WO2015146596A1 - ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 - Google Patents

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潤一 中村
祐介 宮武
田矢　直紀
近藤　健
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リンテック株式会社
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    • C09J2423/106—Presence of homo or copolymers of propene in the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a dicing sheet to which the object to be cut is attached when the object to be cut such as a semiconductor wafer is cut and separated into element pieces, a base film used for the dicing sheet, and a manufacturing method thereof.
  • semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide, substrates such as glass substrates and alumina substrates, and various packages (in this specification, these are collectively referred to as “objects to be cut”) are manufactured in a large diameter state, These are cut and separated (diced) into element pieces (hereinafter referred to as “chips”).
  • the object to be cut attached to this dicing process is opposite to the side where the cutting tool for cutting is close in order to ensure the handleability of the object to be cut and the chips in the dicing process and subsequent processes.
  • a polyolefin film or a polyvinyl chloride film is usually used as a base film, and an adhesive layer is provided on the base film.
  • an object to be cut is cut by a rotating round blade.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be cut, and a part of the base film may be cut to ensure that the article to be cut to which the dicing sheet is stuck is cut.
  • a cut piece made of the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the base film is generated from the dicing sheet, and the obtained chip may be contaminated by the cut piece.
  • One form of such a cutting piece is a thread-like cutting piece that adheres on the dicing line or near the cross section of the chip separated by dicing.
  • a dicing blade with a thicker blade width is used than when dicing a semiconductor wafer, and dicing cuts are made.
  • the depth also becomes deeper. For this reason, since the amount of the base film that is cut and removed during dicing increases as compared with the case of the semiconductor wafer, the generation amount of the thread-like cutting pieces also tends to increase.
  • Patent Document 1 discloses an invention in which a polyolefin film irradiated with an electron beam or ⁇ (gamma) ray of 1 to 80 Mrad is used as a base film of a dicing sheet. Is disclosed. In the said invention, it is thought that resin which comprises a base film bridge
  • Patent Document 1 polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene-methyl are used as polyolefin films irradiated with electron beams or ⁇ rays.
  • Examples include (meth) acrylic acid ester copolymers, ethylene-ethyl (meth) acrylic acid copolymers, ethylene-ionomer copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers, and polybutenes.
  • (meth) acrylic acid in the present specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • the object to be cut is separated into pieces by dicing processing, and a plurality of chips are arranged close to each other on the dicing sheet. Then, for the purpose of separating these chips from each other, tension is applied to the dicing sheet to form the dicing sheet.
  • An expanding step of extending in the main surface direction is performed. In this expanding step, in the dicing sheet in which the dicing object is attached to the center and the ring frame is attached to the outer peripheral area, the dicing object is located between the area where the dicing object is attached and the area where the ring frame is attached.
  • tension is applied to the dicing sheet.
  • variation of said relative position of the perpendicular direction is performed by pulling down a ring claim with respect to a ring-shaped member.
  • the dicing pitch may be reduced with the miniaturization of the chip, and in this case, in the expanding process, in the main surface of the dicing sheet in order to ensure a sufficient gap between the chips after the expanding process.
  • the tension applied to the dicing sheet tends to increase so that the amount of expansion (expansion amount) increases.
  • the dicing sheet used for such applications is required not to break even when a higher tension is applied than in the past.
  • the base film that is one of the constituent elements of the dicing sheet the base film that does not easily break even when the amount of the expand increases as described above is also referred to as “base film excellent in expandability”.
  • the “dicing pitch” means a distance between the center lines of two dicing lines that are parallel to each other and are most proximal among the dicing lines formed by dicing.
  • the feed width of the dicing blade in the direction orthogonal to the rotating direction of the dicing blade is the dicing pitch.
  • the dicing sheet immediately after the expansion work may be loosened so as to affect subsequent processes. Specifically, if the amount of loosening due to the expanding work (the vertical separation distance of the bottom surface of the dicing sheet with respect to the lower surface of the portion attached to the ring frame in the dicing sheet) is excessively large, In addition, the slack bottom surface of the dicing sheet or the vicinity thereof easily collides with foreign matter, and the handling property when using the dicing sheet is lowered.
  • the dicing sheet is partially heated, and the base film constituting the dicing sheet is thermally contracted to reduce the amount of slackness of the dicing sheet.
  • the phenomenon in which the amount of slackness of the dicing sheet is reduced based on the heat shrinkage of the base film is also referred to as “restoration”, and the dicing sheet has at least one of the property that this restoration is likely to occur and the property that the restoration amount is large.
  • the base film capable of imparting the above property is also referred to as “a base film excellent in restorability”.
  • the present invention is difficult to generate a cutting piece in the dicing process, and even when the amount of expansion in the expanding process is large, the base film excellent in expandability and recoverability, the dicing sheet provided with the base film, and the It aims at providing the manufacturing method of a base film.
  • the base film is provided with a cutting piece suppressing layer (A) and an expanded layer (B) including at least one resin-based unit layer, Of the at least one resin-based unit layer, the resin-based unit layer (B1) arranged closest to the cutting piece suppressing layer (A) is a unit layer containing linear polyethylene, polypropylene, and a thermoplastic elastomer.
  • a substrate film of a dicing sheet wherein the substrate film is a cutting piece suppressing layer (A) and an expanded layer (B) laminated on one main surface of the cutting piece suppressing layer (A).
  • the expanded layer (B) includes at least one resin-based unit layer, and is disposed closest to the cutting piece suppression layer (A) among the at least one resin-based unit layer.
  • the resin-based unit layer (B1) contains linear polyethylene, polypropylene, and a thermoplastic elastomer
  • the cutting piece suppressing layer (A) is a thermoplastic having at least one of an aromatic ring and an aliphatic ring.
  • a base film comprising a ring-containing resin (a1) which is a resin and an acyclic olefin-based resin (a2) which is an olefin-based thermoplastic resin other than the ring-containing resin (a1).
  • thermoplastic elastomer contained in the resin unit layer (B1) is an olefin elastomer.
  • the thickness of the expanded layer (B) is such that the ratio to the thickness of the base film is 30% or more and 80% or less, and the thickness of the expanded layer (B) of the resin-based unit layer (B1).
  • the expanded layer (B) includes a plurality of the resin-based unit layers, and the resin-based resin layer that is disposed farthest from the cutting piece suppressing layer (A) among the plurality of resin-based unit layers.
  • the above (1) comprising a resin-based unit layer (B2) different from the unit layer (B1), wherein the resin-based unit layer (B2) comprises a layer containing an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer.
  • the base film according to any one of to (7).
  • a dicing comprising: the base film according to any one of (1) to (8) above; and an adhesive layer disposed on the cutting piece suppressing layer (A) of the film. Sheet.
  • the resin composition ((alpha)) for forming the said cutting piece suppression layer (A) and the said resin-type unit layer (B1) are formed.
  • Three or more types of resin compositions including a resin composition ( ⁇ 1) for forming the resin-based unit layer (B2) and a resin composition ( ⁇ 2) for forming the resin-based unit layer (B2),
  • a base film having excellent expandability and restoration property is provided. Moreover, the dicing sheet provided with said base film is also provided by this invention. Furthermore, according to the manufacturing method of this invention, it is possible to manufacture said base film efficiently.
  • a dicing sheet 1 includes a pressure-sensitive adhesive layer 3 disposed on a base film 2 as a basic configuration.
  • This base film 2 includes a cutting piece suppression layer (A) and an expanded layer (B) laminated on one main surface of the cutting piece suppression layer (A).
  • the base film 2 may be composed of a cutting piece suppression layer (A) and an expanded layer (B), or another layer may be laminated.
  • A cutting piece suppression layer
  • B expanded layer
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is disposed on the main surface.
  • the cutting piece suppression layer (A) includes a ring-containing resin (a1) that is a thermoplastic resin having at least one of an aromatic ring and an aliphatic ring, and an olefin-based thermoplastic resin other than the ring-containing resin (a1). And an acyclic olefin-based resin (a2).
  • the ring-containing resin (a1) is different from the acyclic olefin-based resin (a2) in that the polymer constituting each resin substantially has a chemical structure (cyclic structure) having a cyclic skeleton.
  • the physical properties such as density, tensile modulus, softening point, fluidization temperature, melt mass flow rate (MFR) are different.
  • the content of the ring-containing resin (a1) in the cutting piece suppression layer (A) is preferably more than 3.0% by mass and 60% by mass or less, and more preferably 3.5% by mass or more and 55% by mass or less. More preferably, it is preferably 5.0% by mass or more and 55% by mass or less, and more preferably 10% by mass or more and 45% by mass or less.
  • the content of the ring-containing resin (a1) in the cutting piece suppression layer (A) exceeds 3.0% by mass, the effect of suppressing the generation of cutting pieces (hereinafter, also referred to as “cutting piece suppression effect”). Can be obtained stably.
  • the content of the ring-containing resin (a1) in the cutting piece suppression layer (A) is 60% by mass or less, it is possible to effectively suppress a decrease in workability of the cutting piece suppression layer (A). Can do.
  • the ring-containing resin (a1) is a thermoplastic resin having at least one of an aromatic ring and an aliphatic ring.
  • An aromatic ring is a chemical structure having at least one cyclic skeleton (this chemical structure is referred to as “cyclic structure” in this specification), and at least one of the cyclic skeletons satisfies the Hückel rule and is cyclic.
  • the one having an electron that is delocalized is referred to as an aromatic ring.
  • Aromatic rings are roughly classified into single rings such as benzene rings and condensed rings such as naphthalene rings.
  • the skeleton atom forming the aromatic ring may be composed of carbon alone, or may be a heterocyclic ring in which one or more of the skeleton atoms are elements other than carbon, such as pyridine, furan, thiophene and the like. Furthermore, non-benzenoid aromatic rings such as cyclopentadienide anions are also included in the aromatic ring according to this embodiment.
  • the number of atoms constituting the skeleton of the aromatic ring according to this embodiment is not limited, and a functional group such as a methyl group or a hydroxyl group may be bonded to one or more atoms forming this skeleton. In this case, the functional group bonded to the aromatic ring such as tetrahydronaphthalene may have a cyclic structure.
  • aliphatic ring refers to a cyclic structure in which any of the cyclic skeletons does not have an electron that is delocalized in the ring of the aromatic ring.
  • the aliphatic ring is a cyclic structure composed of a cyclic skeleton other than the aromatic ring.
  • the cyclic skeleton forming the aliphatic ring include a monocyclic ring such as cyclohexane, a bridged ring such as norbornane and adamantane, a condensed ring such as decalin, and a spiro ring such as spiro [4,5] decane. .
  • bonds forming the cyclic skeleton of the aliphatic ring such as norbornene may be unsaturated bonds, and some of the atoms forming the cyclic skeleton of the aliphatic ring such as tetrahydrofuran are other than carbon. May be used.
  • a functional group such as a methyl group or a hydroxyl group may be substituted for one or more of hydrogen bonded to the atoms forming the cyclic skeleton of the aliphatic ring.
  • the skeleton atom may form a carbonyl group, such as a cyclic ketone such as cyclohexanone or a lactone such as ⁇ -butyrolactone.
  • the position of the aromatic ring and the aliphatic ring in the thermoplastic resin (hereinafter sometimes referred to as polymer) constituting the ring-containing resin (a1) is arbitrary.
  • a part of the main chain in the polymer constituting the ring-containing resin (a1) may be formed, or the main chain or side chain of this polymer as a functional group having a cyclic structure (for example, phenyl group, adamantyl group, etc.) May be bonded to.
  • the polymer in which the aromatic ring forms a part of the main chain include polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyimide, polyamideimide, and polyaryl ketone.
  • cycloolefin polymer As a polymer in which an aliphatic ring is part of the main chain, cycloolefin polymer, cycloolefin copolymer, norbornene resin using norbornene as a monomer, copolymer containing norbornene and ethylene, tetracyclododecene and ethylene as monomers And copolymers containing dicyclopentadiene and ethylene as monomers.
  • the functional group having a cyclic structure include groups consisting of a ring assembly such as a fluorene group and a biphenyl group in addition to the above phenyl group and adamantyl group.
  • An aromatic ring and an aliphatic ring may be contained in one polymer, and in that case, both of them may form part of the main chain, or one or both of them may be main. It may be bonded as a functional group to a chain or a side chain. Examples of the latter include those having a naphthalene ring structure as a functional group, although the portion forming a part of the main chain is an aliphatic ring, such as an acenaphthylene copolymer.
  • a preferred structure of the ring-containing resin (a1) is a structure in which an aliphatic ring including a ring of a bridged ring skeleton constitutes at least a part of the main chain of the polymer constituting the resin, and has such a structure
  • the resin include a ring-opening metathesis polymer hydrogenated polymer of a norbornene-based monomer (specifically, available as ZEONEX (registered trademark) series manufactured by ZEON Corporation), a copolymer of norbornene and ethylene (specifically, poly Available as Plastics TOPAS (registered trademark) series), copolymers based on ring-opening polymerization of dicyclopentadiene and tetracyclopentadene (specifically, ZEONOR (registered trademark) series manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) ), A copolymer of ethylene and tetracyclododecene (specifically, Mitsui Chemicals, Inc.) A
  • the ring-containing resin (a1) preferably has a structure in which an aromatic ring constitutes at least a part of a main chain of a polymer constituting the resin.
