CN108140566A - 切割片及切割片的制造方法 - Google Patents

切割片及切割片的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108140566A
CN108140566A CN201680056932.5A CN201680056932A CN108140566A CN 108140566 A CN108140566 A CN 108140566A CN 201680056932 A CN201680056932 A CN 201680056932A CN 108140566 A CN108140566 A CN 108140566A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
cutting sheet
film
resin layer
base film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680056932.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108140566B (zh
Inventor
河原田有纪
田矢直纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN108140566A publication Critical patent/CN108140566A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108140566B publication Critical patent/CN108140566B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Abstract

本发明提供一种切割片及切割片的制造方法，所述切割片为具有基材薄膜2和层叠于基材薄膜2的单面的粘着剂层3的切割片1，基材薄膜2至少具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21，构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上、170℃以下，上述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。这种切割片1不需照射放射线即可制造，可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩张性。

Description

切割片及切割片的制造方法
技术领域
本发明涉及一种将半导体晶圆等被裁切物裁切分离为元件块时，该被裁切物所黏贴的切割片及该切割片的制造方法。
背景技术
有机硅、砷化镓等半导体晶圆、玻璃基板、氧化铝基板等基板类，以及各种包装类(本说明叔中将其统称为“被裁切物”)以大直径的状态制造，它们在被裁切分离(切割)成元件块(本发明专利说明书中称为“芯片”)、并且被个别剥离(拾取，pick up)后被搬移至作为下一工序的安装工序。此时，半导体晶圆等被裁切物以事先贴合于粘着片的状态，搬移至切割、洗净、干燥、扩张、拾取以及安装等各工序。
搬移至上述切割工序的被裁切物为了确保切割工序与之后工序的被裁切物以及芯片之处理性，切割片事先黏贴于与用于裁切的切削工具接触的侧相反的侧的被裁切物表面，通常这种切割片作为基材薄膜，可使用聚烯烃类薄膜或聚氯乙烯类薄膜等，于该基材薄膜上设有粘着剂层。
作为切割工序的具体手法，在一般的全切割中，使用旋转的圆刀进行被裁切物的裁切，此时以切割片可确实地裁切所黏贴的被裁切物的方式，不仅被裁切物、连粘着剂层也可被裁切，此外，基材薄膜的一部份有时也被裁切。
此时由构成粘着剂层与基材薄膜的材料形成的切削片在切割片上产生，获得的芯片有时因切削片而污染，这种切削片的形态之一有在切割线或因切割而分离的芯片的截面附近附着的丝状切削片。
上述那样的丝状切削片大量附着于芯片的状态下直接将芯片密封，附着于芯片的丝状切削片会因密封的热而分解，此热分解物会破坏包装或导致得到的装置发生故障。由于此丝状切削片难以通过洗净清除，丝状切削片的产生会导致切割工序的产率变得低落，因此，利用切割片切割的情况下，要求防止丝状切削片产生。
此外，将以固化的树脂密封多个芯片的包装作为被裁切物进行切割时，与切割半导体晶圆的情况相比，使用切削宽度更厚的切割刀，切割的切削深度也更深。因此，由于切割时裁去的基材薄膜量比切割半导体晶圆的情况更为增多，因此有丝状切削片的产生量也增多的倾向。
为了抑制这种切削片的产生，作为切割片的基材薄膜，专利文献1中揭示了一种利用电子射线或γ(伽玛)线1～80Mrad照射的聚烯烃类薄膜的发明。该发明中，发明者认为在通过电子射线或γ线的照射构成基材薄膜的树脂中，可通过共价键形成交联，抑制切削片的产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开平第5-211234号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，专利文献1的发明中，由于电子射线或γ线这样的放射线的照射在将上述那样的树脂暂时形成薄膜状态后才进行，因此增加了一个制造工序，有制造费用比一般的基材薄膜高的倾向。此外，照射电子射线的情况下，由于会丧失基材薄膜中的树脂结晶性，因此获得的基材薄膜的耐溶剂性相对较低。
此外，进行前述的扩张工序时，切割片被要求具有良好的扩张性，此处，由于通过如专利文献1中所公开的放射线的照射，使形成有基于共价键的交联的基材薄膜呈现较高的弹性模量，因此专利文献1中所记载的切割片无法发挥充分的扩张性。
本发明鉴于上述技术问题而完成，其目的在于提供一种不需放射线照射即可制造、可抑制丝状切削片的产生，且呈现良好扩张性的切割片。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种具有基材薄膜和层叠于所述基材薄膜的单面的粘着剂层的切割片(发明1)，其特征在于，所述基材薄膜至少具有位于距所述粘着剂层最接近的部分的树脂层，构成所述树脂层的树脂熔点为60℃以上、170℃以下，所述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。
上述发明(发明1)涉及的切割片，通过构成基材薄膜的树脂熔点、以及熔点和流体化温度的温差在上述范围内，即使因切割而产生摩擦热，也不易造成树脂流体化。此处，丝状切削片因切割时所产生的摩擦热而使切削片软化，此外，还会拉长为丝状。因此，该切割片上不易产生树脂流体化，结果可抑制丝状切削片的产生。另外，由于树脂熔点与上述温差在上述范围的基材薄膜的弹性模量变得相对较低，因此呈现良好的扩张性。进而，树脂熔点与上述温差在上述范围的基材薄膜不需经电子射线或γ线这样的放射线的照射便可制作，因此与利用包含照射放射线的工序的方法制造的切割片相比，该切割片可降低制造成本。
上述发明(发明1)中，优选所述树脂具有多个包含烯烃作为构成成分的分子链，所述分子链彼此通过温度依赖性动态共价键而键合(发明2)。
