JP6246989B2 - ダイシングシートおよびダイシングシートの製造方法 - Google Patents
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Description
1.ダイシングシート
図1は、本発明の第1の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。また、図2は、本発明の第2の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。これらのダイシングシート1は、基材フィルム2と、基材フィルム2の片面側に積層された粘着剤層3とを備える。なお、本実施形態に係るダイシングシートは、ダイシングのみに使用されるものであってもよいし、ダイボンディングにも使用されるダイシング・ダイボンディングシートであってもよい。
本実施形態に係るダイシングシート1では、基材フィルム2が、粘着剤層3に最近位に位置する樹脂層21を少なくとも備える。特に、図1に示されるダイシングシート1では、基材フィルム2が、樹脂層21のみからなる。また、図2に示されるダイシングシート1では、基材フィルム2が、粘着剤層3に最近位に位置する樹脂層21と、樹脂層21における粘着剤層3とは反対側の位置に存在する第2の樹脂層22とを備える。
本実施形態に係るダイシングシート1では、樹脂層21を構成する樹脂の融点が、60℃以上、170℃以下であり、さらに、当該樹脂の融点と流動化温度との差が、40℃以上、190℃以下である。
樹脂層21を構成する樹脂としては、上述した物性を達成できるものであれば、特に限定されない。
基材フィルム2が、図2に示されるように第2の樹脂層22を含む場合、第2の樹脂層22を構成する材料は特に限定されず、一般的なダイシングシートの基材に使用される樹脂フィルムを使用することができる。このような樹脂フィルムの具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;ポリスチレンフィルム;ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。基材は、これらの1種からなるフィルムでもよいし、これらを2種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。
本実施形態に係るダイシングシート1では、基材フィルム2の厚さに特に限定されず、一般的なダイシングシートの基材フィルムと同様の厚さとすることができる。例えば、図1に示されるように、基材フィルム2が樹脂層21のみからなる場合には、その厚さは、20μm以上であることが好ましく、40μm以上であることが好ましく、さらには60μm以上であることが好ましい。さらに、当該厚さは、600μm以下であることが好ましく、300μm以下であることが好ましく、さらには200μm以下であることが好ましい。また、図2に示されるように、基材フィルム2が樹脂層21および第2の樹脂層22からなる場合には、樹脂層21および第2の樹脂層22の両方の層を含む基材フィルム2の厚さは、20μm以上であることが好ましく、60μm以上であることが好ましく、さらには80μm以上であることが好ましい。さらに、当該厚さは、600μm以下であることが好ましく、240μm以下であることが好ましく、さらには200μm以下であることが好ましい。
基材フィルム2は、一般的な方法により製造することができる。例えば、樹脂層21を構成する樹脂を得た後、当該樹脂を、溶融押出成形法、カレンダー法等によりフィルム状に成形することで、樹脂層21を形成することができる。これにより、樹脂層21のみからなる基材フィルム2を得ることができる。
粘着剤層3を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシート1として通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、また、エネルギー線硬化型(紫外線硬化型を含む)や加熱硬化型の粘着剤であってもよい。また、本実施形態におけるダイシングシート1がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Bステージ接着剤等が用いられる。
本実施形態に係るダイシングシート1は、粘着剤層3における基材フィルム2とは反対側の面に剥離シートを備えてもよい。当該剥離シートは、粘着剤層3の粘着面を保護するために使用される。
ダイシングシート1の製造方法は、基材フィルム2を上述した方法により製造する以外は、一般的な方法により製造することができる。
1.基材フィルムの作製
エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体、2つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物および温度依存性動的共有結合の結合反応および解離反応を促進する反応促進剤を含む熱可塑性樹脂であって、上記エチレン系共重合体における上記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基と、上記多価アルコール化合物におけるヒドロキシ基とが上記反応促進剤の存在下でエステル結合した熱可塑性樹脂(日本ポリエチレン社製,製品名「レクスパールES323Y」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:4g/10min)を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押出成形し、厚さ80μmの樹脂層からなる基材フィルムを得た。
n−ブチルアクリレート95質量部およびアクリル酸5質量部を共重合してなる共重合体(Mw:500,000)100質量部と、ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw:8,000)120質量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製,製品名「コロネートL」)5質量部と、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ社製,製品名「イルガキュア184」)4質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
上記工程2で得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン系剥離剤により剥離処理された剥離シート(リンテック社製,製品名「SP−PET38111(S)」)の剥離処理面に塗布し、100℃で1分間乾燥させて、10μmの膜厚の粘着剤層を形成した。この粘着剤層の剥離シートとは反対側の面と、上記工程1で得られた基材フィルムの片面とを貼合することで、ダイシングシートを得た。
エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体、2つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物および温度依存性動的共有結合の結合反応および解離反応を促進する反応促進剤を含む熱可塑性樹脂であって、上記エチレン系共重合体における上記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基と、上記多価アルコール化合物におけるヒドロキシ基とが上記反応促進剤の存在下でエステル結合した熱可塑性樹脂(日本ポリエチレン社製,製品名「レクスパールES333Y」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:6g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、密度924kg/m3のポリエチレン樹脂(住友化学社製,製品名「スミカセンL405」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:3.7g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、プロピレンのランダム共重合体(プライムポリマー社製,製品名「プライムポリプロF−744NP」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:7g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、高密度ポリエチレン(日本ポリプロ社製,製品名「ノバテックHY540」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:1g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、エチレン単独重合体である高圧法低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名「スミカセンF101−1」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:0.3g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名「スミカセンG801」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:20g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン系エラストマー(三井化学社製,製品名「タフマーPN2070」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:3.2g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、エチレン−α−オレフィン(三井化学社製,製品名「タフマー4070S」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:3.6g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
熱可塑性樹脂として、ポリ4−メチル−1−ペンテン(三井化学社製,製品名「TPX MX002」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:0g/10min)を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
実施例および比較例で得られた基材フィルムを15mm×140mmの試験片に裁断し、JIS K7127:1999に準拠して、引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機(島津製作所製,製品名「オートグラフAG−IS 500N」)にて、チャック間距離100mmに設定した後、200mm/minの速度で引張試験を行い、引張弾性率(MPa)を測定した。結果を表1に示す。ただし、基材フィルムを良好に製膜できず、引張弾性率を測定できなかったものについては、表1中に「−」と表示した。
実施例および比較例で使用した熱可塑性樹脂の融点を、JIS K7121に準じて、示差走査熱量計(DSC ティー・エイ・インスツルメンツ社製,製品名「Q2000」)を用いて測定した。
実施例および比較例で使用した熱可塑性樹脂の流動化温度を、降下式フローテスター(島津製作所社製,型番「CFT−100D」)を用いて測定した。荷重5.0Nとし、穴形状がφ2.0mm、長さが5.0mmのダイを使用し、測定試料の温度を昇温速度10℃/分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度(mm/分)を測定して、試料のストローク変位速度の温度依存性チャートを得た。この温度依存性チャートから、軟化点を超えて得られるピークを経過した後、再度ストローク変位速度が上昇し始める温度を流動化温度とした。結果を表1に示す。
(1)2種2層構成の基材フィルムの作製
実施例および比較例において使用した各々の樹脂と、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名「スミカセンL705」,温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレート:7.0g/10min)とを、フィードブロック方式によりこれらの樹脂が5:5の割合となるように、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押出成形し、厚さ80μmの2種2層の樹脂層からなる基材フィルムを得た。
(2)評価
実施例および比較例において製造した単層の基材フィルム、ならびに上記(1)において製造した2種2層の基材フィルムについて、実施例および比較例ごとの製膜性を評価した。具体的には、単層および2種2層の両フィルムについて評価用のサンプルを良好に作製できたものを○、厚み精度が不安定でであったり、ダイラインが確認されたり、基材フィルムが冷却ロールに取られたりする等して、フィルムの何れか一方または両方のサンプル作製ができなかったものを×と評価した。結果を表1に示す。
上記試験例4において製膜性が○と評価された実施例および比較例のダイシングシートについて、粘着剤層をシリコンウェハに貼付した後、ダイシング装置(DISCO社製,製品名「DFD−651」)にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワーク(被着体):シリコンウェハ
・ワークサイズ:6インチ,厚さ0.35mm
・ダイシングブレード:ディスコ社製,製品名「27HEEE」
・ブレード回転数:50,000rpm
・ダイシングスピード:10mm/秒
・切り込み深さ:基材フィルム表面より、25μmの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ:5mm×5mm
上記試験例4において製膜性が○と評価された実施例および比較例のダイシングシートについて、粘着剤層に6インチウェハを貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着した。その後、フラットフレームを地面と平行に持ち上げた際に、ダイシングシートにたるみが生じなかったものを〇、たるみが生じたものを×とした。結果を表1に示す。
上記試験例6においてマウント適性が○と評価された実施例および比較例のダイシングシートについて、試験例4と同様の装置を同様の条件で使用して、ダイシングを行った。
上記試験例4において製膜性が○と評価された実施例および比較例について、これらの実施例および比較例で得られた基材フィルム上に酢酸ブチルを滴下した。室温で10分間放置した後、何も起こらなかったものを○、膨潤が生じたものを×、とした。結果を表1に示す。
2…基材フィルム
21…樹脂層
22…第2の樹脂層
3…粘着剤層
Claims (8)
- 基材フィルムと、前記基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
前記基材フィルムが、前記粘着剤層に最近位に位置する樹脂層を少なくとも備え、
前記樹脂層を構成する樹脂の融点が、60℃以上、170℃以下であり、
前記樹脂の融点と流動化温度との差が、40℃以上、190℃以下である
ことを特徴とするダイシングシート。 - 前記樹脂は、オレフィンを構成成分として含む複数の分子鎖を有し、
前記分子鎖同士は、温度依存性動的共有結合により結合している
ことを特徴とする請求項1に記載のダイシングシート。 - 前記分子鎖は、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体であり、
前記樹脂は、2つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物をさらに有し、
前記温度依存性動的共有結合は、前記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基と前記多価アルコール化合物のヒドロキシ基との間で生じるエステル結合である
ことを特徴とする請求項2に記載のダイシングシート。 - 前記樹脂は、前記温度依存性動的共有結合の結合反応および解離反応を促進する反応促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項2または3に記載のダイシングシート。
- 前記樹脂層の23℃における引張弾性率は、30MPa以上、500MPa以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記樹脂の温度190℃および荷重2.16kgにおけるメルトフローレートは、0.5g/10min以上、10g/10min以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記基材フィルムは、前記樹脂層における前記粘着剤層とは反対側の位置に第2の樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のダイシングシートの製造方法であって、
少なくともエチレンおよびラジカル重合性酸無水物を含む構成単位を共重合させてエチレン系共重合体を得る工程、および
温度依存性動的共有結合の結合反応および解離反応を促進する反応促進剤の存在下で、前記エチレン系共重合体における前記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基と、分子内にヒドロキシ基を2つ以上有する多価アルコール化合物におけるヒドロキシ基との間でエステル結合させて、前記樹脂を得る工程
を含むことを特徴とするダイシングシートの製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP6721398B2 (ja) * | 2016-04-22 | 2020-07-15 | 日東電工株式会社 | ダイシングダイボンディングフィルム、ダイシングダイボンディングテープおよび半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013065682A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Lintec Corp | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JP2013087131A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Lintec Corp | 粘着シートおよびその使用方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4786562A (en) * | 1986-07-11 | 1988-11-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Polypropylene multi-layer film |
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US7141300B2 (en) * | 2001-06-27 | 2006-11-28 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for dicing |
US20060051587A1 (en) * | 2002-07-29 | 2006-03-09 | Toshiki Mori | Thermosetting resin composition and adhesive film |
JP4554908B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-09-29 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法 |
JP2006128567A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Three M Innovative Properties Co | 半導体パッケージのプリント配線板への接続方法 |
JP2008159998A (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Nitta Ind Corp | ダイシングテープ |
JP5092574B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-12-05 | 三菱化学株式会社 | 共重合ポリエステル樹脂の製造方法 |
JP2009155623A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体 |
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---|---|---|---|---|
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