JP4369280B2 - ダイシングシ−ト用基体フイルム - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングするための改良されたダイシングシ−ト用基体フイルムに関する。

予め大面積で作られた半導体ウェハは、チップ状にダイシング（切断）されるが、そのダイシングに際して、該ウェハを固定する必要がある。この固定とダイシングにダイシングシ−トが使用される。
該シ−トは、基本的には該ウェハを固定する粘着層とダイシングカッタ−の切り込みを受ける樹脂層（ダイシング基体フイルム）とから構成されている。このダイシング基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。

半導体ウェハ（以下単にウェハと呼ぶ。）のダイシングにおいて問題となるのは、主として次の二つである。
その一つがダイシング時に発生する、粘着層又はダイシング基体フイルムからの切り屑（ダイシング屑）とダイシング基体フイルムの割れ（ダイシングクラック）である。これを課題として解決を計ろうとする特許技術も公開されている。例えばポリエチレン、エチレンとビニルモノマとのコポリマ、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂によるフイルムに、１〜８０Ｍｒａｄの電子線又はγ線を照射したものをダイシング基体フイルムとするもの、エチレンを主成分とするメチルメタアクリレ−トとのコポリマをダイシング基体フイルムとするものである。
特開平５−２１１２３４号公報 特開平５−１５６２１４号公報

そして、そのニつとしてダイシング後の拡張性である。つまり粘着層上でチップ状にカットされたウェハは、ピックアップされて次の工程に送られるが、このピックアップを容易に行うためには、一定の隙間を空ける必要がある。この一定の隙間は、同時に縦方向・横方向に、可能な限り均一に拡張することにある。この拡張性と合わせて滑り性に関する特許技術も公開されている。
この特許技術の１つとして、一定の表面粗度と伸張前後に一定の面内位相差をもってなるポリオレフィン系フイルムをダイシング基体フイルムとして特定し、該フイルムを結晶性ポリエチレンを主とする層を両サイドに、その中間にエチレン、プロピレン、又はブテンー１のいずれかのモノマ成分を４０重量％以上含む非晶性ポリオレフィンによる層をもって積層したもので達成すると言うものである。
その２つとして、エチレンを主成分（６０重量％以上）として、これにメタクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ｃ３〜Ｃ８のアルキル基）を共重合した弾性を有する３元共重合樹脂をダイシング基体フイルムとして、これに粘着層を設けて２層からなるダイシングテ−プ又は該ダイシング基体フイルムに、更にポリエチレンとか、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体を積層して３層からなるダイシングテ−プとするものである。
特開２００１−２３２６８３号公報 特開平７−２３０９７２号公報

ところで、最近の更なるウェハの小片化（例えば１０×１０ｍｍが１×１ｍｍにまで小片化）に伴って、現状のダイシングシ−トでは対応できなくなり、新たな問題も発生している。それは次の二つの点である。
まずその一つが、より小サイズカットが故に、縦と横の方向に均一により広く拡張する必要があるが、この対応が困難になっている。
もう一つが、使用済みのダイシングシ−トの回収である。一般にウェハは、まずテープ状のダイシングシ−トの粘着面に固定されて、これがラックに収納されてダイシング工程に送られる。そしてここで、まずダイサ−によって所定サイズにカットされる（ダイシング）。次に該シ−トは拡張され、ピックアップし易いように一定の隙間がつくられる。
そしてピッカ−によってピックアップされて、主たる工程が終了する。ここで残るのは使用済みのダイシングシ−トであり、これを効率的に回収する必要がある。この効率的回收の１つが該ラックへの収納回収である。

このラックヘの効率的回収は、使用済み該シ−トを所定温度に加熱収縮して収納する事にあるが、前記一般に知られているダイシングシ−トでは、該温度での加熱収縮が小さいので、該ラック内への収納が困難であった。この困難さは、ウェハのカットサイズが小さくなれば成る程困難になる。つまりカットサイズが小さくなる程、該シ−トの拡張はより大きくする事になり、従って回収における加熱収縮もより大きく収縮させないことには、該ラック内に収納できないことになる。
そこで、この問題解決の手段として、使用後の該シ−トをある温度で加熱して、少なくともラックに容易に収納できるサイズに迄収縮させて回収収納すると言う方法である。
上記するように、一般に知られている該シ−トでは、ある程度までは加熱収縮できても限度があることで、この方法による回収は殆どなされていない。ましてや該ウェハのより小サイズカット化では、より一層困難になり、これによる回収は不可能であると言うのが実情である。

本発明は、前記のより小サイズカット化に伴って必要とされる、より広く均一に拡張ができて（以下この事を拡張性と呼ぶ。）、且つ使用済みのダイシングシ−トがラックに容易に回収（以下この事をラック回收性と呼ぶ。）でき、且つより強い層間接着力をもってなるダイシング用フイルムを見出すことを主たる課題として、これを解決すべき鋭意検討した結果到達したものである。
つまり、その解決手段は次の通りである。
尚、該ラックは当業界で呼んでいる名前であり、他にシッパ−とかケ−スとも呼んでいる。本発明ではラックと呼ぶことにする。

本発明は、軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタクリル酸系エステル樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂による（Ａ）層、ポリエチレン系樹脂による（Ｂ）層、酸変性水添スチレン系熱可塑性エラストマ−による（Ｃ）層とが、（Ｂ）層／（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順で積層されているダイシングシ−ト用基体フイルムを特徴とする。

そして、前記ダイシングシ−ト用基体フイルム（以下Ｄ基体フイルムと呼ぶ。）は、縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向の復元率が９０％以上にあることも特徴とする。

より優れた拡張性を有するダイシングシ−トが得られるようになり、半導体ウェハ等をより小片にダイシングし、ピックアップすることが容易に、且つ確実にできるようにもなった。

又、熱収縮性により優れた熱収縮性を有するダイシングシ−トが得られるようになり、使用済み該シ−トのラックヘの収納回收が容易にもなった。

より強い層間接着強度をもってなるダイシングシ−トが得られるようになり、より安全で迅速にダイシング及び拡張ができるようにもなった。

その他に、ダイシングにおけるカット深さをより深く設定することもできるようになり（カットがし易くなる）、又ダイシング時に使用する受け部材（押圧部材）に対する滑性不良の懸念もなくなった。

まず前記（Ａ）層形成に使用される粒状の熱可塑性アクリル系樹脂（以下単にＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）であるが、これは軟質のアクリル酸エステル系樹脂（以下Ｅ−ＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）をコア層に、半硬質ないし硬質のメタクリル酸エステル系樹脂（以下Ｈ−ＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）をシェル層に、つまりＥ−ＰＡＡ樹脂がＨ−ＰＡＡ樹脂によって包み込まれた粒状の形状をもってなっている。
ここで、まず該軟質、半硬質及び硬質の意味は概略次のようなことである。
これは一般に樹脂の硬さの区分、つまり軟質―半硬質―硬質に区分されている領域と同じであり、硬度では軟質がショアＡ硬度（例えば２０〜８０度）、半硬質―硬質がショアＤ硬度（例えば３０度以上）で表される。そして、これを曲げ弾性率で区分すれば、７０ＭＰａ未満が軟質、７０〜７００ＭＰａ未満が半硬質、７００ＭＰａ以上が硬質と区分される。
又、粒状の意味は、一般に細粒と言う概念であり、その形状そのものを言っているものではない。そしてこの粒状は、上記の通り、２層をもってなるものを基本とするが、これにＥ−ＰＡＡ樹脂及び／又はＨ−ＰＡＡ樹脂のみの単層粒子が混合されていても良い。しかしこの場合の混合割合は、５０質量％未満でなければならない。
尚、軟質硬度はショアＡで表される。

コア層のＥ−ＰＡＡ樹脂とシェル層の半硬質ないし硬質のＨ−ＰＡＡ樹脂とが粒状で構成された事で、前記拡張性と熱収縮性とが、新たな効果として得られるようになり、且つ極めて薄いフイルムでもその成形もし易やすくなる。
尚、この拡張性における縦方向と横方向の伸びの均一性は、可能な限り同じであるのが良いが、例えば３０％程度迄、好ましくは２０％迄の差であれば、十分に均一な拡張ができる。また（該両樹脂の組み合わせが、単なる両者のブレンドと言ったものではなく）Ｅ−ＰＡＡ樹脂がＨ−ＰＡＡ樹脂で包み込まれて粒状になっていると言う形態を採っていることで、仮にＥ−ＰＡＡ樹脂自身が軟質過ぎても、使用上には全く影響されずに取り扱うことができる。更には敢えて別途ブレンド手段をとる必要もなく、直ちに成形ができて所望する（Ａ）層を形成することもできる。

