JP5970191B2

JP5970191B2 - 粘着テープ

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Publication number: JP5970191B2
Application number: JP2012004671A
Authority: JP
Inventors: 美希林; 剛志土生; 勝利亀井; 文輝浅井
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-01-13
Filing date: 2012-01-13
Publication date: 2016-08-17
Anticipated expiration: 2032-01-13
Also published as: JP2013144722A; TW201329190A; CN103205209A

Description

本発明は、粘着テープに関する。より詳細には、本発明は、半導体ウエハ加工用の粘着テープに関する。

シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを３０〜５００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。

半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着テープが用いられている。当該粘着テープは、通常、半導体ウエハのパターン面に貼り付けられた後、当該ウエハ形状にカットされ、ウエハ裏面研削工程後に剥離される。このような目的で用いられる粘着テープは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後には、容易に剥離でき、また半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。

従来、このような粘着テープとして、基材上に粘着剤が塗布された粘着テープが用いられ、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤が塗布された粘着剤層を設けた粘着テープが提案されている（特許文献１）。しかし、このような粘着テープを用いてウエハ裏面を研削した場合、ウエハに割れや欠けが発生するという問題がある。

国際公開ＷＯ２００７／１１６８５６号パンフレット

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ウエハ研削加工時の割れや欠けの発生を抑制する粘着テープを提供することにある。

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、上記ウエハの割れや欠けの問題は、粘着テープをウエハ形状にカットする際のテープカット性と関係することを見いだし、本発明を完成するに至った。

本発明の粘着テープは、半導体ウエハ加工用の粘着テープであり、２０℃における引張り弾性率が１．５Ｎ／ｍｍ^２以上１００Ｎ／ｍｍ^２以下である粘着剤層を備える。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む樹脂組成物から形成される。
好ましい実施形態においては、上記樹脂組成物が結晶性樹脂を含み、該結晶性樹脂が結晶性ポリプロピレン系樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記結晶性樹脂の含有割合が、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と該結晶性樹脂との合計重量に対して６５重量％以下である。
好ましい実施形態においては、上記樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合が、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して１．０重量％以上６０重量％以下である。
好ましい実施形態においては、粘着剤層の厚みが１０μｍ〜３００μｍである。
好ましい実施形態においては、基材層をさらに備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。

本発明によれば、粘着剤層の引張り弾性率を特定の範囲とすることにより、ウエハ裏面の研削加工時の割れや欠けの発生を抑制し得る粘着テープを提供することができる。具体的には、粘着剤層の引張り弾性率を特定の範囲とすることにより、ウエハのパターン面に貼り付けられた粘着テープを当該ウエハ形状にカットする際のテープカット性に優れ、カットによりウエハ外縁に糊玉やバリが発生するのを良好に抑制することができる。このように、ウエハ外縁の高い平滑性を達成することにより、研削加工において、割れや欠けの発生を良好に抑制することができる。

本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。

Ａ．粘着テープの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、粘着剤層１０と、粘着剤層１０の片側に設けられた基材層２０とを備える。図示例では、粘着テープ１００は基材層２０を備えているが、本発明の粘着テープは基材層を備えていなくてもよい。図示しないが、本発明の粘着テープは、実用的には、使用に供されるまで粘着剤層表面にセパレータが設けられている。また、本発明の粘着テープは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。

粘着テープの厚みは、その構成により異なるが、代表的には２０μｍ〜１０００μｍであり、好ましくは４０μｍ〜８００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ〜６００μｍである。

上記粘着剤層の厚みは、粘着テープの構成等に応じて、任意の適切な値に設定され得る。代表的には、１０μｍ〜３００μｍである。具体的には、粘着テープが基材層を備える場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、特に好ましくは１０μｍ〜１００μｍである。粘着テープが基材層を備えない場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは７５μｍ〜２５０μｍであり、特に好ましくは７５μｍ〜２００μｍである。本発明によれば、粘着剤層の厚みを厚く設定しても（例えば、１００μｍ以上）、テープカットによる糊玉やバリの発生が抑制され、研削加工時の割れや欠けの発生を良好に抑制することができる。