  • a resin having such a structure a styrene-butadiene copolymer (specifically, Asaflex (registered trademark) series manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, Clearen (registered trademark) series manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), K manufactured by Chevron Phillips Co., Ltd.
  • Asaflex (registered trademark) series manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, Clearen (registered trademark) series manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) K manufactured by Chevron Phillips Co., Ltd.
  • the resin series, the BASF Styrolux series, and the Atofina Finaclear series are available.
  • the polymer constituting the ring-containing resin (a1) may be one type or a blend of a plurality of types of polymers.
  • the types of polymers are different from each other in terms of branching state (that is, polymer architecture), molecular weight, blending balance of monomers constituting the polymer, and monomers constituting the polymer. It means that the composition and combinations thereof differ to such a degree that they have a great influence on physical properties and the like.
  • the ring-containing resin (a1) may have a crosslinked structure.
  • the kind of the crosslinking agent that brings about the crosslinked structure is arbitrary, and a compound having an organic peroxide such as dicumyl peroxide or an epoxy group is typical.
  • the cross-linking agent may be cross-linked between the same type of polymers constituting the ring-containing resin (a1), or may be cross-linked between different types of polymers.
  • the bonding site of the crosslinking agent is also arbitrary.
  • the ring-containing resin (a1) may be crosslinked with atoms constituting the main chain in the polymer, or may be crosslinked with atoms constituting other than the main chain such as side chains and functional groups.
  • the degree of crosslinking is arbitrary, but if the degree of crosslinking proceeds excessively, the workability (particularly formability) of the cutting piece suppressing layer (A) containing the ring-containing resin (a1) is excessively reduced, or the cutting piece Since there is a concern that the surface property of the suppression layer (A) is excessively deteriorated or the brittleness resistance of the cutting piece suppression layer (A) is lowered, it should be kept in a range where such a problem does not occur.
  • the ring-containing resin (a1) may be crystalline or non-crystalline.
  • the ring-containing resin (a1) is preferably non-crystalline from the viewpoint of mixing with the acyclic olefin resin (a2) and molding on the film.
  • the acyclic olefin-based resin (a2) is a material other than the above-mentioned ring-containing resin (a1), that is, substantially both of an aromatic ring and an aliphatic ring. It consists of an olefinic thermoplastic resin that does not exist.
  • the olefin-based thermoplastic resin is, as described above, homopolymers and copolymers having olefins as monomers, and copolymers having monomers other than olefins and molecules other than olefins, after polymerization. It means a general term for thermoplastic resins in which the mass ratio of the portion based on olefin units in the resin is 1.0 mass% or more.
  • the polymer constituting the acyclic olefin-based resin (a2) according to this embodiment may be linear or may have a side chain. Moreover, you may have an acyclic functional group and the kind and substitution density are arbitrary. A functional group having low reactivity such as an alkyl group may be used, or a functional group having high reactivity such as a carboxylic acid group may be used.
  • the acyclic olefin-based resin (a2) includes at least one acyclic polyolefin (in the present specification, “acyclic polyolefin” means a homopolymer having an olefin having no cyclic structure as a monomer and It means the generic name of copolymer.
  • acyclic polyolefin means a homopolymer having an olefin having no cyclic structure as a monomer and It means the generic name of copolymer.
  • acyclic olefin resin (a2) examples include polyethylene (linear low density polyethylene, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene), ethylene-olefin copolymer (ethylene and olefin other than ethylene) ), Ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, and other ethylene-based copolymers, polypropylene, polybutene And polymethylpentene.
  • the polymer constituting the acyclic olefin resin (a2) may be one kind or a blend of a plurality of kinds of polymers.
  • polyethylene linear low density polyethylene, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene
  • ethylene-olefin copolymer ethylene-vinyl acetate copolymer
  • ethylene -It is preferably an ethylene copolymer such as (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polyethylene (low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene), ethylene -More preferred is an olefin copolymer.
  • Examples of the olefin constituting the ethylene-olefin copolymer include propylene such as propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene and 4-methyl-1-pentene, and ⁇ -olefin having 4 to 18 carbon atoms. And monomers.
  • the mass ratio of the portion based on ethylene units in the polymerized resin may be 1.0% by mass or more. If the mass ratio of the portion based on the ethylene unit is in the above range, the cutting piece suppressing effect is easily obtained stably.
  • the ethylene unit in the resin after polymerization described above 20 mass% or more is preferable, 50 mass% or more is more preferable, and 70 mass% or more is further more preferable.
  • the acyclic olefin resin (a2) may have a crosslinked structure.
  • the kind of the crosslinking agent that brings about the crosslinked structure is arbitrary, and a compound having an organic peroxide such as dicumyl peroxide or an epoxy group is typical.
  • the crosslinking agent may be crosslinked between one type of polymer constituting the acyclic olefin resin (a2), or may be crosslinked between different types of polymers.
  • the bonding site of the crosslinking agent is also arbitrary.
  • the crosslinking agent may be crosslinked with atoms constituting the main chain in the polymer constituting the acyclic olefin resin (a2), or may be crosslinked with atoms constituting other than the main chain such as side chains and functional groups.
  • the degree of cross-linking is arbitrary, but if the degree of cross-linking progresses excessively, the difference in physical properties between the acyclic olefin resin (a2) and the ring-containing resin (a1) is reduced, and the generation of cutting pieces is suppressed. It is feared that the function to perform tends to decrease. Therefore, the degree of cross-linking should be kept in a range where such a problem does not occur.
  • the preferable degree of thermoplasticity in the acyclic olefin resin (a2) according to the present embodiment is shown in the range of melt mass flow rate (190 ° C., 2.16 kgf), 0.5 g / 10 min to 10 g / 10 min. It is more preferable if it is 2.0 g / 10 min or more and 7 g / 10 min or less.
  • the melt mass flow rate of the acyclic olefin-based resin (a2) is equal to or higher than the melt mass flow rate of the ring-containing resin (a1). Is preferred.
  • the acyclic olefin resin (a2) may be amorphous or may have crystallinity.
  • the cutting piece suppression layer (A) contains other components in addition to the ring-containing resin (a1) and the acyclic olefin resin (a2). You may contain. Examples of such other components include thermoplastic elastomer resins such as isoprene rubber, nitrile rubber, acrylic rubber, urethane rubber, butadiene rubber, and copolymers thereof.
  • the content of these other components in the cutting piece suppressing layer (A) is preferably set in a range in which the cutting piece suppressing effect of the cutting piece suppressing layer (A) can be obtained.
  • the expanded layer (B) includes at least one resin-based unit layer. That is, the expanded layer (B) may have a single layer structure or a laminated structure.
  • the expanded layer (B) includes a resin-based unit layer (B1) as a unit layer disposed closest to the cutting piece suppressing layer (A) among at least one resin-based unit layer included in the layer. .
  • the expanded layer (B) is composed of a resin-based unit layer (B1).
  • Resin-based unit layer (B1) The resin-based unit layer (B1) disposed closest to the cutting piece suppressing layer (A) contains linear polyethylene, polypropylene, and a thermoplastic elastomer.
  • linear polyethylene means a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin (alkene having 4 or more carbon atoms having an ethylenically unsaturated bond at the ⁇ -position).
  • the specific structure of the linear polyethylene is not particularly limited. Examples of the ⁇ -olefin serving as a monomer that gives a linear polyethylene include 1-butene, 1-hexene, 1-octene, and the like.
  • the linear polyethylene may be composed of one type of polymer or a mixture of a plurality of types of polymers.
  • the resin-based unit layer (B1) contains linear polyethylene, it is possible to obtain a base film 2 that is excellent in expandability and restorability.
  • the resin unit layer (B1) preferably contains 10% by mass or more of linear polyethylene, and contains 15% by mass or more. It is more preferable to contain 20% by mass or more.
  • the content of linear polyethylene in the resin-based unit layer (B1) may be even higher, 30% by mass or more, 40% by mass or more, or 50% by mass or more. May be.
  • the upper limit of the content of linear polyethylene in the resin-based unit layer (B1) is within a range in which the content of other components (polypropylene, thermoplastic elastomer, etc.) contained in the resin-based unit layer (B1) is not excessively reduced. I just need it.
  • the content of linear polyethylene in the resin unit layer (B1) may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, or 70% by mass or less.
  • the density at 23 ° C. of the linear polyethylene (in the present specification, “density” unless otherwise specified means the density at 23 ° C.) is not particularly limited.
  • the density of the linear polyethylene is preferably 860 kg / m 3 or more and less than 940 kg / m 3 , and 870 kg / m 3 or more. more preferably less than 935 kg / m 3, more preferably less than 890 kg / m 3 or more 930 kg / m 3, particularly preferably less than 910 kg / m 3 or more 930 kg / m 3.
  • the degree of thermoplasticity of the linear polyethylene is not particularly limited. If the preferable degree of thermoplasticity is shown in the range of melt mass flow rate (measurement conditions: temperature 190 ° C., load 2.16 kgf, the same shall apply hereinafter), it is 0.5 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less. It is more preferable if it is 0 g / 10 min or more and 7 g / 10 min or less.
  • polypropylene means a general term for homopolymers and copolymers of monomers containing propylene. Polypropylene may be composed of one type of polymer or a mixture of multiple types of polymers. When the resin-based unit layer (B1) contains polypropylene, it is possible to obtain the base film 2 that is excellent in expandability and restorability.
  • polypropylene includes a copolymer
  • the type of monomer other than propylene related to the copolymer is not limited.
  • examples of such monomers include ⁇ -olefins having 4 to 18 carbon atoms such as ethylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene.
  • the content of the structural unit derived from propylene in the copolymer is usually 75 masses as the mass ratio of propylene with respect to the whole monomer for forming the copolymer. % To 99.9% by mass, preferably 80% to 99% by mass, more preferably 85% to 99% by mass, and still more preferably 90% to 99% by mass. is there.
  • polypropylene contains a copolymer
  • the specific mode of the copolymer is not particularly limited, and may be any of a random copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer. You may contain these 2 or more types of copolymers.
  • the resin-based unit layer (B1) preferably contains 5% by mass or more of polypropylene, and preferably contains 10% by mass or more. More preferably, it is particularly preferably 12% by mass or more.
  • the content of polypropylene in the resin-based unit layer (B1) may be higher, 15% by mass or more, or 30% by mass or more.
  • the upper limit of the content of polypropylene in the resin-based unit layer (B1) is within a range in which the content of other components (such as linear polyethylene and thermoplastic elastomer) contained in the resin-based unit layer (B1) is not excessively reduced. I just need it. 70 mass% or less may be sufficient as content of the polypropylene in a resin system unit layer (B1), 60 mass% or less may be sufficient, and less than 50 mass% may be sufficient.
  • Polypropylene is preferably a thermoplastic resin from the viewpoint of facilitating the production of the resin-based unit layer (B1).
  • the polypropylene is not crosslinked or the degree of crosslinking is appropriately controlled.
  • the melt mass flow rate (MFR) is preferably 0.5 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less, and is 2.0 g / 10 min or more and 7 g / 10 min or less. It is more preferable.
  • thermoplastic elastomer is still thermoplastic even when repeatedly heated and cooled within the temperature range specific to the material during processing and use, and has rubber-like elasticity at room temperature.
  • a high molecular weight substance indicates the tendency of a substance that, after being deformed considerably by a weak stress and then removing the stress, rapidly returns to its original size and shape. This tendency is mainly due to a decrease in entropy due to deformation. Due to When the resin-based unit layer (B1) contains the thermoplastic elastomer, it is possible to obtain the base film 2 that is excellent in expandability and restoration property.
  • thermoplastic elastomers The following are the specific physical properties of thermoplastic elastomers. That is, when the external force is removed, it returns to its original size almost instantaneously.
  • the tensile elastic modulus is about 0.1 MPa to about 100 MPa.
  • the elongation at break is about 100% to about 800%.
  • the tensile strength is about 5 MPa to 40 MPa.
  • the specific type of thermoplastic elastomer is not limited. Examples of thermoplastic elastomers include olefin elastomers, styrene elastomers, urethane elastomers, and the like.
  • an olefin elastomer a copolymer of propylene and an ⁇ olefin; an ⁇ olefin polymer (a polymer formed by polymerizing an ⁇ olefin, which may be either a homopolymer or a copolymer);
  • ethylene-propylene rubbers such as ethylene-propylene rubber (EPM) and ethylene-propylene-diene rubber (EPDM); chlorosulfonated polyethylene (CSM) and the like.
  • TAFMER registered trademark
  • AFFINITY registered trademark
  • ENGAGE registered trademark
  • EXACT manufactured by ExxonMobil Corporation Product names such as (Registered Trademark) series and Exelen (Registered Trademark) FX series manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • the styrene elastomer is made of a copolymer containing structural units derived from styrene or a derivative thereof (styrene compound), and has rubber-like elasticity and thermoplasticity in a temperature range including normal temperature.
  • styrenic elastomers include styrene-conjugated diene copolymers and styrene-olefin copolymers.
  • styrene-conjugated diene copolymers include styrene-butadiene copolymers, styrene-butadiene-styrene copolymers (SBS), styrene-butadiene-butylene-styrene copolymers, styrene-isoprene copolymers, styrene.
