JP2013129686A - 粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑えた粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。本発明の粘着シートは、該粘着剤層と該基材層との投錨力と該粘着剤層の粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。
【選択図】図１

Description

本発明は、粘着シートに関する。

シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００μｍ〜６００μｍ程度まで薄くされる。次いで、研削された半導体ウエハは、素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着シートが用いられている。当該粘着シートは、最終的に剥離される。このような目的で用いられる粘着シートは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後に剥離する際には容易に剥離でき、半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。

半導体ウエハの製造に用いる粘着シートとして、基材上に粘着剤が塗布された粘着シートが用いられており、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤を塗布して形成された粘着剤層を設けた粘着シートが提案されている（特許文献１）。特許文献１の粘着シートでは、粘着シートの切断時に粘着剤層と該粘着剤層が接する層との界面で刃に加わる力が変化することによって、粘着剤の微小な塊が刃や粘着シート自体に付着する、いわゆるダマが発生する。このダマが刃に付着することにより、半導体ウエハに貼付された粘着シートの切断が困難になり、粘着シートにカット屑が発生し易くなる。また、ダマが半導体ウエハに付着し、研削時に半導体ウエハに割れを生じさせる原因ともなる。さらに、ダマが付着した刃で切断することにより、ダマによる半導体ウエハの汚染が生じる場合がある。また、カット屑が巻き込まれることにより、半導体ウエハのエッジ部分にエッジクラックやエッジチッピングが発生する場合がある。

国際公開２００７／１１６８５６号パンフレット

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑えた粘着シートを提供することにある。

本発明の粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。本発明の粘着シートは、該粘着剤層と該基材層との投錨力と該粘着剤層の粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂はメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、上記基材層はエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートの厚みは５μｍ〜１０００μｍである。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートは半導体ウエハ加工用である。

本発明によれば、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形し、基材層と粘着剤層との投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である粘着シートを用いることにより、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑え得る。粘着シート剥離時に粘着剤が被着体に残ることによる被着体の汚染を防止するため、粘着シートには基材層と粘着剤層との投錨力が要求される。本発明の粘着シートは優れた投錨性を有するため、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残ることによる、被着体の汚染を防止し得る。また、従来の粘着シートでは投錨性を確保するために、粘着剤層形成前に基材に表面処理を施していたところ、本発明では表面処理を施すことなく、基材層と粘着剤層との投錨力を確保することができるため、製造工程が減り、粘着シートの製造コストを抑え得る。さらに、本発明の粘着シートは、塗工による粘着剤層の形成工程を含まないため、塗工した粘着剤溶液の乾燥工程における有機溶剤の揮発による環境負荷の問題も解消し得る。

本発明の好ましい実施形態による粘着シートの概略断面図である。

Ａ．粘着シートの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着シートの概略断面図である。本発明の粘着シート１００は、粘着剤層１０と基材層２０とを備える。本発明の粘着シートは、粘着剤層１０と基材層２０との投錨力と粘着剤層１０の粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。本発明の粘着シートが上記の特性を有することにより、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑え得る。さらに、本発明の粘着シートは優れた投錨性を有するため、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残ることによる被着体の汚染を防止し得る。

本発明の粘着シートは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。

粘着シート１００の厚みは、好ましくは５μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは９０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜２５０μｍである。

粘着剤層１０の厚みは、好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜６５μｍである。

基材層２０の厚みは、好ましくは３０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜２５０μｍである。

本発明の粘着シートは、上記の通り、粘着剤層と基材層との投錨力と粘着剤層の粘着力との差（粘着剤層と基材層との投錨力−粘着剤層の粘着力）が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。粘着剤層と基材層との投錨力（以下、投錨力という）と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上であることにより、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑え得る。さらに、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残ることによる被着体の汚染を防止し得る。該投錨力と粘着剤層の粘着力との差は、好ましくは２．０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは３．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。該投錨力と粘着力との差の上限値は、投錨力の測定において投錨破壊が起こらない値であることが好ましく、例えば１０．０Ｎ／２０ｍｍである。なお、投錨力の測定方法、および、粘着力の測定方法については、後述する。

