TWI540196B - Adhesive sheet - Google Patents

Description

黏著片

本發明係關於一種黏著片。

包含矽、鎵、砷等之半導體晶圓以大直徑狀態製造，於表面形成圖案之後，研削背面，晶圓之厚度通常磨薄至100 μm~600 μm左右。繼而，將研削之半導體晶圓切割分離(dicing)為元件小片，並轉移至安裝步驟。研削半導體晶圓背面之步驟(背面研削步驟)中，為了保護半導體晶圓之圖案面而使用黏著片。該黏著片最終經剝離。對於以此種目的而使用之黏著片，必需有於背面研削步驟中不會剝離之程度的黏著力，另一方面亦要求於背面研削步驟之後剝離時可容易地剝離、不損傷半導體晶圓之程度的低黏著力。

作為用於半導體晶圓之製造的黏著片，可使用於基材上塗佈有黏著劑之黏著片，例如提出於包含聚乙烯系樹脂之基材上設置有塗佈丙烯酸系黏著劑而形成之黏著劑層的黏著片(專利文獻1)。專利文獻1之黏著片中，由於在切斷黏著片時刀刃在黏著劑層與接觸該黏著劑層之層的界面上施加的力發生變化，黏著劑之微小之碎塊會附著於刀刃或黏著片本身上，產生所謂之碎塊。由於此種碎塊附著於刀刃上，貼附於半導體晶圓上之黏著片之切斷變得困難，變得容易於黏著片上產生切割碎屑。另外，亦會成為碎塊附著於半導體晶圓上、研削時半導體晶圓產生破裂之原因。進 而，由於用附著有碎塊之刀刃切斷，有因碎塊而產生半導體晶圓之污染之情形。另外，由於捲入切割碎屑，有於半導體晶圓邊緣部分產生邊緣裂紋(edge crack)或邊緣破損(edge chipping)之情形。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開2007/116856號說明書

本發明係為了解決上述先前之課題而成者，其目的在於提供一種抑制切斷黏著片時產生碎塊及切割碎屑之黏著片。

本發明之黏著片具備黏著劑層及基材層，係將黏著劑層形成材料與基材層形成材料共擠出成形而獲得。本發明之黏著片中該黏著劑層與該基材層間之錨固力與該黏著劑層的黏著力之差為1.0 N/20 mm以上。

於較佳之實施形態中，上述黏著劑層包含聚烯烴系樹脂。

於較佳之實施形態中，上述聚烯烴系樹脂包含使用茂金屬觸媒聚合而成的非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物。

於較佳之實施形態中，上述基材層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

於較佳之實施形態中，本發明之黏著片之厚度為5 μm~1000 μm。

於較佳之實施形態中，本發明之黏著片用於半導體晶圓加工。

根據本發明，藉由使用將黏著劑層形成材料與基材層形成材料共擠出成形、基材層與黏著劑層之錨固力與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上的黏著片，能夠抑制切斷黏著片時產生碎塊及切割碎屑。為了防止黏著片剝離時因黏著劑殘留於被黏著體上而對被黏著體造成污染，對黏著片要求基材層與黏著劑層之錨固力。本發明之黏著片由於具有優異之錨固性，因此能夠防止黏著片剝離時由於被黏著體上殘留有黏著劑而對被黏著體造成污染。另外，先前之黏著片為了確保錨固性，於黏著劑層形成前對基材實施表面處理，但本發明可不實施表面處理而確保基材層與黏著劑層之錨固力，因此可減少製造步驟，抑制黏著片之製作成本。進而，本發明之黏著片由於不包含利用塗佈之黏著劑層的形成步驟，因此亦能夠消除塗佈之黏著劑溶液之乾燥步驟中有機溶劑揮發所產生之環境負載的問題。