前記ＰＡＡ樹脂による効果は、Ｅ−ＰＡＡ樹脂及びＨ−ＰＡＡ樹脂の種類（構成成分、結合状態等に起因する硬度の差等）とか、コア層とシェル層の組成比とかによってもある程度変動する。従って、最良の条件は、これ等の因子についても事前に十分検討し確認しておくことも求められるが、参考までに、この条件範囲を次に記しておく。

まず、Ｅ−ＰＡＡ樹脂は、基本的にはベ−スモノマとしてＣ４以上のアクリル酸アルキルエステルが使用され、これに２個以上のビニル基を持つアクリル系ビニルモノマ（例えばアリルメタクリレ−ト）の少量添加の下で、エマルジョン状で重合することで得られる。該Ｃ４以上のアクリル酸アルキルエステルが使用されることで軟質化する。これに、例えば少量の該アリルメタクリレ−トが加わると架橋構造をとることで弾性を有するようになる。この際他のアクリル酸エステル系モノマ、例えば、アクリル酸や、メタクリル酸のメチルエステル又はエチルエステルをマイナ−量共存の下で共重合しても良い。この共重合では該樹脂のショアＡ硬度を適宜変えるができ、成形性の良化にも繋がるので好ましい。
尚、この重合における反応比は、次の通り例示できる。
該アクリル酸アルキルエステルに対する２個以上のビニル基を持つアクリル系ビニルモノマの添加量は、アクリル酸アルキルエステルに対して０.０１〜５質量％である。
又、共重合する場合の他のアクリル酸アルキルエステルの量は、該アクリル酸アルキルエステル１００質量％に対して９０質量％以下である。そしてこの場合の２個以上のビニル基を持つアクリル系ビニルモノマの添加量は、アクリル酸アルキルエステルと他のアクリル酸アルキルエステルとの合計量に対して０.０１〜５質量％である。

一方、Ｈ−ＰＡＡ樹脂であるが、まず硬質は、一般にメタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルの重合により得られる。つまり基本的には、Ｃ３以下のより短鎖の該アルキルエステル程より硬質の樹脂となる。
そして半硬質は、上記硬質をつくるモノマに他のメチル又はエチルのアクリレ−トを共重合させるとか、更にはＣ４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルも加えて２元共重合（一般にランダム構造）するとか、更には、分子量を制御することでも可能である。この分子量制御は、分子量調整剤（一般的ラジカル捕捉剤）、例えば微量のアルキルメルカプタンの添加で可能である。
尚、この重合における反応比は、次の通り例示できる。
該メタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルの量は、５０質量％よりも多くし、共重合する場合の他のＣ４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは５０質量％以下、好ましくは２０質量％以下に抑える。また、反応系に分子量調整剤を添加する場合は、該メタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルに対して、０.５〜１.５質量％程度とする。

そして、前記両樹脂によるコア層とシェル層の組成比は、コア層のＥ−ＰＡＡ樹脂が３０〜９０質量％、シェル層のＨ−ＰＡＡ樹脂が７０〜１０質量％の範囲が例示できる。好ましいのは前者を多くして、得られるＰＡＡ樹脂自身が軟質、好ましくは弾性を有する半硬質ないし硬質の領域に入るようにするのが良い。
尚、該Ｈ−ＰＡＡ樹脂層は、硬質よりも半硬質のＰＡＡ樹脂によりなるのが望ましい。

ＰＡＡ樹脂の製造手段は、種々考えられるが、一般にはまず前記Ｅ―ＰＡＡ樹脂のモノマをエマルジョン状にして重合する。エマジョン状で該樹脂が得られるので、引き続きこの系の中に、前記Ｈ−ＰＡＡ樹脂のモノマを添加して同様に重合する。分離析出し乾燥することで粒状のＰＡＡ樹脂が得られる。シェル層となるＨ−ＰＡＡ樹脂は余り高分子量化して、必要以上の硬さにならぬように、例えば分子量調整剤の添加の下で重合するのも良い。
ここで共重合の場合、反応比の多いモノマはその余分だけ単独で重合し、単独ポリマの形で混合されている状態であってもよい。
又、ＰＡＡ樹脂粒子は、基本的には２層からなっているが、繰り返し重合すれば４層にも６層にもなる。この時モノマ成分を変えることもできる。
尚、詳細な製造方法については、例えば特開平１１−２９２９４０号公報に記載されているので、具体的条件についての記載は割愛する。