本発明の粘着シートの投錨力は、上記投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上となる値であればよく、任意の適切な値に設定され得る。本発明の粘着シートの投錨力は、投錨力が大きく、投錨破壊せずに投錨力を測定することができない値であることが好ましく、例えば５．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。粘着シートの投錨力が上記範囲内であれば、基材層と粘着剤層との密着性が十分に確保されているため、粘着シート切断時に刃に加わる力が変化しても、基材層と粘着剤層との界面でダマの発生を抑え得る。これにより、粘着シート切断時のカット屑の発生およびダマによる被着体の汚染を防止し得る。さらに、粘着シートの投錨力が上記の範囲内であれば、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残り、被着体を汚染することを防止し得る。本明細書において、「粘着シートの投錨力」は得られた粘着シートを２０ｍｍ幅の試験片とし、該試験片の粘着剤層と市販の剥離用テープ（日東電工（株）製、ＢＴ−３１５）の粘着剤層とを２３℃で貼り合せたものについて、Ｔ型剥離試験（剥離速度３００ｍｍ／分）で測定した値をいう。

本発明の粘着シートの粘着力は、上記投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上となる値であればよく、任意の適切な値に設定され得る。本発明の粘着シートの粘着力は、好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ〜３．０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍである。粘着シートの粘着力が上記の範囲内であることにより、粘着力と剥離性を両立することができ、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる粘着シートとすることができる。本明細書において、「粘着シートの粘着力」は得られた粘着シートの粘着剤層をＳｉウエハに２ｋｇローラーを１往復させて圧着した後、３０分間放置し、１８０°剥離試験（剥離速度３００ｍ／分）で測定した値をいう。

本発明の粘着シートは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着シートは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着シートを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。

本発明の粘着シートは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていてもよい。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。

Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、得られる粘着シートの投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上となる層であればよく、任意の適切な粘着剤により構成され得る。該粘着剤層は、好ましくはポリオレフィン系樹脂を含む。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、より好ましくは非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着シートを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。

上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは３以下であり、より好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１〜２であり、特に好ましくは１．２〜１．９である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、より好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、さらに好ましくは９０モル％〜９９モル％である。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜２０モル％、より好ましくは１モル％〜１５モル％、さらに好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れた粘着シートを得ることができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは２００，０００以上であり、より好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。

好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ｍｇ^２＋、Ｃａ^２＋、ＮＨ_４ ^＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ｍｇ^２＋、Ｃａ^２＋、ＮＨ_４ ^＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−およびＫ^＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ^＋およびＮａ^＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ^２＋およびＣａ^２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ_４ ^＋が０．５μｇ以下である場合をいう。

上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０^６Ｐａ〜１．０×１０^８Ｐａであり、より好ましくは０．８×１０^６Ｐａ〜３．０×１０^７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性を両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着シートは、半導体ウエハの加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性スペクトル測定により測定することができる。

上記粘着剤層は、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、上記貯蔵弾性率（Ｇ’）を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率（Ｇ’）に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％〜５０重量％であり、より好ましくは０重量％〜４０重量％である。

上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。上記結晶性ポリプロピレン系樹脂がプロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体である場合、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。

上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。

上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。

上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。

Ｃ．基材層
上記基材層は、得られた粘着シートの投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上となる層であればよく、任意の適切な樹脂を用いることができる。上記基材層は、好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。

上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００〜２００，０００であり、より好ましくは３０，０００〜１９０，０００である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。

上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。

上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。

Ｄ．耐熱性を付与し得る表面層
本発明の粘着シートは、さらに耐熱性を付与し得る表面層を備えていてもよい。該表面層は、上記基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ得る。該表面層は、好ましくはポリプロピレン系樹脂を含む。

上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくはメタロセン触媒を用いた重合により得られる。より詳細には、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンを含むモノマー組成物を重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。ポリプロピレン系樹脂は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。

上記のようにメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは３以下であり、より好ましくは１．１〜３であり、さらに好ましくは１．２〜２．９である。分子量分布が狭いポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このようなポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。

上記ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは５０，０００以上であり、より好ましくは５０，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは５０，０００〜４００，０００である。ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着シートとして好適に用いられる。

上記ポリプロピレン系樹脂の融点は好ましくは１１０℃〜２００℃であり、より好ましくは１２０℃〜１７０℃であり、さらに好ましくは１２５℃〜１６０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着シートを得ることができる。本発明の粘着シートがこのような範囲の融点を有するポリプロピレン系樹脂を含む表面層を備える場合には、耐熱性、具体的には貼着後に加熱されても粘着シート表面が溶融し難いという性質を有する粘着シートが得られ得る。このような粘着シートは、接触加熱される場合に特に有用である。例えば、粘着シートが、半導体ウエハ加工用粘着シートとして用いられる場合、粘着シート表面が半導体製造装置の加熱ステージに融着し難く、加工不良を防ぐことができる。さらに、この実施形態の粘着シートは、耐熱性に優れることに加えて、上記のように柔軟性にも優れる。このように耐熱性と柔軟性とのバランスに優れる粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着シートとして有用である。より具体的には、裏面研削工程からダイシング工程完了までの工程をインラインで行う製造方式（いわゆる、２ｉｎ１製造方式）に用いられる半導体ウエハ加工用粘着シートとして有用である。このような製造方式においては、粘着シートが連続して裏面研削工程およびダイシング工程に供せられる。本発明の粘着シートを２ｉｎ１製造方式における半導体ウエハ加工用粘着シートとして用いれば、粘着シート付き半導体ウエハの裏面にダイシングフィルム（またはダイシングダイアタッチフィルム）を貼り付ける際、粘着シートが加熱テーブル（例えば、１００℃）と接触しても、粘着シート表面が加熱テーブルに融着することを防ぐことができ、かつ、当該粘着シートの接触を起因とする半導体ウエハの損傷を防ぐことができる。

上記ポリプロピレン系樹脂の軟化点は、好ましくは１００℃〜１７０℃であり、より好ましくは１１０℃〜１６０℃であり、さらに好ましくは１２０℃〜１５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、軟化点とは、環球法（ＪＩＳ Ｋ６８６３）によって測定される値をいう。

上記ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは３ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な表面層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。

上記ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。その他のモノマー由来の構成単位を含む場合、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。

上記ポリプロピレン系樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のポリプロピレン系樹脂の具体例としては、日本ポリプロ（株）製の商品名「ＷＩＮＴＥＣ（ウィンテック）」、「ＷＥＬＮＥＸ（ウェルネックス）」シリーズ等が挙げられる。

上記表面層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。

Ｅ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、上記粘着剤層を形成する材料および上記基材層を形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である粘着シートを容易に得ることができる。共押し出し成形により粘着シートを形成することにより、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とが溶融状態で積層される。これにより、粘着剤層と基材層との接着性が向上し、優れた投錨力を有する粘着シートが得られると考えられる。また、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。

上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。

上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層（例えば、耐熱性を付与し得る表面層）の形成材料を供給することができる。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着シートを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。

上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、より好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。

上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ^−１におけるせん断粘度の差（粘着剤層形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤層形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。

［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記粘着剤層形成材料１００部と、基材層形成材料１００部とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが８５μｍの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。

［実施例２］
得られた粘着シートの基材層の厚みが１６０μｍとなるよう共押し出し成形した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。

［実施例３］
得られた粘着シートの粘着剤層の厚みが６５μｍ、基材層の厚みが１４０μｍとなるよう共押し出し成形した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。

［実施例４］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）６０部とメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ（株）製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」）４０部とを混合して用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（比較例１）
５００ｍｌのフラスコに、２５℃にて、アクリル酸ｎ−ブチル１００部、アクリル酸３部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６０℃まで上昇させ、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。
得られたポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２部、多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）０．５部を添加して、酢酸エチルで希釈しながら、均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
得られた粘着剤溶液を、ＰＥＴセパレータ上に塗布し、乾燥オーブンにて７０℃および１３０℃で、それぞれ３分間乾燥して、厚みが１５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、基材層形成材料であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン（株）社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を厚み１１５μｍになるよう押出し、該粘着剤層と貼り合せ、粘着シートを得た。

（比較例２）
エチルアクリレート０．３モル、ブチルアクリレート０．７モル、および、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．３モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、アクリル系共重合ポリマー溶液を得た。
得られたアクリル系共重合ポリマー溶液（固形分）１００部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）社製、商品名「コロネートＬ」）１部を混合して粘着剤溶液を調製した。
得られた粘着剤溶液を、離型処理されたセパレータ上に塗布・乾燥させ、粘着剤層（厚み３０μｍ）を形成した。
基材（東レ（株）社製、商品名「ルミラーＳ１０５」（ＰＥＴフィルム）、厚み５０μｍ）上にエチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）を押出ラミネートし、ＥＥＡの中間層（厚み１００μｍ）を有する積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの中間層と上記粘着剤層とを貼り合わせて粘着シートを得た。

（比較例３）
基材層として、アクリルウレタン（ＡＵ）フィルム（中間層、厚み１００μｍ）とＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）の積層フィルムを用い、該ＡＵフィルムと粘着剤層とを貼り合せた以外は、比較例１と同様にして、粘着シートを得た。

［評価］
実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着力
得られた粘着シートの粘着剤層をＳｉウエハに２ｋｇのローラーを１往復させて圧着し、３０分間放置した後、剥離強度試験機（（株）タンスイ社製、引張試験機）を用いて、１８０°剥離試験（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）を行い、粘着力を測定した。
（２）投錨力
得られた粘着シートを２０ｍｍ幅に切断し、試験片とした。該試験片の粘着剤層と市販の剥離用テープ（日東電工（株）製、商品名「ＢＴ−３１５」）の粘着剤層とを圧着した。剥離強度試験機（（株）タンスイ社製、引張試験機）を用いて、Ｔ型剥離試験（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）を行い、投錨力を測定した。
（３）カット屑数
日東精機社製のテープ貼付装置「ＤＲ−３０００ＩＩ」を用いて、得られた粘着シートをＳｉウエハ（厚み７２５μｍ）に貼り付けた。貼付後の粘着シートの外周に付着しているカット屑の数を目視で計測した。粘着シートを貼付したウエハを１０枚作製し、１０枚の平均値をカット屑数とした。
（４）ウエハ研削試験
上記（３）で作製した粘着シートを貼付したウエハを、ウエハ研削装置（Ｄｉｓｃｏ社製、「ＤＦＧ８５６０」）を用いてウエハの厚みが５０μｍになるまで研削した。次いで、ウエハから粘着シートを剥離し、ウエハの割れおよびエッジ部のクラックの有無を目視で確認した。

投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である実施例１〜４ではカット屑は発生しなかった。さらに、ウエハ研削後のウエハ割れやエッジクラックが発生したウエハは確認されなかった。粘着シート貼付後のウエハ、および、粘着シート剥離後のウエハには粘着剤が付着しておらず、ウエハ表面の汚染を防止することができた。

一方、投錨力と粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ未満である比較例１〜３では、カットする際にダマが発生しており、粘着シートにカット屑が多数確認された。また、ウエハ研削後にウエハ割れやエッジクラックが発生したウエハが確認された。比較例１〜３の粘着シートは投錨力が小さく、粘着シート貼付後のウエハ、および、粘着シート剥離後のウエハにはダマおよび／または粘着剤が付着していた。

本発明の粘着シートは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。

１０ 粘着剤層
２０ 基材層
１００ 粘着シート

Claims (6)

1. 粘着剤層と基材層とを備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる粘着シートであって、
   該粘着剤層と該基材層との投錨力と該粘着剤層の粘着力との差が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である、粘着シート。
2. 前記粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１に記載の粘着シート。
3. 前記ポリオレフィン系樹脂がメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む、請求項２に記載の粘着シート。
4. 前記基材層がエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む、請求項１から３のいずれかに記載の粘着シート。
5. 厚みが５μｍ〜１０００μｍである、請求項１から４のいずれかに記載の粘着シート。
6. 半導体ウエハ加工用である、請求項１から５のいずれかに記載の粘着シート。

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