  • SBS styrene-butadiene-styrene copolymers
  • SBS styrene-butadiene-styrene copolymers
  • styrene-isoprene copolymers styrene-isoprene copolymers
  • styrene-conjugated diene copolymers such as isoprene-styrene copolymer (SIS) and styrene-ethylene-isoprene-styrene copolymer; styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer (SEPS, styrene-isoprene) -Hydrogenated styrene-conjugated diene copolymers such as -styrene copolymer water additives) and styrene-ethylene-butylene-styrene copolymers (SEBS, hydrogenated styrene-butadiene copolymers).
  • SIS isoprene-styrene copolymer
  • SEPS styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer
  • SEBS hydrogenated styrene-butad
  • thermoplastic elastomer may be composed of one kind of polymer or a mixture of plural kinds of polymers.
  • thermoplastic elastomers olefin elastomers are preferable from the viewpoint of enhancing compatibility with other components contained in the resin unit layer (B1), particularly linear polyethylene and polypropylene.
  • the resin-based unit layer (B1) preferably contains 1% by mass or more of the thermoplastic elastomer, and contains 2% by mass or more. It is more preferable to contain 5% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the thermoplastic elastomer in the resin-based unit layer (B1) is within a range in which the content of other components (such as linear polyethylene and polypropylene) contained in the resin-based unit layer (B1) does not decrease excessively. I just need it.
  • the content of the thermoplastic elastomer in the resin-based unit layer (B1) may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less.
  • the resin-based unit layer (B1) may contain a resin other than the above-mentioned resin (this resin is also referred to as “sub resin” in the present specification).
  • this resin is also referred to as “sub resin” in the present specification.
  • LDPE low density polyethylene
  • VLDPE very low density polyethylene
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • EBA ethylene-vinyl acetate-maleic anhydride copolymer
  • EBA ethylene- (meth) acrylic acid copolymer
  • EBA ethylene-butyl acrylate copolymer
  • the secondary resin may be composed of one type of resin or a plurality of types of resins.
  • the breaking elongation of the resin-based unit layer (B1) is not limited, but is preferably large. It is preferably 100% or more, more preferably 200% or more, and particularly preferably 500% or more.
  • the breaking elongation of the resin-based unit layer (B1) may have anisotropy due to the manufacturing process.
  • the thickness of the resin unit layer (B1) is not particularly limited. If the resin-based unit layer (B1) is excessively thin, the significance of providing the resin-based unit layer (B1) may be lost. If the resin-based unit layer (B1) is excessively thick, it will be described later. It may be set as appropriate considering that the significance of providing the resin-based unit layer (B2) may be lost.
  • the thickness of the resin-based unit layer (B1) is usually preferably 5 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and particularly preferably 15 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the ratio of the thickness of the resin-based unit layer (B1) to the thickness of the expanded layer (B) is not particularly limited.
  • the ratio is 100%.
  • the ratio is preferably 5% to 70%, more preferably 10% to 60%, and more preferably 20% or more. It is particularly preferable that it is 50% or less.
  • the expanded layer (B) preferably includes a resin-based unit layer (B2) containing an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer.
  • the resin-based unit layer (B2) is disposed more distal to the cutting piece suppressing layer (A) than the resin-based unit layer (B1), It is preferable that the cutting piece restraining layer (A) is disposed most distally.
  • ethylene- (meth) acrylic acid copolymer means a copolymer of ethylene and one or more compounds selected from the group consisting of (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid ester. Means coalescence.
  • (meth) acrylic acid esters include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate.
  • the molar ratio of the structural unit derived from ethylene to the entire structural unit of the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer is preferably 89% or more, more preferably 90% or more, and 91% or more. It is particularly preferred that
  • the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer contained in the resin-based unit layer (B2) may be composed of one type of polymer, or may be composed of a plurality of types of polymers.
  • the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer content contained in the resin-based unit layer (B2) is preferably 50% by mass or more based on the total resin constituting the resin-based unit layer (B2). 70 mass% or more is more preferable, and 90 mass% or more is particularly preferable.
  • the resin unit layer (B2) may be made of an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer.
  • the resin unit layer (B2) may contain an ethylene resin (b1) other than the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer.
  • the “ethylene-based resin (b1)” means a thermoplastic resin whose main component is a polymer containing a structural unit derived from ethylene.
  • the molar ratio of the structural unit derived from ethylene to the entire structural unit of the ethylene-based resin (b1) is preferably 60% by mass or more and 100% by mass or less, and 70% by mass or more and 99.5% by mass or less. It is more preferable.
  • Examples of the ethylene-based resin (b1) include low-density polyethylene (LDPE, density: 910 kg / m 3 or more and less than 930 kg / m 3 ), very low-density polyethylene (VLDPE, density: 880 kg / m 3 or more, 910 kg / m). 3 ), ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-vinyl acetate-maleic anhydride copolymer, and the like.
  • the ethylene resin (b1) may be composed of one type of resin or may be composed of a plurality of types of resins.
  • the resin unit layer (B2) may contain a resin other than the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer and the ethylene resin (b1).
  • a resin include polypropylene and styrene elastomer.
  • the thickness of the resin unit layer (B2) is not particularly limited. If the resin-based unit layer (B2) is excessively thin, the physical properties of the entire expanded layer (B) are dominated by the resin-based unit layer (B1), and the significance of providing the resin-based unit layer (B2) may be lost. If the resin-based unit layer (B2) is excessively thick, the thickness of the resin-based unit layer (B1) becomes too thin, and the significance of providing the resin-based unit layer (B1) is lost. It may be set appropriately considering that there is a risk of being damaged.
  • the thickness of the resin-based unit layer (B2) is usually preferably 15 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and particularly preferably 35 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the ratio of the thickness of the resin-based unit layer (B2) to the thickness of the expanded layer (B) is not particularly limited. The ratio is usually preferably 30% or more and 95% or less, more preferably 40% or more and 90% or less, and particularly preferably 50% or more and 80% or less.
  • the expanded layer (B) may be composed of the resin-based unit layer (B1), or the resin-based unit layer (B1) and the resin-based layer. You may be comprised from the unit layer (B2). As long as a predetermined function can be fulfilled as the expanded layer (B), unit layers other than these unit layers may be provided.
  • the thickness of the base film 2 which concerns on this embodiment is 40 micrometers or more and 300 micrometers or less normally, Preferably they are 60 micrometers or more and 200 micrometers or less.
  • the thickness of the cut piece suppressing layer (A) is usually 20 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less, and preferably 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. If the cutting piece suppressing layer (A) has the above thickness, the cutting piece suppressing effect can be obtained more stably.
  • the thickness of the expanded layer (B) is usually 20 ⁇ m or more and 280 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. When the expanded layer (B) is excessively thin, it may be difficult to obtain the base film 2 having excellent expandability even if the expanded layer (B) has the above-described compositional characteristics.
  • the ratio of the thickness of the expanded layer (B) to the thickness of the base film 2 is preferably 30% or more and 80% or less. When this ratio is too low, as a result, the expanded layer (B) becomes excessively thin, and there is a possibility that it is difficult to obtain the base film 2 having excellent expandability as described above. On the other hand, when said ratio is too high, there exists a possibility that the cutting piece suppression layer (A) may become excessively thin as a result, and it may become difficult to acquire the cutting piece suppression effect stably.
  • the ratio of the thickness of the expanded layer (B) to the thickness of the base film 2 is more preferably 33% or more and 77% or less, more preferably 35% or more and 75% or less, and 40% or more and 70. % Or less is particularly preferable.
  • the tensile elastic modulus of the base film 2 is preferably 80 MPa or more and 300 MPa or less.
  • the tensile elastic modulus is less than 80 MPa, when the wafer is bonded to the dicing sheet 1 and then fixed to the ring frame, the base film 2 is soft and may be loosened, which may cause a conveyance error.
  • the tensile elastic modulus of the base film 2 exceeds 300 MPa, the load applied during the expanding process becomes large, which may cause problems such as the dicing sheet 1 itself peeling off from the ring frame.
  • the base film 2 when the expanded layer (B) is composed only of the resin-based unit layer (B1), that is, the base film 2 is composed of the cutting piece suppressing layer (A) and the resin-based unit.
  • the layer (B1) when composed of the layer (B1), from the above formula (I) or (II) using the tensile modulus values measured for the cutting piece suppression layer (A) and the resin-based unit layer (B1), respectively.
  • the calculated tensile modulus ratio ⁇ is preferably 1.0 to 3.0.
  • the base film 2 when the expanded layer (B) is composed of the resin-based unit layer (B1) and the resin-based unit layer (B2), that is, the base film 2 is the cutting piece suppression layer.
  • the tensile modulus measured for each of the cutting piece suppressing layer (A) and the resin-based unit layer (B1) It is preferable that the tensile modulus ratio ⁇ calculated from the above formula (I) or (II) by using the value is 1.0 to 3.0.
  • the measuring method of the tensile elasticity modulus in each layer which comprises the base film 2 is as showing in the test example mentioned later.
  • the manufacturing method of base film 2 is not particularly limited. Examples include melt extrusion methods such as a T-die method and a round die method; calendar methods; solution methods such as a dry method and a wet method, and any method may be used. From the viewpoint of producing the base film 2 with high productivity, it is preferable to employ a melt extrusion method or a calendar method. Among these, in the case of producing by the melt extrusion method, the components constituting the cutting piece suppressing layer (A) and the expanded layer (B) were kneaded, respectively, and pellets were produced directly or once from the obtained kneaded material. Thereafter, the film may be formed using a known extruder.
  • constituent elements in the dicing sheet As constituent elements other than the base film 2 in the dicing sheet 1, of the two main surfaces of the base film 2, closer to the cutting piece suppression layer (A) than the expanded layer (B)
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 arranged on the main surface of the other side, and the surface opposite to the side facing the base film 2 of the pressure-sensitive adhesive layer 3, that is, the surface to be attached to the object to be cut are protected. An example of the release sheet for this is shown.
  • Adhesive layer 3 It does not specifically limit as an adhesive which comprises the adhesive layer 3, What is normally used as a dicing sheet can be used, for example, adhesives, such as rubber type, an acryl type, a silicone type, a polyvinyl ether type, are used. It may also be an energy ray curable (including ultraviolet curable), heat foamed or heat curable adhesive. In addition, when the dicing sheet 1 in the present embodiment is used as a dicing die bonding sheet, an adhesive, a thermoplastic adhesive, a B stage adhesive, etc. that simultaneously have a wafer fixing function and a die bonding function. Is used.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is usually about 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably about 5 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • release sheet for protecting the adhesive layer 3 is arbitrary.
  • release sheets include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane Film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyimide film, fluororesin film, etc. Can be used. Moreover, you may use these bridge
  • the release surface of the release sheet (particularly the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 3) is preferably subjected to a release treatment.
  • the release agent used for the release treatment include alkyd, silicone, fluorine, unsaturated polyester, polyolefin, and wax release agents.
  • it does not specifically limit about the thickness of a peeling sheet, Usually, it is about 20 micrometers-about 150 micrometers.
  • Manufacturing method of dicing sheet 1 The manufacturing method of the dicing sheet 1 which consists of laminated bodies, such as said base film 2 and the adhesive layer 3, and a peeling sheet used as needed, is not specifically limited.
  • Some examples of the manufacturing method of the dicing sheet 1 are as follows.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed on the release sheet, and the base film 2 is pressure-bonded and laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 3.
  • the formation method of the adhesive layer 3 is arbitrary.
  • An example of a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 is as follows. A coating agent containing a pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 and, if desired, a solvent is prepared. More than the expanded layer (B) of the two main surfaces of the base film 2 by a coating machine such as a roll coater, knife coater, roll knife coater, air knife coater, die coater, bar coater, gravure coater, curtain coater, etc.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed by drying the layer made of the coating agent on the base film 2. As an example other than the above method, the pressure-sensitive adhesive layer 3 separately formed in a sheet shape may be attached to the base film 2.
  • the base film 2 is formed, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed thereon, and a release sheet is further laminated as necessary.
  • the formation method of the adhesive layer 3 at this time is arbitrary as described above.
  • a pressure-sensitive adhesive layer 3 separately formed in a sheet shape may be attached to the base film 2.
  • Chip Manufacturing Method A chip manufacturing method using the dicing sheet according to the present embodiment will be described.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to this embodiment is attached to one main surface of the object to be cut.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be exposed by peeling off the release sheet.
  • the dicing sheet 1 is attached to the object to be cut using an attaching device, the dicing sheet 1 is usually attached to the ring frame. In this way, a laminated structure in which the object to be cut adhered to the dicing sheet 1 is located in the opening of the ring frame is obtained.
  • the above laminated structure is placed on a dicing table, and dicing is performed from the surface opposite to the side facing the adhesive layer 3 of the object to be cut, so that the object to be cut is separated into pieces.
  • dicing process By passing through the above-mentioned dicing process, on the dicing sheet 1, a plurality of chips formed by dividing the object to be cut are arranged in a state of being close to each other. In this state, when one chip is picked up, the chip may come into contact with a chip adjacent to the chip. If such chip contact occurs, the pick-up is not performed properly or the chip is missing. There is a high possibility that quality problems will occur. Therefore, after the dicing process, an expanding process for applying tension to the dicing sheet 1 is performed. When tension is applied to the dicing sheet 1, the dicing sheet 1 extends in the main surface direction and the distance between the chips increases.