A.黏著片之整體結構

圖1係本發明之較佳實施形態之黏著片的概略剖面圖。本發明之黏著片100具備黏著劑層10及基材層20。本發明之黏著片中黏著劑層10與基材層20之錨固力與黏著劑層10的黏著力之差為1.0 N/20 mm以上。本發明之黏著片藉由 具有上述特性，能夠抑制切斷黏著片時碎塊及切割碎屑之產生。進而，本發明之黏著片由於具有優異之錨固性，因此能夠防止黏著片剝離時因被黏著體上殘留有黏著劑而對被黏著體造成污染。

本發明之黏著片可進而具備任意適當之其他層。作為其他層，例如可列舉設置於基材層之與黏著劑層相反側且能夠賦予黏著片耐熱性之表面層。

黏著片100之厚度較佳為5 μm~1000 μm，更佳為90 μm~300 μm，進而較佳為100 μm~250 μm。

黏著劑層10之厚度較佳為5 μm~100 μm，更佳為10 μm~100 μm，進而較佳為15 μm~65 μm。

基材層20之厚度較佳為30 μm~300 μm，更佳為50 μm~250 μm。

如上所述，本發明之黏著片中黏著劑層與基材層之錨固力與黏著劑層的黏著力之差(黏著劑層與基材層之錨固力-黏著劑層之黏著力)為1.0 N/20 mm以上。藉由使黏著劑層與基材層之錨固力(以下，稱為錨固力)與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上，能夠抑制切斷黏著片時產生碎塊及切割碎屑。進而，能夠防止黏著片剝離時因被黏著體上殘留有黏著劑而對被黏著體造成污染。該錨固力與黏著劑層之黏著力之差較佳為2.0 N/20 mm以上，更佳為3.0 N/20 mm以上。該錨固力與黏著力之差的上限值較佳為在錨固力測定中不引起錨固破壞之值，例如10.0 N/20 mm。再者，關於錨固力之測定方法及黏著力之測定方法於下文進行敘述。

關於本發明之黏著片之錨固力，只要為上述錨固力與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上之值即可，可設定為任意適當之值。本發明之黏著片之錨固力較佳為錨固力較大、不發生錨固破壞而無法測定錨固力之值，例如為5.0 N/20 mm以上。若黏著片之錨固力在上述範圍內，則可充分確保基材層與黏著劑層之密著性，因此即便切斷黏著片時刀刃上施加之力發生變化，亦能夠抑制基材層與黏著劑層之界面上產生碎塊。藉此，能夠防止黏著片切斷時之切割碎屑之產生及碎塊對被黏著體的污染。進而，若黏著片之錨固力在上述範圍內，則能夠防止黏著片剝離時被黏著體上殘留有黏著劑、污染被黏著體。於本說明書中，「黏著片之錨固力」係指如下值：將所獲得之黏著片製成20 mm寬之試驗片，將該試驗片之黏著劑層與市售之剝離用膠帶(日東電工股份有限公司製造，BT-315)之黏著劑層於23℃下進行貼合，以T型剝離試驗(剝離速度300 mm/min)進行測定。

關於本發明之黏著片之黏著力，只要為上述錨固力與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上之值即可，能夠設定為任意適當之值。本發明之黏著片之黏著力較佳為0.3 N/20 mm~3.0 N/20 mm，更佳為0.4 N/20 mm~2.5 N/20 mm。藉由使黏著片之黏著力在上述範圍內，可兼具黏著力與剝離性，例如可製成於半導體晶圓之背面研削步驟中的研削加工中不剝離、研削加工後可容易地剝離之黏著片。於本說明書中，「黏著片之黏著力」係指如下值：用2 kg之輥往返一次將 獲得之黏著片之黏著劑層壓接於矽晶圓上，之後放置30分鐘，藉由180°剝離試驗(剝離速度300 mm/min)進行測定。

本發明之黏著片可由隔離膜保護而提供。本發明之黏著片可於以隔離膜保護之狀態下捲取為輥狀。隔離膜具有在供於實際使用之前作為保護黏著片之保護材料的功能。作為隔離膜，例如可列舉藉由矽系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑等剝離劑進行表面塗佈之塑膠(例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯)膜，不織布或者紙等。

