TWI822670B - 背磨膠帶用基材 - Google Patents

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Abstract

〔課題〕提供一種背磨膠帶用基材，係在裏面研削步驟後，於半導體晶圓貼附接著片時，在吸附工作檯上即使加熱半導體晶圓，基材不會過度密附於吸附工作檯，可易於從吸附工作檯剝離。 〔解決手段〕本發明關於一種背磨膠帶用基材，係包含：脲烷(甲基)丙烯酸酯及具有能量線聚合性基的聚合性化合物的基材層形成用組合物的硬化物，在80℃的拉伸貯藏彈性係數為8MPa以上。

Description

背磨膠帶用基材
本發明係關於一種在半導體晶圓等被附體時可使用的黏著膠帶的基材，換言之，關於一種背磨膠帶用基材。
矽、砷化鎵等半導體晶圓在大尺寸的狀態製造。半導體晶圓於表面形成迴路後，藉由裏面研削研削至特定厚度，元件切割分離(晶圓切割，dicing)成單片(半導體晶片)後，移往作為後續步驟的固定步驟。
在裏面研削步驟中，為了在研削中維持晶圓，或保護迴路表面免於研削屑等，使用稱為背磨膠帶的黏著膠帶。此外，接續裏面研削步驟，在研削面進行迴路形成等，此時亦以黏著膠帶保護及固定晶圓進行加工。在背磨膠帶等的裏面加工時可使用的黏著膠帶係由基材及具有感壓黏著性的黏著劑層而成。特別是為了確實保護在表面具有凹凸的迴路面，係使用採用比較軟質且應力緩衝性高的基材的黏著膠帶。
作為此類黏著膠帶的一例，專利文獻1(WO2013/141251A1)中，提案一種在基材的至少單面具有感壓黏著性的黏著劑層的背磨膠帶。專利文獻1中揭示將含有：脲烷丙烯酸酯系寡聚物及能量線聚合性單體及聚合性矽酮化合物的能量線硬化性組合物製膜、硬化而成的基材。
在裏面研削步驟時，於晶圓裏面研削裝置內半導體晶圓透過背磨膠帶固定在吸附工作檯。然後，裏面研削步驟後，如第1圖及第2圖所示，晶圓1的研削面貼附於接著片2。接著片2可配合環狀框架3的外徑予以預切割，亦可在貼附後配合環狀框架3的形狀加以切割。接著片2的貼附後，如第3圖所示，藉由晶圓裏面研削裝置中內建的運送機構(運送手臂4)，晶圓1隨著背磨膠帶10從吸附工作檯20被提起，運送至後續步驟。且，背磨膠帶10係由基材6及黏著劑層5而成。此外，作為接著片，可列舉單層的膜狀接著劑、膜狀接著劑與剝離片的積層體、晶圓切割膠帶與膜狀接著劑的積層體，或是具有晶圓切割膠帶及固晶膠帶兩者機能的由接著劑層與剝離片而成的晶圓切割-固晶膠帶等。
由於接著片通常在常溫的黏性低，經常在對於半導體晶圓加熱的同時將接著片貼附。此類步驟，係藉由加熱使接著片軟化，提升接著片與晶圓的密附性。對晶圓的加熱係藉由在吸附工作檯上晶圓貼附區域加熱至60~80℃而進行。此外，對晶圓的加熱時間有可能超過30分鐘。因此，此類對晶圓的加熱步驟，熱量亦傳播至連接吸附工作檯的背磨膠帶(特別是基材)，背磨膠帶(特別是基材)亦被加熱。背磨膠帶的基材藉由加熱而軟化，並密附於吸附工作檯，即使使用運送手臂仍無法從吸附工作檯將晶圓提起。此類的程序失效當吸附工作檯的表面具有多孔構造時，更顯著地發生。當此類程序失效發生時，由於晶圓無法運送至後續步驟，半導體裝置的生產效率降低。 [先前技術文獻] 專利文獻
專利文獻1：WO2013/141251A1號公報。
(發明欲解決的問題)
本發明係鑑於上述習知技術而完成者，其目的係提供一種裏面研削步驟後，於半導體晶圓貼附接著片時，即使在吸附工作檯上加熱半導體晶圓，基材不過度地密附在吸附工作檯上，可容易地從吸附工作檯剝離的背磨膠帶用基材。 (解決問題的手段)
以解決此類課題為目的之本發明的要旨如下述。 [1] 一種背磨膠帶用基材，包含：脲烷(甲基)丙烯酸酯及具有能量線聚合性基的聚合性化合物的基材層形成用組合物的硬化物， 其中，在80℃的拉伸貯藏彈性係數為8MPa以上。
[2] 根據[1]所記載之背磨膠帶用基材，其中，對於由厚度75μm的PET膜，厚度20μm的黏著劑層，厚度50μm的背磨膠帶用基材積層而成的積層體的基材側，於加熱至80℃的吸附工作檯以吸附壓85kPa維持吸附30分鐘後，相對於吸附工作檯的剝離角度30°，以剝離速度300mm/分鐘剝離該積層體時，基材與吸附工作檯之間的密附力為1N以下。
[3] 根據[1]或[2]所記載之背磨膠帶用基材，其中，上述具有能量線聚合性基的聚合性化合物中能量線聚合性基的數目為3以上。
[4] 根據[1]~[3]中任一項所記載之背磨膠帶用基材，其中，上述具有能量線聚合性基的聚合性化合物的含量相對於基材層形成用組合物的全部量，為5~10質量%。
[5] 根據[1]~[4]中任一項所記載之背磨膠帶用基材，其中，上述基材層形成用組合物包含：具有雜環基或環形成原子數6~20的脂環基的聚合性化合物。
[6] 根據[5]所記載之背磨膠帶用基材，其中，上述基材層形成用組合物包含：2種以上具有上述雜環基或環形成原子數6~20的脂環基的聚合性化合物。
[7] 一種黏著膠帶，於上述[1]~[6]中任一項所記載之背磨膠帶用基材的至少單面具有黏著劑層。 (發明效果)
本發明相關的背磨膠帶用基材具有耐熱性，不容易因加熱而變形。因此，即使於晶圓裏面研削裝置內的吸附工作檯上加熱半導體晶圓，基材不會過度地密附於吸附工作檯，從吸附工作檯的剝離性佳。其結果為可藉由晶圓裏面研削裝置內建的運送機構順利地運送晶圓，可提升半導體裝置的生產效率。
以下，具體說明本發明。首先，說明本說明書中使用的主要用語。 本說明書中，例如「(甲基)丙烯酸酯」係作為表示「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者的用語使用，其他類似用語亦相同。
黏著膠帶意指包含：基材與設置於基材的一側的面的黏著劑層的積層體，包含此等以外其他的構成層亦無妨。例如，亦可於黏著劑層側的基材表面形成底塗層，亦可於黏著劑層的表面積層至使用時為止用以保護黏著劑層的剝離片。此外，基材可為單層，亦可為多層。黏著劑層亦相同。 半導體晶圓的「表面」係指形成有迴路的面，「裏面」係指未形成有迴路的面。
[背磨膠帶用基材] 本發明相關的背磨膠帶用基材係包含：脲烷(甲基)丙烯酸酯(a1)及具有能量線聚合性基的聚合性化合物(a2)的基材層形成用組合物的硬化物，在80℃的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )為8MPa以上。且，於下文中，「背磨膠帶用基材」有時簡稱為「基材」。 於晶圓裏面研削裝置內加熱半導體晶圓時，加熱吸附工作檯至60~80℃左右，熱量會傳播至半導體晶圓。由於半導體晶圓透過背磨膠帶載置於吸附工作檯上，背磨膠帶(特別是基材)容易受到吸附工作檯的熱的影響。若基材於80℃的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )未達8MPa時，當吸附工作檯加熱至60~80℃左右時，基材密附於吸附工作檯，無法從吸附工作檯將背磨膠帶剝離，變得難以藉由裝置內建的運送機構運送至後續步驟。