  • the amount of expansion is usually defined as the amount of dicing sheet that is drawn down, but this amount of drawing may be about 10 mm to 20 to 40 mm in recent years. Even in such a case, if the dicing sheet 1 including the base film 2 according to the present embodiment is used, the base film 2 is hardly broken. Therefore, when the dicing sheet 1 provided with the base film 2 according to the present embodiment is used, even if the amount of the expansion is large, it is difficult to cause problems in the expanding process.
  • the base film 2 according to the present embodiment is also excellent in restoration properties.
  • the dicing sheet 1 provided with the base film 2 having excellent resilience can be easily reduced in slackness by heating at a temperature of about 50 ° C. to 70 ° C. for 30 seconds to several minutes after the expanding operation.
  • Example 1 Preparation of base film
  • 30 parts by mass of cycloolefin copolymer manufactured by Polyplastics, product name: TOPAS (registered trademark) 8007) as ring-containing resin (a1) and low-density polyethylene (Sumitomo) as acyclic olefin resin (a2) Chemical Co., Ltd., product name: Sumikasen (registered trademark) L705)
  • 70 parts by mass was melt-kneaded at 210 ° C. with a twin-screw kneader (Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., Labo Plast Mill), and a cutting piece suppression layer (A
  • a resin composition ( ⁇ ) To obtain a resin composition ( ⁇ ).
  • the resin composition ( ⁇ 1) for forming the resin-based unit layer (B1) was obtained by melt-kneading at 210 ° C. with a biaxial kneader (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, Labo Plast Mill).
  • the obtained resin composition ( ⁇ ) and resin composition ( ⁇ 1) were used for co-extrusion molding by a small T-die extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, Labo Plast Mill).
  • a small T-die extruder manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, Labo Plast Mill.
  • an expanded layer (B) composed of a resin-based unit layer (B1) having a thickness of 60 ⁇ m, and a 40 ⁇ m-thick cutting piece suppressing layer (A) laminated on one main surface of the resin-based unit layer (B1).
  • a base film having a thickness of 100 ⁇ m and a two-layer structure was obtained.
  • the obtained energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition was applied on a silicone-treated release film (manufactured by Lintec Corporation, SP-PET3811 (S)) so that the film thickness after drying was 10 ⁇ m, and the coating was carried out at 100 ° C. It dried for 1 minute and formed the laminated body which consists of an adhesive layer and a peeling film. Next, this laminate was bonded to the main surface of the base film on the side of the cut piece suppressing layer (A), and the pressure-sensitive adhesive layer in the laminate was transferred onto the base film, which was used as a dicing sheet.
  • a silicone-treated release film manufactured by Lintec Corporation, SP-PET3811 (S)
  • Example 2 In Example 1, except that the resin composition ( ⁇ 1) was obtained by melt-kneading 40 parts by mass of linear polyethylene, 30 parts by mass of polypropylene, and 30 parts by mass of an olefin elastomer, the same as in Example 1. A dicing sheet provided with a base film having a two-layer structure was produced.
  • Example 3 In Example 1, except that the resin composition ( ⁇ 1) was obtained by melt-kneading 20 parts by mass of linear polyethylene, 50 parts by mass of polypropylene, and 30 parts by mass of an olefin elastomer, the same as in Example 1. A dicing sheet provided with a base film having a two-layer structure was produced.
  • Example 4 The polypropylene used to form the resin composition ( ⁇ 1) is changed to another type of polypropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: Prime Polypro (registered trademark) F-704LB, density: 900 kg / m 3 ). Except for the above, a dicing sheet including a base film having a two-layer structure was produced in the same manner as in Example 2.
  • Example 5 The polypropylene used to form the resin composition ( ⁇ 1) is changed to another type of polypropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: Prime Polypro (registered trademark) F-704NP, density: 900 kg / m 3 ). Except for the above, a dicing sheet including a base film having a two-layer structure was produced in the same manner as in Example 2.
  • Example 6 The resin composition ( ⁇ 1) was obtained by melting and kneading 65 parts by mass of linear polyethylene, 30 parts by mass of polypropylene, and 5 parts by mass of an olefin elastomer, in the same manner as in Example 1, and having a two-layer structure. A dicing sheet provided with a base film was produced.
  • Example 7 The resin composition ( ⁇ 1) was obtained by melt-kneading 30 parts by mass of linear polyethylene, 30 parts by mass of polypropylene, and 40 parts by mass of an olefin elastomer, in the same manner as in Example 1, and having a two-layer structure. A dicing sheet provided with a base film was produced.
  • Example 8 30 parts by mass of cycloolefin copolymer (manufactured by Polyplastics, product name: TOPAS (registered trademark) 8007) as ring-containing resin (a1) and low-density polyethylene (Sumitomo) as acyclic olefin resin (a2) Chemical Co., Ltd., product name: Sumikasen (registered trademark) L705) 70 parts by mass was melt-kneaded at 210 ° C. with a twin-screw kneader (Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., Labo Plast Mill), and a cutting piece suppression layer (A To obtain a resin composition ( ⁇ ).
  • a biaxial kneader containing 100 parts by mass of an ethylene-methacrylic acid copolymer (Mitsui DuPont, manufactured by Polychemical Co., Ltd., product name: Nucrel (registered trademark) N0903HC), which is one of ethylene- (meth) acrylic acid copolymers. (Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., Labo Plast Mill) was melt-kneaded at 210 ° C. to obtain a resin composition ( ⁇ 2) for forming the resin-based unit layer (B2).
  • the obtained resin composition ( ⁇ ), resin composition ( ⁇ 1), and resin composition ( ⁇ 2) were used for coextrusion molding by a small T-die extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., Labo Plast Mill).
  • a resin-based unit layer (B1) having a thickness of 30 ⁇ m, a cutting piece suppressing layer (A) having a thickness of 40 ⁇ m laminated on one main surface of the resin-based unit layer (B1), and a resin-based unit layer ( B1) is composed of a resin-based unit layer (B2) having a thickness of 30 ⁇ m laminated so as to be in contact with the other main surface, in other words, a 40 ⁇ m cutting piece suppression layer (A) and a cutting piece suppression layer (A ) And a 60 ⁇ m expanded layer (B) laminated on one main surface, and the expanded layer (B) has a 30 ⁇ m thick resin-based unit layer (B1) and a 30 ⁇ m thick resin-based unit layer (B2).
  • a substrate film having a three-layer structure having a thickness of 100 ⁇ m was obtained. Thereafter, the same operation as in Example 1 was performed to manufacture a dicing sheet.
  • Example 9 The resin composition ( ⁇ 1) was obtained by melt-kneading 20 parts by mass of linear polyethylene, 50 parts by mass of polypropylene, and 30 parts by mass of an olefin elastomer, in the same manner as in Example 8, and having a three-layer structure. A dicing sheet provided with a base film was produced.
  • Example 10 Dicing provided with a base film having a three-layer structure in the same manner as in Example 8, except that the resin composition ( ⁇ 1) was changed to one having the composition of the resin composition ( ⁇ 1) prepared in Example 4. A sheet was produced.
  • Example 11 Dicing provided with a base film having a three-layer structure in the same manner as in Example 8, except that the resin composition ( ⁇ 1) was changed to one having the composition of the resin composition ( ⁇ 1) prepared in Example 5. A sheet was produced.
  • Example 1 A dicing sheet comprising a base film having a two-layer structure in the same manner as in Example 1 except that the resin composition ( ⁇ 1) was obtained by melt-kneading 60 parts by mass of linear polyethylene and 40 parts by mass of polypropylene. Manufactured.
  • a resin composition ( ⁇ 1) is provided with a base film having a two-layer structure in the same manner as in Example 1 except that 60 parts by mass of linear polyethylene and 40 parts by mass of an olefin elastomer are melt-kneaded. A dicing sheet was manufactured.
  • tip was peeled by irradiating an ultraviolet-ray (160mJ / cm ⁇ 2 >) from the base film side.
  • an ultraviolet-ray 160mJ / cm ⁇ 2 >
  • digital microscope Keyence, VHX-100, magnification: 100 times
  • the measured number of cutting pieces was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • C The number of cutting pieces is 16 or more A and B are judged to be good, and C is judged to be bad did.
  • the results are shown in Table 1.
  • Dicing size 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ Dicing condition 2> ⁇ Work size: 6 inch diameter, thickness 350 ⁇ m ⁇ Dicing blade: 27HECC manufactured by DISCO ⁇ Blade rotation speed: 30,000rpm Dicing speed: 100 mm / sec. Depth of cut: Cut the base film from the interface with the adhesive layer to a depth of 40 ⁇ m. Dicing size: 10 mm ⁇ 10 mm
  • Test Example 3 (Restorability evaluation) In Test Example 2, dicing was performed under dicing condition 1, and hot air having a temperature of 50 ° C. to 70 ° C. was supplied for 1 minute by a dryer to the dicing sheet after the expanding process was performed under expanding condition 1. Thereafter, the amount of slackness of the dicing sheet (the distance in the vertical direction of the bottom surface of the dicing sheet based on the portion of the dicing sheet attached to the ring frame) was measured. The measured amount of slack was evaluated according to the following criteria.
  • the amount of slack is 1.5 mm or less
  • B The amount of slack is more than 1.5 mm and 3 mm or less
  • C The amount of slack is more than 3 mm A and B were judged to be good, and C was judged to be bad. The results are shown in Table 1.
  • the obtained resin film was cut into 15 mm ⁇ 140 mm test pieces, and the tensile elastic modulus at 23 ° C. was measured in accordance with JIS K7161-1: 2014 and JIS K7127: 1999. Specifically, after setting the above test piece to a chuck distance of 100 mm with a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph AG-IS 500N), a tensile test was performed at a speed of 200 mm / min, and tensile elasticity was obtained. The rate (MPa) was measured. The tensile modulus was measured only in the direction of extrusion (MD) during molding of the resin film.
  • MD direction of extrusion
  • the tensile modulus of the cut piece suppression layer (A) is E1
  • the tensile modulus of the resin unit layer (B1) is E2
  • the tensile modulus ratio ⁇ E2 / E1 (II)
  • the tensile elastic modulus of the resin-based unit layer (B1) was E1
  • the tensile elastic modulus of the resin-based unit layer (B2) was E2.
  • the tensile modulus ratio ⁇ for the combination of the resin-based unit layer (B1) and the resin-based unit layer (B2) was also calculated.
  • E1 ⁇ E2 the value obtained by dividing the tensile elastic modulus of the resin-based unit layer (B1) by the tensile elastic modulus of the resin-based unit layer (B2) from the above formula (I) is expressed as the tensile elastic modulus ratio ⁇ . did.
  • the obtained tensile modulus ratio is shown in Table 1.
  • the substrate film for dicing sheet and the dicing sheet according to the present invention are suitably used for dicing semiconductor wafers and various packages.

