JP2012084758A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
本発明の目的は、半導体チップのチップ保持性、ピックアップ性、及び汚染防止性がバランスよく向上した電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウエハの裏面に接着剤半硬化層を形成する接着剤形成工程と、ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートを貼り付けて固定する貼付工程と、ウエハを半導体チップに分割するダイシング工程と、紫外線を照射する紫外線照射工程と、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造方法である。
【選択図】なし
Description
この電子部品の製造方法においては、該粘着シートが基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された粘着層とを有し、該粘着層を構成する粘着剤が(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)100質量部と紫外線重合性化合物(B)5〜200質量部と多官能イソシアネート硬化剤(C)0.5〜20質量部と光重合開始剤(D)0.1〜20質量部とシリコーン重合体(E)0.1〜20質量部を有する。
この電子部品の製造方法においては、(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)が(メタ)アクリル酸エステル単量体の共重合体又は(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体との共重合体のいずれか一方であり、(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体のいずれもが水酸基を有さないものであり、紫外線重合性化合物(B)がウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなり、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)の重量平均分子量が50000以上であり、且つ前記重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが5以上であり、且つビニル基を10個以上有し、光重合開始剤(D)が水酸基を有し、シリコーン重合体(E)が水酸基を有する。
これにより、紫外線を照射した後の粘着シートと接着剤半硬化層との間の密着性の低減が図れ、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップする工程が安定して行えるという効果を得ることができる。
これにより、紫外線を照射した後の粘着シートと接着剤半硬化層との間の密着性の低減が図れ、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップする工程が安定して行えるという効果を得ることができる。
単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。「部」及び「%」は質量基準である。(メタ)アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。(メタ)アクリル酸等の(メタ)を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
本発明に係る電子部品の製造方法は、ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を紫外線照射又は加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する接着剤形成工程と、該ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートを貼り付けて固定する貼付工程と、ダイシングブレードでウエハをダイシングして半導体チップに分割するダイシング工程と、紫外線を照射する紫外線照射工程と、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップするピックアップ工程とを含む。
この電子部品の製造方法においては、該粘着シートが基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された粘着層とを有し、該粘着層を構成する粘着剤が(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)100質量部と紫外線重合性化合物(B)5〜200質量部と多官能イソシアネート硬化剤(C)0.5〜20質量部と光重合開始剤(D)0.1〜20質量部とシリコーン重合体(E)0.1〜20質量部を有する。
この電子部品の製造方法においては、(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)が(メタ)アクリル酸エステル単量体の共重合体又は(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体との共重合体のいずれか一方であり、(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体のいずれもが水酸基を有さないものであり、紫外線重合性化合物(B)がウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなり、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)の重量平均分子量が50000以上であり、且つ前記重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが5以上であり、且つビニル基を10個以上有し、光重合開始剤(D)が水酸基を有し、シリコーン重合体(E)が水酸基を有する。
電子部品の製造方法は次の手順である。
(1)ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面あるいは部分的に塗布し、該ペースト状接着剤を紫外線照射又は加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する接着剤形成工程
(2)該ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートの粘着層とを貼り付けて固定する貼付工程
(3)ダイシングブレードでウエハをダイシングして半導体チップに分割するダイシング工程
(4)紫外線を照射する紫外線照射工程
(5)半導体チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップするピックアップ工程
ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布する方法としては、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ロールコーター、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、スプレー、スピンコートがある。
貼付工程は、ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートの粘着層とを貼り付けて固定する工程であり、一般的にはローラーを備えたテープマウンター装置を用いる。
ダイシング工程は、ダイシング装置を用い、ダイヤモンド砥粒を含有するダイシングブレ―ドを高速回転させることにより、接着剤半硬化層が形成されたシリコンウエハを半導体チップに切断する工程である。
紫外線照射工程では、粘着シートの粘着層に紫外線を照射することで、粘着層と接着剤半硬化層との間の粘着力を低下させる。
ピックアップ工程は半導体チップと接着剤半硬化層を粘着層から剥離する工程である。半導体チップと接着剤半硬化層を粘着層から剥離するときには、一般的にピックアップ装置、又はダイボンディング装置を用いる。
粘着層を構成する粘着剤が(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)と紫外線重合性化合物(B)と多官能イソシアネート硬化剤(C)と光重合開始剤(D)とシリコーン重合体(E)を有し、(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)が、(メタ)アクリル酸エステル単量体の共重合体、又は、(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体との共重合体のいずれか一方であり、(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体のいずれもが水酸基を有さないものであり、紫外線重合性化合物(B)がウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなり、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)であり、重量平均分子量50000以上、且つ前記重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが5以上のウレタンアクリレートオリゴマ(B1)がビニル基を10個以上有し、光重合開始剤(D)が水酸基を有し、シリコーン重合体(E)が水酸基を有するものである。
本発明で使用する(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、(メタ)アクリル酸エステルの単量体のみの共重合体、又は、(メタ)アクリル酸エステルの単量体とビニル化合物単量体との共重合体であり、これら単量体が有する基のうち水酸基を持たないものである。
紫外線重合性化合物(B)は、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)である。ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、ビニル基を10個以上有し、且つ少なくともウレタンアクリレートオリゴマ(B1)の、重量平均分子量50000以上、且つ前記重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが5以上のものである。
ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)としては、(1)水酸基と複数の(メタ)アクリレート基を含有する(メタ)アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物(例えばジイソシアネート化合物)を反応させて製造されたもの、(2)複数の水酸基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物(例えばジイソシアネート化合物)を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更に水酸基と複数の(メタ)アクリレート基を含有する(メタ)アクリレート化合物と反応させたものがある。
水酸基と複数の(メタ)アクリレート基を含有する(メタ)アクリレート化合物としては、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ビス(ペンタエリスリトール)テトラアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、グリシドールジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物がある。
複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、芳香族イソシアネート、脂環族イソシアネート及び脂肪族イソシアネートがある。イソシアネートのうち、複数のイソシアネート基を有する脂環族イソシアネート及び脂肪族イソシアネートが好ましい。イソシアネート成分の形態としては単量体、二量体、三量体があり、三量体が好ましい。
複数の水酸基末端を有するポリオールオリゴマのポリオール成分としては、ポリ(プロピレンオキサイド)ジオール、ポリ(プロピレンオキサイド)トリオール、コポリ(エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド)ジオール、ポリ(テトラメチレンオキサイド)ジオール、エトキシ化ビスフェノールA、エトキシ化ビスフェノールSスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール及びカーボネートジオールがある。
多官能(メタ)アクリレート(B2)としては、トリメチロールプロパントリアクリレート、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ビス(ペンタエリスリトール)テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート、グリシドール−ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物がある。
多官能イソシアネート硬化剤は、イソシアネート基を2個以上有するものであり、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネートがある。
光重合開始剤(D)は、少なくとも1個の水酸基を有するものである。1個の水酸基を有する光重合開始剤としては、2−ヒドロキシ−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(チバ・ジャパン社製、製品名Darocur1173)、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(チバ・ジャパン社製、製品名Irgacure184)があり、2個以上の水酸基を有する光重合開始剤として1−[4−(ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2メチル−1−プロパン−1−オン(チバ・ジャパン社製、製品名Irgacure2959)、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン(チバ・ジャパン社製、製品名Irgacure127)がある。
水酸基を有する光重合開始剤(D)の水酸基の数は、2個以上が好ましい。2個以上有することで、紫外線照射後に開裂した光開始剤が(メタ)アクリル酸エステル単量体(A)のアクリロイル基の反応系に取り込むことができるため、接着剤半硬化層へのマイグレーションが抑制できるためである。
シリコーン重合体は、好ましくは(メタ)アクリル単量体とポリジメチルシロキサン結合の末端にビニル基を有するシリコーン系マクロモノマの重合物であり、ポリジメチルシロキサン結合の末端にビニル基を有する単量体に由来する単量体単位を有するものであり、具体的には、シリコーン系マクロモノマのホモポリマー、シリコーン系マクロモノマと他のビニル化合物を重合したビニル重合体がある。シリコーン系マクロモノマは、ポリジメチルシロキサン結合の末端が(メタ)アクリロイル基又はスチリル基等のビニル基となっている化合物が好ましい。
本発明で用いられる基材フィルムの組成物としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体やエチレン−(メタ)アクリル酸−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂がある。基材フィルムは、これら樹脂の混合物、共重合体又はこれらの積層物であっても良い。
接着剤半硬化層は、ウエハの裏面、すなわちリードフレーム又は回路基板と接着させるための回路非形成面に、ペースト状接着剤を全面あるいは部分的に塗布し、これを紫外線照射又は加熱してシート状に半硬化させ、接着剤半硬化層を形成する。
本発明に係る粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤を塗布したものである。
(1)ダミーの回路パターンを形成した直径8インチ×厚さ0.1mmのシリコンウエハの裏面にエポキシ、及びアクリル酸エステルを主成分とするペースト状接着剤をスクリーン印刷により全面塗布し、紫外線を照射光量1000mJ/cm2照射し、厚み30μmのシート状の接着剤半硬化層を形成した。
(2)シリコンウエハの裏面に形成された接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートを貼り付けて固定した。
(3)ダイシングブレードでシリコンウエハを9mm×9mmの半導体チップにダイシングした。ダイシングの主な設定は、以下の通りである。
粘着シートへの切り込み量:15μm
ダイシング装置:DISCO社製DAD341
ダイシングブレード:DISCO社製NBC−ZH205O−27HEEE
ダイシングブレード形状:外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mm
ダイシングブレード回転数:40,000rpm
ダイシングブレード送り速度:50mm/秒
切削水温度:25℃。
切削水量 :1.0リットル/分
(4)高圧水銀灯にて紫外線を150mJ/cm2照射し、半導体チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップした。
ピックアップの主な設定は、以下の通りである。
ピックアップ装置:キヤノンマシナリー社製CAP−300II
ニードルピン形状:250μmR
ニードルピン突き上げ高さ:0.5mm
エキスパンド量は、8mm
実施例・比較例における配合の粘着剤を、ポリエチレンテレフタレート製のセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着層の厚みが10μmとなるように塗工する。この粘着層を上述の基材フィルムに積層し、40℃で7日間熟成し粘着シートを得た。
〔(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)〕
A−1:日本ゼオン社製アクリルゴムAR53L;エチルアクリレート40%、ブチルアクリレート23%、メトキシエチルアクリレート37%の共重合体であり、乳化重合により得られる。いずれの化合物にも水酸基なし。
A−2:自社重合品;エチルアクリレート40%、ブチルアクリレート22%、メトキシエチルアクリレート37%、アクリル酸1%の共重合体であり、乳化重合により得られる。いずれの化合物にも水酸基なし。
A−3:綜研化学社製SKダイン1435;ブチルアクリレート67%、メチルアクリレート28%、2−ヒドロキシエチルアクリレート5%の共重合体であり、溶液重合により得られる。2−ヒドロキシエチルアクリレートに水酸基あり。
B−1:根上工業社製UN−905;B-1は、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなる。ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、イソホロンジイソシアネートの三量体のイソシアネートに、ジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、多官能(メタ)アクリレート(B2)は、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とし、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)が75%、多官能(メタ)アクリレート(B2)が25%である。
ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、重量平均分子量100000、分散度10.7でビニル基の数が15個である。
B−2:根上工業社製UN−3320HS;B-2は、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなる。ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、イソホロンジイソシアネートの三量体のイソシアネートに、ジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、多官能(メタ)アクリレート(B2)は、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とし、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)が45%、多官能(メタ)アクリレート(B2)が55%である。
ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、重量平均分子量11000、分散度1.2でビニル基の数が15個である。
B−3:自社重合品A;B-3は、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなる。ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、ヘキサメチレンジイソシアネートの三量体のイソシアネートに、ジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、多官能(メタ)アクリレート(B2)は、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とし、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)が45%、多官能(メタ)アクリレート(B2)が55%である。
ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、重量平均分子量70000、分散度1.2でビニル基の数が15個である。
B−4:自社重合品B;B-4は、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなる。ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、ヘキサメチレンジイソシアネートの三量体のイソシアネートに、ジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、多官能(メタ)アクリレート(B2)は、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とし、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)が45%、多官能(メタ)アクリレート(B2)が55%である。
ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、重量平均分子量30000、分散度7.5でビニル基の数が15個である。
B−5:自社重合品C;B-5は、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなる。ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、ヘキサメチレンジイソシアネートの三量体のイソシアネートに、ペタエリスリトールトリアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、多官能(メタ)アクリレート(B2)は、ペンタエリスリトールテトラアクリレートを主成分とし、ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)が45%、多官能(メタ)アクリレート(B2)が55%である。
ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)は、重量平均分子量70000、分散度8.2でビニル基の数が6個である。
C−1:日本ポリウレタン社製コロネートL−45E;2,4−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体。
D−1:チバ・ジャパン社製、製品名Irgacure127;2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン。水酸基あり。
D−2:チバ・ジャパン社製、製品名Irgacure184;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン。水酸基あり。
D−3:チバ・ジャパン社製、製品名Irgacure651;ベンジルジメチルケタール。水酸基なし。
E−1:綜研化学社製UTMM−LS2;シリコーン分子鎖の末端に(メタ)アクリロイル基を有するシリコーン系オリゴマ系単位を含有し、メチルメタアクリレート等からなるアクリルビニル単位を重合したシリコーン系グラフト共重合体。水酸基あり。
E−2:シリコーン油、市販品。水酸基なし。
装置名:HLC−8120GPC(東ソー社製)
カラム:TSK Guard HZ−L1本とHZM−N3本を直列
温度:40℃
検出:示差屈折率
溶媒:テトラヒドロフラン
濃度:0.2質量/体積%
検量線:標準ポリスチレン(PS)(Varian社製)を用いて作成し、分子量はPS換算値で表した。
表1及び表2における評価について説明する。
チップ保持性は、ダイシング工程後での半導体チップが粘着シートに保持されている半導体チップの残存率で評価した。
◎(優):チップ飛び発生率が5%未満
○(良):チップ飛び発生率が5%以上10%未満
×(不可):チップ飛び発生率が10%以上
ピックアップ性は、ピックアップ工程においてピックアップできた率で評価した。
◎(優):ピックアップ成功率が95%以上
○(良):ピックアップ成功率が80%以上95%未満
×(不可):ピックアップ成功率が80%未満
汚染防止性は、粘着シートの粘着剤面を接着剤半硬化層に貼り付けて、1週間保管後、高圧水銀灯で紫外線を500mJ/cm2照射した後、さらに1週間保管後及び4週間保管後に粘着シートを剥離した。剥離した接着剤半硬化層のGC−MS分析を行い、粘着剤成分由来のピークを確認した。
◎(優):紫外線照射後、1週間保管後、及び4週間保管後に粘着シートを剥離した接着剤半硬化層から粘着剤成分由来のピークなし。
○(良):紫外線照射後、1週間保管後に粘着シートを剥離した接着剤半硬化層から光重合性開始剤由来のピークなし。及び、紫外線照射後、4週間保管後に粘着シートを剥離した接着剤半硬化層から粘着剤成分由来のピークあり。
×(不可):紫外線照射後、1週間保管後、及び4週間保管後に粘着シートを剥離した接着剤半硬化層から粘着剤成分由来のピークあり。
Claims (3)
- ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を紫外線照射又は加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する接着剤形成工程と、該ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートを貼り付けて固定する貼付工程と、ダイシングブレードでウエハをダイシングして半導体チップに分割するダイシング工程と、紫外線を照射する紫外線照射工程と、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップするピックアップ工程と、を含む、電子部品の製造方法であって、
該粘着シートが基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された粘着層とを有し、
該粘着層を構成する粘着剤が(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)100質量部と紫外線重合性化合物(B)5〜200質量部と多官能イソシアネート硬化剤(C)0.5〜20質量部と光重合開始剤(D)0.1〜20質量部とシリコーン重合体(E)0.1〜20質量部を有し、
(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)が(メタ)アクリル酸エステル単量体の共重合体又は(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体との共重合体のいずれか一方であり、(メタ)アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体のいずれもが水酸基を有さないものであり、
紫外線重合性化合物(B)がウレタンアクリレートオリゴマ(B1)と多官能(メタ)アクリレート(B2)からなり、
ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)の重量平均分子量が50000以上であり、且つ前記重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが5以上であり、且つビニル基を10個以上有し、
光重合開始剤(D)が水酸基を有し、
シリコーン重合体(E)が水酸基を有する電子部品の製造方法。 - 前記ウレタンアクリレートオリゴマ(B1)がイソホロンジイソシアネートの三量体のイソシアネートにジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、
前記多官能(メタ)アクリレート(B2)がジペンタエリスリトールヘキサアクリレートである請求項1記載の電子部品の製造方法。 - 請求項1の接着剤形成工程における接着剤半硬化層の組成物が少なくともエポキシ樹脂、又は、(メタ)アクリル酸エステルの一方又は双方を有する電子部品の製造方法。
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