由此等觀點來看，基材於80℃的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )以8~200MPa為佳，較佳為9~30MPa。此外，基材於60℃的拉伸貯藏彈性係數(E’60 )以10MPa以上為佳，較佳為20~150MPa，更佳為30~110MPa。
基材於80℃的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )及基材於60℃的拉伸貯藏彈性係數(E’60 )，以滿足(E’60 )/(E’80 )≧2的關係為佳。拉伸貯藏彈性係數(E’80 )與拉伸貯藏彈性係數(E’60 )的比[(E’60 )/(E’80 )]係從60℃至80℃為止的基材的拉伸貯藏彈性係數的變化的指標。基材於80℃的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )及基材於60℃的拉伸貯藏彈性係數(E’60 )，以滿足2≦(E’60 )/(E’80 )≦5的關係為較佳，更佳為滿足3≦(E’60 )/(E’80 )≦4.5的關係，又更佳為滿足3.5≦(E’60 )/(E’80 )≦4.5的關係。
由於拉伸貯藏彈性係數(E’80 )與拉伸貯藏彈性係數(E’60 )的比於上述範圍，對於晶圓裏面研削裝置內吸附工作檯的加熱造成的溫度變化，基材的物性變化受到抑制。其結果為因防止上述溫度區域中基材的變形，並抑制基材對於吸附工作檯的密附，故運送性佳。
由厚度75μm的PET膜，厚度20μm的黏著劑層，厚度50μm的背磨膠帶用基材積層而成的積層體的基材側，於加熱至80℃的吸附工作檯以吸附壓85kPa維持吸附30分鐘後，相對於吸附工作檯的剝離角度30°，以剝離速度300mm/分鐘剝離該積層體時，基材與吸附工作檯間的密附力，以1N以下為佳，較佳為0.2~0.8N，更佳為0.3~0.5N。由於基材的密附力於上述範圍，對於吸附工作檯的基材的剝離性佳。 基材的密附力的測定方法，如第7圖所示，係來自在背磨膠帶10與吸附工作檯20的界面上的剝離動作。如第7圖所示，藉由運送手臂4吸附接著片2，從吸附工作檯20將背磨膠帶10與晶圓1的積層體提起時，該積層體彎曲，背磨膠帶10與吸附工作檯20的剝離面的角度(剝離角度α)成為銳角。本發明者等專注在相對於吸附工作檯的背磨膠帶的剝離角度為30°左右，設定為模擬第7圖所示的剝離動作的條件，測定對於吸附工作檯的基材的密附力。雖然具體測定方法如下述，但將第7圖所示的「半導體晶圓1」替換為「PET膜」，測定於特定條件下(吸附工作檯的加熱溫度、吸附壓、吸附時間、剝離速度)對於吸附工作檯的基材的密附力。本發明者等發現由於該基材的密附力於特定範圍，對於吸附工作檯的基材的剝離性更加提升。
基材的厚度並無特別限定，但以100μm以下為佳，較佳為30~80μm，更佳為40~60μm。由於基材的厚度於上述範圍，可適當緩和裏面研削時的應力。
此外，於基材至少一側的表面，為了提升與下述黏著劑層的密附性，亦可施行電暈放電處理等接著處理。此外，亦可於積層有黏著劑層側的基材表面積層易接著層。
作為形成易接著層的易接著層形成用組合物，並無特別限制，但例如可列舉含有：聚酯系樹脂、脲烷系樹脂、聚酯脲烷系樹脂、丙烯酸系樹脂等的組合物。易接著層形成用組合物中，必要時亦可含有：交聯劑、光聚合起始劑、抗氧化劑、軟化劑(塑化劑)、填充劑、防銹劑、顏料、染料等。 作為易接著層的厚度，以0.01~10μm為佳，較佳為0.03~5μm。且，由於易接著層的厚度相對於基材的厚度為小，材質亦柔軟，對於拉伸貯藏彈性係數(E’80 )等上述物性賦予的影響小，例如即使是基材的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )於具有易接著層的情況下，與基材單體的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )實質上相同。
包含脲烷(甲基)丙烯酸酯(a1)及具有能量線聚合性基的聚合性化合物(a2)的基材層形成用組合物因照射能量線而硬化。且，「能量線」係指紫外線、電子束等，以使用紫外線為佳。 由上述基材層形成用組合物的硬化物而成的基材係應力緩衝性或延展性佳。此外，由於基材層形成用組合物包含上述(a1)及(a2)成分，基材的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )等上述物性變得易於控制在上述範圍內。此外，從上述觀點來看，基材層形成用組合物除了上述(a1)及(a2)成分之外，以包含具有雜環基或環形成原子數6~20的脂環基的聚合性化合物(a3)為佳。此外，基材層形成用組合物，上述(a1)及(a2)成分之外，以包含光聚合起始劑為更佳，在無損本發明效果的範圍內，亦可包含具有官能基的聚合性化合物(a4)，其他添加劑或樹脂成分等。 以下，詳細說明有關於基材層形成用組合物中所含的各成分。
(脲烷(甲基)丙烯酸酯(a1)) 脲烷(甲基)丙烯酸酯(a1)係至少具有(甲基)丙烯醯基及脲烷鍵結的化合物，具有藉由照射能量線而聚合硬化的性質者。脲烷(甲基)丙烯酸酯(a1)係寡聚物或聚合物。
成分(a1)的重量平均分子量(Mw)，以1,000~100,000為佳，較佳為2,000~60,000，更佳為3,000~20,000。此外，作為成分(a1)中的(甲基)丙烯醯基數(以下，稱為「官能基數」)，可為單官能、2官能或3官能以上，然而以2官能為佳。 成分(a1)例如可藉由將多元醇化合物與多元異氰酸酯化合物反應所得的末端異氰酸酯脲烷預聚物，與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應而獲得。且，成分(a1)可單獨或組合2種以上使用。
作為成分(a1)的原料的多元醇化合物只要是具有2個以上羥基的化合物則無特別限定。作為具體的多元醇化合物，例如可列舉伸烷基二醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚碳酸酯型多元醇等。此等當中以聚酯型多元醇或聚碳酸酯型多元醇為佳。 且，作為多元醇化合物，2官能的二元醇、3官能的三元醇、4官能以上的多元醇任一者皆可，然而以2官能的二元醇為佳，較佳為聚酯型二元醇或聚碳酸酯型二元醇。