上述发明(发明2)中，优选所述分子链为包含乙烯与自由基聚合性酸酐作为构成单元的乙烯类共聚物，所述树脂进一步有具有两个以上的羟基的多元醇化合物，所述温度依赖性动态共价键为在自上述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基和所述多元醇化合物的羟基之间产生的酯键(发明3)。
上述发明(发明2、3)中，优选所述树脂中进一步含有促进所述温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂(发明4)。
上述发明(发明1～4)中，优选所述树脂层于23℃的拉伸弹性模量为30MPa以上、500MPa以下(发明5)。
上述发明(发明1～5)中，优选所述树脂在温度190℃及负载2.16kg时的的熔体流动速率为0.5g/10分钟以上、10g/10分钟以下(发明6)。
上述发明(发明1～6)中，优选所述基材薄膜在所述树脂层的与所述粘着剂层的相反的侧进一步具有第二树脂层(发明7)。
第二，本发明提供一种上述切割片(发明1～7)的制造方法，其特征在于，包括：将至少含乙烯与自由基聚合性酸酐的构成单元共聚而得到乙烯类共聚物的工序；以及，在促进温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂的存在下，于所述乙烯类共聚物的自所述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基和在分子内具有两个以上羟基的多元醇化合物的羟基之间形成酯键，得到所述树脂的工序(发明8)。
发明效果
本发明涉及的切割片不需照射放射线即可制造，可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩张性。
附图说明
[图1]本发明的第一实施方式涉及的切割片的剖面图。
[图2]本发明之第二实施方式涉及的切割片的剖面图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明。
1.切割片
图1为本发明的第一实施方式涉及的切割片的剖面图，图2为本发明的第二实施方式涉及的切割片的剖面图。该切割片1具有基材薄膜2和层叠于基材薄膜2的单面而成的粘着剂层3，另外，本实施方式涉及的切割片可为单用于切割的切割片，也可为亦可用于管芯键合(Die bonding)的切割管芯键合片。
(1)基材薄膜
本实施方式涉及的切割片1中，基材薄膜2至少具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21，尤其图1所示的切割片1中，基材薄膜2仅由树脂层21形成。另外，图2所示的切割片1中，基材薄膜2具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21和位于树脂层21的与粘着剂层3相反的侧的第二树脂层22。
(1-1)树脂层的物理性质
本实施方式所涉及的切割片1中，构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上、170℃以下。此外，该树脂熔点和流体化温度之差为40℃以上、190℃以下。
树脂层21的熔点与上述温差若为上述范围，据此，构成树脂层21的树脂的流体化温度则可达充分高温。因此，即使切割时产生摩擦热，也可抑制因该摩擦热而导致构成树脂层21的树脂流体化，其结果，本实施方式所涉及的切割片1中可抑制丝状切削片的产生。此外，通过树脂层21的熔点与上述温差为上述范围，构成树脂层21的树脂的弹性模量变得相对较低，据此，本实施方式涉及的切割片1呈现良好的扩张性。另外，树脂层21的熔点与上述温差为上述范围的基材薄膜2不需照射电子射线或γ线等放射线即可制作，因此，与通过包括放射线照射工序的方法制造而成的切割片相比，本实施方式所涉及的切割片1能够以较低成本制造。
本实施方式所涉及的切割片1中，构成树脂层21的树脂熔点如上所述为60℃以上，优选为70℃以上，特别优选为80℃以上。此外，该树脂熔点如上所述为170℃以下，优选为140℃以下，特别优选为120℃以下。通过该熔点为60℃以上，基材薄膜1不会起皱褶或黏贴于滚筒(roll)上，可通过挤出成型有效地得到基材薄膜1。此外，构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上的情况下，该树脂具有适当的结晶性，由此使树脂层21的耐溶剂性变得优异。另一方面，构成树脂层21的树脂熔点若为170℃以下，则该树脂的结晶性不会变得过高，基材薄膜1可有效地发挥优异的扩张性。
此外，本实施方式涉及的切割片1中，构成树脂层21的树脂熔点和流体化温度的差如上所述为40℃以上，优选为50℃以上，特别优选为60℃以上。另外，该树脂熔点和流体化温度的差如上所述为190℃以下，优选为135℃以下，特别优选为80℃以下。通过该差为40℃以上，可获得良好的丝状切削片抑制效果。此外，通过该差为190℃以下，树脂呈现适当的流体化温度，使其加工适性变得优异。例如，使用这种树脂制造基材薄膜2时，变得更加容易将团块(pellet)状的树脂熔融而成型为片状。另外，照射电子射线或γ线等放射线后，在内部形成了通过共价键的交联结构的树脂不会出现流体化。
本实施方式涉及的切割片1中，构成树脂层21的树脂流体化温度优选为100℃以上，特别优选为120℃以上，进一步优选为140℃以上。此外，该树脂的流体化温度优选为360℃以下，特别优选为275℃以下，进一步优选为200℃以下。通过使该树脂的流体化温度为100℃以上，可获得良好的抑制产生上述丝状切削片的效果，此外，通过使流体化温度为360℃以下，使加工适性变得优异。
本实施方式所涉及的切割片1中，树脂层21于23℃的拉伸弹性模量优选为30MPa以上，特别优选为40MPa以上，进一步优选为50MPa以上。此外，该拉伸弹性模量为500MPa以下优选，特别优选为300MPa以下，进一步优选为200MPa以下。通过使上述拉伸弹性模量为30MPa以上，使切割片1具有适当强度，安装适性也优异。具体而言，可抑制切割片1黏贴于晶圆与环状框架(ring frame)时的切割片1发生拉长、且可有效抑制搬送时发生故障。另外，通过使上述拉伸弹性模量为500MPa以下，可避免进行扩张工序时对切割片1施加过多应力，即使扩张时切割片1也不会从环状框架剥离，可维持良好状态。此外，上述拉伸弹性模量根据JIS K7127:1999进行测定，其具体测定方法如后述的测试方法所示。
本实施方式涉及的切割片1中，构成树脂层21的树脂在温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率优选为0.5g/10分钟以上，特别优选为0.7g/10分钟以上，进一步优选为1g/10分钟以上。此外，该熔体流动速率为10g/10分钟以下优选，特别优选为8g/10分钟以下，进一步优选为7g/10分钟以下。通过使熔体流动速率为上述范围，利用挤出成型将包含树脂层21的基材薄膜2成型的情况下，可有效达成均一膜厚精度。此外，上述熔体流动速率为根据JIS K7210:2014、在温度190℃及负载2.16kg时所测定的值。