本發明之黏著片例如於未以隔離膜保護之情形時，亦可對與黏著劑層相反側之最外層進行背面處理。背面處理例如可使用矽系剝離劑或長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑等剝離劑進行。本發明之黏著片藉由進行背面處理，可捲取為輥狀。

B.黏著劑層

上述黏著劑層只要為所獲得之黏著片之錨固力與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上的層即可，可由任意適當之黏著劑構成。該黏著劑層較佳為包含聚烯烴系樹脂。作為聚烯烴系樹脂之具體例，可列舉：低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、低結晶聚丙烯、非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物、離聚物樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-順丁烯二酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等乙烯共聚物或聚烯烴改性聚合物等。該黏著劑層更佳為包含非晶質丙烯-(1-丁烯)共 聚物。若為此種黏著劑層，則能夠藉由與基材層之共擠出成形而製造黏著片，步驟數較少且不使用有機溶劑而可獲得黏著片。再者，於本說明書中，「非晶質」係指不具有如結晶質般明確之熔點的性質。

上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物較佳為，可藉由使用茂金屬觸媒，將丙烯與1-丁烯聚合而獲得。更詳細而言，非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物例如可藉由使用茂金屬觸媒進行使丙烯與1-丁烯聚合之聚合步驟，於該聚合步驟之後，進行觸媒去除步驟、異物去除步驟等後處理步驟而獲得。非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物經過此等步驟，以例如粉末狀、顆粒狀等形狀獲得。作為茂金屬觸媒，例如可列舉包含茂金屬化合物與鋁氧烷之茂金屬均勻混合觸媒、於微粒狀載體上擔載有茂金屬化合物之茂金屬擔載型觸媒等。

如上所述之使用茂金屬觸媒聚合之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物顯示出狹窄之分子量分佈。上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為3以下，更佳為2以下，進而較佳為1.1~2，特別較佳為1.2~1.9。分子量分佈狹窄之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之低分子量成分較少，因此若使用此種非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物，則可獲得能夠防止因低分子量成分滲出而對被黏著體造成污染之黏著片。

上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中，源自丙烯之結構單元之含有比率較佳為80莫耳%~99莫耳%，更佳為85莫耳%~99莫耳%，進而較佳為90莫耳%~99莫耳%。

上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中，源自1-丁烯之結構單元之含有比率較佳為1莫耳%~20莫耳%，更佳為1莫耳%~15莫耳%，進而較佳為1莫耳%~10莫耳%。若在此種範圍內，則可獲得韌性與柔軟性之平衡優異之黏著片。

上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物可為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物。

上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)較佳為200,000以上，更佳為200,000~500,000，進而較佳為200,000~300,000。若非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)在此種範圍內，與通常之苯乙烯系熱塑性樹脂、丙烯酸系熱塑性樹脂(Mw為100,000以下)相比較，可獲得低分子量成分較少、能夠防止被黏著體之污染之黏著片。另外，於共擠出成形時，可無加工不良而形成黏著劑層，並且，可獲得適當之黏著力。

上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物於230℃、2.16 kgf時之熔體流動速率較佳為1 g/10 min~50 g/10 min，更佳為5 g/10 min~30 g/10 min，進而較佳為5 g/10 min~20 g/10 min。若非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之熔體流動速率在此種範圍內，則可藉由共擠出成形而形成無加工不良且厚度均勻之黏著劑層。熔體流動速率可藉由依據JIS K7210之方法來測定。

於無損本發明之效果之範圍內，上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物可進而包含源自其他單體之結構單元。作為其他單體，例如可列舉：乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、 1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烴等。

較佳為，上述黏著劑層實質不包含F^-、Cl^-、Br^-、NO₂ ^-、NO₃ ^-、SO₄ ^2-、Li⁺、Na⁺、K⁺、Mg²⁺、Ca²⁺、NH₄ ⁺。其原因在於可防止被黏著體經該離子污染。具備此種黏著劑層之黏著片例如於用於半導體晶圓加工用之情形時，不會產生電路之斷線或短路等。不包含上述離子之黏著劑層例如可藉由如上所述使用茂金屬觸媒使該黏著劑層中所包含的非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物進行溶液聚合而獲得。該使用茂金屬觸媒之溶液聚合中，非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物可使用與聚合溶劑不同之不良溶劑重複進行析出分離(再沈澱法)而純化，因此可獲得不含上述離子之黏著劑層。再者，於本說明書中「實質不包含F^-、Cl^-、Br^-、NO₂ ^-、NO₃ ^-、SO₄ ^2-、Li⁺、Na⁺、K⁺、Mg²⁺、Ca²⁺、NH₄ ⁺」係指於標準之離子色譜分析(例如，使用Dionex公司製造，商品名為「DX-320」、「DX-500」之離子色譜分析)中未達檢測極限。具體而言，係指相對於1 g黏著劑層，F^-、Cl^-、Br^-、NO₂ ^-、NO₃ ^-、SO₄ ^2-及K⁺分別為0.49 μg以下，Li⁺及Na⁺分別為0.20 μg以下，Mg²⁺及Ca²⁺分別為0.97 μg以下，NH₄ ⁺為0.5 μg以下之情況。

上述黏著劑層之储存模數(G')較佳為0.5×10⁶ Pa~1.0×10⁸ Pa，更佳為0.8×10⁶ Pa~3.0×10⁷ Pa。若上述黏著劑層之储存模數(G')在此種範圍內，則可獲得對表面具有凹凸之被黏著體能夠兼具充分之黏著力及適度之剝離性的黏著片。另外，具備此種储存模數(G')之上述黏著劑層之黏著片於 用於半導體晶圓加工用之情形時，能夠有助於達成晶圓之背面研削時優異之研削精度。再者，本發明中之储存模數(G')可藉由動態黏彈性光譜測定而測定。

上述黏著劑層可包含結晶性聚丙烯系樹脂。藉由含有結晶性聚丙烯系樹脂，可降低上述黏著力，增加上述储存模數(G')。結晶性聚丙烯系樹脂之含有比率可根據期望之黏著力及储存模數(G')設定為任意適當之比率。相對於上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物與該結晶性聚丙烯系樹脂之合計重量，結晶性聚丙烯系樹脂之含有比率較佳為0重量%~50重量%，更佳為0重量%~40重量%。

上述結晶性聚丙烯系樹脂可為均聚丙烯，亦可為由丙烯及能夠與丙烯共聚之單體獲得之共聚物。作為能夠與丙烯共聚之單體，例如可列舉：乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烴等。上述結晶性聚丙烯系樹脂於由丙烯及能夠與丙烯共聚之單體獲得之共聚物的情形時，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。

上述結晶性聚丙烯系樹脂較佳為與上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物同樣，可藉由使用茂金屬觸媒進行聚合而獲得。若使用如此獲得之結晶性聚丙烯系樹脂，則可防止因低分子量成分之滲出而對被黏著體造成污染。

上述結晶性聚丙烯系樹脂之結晶度較佳為10%以上，更佳為20%以上。結晶度代表性可藉由示差掃描熱量分析(DSC)或X射線繞射而求得。

於無損本發明之效果之範圍內，上述黏著劑層可進而包含其他成分。作為該其他成分，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、耐熱穩定劑、抗靜電劑等。其他成分之種類及使用量可根據目的而適當地選擇。

C.基材層

上述基材層只要為所獲得之黏著片之錨固力與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上的層即可，可使用任意適當之樹脂。上述基材層較佳為包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之重量平均分子量(Mw)較佳為10,000~200,000，更佳為30,000~190,000。若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之重量平均分子量(Mw)在此種範圍內，則於共擠出成形時可形成無加工不良之基材層。