作為多元異氰酸酯化合物，例如可列舉四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族系聚異氰酸酯類；異佛爾酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、ω,ω’-二異氰酸酯二甲基環己烷等脂環族系二異氰酸酯類；4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯亞甲基二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、四亞甲基伸茬基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等芳香族系二異氰酸酯類等。此等當中尤以異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯為佳。
將上述多元醇化合物與多元異氰酸酯化合物反應所得的末端異氰酸酯脲烷預聚物，與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應，可獲得脲烷(甲基)丙烯酸酯(a1)。作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，只要是至少於1分子中具有羥基及(甲基)丙烯醯基的化合物，則無特別限定。
作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥環己基酯、(甲基)丙烯酸5-羥環辛基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯基環氧丙烷基酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、單(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、單(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等含羥基的(甲基)丙烯醯胺；乙烯醇、乙烯苯酚、雙酚A的二縮水甘油酯與(甲基)丙烯酸反應可得的反應物等。 此等當中尤以(甲基)丙烯酸羥烷基酯為佳，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯。
作為使末端異氰酸酯脲烷預聚物及具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應的條件，以必要時所添加的溶劑，在觸媒的存在下，於60~100℃，反應1~4小時的條件為佳。 基材層形成用組合物中的成分(a1)的含量，相對於基材層形成用組合物的全部量(100質量%)，以10~70質量%為佳，較佳為20~60質量%，更佳為25~55質量%，又更佳為30~50質量%。
(具有能量線聚合性基的聚合性化合物(a2)) 具有能量線聚合性基的聚合性化合物係指具有3個以上能量線聚合性基的化合物。能量線聚合性基係含碳-碳雙鍵的官能基，例如可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、丙烯基、乙烯基苄基等。能量線聚合性基亦可組合2種以上。由於具有能量線聚合性基的聚合性化合物中的能量線聚合性基與成分(a1)中的(甲基)丙烯醯基反應，成分(a2)中的能量線聚合性基彼此反應，而形成三維網目構造(交聯構造)。由於使用具有能量線聚合性基的聚合性化合物(a2)時，相較於使用含有1個或2個能量線聚合性基的化合物的情況，藉由照射能量線所形成的交聯構造增加，基材顯示獨特的黏彈性，變得易於將拉伸貯藏彈性係數(E’80 )等上述物性控制於上述範圍。
從上述觀點來看，具有能量線聚合性基的聚合性化合物(a2)中能量線聚合性基的數目(官能基數)以3~10為佳。
此外，成分(a2)的重量平均分子量，以200~3000為佳，較佳為300~800，更佳為400~600。
作為3官能的成分(a2)，例如可列舉三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等。 作為4官能的成分(a2)，例如可列舉四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等。 作為5官能的成分(a2)，例如可列舉五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等。 作為6官能的成分(a2)，例如可列舉六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等。 且，成分(a2)可單獨或組合2種以上使用。 此等當中尤以六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯為佳。
基材層形成用組合物中的成分(a2)的含量，相對於基材層形成用組合物的全部量(100質量%)，以1~50質量%為佳，較佳為5~30質量%，更佳為5~10質量%。
(具有雜環基或環形成原子數6~20的脂環基的聚合性化合物(a3)) 成分(a3)係具有雜環基或環形成原子數6~20的脂環基的聚合性化合物，以至少具有1個(甲基)丙烯醯基的化合物為佳。由於使用成分(a3)，因此可提升所得基材層形成用組合物的成膜性。成分(a3)中(甲基)丙烯醯基的數目以1或2為佳。
成分(a3)具有的雜環基的環形成原子數並無特別限定，但以3~6為佳。作為形成該雜環基的環構造的原子，例如可列舉碳原子、氮原子、氧原子、硫原子等。此外，成分(a3)具有的脂環基的環形成原子數為6~20，以6~18為佳，較佳為6~16，更佳為7~12。 且，環形成原子數係表示原子鍵結成環狀構造的化合物的構成該環本身的原子的數目，未構成環的原子(例如鍵結於構成環的原子上的氫原子)，或是當該環藉由取代基取代時的取代基中所含的原子則不包含在環形成原子數目中。
作為具體的成分(a3)，例如可列舉(甲基)丙烯酸異莰基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯等含脂環基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸嗎啉酯、(甲基)丙烯酸環氧丙基酯等含雜環基的(甲基)丙烯酸酯等。
成分(a3)可單獨使用，但以組合2種以上使用為佳。由於使用組合2種以上的成分(a3)，拉伸貯藏彈性係數(E’80 )等上述物性的控制變得容易，此外，提升基材層形成用組合物的成膜性。 由此類觀點來看，以使用組合2~3種的成分(a3)為較佳，更佳為使用組合2種的成分(a3)。藉由使用以上述組合的成分(a3)，基材層形成用組合物成為簡單的構成，該組合物的生產性佳，可降低成本。
含脂環基的(甲基)丙烯酸酯當中以(甲基)丙烯酸異莰基酯為佳，含雜環基的(甲基)丙烯酸酯當中以(甲基)丙烯酸四氫糠基酯為佳。