基材薄膜2如图1所示仅由树脂层21形成的情况下，树脂层21的厚度优选为20μm以上，优选为40μm以上，进一步优选为60μm以上。进而，该厚度优选为600μm以下，优选为300μm以下，进一步优选为200μm以下。另外，基材薄膜2如图2所示为由树脂层21及第二树脂层22形成的情况下，树脂层21的个别厚度优选为10μm以上，优选为20μm以上，进一步优选为30μm以上。另外，该厚度优选为300μm以下，优选为120μm以下，进一步优选为100μm以下。树脂层21的厚度在基材薄膜2仅由树脂层21形成的情况下为20μm以上，基材薄膜2为由树脂层21与第二树脂层22形成的情况下为10μm以上，由此可充分发挥抑制丝状切削片产生的效果。此外，通过树脂层21的厚度在基材薄膜2仅由树脂层21形成的情况下为600μm以下，在基材薄膜2为由树脂层21与第二树脂层22形成的情况下为300μm以下，由此切割片1可有效地发挥优异的扩张性。
(1-2)树脂层的组成等
作为构成树脂层21的树脂，若可达成上述物理性质则无特别限制。
作为构成可达成这种物理性质的树脂层21的树脂的例子，可列举出一种具有多个包含烯烃作为构成成分的分子链的树脂，其中，优选该分子链彼此通过温度依赖性动态共价键键合而成的树脂。本发明专利说明书中，温度依赖性动态共价键是指，依温度(通过加热·冷却)可逆地产生键合反应与解离反应的共价键。由于这种树脂的分子链彼此会温度依赖性地被共价键拘束，与分子链彼此并非总是键合的树脂相比，流体化温度呈高温化，其结果，如上所述可获得良好的抑制丝状切削片产生的效果。另外，由于分子链彼此温度依赖性地共价键合，因此基材薄膜2的制造时不需进行用于产生共价键的照射电子射线这样的工序，结果能够抑制制造成本的增加。
作为多个包含烯烃作为构成成分的分子链的例子，可列举出包含乙烯与自由基聚合性酸酐作为构成单元的乙烯类共聚物。由于该乙烯类共聚物的极性相对而言并不高，因此由该乙烯类共聚物而得到的树脂的耐溶剂性优异。
作为乙烯类共聚物中作为构成单元而包含的自由基聚合性酸酐的例子，可列举出马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐、纳迪克酸酐、1-丁烯-3,4-二甲酐等。它们可一种单独使用，也可组合两种以上使用，其中，从反应性及经济性的观点来看，优选使用马来酸酐。
自由基聚合性酸酐的乙烯类共聚物中的含量优选为构成乙烯类共聚物的单位中的0.1质量％以上，特别优选为0.3质量％以上。此外，该含量优选为构成乙烯类共聚物的构成单元中的20质量％以下，特别优选为5.0质量％以下。通过使该含量为0.1质量％以上，构成树脂层21的树脂可充分地进行前述温度依赖性动态共价键合，可获得良好的抑制上述的丝状切削片产生的效果。此外，通过使该含量为20质量％以下，可于适当的密度产生前述的温度依赖性动态共价键，据此，树脂层21的弹性模量变得适当，切割片1发挥更优异的扩张性。
上述乙烯类共聚物也可包含乙烯与自由基聚合性酸酐以外的构成单元(以下有时称为“第三单体”)。据此，可容易地控制树脂层21的熔点、流体化温度、可挠性等。作为乙烯与自由基聚合性酸酐以外的构成单元的例子，可列举出乙烯类不饱和酯化合物、乙烯类不饱和酰胺化合物、乙烯类不饱和羧酸化合物、乙烯类不饱和醚化合物、乙烯类不饱和烃化合物等。
作为上述第三单体的更具体的例子，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸苄酯、富马酸甲酯、富马酸乙酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸、富马酸、甲基乙烯基醚、甲基烯丙基醚、苯乙烯、丁二烯、丙烯腈等。它们可一种单独使用，也可组合两种以上使用。此外，本发明专利说明书中的“(甲基)丙烯酸”意指丙烯酸与甲基丙烯酸全部，其他类似用语亦同。
在使用上述第三单体的情况下，其含量优选为构成乙烯类共聚物的构成单元中的30质量％以下，特别优选为25质量％以下。通过其含量为30质量％以下，可抑制树脂熔点过度下降，发挥树脂层21的实用耐热性。
作为前述的温度依赖性动态共价键的例子，可列举出酯键，尤其在使用前述乙烯类共聚物作为分子链的情况下，构成树脂层21的树脂进一步包含具有两个以上的羟基的多元醇化合物，作为温度依赖性动态共价键，优选为在该多元醇化合物的羟基和自上述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基之间产生的酯键。通过产生这种酯键，上述乙烯类共聚物彼此通过上述多元醇化合物而交联。据此，乙烯类共聚物彼此受拘束，与并非总是包含交联结构的树脂相比，流体化温度呈高温化，可良好地抑制如上所述的丝状切削片产生。
作为上述多元醇化合物的例子，可列举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、新戊四醇、阿糖醇、山梨糖醇、木糖、葡萄糖、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物、聚乙烯醇、1分子中具有两个以上羟基的聚烯烃类寡聚物、乙烯-羟乙基(甲基)丙烯酸共聚物等分子内具有多个羟基的聚合物、在上述那样的醇化合物中附加环氧乙烷或环氧丙烯等而得到的聚氧化烯化合物、聚甘油酯类等。它们可一种单独使用，也可组合两种以上使用。此外，从制作乙烯类共聚物时容易与其他化合物混合的观点来看，这些多元醇化合物的熔点理想为300℃以下。
上述多元醇化合物的使用量相对于自上述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基，源自多元醇的羟基摩尔比优选为0.01以上，特别优选为0.05以上。此外，该摩尔比优选为10以下，特别优选为5以下。
作为前述温度依赖性动态共价键的另一例，可列举出通过Diels-Alder反应而产生的共价键。此反应中，由共轭二烯结构和亲双烯体结构产生六员环结构的键合反应、以及由六员环结构产生共轭二烯结构和亲双烯体结构的解离反应随温度产生。利用此种温度依赖性动态共价键的情况下，例如，可使用侧链中具有共轭二烯结构的分子链和具有多个亲双烯体结构的化合物的组合。该情况下，该分子链通过具有多个亲双烯体结构的化合物而交联。
作为侧链上具有共轭二烯结构的分子链的例子，可列举出侧链上具有呋喃环的分子链。这种分子链对于具有胺基的分子链，可通过该胺基将共轭二烯化合物接枝化而获得。作为这样的共轭二烯化合物，例如可列举出呋喃甲胺、5-甲酯呋喃甲胺、N-甲基呋喃甲胺、吡咯、1-氨基吡咯、咪唑、1-(3-氨基丙酯)咪唑、2-(2-氨基乙酯)噻吩、吡唑、3-氨基吡唑、3-氨基-5-甲基异噁唑、三唑、3-氨基-1,2,4-三唑、4-胺基-1,2,4-三唑等。
作为具有多个亲双烯体结构的化合物的例子，可列举出双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷、4,4’-双马来酰亚胺二苯甲烷、1,2-双(马来酰亚胺)乙烷、1,6-双(马来酰亚胺)已烷、N,N’-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-1,4-亚苯基双马来酰亚胺等。
构成树脂层21的树脂中，分子链彼此通过温度依赖性动态共价键键合的情况下，该树脂优选进一步包含促进该温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂。该反应促进剂使该温度依赖性动态共价键的键合速度与解离速度加快，使得可逆的相变迅速进行。因此，易于将该树脂加热·熔融而制膜。其结果，可同时达到如前所述的丝状切削片的抑制和优异的制膜性。
作为上述反应促进剂的例子，可列举出羧酸的金属盐或包含羧基的聚合物的金属盐等。作为羧酸的金属盐的例子，可列举出乙酸、丁酸、辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、廿二酸、琥珀酸、安息香酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸(pyromelliticacid)等羧酸以及周期表的第IA族、第IIA族、第IIB族、第IIIB族元素(例如：Li、Na、K、Mg、Ca、Zn、Al等)的金属盐。
作为包含羧基的聚合物的金属盐，可列举出乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的一部分或全部的羧基以及周期表的第IA族、第IIA族、第IIB族、第IIIB族元素(例如：Li、Na、K、Mg、Ca、Zn、Al等)的金属盐，或乙烯和乙烯-(甲基)丙烯酸金属盐的共聚物等。此外，作为包含羧基的聚合物的单体，可使用上述第三单体。
此外，上述反应促进剂也可为在聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃类树脂中接枝聚合不饱和羧酸金属盐而成的反应促进剂。另外，作为上述反应促进剂的其他例子，可列举出三乙胺、三甲胺、四甲铵四氟硼酸、四甲铵六氟磷酸、溴化四甲铵、溴化四乙铵等。
这些反应促进剂可一种单独使用，也可组合两种以上使用。此外，这些反应促进剂中，从处理容易性、经济性的观点来看，优选使用羧基酸金属盐。
反应促进剂的使用量可根据其种类适当地调整，一般而言，相对于侧链导入前的乙烯类共聚物100质量份，优选为0.001质量份以上，特别优选为0.01质量份以上。此外，该使用量优选为20质量份以下，特别优选为15质量份以下。
本实施方式涉及的切割片1中，作为构成树脂层21的树脂，也可使用市售产品，作为其例子，可列举出Japan Polyethylene Corporation制造的热塑性树脂Rexpearl系列，其中使用Rexpearl ES323Y或Rexpearl ES333Y尤其合适。这些市售产品为包含前述乙烯类共聚物、前述多元醇化合物与反应促进剂的树脂，由于可呈现乙烯类共聚物彼此通过多元醇化合物而交联的状态，因此能够达成与上述熔点、流体化温度相关的物理性质。
只要与达成上述熔点、流体化温度相关的物理性质即可，树脂层21中，除了上述树脂以外，也可包含颜料、染料、阻燃剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、填料等各种添加剂。作为颜料，例如可列举出二氧化钛、碳黑等。此外，作为填料，例如可例示三聚氰胺树脂那样的有机类材料、气相二氧化硅那样的无机类材料，以及镍粒子那样的金属类材料。
为了提高与粘着剂层3的附着性，树脂层21的粘着剂层3侧的面也可实施底漆处理、电晕处理、电浆处理等表面处理。另外，在基材薄膜仅由树脂层21形成的情况下，在树脂层21的与粘着剂层3的相反的侧的面上也可设有各种涂膜。
(1-3)第二树脂层
基材薄膜2如图2所示包含第二树脂层22的情况下，构成第二树脂层22的材料并无特别限定，可使用一般用于切割片的基材的树脂薄膜，作为这种树脂薄膜的具体例，可列举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜等乙烯类共聚薄膜；聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降莰烯共聚物薄膜、降莰烯树脂薄膜等聚烯烃类薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等聚氯乙烯类薄膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜等聚酯类薄膜；聚氨酯薄膜；聚酰亚胺薄膜；聚苯乙烯薄膜；聚碳酸酯薄膜；氟树脂薄膜等。作为聚乙烯薄膜的例子，可列举出低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直链低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、高密度聚乙烯(HDPE)薄膜等。此外，也可使用它们的交联薄膜、离子聚合物薄膜等变性薄膜。基材可为由它们的一种形成的薄膜，也可为将它们两种以上组合而成的层叠薄膜。
从层间附着性、成型加工性、扩张性与耐溶剂性的观点来看，上述树脂薄膜中，优选使用乙烯类共聚物薄膜，特别优选使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜与乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜；聚烯烃类薄膜，特别为聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、乙烯-降莰烯共聚物薄膜与降莰烯树脂薄膜；聚氨酯薄膜；聚苯乙烯薄膜或氟树脂薄膜。
如同树脂层21，除了上述树脂以外，第二树脂层22中也可包含颜料、染料、阻燃剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、填料等各种添加剂。此外，在第二树脂层22中的与粘着剂层相反的侧的面上可设有各种涂膜。
第二树脂层22的厚度无特别限制，优选为10μm以上，特别优选为40μm以上，进一步优选为50μm以上。此外，该厚度优选为300μm以下，特别优选为120μm以下，进一步优选为100μm以下。通过第二树脂层22的厚度为10μm以上，切割片1具有适当的强度，提升了安装适性。通过第二树脂层22的厚度为300μm以下，切割片1可有效地发挥优异的扩张性。
(1-4)基材薄膜的物理性质等
本实施方式涉及的切割片1中，基材薄膜2的厚度并无特别限制，与一般切割片的基材薄膜厚度相同即可。例如，如图1所示，基材薄膜2仅由树脂层21形成的情况下，其厚度优选为20μm以上，优选为40μm以上，进一步优选为60μm以上。此外，该厚度优选为600μm以下，优选为300μm以下，进一步优选为200μm以下。另外，如图2所示，基材薄膜2为由树脂层21与第二树脂层22形成的情况下，包含树脂层21与第二树脂层22两层的基材薄膜2的厚度优选为20μm以上，优选为60μm以上，进一步优选为80μm以上。此外，该厚度优选为600μm以下，优选为240μm以下，进一步优选为200μm以下。
粘着剂层3包含活性能量线固化性粘着剂，作为用于固化粘着剂层3而照射的能量线，在使用紫外线的情况下，基材薄膜2优选对紫外线具有穿透性。此外，作为该能量线，在使用电子射线的情况下，基材薄膜2优选对电子射线具有穿透性。
(2)基材薄膜的制造方法
基材薄膜2可以利用一般的方法制造。例如，获得构成树脂层21的树脂后，通过将该树脂以熔融挤出成型法、压延(calendaring)法等使其成型为薄膜状，能够形成树脂层21，据此，可获得仅由树脂层21形成的基材薄膜2。
作为获得这种树脂的理想方法，可列举出将至少包含乙烯与自由基聚合性酸酐的构成单元共聚，获得乙烯类共聚物后，在前述反应促进剂的存在下，在上述乙烯类共聚物的自上述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基和前述多元醇化合物的羟基之间形成酯键的方法。据此，可获得具有乙烯类共聚物彼此由上述多元醇化合物交联而成的结构的树脂。
作为构成树脂层21的树脂，使用市售产品的情况下，以熔融挤出成型法、压延法等使该市售产品成型为薄膜状，由此能够形成树脂层21。
基材薄膜2包含第二树脂层22的情况下，可通过一般的共同挤出法或叠层法获得树脂层21与第二树脂层22层叠而成的基材薄膜2。
(3)粘着剂层
作为构成粘着剂层3的粘着剂，并无特别限制，作为切割片1，可利用平时使用的粘着剂，例如可使用橡胶类、丙烯酸类、有机硅类、聚乙烯醚类等粘着剂，此外，也可为能量线固化型(包含紫外线固化型)或加热固化型的粘着剂。另外，本实施方式的切割片1作为切割管芯键合片使用的情况下，使用同时兼具晶圆固定功能和管芯接着功能的粘接着剂、热塑性接着剂、B stage接着剂等。
粘着剂层3的厚度并无特别限制，例如优选为3μm以上，特别优选为5μm以上。此外，该厚度优选为100μm以下，特别优选为80μm以下。
(4)剥离片
本实施方式涉及的切割片1也可在粘着剂层3的与基材薄膜2相反的侧的面具有剥离片，该剥离片用于保护粘着剂层3的粘着面。
作为剥离片，例如可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、离子聚合物树脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟树脂薄膜等，另外，也可使用它们的交联薄膜。此外，也可为这些薄膜的多个层叠而成的层叠薄膜。
优选对上述剥离片的剥离面(与粘着剂层3接触的面)实施剥离处理。作为用于剥离处理的剥离剂，例如可列举出醇酸树脂类、有机硅类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。
剥离片的厚度并无特别限制，例如优选为20μm以上、150μm以下。
2.切割片的制造方法
除了利用上述方法制造基材薄膜2以外，切割片1的制造方法也可利用一般的方法制造。
例如，首先制备含有用于形成粘着剂层3的粘着剂组合物与根据所需进一步添加的溶剂的涂布剂，接着利用模具式涂布机、帘式涂布机、喷涂机、狭缝型涂布机、刀式涂布机等将此涂布剂涂布于如上所述制造的剥离片的剥离面上并进行干燥，由此可形成粘着剂层3。然后，将粘着剂层3的与剥离片相反的侧的面与基材薄膜2的一面贴合，由此可得到切割片1。另外，基材薄膜2包含第二树脂层22的情况下，将基材薄膜2的树脂层21侧的面与粘着剂层3贴合。涂布剂只要可进行涂布即可，其性状并无特别限制，用于形成粘着剂层3的成分有时被包含作为溶质，有时被包含作为分散质。
作为切割片1的另一个制造方法，将上述涂布剂涂布于基材薄膜2的一面(第二树脂层22存在的情况下，为基材薄膜2的树脂层21侧的面)并进行干燥，由此能够得到在基材薄膜2上形成有粘着剂层3的切割片1。
利用上述方法制造的切割片1中，构成树脂层21的树脂由通过温度依赖性动态共价键彼此而键合而成的分子链构成，因此，该分子链受适当的拘束，与不受该种拘束的树脂相比，流体化温度呈高温化。其结果，可同时达到如上所述的抑制丝状切削片的产生的效果以及良好的扩张性。此外，由于该分子链彼此温度依赖性地共价键合，因此不需进行用于产生共价键的电子射线照射等工序，结果能够抑制制造成本增加。
以上说明的实施方式为为了便于理解本发明而记载，并不用于限定本发明而记载，因此，上述实施方式中记载的各元素包含属于本发明的技术性范围内的所有设计变更或均等物。
例如，上述切割片1的基材薄膜2和粘着剂层3之间也可存在其他层。
实施例
以下通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例等。
[实施例1]
1.基材薄膜的制作
包含乙烯与自由基聚合性酸酐作为构成单元的乙烯类共聚物、具有两个以上的羟基的多元醇化合物、以及促进温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂的热塑性树脂，将自上述乙烯类共聚物的上述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基与上述多元醇化合物的羟基在上述反应促进剂的存在下形成酯键而成的热塑性树脂(JapanPolyethylene Corporation制，产品名“Rexpearl ES323Y”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：4g/10分钟)以小型T模挤出机(TOYO Seiki Seisaku-Sho.,Ltd.制，产品名“Labo Plasto Mill”)挤出成型，得到了以厚度80μm的树脂层形成的基材薄膜。
2.粘着剂组合物的制备
将n-丙烯酸丁酯95质量份和丙烯酸5质量份共聚形成的共聚物(Mw：500,000)100质量份、氨酯丙烯酸酯低聚物(Mw：8,000)120质量份、异氰酸盐类交联剂(NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd.制，产品名“CORONATE L”)5质量份、以及光聚合引发剂(Chiba Speciality Chemicals Co.,Ltd.制，产品名“IRUGACURE 184”)4质量份进行混合，得到了能量线固化型粘着剂组合物。
3.切割片的制作
将上述工序2中获得的能量线固化型粘着剂组合物涂布于经有机硅类剥离剂剥离处理的剥离片(Lintec Corporation制造，产品名称“SP-PET38111(S)”)的剥离面，置于100℃中使其干燥1分钟，形成了10μm的膜厚的粘着剂层。此粘着剂层的剥离片之相反面和上述工序1中获得的基材薄膜之单面贴合而获得切割片。
[实施例2]
包含乙烯与自由基聚合性酸酐作为构成单元的乙烯类共聚物、具有两个以上的羟基的多元醇化合物、以及促进温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂的热塑性树脂，除了使用将自上述乙烯类共聚物的上述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基与上述多元醇化合物的羟基在上述反应促进剂的存在下形成酯键而成的热塑性树脂(JapanPolyethylene Corporation制造，产品名称“Rexpearl ES333Y”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：6g/10分钟)以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例1]
除了使用密度924kg/m3的聚乙烯树脂(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造，产品名称“SUMIKASEN L405”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：3.7g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例2]