上記基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。基材層の厚みは、粘着剤層と基材層との合計厚みに対して、好ましくは１０％〜９０％であり、さらに好ましくは１５％〜８０％である。

本発明の粘着テープは、５０℃で２日間エージングした後に、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳＺ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力は、好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．１７Ｎ／２０ｍｍ〜１．９Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．１８Ｎ／２０ｍｍ〜１．８Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．２０Ｎ／２０ｍｍ〜１．７Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性とを両立することができる。例えば、半導体ウエハの裏面の研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる。

Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層の２０℃における引張り弾性率は、好ましくは１．５Ｎ／ｍｍ^２以上であり、さらに好ましくは２Ｎ／ｍｍ^２以上である。粘着剤層の引張り弾性率をこのような範囲とすることにより、ウエハ裏面の研削加工時の割れや欠けの発生を抑制し得る粘着テープを提供することができる。具体的には、このような粘着剤層によれば、粘着テープを当該ウエハ形状にカットする際のテープカット性に優れ、カットによりウエハ外縁に糊玉やバリが発生するのを良好に抑制することができる。このように、ウエハ外縁の高い平滑性を達成することにより、研削加工において、割れや欠けの発生を良好に抑制することができる。一方、粘着剤層の２０℃における引張り弾性率は、好ましくは１００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、さらに好ましくは５０Ｎ／ｍｍ^２以下である。

上記粘着剤層のテープカット温度における貯蔵弾性率は、好ましくは２．５×１０^５Ｐａ以上、さらに好ましくは３．０×１０^５Ｐａ以上である。一方、粘着剤層のテープカット温度における貯蔵弾性率は、好ましくは７．５×１０^６Ｐａ以下、さらに好ましくは６．０×１０^６Ｐａ以下である。なお、テープカット温度は、代表的には、２０℃〜１５０℃である。

上記粘着剤層の２２℃における貯蔵弾性率は、好ましくは５．０×１０^５Ｐａ以上、さらに好ましくは７．５×１０^５Ｐａ以上である。

上記粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率は、好ましくは２．５×１０^５Ｐａ以上、さらに好ましくは３．０×１０^５Ｐａ以上である。

上記粘着剤層は、好ましくは、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む樹脂組成物から形成される。このような樹脂組成物によれば、上記弾性率を良好に満足し、かつ、粘着力と剥離性とのバランスに優れ、ハンドリング性にも優れ得る。また、粘着剤層の厚みを厚く設定しても、テープカットによる糊玉やバリの発生が抑制され、研削加工時の割れや欠けの発生を極めて良好に抑制することができる。さらに、基材層との共押し出し成形により粘着テープを製造することができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％であり、さらに好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ得る。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％であり、さらに好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは９０モル％〜９９モル％である。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２００，０００以上であり、さらに好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜３００，０００である。このような範囲であれば、テープカットによる糊玉やバリの発生が抑制され、研削加工時の割れや欠けの発生を極めて良好に抑制することができる。また、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止することができる。さらに、共押し出し成形を採用する際、加工不良なく粘着剤層を形成することができる。なお、本発明の粘着テープは、上記基材層を備えなくても、実用に供し得るハンドリング性を有する。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下であり、より好ましくは２．７以下であり、さらに好ましくは１．１〜２．６であり、特に好ましくは１．２〜２．５ある。このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、テープカットによる糊玉やバリの発生が抑制され、研削加工時の割れや欠けの発生を極めて良好に抑制することができる。また、低分子量成分による被着体の汚染を防止することができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、粘着剤層の成形性に優れ得る。例えば、共押し出し成形を採用する際、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。なお、メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、上記所望の特性が得られ得る限り、任意の適切な共重合体が用いられ得る。好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得られる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体が用いられる。このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、低分子量成分が少なく、上記分子量分布を良好に満足し得るからである。具体的には、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。代表的には、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、その他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。

