JP2007246633A - 多層粘着シート、多層粘着シート用の粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 - Google Patents
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Abstract
粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリオール単位及びポリイソシアネート単位を有するウレタン系重合体と、多官能イソシアネート硬化剤を含有する粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。本発明の多層粘着シートは、ダイシング時にチップ保持性に優れ、ダイシング時にリングフレームから外れにくく、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であるという特徴を有する。多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等にマウントし、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。
【選択図】なし
Description
ウレタン系重合体は、多価アルコール単位とイソシアネート単位を有する 重合体である。
多価アルコール単位とは、多価アルコール単量体に由来する構造単位を意味する。多価アルコール単量体は2個以上の水酸基を有する化合物であれば特に限定されず、ジオール化合物、トリオール化合物、ポリオールオリゴマ等の多価アルコール化合物が挙げられる。
ポリイソシアネート単位とは、ポリイソシアネート単量体に由来する構造単位を意味する。ポリイソシアネート単量体は特に限定されず、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。
多官能イソシアネート硬化剤は特に限定されないが、例えばポリイソシアネート及びそれらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、又はイソシアヌレート環を有する3量体等が挙げられる。
粘着剤には各種添加剤、例えば粘着付与樹脂、軟化剤、老化防止剤、充填剤、及び熱重合禁止剤を適宜添加してよい。
粘着シートは基材フィルム上に粘着剤を塗布して製造する。基材フィルムの厚さは30〜300μmが好ましく、60〜200μmがより好ましい。
ダイシング後のエキスパンド性を更に向上させるために、基材フィルムのダイアタッチフィルム非接触面に滑り剤を施したり、基材フィルムに滑り剤を練り込んでよい。
基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着シートとする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してもよい。粘着剤層の厚みは限定されないが、乾燥後の厚みで1〜100μm程度とすることが好ましい。
ダイアタッチフィルムは、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形してなる粘接着性のフィルムである。ダイアタッチフィルムは、PET樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。
本発明のダイシングテープを使用し、ダイアタッチフィルム付きのチップを製造する方法は特に限定されず、公知の方法でよいが、例えばダイアタッチフィルムにダイシングテープを貼り合わせ、ダイアタッチフィルム側を80℃で加温したシリコンウエハに貼り付けて固定した後、ダイシングブレードでダイシングしてチップとする。
多層フィルムを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)シリコンウエハを多層粘着シートに貼付けて固定する。
(2)多層粘着シートをリングフレームに固定する。
(3)ダイシングブレードでシリコンウエハをダイシングする。
(4)多層フィルムを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップをニードル等で突き上げる。
(5)真空コレツト又はエアピンセット等でチップを吸着し、粘着シートとダイアタッチフィルムとの間で剥離し、ダイアタッチフィルムが付着したチップをピックアップする。
(6)ダイアタッチフィルムが付着したチップをリードフレーム上に搭載(マウント)する。
(7)ダイアタッチフィルムを加熱し、チップとリードフレームを加熱接着する。
(8)リードフレーム又は回路基板に搭載したチップを樹脂でモールドする。
この製造方法では、リードフレームの代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。
ウレタン系粘着剤A:ポリプロピレングリコール及び4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを使用し反応させたウレタン系重合体100質量部と、多官能イソシアネート硬化剤5質量部の混合物。
ウレタン系粘着剤B:ポリエチレンアジペート及びヘキサメチレンジイソシアネート反応させたウレタン系重合体100質量部と、多官能イソシアネート硬化剤5質量部の混合物。
アクリル系粘着剤:ブチルアクリレート、メチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体。
多官能イソシアネート硬化剤:2,4−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体(日本ポリウレタン製コロネートL−45E)。
アイオノマ樹脂:エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のZn塩を主体、MFR値1.5g/10分(JIS K7210、210℃)、融点96℃、Zn2+イオンを含有、三井・デュポンポリケミカル社製、市販品。
ダイアタッチフィルム:ポリイミド系接着剤を主体、厚さ30μm、市販品。
電子部品の製造には、ダミーの回路パターンを形成した直径6インチ×厚さ0.4mmのシリコンウエハを用いた。ダイシングテープへの切り込み量は30μmとした。ダイシングは10mm×10mmのチップサイズで行った。
ダイシングブレード形状 :外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mm。
ダイシングブレード回転数 :40,000rpm
ダイシングブレード送り速度:80mm/秒。
切削水温度:25℃
切削水量 :1.0L/分。
シリコンウエハをダイシングした後、エキスパンド装置:HUGLE社製ELECTRONICS HS−1800を用いてエキスパンドを行った。
引き落とし量:20mm
引き落とし速度:20mm/秒
加温条件:40℃×1分
◎(優):チップ飛びが5%未満。
○(良):チップ飛びが5%以上10%未満。
×(不可):チップ飛びが10%以上。
◎(優):95%以上のチップがピックアップできた。
○(良):80%以上95%未満のチップがピックアップできた。
×(不可):80%未満のチップがピックアップできた。
Claims (4)
- 多価アルコール単位及びイソシアネート単位を有するウレタン系重合体と、多官能イソシアネート硬化剤を含有する粘着剤を用いた粘着シートに、ダイアタッチフィルムを積層してなる多層粘着シート。
- 請求項1に記載の多層粘着シート用の粘着シート。
- 請求項1に記載の多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
- 多価アルコール単位がポリエーテルポリオール単位であってイソシアネート単位が芳香族ポリイソシアネート単位であるウレタン系重合体100質量部と、多官能イソシアネート硬化剤0.5〜20質量部を含有する、請求項1に記載の多層粘着シート用の粘着剤。
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