KR20180090782A - 다이싱 시트 및 다이싱 시트의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

기재 필름 (2) 과, 기재 필름 (2) 의 편면측에 적층된 점착제층 (3) 을 구비한 다이싱 시트 (1) 로서, 기재 필름 (2) 이, 점착제층 (3) 에 가장 가까운 위치에 위치하는 수지층 (21) 을 적어도 구비하고, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 융점이, 60 ℃ 이상, 170 ℃ 이하이고, 상기 수지의 융점과 유동화 온도의 차가, 40 ℃ 이상, 190 ℃ 이하인 다이싱 시트 (1). 이러한 다이싱 시트 (1) 는, 방사선의 조사를 필요로 하지 않고 제조 가능하고, 사상의 절삭편의 발생을 억제할 수 있음과 함께, 양호한 익스팬드성을 나타낸다.

Description

다이싱 시트 및 다이싱 시트의 제조 방법

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물을 소자 소편으로 절단 분리할 때에, 당해 피절단물이 첩부되는 다이싱 시트 및 당해 다이싱 시트의 제조 방법에 관한 것이다.

실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 알루미나 기판 등의 기판류 및 각종 패키지류 (본 명세서에 있어서, 이것들을 「피절단물」이라고 총칭한다) 는, 대직경 상태에서 제조되고, 이것들은 소자 소편 (본 명세서에 있어서, 「칩」이라고 한다) 으로 절단 분리 (다이싱) 됨과 함께 개개로 박리 (픽업) 된 후에, 다음의 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이 때, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물은, 미리 점착 시트에 첩착된 상태에서, 다이싱, 세정, 건조, 익스팬드, 픽업 및 마운트의 각 공정에 제공된다.

상기 다이싱 공정에 제공되는 피절단물은, 다이싱 공정 및 그 이후의 공정에 있어서의 피절단물 및 칩의 취급성의 확보를 목적으로 하여, 다이싱 시트가, 절단을 위한 절삭 공구가 근접하는 측과 반대측의 피절단물 표면에 미리 첩부되어 있다. 이와 같은 다이싱 시트는, 통상, 기재 필름으로서 폴리올레핀계 필름 또는 폴리염화비닐계 필름 등이 사용되고, 그 기재 필름 상에 점착제층이 형성되어 있다.

다이싱 공정의 구체적인 수법으로서 일반적인 풀커트 다이싱에서는, 회전하는 둥근 날에 의해 피절단물의 절단이 실시된다. 이 때, 다이싱 시트가 첩부된 피절단물이 확실하게 절단되도록, 피절단물뿐만 아니라 점착제층도 절단되고, 나아가 기재 필름의 일부도 절단되는 경우가 있다.

이 때, 점착제층 및 기재 필름을 구성하는 재료로 이루어지는 절삭편이 다이싱 시트로부터 발생하여, 얻어지는 칩이 그 절삭편에 의해 오염되는 경우가 있다. 그러한 절삭편의 형태의 하나로, 다이싱 라인 상, 또는 다이싱에 의해 분리된 칩의 단면 부근에 부착되는, 사상 (絲狀) 의 절삭편이 있다.

상기와 같은 사상의 절삭편이 칩에 다량으로 부착된 채로 칩의 봉지를 실시하면, 칩에 부착되는 사상의 절삭편이 봉지의 열로 분해되어, 이 열분해물이 패키지를 파괴하거나, 얻어지는 디바이스에서 동작 불량의 원인이 되거나 한다. 이 사상의 절삭편은 세정에 의해 제거하는 것이 곤란하기 때문에, 사상의 절삭편의 발생에 의해 다이싱 공정의 수율은 현저하게 저하된다. 그러므로, 다이싱 시트를 사용하여 다이싱을 실시하는 경우에는, 사상의 절삭편의 발생을 방지하는 것이 요구되고 있다.

또, 복수의 칩이 경화된 수지로 봉지되어 있는 패키지를 피절단물로서 다이싱하는 경우에는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 경우와 비교하여, 보다 두꺼운 날 폭의 다이싱 블레이드가 사용되어, 다이싱의 절입 깊이도 보다 깊어진다. 이 때문에, 다이싱시에 절단 제거되는 기재 필름량이 반도체 웨이퍼의 경우보다 증가하기 때문에, 사상의 절삭편의 발생량도 증가하는 경향이 있다.

이와 같은 절삭편의 발생을 억제하는 것을 목적으로 하여, 특허문헌 1 에는, 다이싱 시트의 기재 필름으로서, 전자선 또는 γ (감마) 선이 1 ∼ 80 Mrad 조사된 폴리올레핀계 필름을 사용하는 발명이 개시되어 있다. 당해 발명에서는, 전자선 또는 γ 선의 조사에 의해 기재 필름을 구성하는 수지에 있어서 공유 결합에 의한 가교가 형성되어, 절삭편의 발생이 억제되는 것으로 생각된다.

일본 공개특허공보 평5-211234호

그러나, 특허문헌 1 의 발명에 있어서, 전자선 또는 γ 선과 같은 방사선의 조사는, 상기와 같은 수지를 한 번 필름상으로 성형한 후에 실시되기 때문에, 제조 공정이 하나 증가하게 되어, 제조 비용이 일반의 기재 필름에 비해 높아지는 경향이 있다. 또, 전자선을 조사한 경우, 기재 필름 중의 수지의 결정성을 잃게 되기 때문에, 얻어지는 기재 필름의 내용제성은 비교적 낮은 것이 된다.

또, 전술한 익스팬드 공정을 실시하는 데에 있어서, 다이싱 시트에는, 양호한 익스팬드성이 요구된다. 여기서, 특허문헌 1 에 개시되는 바와 같은, 방사선의 조사에 의해 공유 결합에 의한 가교가 형성된 기재 필름은, 비교적 높은 탄성률을 나타내기 때문에, 특허문헌 1 에 개시되는 다이싱 시트는 충분한 익스팬드성을 발휘할 수 없다.

본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 방사선의 조사를 필요로 하지 않고 제조 가능하고, 사상의 절삭편의 발생을 억제할 수 있음과 함께, 양호한 익스팬드성을 나타내는 다이싱 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 첫째로, 본 발명은, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면측에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서, 상기 기재 필름이, 상기 점착제층에 가장 가까운 위치에 위치하는 수지층을 적어도 구비하고, 상기 수지층을 구성하는 수지의 융점이, 60 ℃ 이상, 170 ℃ 이하이고, 상기 수지의 융점과 유동화 온도의 차가, 40 ℃ 이상, 190 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트를 제공한다 (발명 1).