除了使用丙烯的无规共聚物(Prime Polymer Co.,Ltd.制造，产品名称“PRIMEPOLYPRO F-744NP”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：7g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例3]
除了使用高密度聚乙烯(Japan Polypropylene Corporation制造，产品名称“Novatec HY540”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：1g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例4]
除了使用乙烯均聚物高压法低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造，产品名称“SUMIKASEN F101-1”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：0.3g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例5]
除了使用低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造，产品名称“SUMIKASEN G801”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：20g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例6]
除了使用聚丙烯类弹性体(Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名称“TIMERPN2070”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：3.2g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例7]
除了使用乙烯-α-烯烃(Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名称“TIMER4070S”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：3.6g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[比较例8]
除了使用聚4-甲基-1-戊烯(Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名称“TPXMX002”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：0g/10分钟)作为热塑性树脂以外，以与实施例1相同的方式得到了切割片。
[试验例1](拉伸弹性模量的测定)
将实施例与比较例中得到的基材薄膜裁成15mm×140mm的测试片，按照JISK7127:1999对拉伸弹性模量进行了测定。具体而言，利用拉伸试验机(ShimadzuCorporation制造，产品名称“Autograph AG-IS500N”)中，将夹头(chuck)之间的距离设为100mm，以200mm/分钟的速度对上述测试片进行拉伸试验，测定了拉伸弹性模量(MPa)，将结果示于表1。其中，无法将基材薄膜良好地制膜、无法测定拉伸弹性模量时，以“-”标示于表1中。
[试验例2](熔点的测定)
利用差示扫描量热仪(DSC T·A·INSTRUMENTS公司制造，产品名“Q2000”)，按照JIS K7121对实施例及比较例中使用的热塑性树脂的熔点进行了测定。
[试验例3](流体化温度的测定)
利用下降式流动试验仪(Shimadzu Corporation公司制，型号“CFT-100D”)对实施例及比较例中使用的热塑性树脂的流体化温度进行了测定。使用负载为5.0N，孔洞形状长度为5.mm的模(die)，使测定试样的温度以升温速度10℃/分钟上升，升温同时测定变动的行程(stroke)位移速度(mm/分钟)，得到了试样的行程位移速度的温度依赖性图表。此温度依赖性图表中，经过超过软化点而得到的峰值后，以行程位移速度再次开始上升的温度作为流体化温度，将结果示于表1。
此外，从得到的流体化温度的值中减去试验例2中得到的熔点值，算出它们的温差ΔT(℃)，将其值示于表1。
[试验例4](制膜性的评价)
(1)两种类双层结构的基材薄膜的制作
以分配器(feed block)法使这些树脂的比例成为5:5的方式，利用小型T模挤出机(TOYO Seiki Seisaku-Sho.,Ltd.制，产品名“Labo Plasto Mill”)将实施例及比较例中使用的各树脂和低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造，产品名称“SUMIKASENL705”，温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率：7.0g/10分钟)挤出成型，得到了由厚度为80μm的两种类双层树脂层形成的基材薄膜。
(2)评价
关于实施例及比较例中制造的单层基材薄膜、以及上述(1)中制造的两种类双层基材薄膜，对实施例及比较例各自的制膜性进行了评价。具体而言，对于单层及两种类双层的两种薄膜，将可良好地制作评价用样本的情况评价为○，将厚度精度不稳定、或出现模痕(die line)、或基材薄膜被衔于冷却滚筒等而无法进行薄膜的任意一侧或两侧的样本制作的情况评价为×，将结果示于表1。
[试验例5](切削片的评价)
关于上述试验例4中制膜性评价为○的实施例及比较例的切割片，将粘着剂层黏贴于有机硅晶圆后，设置于切割装置(DISCO Corporation制造，产品名称“DFD-651”)，并在以下的条件下进行切割。
·作业品(被粘物)：有机硅晶圆
·作业品尺寸：6寸，厚度0.35mm
·切割刀：DISCO Corporation制造，产品名称“27HEEE”
·刀片旋转数：50,000rpm
·切割速度：10mm/秒钟
·切削深度：从基材薄膜表面切削至25μm的深度
·切割尺寸：5mm×5mm
然后，从基材薄膜侧照射紫外线(光量：160mJ/cm2)，将裁切的芯片从切割片剥离。纵向与横向的切割线中，利用数码显微镜(Keyence Corporation制造，产品名称“VHX-100”，倍率：100倍)对各自的中央附近的纵向的1线与横向的1在线所产生的丝状切削片个数进行计数。并且，将丝状削片的个数为0～10个的情况评价为○、11个以上的情况评价为×。将结果示于表1。
[试验例6](安装适性的评价)
关于上述试验例4中制膜性评价为○的实施例及比较例的切割片，在将6寸晶圆黏贴于粘着剂层后，将该切割片安装于平框(flat frame)。然后，在与地面平行提起平框时，将切割片没有产生松弛的情况评价为○、产生松弛的情况评价为×。将结果示于表1。
