JP6913427B2 - レーザーダイシング用補助シート - Google Patents
レーザーダイシング用補助シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6913427B2 JP6913427B2 JP2017009934A JP2017009934A JP6913427B2 JP 6913427 B2 JP6913427 B2 JP 6913427B2 JP 2017009934 A JP2017009934 A JP 2017009934A JP 2017009934 A JP2017009934 A JP 2017009934A JP 6913427 B2 JP6913427 B2 JP 6913427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- auxiliary sheet
- laser
- base film
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 60
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 31
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 24
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 17
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 23
- -1 lysine isocyanate Chemical class 0.000 description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 9
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 7
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 5
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKBHJZFJCDOGOY-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanato-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC(N=C=O)=CC=C1N=C=O DKBHJZFJCDOGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(N=C=O)C=C1N=C=O FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCNC(C)(C)C BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLRGXXKFHVJQOL-UHFFFAOYSA-N 3-chloropentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(Cl)C(C)=O VLRGXXKFHVJQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N Isobutylene-isoprene copolymer Chemical compound CC(C)=C.CC(=C)C=C VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADYVCZCQSVYNPQ-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 ADYVCZCQSVYNPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- CLNYHERYALISIR-UHFFFAOYSA-N nona-1,3-diene Chemical compound CCCCCC=CC=C CLNYHERYALISIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005594 polymer fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound CC(O)CO.OC(=O)C=C AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
すなわち本発明のレーザーダイシング用補助シートによると、レーザー光の照射によるフルカットダイシング時の、個片化した各チップの飛び(チップ飛び)を効果的に防止することができる。このことによって、その後に行うべき工程(ピックアップ工程など)に支障を来たすことがなく、歩留まり低下が抑制される。
基材フィルムの表面に積層される粘着層は、その構成材料(粘着剤組成物)の500℃における残留重量が5.5%以下(好ましくは5%以下、より好ましくは3%以下)に調整されていることを特徴とする。
本発明者らは、こうした特性物性を発現する粘着層を用いた場合、レーザー光の照射部分(以下の例では、回路間のストリートに相当する領域)に存在する粘着層の構成材料を、実質的にすべて、分解または昇華させる(すなわち消失させる)ことができることを見出した。レーザー光の照射部分に対応する粘着層の構成材料を実質的にすべて消失させることができるため、照射部分以外の領域(カット後のチップに接触している領域)に残存した粘着層の構成材料がレーザー光照射の影響を受けることはなく、該領域の粘着力はレーザー光の照射前後で変化しない。その結果、チップ飛びの発生が効果的に防止される。
このようなものとしては、粘着主剤としてのアクリル系ポリマーのほか、例えば、活性エネルギー線重合性化合物、架橋剤、及び重合開始剤などを含むことがある。
なお、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
化合物Aとしては、活性エネルギー線の照射により重合可能なものであれば特に制限はなく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性などの各化合物を用いることができる。例えば、ラジカル重合性化合物を例に挙げると、ポリウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート、シリコーン系(メタ)アクリレート、その他多官能(メタ)アクリレート(例えば、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートなど)等が挙げられる。これらの中でも、ポリウレタン(メタ)アクリレートが、相溶性、粘着力等の点で好ましい。化合物Aは、それぞれ単独で使用してもよく、また2種以上を併用することもできる。
このような多官能(メタ)アクリレート系モノマーによって、活性エネルギー線の照射によって粘着力を低下させるとともに、糊残りを少なくできる等のメリットも共有しうる。
架橋剤は、アクリル系ポリマーが有する官能基がヒドロキシル基であるときは、このヒドロキシル基と反応して架橋構造を生成し得る架橋剤として、イソシアネート系架橋剤が好ましい。架橋剤によって、粘着層の凝集力を高め、糊残りを改善することができるからである。
ポリイソシアネートとしては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,5−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