於基材層形成用組合物中含有成分(a3)時，其含量相對於基材層形成用組合物的全部量(100質量%)，以10~70質量%為佳，較佳為20~60質量%，更佳為25~55質量%。 此外，基材層形成用組合物中的成分(a2)與成分(a3)的含量比[(a2)/(a3)]，以0.05~3.0為佳，較佳為0.07~2.0，更佳為0.08~1.0，又更佳為0.1~0.5。
(具有官能基的聚合性化合物(a4)) 基材層形成用組合物中，在無損本發明效果的範圍內，上述成分(a1)~(a3)以外，亦可包含具有官能基的聚合性化合物(a4)。 成分(a4)係含有羥基、環氧基、醯胺基、胺基等官能基的聚合性化合物，再者，以具有至少1個(甲基)丙烯醯基的化合物為佳。成分(a4)中的(甲基)丙烯醯基的數目以1或2為較佳。此外，成分(a4)以不具有環形成原子數6~20的脂環基或雜環基的化合物為更佳。 成分(a4)與成分(a1)的相溶性良好，易於將基材層形成用組合物的黏度調整於適當範圍內。作為成分(a4)，例如可列舉含羥基的(甲基)丙烯酸酯、含環氧基的化合物、含醯胺基的化合物、含胺基的(甲基)丙烯酸酯等。
作為含羥基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁基酯、4(甲基)丙烯酸-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸苯基羥丙基酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙基酯等。 作為含環氧基的化合物，例如可列舉甲基環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基環氧丙基醚等，此等當中尤以(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙基酯等含環氧基的(甲基)丙烯酸酯為佳。 作為含醯胺基的化合物，例如可列舉(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。 作為含胺基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉含1級胺基的(甲基)丙烯酸酯、含2級胺基的(甲基)丙烯酸酯、含3級胺基的(甲基)丙烯酸酯等。
此等當中尤以含羥基的(甲基)丙烯酸酯為佳，較佳為(甲基)丙烯酸苯基羥丙基酯等具有芳香環的含羥基的(甲基)丙烯酸酯。 且，成分(a4)可單獨或組合2種以上使用。
基材層形成用組合物中的成分(a4)的含量，為了提升基材層形成用組合物的成膜性，相對於基材層形成用組合物的全部量(100質量%)，以0~40質量%為佳，較佳為0~35質量%，更佳為0~30質量%，又更佳為0~25質量%。 此外，基材層形成用組合物中的成分(a3)與成分(a4)的含量比[(a3)/(a4)]，以0.5~3.0為佳，較佳為1.0~3.0，更佳為1.3~3.0，又更佳為1.5~2.8。
(成分(a1)~(a4)以外的聚合性化合物(a5)) 基材層形成用組合物中，在無損本發明效果的範圍內，亦可含有上述的成分(a1)~(a4)以外的其他聚合性化合物(a5)。 作為成分(a5)，例如可列舉具有碳數1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；苯乙烯、羥乙基乙烯醚、羥丁基乙烯醚、N-乙烯甲醯胺、N-乙烯吡咯烷酮、N-乙烯己內醯胺等乙烯化合物等。 且，成分(a5)可單獨或組合2種以上使用。
基材層形成用組合物中的成分(a5)的含量，以0~20質量%為佳，較佳為0~10質量%，更佳為0~5質量%，又更佳為0~2質量%。
(光聚合起始劑) 基材層形成用組合物中，在形成基材時，藉由照射光縮短聚合時間，此外，從降低光照射量的觀點來看，以含有光聚合起始劑為佳。 作為光聚合起始劑，例如可列舉安息香化合物、苯乙酮化合物、醯基氧化膦化合物、二氯二茂鈦化合物、噻吨酮化合物、過氧化物化合物，再者，胺或醌等光增感劑等，更具體而言，例如可列舉1-羥環己基苯酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、苄基硫化苯、單硫化四甲胺硫甲醯基(tetramethylthiuram monosulfide)、偶氮雙異丁腈、聯苄、聯乙醯、8-氯蒽醌、雙(2,4,6-三甲基苄醯基)苯基膦、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(o-乙醯肟)等。 此等光聚合起始劑可單獨或組合2種以上使用。 基材層形成用組合物中的光聚合起始劑的含量，相對於具有能量線聚合性的成分(a1)~(a5)的合計量100質量份，以0.05~15質量份為佳，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.2~5質量份。
(其他添加劑) 基材層形成用組合物中，在無損本發明效果的範圍內，亦可含有其他添加劑。作為其他添加劑，例如可列舉抗靜電劑、抗氧化劑、軟化劑(塑化劑)、填充劑、防銹劑、顏料、染料等。調配此等添加劑時，基材層形成用組合物中各添加劑的含量，相對於具有能量線聚合性的成分(a1)~(a5)的合計量100質量份，以0.01~6質量份為佳，較佳為0.1~3質量份。
(樹脂成分) 基材層形成用組合物中，在無損本發明效果的範圍內，亦可含有樹脂成分。作為樹脂成分，例如可列舉多烯-硫醇系樹脂，或聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯等聚烯烴系樹脂、及苯乙烯系共聚物等熱可塑性樹脂等。 基材層形成用組合物中此等樹脂成分的含量，以0~20質量%為佳，較佳為0~10質量%，更佳為0~5質量%，又更佳為0~2質量%。
本發明的基材係上述組成的基材層形成用組合物藉由照射能量線而聚合硬化可獲得。因此，本發明的基材包含成分(a1)來源的聚合單元及成分(a2)來源的聚合單元。此外，本發明的基材以含有成分(a3)來源的聚合單元為佳，亦可含有成分(a4)來源的聚合單元或成分(a5)來源的聚合單元。基材中各聚合單元的含有比例通常與構成基材層形成用組合物的各成分的比率(進料比)一致。例如，基材層形成用組合物中的成分(a1)的含量相對於基材層形成用組合物的全部量(100質量%)為10~70質量%時，基材含有10~70質量%成分(a1)來源的聚合單元。此外，基材層形成用組合物中的成分(a2)的含量相對於基材層形成用組合物的全部量(100質量%)為1~50質量%時，基材含有1~50質量%成分(a1)來源的聚合單元。
