JP2013165206A - ダイシング用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【課題】基板との密着性と粘着シート剥離後の該基板表面のレーザー印字の消失防止性とを両立したダイシング用粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備えるダイシング用粘着シートであって、該粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が1.0N/20mm以上である。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備えるダイシング用粘着シートであって、該粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が1.0N/20mm以上である。
【選択図】図1
Description
本発明は、ダイシング用粘着シートに関する。
電子部品の集合体であるワーク(例えば、半導体ウエハ)は、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、通常、ウエハの厚さが100〜600μm程度となるよう裏面を研削され、次いで素子小片に切断分離(ダイシング)され、さらにマウント工程に移される。このダイシング工程では、高速回転する丸刃のブレードでワークを切断し、小片化する。ダイシング後のワークを固定するため、通常、ワークに粘着シートを貼り合せた上で、ダイシングを行う(例えば、特許文献1)。この粘着シートには、ダイシング時の衝撃によって、小片化したワークが粘着シートから剥離し、部品の位置ズレおよび小片化したワークの飛散を防止する特性が要求される。したがって、粘着シートとワークとの密着性を向上させるために、柔らかい粘着剤、つまり、貯蔵弾性率(G’)の小さい粘着剤層(例えば、0.5MPa以下)を用いた粘着シートが使用される(例えば、特許文献2)。
また、ワークの表面(代表的には、回路が形成されていない面)には、各種製品の製造時に各ワークを識別できるよう、レーザーにより識別情報が印字されている場合がある。このワークのレーザー印字された表面に、柔らかい粘着剤層を有する粘着シートを貼り合せると、レーザー印字により形成されたワーク表面の凹部が粘着剤で埋まり、レーザー印字部分の視認性を発現している焼成物と粘着剤とが密着することになる。そのため、該粘着シートを剥離する際に、粘着剤と共にレーザー印字部分の焼成物も剥離され、レーザー印字部分の視認性が失われるおそれがある。そのため、得られたワークを実装する際の効率が著しく低下するおそれがある。レーザー印字部分の視認性を維持するためには、粘着剤が変形し難い、つまり、貯蔵弾性率(G’)の大きい粘着剤層が好適である。しかしながら、その場合、ダイシング時の部品の位置ズレおよびワークの飛散を防止することが困難となる。このように、ダイシング用粘着シートとして好適な性質と、粘着シート剥離後のワーク表面のレーザー印字部分の消失防止性とは、粘着剤層に相反する特性が要求されるため、両立が困難である。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基板との密着性と粘着シート剥離後の該基板表面のレーザー印字の消失防止性とを両立したダイシング用粘着シートを提供することにある。
本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備えるダイシング用粘着シートであって、該粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が1.0N/20mm以上である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の23℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の50℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上であり、かつ、上記粘着剤層の損失正接(tanδ)が0.3未満である。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂はメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体の分子量分布は3以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着シートは粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。
好ましい実施形態においては、上記粘着シートは基板のレーザー印字部分を有する表面に上記粘着剤層を貼り合せて使用される。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の23℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の50℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上であり、かつ、上記粘着剤層の損失正接(tanδ)が0.3未満である。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂はメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体の分子量分布は3以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着シートは粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。
好ましい実施形態においては、上記粘着シートは基板のレーザー印字部分を有する表面に上記粘着剤層を貼り合せて使用される。
本発明によれば、粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が1.0N/20mm以上である粘着シートを用いることにより、基板との充分な密着性を有する粘着シートを提供することができる。さらに、本発明の粘着シートの粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含むので、基板との密着性を保持しながら、高弾性率化が可能であり、粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字の消失防止性を確保することができる。このように、本発明によれば、基板と粘着剤層との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立した粘着シートを提供することができる。
A.ダイシング用粘着シートの全体構成
図1は、本発明の好ましい実施形態によるダイシング用粘着シートの概略断面図である。本発明のダイシング用粘着シート100は、粘着剤層10と基材層20とを備える。該粘着剤層10は、ポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、半導体ミラーウエハに対する粘着力が1.0N/20mm以上である。本発明の粘着シートが上記の特性を有することにより、従来は両立が困難であった基板と粘着剤層との密着性と、粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立させることができる。
