JP2017108090A - ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 - Google Patents

ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017108090A
JP2017108090A JP2016017817A JP2016017817A JP2017108090A JP 2017108090 A JP2017108090 A JP 2017108090A JP 2016017817 A JP2016017817 A JP 2016017817A JP 2016017817 A JP2016017817 A JP 2016017817A JP 2017108090 A JP2017108090 A JP 2017108090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
dicing sheet
resin layer
base film
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016017817A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
有紀 仁藤
Yuki NITO
有紀 仁藤
田矢 直紀
Naoki Taya
直紀 田矢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of JP2017108090A publication Critical patent/JP2017108090A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241Polyolefin, e.g.rubber
    • C09J7/243Ethylene or propylene polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
JP2016017817A 2015-12-08 2016-02-02 ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 Pending JP2017108090A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015239723 2015-12-08
JP2015239723 2015-12-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017108090A true JP2017108090A (ja) 2017-06-15

Family

ID=59012983

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016017817A Pending JP2017108090A (ja) 2015-12-08 2016-02-02 ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法
JP2017552524A Active JP6246989B2 (ja) 2015-12-08 2016-02-02 ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017552524A Active JP6246989B2 (ja) 2015-12-08 2016-02-02 ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP2017108090A (ko)
KR (1) KR102476430B1 (ko)
CN (1) CN108140566B (ko)
TW (1) TWI704205B (ko)
WO (1) WO2017098736A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017195336A (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 日東電工株式会社 ダイシングダイボンディングフィルム、ダイシングダイボンディングテープおよび半導体装置の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4786562A (en) * 1986-07-11 1988-11-22 Sumitomo Chemical Company, Limited Polypropylene multi-layer film
JPH05211234A (ja) 1991-12-05 1993-08-20 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
US7141300B2 (en) * 2001-06-27 2006-11-28 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for dicing
WO2004011521A1 (ja) * 2002-07-29 2004-02-05 Sumitomo Chemical Company, Limited 熱硬化性樹脂組成物及び接着性フィルム
JP4554908B2 (ja) * 2003-10-24 2010-09-29 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法
JP2006128567A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Three M Innovative Properties Co 半導体パッケージのプリント配線板への接続方法
JP2008159998A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Nitta Ind Corp ダイシングテープ
JP5092574B2 (ja) * 2007-06-22 2012-12-05 三菱化学株式会社 共重合ポリエステル樹脂の製造方法
JP2009155623A (ja) * 2007-12-03 2009-07-16 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体
WO2012014487A1 (ja) * 2010-07-28 2012-02-02 三井・デュポンポリケミカル株式会社 積層フィルム及びそれを用いた半導体製造用フィルム
WO2013038967A1 (ja) * 2011-09-16 2013-03-21 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP5361092B2 (ja) * 2011-09-16 2013-12-04 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP5951216B2 (ja) * 2011-10-13 2016-07-13 リンテック株式会社 粘着シートおよびその使用方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017195336A (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 日東電工株式会社 ダイシングダイボンディングフィルム、ダイシングダイボンディングテープおよび半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180090782A (ko) 2018-08-13
CN108140566B (zh) 2022-05-03
TWI704205B (zh) 2020-09-11
TW201720890A (zh) 2017-06-16
WO2017098736A1 (ja) 2017-06-15
JP6246989B2 (ja) 2017-12-13
KR102476430B1 (ko) 2022-12-09
JPWO2017098736A1 (ja) 2018-03-01
CN108140566A (zh) 2018-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5596129B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
WO2014038353A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP6110877B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP5410644B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JPWO2015146596A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法
JP5414085B1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート
WO2014103467A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP6215466B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JPWO2015076126A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法
JP6001964B2 (ja) 半導体加工シート及び半導体装置の製造方法
JP6246989B2 (ja) ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法
JP6198948B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP6110662B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP2018085423A (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JPWO2015076127A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよび基材フィルムの製造方法