上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物於190℃、2.16 kgf時之熔體流動速率較佳為2 g/10 min~20 g/10 min，更佳為5 g/10 min~15 g/10 min，進而較佳為7 g/10 min~12 g/10 min。若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熔體流動速率在此種範圍內，則藉由共擠出成形可形成無加工不良之基材層。

於無損本發明之效果之範圍內，上述基材層可進而包含其他成分。作為該其他成分，例如可使用與上述B項中所說明之黏著劑層中能夠包含之其他成分同樣的成分。

D.能夠賦予耐熱性之表面層

本發明之黏著片可進而具備能夠賦予耐熱性之表面層。該表面層可設置於上述基材層之與黏著劑層相反側。該表面層較佳為包含聚丙烯系樹脂。

上述聚丙烯系樹脂較佳為藉由使用茂金屬觸媒之聚合而獲得。更詳細而言，聚丙烯系樹脂例如可以使用茂金屬觸媒進行使包含丙烯之單體組合物聚合的聚合步驟，於該聚合步驟之後，進行觸媒去除步驟、異物去除步驟等後處理步驟而獲得。聚丙烯系樹脂經過此等步驟，以例如粉末狀、顆粒狀等形狀獲得。作為茂金屬觸媒，例如可列舉包含茂金屬化合物與鋁氧烷之茂金屬均勻混合觸媒、於微粒狀載體上擔載有茂金屬化合物之茂金屬擔載型觸媒等。

如上所述使用茂金屬觸媒聚合之聚丙烯系樹脂顯示出狹窄之分子量分佈。具體而言，上述聚丙烯系樹脂之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為3以下，更佳為1.1~3，進而較佳為1.2~2.9。分子量分佈狹窄之聚丙烯系樹脂之低分子量成分較少，因此若使用此種聚丙烯系樹脂，則可防止低分子量成分之滲出，獲得清潔性優異之黏著片。此種黏著片例如適合用作半導體晶圓加工用。

上述聚丙烯系樹脂之重量平均分子量(Mw)較佳為50,000以上，更佳為50,000~500,000，進而較佳為50,000~400,000。若聚丙烯系樹脂之重量平均分子量(Mw)在此種範圍內，則可防止低分子量成分之滲出，獲得清潔性優異之黏著片。此種黏著片例如適合用作半導體晶圓加工用黏著片。

上述聚丙烯系樹脂之熔點較佳為110℃~200℃，更佳為120℃~170℃。進而較佳為125℃~160℃。若在此種範圍內，則可獲得耐熱性優異之黏著片。本發明之黏著片具備包含具有此種範圍之熔點之聚丙烯系樹脂的表面層之情形 時，能夠獲得具有耐熱性之黏著片，具體而言為具有黏著後即便加熱，黏著片表面亦不易熔融之性質的黏著片。此種黏著片於接觸加熱之情形時特別有用。例如，黏著片用作半導體晶圓加工用黏著片之情形時，黏著片表面不易融著於半導體製造裝置之加熱台上，可防止加工不良。進而，該實施形態之黏著片除耐熱性優異以外，如上所述之柔軟性亦優異。此種耐熱性與柔軟性平衡優異之黏著片，可用作為例如半導體晶圓加工用黏著片。更具體而言，可用作在線(in-line)方式進行自背面研削步驟直至切割步驟結束的步驟的製造方式(即，二合一(2 in 1)製造方式)使用的半導體晶圓加工用黏著片。此種製造方式中，可連續地向背面研削步驟及切割步驟提供黏著片。本發明之黏著片若用作二合一製造方式中的半導體晶圓加工用黏著片，則於附有黏著片之半導體晶圓的背面貼附切割膜(或切割晶粒黏著膜)時，即便黏著片與加熱台(例如100℃)接觸，亦可防止黏著片表面融著於加熱台上，並且，可防止以該黏著片之接觸為起因之半導體晶圓的損傷。

上述聚丙烯系樹脂之軟化點較佳為100℃~170℃，更佳為110℃~160℃，進而較佳為120℃~150℃。若在此種範圍內，則可獲得耐熱性優異之黏著片。再者，本說明書中之軟化點係指根據環球法(JIS K6863)測定之值。