図1は、本発明の好ましい実施形態によるダイシング用粘着シートの概略断面図である。本発明のダイシング用粘着シート100は、粘着剤層10と基材層20とを備える。該粘着剤層10は、ポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、半導体ミラーウエハに対する粘着力が1.0N/20mm以上である。本発明の粘着シートが上記の特性を有することにより、従来は両立が困難であった基板と粘着剤層との密着性と、粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立させることができる。
本発明の粘着シートは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤とは反対側に備えられ、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。
粘着シート100の厚みは、好ましくは50μm〜400μmであり、より好ましくは100μm〜275μmであり、さらに好ましくは130μm〜250μmである。
粘着剤層10の厚みは、好ましくは20μm〜200μmであり、より好ましくは20μm〜150μmであり、さらに好ましくは30μm〜70μmである。ダイシング工程では、切断時に粘着シートの一部が切り込まれることが多い。したがって、ダイシング深さに応じて、粘着剤層の厚みを設定してもよい。例えば、粘着剤層の厚みはダイシング深さよりも厚くなるような値に設定され得る。
基材層20の厚みは、好ましくは30μm〜200μmであり、より好ましくは65μm〜175μmである。
本発明の粘着シートは、半導体ミラーウエハ(シリコン製)を試験板として、JIS Z 0237(2000)に準じた方法(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度180°)により測定した粘着剤層の粘着力が1.0N/20mm以上である。該粘着シートの粘着剤層の粘着力が1.0N/20mm以上であれば、基板と粘着剤層とが良好な密着性を有し、基板のダイシング時の位置ズレおよび基板小片の飛散を防止することができる。該粘着剤層の粘着力は、好ましくは1.0N/20mm〜10N/20mmであり、より好ましくは1.2N/20mm〜8N/20mmであり、さらに好ましくは1.5N/20mm〜5N/20mmである。本発明においては、例えば、粘着剤層に主成分としてポリオレフィン系樹脂、具体的には非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含有させることにより、基板と粘着剤層との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立させることができる。粘着剤層の構成成分の詳細は後述する。
本発明の粘着シートは、23℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上であることが好ましい。粘着シートの23℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上であることにより、粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性を確保することができる。該粘着シートの23℃における貯蔵弾性率(G’)は、より好ましくは1.0MPa〜100MPaであり、さらに好ましくは1.2MPa〜20MPaであり、特に好ましくは1.5MPa〜10MPaである。なお、本発明における貯蔵弾性率(G’)は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
本発明の粘着シートは、50℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上であることが好ましい。該粘着シートの50℃における貯蔵弾性率(G’)は、より好ましくは1.0MPa〜50MPaであり、さらに好ましくは0.7MPa〜30MPaであり、特に好ましくは1.0MPa〜20MPaである。なお、本発明における貯蔵弾性率(G’)は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
本発明の粘着シートは、粘着剤層の損失正接(tanδ)が0.3未満であることが好ましい。本発明の粘着シートの粘着剤層の50℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上であり、かつ、損失正接(tanδ)が0.3未満であることにより、粘着シート貼付後の粘着剤の流動性を高度に抑制し、基板表面のレーザー印字の消失防止性を確保することができる。本明細書において、損失正接(tanδ)は上記粘着剤層の50℃における損失弾性率(G’’)と50℃における貯蔵弾性率(G’)の比(G’’/G’)をいう。損失正接(tanδ)は、より好ましくは0.05〜0.28であり、さらに好ましくは0.1〜0.25である。
本発明の粘着シートの粘着剤層の50℃における損失弾性率(G’’)は、上記損失正接(tanδ)が0.3未満となる値であればよい。なお、本発明における損失弾性率(G’’)は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
本発明の粘着シートは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着シートは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着シートを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン、ポリプロピレン)フィルム、不織布または紙などが挙げられる。
本発明の粘着シートは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていてもよい。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
B.粘着剤層
上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含み、得られる粘着シートの該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が上記の範囲となるものであればよい。上記粘着剤層は単層であってもよく、複層であってもよい。該粘着剤層に含まれるポリオレフィン系樹脂としては任意の適切なポリオレフィン系樹脂を用いることができる。具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリ酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、好ましくは非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む。このような粘着剤層を用いることにより、基板と粘着剤層との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とをより高次に両立することができる。さらに、ダイシング工程で粘着シートを切り込んだ際に、略繊維状の切削屑の発生を防止し得る。したがって、粘着剤層が複層である場合、粘着剤層の最表面(基板と接する面)がポリオレフィン系樹脂を含む粘着剤層であることが好ましい。また、このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着シートを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含み、得られる粘着シートの該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が上記の範囲となるものであればよい。