상기 발명 (발명 1) 에 관련된 다이싱 시트는, 기재 필름을 구성하는 수지의 융점, 및 융점과 유동화 온도의 온도차가 상기 서술한 범위에 있는 것에 의해, 다이싱에 의해 마찰열이 발생해도 수지의 유동화가 잘 발생하지 않게 된다. 여기서, 사상의 절삭편은, 다이싱시에 발생하는 마찰열에 의해 절삭편이 연화되고, 나아가 사상으로 신장됨으로써 발생하는 것으로 생각된다. 따라서, 당해 다이싱 시트에서는, 수지의 유동화가 잘 발생하지 않게 되는 결과, 사상의 절삭편의 발생이 억제된다. 또, 수지의 융점 및 상기 온도차가 상기 서술한 범위에 있는 기재 필름은, 탄성률이 비교적 낮은 것이 되기 때문에, 양호한 익스팬드성을 나타낸다. 또한, 수지의 융점 및 상기 온도차가 상기 서술한 범위에 있는 기재 필름은, 전자선 또는 γ 선과 같은 방사선의 조사를 거치지 않고 제작할 수 있다. 그 때문에, 당해 다이싱 시트에서는, 방사선 조사의 공정을 포함하는 방법에 의해 제조되는 다이싱 시트와 비교하여, 제조 비용을 억제할 수 있다.

상기 발명 (발명 1) 에 있어서, 상기 수지는, 올레핀을 구성 성분으로서 함유하는 복수의 분자 사슬을 가지고, 상기 분자 사슬끼리는, 온도 의존성 동적 공유 결합에 의해 결합하고 있는 것이 바람직하다 (발명 2).

상기 발명 (발명 2) 에 있어서, 상기 분자 사슬은, 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 구성 단위로서 함유하는 에틸렌계 공중합체이고, 상기 수지는, 2 개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올 화합물을 추가로 가지고, 상기 온도 의존성 동적 공유 결합은, 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기와 상기 다가 알코올 화합물의 하이드록실기 사이에서 발생하는 에스테르 결합인 것이 바람직하다 (발명 3).

상기 발명 (발명 2, 3) 에 있어서, 상기 수지는, 상기 온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 반응 및 해리 반응을 촉진시키는 반응 촉진제를 추가로 함유하는 것이 바람직하다 (발명 4).

상기 발명 (발명 1 ∼ 4) 에 있어서, 상기 수지층의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률은, 30 ㎫ 이상, 500 ㎫ 이하인 것이 바람직하다 (발명 5).

상기 발명 (발명 1 ∼ 5) 에 있어서, 상기 수지의 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트는, 0.5 g/10 min 이상, 10 g/10 min 이하인 것이 바람직하다 (발명 6).

상기 발명 (발명 1 ∼ 6) 에 있어서, 상기 기재 필름은, 상기 수지층에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 위치에 제 2 수지층을 추가로 구비하는 것이 바람직하다 (발명 7).

둘째로, 본 발명은, 상기 다이싱 시트 (발명 1 ∼ 7) 의 제조 방법으로서, 적어도 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 함유하는 구성 단위를 공중합시켜 에틸렌계 공중합체를 얻는 공정, 및 온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 반응 및 해리 반응을 촉진시키는 반응 촉진제의 존재 하에서, 상기 에틸렌계 공중합체에 있어서의 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기와, 분자 내에 하이드록실기를 2 개 이상 갖는 다가 알코올 화합물에 있어서의 하이드록실기 사이에서 에스테르 결합시켜, 상기 수지를 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트의 제조 방법을 제공한다 (발명 8).

본 발명에 관련된 다이싱 시트는, 방사선의 조사를 필요로 하지 않고 제조 가능하고, 사상의 절삭편의 발생을 억제할 수 있음과 함께, 양호한 익스팬드성을 나타낸다.

도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

1. 다이싱 시트

도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다. 또, 도 2 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다. 이들 다이싱 시트 (1) 는, 기재 필름 (2) 과, 기재 필름 (2) 의 편면측에 적층된 점착제층 (3) 을 구비한다. 또한, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트는, 다이싱에만 사용되는 것이어도 되고, 다이 본딩에도 사용되는 다이싱·다이 본딩 시트여도 된다.

(1) 기재 필름

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 기재 필름 (2) 이, 점착제층 (3) 에 가장 가까운 위치에 위치하는 수지층 (21) 을 적어도 구비한다. 특히, 도 1 에 나타내는 다이싱 시트 (1) 에서는, 기재 필름 (2) 이, 수지층 (21) 만으로 이루어진다. 또, 도 2 에 나타내는 다이싱 시트 (1) 에서는, 기재 필름 (2) 이, 점착제층 (3) 에 가장 가까운 위치에 위치하는 수지층 (21) 과, 수지층 (21) 에 있어서의 점착제층 (3) 과는 반대측의 위치에 존재하는 제 2 수지층 (22) 을 구비한다.

(1-1) 수지층의 물성

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 융점이, 60 ℃ 이상, 170 ℃ 이하이고, 또한, 당해 수지의 융점과 유동화 온도의 차가, 40 ℃ 이상, 190 ℃ 이하이다.

수지층 (21) 의 융점 및 상기 온도의 차가 상기 서술한 범위이면, 그에 따라, 수지층 (21) 을 구성하는 수지는, 유동화 온도가 충분히 높은 것이 된다. 이로써, 다이싱시에 마찰열이 발생했다고 해도, 당해 마찰열에 의해 수지층 (21) 을 구성하는 수지가 유동화되는 것이 억제된다. 결과적으로, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 사상의 절삭편의 발생이 억제된다. 또, 수지층 (21) 의 융점 및 상기 온도의 차가 상기 서술한 범위인 것에 의해, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 탄성률은 비교적 낮은 것이 된다. 이로써, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 양호한 익스팬드성을 나타낸다. 또한, 수지층 (21) 의 융점 및 상기 온도의 차가 상기 서술한 범위인 기재 필름 (2) 은, 전자선 또는 γ 선과 같은 방사선의 조사를 거치지 않고 제작할 수 있다. 이로써, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 방사선 조사의 공정을 포함하는 방법에 의해 제조되는 다이싱 시트와 비교하여, 낮은 비용으로 제조할 수 있다.

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 융점이, 상기 서술한 바와 같이 60 ℃ 이상이고, 70 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 80 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 수지의 융점은, 상기 서술한 바와 같이 170 ℃ 이하이고, 140 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 120 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 당해 융점이 60 ℃ 이상인 것에 의해, 기재 필름 (1) 은, 점착성이 없어 롤에 붙는 경우가 없기 때문에, 압출 성형에 의해 기재 필름 (1) 을 효율적으로 얻을 수 있다. 또, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 융점이 60 ℃ 이상인 경우, 당해 수지는 적당한 결정성을 가지고, 그것에 의해 수지층 (21) 은 내용제성이 우수한 것이 된다. 한편, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 융점이 170 ℃ 이하이면, 당해 수지의 결정성은 과도하게 높아지지 않아, 기재 필름 (1) 이 우수한 익스팬드성을 효과적으로 발휘할 수 있다.

또, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 융점과 유동화 온도의 차가, 상기 서술한 바와 같이 40 ℃ 이상이고, 50 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 60 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 수지의 융점과 유동화 온도의 차가, 상기 서술한 바와 같이 190 ℃ 이하이고, 135 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 80 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 당해 차가 40 ℃ 이상인 것에 의해, 사상의 절삭편을 억제하는 효과를 양호하게 얻을 수 있다. 또, 당해 차가 190 ℃ 이하인 것에 의해, 수지가 적당한 유동화 온도를 나타내는 것이 되어, 가공 적성이 우수한 것이 된다. 예를 들어, 이와 같은 수지를 사용하여 기재 필름 (2) 을 제조할 때에, 펠릿상의 수지를 용융시켜 시트상으로 성형하는 것이 용이해진다. 또한, 전자선 또는 γ 선과 같은 방사선을 조사하여, 내부에 공유 결합에 의한 가교 구조를 형성한 수지는 유동화를 나타내지 않는다.

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 유동화 온도가, 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 120 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 140 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 수지의 유동화 온도는, 360 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 275 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 200 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 당해 수지의 유동화 온도가 100 ℃ 이상인 것에 의해, 상기 서술한, 사상의 절삭편의 발생을 억제하는 효과를 양호하게 얻을 수 있다. 또, 유동화 온도가 360 ℃ 이하인 것에 의해, 가공 적성이 우수한 것이 된다.

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률은, 30 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 특히 40 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 ㎫ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 인장 탄성률은, 500 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 300 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 200 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 인장 탄성률이 30 ㎫ 이상인 것에 의해, 다이싱 시트 (1) 가 적당한 강도를 갖는 것이 되어, 마운트 적성이 우수한 것이 된다. 구체적으로는, 다이싱 시트 (1) 를 웨이퍼 및 링 프레임에 첩부했을 때의 다이싱 시트 (1) 의 처짐의 발생이 억제되어, 반송시의 에러의 발생이 효과적으로 억제된다. 또, 상기 인장 탄성률이 500 ㎫ 이하인 것에 의해, 익스팬드 공정시에 다이싱 시트 (1) 에 과잉인 응력이 가해지는 것이 회피되어, 익스팬드시에 있어서도 링 프레임으로부터 다이싱 시트 (1) 가 박리되지 않고 양호하게 유지된다. 또한, 상기 인장 탄성률은, JIS K7127 : 1999 에 준거하여 측정한 것으로, 그 구체적인 측정 방법은, 후술하는 시험 방법에 나타내는 바와 같다.

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트는, 0.5 g/10 min 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.7 g/10 min 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 1 g/10 min 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 멜트플로레이트는, 10 g/10 min 이하인 것이 바람직하고, 특히 8 g/10 min 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 7 g/10 min 이하인 것이 바람직하다. 멜트플로레이트가 상기 범위인 것에 의해, 수지층 (21) 을 포함하는 기재 필름 (2) 을 압출 성형에 의해 형성하는 경우에, 균일한 막 두께 정밀도를 효과적으로 달성할 수 있다. 또한, 상기 멜트플로레이트는, JIS K7210 : 2014 에 준거하여, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에서 측정한 것이다.

기재 필름 (2) 이, 도 1 에 나타내는 바와 같이 수지층 (21) 만으로 이루어지는 경우, 수지층 (21) 의 두께는, 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 40 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 60 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 두께는, 600 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 기재 필름 (2) 이, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 수지층 (21) 및 제 2 수지층 (22) 으로 이루어지는 경우, 수지층 (21) 만의 두께는, 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 30 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 두께는, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 120 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 수지층 (21) 의 두께가, 기재 필름 (2) 이 수지층 (21) 만으로 이루어지는 경우에 20 ㎛ 이상이고, 기재 필름 (2) 이 수지층 (21) 및 제 2 수지층 (22) 으로 이루어지는 경우에 10 ㎛ 이상인 것에 의해, 사상의 절삭편의 발생을 억제하는 효과를 충분히 발휘할 수 있다. 또, 수지층 (21) 의 두께가, 기재 필름 (2) 이 수지층 (21) 만으로 이루어지는 경우에 600 ㎛ 이하이고, 기재 필름 (2) 이 수지층 (21) 및 제 2 수지층 (22) 으로 이루어지는 경우에 300 ㎛ 이하인 것에 의해, 다이싱 시트 (1) 가 우수한 익스팬드성을 효과적으로 발휘할 수 있다.

(1-2) 수지층의 조성 등

수지층 (21) 을 구성하는 수지로는, 상기 서술한 물성을 달성할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.

이와 같은 물성을 달성할 수 있는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지의 예로는, 올레핀을 구성 성분으로서 함유하는 복수의 분자 사슬을 갖는 수지로서, 당해 분자 사슬끼리가 온도 의존성 동적 공유 결합에 의해 결합하고 있는 수지를 바람직하게 들 수 있다. 본 명세서에 있어서, 온도 의존성 동적 공유 결합이란, 온도에 의존하여 (가열·냉각에 의해) 가역적으로 결합 반응 및 해리 반응이 발생하는 공유 결합을 말한다. 이와 같은 수지에서는, 분자 사슬끼리가 온도 의존적으로 공유 결합에 의해 구속되기 때문에, 분자 사슬끼리가 항상 결합되어 있지 않은 수지와 비교하여, 유동화 온도가 고온화된다. 그 결과, 상기 서술한 바와 같은 사상의 절삭편의 발생을 억제하는 효과를 양호하게 얻을 수 있다. 또, 분자 사슬끼리는 온도 의존적으로 공유 결합하기 때문에, 기재 필름 (2) 의 제조시에, 공유 결합을 발생시키기 위한 전자선 조사와 같은 공정을 실시할 필요가 없고, 그 결과, 제조 비용의 증대를 억제할 수 있다.

상기 서술한 올레핀을 구성 성분으로서 함유하는 복수의 분자 사슬의 예로는, 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 구성 단위로서 함유하는 에틸렌계 공중합체를 들 수 있다. 당해 에틸렌계 공중합체는 극성이 비교적 높지 않기 때문에, 당해 에틸렌계 공중합체로부터 얻어지는 수지는 내용제성이 우수한 것이 된다.