上述聚丙烯系樹脂於230℃、2.16 kgf時之熔體流動速率較佳為3 g/10 min~30 g/10 min，更佳為5 g/10 min~15 g/10 min，進而較佳為5 g/10 min~10 g/10 min。若聚丙烯系樹 脂之熔體流動速率在此種範圍內，則藉由共擠出成形，可形成無加工不良之厚度均勻之表面層。熔體流動速率可藉由依據JIS K7210之方法而測定。

於無損本發明之效果之範圍內，上述聚丙烯系樹脂可進而包含源自其他單體之結構單元。作為其他單體，例如可列舉：乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烴。包含源自其他單體之結構單元的情形時，可為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物。

上述聚丙烯系樹脂可使用市售品。作為市售之聚丙烯系樹脂之具體例，可列舉：Japan Polypropylene股份有限公司製造之商品名「WINTEC」、「WELNEX」系列等。

於無損本發明之效果之範圍內，上述表面層可進而包含其他成分。作為該其他成分，例如可使用與上述B項中所說明之黏著劑層中能夠包含之其他成分同樣的成分。

E.黏著片之製造方法

本發明之黏著片係將形成上述黏著劑層之材料及形成上述基材層之材料共擠出成形而製造。藉由共擠出成形可容易地獲得錨固力與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上之黏著片。藉由利用共擠出成形而形成黏著片，使黏著劑層形成材料與基材層形成材料於熔融狀態下進行積層。藉此，認為可獲得黏著劑層與基材層之接著性提高、具有優異之錨固力的黏著片。另外，可以較少之步驟數、且不使用有機溶劑而製造層間接著性良好之黏著片。

上述共擠出成形中，上述黏著劑層及上述基材層之形成 材料可使用以任意適當之方法將上述各層之成分混合的材料。

作為上述共擠出成形之具體方法，例如可列舉：於至少2台連接於模具之擠出機中，分別向1台供給黏著劑層形成材料，向另1台供給基材層形成材料，熔融後擠出，利用接觸輥成形法取出，成形積層體的方法。於擠出時，各形成材料合流之部分較佳為接近模具出口(模具唇口)。其原因在於，模具內不易發生各形成材料之合流不良。因此，作為上述模具，較佳使用多歧管形式之模具。再者，發生合流不良之情形時，出現合流不均等外觀不良，具體而言為擠出之黏著劑層與基材層之間產生波狀之外觀不均，故而不佳。另外，合流不良係由於例如不同種形成材料於模具內之流動性(熔融黏度)之差較大、及各層之形成材料的剪切速度之差較大而產生，因此若使用多歧管形式之模具，較其他形式(例如夾鉗式送料機構(feed block)形式)，對於有流動性差之不同種形成材料，亦可擴大材料選擇之範圍。用於各形成材料之熔融之擠出機的螺桿類型可為單軸或2軸。擠出機亦可為3台以上。擠出機為3台以上之情形時，可進而供給其他層(例如能夠賦予耐熱性之表面層)的形成材料。另外，使用3台以上之擠出機製造2層結構(基材層+黏著劑層)之黏著片的情形時，只要向相鄰2台以上之擠出機供給同一形成材料即可，例如，使用3台擠出機之情形時，可向相鄰2台擠出機供給同一形成材料。

上述共擠出成形中之成形溫度較佳為160℃~220℃，更 佳為170℃~200℃。若在此種範圍內，則成形穩定性優異。

上述黏著劑層形成材料與上述基材層形成材料之溫度180℃、剪切速度100 sec^-1時之剪切黏度之差(黏著劑層形成材料-基材層形成材料)，較佳為-150 Pa‧s~600 Pa‧s，更佳為-100 Pa‧s~550 Pa‧s，進而較佳為-50 Pa‧s~500 Pa‧s。若在此種範圍內，則上述黏著劑層形成材料及基材層形成材料之模具內之流動性相近，可防止合流不良之發生。再者，剪切黏度可使用雙毛細管(twin capillary)型伸長黏度計而測定。

[實施例]

以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法為如以下所述。另外，份意指重量份。

[實施例1]

作為黏著劑層形成材料，使用藉由茂金屬觸媒聚合之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物(住友化學公司製造，商品名「Tafthren H5002」：源自丙烯之結構單元90莫耳%/源自1-丁烯之結構單元10莫耳%，Mw=230,000，Mw/Mn=1.8)。

作為基材層形成材料，使用乙烯-乙酸乙烯酯聚合物(三井杜邦公司製造，商品名「EVAFLEX P-1007」)。

將100份上述黏著劑層形成材料與100份基材層形成材料投入各自之擠出機中，進行T型模具熔融共擠出(擠出機：GM ENGINEERING公司製造，商品名「GM30-28」/T型模 具：夾鉗式送料機構方式；擠出溫度180℃)，將熔融狀態之樹脂與向接觸輥成形部進紙之矽塗佈PET隔離膜(三菱化學公司製造，商品名「Diafoil MRF」：38 μm)積層後，進行冷卻，獲得黏著劑層厚度為45 μm、基材層厚度為85 μm之黏著片。再者，各層之厚度係根據T型模具出口之形狀進行控制。

[實施例2]

除了使獲得之黏著片之基材層之厚度為160 μm之方式共擠出成形以外，以與實施例1同樣之方式獲得黏著片。

[實施例3]

除了使獲得之黏著片之黏著劑層之厚度為65 μm，基材層之厚度為140 μm之方式共擠出成形以外，以與實施例1同樣之方式獲得黏著片。

[實施例4]

作為黏著劑層形成材料，混合使用60份藉由茂金屬觸媒進行聚合之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物(住友化學公司製造，商品名「Tafthren H5002」：源自丙烯之結構單元90莫耳%/源自1-丁烯之結構單元10莫耳%，Mw=230,000，Mw/Mn=1.8)及40份藉由茂金屬觸媒進行聚合之結晶性聚丙烯系樹脂(Japan Polypropylene股份有限公司製造，商品名「WINTEC WFX4」)，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得黏著片。

[比較例1]

於25℃下，向500 ml燒瓶內投入100份丙烯酸正丁酯、3 份丙烯酸、0.1份2,2'-偶氮雙異丁腈。繼而，一面攪拌一面向燒瓶內導入氮氣約1小時，用氮氣置換內部空氣。繼而，加溫燒瓶，使燒瓶內部溫度上升至60℃，保持約6小時進行聚合，獲得聚合物溶液

向100份獲得之聚合物溶液中，添加2份聚異氰酸酯化合物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「CORONATE L」)、0.5份多官能環氧化合物(三菱瓦斯化學製造，商品名「tetrad C」)，一面用乙酸乙酯稀釋，一面攪拌至均勻，獲得黏著劑溶液。

將獲得之黏著劑溶液塗佈於PET隔離膜上，用乾燥烘箱在70℃及130℃下分別乾燥3分鐘，形成厚度為15 μm之黏著劑層。繼而，以作為基材層形成材料之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(三井杜邦股份有限公司製造，商品名「EVAFLEX P-1007」)厚度為115 μm之方式擠出，與該黏著劑層貼合，獲得黏著片。

[比較例2]

使包含0.3莫耳丙烯酸乙酯、0.7莫耳丙烯酸丁酯、及0.3莫耳丙烯酸-2-羥基乙酯之調配組合物於甲苯溶液中共聚，獲得丙烯酸系共聚聚合物溶液。

相對於100份獲得之丙烯酸系共聚聚合物溶液(固體成分)，混合1份聚異氰酸酯系交聯劑(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名「CORONATE L」)，調製黏著劑溶液。