又、前記（Ａ）層は、基本的にはＰＡＡ樹脂のみによるが、該樹脂のシェル層が半硬質ないし硬質のアクリル酸エステル系樹脂であることで、他の熱可塑性樹脂（例えばアクリル酸モノマや（メタ）アクリル酸エステルモノマを共重合したオレフイン系樹脂、ナイロン系樹脂、炭化水素樹脂、各種エラストマ−樹脂、アクリル酸系モノマを共重合したスチレン系樹脂、各種ゴム等）とのブレンド性も良いので、合目的的意義の範囲内で添加するのは一向に構わない。
勿論、一般にアクリル酸エステル系樹脂に添加される各種添加剤（例えば酸化防止剤、帯電防止剤）の微量添加も許される。

次に両層の（Ｂ）層に使用するポリエチレン系樹脂について説明する。
まず該両層は、何れもＰＡＡ樹脂による（Ａ）層の補助的層として機能するが、必須のものである。つまり前記するように、（Ａ）層が新たな拡張性と熱収縮性とを創出する中枢層ではるが、十分に満足できるレベルにはない。この十分でない部分を補い十分に満足できるレベルにまで助勢してくれるのがこの（Ｂ）層である。
更にこの他に次ぎのような役目もする。
まず片面の（Ｂ）層は、後述するようにウェハ等の粘着固定の為に粘着層が設けられ、この面にウェハ等を粘着固定してダイシングが行われるが、このダイシングでは、ダイサ−は（Ａ）層にまで到達する。（Ａ）層はカット衝撃を受けることになる。この衝撃によっては、亀裂が入る場合もあるが、（Ａ）層は、特にＰＡＡ樹脂を使用することでこの衝撃も効果的に吸収してくれるので、亀裂が入るような危険性もない。しかしながらカッテングの条件によってはその危険性もないこともない。この危険性を完全になくなるように助勢する。
そして反対面の（Ｂ）層は、ダイシング受台（一般に円形受台座）面に接して、滑らす面となる。つまりダイシング後に行う、拡張動作で、良く滑る必要もあり、滑性面の役目もする。更には一般にダイサ−は（Ａ）層の内部で止まるようにカット深さがコントロ−ルされるが、誤動作等によって（Ａ）層を突き通る場合もある。このような場合に（Ｂ）層があることで、層内でダイサ−の切り込みを防ぐことができると言うものである。

前記ポリエチレン系樹脂は、例えば中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（これには高圧法で得られる分枝のあるポリエチレン、チ−グラ−ナッタ触媒又はメタロセン触媒により重合した直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ））、エチレンを主成分とする他のα−オレフィン又はビニルモノマとの共重合ポリマ等が挙げられる。中でも好ましのは、エチレンを主成分とするビニルモノマとの共重合ポリマである。このビニルモノマとしては、例えばＣ２以上、好ましくはＣ３〜Ｃ５のアクリル酸エステル、酢酸ビニル等であるが、より好ましいのはＣ２以上、好ましくはＣ３〜Ｃ５のアクリル酸エステルである。
尚、両（Ｂ）層は、一般には同種のポリエチレン系樹脂で成形するが、上記するように各々異なる役目も有しているので、その役目も最大限に発現されるように異種の組合わせでの成形でも良い。例えば粘着層を設ける側の（Ｂ）層は、軟質で、極性のある上記のポリエチレンコポリマ、一方の滑性面の（Ｂ）層には、ＬＬＤＰＥを使用するといった例である。

そして、（Ｃ）層を形成する酸変性水添スチレン系熱可塑性エラストマ−（以下Ｓ・ＴＰＥと呼ぶ。）は次ぎようなものである。
まず該層は、前記両（Ｂ）層と（Ａ）層間の密着力を、より高い力で密着するための接着層である。該両（Ｂ）層と（Ａ）層とは、一般には問題のない密着力をもって相互に積層されている。しかしながら、例えばウェハ等をカットする場合とか、カット後拡張して高スピ−ドでピックアップするような場合に、局部的な層間剥離を起す危険性もある。そこでこの層間剥離の危険性をなくし、より安全で迅速にダイシング−拡張工程を終える為に、該（Ｃ）層でもって接着積層する。これにより、この危険性は完全に払拭できると言うものである。