에틸렌계 공중합체에 구성 단위로서 함유되는 라디칼 중합성 산무수물의 예로는, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산, 무수 엔딕산, 1-부텐-3,4-디카르복실산 무수물 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이것들 중, 반응성 및 경제성의 관점에서 무수 말레산을 사용하는 것이 바람직하다.

라디칼 중합성 산무수물의 에틸렌계 공중합체 내의 함유량은, 에틸렌계 공중합체를 구성하는 구성 단위 중, 0.1 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.3 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 함유량은, 에틸렌계 공중합체를 구성하는 구성 단위 중, 20 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 5.0 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 당해 함유량이, 0.1 질량％ 이상인 것에 의해, 수지층 (21) 을 구성하는 수지가 충분히 전술한 온도 의존성 동적 공유 결합을 실시하는 것이 가능해져, 상기 서술한 사상의 절삭편의 발생을 억제하는 효과를 양호하게 얻을 수 있다. 또, 당해 함유량이 20 질량％ 이하인 것에 의해, 적당한 밀도로 전술한 온도 의존성 동적 공유 결합이 발생하고, 이로써, 수지층 (21) 의 탄성률이 적당한 것이 되어, 다이싱 시트 (1) 가 보다 우수한 익스팬드성을 발휘한다.

상기 에틸렌계 공중합체는, 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물 이외의 구성 단위 (이후, 「제 3 모노머」라고 하는 경우가 있다) 를 함유해도 된다. 이로써, 수지층 (21) 의 융점, 유동화 온도, 유연성 등의 제어가 용이해진다. 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물 이외의 구성 단위의 예로는, 에틸렌계 불포화 에스테르 화합물, 에틸렌계 불포화 아미드 화합물, 에틸렌계 불포화 카르복실산 화합물, 에틸렌계 불포화 에테르 화합물, 에틸렌계 불포화 탄화수소 화합물 등을 들 수 있다.

상기 제 3 모노머의 보다 구체적인 예로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산벤질, 푸마르산메틸, 푸마르산에틸, 말레산디메틸, 말레산디에틸, 아세트산비닐, (메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, (메트)아크릴산, 푸마르산, 메틸비닐에테르, 메틸알릴에테르, 스티렌, 부타디엔, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 모두를 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다.

상기 제 3 모노머를 사용하는 경우, 그 함유량은, 에틸렌계 공중합체를 구성하는 구성 단위 중, 30 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 25 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 30 질량％ 이하인 것에 의해, 수지의 융점이 과도하게 낮아지는 것이 억제되어, 수지층 (21) 이 실용적인 내열성을 발휘할 수 있다.

전술한 온도 의존성 동적 공유 결합의 예로는, 에스테르 결합을 들 수 있다. 특히, 분자 사슬로서 전술한 에틸렌계 공중합체가 사용되는 경우에는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지가, 2 개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올 화합물을 추가로 함유하고, 온도 의존성 동적 공유 결합으로서, 당해 다가 알코올 화합물의 하이드록실기와, 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기 사이에서 에스테르 결합이 발생하는 것이 바람직하다. 이와 같은 에스테르 결합이 발생함으로써, 상기 에틸렌계 공중합체끼리가 상기 다가 알코올 화합물에 의해 가교 된다. 이로써, 에틸렌계 공중합체끼리가 구속되어, 가교 구조를 항상 포함하지 않는 수지와 비교하여 유동화 온도가 고온화되어, 전술한 바와 같은 사상의 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.

상기 다가 알코올 화합물의 예로는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 알비톨, 소르비톨, 자일로오스, 글루코오스, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 비누화물, 폴리비닐알코올, 하이드록실기를 1 분자 중 2 개 이상 갖는 폴리올레핀계 올리고머, 에틸렌-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 공중합체 등 분자 내에 하이드록실기를 복수 갖는 중합체, 이상과 같은 알코올 화합물에 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 등을 부가하여 얻어지는 폴리옥시알킬렌 화합물, 폴리글리세린에스테르류 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또, 이들 다가 알코올 화합물의 융점은, 에틸렌계 공중합체를 제작할 때의 그 밖의 화합물과의 혼합의 용이성 면에서, 300 ℃ 이하인 것이 바람직하다.

상기 다가 알코올 화합물의 사용량은, 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기에 대한, 다가 알코올 유래의 하이드록실기의 몰비가, 0.01 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.05 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 몰비는, 10 이하인 것이 바람직하고, 특히 5 이하인 것이 바람직하다.

전술한 온도 의존성 동적 공유 결합의 그 밖의 예로는, 딜스·알더 반응에 의해 발생하는 공유 결합을 들 수 있다. 이 반응에서는, 공액 디엔 구조와 디에노필 구조로부터 6 원 고리 구조가 발생하는 결합 반응과, 6 원 고리 구조로부터 공액 디엔 구조와 디에노필 구조가 발생하는 해리 반응이 온도 의존적으로 발생한다. 이와 같은 온도 의존성 동적 공유 결합을 이용하는 경우, 예를 들어, 공액 디엔 구조를 측사슬에 갖는 분자 사슬과, 복수의 디에노필 구조를 갖는 화합물의 조합이 사용된다. 이 경우, 당해 분자 사슬이, 복수의 디에노필 구조를 갖는 화합물에 의해 가교된다.

공액 디엔 구조를 측사슬에 갖는 분자 사슬의 예로는, 측사슬에 푸란 고리를 갖는 분자 사슬을 들 수 있다. 이와 같은 분자 사슬은, 아민기를 갖는 분자 사슬에 대해, 당해 아민기를 개재하여 공액 디엔 화합물을 그래프트화함으로써 얻을 수 있다. 이와 같은 공액 디엔 화합물로는, 예를 들어 푸르푸릴아민, 5-메틸푸르푸릴아민, N-메틸-푸르푸릴아민, 피롤, 1-아미노피롤, 이미다졸, 1-(3-아미노프로필)이미다졸, 2-(2-아미노에틸)티오펜, 피라졸, 3-아미노피라졸, 3-아미노-5-메틸이소옥사졸, 트리아졸, 3-아미노-1,2,4트리아졸, 4-아미노-1,2,4트리아졸 등을 들 수 있다.

복수의 디에노필 구조를 갖는 화합물의 예로는, 비스(3-에틸-5-메틸-4말레이미드페닐)메탄, 4,4'-비스말레이미드디페닐메탄, 1,2-비스(말레이미드)에탄, 1,6-비스(말레이미드)헥산, N,N'-1,3-페닐렌비스말레이미드, N,N'-1,4-페닐렌비스말레이미드 등을 들 수 있다.