將獲得之黏著劑溶液塗佈於經脫模處理之隔離膜上並進 行乾燥後，形成黏著劑層(厚度為30 μm)。

於基材(東麗股份有限公司製造，商品名「Lumirror S105」(PET膜)，厚度為50 μm)上擠出積層乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)，獲得具有EEA中間層(厚度為100 μm)之積層膜。

將獲得之積層膜之中間層與上述黏著劑層貼合獲得黏著片。

[比較例3]

作為基材層，使用丙烯酸胺基甲酸酯(AU)膜(中間層，厚度為100 μm)與PET膜(厚度為50 μm)之積層膜，將該AU膜與黏著劑層貼合，除此以外以與比較例1同樣之方式，獲得黏著片。

[評價]

將實施例與比較例中獲得之黏著片供於以下評價。結果如表1所示。

(1)黏著力

使2 kg之輥往返一次來將獲得之黏著片之黏著劑層壓接於矽晶圓上，放置30分鐘後，使用剝離強度試驗機(Tamsui公司製造，拉伸試驗機)，進行180°剝離試驗(剝離速度為300 mm/min)，測定黏著力。

(2)錨固力

將獲得之黏著片切斷為20 mm寬，製成試驗片。該試驗片之黏著劑層與市售之剝離用膠帶(日東電工股份有限公司製造，商品名「BT-315」)之黏著劑層壓接。使用剝離 強度試驗機(Tamsui股份有限公司製造，拉伸試驗機)，進行T型剝離試驗(剝離速度300 mm/min)，測定錨固力。

(3)切割碎屑數

使用日東精機公司製造之膠帶貼附裝置「DR-3000II」，將獲得之黏著片貼附於矽晶圓(厚度為725 μm)上。以目視計測貼附後之黏著片之外周所附著的切割碎屑的數量。製作10片貼附有黏著片之晶圓，將10片之平均值作為切割碎屑數。

(4)晶圓研削試驗

將上述(3)中製作之貼附有黏著片之晶圓，使用晶圓研削裝置(Disco公司製造，「DFG8560」)研削至晶圓厚度變為50 μm。繼而，自晶圓上剝離黏著片，以目視確認有無晶圓破裂及邊緣部分裂紋。

錨固力與黏著力之差為1.0 N/20 mm以上的實施例1~4中未產生切割碎屑。進而，並未確認到晶圓研削後產生晶圓破裂及邊緣裂紋之晶圓。貼附黏著片後之晶圓及剝離黏著 片後之晶圓上並未附著黏著劑，可防止晶圓表面之污染。

另一方面，錨固力與黏著力之差未達1.0 N/20 mm之比較例1~3中，切割時產生碎塊，可確認黏著片上有較多切割碎屑。另外，可確認到於晶圓研削後產生晶圓破裂及邊緣裂紋之晶圓。比較例1~3之黏著片之錨固力較小，貼附黏著片後之晶圓及剝離黏著片後之晶圓上附著有碎塊及/或黏著劑。

[產業上之可利用性]

本發明之黏著片例如可較佳用於半導體裝置製造時之工件(半導體晶圓等)之保護。

10‧‧‧黏著劑層

20‧‧‧基材層

100‧‧‧黏著片

圖1為本發明較佳之實施形態之黏著片的概略剖面圖。

10‧‧‧黏著劑層

20‧‧‧基材層

100‧‧‧黏著片

Claims (6)

1. 一種黏著片，其具備黏著劑層及基材層，係將黏著劑層形成材料與基材層形成材料共擠出成形而獲得者，該黏著劑層與該基材層之錨固力與該黏著劑層之黏著力的差為1.0N/20mm以上，且上述基材層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
2. 如請求項1之黏著片，其中上述黏著劑層包含聚烯烴系樹脂。
3. 如請求項2之黏著片，其中上述聚烯烴系樹脂包含使用茂金屬觸媒聚合而成之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物。
4. 如請求項1至3中任一項之黏著片，其厚度為5μm~1000μm。
5. 如請求項1至3中任一項之黏著片，其係用於半導體晶圓加工。
6. 如請求項4之黏著片，其係用於半導體晶圓加工。