前記（Ｃ）層は、特にＳ・ＴＰＥによって得られが、このＳ・ＴＰＥは、例えば次ぎのようなものである。
ポリスチレンブロックを硬質相とし、ジエンポリマ、例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン等を軟質相とし、この両者がブロック結合されてなる（不飽和基含有の）熱可塑性エラストマ−が、水添され、更に酸変性されたものである。ここで軟質相が、例えばポリブタジエンによる場合、これが水添（水素添加）されると、ポリ（エチレン−ブチレン）相になり、ポリイソプレンの場合では、ポリ（エチレン−プロピレン）相に変わる。この軟質相としてはポリブタジエンによるのがのが好ましい。
ここで水添（水素添加）は、Ｄ基体フイルムの成形時に発生し易いフィッシュアイの防止に有効であり、そして酸変性は、より一層強い接着力でもって積層するのに有効であるからである。この酸変性は、一般に行われるオレフィン系樹脂等での酸変性と同じであり、α、β−不飽和カルボン酸又はその無水物、例えば（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸等によりこれを付加することで行われる。
尚、このＳ・ＴＰＥは、一般にはこれ単独で使用するのが最も好ましいが、他の例えばエチレン系共重合樹脂（例えばエチレンとＣ４〜Ｃ６のα−オレフィンとのコポリマ）のブレンドで使用できないことはない。但しこの他の樹脂のブレンドの場合の量は５０質量％以下に抑える。これは必要な接着力を得る限界量であるからである。

前記Ｓ・ＴＰＥは、一般にはポリオレフィン樹脂等に混合して改質する目的で使用されるが、本発明では、前記両（Ｂ）層と（Ａ）層との強力な接着剤として機能する。勿論拡張性、熱収縮性に対しても悪影響を及ぼすものではなく、場合によっては助勢する方向で作用もする。この作用効果は、他の一般に使われる接着剤は勿論、例えば酸変性のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−であっても得られるものではない。

そして、前記５層からなるＤ基体フイルムの層厚構成は、次の通り例示できる。
まず設定に際しては、（Ａ）層は両（Ｂ）層よりも厚く、（Ｃ）層は両（Ｂ）層よりも薄く、そして両（Ｂ）層及び両（Ｃ）層は同じにするのが良い。
具体的には、（Ａ）層３０〜７０μｍ、好ましくは３５〜６０μｍ、両（Ｂ）層１５〜３５μｍ、好ましくは２０〜３０μｍ、両（Ｃ）層５〜１５、好ましくは７〜１３μｍが例示できる。
この（Ａ）層の厚さで、Ｄ基体フイルム自身を使い易い硬さ（柔らかさ）で支持し、拡張性と熱収縮性との発現、ダイサ−の切り込み深さも制御できる。そしてこの両（Ｂ）層の厚さで、前記するダイサ−による衝撃緩和、ダイシング受台との滑性、更にはダイサ−が（Ａ）層を突き通った場合の受けもできる。そしてこの厚さの（Ｃ）層で、前記層間の接着が十分に発揮できる。

次に、前記５層Ｄ基体フイルムの好ましい製造手段として例示できる共押出法による方法を説明する。
この共押出法は、５台の単軸押出機を使い、一つのマルチダイ（５層）からフイルム状に押し出されるが、該ダイによってＴダイ法又はインフレ−ション法に分けられる。いずれでもよいが、一般にＴダイ法による。押出された５層フイルム状物は、積極的な延伸を行うことなく、約３０〜１００℃のロ−ラを介して、冷却して巻き取られる。これは積極的に延伸し、そして常温程度の温度で急冷するような方法を採ると、拡張性にとってあまり良くないからである。

かくして得られたＤ基体フイルムは、強い層間密着力で積層され、優れた拡張性とラック回收性を有しているが、このラック回收性は、まず縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向との各々の復元率が９０％以上である該フイルムがより好ましく優れている。つまり、この条件にある該フイルムがダイシングシ−トに使用されると、使用後のラック内への収納・回収がより容易になると言うことである。