수지층 (21) 을 구성하는 수지에 있어서, 분자 사슬끼리가 온도 의존성 동적 공유 결합에 의해 결합하고 있는 경우, 당해 수지는, 당해 온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 반응 및 해리 반응을 촉진시키는 반응 촉진제를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 당해 반응 촉진제가 당해 온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 속도 및 해리 속도를 빠르게 함으로써, 가역적인 상전이가 신속하게 실시되게 된다. 이로써, 당해 수지를 가열·용융하여 제막 (製膜) 하는 것이 용이해진다. 그 결과, 전술한 바와 같은 사상의 절삭편의 억제와, 우수한 제막성의 양립이 가능해진다.

상기 반응 촉진제의 예로는, 카르복실산의 금속염, 또는 카르복실기를 함유하는 중합체의 금속염 등을 들 수 있다. 카르복실산의 금속염의 예로는, 아세트산, 부티르산, 옥탄산, 데칸산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 베헨산, 숙신산, 벤조산, 테레프탈산, 피로멜리트산 등의 카르복실산과, 주기표의 IA 족, IIA 족, IIB 족, IIIB 족의 원소 (예를 들어 Li, Na, K, Mg, Ca, Zn, Al 등) 의 금속염을 들 수 있다.

카르복실기를 함유하는 중합체의 금속염의 예로는, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체의 일부 또는 전부의 카르복실기와, 주기표의 IA 족, IIA 족, IIB 족, IIIB 족의 원소 (예를 들어 Li, Na, K, Mg, Ca, Zn, Al 등) 의 금속염, 혹은, 에틸렌과 에틸렌-(메트)아크릴산 금속염의 공중합체 등을 들 수 있다. 또, 카르복실기를 함유하는 중합체의 모노머로서, 상기 서술한 제 3 모노머를 사용해도 된다.

또한, 상기 반응 촉진제는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지에, 불포화 카르복실산 금속염을 그래프트 중합시킨 것이어도 된다. 또, 상기 반응 촉진제의 다른 예로는, 트리에틸아민, 트리메틸아민, 테트라메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 테트라메틸암모늄헥사플루오로포스페이트, 테트라메틸암모늄브로마이드, 테트라에틸암모늄브로마이드 등을 들 수 있다.

이들 반응 촉진제는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또, 이들 반응 촉진제 중, 취급의 용이성, 경제성의 관점에서, 카르복실산 금속염을 사용하는 것이 바람직하다.

반응 촉진제의 사용량은, 그 종류에 따라 적절히 조정할 수 있지만, 일반적으로, 측사슬 도입 전의 에틸렌계 공중합체 100 질량부에 대해, 0.001 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 사용량은, 20 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 15 질량부 이하인 것이 바람직하다.

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지로서, 출시되어 있는 시판품을 사용해도 되고, 그 예로는, 니혼 폴리에틸렌사 제조의 열가소성 수지인 렉스파르 시리즈를 들 수 있고, 특히, 렉스파르 ES323Y 또는 렉스파르 ES333Y 가 바람직하게 사용된다. 이들 시판품은, 전술한 에틸렌계 공중합체, 전술한 다가 알코올 화합물 및 반응 촉진제를 함유하는 수지이며, 에틸렌계 공중합체끼리가 다가 알코올 화합물을 개재하여 가교하는 상태를 취할 수 있기 때문에, 상기 서술한 융점이나 유동화 온도에 관한 물성을 달성할 수 있다.

수지층 (21) 에는, 상기 서술한 융점이나 유동화 온도에 관한 물성이 달성되는 한, 상기 수지 이외에, 안료, 염료, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러등의 각종 첨가제가 함유되어 있어도 된다. 안료로는, 예를 들어, 이산화티탄, 카본블랙 등을 들 수 있다. 또, 필러로는, 멜라민 수지와 같은 유기계 재료, 흄드실리카와 같은 무기계 재료 및 니켈 입자와 같은 금속계 재료가 예시된다.

수지층 (21) 에 있어서의 점착제층 (3) 측의 면은, 점착제층 (3) 과의 밀착성을 높이기 위해서, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 된다. 또, 기재 필름이 수지층 (21) 만으로 이루어지는 경우, 수지층 (21) 에 있어서의 점착제층 (3) 과는 반대측의 면에는 각종의 도막이 형성되어 있어도 된다.

(1-3) 제 2 수지층

기재 필름 (2) 이, 도 2 에 나타내는 바와 같이 제 2 수지층 (22) 을 포함하는 경우, 제 2 수지층 (22) 을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않고, 일반적인 다이싱 시트의 기재에 사용되는 수지 필름을 사용할 수 있다. 이와 같은 수지 필름의 구체예로는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름 ; 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름 ; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름 ; 폴리우레탄 필름 ; 폴리이미드 필름 ; 폴리스티렌 필름 ; 폴리카보네이트 필름 ; 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 폴리에틸렌 필름의 예로는, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE) 필름, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE) 필름 등을 들 수 있다. 또, 이들 가교 필름, 아이오노머 필름과 같은 변성 필름도 사용된다. 기재는, 이것들의 1 종으로 이루어지는 필름이어도 되고, 이것들을 2 종류 이상 조합한 적층 필름이어도 된다.

상기 서술한 수지 필름 중에서도, 층간 밀착성, 성형 가공성, 익스팬드성 및 내용제성의 관점에서, 에틸렌계 공중합체 필름, 특히, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름 및 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름 ; 폴리올레핀계 필름, 특히, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름 및 노르보르넨 수지 필름 ; 폴리우레탄 필름 ; 폴리스티렌 필름 또는 불소 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

제 2 수지층 (22) 에는, 수지층 (21) 과 마찬가지로, 상기 수지 이외에, 안료, 염료, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제가 함유되어 있어도 된다. 또, 제 2 수지층 (22) 에 있어서의 점착제층과는 반대측의 면에는 각종의 도막이 형성되어 있어도 된다.

제 2 수지층 (22) 의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 40 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 두께는, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 120 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제 2 수지층 (22) 의 두께가 10 ㎛ 이상인 것에 의해, 다이싱 시트 (1) 가 적당한 강도를 갖는 것이 되어, 마운트 적성이 향상된다. 제 2 수지층 (22) 의 두께가 300 ㎛ 이하인 것에 의해, 다이싱 시트 (1) 가 우수한 익스팬드성을 효과적으로 발휘할 수 있다.