１つの実施形態においては、上記樹脂組成物は、好ましくは、結晶性樹脂をさらに含む。結晶性樹脂を含ませることにより、得られる粘着剤層の弾性率を増加させることができる。その結果、研削加工時の割れや欠けの発生を極めて良好に抑制することができる。また、ハンドリング性に優れた粘着テープを提供することができる。例えば、上記基材層を備えなくても、ハンドリング性に優れる。さらに、粘着剤層の粘着力を低下させて粘着力と剥離性とのバランスに優れた粘着テープを提供することができる。

上記結晶性樹脂としては、好ましくは、結晶性ポリプロピレン系樹脂が用いられる。結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。１つの実施形態においては、結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体である。このように共重合体を用いることにより、例えば、得られる粘着剤層の弾性率を増加させながら、優れた粘着力を維持させることができる。

上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性樹脂脂を用いれば、低分子量成分による被着体の汚染を防止することができる。

上記結晶性樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。

上記結晶性樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性樹脂との合計重量に対して、好ましくは６５重量％以下であり、さらに好ましくは６０重量％以下であり、特に好ましくは５０重量％以下である。このような範囲であれば、テープカットによる糊玉やバリの発生を抑制し、耐チッピング性を高めることができる。また、粘着力と剥離性とのバランスに優れる粘着テープ、具体的には、研削加工時には半導体ウエハに十分に固定され、研削加工後、半導体ウエハから容易に剥離し得る粘着テープを提供することができる。６５重量％を超えると、十分な粘着力が得られないおそれがある。

上記樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合は、樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、好ましくは１．０重量％以上であり、より好ましくは１．５重量％以上である。一方、１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合は、好ましくは６０重量％以下であり、より好ましくは５５重量％以下である。このような範囲であれば、半導体ウエハの保護に適した粘着力と剥離性とのバランスに優れる粘着テープを提供することができる。なお、本明細書において、「樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合」とは、樹脂組成物中のすべての樹脂が有する１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合を意味する。具体的には、上記樹脂組成物中、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の他に、１−ブテン由来の構成単位を有する結晶性樹脂（例えば、結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体）を含む場合は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体中の１−ブテン由来の構成単位と結晶性樹脂中の１−ブテン由来の構成単位との合計含有割合を意味する。

上記樹脂組成物の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜１８ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは３ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎである。樹脂組成物のメルトフローレートがこのような範囲であれば、粘着剤層の成形性に優れ得る。例えば、共押し出し成形を採用する際、加工不良なく粘着剤層を形成することができる。

好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ｍｇ^２＋、Ｃａ^２＋、ＮＨ_４ ^＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。具体的には、半導体ウエハ加工用に用いられる際、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ｍｇ^２＋、Ｃａ^２＋、ＮＨ_４ ^＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−およびＫ^＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ^＋およびＮａ^＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ^２＋およびＣａ^２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ_４ ^＋が０．５μｇ以下である場合をいう。

上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。

Ｃ．基材層
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、後述の共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック重合体（ＳＥＢＳ）、高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低分子量ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低分子量ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。

上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００〜２００，０００であり、さらに好ましくは３０，０００〜１９０，０００である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。

上記基材層を形成する樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。基材層を形成する樹脂のメルトフローレートがこのような範囲であれば、基剤層の成形性に優れ得る。例えば、共押し出し成形を採用する際、加工不良なく基材層を形成することができる。

上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。

Ｄ．その他
上述のとおり、本発明の粘着テープは、実用的には、粘着剤層表面にセパレータが設けられて提供され得る。本発明の粘着テープは、例えば、粘着剤層表面にセパレータが設けられた状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着テープを保護する保護材としての機能を有し得る。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。

本発明の粘着テープがセパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に（代表的には、基材層の粘着剤層が設けられていない側に）、背面処理が施されていてもよい。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着テープは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。

上記他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に設けられ、粘着テープに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。

Ｅ．粘着テープの製造方法
本発明の粘着テープは、好ましくは、上記粘着剤層の形成材料および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形によれば、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。なお、本明細書において「粘着剤層の形成材料（粘着剤層形成材料）」とは、上記樹脂組成物と上記その他の成分との混合物を意味する。

上記共押し出し成形において、上記粘着剤層形成材料および上記基材層形成材料としては、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。

上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着テープを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。

上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。

上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ^−１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、各特性の測定方法は以下の通りである。また、下記において、「部」は「重量部」を意味する。
１．引張り弾性率
２０℃において、幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍのサンプル（厚み３０μｍの粘着剤層）を、引張試験機（島津製作所社製、テンシロン）を用いて、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度０．５ｍ／ｍｉｎの条件で長さ方向に引っ張り、応力−ひずみ曲線を測定した。引張り弾性率は下記式（Ｉ）により算出した。
Ｅ_ｔ＝（σ_２−σ_１）／（ε_２−ε_１）・・・・・（Ｉ）
Ｅ_ｔ：引張り弾性率［ＭＰａ］
σ_１：ひずみε_１＝０．０５％の引張り応力［ＭＰａ］
σ_２：ひずみε_２＝０．２５％の引張り応力［ＭＰａ］
２．貯蔵弾性率
サンプル（厚み３０μｍの粘着剤層）のせん断による貯蔵弾性率を、動的粘弾性スペクトル測定器（レオメトリックサイエンティフィック社製、製品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃/分で−５０℃〜１００℃の範囲で測定した。
３．非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量
試料を１．０ｇ/ｌのＴＨＦ溶液に調製して一晩静置した後、孔径０．４５μｍのメンブランフィルターでろ過し、得られたろ液をＴＯＳＯＨ社製のＨＬＣ−８１２０ＧＰＣにて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
・カラム：ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ／ＨＺ４０００／ＨＺ３０００／ＨＺ２０００
・カラムサイズ：６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ
・カラム温度：４０℃
・溶離液：ＴＨＦ
・流量：０．６ｍｌ/ｍｉｎ
・注入量：２０μｌ
・検出器：ＲＩ（示差屈折率検出器）
４．結晶性ポリプロピレン系樹脂の分子量
試料を１４０℃で溶解させて０．１０％（ｗ/ｗ）ｏ−ジクロロベンゼン溶液を調製し、その溶液を孔径１．０μｍの焼結フィルターでろ過し、得られたろ液をＷａｔｅｒｓ社製ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅＧＰＣ２０００型にて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
・カラム：ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ_６−ＨＴ，ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ_６−ＨＴＬ
・カラムサイズ：７．５ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍそれぞれ２本
・カラム温度：１４０℃
・溶離液：ｏ−ジクロロベンゼン
・流量：１．０ｍｌ/ｍｉｎ
・注入量：０．４ｍｌ
・検出器：ＲＩ（示差屈折率検出器）
５．メルトフローレート
ＪＩＳＫ７２１０に準じて測定した。

［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８、メルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）１００部を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」、酢酸ビニル濃度：１０重量％、メルトフローレート：９ｇ／１０ｍｉｎ）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが３０μｍ、基材層の厚みが１００μｍの粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。

［実施例２］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８、メルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）８０部、および、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７、メルトフローレート：７ｇ／１０ｍｉｎ）２０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１．６重量％、樹脂組成物のメルトフローレート：９ｇ／１０ｍｉｎ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

［実施例３］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８、メルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）７０部、および、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７、メルトフローレート：７ｇ／１０ｍｉｎ）３０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１．４重量％、樹脂組成物のメルトフローレート：９ｇ／１０ｍｉｎ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

［実施例４］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８、メルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）６０部、および、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７、メルトフローレート：７ｇ／１０ｍｉｎ）４０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１．２重量％、樹脂組成物のメルトフローレート：９ｇ／１０ｍｉｎ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

［実施例５］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８、メルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）６０部、および、結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＸＭ７０７０」、１−ブテン由来の構成単位：３４重量％、Ｍｗ＝２４０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２、メルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）４０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１４．８重量％、樹脂組成物のメルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

［比較例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８、メルトフローレート：１０ｇ／１０ｍｉｎ）２０部、および、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７、メルトフローレート：７ｇ／１０ｍｉｎ）８０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：０．４重量％、樹脂組成物のメルトフローレート：８ｇ／１０ｍｉｎ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

［比較例２］
フラスコに、２５℃にて、アクリル酸ｎ−ブチル１００部、アクリル酸３部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１部、希釈溶剤としての酢酸エチル２００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６０℃まで上昇させ、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２部と多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）０．５部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で３分間乾燥して、厚み１５μｍの粘着剤層を形成した。
得られた粘着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を厚み１１５μｍになるように押し出して得られた基材に貼り合わせて粘着テープを得た。

［比較例３］
２−エチルヘキシルアクリレート７５モル、アクリロイルモルホリン２５モル、２−ヒドロキシエチルアクリレート２２モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、アクリル系共重合ポリマーを得た。こうして得られたアクリル系共重合ポリマーに、１１モルの２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。次いで、このポリマー固形分１００部に対して、さらにポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）０．２部、アセトフェノン系光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、「イルガキュア６５１」）３部を混合して粘着剤溶液を得た。こうして得られた粘着剤溶液を用いたこと以外は、比較例２と同様にして粘着テープを得た。

［評価］
実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着力（対シリコン）
得られた粘着テープを５０℃にて２日間エージングした後、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に対する粘着力を、ＪＩＳＺ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した。
（２）テープカット性（糊玉、バリ）
得られた粘着テープを、室温にて、バックグラインド用保護テープ貼り付け装置（日東精機（株）製、ＤＲ−３０００ＩＩＩ）を用いて半導体ウエハのパターン面に貼り付け、当該ウエハ形状にカッター（ＯＬＦＡ製、商品名「アートナイフ替刃ＸＢ１０」）でカットした。カットした後、ウエハの外縁に生じた糊玉、バリ数をカウントすることにより、テープカット性を評価した。なお、カットする際のカッター温度を、室温・８０℃とし、それぞれについてテープカット性を評価した。
（３）研削性（ウエハの割り、欠け）
上記評価（２）で粘着テープを貼り付けたウエハの裏面を研削機（（株）Ｄｉｓｃｏ製、ＤＧＰ−８７６０）で仕上げ厚みが５０μｍとなるように研削した。研削後、ウエハの割れの有無の確認、および、１０μｍ以上の欠けをカウントすることにより、研削性を評価した。

各実施例の粘着テープによれば、研削加工時の割れや欠けの発生を良好に抑制することができる。一方、比較例２，３から明らかなように、特定の引張り弾性率を満足しない粘着剤層を備えた粘着テープでは、研削加工により、割れ・欠けが発生してしまう。なお、比較例１の粘着テープは半導体ウエハに貼り付かず、各評価を行うことができなかった。
表１から明らかなように、各実施例の粘着テープはテープカット性に極めて優れているのに対し、比較例２，３では優れたテープカット性が得られない。

本発明の粘着テープは、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いられる。

１０粘着剤層
２０基材層
１００粘着テープ

Claims

２０℃における引張り弾性率が１．５Ｎ／ｍｍ^２以上１００Ｎ／ｍｍ^２以下である粘着剤層と、該粘着剤層の片側に設けられた基材層とを備え、
前記粘着剤層が、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体および結晶性樹脂を含む樹脂組成物から形成され、該結晶性樹脂が結晶性ポリプロピレン系樹脂を含み、
前記基材層が、ポリエチレン系樹脂を含む層を備える、半導体ウエハ加工用の粘着テープ。
前記結晶性樹脂の含有割合が、前記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と該結晶性樹脂との合計重量に対して６５重量％以下である、請求項１に記載の粘着テープ。
前記樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合が、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して１．０重量％以上６０重量％以下である、請求項１または２に記載の粘着テープ。
粘着剤層の厚みが１０μｍ〜３００μｍである、請求項１から３のいずれかに記載の粘着テープ。