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Abstract

ダイシングシートの基材フィルム（２）は、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、エキスパンド層（Ｂ）は複数の樹脂系層状体の積層構造を有し、複数の樹脂系層状体のうち切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系層状体（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレンを主樹脂とし、複数の樹脂系層状体のうち樹脂系層状体（Ｂ１）以外の少なくとも１つである樹脂系層状体（Ｂ２）は、エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を主樹脂とし、切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有する。かかるダイシングシートの基材フィルム（２）は、エキスパンド性および復元性に優れる。

Description

ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法
　本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートならびに当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムおよびその製造方法に関するものである。
　シリコン、ガリウムヒ素等の半導体ウェハ、ガラス基板、アルミナ基板等の基板類および各種パッケージ類（本明細書において、これらを「被切断物」と総称する。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（本明細書において、「チップ」という。）に切断分離（ダイシング）される。
　このダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、ダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用され、該基材フィルム上に粘着剤層が設けられている。
　ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃によって被切断物の切断が行われる。このとき、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が確実に切断されるように、被切断物のみならず粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断されることがある。
　このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなる切削片がダイシングシートから発生し、得られるチップがその切削片によって汚染される場合がある。そのような切削片の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状の切削片がある。
　上記のような糸状の切削片がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状の切削片が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状の切削片は洗浄により除去することが困難であるため、糸状の切削片の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状の切削片の発生を防止することが求められている。
　また、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているパッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用され、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増えるため、糸状の切削片の発生量も増加する傾向にある。
　このような切削片の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１～８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、切削片の発生が抑制されると考えられる。
　特許文献１においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－メチル（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－アイオノマー共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。
　ここで、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。
特開平５－２１１２３４号公報
　しかしながら、電子線またはγ線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。
　被切断物をダイシング加工によって個片化してダイシングシート上に複数のチップが近接配置した状態とした後、これらのチップを互いに離間させることを目的として、ダイシングシートに張力を付与してダイシングシートを主面内方向に伸長させるエキスパンド工程が行われる。このエキスパンド工程では、中央にダイシング対象が貼着し外周領域にリングフレームが貼着した状態にあるダイシングシートにおける、ダイシング対象が貼着した領域とリングフレームが貼着した領域との間に位置する領域にリング状の部材を当接させ、リング状の部材とリングフレームとの鉛直方向の相対位置を変動させることにより、ダイシングシートへの張力付与が行われる。通常、上記の鉛直方向の相対位置の変動は、リング状部材に対してリングクレームを引き落とすことによって行われている。
　近年、チップの小型化に伴ってダイシングピッチが小さくなる場合があり、この場合には、エキスパンド工程後のチップ間の隙間を十分に確保するために、エキスパンド工程において、ダイシングシートの主面内の伸長量（エキスパンド量）が大きくなるように、ダイシングシートに付与される張力が高くなる傾向がある。このような用途に用いられるダイシングシートには、従来に比べて高い張力が付与されても破断しないことが求められる。本明細書において、ダイシングシートの構成要素の一つである基材フィルムに関し、上記のようにエキスパンド量が増大しても破断しにくい基材フィルムを「エキスパンド性に優れる基材フィルム」ともいう。また、「ダイシングピッチ」とは、ダイシング加工によって形成されたダイシングラインのうち、互いに平行であって最も近位な２本のダイシングラインの中心線間の距離を意味する。ダイシング加工が回転するダイシングブレードによって行われる場合には、ダイシングブレードの回転方向に直交する方向へのダイシングブレードの送り幅がダイシングピッチとなる。
　また、上記のようにエキスパンド量が増加すると、エキスパンド作業直後のダイシングシートにはその後の工程に影響を及ぼすほど弛みが発生する場合がある。具体的には、エキスパンド作業に起因する弛み量（ダイシングシートにおけるリングフレームに貼着する部分の下側面を基準とする、ダイシングシートの底面の鉛直方向の離間距離）が過度に多いと、搬送時に、ダイシングシートの弛んだ底面またはその近傍が異物に衝突しやすくなって、ダイシングシートの使用時における取扱い性が低下する。そこで、ダイシングシートの弛み量が多い場合には、そのダイシングシートを部分的に加熱して、ダイシングシートを構成する基材フィルムを熱収縮させて、ダイシングシートの弛み量を低減させることが行われることもある。本明細書において、上記の基材フィルムの熱収縮に基づきダイシングシートの弛み量が低減する現象を「復元」ともいい、この復元が生じやすい性質および復元量が大きい性質の少なくとも一方を有するダイシングシートを与えることが可能な基材フィルムを、「復元性に優れる基材フィルム」ともいう。
　本発明は、ダイシング工程において切削片が発生しにくく、エキスパンド工程におけるエキスパンド量が大きい場合であっても、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム、当該基材フィルムを備えたダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決すべく本発明者らが検討した結果、基材フィルムを切削片抑制層（Ａ）と、少なくとも１層の樹脂系単位層を備えたエキスパンド層（Ｂ）とを備えるものとし、この少なくとも１層の樹脂系単位層のうち切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）を、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有する単位層とすることにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルムを得ることが可能であるとの新たな知見を得た。
　かかる知見により得られた本発明は次のとおりである。
（１）ダイシングシートの基材フィルムであって、前記基材フィルムは、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、前記エキスパンド層（Ｂ）は少なくとも１層の樹脂系単位層を備え、前記少なくとも１層の樹脂系単位層のうち前記切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有し、前記切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有することを特徴とする基材フィルム。
（２）前記基材フィルムを構成する層のうち、隣接する２つの層の全ての組み合わせにおいて、当該２つの層が、引張弾性率Ｅ１を有する層および引張弾性率Ｅ２である場合に、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
から得られる引張弾性率比εが１．０～３．０となる上記（１）に記載の基材フィルム。
（３）前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、ポリプロピレンを５質量％以上７０質量％以下含有する、上記（１）または（２）に記載の基材フィルム。
（４）前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、熱可塑性エラストマーを１質量％以上６０質量％以下含有する、上記（１）～（３）のいずれかに記載の基材フィルム。
（５）前記樹脂系単位層（Ｂ１）に含まれる熱可塑性エラストマーがオレフィン系エラストマーである、上記（１）～（４）のいずれかに記載の基材フィルム。
（６）前記エキスパンド層（Ｂ）の厚さは、前記基材フィルムの厚さに対する比率が３０％以上８０％以下であり、前記樹脂系単位層（Ｂ１）のエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率が３０％以上である、上記（１）～（５）のいずれかに記載の基材フィルム。
（７）前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、前記直鎖状ポリエチレンを１０質量％以上９０質量％以下含有する、上記（１）～（６）のいずれかに記載の基材フィルム。
（８）前記エキスパンド層（Ｂ）は前記樹脂系単位層を複数備え、前記複数の樹脂系単位層のうち、切削片抑制層（Ａ）に対して最も遠位に配置された、前記樹脂系単位層（Ｂ１）と異なる樹脂系単位層（Ｂ２）を有し、前記樹脂系単位層（Ｂ２）がエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を含有してなる層を備える、上記（１）～（７）のいずれかに記載の基材フィルム。
（９）上記（１）～（８）のいずれかに係る基材フィルムと、当該フィルムの前記切削片抑制層（Ａ）上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。
（１０）上記（１）～（７）のいずれかに係る基材フィルムの製造方法であって、前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）および前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を含む２種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。
（１１）上記（８）に係る基材フィルムの製造方法であって、前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）、前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）および前記樹脂系単位層（Ｂ２）を形成するための樹脂組成物（β２）を含む３種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。
　本発明によれば、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルムが提供される。また、本発明により、上記の基材フィルムを備えたダイシングシートも提供される。さらに、本発明の製造方法によれば、上記の基材フィルムを効率的に製造することが可能である。
本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
　以下、本発明の一実施形態に係るダイシングシートの構成要素やその製造方法等について説明する。
１．基材フィルム
　図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基本構成として、基材フィルム２上に配置された粘着剤層３を備える。この基材フィルム２は、切削片抑制層（Ａ）と、切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備えるものである。図１に示されるダイシングシート１のエキスパンド層（Ｂ）は、本実施形態の一例として、切削片抑制層（Ａ）に近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）および切削片抑制層（Ａ）に対して遠位に配置される樹脂系単位層（Ｂ２）を備えている。
　基材フィルム２は、切削片抑制層（Ａ）とエキスパンド層（Ｂ）とから構成されていてもよいし、さらに別の層が積層されていてもよい。いずれの場合においても、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１では、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に、粘着剤層３は配置される。
（１）切削片抑制層（Ａ）
　切削片抑制層（Ａ）は芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、この環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有する。
　環含有樹脂（ａ１）と非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とは、それぞれの樹脂を構成する高分子が環状骨格を備える化学構造（環状構造）を実質的に有するか否かの点で相違することに基づいて、密度、引張弾性率、軟化点、流動化温度、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）などの物理特性が相違する。
　切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％を超え６０質量％以下であることが好ましく、３．５質量％以上５５質量％以下であることがより好ましく、特に５．０質量％以上５５質量％以下であることが好ましく、さらには１０質量％以上４５質量％以下であることが好ましい。切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量が３．０質量％を超えることで、切削片の発生を抑制する効果（以下、「切削片抑制効果」ともいう。）を安定的に得ることができる。一方、切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量が６０質量％以下であることで、切削片抑制層（Ａ）の加工性の低下などを効果的に抑制することができる。
　続いて、環含有樹脂（ａ１）および非環式オレフィン系樹脂（ａ２）について詳しく説明する。
（１－１）環含有樹脂（ａ１）
　環含有樹脂（ａ１）は芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である。
　芳香族系環とは、少なくとも一つの環状骨格を備える化学構造（本明細書において、かかる化学構造を「環状構造」という。）であって、その環状骨格の少なくとも一つがヒュッケル則を満たして環状に非局在化する電子を有するものをいう。以下、この環状に非局在化する電子を有する環状骨格を芳香環という。芳香環は、ベンゼン環のような単環やナフタレン環のような縮合環に大別される。芳香環を形成する骨格原子は、炭素のみからなっていてもよいし、ピリジン、フラン、チオフェンなどのように骨格原子の一つ以上が炭素以外の元素である複素環であってもよい。さらに、シクロペンタジエニドアニオンなどの非ベンゼノイド芳香環も本実施形態に係る芳香族系環に含まれるものとする。本実施形態に係る芳香族系環の骨格を構成する原子数に制限はなく、この骨格を形成する原子一つ以上に対して、メチル基、水酸基などの官能基が結合していてもよい。この場合において、テトラヒドロナフタレンのように芳香環に結合する官能基が環状構造をなしていてもよい。
　脂肪族系環とは、環状骨格のいずれもが芳香族系環が有する環状に非局在化する電子を有さない環状構造をいう。換言すれば、脂肪族系環とは芳香環以外の環状骨格からなる環状構造である。脂肪族系環を形成する環状骨格は、シクロヘキサンのような単環、ノルボルナン、アダマンタンのような架橋環、デカリンのような縮合環、スピロ［４，５］デカンのようなスピロ環が例示される。ノルボルネンなどのように脂肪族系環の環状骨格をなす結合の一部が不飽和結合であってもよいし、テトラヒドロフランのように脂肪族系環の環状骨格を形成する原子の一部が炭素以外の元素であってもよい。本実施形態に係る脂肪族系環を構成する骨格原子数に制限はない。脂肪族系環の環状骨格を形成する原子に結合する水素の一つ以上に対して、メチル基、水酸基などの官能基が置換されていてもよい。また、シクロヘキサノン等の環状ケトンやγ－ブチロラクトン等のラクトンのように骨格原子がカルボニル基を構成していてもよい。
　環含有樹脂（ａ１）を構成する熱可塑性樹脂（以下、高分子ということがある。）における芳香族系環および脂肪族系環の位置は任意である。環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子における主鎖の一部をなしていてもよいし、環状構造を有する官能基（例えばフェニル基、アダマンチル基など）としてこの高分子の主鎖または側鎖に結合していてもよい。芳香族系環が主鎖の一部をなす高分子として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアリールケトンなどが例示される。脂肪族系環が主鎖の一部をなす高分子として、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ノルボルネンをモノマーとするノルボルネン樹脂、ノルボルネンおよびエチレンをモノマーとするコポリマー、テトラシクロドデセンおよびエチレンをモノマーとするコポリマー、ジシクロペンタジエンおよびエチレンをモノマーとするコポリマーなどが例示される。環状構造を有する官能基として、上記のフェニル基、アダマンチル基以外に、フルオレン基、ビフェニル基のような環集合からなる基も例示される。
　芳香族系環と脂肪族系環とが一つの高分子内に含まれていてもよく、その場合の形態は、双方が主鎖の一部をなしていてもよいし、一方または双方が主鎖または側鎖に官能基として結合していてもよい。後者の例として、アセナフチレンコポリマーのように主鎖の一部をなす部分は脂肪族環であるが、官能基としてナフタレン環構造を有するものが挙げられる。
　環含有樹脂（ａ１）の好ましい構造は、架橋環骨格の環を含む脂肪族系環が樹脂を構成する高分子の主鎖の少なくとも一部を構成する構造であって、そのような構造を備える樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ノルボルネンとエチレンとのコポリマー（具体的にはポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー（具体的には三井化学社製アペル（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂（具体的にはＪＳＲ社製アートン（登録商標）シリーズとして入手可能である。）などが好ましい。
　また、環含有樹脂（ａ１）は、芳香族系環が樹脂を構成する高分子の主鎖の少なくとも一部を構成する構造であることも好ましい。そのような構造を備える樹脂として、スチレン－ブタジエン共重合体（具体的には、旭化成ケミカルズ社製アサフレックス（登録商標）シリーズ、電気化学工業社製クリアレン（登録商標）シリーズ、シェブロンフィリップス社製Ｋレジンシリーズ、ＢＡＳＦ社製スタイロラックスシリーズ、アトフィナ社製フィナクリアシリーズとして入手可能である。）などが好ましい。
　環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子は、１種類であってもよいし、複数種類の高分子をブレンドしてなるものであってもよい。本明細書において、高分子の種類が異なるとは、分岐の状態（すなわち、高分子のアーキテクチャー）、分子量、高分子を構成する単量体の配合バランスおよび高分子を構成する単量体の組成ならびにこれらの組み合わせが物理特性などに大きな影響を与える程度に異なることをいう。
　環含有樹脂（ａ１）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意であり、ジクミルパーオキサイドのような有機過酸化物やエポキシ基を有する化合物が典型的である。架橋剤は、環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子の同一種類同士の間で架橋してもよいし、異なる種類の高分子間で架橋してもよい。架橋剤の結合部位も任意である。環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子における主鎖を構成する原子と架橋していてもよいし、側鎖や官能基など主鎖以外を構成する原子と架橋していてもよい。架橋の程度も任意であるが、架橋の程度が過度に進行すると、環含有樹脂（ａ１）を含む切削片抑制層（Ａ）の加工性（特に成形性）が過度に低下したり、切削片抑制層（Ａ）の表面性状が過度に劣化したり、切削片抑制層（Ａ）の耐脆性が低下することが懸念されるため、このような問題が発生しない範囲に留めるべきである。