(1-4) 기재 필름의 물성 등

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 기재 필름 (2) 의 두께에 특별히 한정되지 않고, 일반적인 다이싱 시트의 기재 필름과 동일한 두께로 할 수 있다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 기재 필름 (2) 이 수지층 (21) 만으로 이루어지는 경우에는, 그 두께는, 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 40 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 60 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한 당해 두께는, 600 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기재 필름 (2) 이 수지층 (21) 및 제 2 수지층 (22) 으로 이루어지는 경우에는, 수지층 (21) 및 제 2 수지층 (22) 의 양방의 층을 포함하는 기재 필름 (2) 의 두께는, 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 60 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 80 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 두께는, 600 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 240 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

점착제층 (3) 이 활성 에너지선 경화성 점착제를 함유하고, 점착제층 (3) 을 경화시키기 위해서 조사하는 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우, 기재 필름 (2) 은 자외선에 대해 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 또, 당해 에너지선으로서 전자선을 사용하는 경우, 기재 필름 (2) 은 전자선에 대해 투과성을 갖는 것이 바람직하다.

(2) 기재 필름의 제조 방법

기재 필름 (2) 은, 일반적인 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 수지층 (21) 을 구성하는 수지를 얻은 후, 당해 수지를, 용융 압출 성형법, 캘린더법 등에 의해 필름상으로 성형함으로써, 수지층 (21) 을 형성할 수 있다. 이로써, 수지층 (21) 만으로 이루어지는 기재 필름 (2) 을 얻을 수 있다.

이와 같은 수지를 얻는 방법의 바람직한 예로는, 적어도 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 함유하는 구성 단위를 공중합시켜 에틸렌계 공중합체를 얻은 후, 전술한 반응 촉진제의 존재 하에서, 상기 에틸렌계 공중합체에 있어서의 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기와, 전술한 다가 알코올 화합물에 있어서의 하이드록실기 사이에서 에스테르 결합시키는 방법을 들 수 있다. 이로써, 에틸렌계 공중합체끼리가, 상기 다가 알코올 화합물로부터 가교된 구조를 갖는 수지가 얻어진다.

수지층 (21) 을 구성하는 수지로서 시판품을 사용하는 경우에는, 용융 압출 성형법, 캘린더법 등에 의해, 당해 시판품을 필름상으로 성형함으로써, 수지층 (21) 을 형성할 수 있다.

기재 필름 (2) 이 제 2 수지층 (22) 을 포함하는 경우에는, 일반적인 공압출법이나 라미네이트법에 의해, 수지층 (21) 과 제 2 수지층 (22) 이 적층된 기재 필름 (2) 을 얻을 수 있다.

(3) 점착제층

점착제층 (3) 을 구성하는 점착제로는, 특별히 한정되지 않고, 다이싱 시트 (1) 로서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 점착제가 사용되고, 또, 에너지선 경화형 (자외선 경화형을 포함한다) 이나 가열 경화형의 점착제여도 된다. 또, 본 실시형태에 있어서의 다이싱 시트 (1) 가 다이싱·다이 본딩 시트로서 사용되는 경우에는, 웨이퍼 고정 기능과 다이 접착 기능을 동시에 겸비한 점접착제, 열가소성 접착제, B 스테이지 접착제 등이 사용된다.

점착제층 (3) 의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

(4) 박리 시트

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 점착제층 (3) 에 있어서의 기재 필름 (2) 과는 반대측의 면에 박리 시트를 구비해도 된다. 당해 박리 시트는, 점착제층 (3) 의 점착면을 보호하기 위해서 사용된다.

박리 시트로서, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등을 사용할 수 있다. 또, 이것들의 가교 필름을 사용해도 된다. 또한 이들 필름의 복수가 적층된 적층 필름이어도 된다.

상기 박리 시트의 박리면 (점착제층 (3) 과 접하는 면) 에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.

박리 시트의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 20 ㎛ 이상, 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

2. 다이싱 시트의 제조 방법

다이싱 시트 (1) 의 제조 방법은, 기재 필름 (2) 을 상기 서술한 방법에 의해 제조하는 것 이외에는, 일반적인 방법에 의해 제조할 수 있다.

예를 들어, 먼저, 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물과, 원하는 바에 따라 추가로 용매를 함유하는 도포제를 조제한다. 다음으로, 이 도포제를, 상기 서술한 바와 같이 제조한 박리 시트의 박리면 상에, 다이 코터, 커튼 코터, 스프레이 코터, 슬릿 코터, 나이프 코터 등에 의해 도포하고, 건조시킴으로써, 점착제층 (3) 을 형성할 수 있다. 그 후, 점착제층 (3) 의 박리 시트와는 반대측의 면과, 기재 필름 (2) 의 일방의 면을 첩합 (貼合) 함으로써, 다이싱 시트 (1) 가 얻어진다. 또한, 기재 필름 (2) 이 제 2 수지층 (22) 을 포함하는 경우에는, 기재 필름 (2) 의 수지층 (21) 측의 면과 점착제층 (3) 을 첩합한다. 도포제는, 도포를 실시하는 것이 가능하면 그 성상은 특별히 한정되지 않고, 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 있으면, 분산질로서 함유하는 경우도 있다.

다이싱 시트 (1) 의 다른 제조 방법으로는, 기재 필름 (2) 의 일방의 면 (제 2 수지층 (22) 이 존재하는 경우에는, 기재 필름 (2) 의 수지층 (21) 측의 면) 상에, 상기 서술한 도포제를 도포하고, 건조시킴으로써, 기재 필름 (2) 상에 점착제층 (3) 이 형성된 다이싱 시트 (1) 를 얻을 수 있다.

상기 서술한 방법에 의해 제조되는 다이싱 시트 (1) 에서는, 수지층 (21) 을 구성하는 수지가, 온도 의존성 동적 공유 결합에 의해 서로 결합한 분자 사슬로 이루어진다. 그 때문에, 당해 분자 사슬이 적당히 구속되어, 그러한 구속을 받지 않는 수지와 비교하여, 유동화 온도가 고온화된다. 그 결과, 상기 서술한 바와 같은 사상의 절삭편의 발생을 억제하는 효과와 익스팬드성을 양호하게 양립할 수 있다. 또, 당해 분자 사슬끼리는 온도 의존적으로 공유 결합하기 때문에, 공유 결합을 발생시키기 위한 전자선 조사와 같은 공정을 실시할 필요가 없고, 그 결과, 제조 비용의 증대를 억제할 수 있다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들어, 상기 다이싱 시트 (1) 에 있어서의 기재 필름 (2) 과 점착제층 (3) 사이에는, 다른 층이 개재되어 있어도 된다.

실시예

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.

〔실시예 1〕

1. 기재 필름의 제작

에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 구성 단위로서 함유하는 에틸렌계 공중합체, 2 개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올 화합물 및 온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 반응 및 해리 반응을 촉진시키는 반응 촉진제를 함유하는 열가소성 수지로서, 상기 에틸렌계 공중합체에 있어서의 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기와, 상기 다가 알코올 화합물에 있어서의 하이드록실기가 상기 반응 촉진제의 존재 하에서 에스테르 결합한 열가소성 수지 (니혼 폴리에틸렌사 제조, 제품명 「렉스파르 ES323Y」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 4 g/10 min) 를, 소형 T 다이 압출기 (도요 정기 제작소사 제조, 제품명 「라보프라스트밀」) 에 의해 압출 성형하여, 두께 80 ㎛ 의 수지층으로 이루어지는 기재 필름을 얻었다.

2. 점착제 조성물의 조제

n-부틸아크릴레이트 95 질량부 및 아크릴산 5 질량부를 공중합하여 이루어지는 공중합체 (Mw : 500,000) 100 질량부와, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (Mw : 8, 000) 120 질량부와, 이소시아네이트계 가교제 (니혼 폴리우레탄사 제조, 제품명 「콜로네이트 L」) 5 질량부와, 광중합 개시제 (치바 스페셜리티 케미컬즈사 제조, 제품명 「이르가큐어 184」) 4 질량부를 혼합하여, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.

3. 다이싱 시트의 제작

상기 공정 2 에서 얻어진 에너지선 경화형 점착제 조성물을, 실리콘계 박리제에 의해 박리 처리된 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET38111(S)」) 의 박리 처리면에 도포하고, 100 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 10 ㎛ 의 막 두께의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층의 박리 시트와는 반대측의 면과, 상기 공정 1 에서 얻어진 기재 필름의 편면을 첩합함으로써, 다이싱 시트를 얻었다.

〔실시예 2〕

에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 구성 단위로서 함유하는 에틸렌계 공중합체, 2 개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올 화합물 및 온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 반응 및 해리 반응을 촉진시키는 반응 촉진제를 함유하는 열가소성 수지로서, 상기 에틸렌계 공중합체에 있어서의 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기와, 상기 다가 알코올 화합물에 있어서의 하이드록실기가 상기 반응 촉진제의 존재 하에서 에스테르 결합한 열가소성 수지 (니혼 폴리에틸렌사 제조, 제품명 「렉스파르 ES333Y」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 6 g/10 min) 를 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 1〕

열가소성 수지로서, 밀도 924 ㎏/㎥ 의 폴리에틸렌 수지 (스미토모 화학사 제조, 제품명 「스미카센 L405」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 3.7 g/10 min) 를 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 2〕

열가소성 수지로서, 프로필렌의 랜덤 공중합체 (프라임 폴리머사 제조, 제품명 「프라임 폴리프로 F-744NP」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 7 g/10 min) 를 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 3〕

열가소성 수지로서, 고밀도 폴리에틸렌 (니혼 폴리프로사 제조, 제품명 「노바텍 HY540」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 1 g/10 min) 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 4〕

열가소성 수지로서, 에틸렌 단독 중합체인 고압법 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학사 제조, 제품명 「스미카센 F101-1」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 0.3 g/10 min) 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 5〕

열가소성 수지로서, 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학사 제조, 제품명 「스미카센 G801」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 20 g/10 min) 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 6〕

열가소성 수지로서, 폴리프로필렌계 엘라스토머 (미츠이 화학사 제조, 제품명 「타프머 PN2070」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 3.2 g/10 min) 를 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 7〕

열가소성 수지로서, 에틸렌-α-올레핀 (미츠이 화학사 제조, 제품명 「타프머 4070S」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 3.6 g/10 min) 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔비교예 8〕

열가소성 수지로서, 폴리4-메틸-1-펜텐 (미츠이 화학사 제조, 제품명 「TPX MX002」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 0 g/10 min) 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻었다.

〔시험예 1〕(인장 탄성률의 측정)

실시예 및 비교예에서 얻어진 기재 필름을 15 ㎜ × 140 ㎜ 의 시험편으로 재단하고, JIS K7127 : 1999 에 준거하여, 인장 탄성률을 측정하였다. 구체적으로는, 상기 시험편을, 인장 시험기 (시마즈 제작소 제조, 제품명 「오토그래프 AG-IS 500N」) 에 의해, 척간 거리 100 ㎜ 로 설정한 후, 200 ㎜/min 의 속도로 인장 시험을 실시하여, 인장 탄성률 (㎫) 을 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 단, 기재 필름을 양호하게 제막할 수 없어, 인장 탄성률을 측정할 수 없었던 것에 대해서는, 표 1 중에 「-」라고 표시하였다.

〔시험예 2〕(융점의 측정)

실시예 및 비교예에서 사용한 열가소성 수지의 융점을, JIS K7121 에 준하여, 시차 주사 열량계 (DSC 티·에이·인스트루먼트사 제조, 제품명 「Q2000」) 를 사용하여 측정하였다.

〔시험예 3〕(유동화 온도의 측정)

실시예 및 비교예에서 사용한 열가소성 수지의 유동화 온도를, 강하식 플로 테스터 (시마즈 제작소사 제조, 형번「CFT-100D」) 를 사용하여 측정하였다. 하중 5.0 N 으로 하여, 구멍 형상이 φ2.0 ㎜, 길이가 5.0 ㎜ 인 다이를 사용하여, 측정 시료의 온도를 승온 속도 10 ℃ /분으로 상승시키면서, 승온과 함께 변동되는 스트로크 변위 속도 (㎜/분) 를 측정하여, 시료의 스트로크 변위 속도의 온도 의존성 차트를 얻었다. 이 온도 의존성 차트로부터, 연화점을 초과하여 얻어지는 피크를 경과한 후, 다시 스트로크 변위 속도가 상승하기 시작하는 온도를 유동화 온도로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

또한, 얻어진 유동화 온도의 값으로부터, 시험예 2 에서 얻어진 융점의 값을 빼고, 그것들의 온도차 ΔT (℃) 를 산출하였다. 그 값을 표 1 에 나타낸다.

〔시험예 4〕(제막성의 평가)

(1) 2 종 2 층 구성의 기재 필름의 제작

실시예 및 비교예에 있어서 사용한 각각의 수지와, 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학사 제조, 제품명 「스미카센 L705」, 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트 : 7.0 g/10 min) 을, 피드 블록 방식에 의해 이들 수지가 5 : 5 의 비율이 되도록, 소형 T 다이 압출기 (도요 정기 제작소사 제조, 제품명 「라보플라스트밀」) 에 의해 압출 성형하여, 두께 80 ㎛ 의 2 종 2 층의 수지층으로 이루어지는 기재 필름을 얻었다.