上記粘着剤層は単層であってもよく、複層であってもよい。該粘着剤層に含まれるポリオレフィン系樹脂としては任意の適切なポリオレフィン系樹脂を用いることができる。具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリ酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、好ましくは非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む。このような粘着剤層を用いることにより、基板と粘着剤層との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とをより高次に両立することができる。さらに、ダイシング工程で粘着シートを切り込んだ際に、略繊維状の切削屑の発生を防止し得る。したがって、粘着剤層が複層である場合、粘着剤層の最表面(基板と接する面)がポリオレフィン系樹脂を含む粘着剤層であることが好ましい。また、このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着シートを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと1−ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと1−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体の分子量分布(Mw/Mn)は好ましくは3以下であり、より好ましくは2以下であり、さらに好ましくは1.1〜2であり、特に好ましくは1.2〜1.9である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。
上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは80モル%〜99モル%、より好ましくは85モル%〜99モル%であり、さらに好ましくは90モル%〜99モル%である。
上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体における、1−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは1モル%〜15モル%、より好ましくは1モル%〜10モル%である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れた粘着シートを得ることができる。
上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体の重量平均分子量(Mw)は好ましくは200,000以上であり、より好ましくは200,000〜500,000であり、さらに好ましくは200,000〜300,000である。非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体の重量平均分子量(Mw)がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂(Mwが100,000以下)と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。
上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体の230℃、2.16kfgfにおけるメルトフローレートは、好ましくは1g/10min〜50g/10minであり、より好ましくは5g/10min〜30g/10minであり、さらに好ましくは5g/10min〜20g/10minである。非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、JISK7210に準じた方法により測定することができる。
上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。
好ましくは、上記粘着剤層は、F−、Cl−、Br−、NO2 −、NO3 −、SO4 2−、Li+、Na+、K+、Mg2+、Ca2+、NH4 +を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離(再沈殿法)を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「F−、Cl−、Br−、NO2 −、NO3 −、SO4 2−、Li+、Na+、K+、Mg2+、Ca2+、NH4 +を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析(例えば、ダイオネクス社製、商品名「DX−320」、「DX−500」を用いたイオンクロマトグラフ分析)において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層1gに対して、F−、Cl−、Br−、NO2 −、NO3 −、SO4 2−およびK+がそれぞれ0.49μg以下、Li+およびNa+がそれぞれ0.20μg以下、Mg2+およびCa2+がそれぞれ0.97μg以下、NH4 +が0.5μg以下である場合をいう。
上記粘着剤層は、基板との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立させるために、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、上記貯蔵弾性率(G’)を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率(G’)に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは0重量%〜50重量%であり、より好ましくは0重量%〜40重量%であり、さらに好ましくは0重量%〜30重量%であり、特に好ましくは0重量%〜25重量%である。
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは10%以上、より好ましくは20%以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析(DSC)またはX線回折により求められる。
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
C.基材層
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、後述の共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMA)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック重合体(SEBS)、高分子量ポリエチレン(HDPE)、低分子量ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低分子量ポリエチレン(LLDPE)が挙げられる。上記基材層は、好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、後述の共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMA)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック重合体(SEBS)、高分子量ポリエチレン(HDPE)、低分子量ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低分子量ポリエチレン(LLDPE)が挙げられる。上記基材層は、好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは10,000〜200,000であり、より好ましくは30,000〜190,000である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量(Mw)がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の190℃、2.16kgfにおけるメルトフローレートは、好ましくは2g/10min〜20g/10minであり、より好ましくは5g/10min〜15g/10minであり、さらに好ましくは7g/10min〜12g/10minである。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記B項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
D.粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、任意の適切な方法で製造され得る。本発明の粘着シートは、好ましくは上記粘着剤層および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
本発明の粘着シートは、任意の適切な方法で製造され得る。本発明の粘着シートは、好ましくは上記粘着剤層および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも2台の押出し機のうち、1台に粘着剤層形成材料を、別の1台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口(ダイスリップ)に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性(溶融粘度)の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式(例えば、フィードブロック形式)よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または2軸であってもよい。押し出し機は、3台以上であってもよい。押し出し機が3台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。また、3台以上の押し出し機を用いて、2層構造(基材層+粘着剤層)の粘着テープを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う2台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、3台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う2台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは160℃〜220℃であり、より好ましくは170℃〜200℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
[実施例1]
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を用いた。
上記粘着剤層形成材料100部と、基材層形成材料100部とをそれぞれの押し出し機に投入し、Tダイ溶融共押し出し(押し出し機:ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「GM30−28」/Tダイ:フィードブロック方式;押出温度180℃)を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したSi塗布PETセパレータ(三菱化学社製、商品名「ダイアホイルMRF」:38μm)とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが70μm、基材層の厚みが100μmの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Tダイ出口の形状により制御した。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を用いた。
上記粘着剤層形成材料100部と、基材層形成材料100部とをそれぞれの押し出し機に投入し、Tダイ溶融共押し出し(押し出し機:ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「GM30−28」/Tダイ:フィードブロック方式;押出温度180℃)を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したSi塗布PETセパレータ(三菱化学社製、商品名「ダイアホイルMRF」:38μm)とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが70μm、基材層の厚みが100μmの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Tダイ出口の形状により制御した。
[実施例2]
粘着剤層の厚みが50μm、基材層の厚みが120μmとした以外は、実施例1と同様に粘着シートを作製した。
粘着剤層の厚みが50μm、基材層の厚みが120μmとした以外は、実施例1と同様に粘着シートを作製した。
[実施例3]
粘着剤層の厚みが30μm、基材層の厚みが140μmとした以外は、実施例1と同様に粘着シートを作製した。
粘着剤層の厚みが30μm、基材層の厚みが140μmとした以外は、実施例1と同様に粘着シートを作製した。
[実施例4]
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)80部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」、Mw=363,000、Mw/Mn=2.87)20部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして、粘着剤層の厚みが70μm、基材層の厚みが100μmの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Tダイ出口の形状により制御した。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)80部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」、Mw=363,000、Mw/Mn=2.87)20部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして、粘着剤層の厚みが70μm、基材層の厚みが100μmの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Tダイ出口の形状により制御した。
[実施例5]
粘着剤層の厚みが50μm、基材層の厚みが120μmとした以外は、実施例4と同様に粘着シートを作製した。
粘着剤層の厚みが50μm、基材層の厚みが120μmとした以外は、実施例4と同様に粘着シートを作製した。
[実施例6]
粘着剤層の厚みが30μm、基材層の厚みが140μmとした以外は、実施例4と同様に粘着シートを作製した。
粘着剤層の厚みが30μm、基材層の厚みが140μmとした以外は、実施例4と同様に粘着シートを作製した。
(比較例1)
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)70部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」、Mw=363,000、Mw/Mn=2.87)30部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)70部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」、Mw=363,000、Mw/Mn=2.87)30部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。
(比較例2)
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)60部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」、Mw=363,000、Mw/Mn=2.87)40部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)60部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」、Mw=363,000、Mw/Mn=2.87)40部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。
(比較例3)
粘着剤層形成材料として、熱可塑性アクリルポリマー(クラレ社製、商品名「LA2140e」:Mw=74,000、Mw/Mn=1.3)を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。
粘着剤層形成材料として、熱可塑性アクリルポリマー(クラレ社製、商品名「LA2140e」:Mw=74,000、Mw/Mn=1.3)を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。
(比較例4)
フラスコに、25℃にて、アクリル酸2−エチルヘキシル78部、アクリロイルモルフォリン19部、アクリル酸3部、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.1部、希釈溶剤としての酢酸エチル200部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約1時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を60℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約6時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分100部に対して、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)2部と多官能エポキシ化合物(三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドC」)1部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
PETセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて130℃で5
分間乾燥して、厚み70μmの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を厚み100μmになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を貼り合わせて粘着シートを得た。
フラスコに、25℃にて、アクリル酸2−エチルヘキシル78部、アクリロイルモルフォリン19部、アクリル酸3部、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.1部、希釈溶剤としての酢酸エチル200部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約1時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を60℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約6時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分100部に対して、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)2部と多官能エポキシ化合物(三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドC」)1部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
PETセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて130℃で5
分間乾燥して、厚み70μmの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を厚み100μmになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を貼り合わせて粘着シートを得た。
(比較例5)
フラスコに、25℃にて、アクリル酸2−エチルヘキシル40部、アクリル酸メチル50部、アクリル酸10部、過酸化ベンゾイル0.2部、希釈溶剤としての酢酸エチル100部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約1時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を65℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約6時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分100部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、商品名「DPHA」)50部と光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア651」)3部とポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)3部と多官能エポキシ化合物(三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドC」)0.5部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
PETセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて130℃で5
分間乾燥して、厚み70μmの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を厚み100μmになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を、貼り合わせて粘着テープを得た。
フラスコに、25℃にて、アクリル酸2−エチルヘキシル40部、アクリル酸メチル50部、アクリル酸10部、過酸化ベンゾイル0.2部、希釈溶剤としての酢酸エチル100部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約1時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を65℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約6時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分100部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、商品名「DPHA」)50部と光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア651」)3部とポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)3部と多官能エポキシ化合物(三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドC」)0.5部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
PETセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて130℃で5
分間乾燥して、厚み70μmの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を厚み100μmになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を、貼り合わせて粘着テープを得た。
(比較例6)
フラスコに、25℃にて、アクリル酸2−エチルヘキシル40部、アクリル酸メチル50部、アクリル酸10部、過酸化ベンゾイル0.2部、希釈溶剤としての酢酸エチル100部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約1時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を65℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約6時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分100部に対して、ウレタンアクリレート1(日本合成化学社製、商品名「UV−1700B」)70部とウレタンアクリレート2(日本合成化学社製、商品名「UV−3000B」)30部と光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア651」)3部とポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)3部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
PETセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて130℃で5
分間乾燥して、厚み70μmの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を厚み100μmになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を貼り合わせて粘着シートを得た。
フラスコに、25℃にて、アクリル酸2−エチルヘキシル40部、アクリル酸メチル50部、アクリル酸10部、過酸化ベンゾイル0.2部、希釈溶剤としての酢酸エチル100部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約1時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を65℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約6時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分100部に対して、ウレタンアクリレート1(日本合成化学社製、商品名「UV−1700B」)70部とウレタンアクリレート2(日本合成化学社製、商品名「UV−3000B」)30部と光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア651」)3部とポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)3部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
PETセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて130℃で5
分間乾燥して、厚み70μmの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を厚み100μmになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を貼り合わせて粘着シートを得た。
[評価]
実施例および比較例で用いた粘着剤層の貯蔵弾性率(G’)を以下の方法により評価した。結果を表1に示す。
(1)貯蔵弾性率(G’)、損失正接(tanδ)
実施例および比較例で用いた粘着剤層形成材料または粘着剤溶液を用いて、試験片(厚み2mm、7.9mmφ)を作製し、動的粘弾性測定装置(レオメトリックサイエンティフィック社製、商品名:ARES)を用いて、周波数1Hz、昇温速度5℃/分で−50℃〜100℃の範囲でせん断による貯蔵弾性率(G’)および損失正接(tanδ)を測定した。
実施例および比較例で用いた粘着剤層の貯蔵弾性率(G’)を以下の方法により評価した。結果を表1に示す。
(1)貯蔵弾性率(G’)、損失正接(tanδ)
実施例および比較例で用いた粘着剤層形成材料または粘着剤溶液を用いて、試験片(厚み2mm、7.9mmφ)を作製し、動的粘弾性測定装置(レオメトリックサイエンティフィック社製、商品名:ARES)を用いて、周波数1Hz、昇温速度5℃/分で−50℃〜100℃の範囲でせん断による貯蔵弾性率(G’)および損失正接(tanδ)を測定した。
実施例および比較例で得られたダイシング用粘着シートを以下の評価に供した。結果を表1に示す。
(2)粘着力(剥離速度300mm/min)
得られた粘着シートを、4インチ半導体ウエハのミラー面(シリコン製)に貼付し、JIS Z 0237(2000)に準じた方法(貼り合せ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度:180°)により測定した。
(3)ダイフライ数
得られた粘着シートに、50℃で、厚さ1mmのQFNパッケージをマウントし、以下の条件でダイシングした。ダイシング後、目視によりチップの飛びの数をカウントし、チップの飛び数からチップ飛び率を算出した。ダイフライがなければ◎、外周部(不要部分)にはダイフライがあり、内部(必要部分)はダイフライがなければ○、内部(必要部分)にダイフライがあれば×とした。
<ダイシング条件>
ダイサー:DISCO社製、DFD−651
ブレード:DISCO社製、P1A861SDC220N75BR597(厚み0.3mm)
ブレード回転数:30000rpm
ダイシング速度:120mm/秒
ダイシング深さ:シート表面から50μm