[试验例7](扩张性的评价)
关于上述试验例6中安装适性评价为○的实施例及比较例的切割片，以相同条件使用与试验例4相同的装置进行切割。
然后，从基材薄膜侧照射紫外线(光量：160mJ/cm2)。接着，使用扩张夹具(NECMachinery Corporation制造，产品名称“Die-Bonder CSP-1000VX”)将切割片以速度2mm/秒钟下拉20mm。此时，将切割片不会撕裂或切割片不会从平框剥离、能够没有问题地扩张的情况评价为○，将切割片撕裂或切割片从平框剥离的情况评价为×。将结果示于表1。
[试验例8](耐溶剂性的评价)
关于上述试验例4中制膜性评价为○的实施例及比较例，在这些实施例与比较例所获得的基材薄膜上滴乙酸丁酯，放置于室温中10分钟后，将无任何变化的情况评价为○，将发生膨胀的情况评价为×。将结果示于表1。
[表1]
从表1可得知，实施例中制造的切割片难以产生丝状切削片，呈现优异的扩张性。另外，实施例中制造的切割片的制膜性、安装适性及耐溶剂性优异。
工业实用性
本发明涉及的切割片适合用于半导体晶圆或各种包装类等切割。
附图标记说明
1…切割片
2…基材薄膜
21…树脂层
22…第二树脂层
3…粘着剂层

Claims (8)

1.一种具有基材薄膜和层叠于所述基材薄膜的单面侧的粘着剂层的切割片，其特征在于，所述基材薄膜至少具有位于距所述粘着剂层最近的位置的树脂层，构成所述树脂层的树脂熔点为60℃以上、170℃以下，所述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。
2.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于，所述树脂具有多个包含烯烃作为构成成分的分子链，所述分子链彼此通过温度依赖性动态共价键而键合。
3.根据权利要求2所述的切割片，其特征在于，所述分子链为包含乙烯与自由基聚合性酸酐作为构成单元的乙烯类共聚物，所述树脂进一步有具有两个以上的羟基的多元醇化合物，所述温度依赖性动态共价键为在自所述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基和所述多元醇化合物的羟基之间产生的酯键。
4.根据权利要求2或3所述的切割片，其特征在于，所述树脂中进一步含有促进所述温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的切割片，其特征在于，所述树脂层于23℃的拉伸弹性模量为30MPa以上、500MPa以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的切割片，其特征在于，所述树脂在温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率为0.5g/10分钟以上、10g/10分钟以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的切割片，其特征在于，所述基材薄膜在所述树脂层的与所述粘着剂层相反侧的位置进一步具有第二树脂层。
8.一种切割片的制造方法，其为权利要求1～7中任一项所述的切割片的制造方法，其特征在于，包括：将至少含乙烯与自由基聚合性酸酐的构成单元共聚而得到乙烯类共聚物的工序；以及，在促进温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂的存在下，于所述乙烯类共聚物的自所述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基和在分子内具有两个以上羟基的多元醇化合物的羟基之间形成酯键，得到所述树脂的工序。
CN201680056932.5A 2015-12-08 2016-02-02 切割片及切割片的制造方法 Active CN108140566B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015239723 2015-12-08
JP2015-239723 2015-12-08
PCT/JP2016/053016 WO2017098736A1 (ja) 2015-12-08 2016-02-02 ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108140566A true CN108140566A (zh) 2018-06-08
CN108140566B CN108140566B (zh) 2022-05-03

Family

ID=59012983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680056932.5A Active CN108140566B (zh) 2015-12-08 2016-02-02 切割片及切割片的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP2017108090A (zh)
KR (1) KR102476430B1 (zh)
CN (1) CN108140566B (zh)
TW (1) TWI704205B (zh)
WO (1) WO2017098736A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6721398B2 (ja) * 2016-04-22 2020-07-15 日東電工株式会社 ダイシングダイボンディングフィルム、ダイシングダイボンディングテープおよび半導体装置の製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4786562A (en) * 1986-07-11 1988-11-22 Sumitomo Chemical Company, Limited Polypropylene multi-layer film
CN1610070A (zh) * 2003-10-24 2005-04-27 日东电工株式会社 切片用粘着片、切片方法和半导体元件的制造方法
CN1671764A (zh) * 2002-07-29 2005-09-21 住友化学株式会社 热固化性树脂组合物及粘接性薄膜
WO2006049853A2 (en) * 2004-11-01 2006-05-11 3M Innovative Properties Company Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board
JP2009001716A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Mitsubishi Chemicals Corp 共重合ポリエステル樹脂の製造方法
CN101932654A (zh) * 2007-12-03 2010-12-29 住友化学株式会社 液晶聚酯及其成型体