(2) 평가

실시예 및 비교예에 있어서 제조한 단층의 기재 필름, 그리고 상기 (1) 에서 제조한 2 종 2 층의 기재 필름에 대해, 실시예 및 비교예마다의 제막성을 평가하였다. 구체적으로는, 단층 및 2 종 2 층의 양 필름에 대해 평가용의 샘플을 양호하게 제작할 수 있던 것을 ○, 두께 정밀도가 불안정하였거나, 다이 라인이 확인되거나, 기재 필름이 냉각 롤에 감기거나 하여, 필름의 어느 일방 또는 양방의 샘플 제작을 할 수 없었던 것을 × 로 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

〔시험예 5〕(절삭편의 평가)

상기 시험예 4 에 있어서 제막성이 ○ 라고 평가된 실시예 및 비교예의 다이싱 시트에 대해, 점착제층을 실리콘 웨이퍼에 첩부한 후, 다이싱 장치 (DISCO 사 제조, 제품명 「DFD-651」) 에 세트하고, 이하의 조건에서 다이싱을 실시하였다.

·워크 (피착체) : 실리콘 웨이퍼

·워크 사이즈 : 6 인치, 두께 0.35 ㎜

·다이싱 블레이드 : 디스코사 제조, 제품명 「27HEEE」

·블레이드 회전 수 : 50,000 rpm

·다이싱 스피드 : 10 ㎜/초

·절입 깊이 : 기재 필름 표면으로부터 25 ㎛ 의 깊이까지 절입

·다이싱 사이즈 : 5 ㎜ × 5 ㎜

그 후, 기재 필름측으로부터 자외선을 조사 (광량 : 160 mJ/㎠) 하고, 절단된 칩을 다이싱 시트로부터 박리하였다. 세로 및 가로의 다이싱 라인 중, 각각의 중앙 부근에 있어서의 세로의 1 라인 및 가로의 1 라인에 발생한 사상의 절삭편의 개수를, 디지털 현미경 (키엔스사 제조, 제품명 「VHX-100」, 배율 : 100 배) 을 사용하여 카운트하였다. 그리고, 사상의 절삭편의 개수가 0 ∼ 10 개인 것을 ○, 11 개 이상인 것을 × 로 하여 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

〔시험예 6〕(마운트 적성의 평가)

상기 시험예 4 에 있어서 제막성이 ○ 라고 평가된 실시예 및 비교예의 다이싱 시트에 대해, 점착제층에 6 인치 웨이퍼를 첩부한 후, 당해 다이싱 시트를 플랫 프레임에 장착하였다. 그 후, 플랫 프레임을 지면과 평행하게 들어 올렸을 때에, 다이싱 시트에 처짐이 발생하지 않았던 것을 ○, 처짐이 발생한 것을 × 로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

〔시험예 7〕(익스팬드성의 평가)

상기 시험예 6 에 있어서 마운트 적성이 ○ 라고 평가된 실시예 및 비교예의 다이싱 시트에 대해, 시험예 4 와 동일한 장치를 동일한 조건에서 사용하여, 다이싱을 실시하였다.

그 후, 기재 필름측으로부터 자외선을 조사 (광량 : 160 mJ/㎠) 하였다. 계속해서, 익스펜딩 지그 (NEC 머시널리사 제조, 제품명 「다이본더 CSP-1000VX」) 를 사용하여, 다이싱 시트를 속도 2 ㎜/초로 20 ㎜ 잡아당겨 떨어뜨렸다. 그 때에, 다이싱 시트가 찢어지거나, 다이싱 시트가 프레임으로부터 박리되거나 하지 않고, 문제없이 익스팬드할 수 있었던 것을 ○ 로 하고, 다이싱 시트가 찢어지거나, 다이싱 시트가 프레임으로부터 박리되거나 한 것을 × 라고 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

〔시험예 8〕(내용제성의 평가)

상기 시험예 4 에 있어서 제막성이 ○ 라고 평가된 실시예 및 비교예에 대해, 이들 실시예 및 비교예에서 얻어진 기재 필름 상에 아세트산부틸을 적하하였다. 실온에서 10 분간 방치한 후, 아무것도 일어나지 않았던 것을 ○, 팽윤이 발생한 것을 × 로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 다이싱 시트는, 사상의 절삭편이 잘 발생하지 않고, 우수한 익스팬드성을 나타냈다. 또한, 실시예에서 제조한 다이싱 시트는, 제막성, 마운트 적성 및 내용제성이 우수하였다.

산업상 이용가능성

본 발명에 관련된 다이싱 시트는, 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류 등의 다이싱에 바람직하게 사용된다.

1 : 다이싱 시트
2 : 기재 필름
21 : 수지층
22 : 제 2 수지층
3 : 점착제층

Claims (8)

1. 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면측에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서,
   상기 기재 필름이, 상기 점착제층에 가장 가까운 위치에 위치하는 수지층을 적어도 구비하고,
   상기 수지층을 구성하는 수지의 융점이, 60 ℃ 이상, 170 ℃ 이하이고,
   상기 수지의 융점과 유동화 온도의 차가, 40 ℃ 이상, 190 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 수지는, 올레핀을 구성 성분으로서 함유하는 복수의 분자 사슬을 가지고,
   상기 분자 사슬끼리는, 온도 의존성 동적 공유 결합에 의해 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 분자 사슬은, 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 구성 단위로서 함유하는 에틸렌계 공중합체이고,
   상기 수지는, 2 개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올 화합물을 추가로 가지고,
   상기 온도 의존성 동적 공유 결합은, 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기와 상기 다가 알코올 화합물의 하이드록실기 사이에서 발생하는 에스테르 결합인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
   상기 수지는, 상기 온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 반응 및 해리 반응을 촉진시키는 반응 촉진제를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 수지층의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률은, 30 ㎫ 이상, 500 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 수지의 온도 190 ℃ 및 하중 2.16 ㎏ 에 있어서의 멜트플로레이트는, 0.5 g/10 min 이상, 10 g/10 min 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 기재 필름은, 상기 수지층에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 위치에 제 2 수지층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 다이싱 시트의 제조 방법으로서,
   적어도 에틸렌 및 라디칼 중합성 산무수물을 함유하는 구성 단위를 공중합 시켜 에틸렌계 공중합체를 얻는 공정, 및
   온도 의존성 동적 공유 결합의 결합 반응 및 해리 반응을 촉진시키는 반응 촉진제의 존재 하에서, 상기 에틸렌계 공중합체에 있어서의 상기 라디칼 중합성 산무수물로부터 유도되는 카르복실기와, 분자 내에 하이드록실기를 2 개 이상 갖는 다가 알코올 화합물에 있어서의 하이드록실기 사이에서 에스테르 결합시켜, 상기 수지를 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트의 제조 방법.

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