JP2017108090A - ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 - Google Patents
ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017108090A JP2017108090A JP2016017817A JP2016017817A JP2017108090A JP 2017108090 A JP2017108090 A JP 2017108090A JP 2016017817 A JP2016017817 A JP 2016017817A JP 2016017817 A JP2016017817 A JP 2016017817A JP 2017108090 A JP2017108090 A JP 2017108090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- dicing sheet
- resin layer
- base film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
- C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015239723 | 2015-12-08 | ||
JP2015239723 | 2015-12-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017108090A true JP2017108090A (ja) | 2017-06-15 |
Family
ID=59012983
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016017817A Pending JP2017108090A (ja) | 2015-12-08 | 2016-02-02 | ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 |
JP2017552524A Active JP6246989B2 (ja) | 2015-12-08 | 2016-02-02 | ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017552524A Active JP6246989B2 (ja) | 2015-12-08 | 2016-02-02 | ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2017108090A (ko) |
KR (1) | KR102476430B1 (ko) |
CN (1) | CN108140566B (ko) |
TW (1) | TWI704205B (ko) |
WO (1) | WO2017098736A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017195336A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングダイボンディングフィルム、ダイシングダイボンディングテープおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4786562A (en) * | 1986-07-11 | 1988-11-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Polypropylene multi-layer film |
JPH05211234A (ja) | 1991-12-05 | 1993-08-20 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
US7141300B2 (en) * | 2001-06-27 | 2006-11-28 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for dicing |
WO2004011521A1 (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-05 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 熱硬化性樹脂組成物及び接着性フィルム |
JP4554908B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-09-29 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法 |
JP2006128567A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Three M Innovative Properties Co | 半導体パッケージのプリント配線板への接続方法 |
JP2008159998A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Nitta Ind Corp | ダイシングテープ |
JP5092574B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-12-05 | 三菱化学株式会社 | 共重合ポリエステル樹脂の製造方法 |
JP2009155623A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体 |
WO2012014487A1 (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 積層フィルム及びそれを用いた半導体製造用フィルム |
WO2013038967A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JP5361092B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-12-04 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JP5951216B2 (ja) * | 2011-10-13 | 2016-07-13 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよびその使用方法 |
-
2016
- 2016-02-02 JP JP2016017817A patent/JP2017108090A/ja active Pending
- 2016-02-02 KR KR1020187012348A patent/KR102476430B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-02 WO PCT/JP2016/053016 patent/WO2017098736A1/ja active Application Filing
- 2016-02-02 CN CN201680056932.5A patent/CN108140566B/zh active Active
- 2016-02-02 JP JP2017552524A patent/JP6246989B2/ja active Active
- 2016-02-05 TW TW105103998A patent/TWI704205B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017195336A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングダイボンディングフィルム、ダイシングダイボンディングテープおよび半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180090782A (ko) | 2018-08-13 |
CN108140566B (zh) | 2022-05-03 |
TWI704205B (zh) | 2020-09-11 |
TW201720890A (zh) | 2017-06-16 |
WO2017098736A1 (ja) | 2017-06-15 |
JP6246989B2 (ja) | 2017-12-13 |
KR102476430B1 (ko) | 2022-12-09 |
JPWO2017098736A1 (ja) | 2018-03-01 |
CN108140566A (zh) | 2018-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5596129B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
WO2014038353A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP6110877B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP5410644B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JPWO2015146596A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 | |
JP5414085B1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート | |
WO2014103467A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP6215466B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JPWO2015076126A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 | |
JP6001964B2 (ja) | 半導体加工シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP6246989B2 (ja) | ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 | |
JP6198948B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP6110662B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP2018085423A (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JPWO2015076127A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよび基材フィルムの製造方法 |