ダイシングサイズ:1.5mm×1mm
カットモード:ダウンカット
(4)レーザーマークの視認性
エポキシ樹脂で封止されたQFNパッケージの表面にレーザー発生装置(株式会社キーエンス製、商品名:MD−S9900)を用いてレーザーを照射し、基板表面にレーザー印字を行った。レーザーの照射条件は、YVO4(イットリウム・バナジウム酸塩)レーザーを波長532nm、照射強度1.0Wの条件下で行った。次いで、該QFNパッケージのレーザー印字面と得られた粘着シートの粘着剤層とを50℃で貼り合せた後、常温で7日間放置し、次いで粘着シートを剥離した。剥離後のQFNパッケージ表面のレーザー印字を目視で確認し、粘着シートの剥離後もレーザー印字に変化が見られず確認できたものを◎、レーザー印字が薄くなったものを○、印字の一部が確認できないものを△、確認できなかったものを×とした。
なお、比較例5および6については、剥離前に粘着シートにUV照射を行った。(日東精機社製、商品名:UM−810、照度50mW/cm2×6秒間=300mJ/cm2)
(2)粘着力(剥離速度300mm/min)
得られた粘着シートを、4インチ半導体ウエハのミラー面(シリコン製)に貼付し、JIS Z 0237(2000)に準じた方法(貼り合せ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度:180°)により測定した。
(3)ダイフライ数
得られた粘着シートに、50℃で、厚さ1mmのQFNパッケージをマウントし、以下の条件でダイシングした。ダイシング後、目視によりチップの飛びの数をカウントし、チップの飛び数からチップ飛び率を算出した。ダイフライがなければ◎、外周部(不要部分)にはダイフライがあり、内部(必要部分)はダイフライがなければ○、内部(必要部分)にダイフライがあれば×とした。
<ダイシング条件>
ダイサー:DISCO社製、DFD−651
ブレード:DISCO社製、P1A861SDC220N75BR597(厚み0.3mm)
ブレード回転数:30000rpm
ダイシング速度:120mm/秒
ダイシング深さ:シート表面から50μm
ダイシングサイズ:1.5mm×1mm
カットモード:ダウンカット
(4)レーザーマークの視認性
エポキシ樹脂で封止されたQFNパッケージの表面にレーザー発生装置(株式会社キーエンス製、商品名:MD−S9900)を用いてレーザーを照射し、基板表面にレーザー印字を行った。レーザーの照射条件は、YVO4(イットリウム・バナジウム酸塩)レーザーを波長532nm、照射強度1.0Wの条件下で行った。次いで、該QFNパッケージのレーザー印字面と得られた粘着シートの粘着剤層とを50℃で貼り合せた後、常温で7日間放置し、次いで粘着シートを剥離した。剥離後のQFNパッケージ表面のレーザー印字を目視で確認し、粘着シートの剥離後もレーザー印字に変化が見られず確認できたものを◎、レーザー印字が薄くなったものを○、印字の一部が確認できないものを△、確認できなかったものを×とした。
なお、比較例5および6については、剥離前に粘着シートにUV照射を行った。(日東精機社製、商品名:UM−810、照度50mW/cm2×6秒間=300mJ/cm2)
実施例から明らかなように、本発明によれば、ダイシング時の小片化された基板の飛散を防止することができ、かつ、粘着シート剥離後の基板表面のレーザーマークの消失も抑えることができた。したがって、レーザー印字が表面に施された基板についても、実装時の作業性を損なうことなく、基板のダイシングを好適に行うことができる。
一方、粘着力の低い粘着剤層を有する比較例1および2の粘着シートは、ダイシング時に小片化された基板の飛散が見られた。ポリオレフィン系樹脂を含まない粘着剤層を有する比較例3から6の粘着シートでは、レーザー印字の視認性が低下した。
また、粘着剤層の厚みがダイシング時のダイシング深さ(シート表面から50μm)よりも厚い実施例1および4では、パッケージの切断時の繊維状の切削屑は確認されなかった。また、粘着剤層の厚みがダイシング深さとほぼ同じである実施例2および5では、一部の切断ラインの底部に繊維状の切削屑が確認されたが、粘着シートの切断溝内部に留まっていた。粘着剤層の厚みがダイシング深さよりも薄い実施例3および6では、全ての切断ラインの底部に繊維状の切削屑が確認された。また、一部では切削屑が粘着シートよりも上部にまで成長していたが、パッケージの上部には達していなかった。そのため、大きな問題とはならなかったが、これにより外周部のダイフライが誘引されたと考えられた。
また、粘着剤層の厚みがダイシング時のダイシング深さ(シート表面から50μm)よりも厚い実施例1および4では、パッケージの切断時の繊維状の切削屑は確認されなかった。また、粘着剤層の厚みがダイシング深さとほぼ同じである実施例2および5では、一部の切断ラインの底部に繊維状の切削屑が確認されたが、粘着シートの切断溝内部に留まっていた。粘着剤層の厚みがダイシング深さよりも薄い実施例3および6では、全ての切断ラインの底部に繊維状の切削屑が確認された。また、一部では切削屑が粘着シートよりも上部にまで成長していたが、パッケージの上部には達していなかった。そのため、大きな問題とはならなかったが、これにより外周部のダイフライが誘引されたと考えられた。
本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、半導体装置製造の際のワーク(半導体ウエハ等)のダイシングに好適に用いることができ、表面にレーザー印字を有するワークのダイシングに特に好適である。
10 粘着剤層
20 基材層
100 粘着シート
20 基材層
100 粘着シート
Claims (7)
- 粘着剤層と基材層とを備えるダイシング用粘着シートであって、
該粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、
該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が1.0N/20mm以上である、ダイシング用粘着シート。 - 前記粘着剤層の23℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上である、請求項1に記載のダイシング用粘着シート。
- 前記粘着剤層の50℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0MPa以上であり、かつ、前記粘着剤層の損失正接(tanδ)が0.3未満である、請求項1または2に記載のダイシング用粘着シート。
- 前記ポリオレフィン系樹脂がメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む、請求項1から3のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
- 前記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体の分子量分布が3以下である、請求項4に記載のダイシング用粘着シート。
- 粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項1から5のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
- 基板のレーザー印字部分を有する表面に前記粘着剤層を貼り合せて使用される、請求項1から6のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
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