TW200933723A - Dicing sheet, manufacturing process thereof and process for manufacturing electronic element - Google Patents

Dicing sheet, manufacturing process thereof and process for manufacturing electronic element

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Tomomichi Takatsu
Takeshi Saito
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Denki Kagaku Kogyo Kk
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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