基材的拉伸貯藏彈性係數(E’80 )、(E’60 )，拉伸貯藏彈性係數的比[(E’60 )/(E’80 )]及密附力例如可藉由成分(a2)的能量線聚合性基的數目及其含量(質量%)控制。
[基材的製造方法] 作為本發明的基材的製造方法，並無特別限制，可藉由習知方法製造。例如可藉由在剝離片上塗佈、硬化基材層形成用組合物後，去除剝離片而製造基材。
作為在剝離片上形成基材的方法，可於剝離片上藉由習知塗佈方法直接塗佈基材層形成用組合物，形成塗佈膜，對於此塗佈膜照射能量線，而形成基材。
作為基材層形成用組合物的塗佈方法，例如可列舉旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刀片塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。此外，為了提升塗佈性，亦可對於基材層形成用組合物調配有機溶媒，成為溶液的形態，塗佈於剝離片上。
藉由能量線的照射，基材層形成用組合物的塗佈膜的硬化可進行一次的硬化處理，亦可分成複數次進行。作為該硬化處理所照射的能量線，以紫外線為佳。且，在進行硬化時，基材層形成用組合物的塗佈膜可於曝露狀態進行硬化，然而，以其他剝離片覆蓋塗佈膜的曝露面，使塗佈膜於未曝露狀態照射能量線而硬化為佳。
[黏著膠帶] 本發明相關的黏著膠帶係於上述背磨膠帶用基材的至少一側的表面具有黏著劑層。 黏著劑層只要是在常溫具有適當的感壓黏著性則無特別限制。
黏著劑層的厚度以未達40μm為佳，較佳為5~35μm，更佳為10~30μm。若黏著劑層如此薄時，由於可使黏著膠帶中，剛性低的部分的比例變少，變得易於防止裏面研削時產生的半導體晶片的缺陷。
黏著劑層由例如丙烯酸系黏著劑、脲烷系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等所形成，但以丙烯酸系黏著劑為佳。 此外，黏著劑層可由能量線硬化性黏著劑所形成。黏著劑層若由能量線硬化性黏著劑所形成時，於藉由照射能量線而硬化前，維持充分的接著性，並在硬化後剝離力可成為1000mN/50mm以下。
以下，詳述關於黏著劑的具體例，但此等為非限定的例示，本發明相關的黏著劑層並不應限制於此等。 作為能量線硬化性黏著劑，例如，非能量線硬化性的黏著性樹脂(稱為「黏著性樹脂I」)外，可使用包含黏著性樹脂以外的能量線硬化性化合物的能量線硬化性黏著劑組合物(以下，稱為「X型的黏著劑組合物」)。此外，作為能量線硬化性黏著劑，亦可使用含有在非能量線硬化性的黏著性樹脂的側鏈導入不飽和基的能量線硬化性的黏著性樹脂(以下，稱為「黏著性樹脂II」)作為主成分，不含有黏著性樹脂以外的能量線硬化性化合物的黏著劑組合物(以下，稱為「Y型的黏著劑組合物」)。
再者，作為能量線硬化性黏著劑，亦可使用X型與Y型的併用型，換言之，能量線硬化性的黏著性樹脂II外，亦含有黏著性樹脂以外的能量線硬化性化合物的能量線硬化性黏著劑組合物(以下，稱為「XY型的黏著劑組合物」)。
此外，作為黏著劑，亦可使用即使照射能量線仍不會硬化的非能量線硬化性的黏著劑組合物。非能量線硬化性的黏著劑組合物係至少含有非能量線硬化性的黏著性樹脂I，另一方面，不含有上述能量線硬化性的黏著性樹脂II及能量線硬化性化合物者。
且，以下的說明中「黏著性樹脂」係作為指稱上述黏著性樹脂I及黏著性樹脂II的一者或兩者的用語使用。作為具體的黏著性樹脂，例如可列舉丙烯酸系樹脂、脲烷系樹脂、橡膠系樹脂、矽酮系樹脂等，但以丙烯酸系樹脂為佳。 以下，作為黏著性樹脂，針對使用丙烯酸系樹脂的丙烯酸系黏著劑更詳細說明。
(丙烯酸系樹脂) 丙烯酸系樹脂中，使用丙烯酸系聚合物(b)。丙烯酸系聚合物(b)係將至少含有(甲基)丙烯酸烷基酯的單體進行聚合而得者，含有(甲基)丙烯酸烷基酯來源的構成單元。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉烷基的碳數為1~20者，烷基可為直鏈，亦可為分支。作為(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)甲基丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨或組合2種以上使用。
此外，丙烯酸系聚合物(b)，由提升黏著劑層的黏著力的觀點來看，以含有烷基的碳數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯來源的構成單元為佳。作為該(甲基)丙烯酸烷基酯的碳數，以4~12為佳，較佳為4~6。此外，烷基的碳數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯以丙烯酸烷基酯為佳。
丙烯酸系聚合物(b)中，烷基的碳數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，相對於構成丙烯酸系聚合物(b)的單體全部量(以下簡稱為「單體全部量」)，以40~98質量%為佳，較佳為45~95質量%，更佳為50~90質量%。
丙烯酸系聚合物(b)，烷基的碳數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯來源的構成單元外，為了調整黏著劑層的彈性係數或黏著特性，係以含有烷基的碳數為1~3的(甲基)丙烯酸烷基酯來源的構成單元的共聚物為佳。且，該(甲基)丙烯酸烷基酯以碳數1或2的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯，更佳為甲基丙烯酸甲酯。丙烯酸系聚合物(b)中，烷基的碳數為1~3的(甲基)丙烯酸烷基酯，相對於單體全部量，以1~30質量%為佳，較佳為3~26質量%，更佳為6~22質量%。
丙烯酸系聚合物(b)除了上述(甲基)丙烯酸烷基酯來源的構成單元外，以具有含官能基的單體來源的構成單元為佳。作為含官能基的單體的官能基，可列舉如羥基、羧基、胺基、環氧基等。含官能基的單體與下述的交聯劑反應，成為交聯起點，與含不飽和基的化合物反應，可於丙烯酸系聚合物(b)的側鏈導入不飽和基。
作為含官能基的單體，可列舉如含羥基的單體、含羧基的單體、含胺基的單體、含環氧基的單體等。此等單體可單獨或組合2種以上使用。此等當中尤以含羥基的單體、含羧基的單體為佳，較佳為含羥基的單體。
作為含羥基的單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁基酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；乙烯醇、丙烯醇等不飽和醇等。