前記Ｄ基体フイルムが、実際に使用される場合、ウェハ等被カット部材は該基体フイルム上に固定されるが、この固定は、両（Ｂ）層のいずれかの側に別途粘着層が設けられた粘着面でもって行われる。
この粘着層は、一般に知られているアクリル系等の粘着性樹脂が適宜使用される。その厚さはウェハ等の着脱機能が十分発現できる厚さで良く、必要以上に厚くするとダイサ−に巻きつくことがあり、切り屑となってカットウエハ等に付着する危険性があるから良くない。具体的には１０μｍ前後である。

尚、ダイシングシ−トは、被カット部材に合わせて、使用し易い形態にカット加工され、カット台紙として使用される。中でもウェハのダイシング用としての使用が有効で、この場合は、該シ−トは、一般にテ−プ状にカットされ、離型フイルムを介在させてロ−ル巻きにして使用される。

以下に比較例と共に実施例でより詳細に説明する。
尚、以下の各例での拡張性、ラック回收性及び層間剥離強度は次の通り測定し得たものである。

●拡張性、
まず内径２００ｍｍのリング状枠を準備し、全面に１０×１０ｍｍのマス目を入れたサンプルを該リング状枠に挟んで固定し、このリング状枠を水平に固定する。そしてこのリング状枠の下中央位置に、外径１５０ｍｍの円板を配置する。次にこの円板を２００ｃｍ／分の速度で４０ｍｍ押し上げ、該サンプルを拡張する。そして、この押し上げた状態で中央に位置しているマス目の縦方向と横方向の長さを測定し、原サンプルに対する各々の伸度（％）を求め、その伸度の比を算出する。その比が１.３以下であれば拡張性に優れるとして○、１.３を超えれば拡張性なしとして×とした。

●ラック回收性、
得られたフイルムの縦方向と横方向について以下の測定を行う。
幅１０ｍｍで縦方向にカットしたもの、幅１０ｍｍで横方向にカットしたものの２枚をサンプルとする。そしてこの各々について、株式会社島津製作所製の引張試験機“ＡＧＳ１００Ａ”にチャック間距離４０ｍｍ（サンプルの標線間距離４０ｍｍと同じ意味）でセットし、引張速度２００ｍｍ／分にてまず４０％伸長する。そしてその伸長で１分間保持したら、この伸長状態を解放する。そして解放した各サンプルに６０℃の温風を１０秒間吹き付ける。常温に戻したら各々長さを測定し、４０％伸長に対する縦及び横方向の復元率（％）を求める。復元率が縦及び横方向の復元率が９０％以上であれば、１×１ｍｍカットサイズの小片ウェハに対しても、ダイシングシ−トのラックへの収納回収ができるものであり○、９０％未満であれば、それができないものであり×である。

●層間剥離強度、
得られたフイルムの縦方向と横方向について以下の測定を行う。
幅１０ｍｍで縦方向にカットしたもの、幅１０ｍｍで横方向にカットしたものの２枚をサンプルとする。そしてこの各々について、新東科学株式会社製の剥離試験機を使って剥離速度２００ｍｍ／分で１８０°剥離を行う。得られた縦方向と横方向の各サンプルの２つの値を平均して該強度とし、Ｎ／１０ｍｍ単位で示す。前記するようにウェハ等のカット時とか、高スピ−ドでのピックアップ時での層間剥離の危険性の完全払拭は１.５Ｎ／１０ｍｍ以上あれば良い。
尚、剥離は一方の（Ｂ）層側ともう一方の（Ｂ）層側の２ヶ所で行うようにし、その２ヶ所で得られた層間剥離強度値を平均して縦方向及び横方向の各々の値とした。

（実施例１）
まず各層で使用した樹脂は次の内容のものであった。
●（Ａ）層樹脂、
株式会社クラレ製、商品名パラペット、品種ＳＡ−Ｄ（ビカット軟化点７０℃、ショアＡ硬度９３°、２３０℃／９８.０７ＮでのＭＦＲは約２２）（ｎ―ブチルアクリレ−トを主成分として、これにメチルメタアクリレ−ト及び微量の加橋剤（２官能アクリレ−ト）とを加え共重合して得た軟質樹脂をコア層とし、メチルメタアクリレ−トを主成分とするエチルアクリレ−トとの半硬質共重合樹脂をシェル層としてなる粒状熱可塑性アクリル樹脂）。以下この樹脂をＡ樹脂と呼ぶ。
●両（Ｂ）層樹脂、
エチレンを主成分とするブチルアクリレ−トとの共重合樹脂（アトフィナジャパン株式会社製 商品名ロトリル 品種７ＢＡ０１、融点１０７℃、ショアＤ硬度４２）で、以下これをＢ樹脂と呼ぶ。
●両（Ｃ）層樹脂、
水添、酸変性のＳ・ＴＰＥ（旭化成ケミカルズ株式会社 タフテック 品種Ｍ１９１３ Ａ硬度８４、旭化成法での酸価１０）。（軟質相はポリブタジエンで、これが水添されてポリ（エチレン・ブチレン）相に変化したものの酸変性体）（スチレン／エチレン・ブチレンのｗｔ％は３０／７０）による。以下これをＣ樹脂と呼ぶ

以上の３種の樹脂を５台の溶融１軸押出機に各々供給し、（Ｂ）層／（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順で積層されるように、５層Ｔダイ（２００℃）から共押出しを行い、実質的無延伸で８０℃の冷却ロールを通しながら冷却固化し引取り巻き取った。
得られた５層のＤ基体フイルムの全厚は９０μｍ、中（Ａ）層は３６μｍ、両（Ｂ）層は各１８μｍ、両（Ｃ）層は各９μｍであった。 そして該フイルムの一部をサンプルとして拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。

（実施例２）
実施例１の（Ｃ）層樹脂に変えて、Ｃ樹脂５０質量％とＢ樹脂５０質量％とのブレンドによりなるＳ・ＴＰＥを使用する以外は、該例と同じ条件で共押出しを行い、５層Ｄ基体フイルムを得た。得られたフイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについても同様に拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。

（比較例１）
実施例１において、Ａ樹脂に変えて、エチレンとブチルアクリレ−ト（含有量約３５質量％）との共重合樹脂（アトフィナジャパン株式会社製 商品名ロトリル 品種３５ＢＡ４０、融点６７℃、ショアＡ硬度７０）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い、５層フイルムを得た。該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについても同様に拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。

（比較例２）
実施例１において、Ａ樹脂に変えて、エチレンとメタアクリル酸との共重合樹脂（三井デユポンポリケミカル株式会社製 商品名ニュクレル 銘柄ＡＮ４２１３Ｃ、ビカット軟化点６０℃、ショアＡ硬度４１）を、Ｂ樹脂に変えて低密度ポリエチレン（日本ポリオレフィン株式会社製 商品名ジェイレックッス 品種ＪＺ４３０Ｓ 融点１１５℃）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い５層フイルムを得た。
得られた該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについても同様に拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。

（比較例３）
実施例１のＣ樹脂に変えて、酸変性しない水添スチレン系熱可塑性エラストマ−（ＪＳＲ株式会社製 ＤＹＮＡＲＯＮ 品種４６００Ｐ、Ａ硬度７８、伸び６５０％、引張強さ１７ＭＰａ）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い５層フイルムを得た。
該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについて層間剥離強度を測定し結果を表１に示した（拡張性、ラック回收性は測定せず）。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。

（比較例４）
実施例１のＣ樹脂に変えて、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−（出光石油化学株式会社製、品種Ｆ−３７４０、融点１４４℃）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い５層フイルムを得た。
該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについて層間剥離強度を測定し結果を表１に示した（拡張性、ラック回收性は測定せず）。

（参考例１）
実施例１において、Ｃ樹脂を使用せずに、そして３層Ｔダイを使う以外は同じ条件で共押出しを行い、（Ｂ）層／（Ａ）層／（Ｂ）層からなる３層フイルムを得た。このフイルムについて拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した
尚、該フイルムの厚さ構成は、全厚９０μｍで、中（Ａ）層は３６μｍ、（Ｂ）層は各２７μｍであった。

Claims (2)

1. 軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタアクリル酸エステル系樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂による（Ａ）層、ポリエチレン系樹脂による（Ｂ）層、酸変性水添スチレン系熱可塑性エラストマ−による（Ｃ）層とが（Ｂ）層／（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順で積層されていることを特徴とするダイシングシ−ト用基体フイルム。
2. 縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向の復元率が９０％以上である請求項１に記載のダイシングシ−ト用基体フイルム。