　環含有樹脂（ａ１）は、結晶性を有するものであってもよいし、非結晶性であってもよい。環含有樹脂（ａ１）は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と混ぜ合わせフィルム上に成形する観点から、非結晶性であることが好ましい。
（１－２）非環式オレフィン系樹脂
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、上記の環含有樹脂（ａ１）以外の、つまり、芳香族系環および脂肪族系環のいずれも実質的に有さないオレフィン系熱可塑性樹脂からなる。本実施形態において、オレフィン系熱可塑性樹脂とは、前述のとおり、オレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマー、ならびにオレフィンとオレフィン以外の分子とを単量体とするコポリマーであって重合後の樹脂におけるオレフィン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上である熱可塑性樹脂の総称を意味する。
　本実施形態に係る非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子は直鎖状であってもよいし、側鎖を有していてもよい。また、非環式の官能基を有していてもよく、その種類および置換密度は任意である。アルキル基のように反応性の低い官能基であってもよいし、カルボン酸基のように反応性が高い官能基であってもよい。
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、少なくとも１種の非環式ポリオレフィン（本明細書において、「非環式ポリオレフィン」とは、環状構造を有さないオレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマーの総称を意味する。）からなることが好ましい。非環式オレフィン系樹脂（ａ２）が非環式ポリオレフィンからなる場合には、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との物理特性の相違はより顕著となるため、切削片抑制効果が得られやすい。非環式ポリオレフィンにおける分岐の程度は特に限定されない。
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）の具体例として、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン－オレフィン共重合体（エチレンとエチレン以外のオレフィンとを単量体とするコポリマー）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどが挙げられる。
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子は、１種類であってもよいし、複数種類の高分子をブレンドしてなるものであってもよい。
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としては、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン－オレフィン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共系重合体であることが好ましく、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン－オレフィン共重合体であることがより好ましい。
　エチレン－オレフィン共重合体を構成するオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテンなどのプロピレン、炭素数が４以上１８以下のαオレフィン単量体などが挙げられる。
　上記の非環式オレフィン系樹脂（ａ２）が、エチレン－オレフィン共重合体である場合、重合後の樹脂におけるエチレン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上あればよい。エチレン単位に基づく部分の質量比率が上記の範囲であれば、切削片抑制効果が安定的に得られやすい。
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との間の物理特性の相違を大きくして、切削片抑制効果を安定的に得る観点から、上記の重合後の樹脂におけるエチレン単位に基づく部分の質量比率は、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。
　ここで、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意であり、ジクミルパーオキサイドのような有機過酸化物やエポキシ基を有する化合物が典型的である。架橋剤は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子の１種類同士の間で架橋してもよいし、異なる種類の高分子間で架橋してもよい。架橋剤の結合部位も任意である。架橋剤は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子における主鎖を構成する原子と架橋していてもよいし、側鎖や官能基など主鎖以外を構成する原子と架橋していてもよい。架橋の程度も任意であるが、架橋の程度が過度に進行すると、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との物理特性の差が小さくなり、切削片の発生を抑制する機能が低下する傾向を示すことが懸念される。したがって、架橋の程度はこのような問題が発生しない範囲に留めるべきである。
　本実施形態に係る非環式オレフィン系樹脂（ａ２）における熱可塑性の好ましい程度をメルトマスフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）の範囲で示せば、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、２．０ｇ／１０分以上７ｇ／１０分以下であればより好ましい。切削片抑制層（Ａ）における良好な相分離構造を実現する観点から、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）のメルトマスフローレートは環含有樹脂（ａ１）のメルトマスフローレートよりも同等以上であることが好ましい。
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、非晶性であってもよいし、結晶性を有してもよい。
（１－３）切削片抑制層（Ａ）における他の成分
　切削片抑制層（Ａ）は上記の環含有樹脂（ａ１）および非環式オレフィン系樹脂（ａ２）に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、またはその共重合体などの熱可塑性エラストマー樹脂が例示される。これらの他の成分の切削片抑制層（Ａ）中の含有量は、切削片抑制層（Ａ）の切削片抑制効果が得られる範囲に設定することが好ましい。
（２）エキスパンド層（Ｂ）
　エキスパンド層（Ｂ）は、少なくとも１層の樹脂系単位層を備える。すなわち、エキスパンド層（Ｂ）は単層構造を有してもよいし、積層構造を有してもよい。エキスパンド層（Ｂ）は、当該層が備える少なくとも１層の樹脂系単位層のうち、切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される単位層として、樹脂系単位層（Ｂ１）を備える。エキスパンド層（Ｂ）が単層構造の場合にはエキスパンド層（Ｂ）は樹脂系単位層（Ｂ１）から構成される。
（２－１）樹脂系単位層（Ｂ１）
　切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有する。
　本明細書において、「直鎖状ポリエチレン」とは、エチレンとαオレフィン（α位にエチレン性不飽和結合を有する炭素数４以上のアルケン）との共重合体を意味する。直鎖状ポリエチレンの具体的な構造は特に限定されない。直鎖状ポリエチレンを与える単量体となるαオレフィンとして、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテンなどが例示される。直鎖状ポリエチレンは１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体の混合物であってもよい。
　樹脂系単位層（Ｂ１）が直鎖状ポリエチレンを含有することにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２を得ることが可能となる。エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレンを、１０質量％以上含有することが好ましく、１５質量％以上含有することがより好ましく、２０質量％以上含有することが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）における直鎖状ポリエチレンの含有量はさらに高くてもよく、３０質量％以上であってもよいし、４０質量％以上であってもよいし、５０質量％以上であってもよい。樹脂系単位層（Ｂ１）における直鎖状ポリエチレンの含有量の上限は、樹脂系単位層（Ｂ１）が含有する他の成分（ポリプロピレン、熱可塑性エラストマーなど）の含有量が過度に低下しない範囲であればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）における直鎖状ポリエチレンの含有量は、９０質量％以下であってもよいし、８０質量％以下であってもよいし、７０質量％以下であってもよい。
　直鎖状ポリエチレンの２３℃における密度（本明細書において、ことわりのない「密度」は２３℃における密度を意味する。）は特に限定されない。エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点などから、直鎖状ポリエチレンの密度は、８６０ｋｇ／ｍ３以上９４０ｋｇ／ｍ３未満であることが好ましく、８７０ｋｇ／ｍ３以上９３５ｋｇ／ｍ３未満であることがより好ましく、８９０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満であることがさらに好ましく、９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満であることが特に好ましい。
　直鎖状ポリエチレンが有する熱可塑性の程度は特に限定されない。熱可塑性の好ましい程度を、メルトマスフローレート（測定条件：温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ、以下同じ。）の範囲で示せば、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、２．０ｇ／１０分以上７ｇ／１０分以下であればより好ましい。
　本明細書において、「ポリプロピレン」とは、プロピレンを含む単量体の単独重合体および共重合体の総称を意味する。ポリプロピレンは１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体の混合物であってもよい。樹脂系単位層（Ｂ１）がポリプロピレンを含有することにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２を得ることが可能となる。
　ポリプロピレンが共重合体を含む場合において、該共重合体に係るプロピレン以外の単量体の種類は限定されない。かかる単量体の例として、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセンおよび１－オクテンなどの炭素数が４～１８のαオレフィンが挙げられる。
　ポリプロピレンが共重合体を含む場合において、該共重合体におけるプロピレンに由来する構成単位の含有率は、該共重合体を形成するための単量体全体に対するプロピレンの質量比率として、通常、７５質量％以上９９．９質量％以下であり、好ましくは８０質量％以上９９質量％以下であり、より好ましくは８５質量％以上９９質量％以下であり、さらに好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。
　ポリプロピレンが共重合体を含む場合において、該共重合体の具体的な態様は特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体およびグラフト共重合体のいずれであってもよいし、ポリプロピレンはこれらの二種以上の共重合体を含有していてもよい。
　エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、樹脂系単位層（Ｂ１）は、ポリプロピレンを、５質量％以上含有することが好ましく、１０質量％以上含有することがより好ましく、１２質量％以上含有することが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）におけるポリプロピレンの含有量はさらに高くてもよく、１５質量％以上であってもよいし、３０質量％以上であってもよい。樹脂系単位層（Ｂ１）におけるポリプロピレンの含有量の上限は、樹脂系単位層（Ｂ１）が含有する他の成分（直鎖状ポリエチレン、熱可塑性エラストマーなど）の含有量が過度に低下しない範囲であればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）におけるポリプロピレンの含有量は、７０質量％以下であってもよいし、６０質量％以下であってもよいし、５０質量％未満であってもよい。
　ポリプロピレンは、樹脂系単位層（Ｂ１）の製造を容易にするなどの観点から熱可塑性樹脂であることが好ましい。この場合には、ポリプロピレンは、架橋されていない、またはその架橋の程度が適切に制御されている状態にある。ポリプロピレンが熱可塑性樹脂である場合において、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることが好ましく、２．０ｇ／１０分以上７ｇ／１０分以下であることがより好ましい。
　本明細書において、「熱可塑性エラストマー」とは、加工および使用においてその材料に特有の温度範囲内で繰返し加熱および冷却される際にも依然として熱可塑性のままであり、常温でゴム状弾性を有する高分子物質をいう。ここで、ゴム状弾性とは、弱い応力でかなり変形したのちにその応力を除くと急速にほぼもとの寸法および形状にもどろうとする物質の傾向を示し、この傾向は主として変形によるエントロピーの減少に起因している。樹脂系単位層（Ｂ１）が熱可塑性エラストマーを含有することにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２を得ることが可能となる。
　熱可塑性エラストマーが有する具体的な物性を示せば次のようになる。すなわち、外力が除かれるとほぼ瞬間的に元に寸法に戻る。引張弾性率は、０．１ＭＰａ程度から１００ＭＰａ程度である。破断時の伸びが１００％程度から８００％程度である。引張強度が５ＭＰａ程度から４０ＭＰａ程度である。こうした物性を備える限り、熱可塑性エラストマーの具体的な種類は限定されない。熱可塑性エラストマーとして、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマーなどが例示される。
　オレフィン系エラストマーとして、プロピレンとαオレフィンとの共重合体；αオレフィン重合体（αオレフィンを重合してなる重合体であって、単独重合体および共重合体のいずれであってもよい。）；エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）等のエチレン－プロピレン系ゴム；クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）などが例示される。これらの中で、αオレフィン重合体として、工業的には、三井化学社製ＴＡＦＭＥＲ（登録商標）シリーズやダウケミカル社製ＡＦＦＩＮＩＴＹ（登録商標）シリーズ、ＥＮＧＡＧＥ（登録商標）シリーズ、エクソンモービル社製ＥＸＡＣＴ（登録商標）シリーズ、住友化学社製エクセレン（登録商標）ＦＸシリーズなどの商品名が挙げられる。
　スチレン系エラストマーは、スチレンまたはその誘導体（スチレン系化合物）に由来する構成単位を含む共重合体からなり、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する。スチレン系エラストマーとしてスチレン－共役ジエン共重合体およびスチレン－オレフィン共重合体などが例示される。スチレン－共役ジエン共重合体の具体例として、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－イソプレン－スチレン共重合体等の未水添スチレン－共役ジエン共重合体；スチレン－エチレン／プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体の水添加物）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物）等の水添スチレン－共役ジエン共重合体などを挙げることができる。また、工業的には、旭化成社製タフプレン（登録商標）、クレイトンポリマージャパン社製クレイトン（登録商標）、住友化学社製住友ＴＰＥ－ＳＢ、ダイセル化学工業社製エポフレンド（登録商標）、三菱化学社製ラバロン（登録商標）、クラレ社製セプトン（登録商標）、旭化成社製タフテック（登録商標）などの商品名が挙げられる。
　熱可塑性エラストマーは１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体の混合物であってもよい。
　これらの熱可塑性エラストマーの中でも、樹脂系単位層（Ｂ１）に含有される他の成分、特に直鎖状ポリエチレンおよびポリプロピレンへの相溶性を高める観点から、オレフィン系エラストマーが好ましい。
　エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、樹脂系単位層（Ｂ１）は、熱可塑性エラストマーを、１質量％以上含有することが好ましく、２質量％以上含有することがより好ましく、５質量％以上含有することが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）における熱可塑性エラストマーの含有量の上限は、樹脂系単位層（Ｂ１）が含有する他の成分（直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンなど）の含有量が過度に低下しない範囲であればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）における熱可塑性エラストマーの含有量は、６０質量％以下であってもよいし、５０質量％以下であってもよいし、４０質量％以下であってもよい。
　樹脂系単位層（Ｂ１）は上記の樹脂以外の樹脂（本明細書において当該樹脂を「副樹脂」ともいう。）を含有していてもよい。副樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ３以上、９３０ｋｇ／ｍ３未満）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ３以上、９１０ｋｇ／ｍ３未満）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸ブチル共重合体（ＥＢＡ）等のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。樹脂系単位層（Ｂ１）が副樹脂を含有する場合において、副樹脂は１種類の樹脂から構成されていてもよいし、複数種類の樹脂から構成されていてもよい。
　樹脂系単位層（Ｂ１）の破断伸度は限定されないが、大きいことが好ましい。１００％以上であることが好ましく、２００％以上であることがより好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）の破断伸度には、製造工程に起因する異方性があってもよい。
　樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さは特に限定されない。樹脂系単位層（Ｂ１）が過度に薄い場合には樹脂系単位層（Ｂ１）を設けた意義が失われてしまうおそれがあり、樹脂系単位層（Ｂ１）が過度に厚い場合には、後述する樹脂系単位層（Ｂ２）を設けた意義が失われてしまうおそれがあることを考慮して、適宜設定すればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さは、通常、５μｍ以上１５０μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。
　樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さのエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率も特に限定されない。エキスパンド層（Ｂ）が樹脂系単位層（Ｂ１）からなる場合には当該比率は１００％となる。エキスパンド層（Ｂ）が複数の単位層から構成される場合には、当該比率は、５％以上７０％以下とすることが好ましく、１０％以上６０％以下であることがより好ましく、２０％以上５０％以下であることが特に好ましい。
（２－２）樹脂系単位層（Ｂ２）
　エキスパンド層（Ｂ）が複数の単位層から構成される場合には、エキスパンド層（Ｂ）は、エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を含有する樹脂系単位層（Ｂ２）を備えることが好ましい。エキスパンド層（Ｂ）における樹脂系単位層（Ｂ２）の配置に関し、樹脂系単位層（Ｂ２）は樹脂系単位層（Ｂ１）よりも切削片抑制層（Ａ）に対して遠位に配置され、切削片抑制層（Ａ）に対して最も遠位に配置されることが好ましい。本明細書において、「エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体」とは、エチレンと、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステルからなる群から選ばれる１種以上の化合物との共重合体を意味する。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ブチルなどが例示される。このような樹脂系単位層（Ｂ２）をエキスパンド層（Ｂ）が備えることにより、復元性により優れる基材フィルム２が得られやすくなる。
　エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体が有する構成単位全体に対する、エチレンに由来する構成単位のモル比率は、８９％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９１％以上であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ２）が含有するエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体は１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体から構成されていてもよい。
　樹脂系単位層（Ｂ２）に含有されるエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体の含有量は、樹脂系単位層（Ｂ２）を構成する全樹脂に対して５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ２）はエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体からなるものであってもよい。
　樹脂系単位層（Ｂ２）はエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体以外のエチレン系樹脂（ｂ１）を含有してもよい。本明細書において、「エチレン系樹脂（ｂ１）」とは、エチレンに由来する構成単位を含む高分子を主成分とする熱可塑性樹脂を意味する。エチレン系樹脂（ｂ１）が有する構成単位全体に対する、エチレンに由来する構成単位のモル比率は、６０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９９．５質量％以下であることがより好ましい。
　エチレン系樹脂（ｂ１）としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ３以上、９３０ｋｇ／ｍ３未満）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ３以上、９１０ｋｇ／ｍ３未満）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。エチレン系樹脂（ｂ１）は、１種類の樹脂から構成されていてもよいし、複数種類の樹脂から構成されていてもよい。
　樹脂系単位層（Ｂ２）は、エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体およびエチレン系樹脂（ｂ１）以外の樹脂を含有してもよい。そのような樹脂として、ポリプロピレン、スチレン系エラストマーなどが例示される。
　樹脂系単位層（Ｂ２）の厚さは特に限定されない。樹脂系単位層（Ｂ２）が過度に薄い場合には、エキスパンド層（Ｂ）全体の物性が樹脂系単位層（Ｂ１）によって支配されて樹脂系単位層（Ｂ２）を設けた意義が失われるおそれがあり、樹脂系単位層（Ｂ２）が過度に厚い場合には、樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さが相対的に薄くなりすぎて、樹脂系単位層（Ｂ１）を設けた意義が失われるおそれがあることを考慮して、適宜設定すればよい。樹脂系単位層（Ｂ２）の厚さは、通常、１５μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、２５μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以上１００μｍ以下であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ２）の厚さのエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率も特に限定されない。当該比率は、通常、３０％以上９５％以下とすることが好ましく、４０％以上９０％以下であることがより好ましく、５０％以上８０％以下であることが特に好ましい。
（２－３）エキスパンド層（Ｂ）のその他の構成等
　エキスパンド層（Ｂ）は、上記の樹脂系単位層（Ｂ１）から構成されていてもよいし、樹脂系単位層（Ｂ１）および樹脂系単位層（Ｂ２）から構成されていてもよい。エキスパンド層（Ｂ）として所定の機能を果たすことができる限り、これらの単位層以外の単位層を備えていてもよい。
（３）基材フィルム２のその他の構成
　本実施形態に係る基材フィルム２の厚さは、通常４０μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは６０μｍ以上２００μｍ以下である。切削片抑制層（Ａ）の厚さは、通常２０μｍ以上１２０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下である。切削片抑制層（Ａ）が上記の厚さであれば、切削片抑制効果がより安定的に得られやすくなる。エキスパンド層（Ｂ）の厚さは、通常２０μｍ以上２８０μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下である。エキスパンド層（Ｂ）が過度に薄い場合には、エキスパンド層（Ｂ）が上記の組成上の特徴を有していても、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなることもある。
　基材フィルム２の厚さに対するエキスパンド層（Ｂ）の厚さの比率は３０％以上８０％以下であることが好ましい。かかる比率が過度に低い場合には、結果的にエキスパンド層（Ｂ）が過度に薄くなって、上記のように、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなるおそれがある。一方、上記の比率が過度に高い場合には、結果的に切削片抑制層（Ａ）が過度に薄くなって、切削片抑制効果が安定的に得られにくくなるおそれがある。基材フィルム２の厚さに対するエキスパンド層（Ｂ）の厚さの比率は、３３％以上７７％以下であることがさらに好ましく、３５％以上７５％以下であることがより好ましく、４０％以上７０％以下であることが特に好ましい。
　本実施形態に係る基材フィルム２の引張弾性率は、８０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であることが好ましい。引張弾性率が８０ＭＰａ未満であると、ダイシングシート１にウェハを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材フィルム２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、基材フィルム２の引張弾性率が３００ＭＰａを超えると、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。
　本実施形態に係る基材フィルム２を構成する層に関し、隣接する２つの層の引張弾性率の差は小さいことが好ましい。すなわち、基材フィルム２を構成する層のうち、隣接する２つの層の全ての組み合わせにおいて、当該２つの層が、引張弾性率Ｅ１を有する層および引張弾性率Ｅ２を有する層である場合に、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
から得られる引張弾性率比εが１．０～３．０となることが好ましく、特に１．０～２．８となることが好ましく、さらには１．０～２．６となることが好ましい。
　例えば、本実施形態に係る基材フィルム２において、エキスパンド層（Ｂ）が樹脂系単位層（Ｂ１）のみから成る場合、すなわち、基材フィルム２が、切削片抑制層（Ａ）と樹脂系単位層（Ｂ１）とから構成される場合、切削片抑制層（Ａ）および樹脂系単位層（Ｂ１）についてそれぞれ測定された引張弾性率の値を用いて、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から算出される引張弾性率比εが　１.０～３．０となることが好ましい。
　また、本実施形態に係る基材フィルム２において、エキスパンド層（Ｂ）が樹脂系単位層（Ｂ１）および樹脂系単位層（Ｂ２）から成る場合、すなわち、基材フィルム２が、切削片抑制層（Ａ）と樹脂系単位層（Ｂ１）と樹脂系単位層（Ｂ２）とから構成される場合、切削片抑制層（Ａ）および樹脂系単位層（Ｂ１）についてそれぞれ測定された引張弾性率の値を用いて、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から算出される引張弾性率比εが１.０～３．０となることが好ましい。さらに、樹脂系単位層（Ｂ１）および樹脂系単位層（Ｂ２）についてそれぞれ測定された引張弾性率の値を用いて、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から算出される引張弾性率比εについても１.０～３．０となることが好ましい。なお、基材フィルム２を構成する各層における引張弾性率の測定方法は、後述する試験例に示すとおりである。
　上記引張弾性率比が３．０以下であることにより、より速いブレード移動速度でダイシングを行う場合や、より深い切り込み深さでダイシングを行う場合においても、エキスパンド時のダイシングシート１の破断を効果的に防ぐことができる。
（４）基材フィルム２の製造方法
　基材フィルム２の製造方法は特に限定されない。Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。生産性高く基材フィルム２を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、切削片抑制層（Ａ）およびエキスパンド層（Ｂ）を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
２．ダイシングシートにおけるその他の構成要素
　ダイシングシート１における基材フィルム２以外の構成要素として、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に配置された粘着剤層３、およびこの粘着剤層３の基材フィルム２に対向する側と反対側の面、つまり被切断物に貼付されるための面を保護するための剥離シートが例示される。
（１）粘着剤層３
　粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、また、エネルギー線硬化型（紫外線硬化型を含む）や加熱発泡型や加熱硬化型の粘着剤であってもよい。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。
　粘着剤層３の厚さは、通常は３μｍから１００μｍ、好ましくは５μｍから８０μｍ程度である。
（２）剥離シート
　粘着剤層３を保護するための剥離シートは任意である。
　剥離シートとして、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
　上記剥離シートの剥離面（特に粘着剤層３と接する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
　なお、剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常、２０μｍから１５０μｍ程度である。
３．ダイシングシート１の製造方法
　上記の基材フィルム２および粘着剤層３、ならびに必要に応じて用いられる剥離シート等の積層体からなるダイシングシート１の製造方法は特に限定されない。
　ダイシングシート１の製造方法についていくつかの例を挙げれば、次のようになる。
　（ｉ）剥離シート上に粘着剤層３を形成し、その粘着剤層３上に基材フィルム２を圧着して積層する。このとき、粘着剤層３の形成方法は任意である。
　粘着剤層３の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面に塗布する。基材フィルム２上の塗布剤からなる層を乾燥させることにより、粘着剤層３が形成される。
　上記の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。
　（ｉｉ）基材フィルム２を形成し、その上に粘着剤層３を形成し、必要に応じさらに剥離シートを積層する。このときの粘着剤層３の形成方法は上記のとおり任意である。
　上記（ｉ）、（ｉｉ）の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。
４．チップの製造方法
　本実施形態に係るダイシングシートを用いてチップを製造する方法について説明する。
　まず、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３の面を、被切断物の一方の主面に貼付する。粘着剤層３の面が剥離シートにより保護されている場合には、その剥離シートをはがして粘着剤層３の面を表出させればよい。この被切断物へのダイシングシート１の貼付を、貼付装置を用いて行う場合には、通常、リングフレームに対するダイシングシート１の貼付も行われる。こうして、リングフレームの開口部内に、ダイシングシート１に貼着した被切断物が位置する積層構造体が得られる。
　次に、上記の積層構造体をダイシングテーブル上に載置して、被切断物の粘着剤層３に対向する側と反対側の面から、ダイシング加工を行って、被切断物を個片化する（ダイシング工程）。上記のダイシング工程を経ることにより、ダイシングシート１上には、被切断物が個片化されてなる複数のチップが互いに近接した状態で配置されている。この状態では、一つのチップをピックアップする際に、そのチップが、これに隣接するチップと接触するおそれがあり、このようなチップ接触が生じると、ピックアップが適切に行われなかったり、チップに欠けなどの品質上の問題が生じたりする可能性が高まる。そこで、ダイシング工程後に、ダイシングシート１に張力を付与するエキスパンド工程が行われる。ダイシングシート１に張力が付与されると、ダイシングシート１は主面内方向に伸長してチップ間距離が増大する。
　前述のように、近年、エキスパンド工程によって伸長されるダイシングシートの長さ（エキスパンド量）が増大する傾向がある。具体的に言えば、エキスパンド量は、通常、ダイシングシートの引き落とし量として規定されるところ、この引き落とし量が、近年、１０ｍｍ程度から２０～４０ｍｍ程度となる場合がある。このような場合であっても、本実施形態に係る基材フィルム２を備えるダイシングシート１を用いれば、基材フィルム２の破断は生じにくい。したがって、本実施形態に係る基材フィルム２を備えるダイシングシート１を用いた場合には、エキスパンド量が大きい場合でも、エキスパンド工程で不具合が生じにくい。
　また、本実施形態に係る基材フィルム２は復元性にも優れる。復元性に優れる基材フィルム２を備えるダイシングシート１は、エキスパンド作業後に５０℃～７０℃程度の温度での３０秒間から数分間加熱することにより、弛み量が低減しやすい。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（基材フィルムの作製）
　環含有樹脂（ａ１）としてのシクロオレフィン・コポリマー（ポリプラスチックス社製，製品名：ＴＯＰＡＳ（登録商標）８００７）３０質量部と、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５）７０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）を得た。
　直鎖状ポリエチレン（プライムポリマー社製，製品名：エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０，密度：９２４ｋｇ／ｍ３）６０質量部と、ポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７４４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ３）１０質量部と、熱可塑性エラストマーとしてオレフィン系エラストマー（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ６４０，密度：８６４ｋｇ／ｍ３）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を得た。
　得られた樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β１）を用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって共押出成形した。その結果、厚さ６０μｍの樹脂系単位層（Ｂ１）からなるエキスパンド層（Ｂ）と、樹脂系単位層（Ｂ１）の一方の主面に積層された厚さ４０μｍの切削片抑制層（Ａ）とからなる、厚さが１００μｍであって、２層構造の基材フィルムを得た。
（粘着剤の調製）
　ｎ－ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社，コロネートＬ）５質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製，イルガキュア１８４）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
　得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離フィルム（リンテック社製，ＳＰ－ＰＥＴ３８１１（Ｓ））上に乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥して、粘着剤層と剥離フィルムとからなる積層体を形成した。次いで、この積層体を上記の基材フィルムの切削片抑制層（Ａ）側の主面に貼り合せ、積層体における粘着剤層を基材フィルム上に転写し、これをダイシングシートとした。
〔実施例２〕
　実施例１において、樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン４０質量部、ポリプロピレン３０質量部およびオレフィン系エラストマー３０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例３〕
　実施例１において、樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン２０質量部、ポリプロピレン５０質量部およびオレフィン系エラストマー３０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例４〕
　樹脂組成物（β１）を形成するために用いたポリプロピレンを、別の種類のポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７０４ＬＢ，密度：９００ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例２と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例５〕
　樹脂組成物（β１）を形成するために用いたポリプロピレンを、別の種類のポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７０４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例２と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例６〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン６５質量部、ポリプロピレン３０質量部およびオレフィン系エラストマー５質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例７〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン３０質量部、ポリプロピレン３０質量部およびオレフィン系エラストマー４０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例８〕
　環含有樹脂（ａ１）としてのシクロオレフィン・コポリマー（ポリプラスチックス社製，製品名：ＴＯＰＡＳ（登録商標）８００７）３０質量部と、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５）７０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）を得た。
　直鎖状ポリエチレン（プライムポリマー社製，製品名：エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０，密度：９２４ｋｇ／ｍ３）４０質量部と、ポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７４４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ３）３０質量部と、オレフィン系エラストマー（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ６４０，密度：８６４ｋｇ／ｍ３）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を得た。
　エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体の１種であるエチレン－メタクリル酸共重合体（三井・デュポン　ポリケミカル社製，製品名：ニュクレル（登録商標）Ｎ０９０３ＨＣ）１００質量部を、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、樹脂系単位層（Ｂ２）を形成するための樹脂組成物（β２）を得た。
　得られた樹脂組成物（α）、樹脂組成物（β１）および樹脂組成物（β２）を用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって共押出成形した。その結果、厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ１）と、樹脂系単位層（Ｂ１）の一方の主面に積層された厚さ４０μｍの切削片抑制層（Ａ）と、樹脂系単位層（Ｂ１）の他方の主面に接するように積層された厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ２）とからなる、換言すれば、４０μｍの切削片抑制層（Ａ）と、切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層された６０μｍのエキスパンド層（Ｂ）とを備え、エキスパンド層（Ｂ）は厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ１）と厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ２）とからなる、厚さ１００μｍの３層構造の基材フィルムを得た。
　以下、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを製造した。
〔実施例９〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン２０質量部、ポリプロピレン５０質量部およびオレフィン系エラストマー３０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例８と同様にして、３層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例１０〕
　樹脂組成物（β１）を、実施例４において用意した樹脂組成物（β１）の組成を有するものに変更したこと以外は、実施例８と同様にして、３層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔実施例１１〕
　樹脂組成物（β１）を、実施例５において用意した樹脂組成物（β１）の組成を有するものに変更したこと以外は、実施例８と同様にして、３層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔比較例１〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン６０質量部およびポリプロピレン４０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔比較例２〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン６０質量部およびオレフィン系エラストマー４０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
〔比較例３〕
　低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５，密度：９１９ｋｇ／ｍ３）４０質量部と、ポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７４４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ３）３０質量部と、オレフィン系エラストマー（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ６４０，密度：８６４ｋｇ／ｍ３）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練して得た樹脂組成物（β１）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。
　以上の実施例および比較例の条件を表１にまとめて示す。組成の欄の数値は各成分の配合質量部を意味し、構成の欄の数値は各層の厚さ（単位：μｍ）を意味する。
　表中では、実施例１から３、６から９ならびに比較例１および３に係るポリプロピレンを「ポリプロピレン１」、実施例４および１０に係るポリプロピレンを「ポリプロピレン２」、実施例５および１１に係るポリプロピレンを「ポリプロピレン３」と示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
〔試験例１〕（切削片観察）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をＢＧＡ型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置（ディスコ社製，ＤＦＤ－６５１）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製　Ｚ１１１０ＬＳ３
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から２０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
　その後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ２）して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した糸状の切削片の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，ＶＨＸ－１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。測定された切削片の個数について、次の評価基準にて評価した。
　Ａ：切削片の個数が０個以上１０個以下
　Ｂ：切削片の個数が１１個以上１５個以下
　Ｃ：切削片の個数が１６個以上
　ＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。結果を表１に示す。
〔試験例２〕（エキスパンド性評価）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に６インチシリコンウエハを貼付した後、このダイシングシートをフラットフレームに装着し、ダイシング装置（ディスコ社製，ＤＦＤ－６５１）にセットし、以下の２つの条件でそれぞれダイシングを行った。
＜ダイシング条件１＞
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製　２７ＨＥＣＣ
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から２０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
＜ダイシング条件２＞
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製　２７ＨＥＣＣ
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から４０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
　上記２つの条件でダイシングを行ったダイシングシートの各々について、エキスパンディング治具（ＮＥＣ社マシナリー製ダイボンダー，製品名：ＣＳＰ－１００ＶＸ）を用いて、その一方の主面上にチップが貼着した状態にあるダイシングシートを速度３００ｍｍ／分で１０ｍｍ（エキスパンド条件１）または速度３００ｍｍ／分で３０ｍｍ（エキスパンド条件２）引き落とすことによりエキスパンド工程を実施した。エキスパンド工程後のダイシングシートについて、破断の発生の有無を観察した。観察にあたっては、次の評価基準にて評価した。
　Ａ：エキスパンド条件１および２のいずれについても破断が確認されない
　Ｂ：エキスパンド条件１および２の一方において破断が確認された
　Ｃ：エキスパンド条件１および２のいずれについても破断が確認された
　ＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。結果を表１に示す。
〔試験例３〕（復元性評価）
　試験例２において、ダイシング条件１にてダイシングを行い、エキスパンド条件１にてエキスパンド工程を行った後のダイシングシートに対して、ドライヤーにより温度は５０℃～７０℃の温風を１分間供給した。その後のダイシングシートの弛み量（ダイシングシートにおけるリングフレームに貼着する部分を基準とする、ダイシングシートの底面の鉛直方向の離間距離）を測定した。測定された弛み量について、次の基準で評価した。
　Ａ：弛み量が１．５ｍｍ以下
　Ｂ：弛み量が１．５ｍｍ超３ｍｍ以下
　Ｃ：弛み量が３ｍｍ超
　ＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。結果を表１に示す。
　表１から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは切削片抑制効果が認められ、かつエキスパンド工程後に破断が生じにくく、かつ復元性が良好であった。
〔試験例４〕（引張弾性率比の測定）
　実施例および比較例に係る基材フィルムを作製するために調製した樹脂組成物を、それぞれ単独で小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製、ラボプラストミル）によって押出成形した。これにより、厚さ１００μｍの単層構造の樹脂フィルムを得た。
　得られた樹脂フィルムを１５ｍｍ×１４０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４及びＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，オートグラフＡＧ－ＩＳ　５００Ｎ）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。引張弾性率の測定は、樹脂フィルムの成形時の押出方向（ＭＤ）のみについて行った。
　実施例および比較例のそれぞれについて、切削片抑制層（Ａ）の引張弾性率をＥ１とし、樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率をＥ２として、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
から、切削片抑制層（Ａ）と樹脂系単位層（Ｂ１）との組み合わせについての引張弾性率比εを算出した。その結果、Ｅ１≧Ｅ２であったため上記式（Ｉ）から、切削片抑制層（Ａ）の引張弾性率を樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率で除した値を引張弾性率比εとした。得られた引張弾性率比を表１に示す。
　さらに、３層構造の基材フィルムを作製した実施例８～１１については、樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率をＥ１とし、樹脂系単位層（Ｂ２）の引張弾性率をＥ２として、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から、樹脂系単位層（Ｂ１）と樹脂系単位層（Ｂ２）との組み合わせについての引張弾性率比εも算出した。その結果、Ｅ１≧Ｅ２であったため上記式（Ｉ）から、樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率を樹脂系単位層（Ｂ２）の引張弾性率で除した値を引張弾性率比εとした。得られた引張弾性率比を表１に示す。
　本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。
１…ダイシングシート
２…基材フィルム
　（Ａ）切削片抑制層
　（Ｂ）エキスパンド層
　　（Ｂ１）樹脂系単位層
　　（Ｂ２）樹脂系単位層
３…粘着剤層

Claims (11)

  1. 　ダイシングシートの基材フィルムであって、
    　前記基材フィルムは、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、前記エキスパンド層（Ｂ）は少なくとも１層の樹脂系単位層を備え、
    　前記少なくとも１層の樹脂系単位層のうち前記切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有し、
    　前記切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有することを特徴とする基材フィルム。
  2. 　前記基材フィルムを構成する層のうち、隣接する２つの層の全ての組み合わせにおいて、当該２つの層が、引張弾性率Ｅ１を有する層および引張弾性率Ｅ２を有する層である場合に、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
    　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
    　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
    から得られる引張弾性率比εが１．０～３．０となる請求項１に記載の基材フィルム。
  3. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、ポリプロピレンを５質量％以上７０質量％以下含有する、請求項１または２に記載の基材フィルム。
  4. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、熱可塑性エラストマーを１質量％以上６０質量％以下含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  5. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）に含まれる熱可塑性エラストマーがオレフィン系エラストマーである、請求項１～４のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  6. 　前記エキスパンド層（Ｂ）の厚さは、前記基材フィルムの厚さに対する比率が３０％以上８０％以下であり、前記樹脂系単位層（Ｂ１）のエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率が３０％以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  7. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、前記直鎖状ポリエチレンを１０質量％以上９０質量％以下含有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  8. 　前記エキスパンド層（Ｂ）は前記樹脂系単位層を複数備え、
    　前記複数の樹脂系単位層のうち、切削片抑制層（Ａ）に対して最も遠位に配置された、前記樹脂系単位層（Ｂ１）と異なる樹脂系単位層（Ｂ２）を有し、
    　前記樹脂系単位層（Ｂ２）がエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を含有してなる層を備える、請求項１～７のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載される基材フィルムと、当該フィルムの前記切削片抑制層（Ａ）上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。
  10. 　請求項１～７のいずれか一項に記載される基材フィルムの製造方法であって、
    　前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）および前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を含む２種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。
  11. 　請求項８に記載される基材フィルムの製造方法であって、
    　前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）、前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）および前記樹脂系単位層（Ｂ２）を形成するための樹脂組成物（β２）を含む３種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020230468A1 (ja) * 2019-05-15 2020-11-19 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム
JPWO2019172439A1 (ja) * 2018-03-09 2021-03-18 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート及び保護膜付き半導体チップの製造方法
WO2021149328A1 (ja) * 2020-01-21 2021-07-29 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015193990A1 (ja) 2014-06-18 2015-12-23 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
EP3147936A4 (en) * 2014-06-18 2018-01-24 Lintec Corporation Dicing-sheet base film and dicing sheet
TWI734782B (zh) * 2016-05-12 2021-08-01 日商三菱化學股份有限公司 聚乙烯醇系薄膜及其製造方法與利用此聚乙烯醇系薄膜之偏光膜
DE102016121483B4 (de) * 2016-11-09 2020-06-18 Axagarius Gmbh & Co. Kg Partikelförmiges Feststoff-Kompositmaterial zur Nukleinsäureaufreinigung, enthaltend magnetische Nanopartikel , Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung
CN112247272B (zh) * 2020-09-11 2022-03-04 高斯(杭州)智能科技有限公司 一种消音锯片及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1143656A (ja) * 1997-07-29 1999-02-16 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シート
JP2009164181A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Gunze Ltd ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム
JP2012036374A (ja) * 2011-06-02 2012-02-23 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
JP2012119395A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体デバイスダイシング用粘着テープ及び半導体デバイスチップの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211234A (ja) 1991-12-05 1993-08-20 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
JP4780828B2 (ja) * 2000-11-22 2011-09-28 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
JP5570269B2 (ja) * 2010-03-29 2014-08-13 リンテック株式会社 粘着シート
JP5361092B2 (ja) * 2011-09-16 2013-12-04 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JPWO2015076126A1 (ja) * 2013-11-22 2017-03-16 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1143656A (ja) * 1997-07-29 1999-02-16 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シート
JP2009164181A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Gunze Ltd ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム
JP2012119395A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体デバイスダイシング用粘着テープ及び半導体デバイスチップの製造方法
JP2012036374A (ja) * 2011-06-02 2012-02-23 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3125276A4 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019172439A1 (ja) * 2018-03-09 2021-03-18 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート及び保護膜付き半導体チップの製造方法
JP7330166B2 (ja) 2018-03-09 2023-08-21 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート及び保護膜付き半導体チップの製造方法
WO2020230468A1 (ja) * 2019-05-15 2020-11-19 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム
JPWO2020230468A1 (ja) * 2019-05-15 2021-09-13 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム
WO2021149328A1 (ja) * 2020-01-21 2021-07-29 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム
JP2021114576A (ja) * 2020-01-21 2021-08-05 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム
JP7377723B2 (ja) 2020-01-21 2023-11-10 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム

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