作為含羧基的單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸、丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸；反丁烯二酸、衣康酸、順丁烯二酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸及其酸酐、甲基丙烯酸2-羧乙基酯等。
含官能基的單體相對於構成丙烯酸系聚合物(b)的單體全部量，以1~35質量%為佳，較佳為3~32質量%，更佳為6~30質量%。 此外，丙烯酸系聚合物(b)除上述之外亦可含有：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯醯胺等與上述丙烯酸系單體可共重合的單體來源的構成單元。
上述丙烯酸系聚合物(b)可作為非能量線硬化性的黏著性樹脂I(丙烯酸系樹脂)使用。此外，作為能量線硬化性的丙烯酸系樹脂，可列舉對於上述丙烯酸系聚合物(b)的官能基，與具有光聚合性不飽和基的化合物(稱為含不飽和基的化合物)反應者。
含不飽和基的化合物係具有與丙烯酸系聚合物(b)的官能基可鍵結的取代基及光聚合性不飽和基兩者的化合物。作為光聚合性不飽和基，可列舉如(甲基)丙烯醯基、乙烯基、丙烯基、乙烯基苄基等，以(甲基)丙烯醯基為佳。此外，作為含不飽和基的化合物所具有的與官能基可鍵結的取代基，可列舉如異氰酸酯基或環氧丙基等。 因此，作為含不飽和基的化合物，例如可列舉(甲基)丙烯醯基環氧乙烷基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、環氧丙基(甲基)丙烯酸酯等。
此外，含不飽和基的化合物以對於丙烯酸系聚合物(b)的官能基的一部份進行反應為佳，具體而言，以於丙烯酸系聚合物(b)具有的官能基的50~98莫耳%，與含不飽和基的化合物反應為佳，較佳為使55~93莫耳%反應。如此一來，由於能量線硬化性丙烯酸系樹脂中，官能基的一部份未與含不飽和基的化合物反應而殘存，變的易於藉由交聯劑而交聯。 且，丙烯酸系樹脂的重量平均分子量(Mw)，以30萬~160萬為佳，較佳為30萬~140萬，更佳為30萬~120萬。
(能量線硬化性化合物) 作為X型或XY型的黏著劑組合物中所含有的能量線硬化性化合物，以分子內具有不飽和基，藉由能量線照射可聚合硬化的單體或寡聚物為佳。 作為此類能量線硬化性化合物，例如可列具三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸1,6-己烷二元醇酯等多元(甲基)丙烯酸酯單體、脲烷(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯等寡聚物。
此等當中，從分子量比較高，不易使黏著劑層的拉伸彈性係數降低的觀點來看，以脲烷(甲基)丙烯酸酯寡聚物為佳。 能量線硬化性化合物的分子量(寡聚物時為重量平均分子量)，以100~12000為佳，較佳為200~10000，更佳為400~8000，又更佳為600~6000。
X型的黏著劑組合物中能量線硬化性化合物的含量，相對於黏著性樹脂100質量份，以40~200質量份為佳，較佳為50~150質量份，更佳為60~90質量份。 另一方面，XY型的黏著劑組合物中能量線硬化性化合物的含量，相對於黏著性樹脂100質量份，以1~30質量份為佳，較佳為2~20質量份，更佳為3~15質量份。XY型的黏著劑組合物係由於黏著性樹脂為能量線硬化性，即使能量線硬化性化合物的含量少，於能量線照射後可充分地降低剝離力。
(交聯劑) 黏著劑組合物以含有交聯劑為佳。交聯劑係例如於黏著性樹脂所具有的官能基單體來源的官能基反應，使黏著性樹脂彼此進行交聯者。作為交聯劑，例如可列舉苯亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等、及此等的加成物等異氰酸酯系交聯劑；乙二醇環氧丙基醚等環氧系交聯劑；六[1-(2-甲基)-氮丙啶基]三亞磷酸三嗪等氮丙啶系交聯劑；鋁螯合等螯合系交聯劑等。此等交聯劑可單獨或組合2種以上使用。
此等當中，從提高凝集力提升黏著力的觀點，以及取得容易性等觀點來看，以異氰酸酯系交聯劑為佳。 交聯劑的調配量，從促進交聯反應的觀點來看，相對於黏著性樹脂100質量份，以0.01~10質量份為佳，較佳為0.03~9質量份，更佳為0.05~8質量份。
(光聚合起始劑) 此外，黏著劑組合物為能量線硬化性的情況時，黏著劑組合物以含有光聚合起始劑為佳。由於含有光聚合起始劑，即使是紫外線等比較低能量的能量線，仍可使黏著劑組合物的硬化反應充分地進行。
作為光聚合起始劑，例如可列舉安息香化合物、苯乙酮化合物、醯基氧化膦化合物、二氯二茂鈦化合物、噻吨酮化合物、過氧化物化合物，再者，胺或醌等光增感劑等，更具體而言，例如可列舉1-羥環己基苯酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、苄基硫化苯、單硫化四甲胺硫甲醯基、偶氮雙異丁腈、聯苄、聯乙醯、8-氯蒽醌、雙(2,4,6-三甲基苄醯基)苯基膦等。
此等光聚合起始劑可單獨或組合2種以上使用。 光聚合起始劑的調配量，相對於黏著性樹脂100質量份，以0.01~10質量份為佳，較佳為0.03~5質量份，更佳為0.05~5質量份。
(其他添加劑) 黏著劑組合物在無損本發明效果的範圍內，亦可包含其他添加劑。作為其他添加劑，例如可列舉抗靜電劑、抗氧化劑、軟化劑(塑化劑)、填充劑、防銹劑、顏料、染料等。 調配此等添加劑時，添加劑的調配量，相對於黏著性樹脂100質量份，以0.01~6質量份為佳。
此外，黏著劑組合物從提升對於上述基材或下述剝離片的塗佈性的觀點來看，亦可再以有機溶媒稀釋，作為黏著劑組合物的溶液的形態。 作為有機溶媒，例如可列具丁酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。 且，此等有機溶媒可直接使用黏著性樹脂的合成時所使用的有機溶媒，亦可以該黏著劑組合物的溶液可均勻塗佈的方式，添加1種以上合成時使用的有機溶媒以外的有機溶媒。
(剝離片) 於黏著膠帶的表面亦可貼附剝離片。具體而言，剝離片貼附於黏著膠帶的黏著劑層的表面。由於剝離片貼附於黏著劑層表面，於輸送時、儲藏時保護黏著劑層。 剝離片可剝離地貼附於黏著膠帶，在黏著膠帶被使用前(亦即，晶圓裏面研削前)，從黏著膠帶予以剝離而去除。 剝離片可使用至少一側的面經剝離處理的剝離片，具體而言，可列舉於剝離片用基材的表面上塗佈剝離劑者等。
作為剝離片用基材，以樹脂膜為佳，作為構成該樹脂膜的樹脂，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂等聚酯樹脂膜；聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等聚烯烴樹脂等。作為剝離劑，例如可列舉矽酮系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。 剝離片的厚度並無特別限制，但以10~200μm為佳，較佳為20~150μm。
[黏著膠帶的製造方法] 作為本發明黏著膠帶的製造方法，並無特別限制，可藉由習知的方法製造。 例如於剝離片上塗佈、硬化基材層形成用組合物而設置的基材，貼合設置於剝離片上的黏著劑層，藉由去除貼附於基材的表面的剝離片，可製造於黏著劑層的表面貼附剝離片的黏著膠帶。貼附於黏著劑層的表面的剝離片於黏著膠帶的使用前適當地剝離而去除即可。
作為於剝離片上形成黏著劑層的方法，藉由於剝離片上將黏著劑(黏著劑組合物)以習知塗佈方法直接塗佈，加熱乾燥塗佈膜，可形成黏著劑層。
此外，亦可於基材的單面，直接塗佈黏著劑(黏著劑組合物)，形成黏著劑層。作為黏著劑的塗佈方法，可列具於基材的製造法所列示的旋轉塗佈法等。
[半導體裝置的製造方法] 本發明相關的黏著膠帶以使用包含：在吸附工作檯上加熱半導體晶圓的步驟的半導體裝置的製造方法為佳。 作為黏著膠帶的非限定使用例，於以下更具體說明半導體裝置的製造方法。
半導體裝置的製造方法，具體而言，至少具備以下的步驟1~3。 步驟1：將上述黏著膠帶貼附於半導體晶圓的表面的步驟 步驟2：將黏著膠帶貼附於表面的半導體晶圓從裏面側起進行研削的步驟 步驟3：將研削後的半導體晶圓於吸附工作檯上進行加熱的步驟
以下，詳細說明上述半導體裝置的製造方法的各步驟。 (步驟1) 步驟1係於半導體晶圓表面貼附本發明相關的黏著膠帶。 半導體晶圓可為矽晶圓，或亦可為鎵-砷等晶圓或玻璃晶圓。半導體晶圓的研削前厚度並無特別限制，但通常為500~1000μm左右。此外，半導體晶圓通常於其表面形成有迴路。對於晶圓表面的迴路的形成可藉由包含蝕刻法、掀離法等以往常用的方法的各種方法進行。 黏著膠帶對於半導體晶圓表面的貼附通常以稱為貼片機(mounter)的裝置進行但並無特別限定。貼附有黏著膠帶的半導體晶圓隔著黏著膠帶載置、吸附及維持於吸附工作檯上。換言之，黏著膠帶的基材與吸附工作檯連接。
(步驟2) 步驟1之後，在吸附工作檯上半導體晶圓的裏面進行研削，成為預定厚度的晶圓。裏面研削可藉由使用研磨機(grinder)的習知手段進行。裏面研削步驟之後，亦可進行去除因研削而生成的破碎層的處理。裏面研削後的半導體晶圓的厚度無特別限定，但以10~400μm為佳，較佳為25~300μm左右。 裏面研削步驟後，於吸附工作檯上配置與半導體晶圓有同心圓形狀的環狀框架。
(步驟3) 步驟2之後，將半導體晶圓於吸附工作檯上加熱。更具體而言，一邊將半導體晶圓於吸附工作檯上加熱，一邊於晶圓裏面貼附接著片。由於吸附工作檯上晶圓貼附區域加熱至60~80℃左右，透過黏著膠帶熱傳播至半導體晶圓。 接著片對半導體晶圓裏面的貼附方法並無特別限定，例如使用貼片機藉以貼附。長條狀的接著片貼附於半導體晶圓及環狀框架後，可將長條的接著片裁切成環狀框架形狀，亦可貼附與環狀框架相同形狀的接著片。且，「接著片」係可用於使半導體晶片接著於基板或其他晶片等，意指膜狀接著劑、膜狀接著劑與剝離片的積層體、晶圓切割膠帶與膜狀接著劑的積層體，或由具有晶圓切割膠帶及固晶膠帶兩者機能的接著劑層與剝離片而成的晶圓切割-固晶膠帶等。使用膜狀接著劑時，可使用與晶圓相同形狀的膜狀接著劑。
之後，藉由運送手臂吸附接著片，在黏著膠帶與吸附工作檯的界面進行剝離。然後，經歷黏著膠帶的剝離步驟，晶圓切割步驟，固晶步驟等製造半導體裝置。 本發明的基材具有耐熱性，即使吸附工作檯受到加熱，由於不會密附於吸附工作檯，有效地使用於具有本步驟的半導體裝置的製造方法。依照本發明的黏著膠帶，由於防止基材對於吸附工作檯的密附，對吸附工作檯的黏著膠帶的剝離性佳，可有效率地運送晶圓至後續步驟。
以上，關於本發明的黏著膠帶，針對使用於半導體晶圓的裏面研削步驟的例子進行說明，但本發明的黏著膠帶亦可使用於預晶圓切割法。預晶圓切割法係指藉由晶圓切割刀從晶圓的表面側起形成預定深度的溝之後，從晶圓裏面側起進行研削，藉由研削將晶圓個片化的方法。此外，本發明的黏著膠帶亦可使用於作為預晶圓切割法的變形例的藉由雷射於晶圓內部設置改質區域，以晶圓裏面研削時的應力等進行晶圓的個片化的方法。再者，亦可使用於在玻璃、陶瓷等加工時被加工物的暫時性固定。此外，可作為各種的再剝離黏著膠帶使用。 實施例
以下，基於實施例更詳細說明本發明，但本發明不受限於此等例示。
本發明中測定方法、評估方法如以下所述。 [拉伸貯藏彈性係數] 針對實施例或比較例所製作的基材，依據ISO6721-4 1994(JIS K7244-4 1999)，使用動態黏彈性測定裝置(A&D Company, Limited製，RHEOVIBRON DDV-01FP)，以模式：拉伸，頻率：1Hz，求得在60℃或80℃時的拉伸貯藏彈性係數。
[密附力] 於PET膜(LINTEC Corporation製，商品名「SP-PET381031」)塗佈丙烯酸系黏著劑(PK(LINTEC Corporation製))，並乾燥，形成厚度20μm的黏著劑層。於該PET膜的黏著劑層側積層實施例或比較例所製作的基材，穿孔直徑8英吋，製作密附力測定用的試樣。
接著，將LINTEC Corporation製，商品名「Adwill D-210」裁切成寬度25mm，長度100mm，作為剝離用膠帶。
然後，在從上述試樣的外緣部起朝向試樣的中央方向10mm的區域貼附剝離用膠帶。第4圖係表示於密附力測定用的試樣的外緣部貼附剝離用膠帶的狀態的側視圖。第4圖中的標號6表示基材，標號5表示黏著劑層，標號11表示PET膜，標號30表示剝離用膠帶。此外，第5圖係表示第4圖的A-A線剖面圖。
然後，將試樣載置於吸附工作檯上，以吸附壓85kPa吸引。 且，吸附工作檯上試樣貼附區域的溫度為80℃。此外，作為吸附工作檯，於LINTEC Corporation製的貼片機「RAD-2510F/12」裝置RAD-2510附屬的具有多孔構造的陶瓷製吸附工作檯。 以此狀態對於試樣維持吸附30分鐘。
之後，於剝離用膠帶的前端部位安裝推拉量具(push-pull gauge)，如第6圖所示，以相對於吸附工作檯剝離角度30°，剝離速度300mm/分鐘拉伸推拉量具(圖未繪示)，將試樣從吸附工作檯剝離。針對3個試樣測定最大剝離力，平均值作為「密附力」。
[運送性] 於鏡面晶圓(直徑8英吋，厚度720μm)的鏡面側，使用貼合機(LINTEC Corporation製，製品名稱：RAD-3510F/12)，貼附實施例及比較例所製作的黏著膠帶。將黏著膠帶所貼附的晶圓於晶圓裏面研削機(DISCO公司製，製品名稱：DFP8760)的吸附工作檯上，以連接黏著膠帶的基材的方式加以固定，將晶圓研削至厚度50μm為止。接著，於吸附工作檯上載置與晶圓有同心圓形狀的環狀框架。