JP2013065682A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Lintec Corp ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
CN103733312A (zh) * 2011-09-16 2014-04-16 琳得科株式会社 切割片用基材膜及切割片

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211234A (ja) 1991-12-05 1993-08-20 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
US7141300B2 (en) * 2001-06-27 2006-11-28 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for dicing
JP2008159998A (ja) 2006-12-26 2008-07-10 Nitta Ind Corp ダイシングテープ
EP2600391A1 (en) 2010-07-28 2013-06-05 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. Laminate film, and film for use in production of semiconductor comprising same
JP5951216B2 (ja) * 2011-10-13 2016-07-13 リンテック株式会社 粘着シートおよびその使用方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4786562A (en) * 1986-07-11 1988-11-22 Sumitomo Chemical Company, Limited Polypropylene multi-layer film
CN1671764A (zh) * 2002-07-29 2005-09-21 住友化学株式会社 热固化性树脂组合物及粘接性薄膜
CN1610070A (zh) * 2003-10-24 2005-04-27 日东电工株式会社 切片用粘着片、切片方法和半导体元件的制造方法
WO2006049853A2 (en) * 2004-11-01 2006-05-11 3M Innovative Properties Company Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board
JP2009001716A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Mitsubishi Chemicals Corp 共重合ポリエステル樹脂の製造方法
CN101932654A (zh) * 2007-12-03 2010-12-29 住友化学株式会社 液晶聚酯及其成型体
JP2013065682A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Lintec Corp ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
CN103733312A (zh) * 2011-09-16 2014-04-16 琳得科株式会社 切割片用基材膜及切割片
CN103733313A (zh) * 2011-09-16 2014-04-16 琳得科株式会社 切割片用基材膜及切割片

Also Published As

Publication number Publication date
CN108140566B (zh) 2022-05-03
JP6246989B2 (ja) 2017-12-13
KR102476430B1 (ko) 2022-12-09
TW201720890A (zh) 2017-06-16
JP2017108090A (ja) 2017-06-15
JPWO2017098736A1 (ja) 2018-03-01
WO2017098736A1 (ja) 2017-06-15
TWI704205B (zh) 2020-09-11
KR20180090782A (ko) 2018-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6247733B2 (ja) レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法
JP4780828B2 (ja) ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
JP6051302B2 (ja) 半導体ウエハ保護用フィルム及び半導体装置の製造方法
JP6617215B2 (ja) ダイシングシート
CN101859692A (zh) 半导体晶片保护用压敏粘合片及其粘贴方法
CN103026469B (zh) 层合膜及使用其的半导体制造用膜
TW201202382A (en) Wafer processing tape
JP2012036374A (ja) ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
WO2017094871A1 (ja) プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
JP2009270092A (ja) 粘着剤組成物、表面保護フィルム、及び、フラットパネルディスプレイ用マザーガラス表面保護フィルム
CN104885202B (zh) 切割片用基材膜及具备该基材膜的切割片
JP6012602B2 (ja) 半導体加工シート用基材フィルム、半導体加工シート及び半導体装置の製造方法
US10438831B2 (en) Base film for dicing sheets and dicing sheet
CN108140566A (zh) 切割片及切割片的制造方法
TWI616509B (zh) 半導體加工薄片及半導體裝置之製造方法
JP2009114407A (ja) 表面保護フィルム
JP2013129686A (ja) 粘着シート
CN102031072A (zh) 保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法
JP2010278156A (ja) 電子部品のダイシング用粘着シート
TWI758484B (zh) 黏著劑組合物、黏著薄片及密封體
JP2022095302A5 (zh)
JP2010006925A (ja) 表面保護フィルム
JP2012212816A (ja) ダイシング・ダイボンディングテープ及びその製造方法並びに半導体チップの製造方法
JP2017106014A (ja) 耐熱粘着フィルム、表面保護フィルム及び耐熱粘着フィルムの製造方法
JP2009184257A (ja) 表面保護フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant