JP2013163774A - 粘着テープ - Google Patents
粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013163774A JP2013163774A JP2012028149A JP2012028149A JP2013163774A JP 2013163774 A JP2013163774 A JP 2013163774A JP 2012028149 A JP2012028149 A JP 2012028149A JP 2012028149 A JP2012028149 A JP 2012028149A JP 2013163774 A JP2013163774 A JP 2013163774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- butene
- adhesive tape
- copolymer
- pressure
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】本発明の粘着テープは、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む樹脂組成物から形成される粘着剤層を備え、該樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合が、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、5重量%以上である。好ましい実施形態においては、上記樹脂組成物が非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体と結晶性樹脂とを含み、該結晶性樹脂が結晶性プロピレン−(1−ブテン)共重合体および/または結晶性エチレン−(1−ブテン)共重合体である。
【選択図】図1
Description
好ましい実施形態においては、上記樹脂組成物が非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体と結晶性樹脂とを含み、該結晶性樹脂が結晶性プロピレン−(1−ブテン)共重合体および/または結晶性エチレン−(1−ブテン)共重合体である。
好ましい実施形態においては、上記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体と上記結晶性樹脂との重量比(非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体:結晶性樹脂)が、90:10〜50:50である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、粘着テープ厚みが5μm〜1000μmである。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、基材層をさらに備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、半導体ウエハ加工用である。
図1は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ100は、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む樹脂組成物から形成されている粘着剤層10を備える。粘着テープ100は、好ましくは、基材層20をさらに備える。粘着剤層10を形成する樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合は、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、5重量%以上である。
上記粘着剤層は、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む樹脂組成物から形成される。このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着テープを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMA)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック重合体(SEBS)、高分子量ポリエチレン(HDPE)、低分子量ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低分子量ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等が挙げられる。
本発明の粘着テープは、好ましくは、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。なお、本明細書において「粘着剤層の形成材料(粘着剤層形成材料)」とは、上記樹脂組成物と上記その他の成分との混合物を意味する。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)90部、および結晶性プロピレン−(1−ブテン)共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーXM7070」、1−ブテン由来の構成単位:34重量%)10部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:5.2重量%)を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を用いた。
上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Tダイ溶融共押し出し(押し出し機:ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「GM30−28」/Tダイ:フィードブロック方式;押出温度180℃)を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したSi塗布PETセパレータ(三菱化学社製、商品名「ダイアホイルMRF」:38μm)とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが30μm、基材層の厚みが100μmの粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Tダイ出口の形状により制御した。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)80部、および結晶性プロピレン−(1−ブテン)共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーXM7070」、1−ブテン由来の構成単位:34重量%)20部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:8.4重量%)を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)70部、および結晶性プロピレン−(1−ブテン)共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーXM7070」、1−ブテン由来の構成単位:34重量%)30部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:11.6重量%)を用い、粘着剤層の厚みを45μmとし、基材層の厚みを160μmとした以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)60部、および結晶性プロピレン−(1−ブテン)共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーXM7070」、1−ブテン由来の構成単位:34重量%)40部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:14.8重量%)を用い、粘着剤層の厚みを45μmとし、基材層の厚みを160μmとした以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)80部、および結晶性エチレン−(1−ブテン)共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーBL3450」、1−ブテン由来の構成単位:87重量%)40部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:19重量%)を用い、粘着剤層の厚みを45μmとし、基材層の厚みを160μmとした以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)70部、および結晶性エチレン−(1−ブテン)共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーBL3450」、1−ブテン由来の構成単位:87重量%)30部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:27.5重量%)を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)60部、および結晶性エチレン−(1−ブテン)共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーBL3450」、1−ブテン由来の構成単位:87重量%)40部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:36重量%)を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)100部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:2重量%)を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)90部、およびメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」)10部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:1.8重量%)を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)80部、およびメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」)20部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:1.6重量%)を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」、1−ブテン由来の構成単位:2重量%)70部、およびメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロピレン社製、商品名「WINTEC WFX4」)30部を含む樹脂組成物(樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合:1.4重量%)を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表1に示す。
(1)粘着力(対シリコン)
得られた粘着テープの4インチ半導体ウエハのミラー面(シリコン製)に対する粘着力を、JIS Z 0237(2000)に準じた方法(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度180°)により測定した。
(2)粘着力(対ポリイミド)
得られた粘着テープのポリイミドコートウエハのポリイミドコート面に対する粘着力を、JIS Z 0237(2000)に準じた方法(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度180°)により測定した。
(3)段差追従性(浮き幅)
半導体ウエハ8インチ(シリコン製)上に、厚さ30μm幅2cmのアルミプレートを置いた。このアルミプレートを横切るように、テープ貼付装置DR−3000II(日東精機(株)製)を用いて粘着テープを貼りつけ、段差30μmに対する浮き幅を顕微鏡にて観察して測定した。
(4)剥離性
粘着テープを半導体ウエハ8インチ(シリコン製)に貼付し、バックグラインド装置DFG8560((株)ディスコ製)を用いて100μmまで研削した後、テープ剥離装置MA3000III(日東精機(株))を用いてテープ剥離を行った。1回で剥離できたものを○、できなかったものを×とし、評価した。
20 基材層
100 粘着テープ
Claims (6)
- 非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む樹脂組成物から構成される粘着剤層を備え、
該樹脂組成物中の1−ブテン由来の構成単位の合計含有割合が、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、5重量%以上である、
粘着テープ。 - 前記樹脂組成物が非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体と結晶性樹脂とを含み、
該結晶性樹脂が結晶性プロピレン−(1−ブテン)共重合体および/または結晶性エチレン−(1−ブテン)共重合体である、請求項1に記載の粘着テープ。 - 前記非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体と前記結晶性樹脂との重量比(非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体:結晶性樹脂)が、90:10〜50:50である、請求項2に記載の粘着テープ。
- 粘着テープ厚みが5μm〜1000μmである、請求項1から3のいずれかに記載の粘着テープ。
- 基材層をさらに備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項1から4のいずれかに記載の粘着テープ。
- 半導体ウエハ加工用である、請求項1から5のいずれかに記載の粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012028149A JP2013163774A (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | 粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012028149A JP2013163774A (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | 粘着テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013163774A true JP2013163774A (ja) | 2013-08-22 |
Family
ID=49175343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012028149A Pending JP2013163774A (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | 粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013163774A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013189486A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002155249A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Mitsui Chemicals Inc | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
JP2006063123A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粘着剤用組成物 |
JP2007130872A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 表面保護フィルム |
JP2008068564A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Dainippon Ink & Chem Inc | 表面保護フィルム |
JP2008246947A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Dic Corp | 表面保護フィルム |
JP2011020299A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Dic Corp | 表面保護フィルム |
JP5685118B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2015-03-18 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
-
2012
- 2012-02-13 JP JP2012028149A patent/JP2013163774A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002155249A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Mitsui Chemicals Inc | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
JP2006063123A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粘着剤用組成物 |
JP2007130872A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 表面保護フィルム |
JP2008068564A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Dainippon Ink & Chem Inc | 表面保護フィルム |
JP2008246947A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Dic Corp | 表面保護フィルム |
JP2011020299A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Dic Corp | 表面保護フィルム |
JP5685118B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2015-03-18 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013189486A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5736139B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP5689269B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP5685118B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP6159163B2 (ja) | 粘着シート | |
JP2013163775A (ja) | 粘着テープ | |
JP5959240B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5883617B2 (ja) | セパレータ付き粘着シート | |
JP2013170197A (ja) | 粘着テープ | |
JP6323690B2 (ja) | 自己粘着性表面保護フィルム | |
TWI540196B (zh) | Adhesive sheet | |
TW201439272A (zh) | 黏著片材 | |
JP5923344B2 (ja) | 粘着シート | |
JP6515917B2 (ja) | 自己粘着性表面保護フィルム | |
JP5970191B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP2013163774A (ja) | 粘着テープ | |
JPWO2014054701A1 (ja) | 自己粘着性表面保護フィルム | |
JP2013185148A (ja) | 粘着シート | |
JP2013165206A (ja) | ダイシング用粘着シート | |
TW201506115A (zh) | 半導體晶圓加工用黏著片 | |
JP2022169268A (ja) | 表面保護フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150708 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150916 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160203 |