然後，加熱於吸附工作檯上的晶圓貼附區域，在晶圓貼附區域的溫度到達80℃後，使用貼片機(LINTEC Corporation製，製品名稱：RAD-2700F/12)於晶圓的研削面及環狀框架貼附晶圓切割-固晶膠帶。且，吸附工作檯的吸附壓為85kPa。 以此狀態將黏著膠帶上的晶圓維持吸附30分鐘。
之後，藉由運送手臂吸附晶圓切割-固晶膠帶，在吸附工作檯與黏著膠帶的界面進行剝離，進行晶圓的運送。在吸附工作檯與黏著膠帶的界面良好地進行剝離，可運送的情況評估為「良好」。另一方面，黏著膠帶的基材密附於吸附工作檯，無法運送的情況評估為「不良」。
且，以下的實施例及比較例的質量份全部換算為固形分。
[實施例1] (1) 調製基材層形成用組合物 對於聚碳酸酯二元醇與異佛爾酮二異氰酸酯反應所得的末端異氰酸酯脲烷預聚物，與丙烯酸2-羥乙基酯反應，獲得重量平均分子量(Mw)約為5000的脲烷丙烯酸酯系寡聚物。
調配上述所合成的脲烷丙烯酸酯系寡聚物50質量份，丙烯酸異莰基酯(IBXA)30質量份，丙烯酸四氫糠基酯(THFA)20質量份，及六丙烯酸二季戊四醇酯(DPHA)10質量份，再者，調配作為光聚合起始劑的2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(BASF Japan公司製，製品名稱「IRGACURE 1173」)0.3質量份，及乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(o-乙醯肟)(BASF Japan公司製，製品名稱「IRGACURE OXE02」)0.03質量份，調製基材層形成用組合物。
(2) 調製黏著劑組合物 將丙烯酸正丁酯(BA)84質量份，甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份，丙烯酸(AA)1質量份及丙烯酸2-羥乙基酯(2HEA)5質量份共聚合，獲得重量平均分子量約為30萬的丙烯酸系聚合物(b)。將此丙烯酸系聚合物(b)100質量份溶解於有機溶媒(乙酸乙酯：甲苯=1:1)成為40質量%溶液，添加作為交聯劑的多元異氰酸酯化合物(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，製品名稱「CORONATE L」)8質量份(固形比)並混合，調製黏著劑組合物。
(3) 製作基材 於剝離片(LINTEC Corporation製，商品名「SP-PET381031」)的剝離處理面，塗佈上述所得的基材層形成用組合物，形成塗佈膜。接者，對於此塗佈膜，照射紫外線，使塗佈膜半硬化形成厚度為50μm的基材層形成膜。 且，上述紫外線照射使用輸送帶式紫外線照射裝置(EYE GRAPHICS CO.,LTD製，裝置名稱「US2-0801」)及高壓水銀燈(EYE GRAPHICS CO.,LTD製，裝置名稱「H08-L41」)，在燈高度210mm，輸出80W/cm，光線波長365nm的照度110mW/cm2 ，照射量50mJ/cm2 的照射條件下進行。
然後，於所形成的基材層形成膜的表面，貼合其他剝離片，再度照射紫外線，使基材層形成膜完全硬化，藉由去除積層於雙面的剝離片，獲得厚度50μm的基材。且，上述紫外線照射使用上述紫外線照射裝置及高壓水銀燈，在燈高度175mm，換算輸出160mW/cm，光線波長365nm的照度310mW/cm2 ，照射量420mJ/cm2 的照射條件下進行。
(4) 製作黏著膠帶 於剝離片(LINTEC Corporation製，商品名「SP-PET381031」)的剝離處理面，塗佈上述黏著劑組合物，藉由加熱乾燥，形成厚度20μm的黏著劑層。之後，於上述基材的一側面貼合上述黏著劑層，藉由去除黏著劑層上的剝離片，製作黏著膠帶。
[實施例2] 於基材層形成用組合物的調製中，除了將DPHA的調配量變更為6質量份之外，其餘與實施例1相同，獲得黏著膠帶。
[比較例1] 於基材層形成用組合物的調製中，除了將DPHA的調配量變更為0質量份之外，其餘與實施例1相同，獲得黏著膠帶。
[比較例2] 於基材層形成用組合物的調製中，除了將DPHA的調配量變更為2質量份之外，其餘與實施例1相同，獲得黏著膠帶。
[表1]
1‧‧‧晶圓2‧‧‧接著片3‧‧‧環狀框架4‧‧‧運送手臂10‧‧‧背磨膠帶20‧‧‧吸附工作檯
第1圖係表示於裏面研削步驟後的晶圓的研削面貼附接著片的步驟的示意圖。 第2圖係表示晶圓的運送步驟的示意圖。 第3圖係表示晶圓的運送步驟的示意圖。 第4圖係表示於密附力測定用的試樣的外緣部貼附剝離用膠帶的狀態的側視圖。 第5圖係第4圖的A-A線剖面圖。 第6圖係表示密附力的測定方法的示意圖。 第7圖係表示於背磨膠帶與吸附工作檯的界面上剝離動作的示意圖。
1‧‧‧晶圓
2‧‧‧接著片
3‧‧‧環狀框架
5‧‧‧黏著劑層
6‧‧‧基材
10‧‧‧背磨膠帶
20‧‧‧吸附工作檯

Claims (6)

  1. 一種背磨膠帶用基材，包含：脲烷(甲基)丙烯酸酯及具有能量線聚合性基的聚合性化合物的基材層形成用組合物的硬化物，其中，上述具有能量線聚合性基的聚合性化合物中能量線聚合性基的數目為3以上，其中，在80℃的拉伸貯藏彈性係數為8~30MPa以上，其中，厚度為40~100μm。
  2. 根據申請專利範圍第1項之背磨膠帶用基材，其中，對於由厚度75μm的PET膜，厚度20μm的黏著劑層，厚度50μm的背磨膠帶用基材積層而成的積層體的基材側，於加熱至80℃的吸附工作檯以吸附壓85kPa維持吸附30分鐘後，相對於吸附工作檯的剝離角度30°，以剝離速度300mm/分鐘剝離該積層體時，基材與吸附工作檯之間的密附力為1N以下。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項之背磨膠帶用基材，其中，上述具有能量線聚合性基的聚合性化合物的含量，相對於基材層形成用組合物的全部量，為5~10質量%。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項之背磨膠帶用基材，其中，上述基材層形成用組合物包含：具有雜環基或環形成原子數6~20的脂環基的聚合性化合物。
  5. 根據申請專利範圍第4項之背磨膠帶用基材，其中，上述基材層形成用組合物包含：2種以上具有上述雜環基或環形成原子數6~20的脂環基的聚合性化合物。
  6. 一種黏著膠帶，於申請專利範圍第1至5項中任一項之背磨膠帶用 基材的至少單面具有黏著劑層。
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