉。關於此時有無切割片的破斷進行確認。將其結果用以下基準進行評價。將評價結果示於表2。
A：兩個條件均未確認到有破斷的情況
B：在某一方的條件下確認到有破斷的情況
C：兩個條件都確認到有破斷的情況
〔試驗例3〕(操作性評價)
在實施上述試驗例1(観察切割屑)之際，用全自動切割裝置(DISCO公司製DFD-651)進行切割。關於此時的從様品的投入到回収之間的操作性，以下麵的基準進行評價。將評價結果示於表2。
A：沒有發生特別問題的情況
A1：有稍微不良情況，但是實用上沒有問題的情況
B：至少發生了一種下述不良情況：(1)以切割片用基材膜的狀態捲取、送出之際，發生了黏連(blocking)等的不良情況；(2)發生搬送錯誤的情況；及(3)再次裝入晶圓盒時切割片彎曲，與設置於下段的別的切割片接觸的情況。
從表2可知，由實施例所製造的切割片，於切割步驟之際切割屑的發生少，擴展(expanding)步驟之際的擴展性也優異，而且在切割步驟中的操作性也優異。
【產業上可利用性】
本發明所涉及之切割片用基材膜及切割片適宜用於半導體晶圓或各種封裝類等的切割。
1‧‧‧切割片
2‧‧‧基材膜
3‧‧‧黏著劑層

Claims (8)

  1. 一種切割片用基材膜，為具有樹脂層(A)的切割片用基材膜，其特徴在於：該樹脂層(A)含有於23℃的密度為0.936g/cm3以上的聚乙烯(a1)、與苯乙烯系彈性體(a2)；相對於上述樹脂層(A)中所含有的全樹脂成分，上述聚乙烯(a1)的含有量為50質量%以上90質量%以下，上述苯乙烯系彈性體(a2)的含有量為10質量%以上50質量%以下；其中上述苯乙烯系彈性體(a2)的苯乙烯含有率為25質量%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其中，上述苯乙烯系彈性體(a2)由苯乙烯-共軛二烯共聚物所構成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之切割片用基材膜，其中，上述苯乙烯系彈性體(a2)含有選自由苯乙烯-丁二烯共聚物及苯乙烯-異戊二烯共聚物所組成的組中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其中，上述苯乙烯系彈性體(a2)的苯乙烯含有率為5質量%以上25質量%以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其中，上述苯乙烯系彈性體(a2)為氫化苯乙烯-共軛二烯共聚物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之切割片用基材膜，其具備配置於上述樹脂層(A)的一側的表面側、至少由一層所構成的樹脂層(B)。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之切割片用基材膜，上述樹脂層(B)包含聚丙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物及乙烯-( 甲基)丙烯酸共聚物的至少一者。
  8. 一種切割片，其特徴在於：其具備如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之切割用基材膜與配置於該膜的上述樹脂層(A)上之黏著劑層。
TW102137072A 2012-12-28 2013-10-15 Base film for dicing sheet and dicing sheet TWI588234B (zh)

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