架橋剤は、単独で使用してもよいし、また2種以上を併用することもできる。
基材フィルムは、自己支持性の公知のフィルムから選択することができる。基材フィルムは、均一な厚みを有するシート状であることが好ましいが、メッシュ状等の形態であってもよい。また、基材フィルムは単一層であってもよいし、2層以上の多層構造であってもよい。
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等の1種以上を用いることができる。中でも、エチレン及びプロピレン系(共)重合体、さらに、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体の少なくとも1種であることが好ましい。これらの材料を選択することにより、適当な伸張性と、レーザー加工に対する適当な強度とのバランスを図ることができる。
Tg及び熱変形温度は、例えば、JIS K7121の一般的なプラスチックの転移温度の測定方法(具体的には、示差熱分析(DTA)、示差走査熱量分析(DSC)等)を利用して測定することができる。また、比重は、例えば、JIS K7112の一般的に知られているプラスチックの密度(比重)測定方法(具体的には、水中置換法、ピクノメーター法、浮沈法、密度勾配法等)を利用して測定することができる。
本発明の一実施形態に係るレーザーダイシング用補助シートは、レーザー光を用いた各種加工、例えば以下のような半導体チップの製造工程等に好適に使用することができる。以下、半導体チップの製造工程を例にとり、説明する。
レーザー光の強度、照度は、切断する当該ウェハの厚みに依存するが、当該ウェハをフルカットできる程度であればよい。
ピックアップされた半導体チップはその後、常法によりダイボンド、樹脂封止がされ半導体装置が製造される。
なお、本例において、粘着主剤1及び2、紫外線重合性化合物(化合物A・化合物B)1及び2、架橋剤1及び2は次のものを用いた。
[粘着主剤2]アクリル系ポリマー(テイサンレジンSG−600TEA、固形分15%、ナガセケムテックス社)
[紫外線重合性化合物2]アロニックスM400(固形分100%、東亞合成社)
[架橋剤2]コロネートL45E (イソシアネート系、日本ポリウレタン工業社)
1.レーザーダイシング用補助シートの製造
基材として厚み100μmのポリエチレンフィルムの一方の面に、下記組成の粘着層用塗布液を乾燥後の厚みが25μmとなるようにバーコーティング法により塗布、乾燥して粘着層a〜eを形成し、各実験例でのレーザーダイシング用補助シートを作製した。
・粘着主剤 表1記載の種類と配合量
・紫外線重合性化合物 表1記載の種類と配合量
・架橋剤 表1記載の種類と配合量
・重合開始剤 表1記載の配合量
(イルガキュア184:BASF社)
作製した各レーザーダイシング用補助シート(以下、単に「補助シート」と略記する。)に対し、熱重量測定装置(TG/DTA 6200型、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用い、以下の手順で、各粘着層の物性を測定した。結果を表2に示す。
まず、作製した各補助シートの粘着層を剥離した後、3.5±0.5mg採取し、常温でプレス後、ピンセットを用いて折りたたみ、できる限り気泡を含まない形状とした(測定試料)。次に、測定試料をアルミニウム製セルに入れ、窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分の条件にて30℃から600℃まで昇温し、加熱による重量減少の測定を行った。
測定試料の重量を100%として縦軸にとり、温度を横軸にとった際の熱重量減少曲線において、500℃における重量を求め、その値を、500℃における残留重量(%)とした。
2−2.粘着層の重量減少開始温度(℃)
上記2−1.の熱重量減少曲線において、重量減少開始前の接線と最も傾きが大きい部分の接線との交点の温度を求め、その値を、重量減少開始温度とした。
2−3.粘着層の50%重量減少温度(℃)
上記2−1.の熱重量減少曲線において、重量が50%減量した時点での温度を求め、その値を、50%重量減少温度とした。
作製した各補助シートの以下の特性を評価した。結果を表3に示す。
シリコンウェハ(8インチ)の上を一往復させる条件で、作製した各補助シートの粘着層面を当該ウェハ上に圧着した(工程1)。次に、石英ガラス製吸着板を有する、ダイシング装置のチャックテーブル上に、各補助シートの裏面(粘着層が積層されていない面)を下にして、補助シートに貼付したシリコンウェハを配置した(工程2)。次に、下記のレーザー照射条件に基づき、Nd−YAGレーザーを用いてレーザー光線をウェハ側から照射し、ウェハを切断加工(フルカットの切断)し、縦5cm×横5cmの領域に、縦250個×横250個(チップサイズ(1個):縦0.2mm×横0.2mm)の、複数の個片化されたチップを得た(工程3)。その後、目視により、チップ保持率(%)を求め、以下の基準で耐チップ飛び特性を評価した。結果を表2に示す。
〇:チップ保持率が99%以上99.5%未満(優れている)。
×:チップ保持率が90%未満(不良)。
波長:355nm
繰り返し周波数:100kHz
平均出力:7w
照射回数:6回/1ライン
パルス幅:50ns
集光スポット:楕円形(長軸100μm、短軸10μm)
加工送り速度:100mm/秒
表1及び表2に示すように、500℃における残留重量が5.5%以下であるもの(粘着層a〜cを有する実験例1〜3)は、5.5%を超えるもの(粘着層d,eを有する実験例4,5)と比較して、格段にチップ保持率が高いことが確認された。
Claims (4)
- 活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下する粘着層を有するレーザーダイシング用補助シートにおいて、
前記粘着層は、アクリル系ポリマー及び架橋剤を含む、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物で構成されており、該構成材料の500℃における残留重量(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が5.5%以下に調整されていることを特徴とするレーザーダイシング用補助シート。 - 前記粘着層は、重量減少開始温度(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が150℃以上500℃未満に調整されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザーダイシング用補助シート。
- 前記粘着層は、50%重量減少温度(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が300℃以上500℃未満に調整されていることを特徴とする請求項1または2記載のレーザーダイシング用補助シート。
- 前記粘着層は、厚みが15μm以上35μm以下に調整されている請求項1〜3の何れかに記載のレーザーダイシング用補助シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017009934A JP6913427B2 (ja) | 2016-10-06 | 2017-01-24 | レーザーダイシング用補助シート |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016198300A JP6088701B1 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | レーザーダイシング用補助シート |
JP2017009934A JP6913427B2 (ja) | 2016-10-06 | 2017-01-24 | レーザーダイシング用補助シート |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016198300A Division JP6088701B1 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | レーザーダイシング用補助シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018060994A JP2018060994A (ja) | 2018-04-12 |
JP6913427B2 true JP6913427B2 (ja) | 2021-08-04 |
Family
ID=61910090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017009934A Active JP6913427B2 (ja) | 2016-10-06 | 2017-01-24 | レーザーダイシング用補助シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6913427B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11929284B2 (en) | 2018-11-15 | 2024-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Protective film forming agent for plasma dicing and method for manufacturing semiconductor chip |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH068403B2 (ja) * | 1985-11-21 | 1994-02-02 | 三井石油化学工業株式会社 | ウエハダイシング用接着シ−ト |
JP2706487B2 (ja) * | 1988-10-17 | 1998-01-28 | リンテック株式会社 | 未焼成セラミックス固定用樹脂組成物および固定用テープ |
JP2004256788A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-09-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 加熱消滅性材料 |
JP4279177B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2009-06-17 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ |
TW201043658A (en) * | 2009-06-15 | 2010-12-16 | Sumitomo Bakelite Co | Temporarily fixing agent for semiconductor wafer and method for producing semiconductor device using the same |
-
2017
- 2017-01-24 JP JP2017009934A patent/JP6913427B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018060994A (ja) | 2018-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5603757B2 (ja) | レーザーダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP5128575B2 (ja) | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP4970863B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
KR101849785B1 (ko) | 방사선 경화형 점착제 조성물 및 점착 시트 | |
US8025968B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet for dicing and method for processing processed material using the same | |
US7183007B2 (en) | Dicing adhesive sheet and dicing method | |
KR20130018886A (ko) | 확장성 필름, 다이싱 필름, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2007220694A (ja) | ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法 | |
TWI675901B (zh) | 切割片 | |
JP2009064975A (ja) | ダイシング用粘着シート及びダイシング方法 | |
JP6091955B2 (ja) | 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法 | |
KR20170091578A (ko) | 점착 시트, 및 가공물의 제조 방법 | |
JP2014189563A (ja) | 粘着シート、保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、およびマーキング方法 | |
JP6131126B2 (ja) | 粘着シート | |
KR101888198B1 (ko) | 방사선 경화형 점착제 조성물 및 점착 시트 | |
WO2014175321A1 (ja) | 半導体ウェハ保護用粘着テープ | |
JP6088701B1 (ja) | レーザーダイシング用補助シート | |
CN109997218B (zh) | 隐形切割用粘着片 | |
JP6913427B2 (ja) | レーザーダイシング用補助シート | |
JP2019145575A (ja) | マスキング材 | |
US20110076490A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet for retaining elements and method of producing elements | |
JP2019065165A (ja) | 粘着性フィルム | |
JP2020167258A (ja) | バックグラインドテープ | |
JP7296944B2 (ja) | ワーク加工用シート | |
JP2023108419A (ja) | 半導体加工用シート、半導体装置の製造方法、および、半導体加工用シートの使用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210707 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6913427 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |