JPWO2016009879A1 - 粘着シート、電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

ダイシング工程での粘着剤の掻き上げを抑制でき、ダイシング加工中にチップが飛散せず、ピックアップが容易にでき、糊残りが生じ難い粘着シートを提供する。本発明によれば、基材フィルムに粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、前記粘着剤層が（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と光重合性化合物５〜２５０質量部と柔軟付与剤２０〜１６０質量部と硬化剤０．１〜３０質量部と光重合開始剤０．１〜２０質量部を含み、前記光重合性化合物の重量平均分子量が４０，０００〜２２０，０００であることを特徴とする粘着シートが提供される。

Description

本発明は、電子部品の製造工程で使用される粘着シート、及びこれを用いた電子部品の製造方法に関する。

半導体ウエハ又は基板は、粘着シートを貼合してから、素子小片への切断（ダイシング）、粘着シートの延伸（エキスパンディング）、粘着シートからの素子小片の剥離（ピックアップ）などの各工程へ配される。これらの工程で使用される粘着シート（ダイシングテープ）には、ダイシング工程では切断された素子小片（チップ）に対して充分な粘着力を有しながら、ピックアップ工程時には糊残りのない程度に粘着力が減少していることが望まれる。

粘着シートとして、紫外線および／又は電子線などの活性光線に対し透過性を有する基材フィルム上に紫外線等により重合硬化反応をする粘着剤層を塗布したものがある。この粘着シートでは、ダイシング工程後に紫外線等を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化させて粘着力を低下させた後、切断されたチップをピックアップする方法がとられる。

このような粘着シートとしては、特許文献１および特許文献２には、基材フィルム面に例えば活性光線によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性不飽和二重結合を有する化合物（多官能性オリゴマー）を含有してなる粘着剤を塗布した粘着シートが開示されている。

特開２００６−０４９５０９号公報 特開２００７−２４６６３３号公報

半導体ウエハ又は基板のダイシング工程において、高速で回転するブレードと称する薄型砥石が、粘着シートの粘着剤を掻き上げることで、個片化したチップの側面に粘着剤が付着してしまい、歩留まり低下の要因となる場合があった。

そこで、本発明は、ダイシング工程での粘着剤の掻き上げを抑制でき、ダイシング加工中にチップが飛散せず、ピックアップが容易にでき、糊残りが生じ難い粘着シートを提供することを主な目的とする。

本発明によれば、
基材フィルムに粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、
前記粘着剤層が（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と光重合性化合物５〜２５０質量部と柔軟付与剤２０〜１６０質量部と硬化剤０．１〜３０質量部と光重合開始剤０．１〜２０質量部を含み、
前記光重合性化合物の重量平均分子量が４０，０００〜２２０，０００であることを特徴とする粘着シートが提供される。

好ましくは、前記光重合性化合物がウレタンアクリレートオリゴマーであることを特徴とする、粘着シートである。

好ましくは、前記光重合性化合物の不飽和二重結合官能基数が１０以上であることを特徴とする、粘着シートである。

好ましくは、前記柔軟付与剤がポリエステルアクリレートである。

好ましくは、（ａ）上記の粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームとに貼り付ける貼付工程と、
（ｂ）前記半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、
（ｃ）前記粘着シートに活性光線を照射する光照射工程と、
（ｄ）前記半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため、前記粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、
（ｅ）前記粘着シートから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程と
を含む電子部品の製造方法が提供される。

好ましくは、前記電子部品が樹脂、セラミックまたは金属を部材とするパッケージである。

本発明により、ダイシング工程での粘着剤の掻き上げを抑制でき、ダイシング加工中にチップが飛散せず、ピックアップが容易にでき、糊残りが生じ難い粘着シートを提供される。

以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。

本発明に係る粘着シートは、基材フィルムに粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、
前記粘着剤層が（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と光重合性化合物５〜２５０質量部と柔軟付与剤２０〜１６０質量部と硬化剤０．１〜３０質量部と光重合開始剤０．１〜２０質量部を含み、前記光重合性化合物の重量平均分子量が４０，０００〜２２０，０００である、ことを特徴とする。

＜粘着剤層＞
粘着剤層を構成する光硬化型粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と光重合性化合物５〜２５０質量部と柔軟付与剤２０〜１６０質量部と硬化剤０．１〜３０質量部と光重合開始剤０．１〜２０質量部を含み、光重合性化合物の重量平均分子量が４０，０００〜２２０，０００のものである。

（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがある。本実施形態の粘着シートでは、粘着剤層を構成する粘着剤は、粘着力を設計しやすいアクリル重合体がよく、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。そして、アクリル重合体を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つは、官能基含有単量体を含むものが好ましい。この官能基含有単量体は、アクリル重合体中に０．０１質量％以上１０質量％以下配合され重合されていることが好ましい。この官能基含有単量体の配合比が０．０１質量％以上であれば、被着体への粘着力が十分強く水周りの発生が抑制される傾向にあり、この官能基含有単量体の配合比が１０質量％以下であれば、被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる傾向にある。

このアクリル重合体の主単量体としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル単量体が挙げられる。

このアクリル単量体としては、特に、少なくとも一部に官能基を含有する単量体を有するものが好ましい。この官能基を含有する単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、（亜）リン酸エステル基を有する単量体が好ましい。そして、これらの中でも、特に、これらの官能基を有するビニル化合物がよく、好ましくはヒドロキシル基を有するビニル化合物がよい。なお、ここでいうビニル化合物には、後述するアクリレートが含まれるものとする。

ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。

カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。

エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。

アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。

アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。

なお、本実施形態の粘着剤層では、上記のアクリル重合体および硬化剤を反応させて粘着剤層を硬化させた後において、そのアクリル重合体を構成するカルボキシル基を含む単量体が、そのアクリル重合体中０．１〜１０質量％以下であることが好ましい。すなわち、別の表現によれば、粘着剤を硬化剤で反応させた官能基含有単量体のうち、カルボキシル基を含む官能基含有単量体は、１０質量％以下が好ましい。カルボキシル基含有の官能基含有単量体を用いることで、金属への粘着力が増加するので、硬化剤と反応させた後のカルボキシル基含有の官能基含有単量体は、１０質量％を超えると金属への粘着力が高く糊残りが発生する傾向にあり、１０質量％以下であるほうがよい。そのため、カルボキシル基を有する単量体としては、硬化剤との反応によって消滅しやすいものが好ましく、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸が好ましく用いられる。

（硬化剤）
本実施形態の粘着シートでは、粘着剤層に用いる粘着剤には、硬化剤を配合するのが好ましい。硬化剤を配合する場合、アクリル重合体１００質量部に対し、硬化剤の配合比は０．１質量部以上３０質量部以下であり、１質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。この硬化剤の配合比が０．１質量部以上３０質量部以下であれば、糊残りが発生することを抑制できるからである。

光硬化型粘着剤に配合する硬化剤としては、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤、アジリン化合物、メラミン化合物等があり、好ましくは、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤がよい。上記の硬化剤の少なくとも一部として多官能エポキシ硬化剤または多官能イソシアネート硬化剤を使用することにより、選択的にカルボキシル基を有する官能基含有単量体を反応させて消滅させることが可能であり、硬化後のカルボキシル基を有する官能基含有単量体量を調節することが可能である。

多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤がある。

芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４'−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４'，４"−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω'−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω'−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω'−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。

ポリイソシアネートのうち、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４'−トルイジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが好適に用いられる。

多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２個以上、第３級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、Ｎ・Ｎ−グリシジルアニリン、Ｎ・Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'・Ｎ''−ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。

（光重合性化合物）
光重合性化合物としてはウレタンアクリレートオリゴマーが用いられる。ウレタンアクリレートオリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。

多価イソシアネート化合物には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが用いらえる。また、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートには、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートなどが用いられる。

光重合性化合物としては、不飽和二重結合官能基数が１０以上１５以下であるウレタンアクリレートオリゴマーが、紫外線等の光照射後の粘着剤の硬化が良好である点で好ましい。

光重合性化合物の重量平均分子量は４０，０００〜２２０，０００であり、８０，０００〜１２０，０００が好ましい。光重合性化合物の重量平均分子量が小さいと、ダイシング時の粘着剤の掻き上げが多くなりやすく、重量平均分子量が大きいと粘着力が得られず、ダイシング時にチップ飛びが発生しやすくなる。

光重合性化合物の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して５〜２５０質量部であり、４０〜２００質量部が好ましい。光重合性化合物の配合量を少なくすると、放射線照射後の粘着シートの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、光重合性化合物の配合量を多くすると、光照射工程により粘着力が低下しすぎてしまい、ピックアップ工程でチップばらけが生じてしまい、生産性低下の要因となる。

（柔軟付与剤）
粘着剤を柔軟化し、粗面に対しての粘着力を上げるために柔軟付与剤を添加してもよい。

柔軟付与剤としては、ポリエステルアクリレートが用いられる。不飽和二重結合官能基を有するポリエステルアクリレートであれば紫外線等の光照射により架橋反応を取ることで、被着体への汚染を抑制することが出来る。

ポリエステルアクリレートは、ポリオールと多塩基酸を反応させて得られるポリエステルポリオールとアクリル酸またはメタクリル酸のエステル化によって得られる。ポリオールには、例えば、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタンジオールなどが用いられる。また、多塩基酸には、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸などが用いられる。

ポリエステルアクリレートとしては、不飽和二重結合官能基数が１以上３以下であることが好ましい。不飽和二重結合官能基数がこれよりも多いと紫外線等の光照射後の粘着剤の硬化が進みすぎて基材との密着性が不良となる。

柔軟付与剤の配合比は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して２０質量部以上１６０質量部以下が好ましく、４０質量部以上１４０質量部以下がより好ましい。柔軟付与剤が２０質量部以上であれば、粘着剤を可塑化できるので、粗面に対しての粘着力が上昇し、ダイシング時に半導体チップの保持性が維持され、１６０質量部以下であれば、ダイシング時の粘着剤の掻き上げによる、半導体チップへの糊残りの発生を抑制することができる。

（光重合開始剤）
光重合開始剤には、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類またはキサントン類などが用いられる。

ベンゾインとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどがある。
アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−アセトフェノン、２，２―ジエトキシ−２−アセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノンなどがある。
アントラキノン類としては、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノンなどがある。
チオキサントン類としては、例えば２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどがある。
ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケータル、ベンジルジメチルメタール、ベンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどがある。

光重合開始剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下であり、１質量部以上１０質量部以下が好ましい。配合量が少な過ぎると、放射線照射後の粘着シートの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、配合量が多過ぎると、光重合開始剤が粘着剤表面へブリードアウトし、汚染の原因となる。

光重合開始剤には、必要に応じて従来公知の光重合促進剤を１種または２種以上を組合せて併用してもよい。光重合促進剤には、安息香酸系や第三級アミンなどを用いることができる。第三級アミンとしては、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテルなどが挙げられる。

（粘着付与樹脂）
粘着剤には、粘着付与樹脂を添加してもよい。粘着付与樹脂としては、テルペンフェノール樹脂を完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂である。

テルペンフェノール樹脂は、例えば、テルペン化合物１モルとフェノール類０．１〜５０モルを反応させて製造することが出来る。

テルペン化合物としては、ミルセン、アロオシメン、オシメン、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテン、リモネン、α−フェランドレン、α−テルピネン、γ−テルピネン、テルピノレン、１，８−シネオール、１，４−シネオール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、カンフェン、トリシクレン、サビネン、パラメンタジエン類、カレン類等が挙げられる。これらの化合物の中で、α−ピネン、β−ピネン、リモネン、ミルセン、アロオシメン、α−テルピネンが本発明では特に好ましく用いられる。

フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ等が挙げられるが、これらに限定はされない。

テルペンフェノール樹脂のフェノール類の比率は、２５〜５０モル％程度であるが、これらに限定はされない。

完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂の水酸基価は、５０〜２５０が好ましい。水酸基価が５０未満の場合は、イソシアネート系硬化剤との反応が十分ではなく、粘着剤表面へブリードアウトし、汚染の原因となり、２５０より多いと粘度が上昇し、（メタ）アクリル酸エステル共重合体等との混合ムラが生じ、ピックアップ特性が安定しないためである。

水添する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、パラジウム、ルテニウム、ロジウムなどの貴金属またはそれらを活性炭素、活性アルミナ、珪藻土などの坦体上に担持したものを触媒として使用して行う方法が挙げられ、水添率は、臭素価測定、ヨウ素価測定等により測定することができる。

完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂の水添率は、３０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは７０モル％以上である。３０モル％未満の場合、活性光線の照射による光重合性化合物の反応阻害により粘着力が十分低下せず、ピックアップ性が低下するためである。

完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂の配合比は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．５質量部以上１００質量部以下が好ましく、１．０質量部以上５０質量部以下がより好ましい。完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂が０．５質量部以上であれば、粘着力が低すぎないので、ダイシング時に半導体チップの保持性が維持され、１００質量部以下であれば、ピックアップ不良の発生を抑制することができる。

（添加剤等）
粘着剤には、例えば、軟化剤、老化防止剤、充填剤、導電剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。

粘着剤層の厚みは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３５μｍ以下が特に好ましい。粘着剤層が厚過ぎると粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ性が低下する。また、粘着剤層が薄過ぎると粘着力が低くなり過ぎ、ダイシング時のチップ保持性が低下し、リングフレームとシートとの間で剥離が生じる場合がある。

（基材フィルム）
基材フィルムの材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、および、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂などが挙げられる。基材フィルムは、これら樹脂の混合物又は共重合体であってよく、これら樹脂からなるフィルムやシートの積層体であってもよい。

基材フィルムの素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、メタアクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、切削屑抑制効果が顕著であり、好適に用いられる。

基材フィルムは、上記材料からなる単層あるいは多層のフィルムあるいはシートであってよく、異なる材料からなるフィルム等を積層したものであってもよい。基材フィルムの厚さは５０〜２００μｍ、好ましくは７０〜１５０μｍである。

基材フィルムには、帯電防止処理を施すことが好ましい。帯電防止処理としては、基材フィルムに帯電防止剤を配合する処理、基材フィルム表面に帯電防止剤を塗布する処理、コロナ放電による処理がある。

帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体などを用いることができる。四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、およびｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物が挙げられる。このうち、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。

滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。

基材フィルムの片面に粘着剤を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．５μｍのエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルムを容易に拡張することができる。

（滑り剤）
ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルムの粘着剤非接触面に滑り剤を施したり、基材フィルムに滑り剤を練り込むことができる。

滑り剤は、粘着シートとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。

本発明に係る電子部品の製造方法の具体的な工程を順に説明する。

（１）貼付工程
まず、貼付工程において、粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームに貼り付ける。ウエハは、シリコンウエハおよびガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。基板は樹脂でチップを封止したパッケージ基板、ＬＥＤパッケージ基板、セラミック基板などの汎用の基板であってよい。

（２）ダイシング工程
ダイシング工程では、シリコンウエハ等をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にする。

（３）光照射工程
光照射工程では、基材フィルム側から光硬化型粘着剤層に紫外線等の活性光線を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプを用いることができる。また、紫外線に替えて電子線を用いてもよく、電子線の光源としてはα線、β線、γ線を用いることができる。

光照射により粘着剤層は三次元網状化して硬化し、粘着剤層の粘着力が低下する。この際、上述したように、本発明に係る粘着シートは加温してもウエハ等に過度に密着することがないため、紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られる。

（４）エキスパンド・ピックアップ工程
エキスパンド・ピックアップ工程では、半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばし、チップ又は部品をニードルピン等で突き上げる。その後、チップ又は部品を真空コレットまたはエアピンセット等で吸着し、粘着シートの粘着剤層から剥離してピックアップする。この際、本発明に係る粘着シートでは紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られているため、チップ又は部品と粘着剤層との間の剥離が容易となり、良好なピックアップ性が得られ、糊残りなどの不良が生じることもない。

＜粘着シートの製造＞
基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着シートとする方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布／乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してよい。

本発明の粘着シートは、電子部品の製造工程である、ダイシング工程、バックグラインド工程において、ワークと呼ばれる電子部品集合体の貼着用に好適に用いられる。

＜実施例・比較例＞
実施例・比較例に係る光硬化型粘着剤及び粘着シートを次の処方で製造した。主な配合と、各実験例の結果を表１〜表２に示す。

光硬化型粘着剤をポリエチレンテレフタレート製のセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように塗工した。この粘着剤層を基材フィルムに積層し、４０℃で７日間熟成し、粘着シートを得た。基材フィルムには、アイオノマ樹脂であるエチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体、ＭＦＲ値１．０ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ７２１０、２１０℃）、融点８６℃、Ｚｎ^２＋イオンを含有（三井・デュポンポリケミカル社製、品番：ＨＭ１８５５）をＴダイ押出しにより１５０μｍに成膜したもの用いた。

［光硬化型粘着剤］
〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕
Ａ−１：メチルアクリレート６０質量％、２−エチルへキシルアクリレート３５質量％、アクリル酸４．５質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５質量％の共重合体、重量平均分子量２０万、溶液重合により得られる。
Ａ−２：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート１９％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体、重量平均分子量２００万、乳化重合により得られる。

〔光重合性化合物〕
イソホロンジイソシアネートの三量体のイソシアネートにジペンタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを特開昭６１−４２５２９号公報や特開２０１２−３６２５３公報等に公知の方法により調整したものであり、不飽和二重結合官能基数が１５のウレタンアクリレート（合成品）である。なお重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量として測定した値である。具体的には、
装置：ＧＰＣ−８０２０ ＳＥＣ システム（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ Ｇｕａｒｄ ＨＺ−Ｌ ＋ ＨＺＭ−Ｎ ６．０×１５０ｍｍ×３
流量：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ−８０２０
濃度：０．２ｗｔ／Ｖｏｌ％
注入量：２０μＬ
カラム温度：４０℃
システム温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
検量線： 標準ポリスチレン （ Ｐ Ｌ 社製） を用いて作成し、重量平均分子量（Ｍｗ）はポリスチレン換算値で表した。
その結果、
Ｂ−１：重量平均分子量 １１，０００
Ｂ−２：重量平均分子量 ４３，０００
Ｂ−３：重量平均分子量 ７９，０００
Ｂ−４：重量平均分子量 １２４，０００
Ｂ−５：重量平均分子量 ２１７，０００
Ｂ−６：重量平均分子量 ３３８，０００
であった。

〔柔軟付与剤〕
Ｘ−１：エチレングリコールとコハク酸を反応させて得られたポリエステルポリオールとアクリル酸とを反応させて得られた重量平均分子量８，０００のポリエステルアクリレート
Ｘ−２：プロピレングリコールとトリメット酸を反応させて得られたポリエステルポリオールとメタクリル酸とを反応させて得られた重量平均分子量５，０００のポリエステルアクリレート

〔硬化剤〕
Ｃ−１：日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５Ｅ；２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体。
Ｃ−２：日本ポリウレタン社製コロネートＨＬ；ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体。

〔光重合開始剤〕
Ｄ−１：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン。
Ｄ−２：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１；ベンジルジメチルケタール。

（１）粘着剤の掻き上げ、チップ保持性及びピックアップ性評価
得られた粘着シートを縦８０ｍｍ×横８０ｍｍ×厚み０．６ｍｍのセラミック（アルミナ）とリングフレームに貼り合わせた。その後、ダイシング、ピックアップの各工程を行った。

ダイシング工程の条件は以下の通りとした。
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：東京精密社製ＭＤ５００−３５ＹＭ０３０
ダイシングブレード形状：外径５８ｍｍ、刃幅１５μｍ、内径４０ｍｍ
ダイシングブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：２０ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：５ｍｍ角
粘着シートへの切り込み量：１００μｍ
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０リットル／分

ピックアップ工程の条件は以下の通りとした。
ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ−３００ＩＩ
エキスパンド量：５ｍｍ
ニードルピン形状：２５０μｍＲ
ニードルピン数：４本
ニードルピン突き上げ高さ：１．５ｍｍ

ダイシング工程およびピックアップ工程において、以下の評価を行った。

（１−１）粘着剤の掻き上げ
粘着剤の掻き上げは、ピックアップしたチップを無作為に５０個選択し、チップの側面を５００倍の顕微鏡にて観察し、チップ側面に付着した粘着剤の有無について以下の基準により評価した。
◎（優） ：チップ側面に粘着剤の付着なし
○（良） ：チップ側面に粘着剤の付着が５％未満
×（不可）：チップ側面に粘着剤の付着が５％以上

（１−２）チップ保持性
チップ保持性は、ダイシング工程後において、セラミックチップが粘着シートに保持されているセラミックチップの残存率に基づき、以下の基準により評価した。
◎（優） ：チップ飛びが５％未満
○（良） ：チップ飛びが５％以上１０％未満
×（不可）：チップ飛びが１０％以上

（１−３）ピックアップ性
ピックアップ性は、ピックアップ工程において、セラミックチップがピックアップできた率に基づき、以下の基準により評価した。
◎（優）：チップのピックアップ成功率が９５％以上
○（良）：チップのピックアップ成功率が８０％以上９５％未満
×（不可）：チップのピックアップ成功率が８０％未満

（２）汚染性
粘着シートをシリコン製ミラーウエハに貼り付けて、２０分後に高圧水銀灯で紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ^２照射した後、粘着シートを剥離した。シリコン製ミラーウエハの貼り付け面上に残留した０．２８μｍ以上の粒子数をパーティクルカウンターにて測定した。
優 ：パーティクルが５００個以下
良 ：パーティクルが５０１個以上２０００個以下。
不可：パーティクルが２００１個以上。

（３）チップばらけ
チップばらけは、ピックアップ工程において、ピックアップしようとした半導体チップの隣接する半導体チップがピン突き上げの衝撃によりばらけてしまった率に基づき、以下の基準により評価した。
◎（優）：チップばらけが１％未満
○（良）：チップばらけが１％以上〜３％未満
×（不可）：チップばらけが３％以上

＜考察＞
全ての実施例では、全ての評価項目について良好な結果が得られた。一方、全ての比較例では、少なくとも１つの評価項目において満足のいく結果が得られなかった。比較例１では、光重合性化合物の重量平均分子量が小さすぎたために、粘着剤の掻き上げが起こりやすかった。比較例２及び４では、光重合性化合物の配合量が少なすぎたために、チップ保持性及びピックアップ性が劣っていた。比較例３及び５では、光重合性化合物の配合量が多すぎたために、チップばらけが起こりやすかった。比較例５では、ウエハ上にパーティクルが残留しやすかった。比較例６では、光重合性化合物の重量平均分子量が大きすぎたために、チップ保持性が劣り、且つチップばらけが起こりやすかった。比較例７では、柔軟付与剤が少なすぎたために、チップ保持性が劣り、且つチップばらけが起こりやすかった。比較例８では、柔軟付与剤が多すぎたために、粘着剤の掻き上げが起こりやすく、ピックアップ性が劣り、且つウエハ上にパーティクルが残留しやすかった。比較例９では、硬化剤の配合量が少なすぎたために、ピックアップ性が劣り、且つウエハ上にパーティクルが残留しやすかった。比較例１０では、硬化剤の配合量が多すぎたために、チップ保持性が劣っていた。比較例１１では、光重合開始剤の配合量が少なすぎたために、ピックアップ性が劣っていた。比較例１２では、光重合開始剤の配合量が多すぎたために、チップ保持性が劣り、且つウエハ上にパーティクルが残留しやすかった。

Claims (6)

1. 基材フィルムに粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、
   前記粘着剤層が（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と光重合性化合物５〜２５０質量部と柔軟付与剤２０〜１６０質量部と硬化剤０．１〜３０質量部と光重合開始剤０．１〜２０質量部を含み、
   前記光重合性化合物の重量平均分子量が４０，０００〜２２０，０００であることを特徴とする粘着シート。
2. 前記光重合性化合物がウレタンアクリレートオリゴマーであることを特徴とする、
   請求項１に記載の粘着シート。
3. 前記光重合性化合物の不飽和二重結合官能基数が１０以上であることを特徴とする、
   請求項１又は請求項２に記載の粘着シート。
4. 前記柔軟付与剤がポリエステルアクリレートであることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の粘着シート。
5. （ａ）請求項１〜請求項４の何れか１つに記載の粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームとに貼り付ける貼付工程と、
   （ｂ）前記半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、
   （ｃ）前記粘着シートに活性光線を照射する光照射工程と、
   （ｄ）前記半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため、前記粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、
   （ｅ）前記粘着シートから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程と
   を含む電子部品の製造方法。
6. 前記電子部品が樹脂、セラミックまたは金属を部材とするパッケージであることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。