JP7296805B2 - 均一拡張性フィルム - Google Patents
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Description
本発明は、縦、横、斜め等、あらゆる方向に対して均一に拡張することができる均一拡張性フィルムに関する。該均一拡張性フィルムは、半導体製造工程において用いられるダイシングフィルム、樹脂成形体に意匠層を転写する転写フィルム等々、均一拡張性が求められるフィルムの基材フィルムとして採用されている。
予め大面積の状態で作られた半導体ウエハは、研磨され、厚さ調整されるバックグラインド工程、リングフレームにセットされたダイシングフィルムに貼付・固定され、チップ状に切断されるダイシング工程、ダイシングフィルムを拡張（エキスパンド）することにより各チップが離間させられるエキスパンド工程、各チップがピックアップされるピックアップ工程等を順次経て、所定の基台上に実装される。
ダイシングフィルムは、ダイシング工程だけでなく、次工程であるエキスパンド工程にも用いられることが多い。エキスパンド工程において、各チップ間に均等な隙間を形成するために、ダイシングフィルムには、縦、横、斜め等あらゆる方向に対して均一に拡張する性質（以下、均一拡張性と称す）が求められる。また、近年、ダイシング工程とエキスパンド工程とが、別の半導体製造工程用フィルムを用いて行われることがある。この場合、ダイシング工程に用いられる半導体製造工程用フィルム（ダイシングフィルム）に均一拡張性は求められないが、エキスパンド工程に用いられる半導体製造工程用フィルム（エキスパンドフィルム）には、均一拡張性が求められる。
ダイシングフィルムは、ダイシング工程だけでなく、次工程であるエキスパンド工程にも用いられることが多い。エキスパンド工程において、各チップ間に均等な隙間を形成するために、ダイシングフィルムには、縦、横、斜め等あらゆる方向に対して均一に拡張する性質（以下、均一拡張性と称す）が求められる。また、近年、ダイシング工程とエキスパンド工程とが、別の半導体製造工程用フィルムを用いて行われることがある。この場合、ダイシング工程に用いられる半導体製造工程用フィルム（ダイシングフィルム）に均一拡張性は求められないが、エキスパンド工程に用いられる半導体製造工程用フィルム（エキスパンドフィルム）には、均一拡張性が求められる。
エキスパンド後のダイシングフィルムは、リングフレームにセットされた状態で、エキスパンドによる弛みが加熱により取り除かれ、収納ラックに格納される。この際、弛みの除去が不十分であると収納ラックへの格納がうまくいかず、トラブルの原因となる。よってこれらのフィルムには、エキスパンド後の弛みを除去し得る性質も求められている。
特許文献１は、均一拡張性と復元性に優れるポリオレフィン系フィルムに関する発明である。特許文献１には、少なくとも表層（Ａ）と基層（Ｂ）とを備え、該基層（Ｂ）が、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンとのランダム共重合体であって、エチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンの含有量が６重量％以上、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3以下のポリプロピレン系ランダム共重合体（β）を主成分とするポリオレフィン系フィルムが開示されている。該フィルムは復元率が非常に高いため、エキスパンド後に弛みが発生しにくく、弛みを除去するための加熱工程を省くことができる。しかしながら、該フィルムは引張弾性率が低い為、ステルスダイシング用の基材フィルムとしては不適当であった。
特許文献２は、レーザー光を照射して半導体ウエハ内部に改質層を形成し、ダイシングフィルム（ステルスダイシング用粘着テープ）をエキスパンドし、該改質層から半導体ウエハを分割する「ステルスダイシング」に用いられるダイシングフィルムに関する発明である。特許文献２では、ダイシングフィルムの基材フィルムとして、引張弾性率が４０～１５０ＭＰａのフィルムを採用している。引張弾性率が４０ＭＰａ未満では、エキスパンドの際の力が半導体ウエハに十分に伝わらず、半導体ウエハの分割性が悪くなることが開示されている（特許文献２段落番号［００１４］）。
尚、特許文献２記載では、ステルスダイシングに用いることについては検討されているが、従来のダイシングブレードを用いるダイシングへの適用については検討されておらず、フィルムの復元率についても何ら開示されていない。また、ダイシングフィルムや転写フィルムは、しばしばエキスパンドされる前に、加熱されることがある。特許文献２では、ダイシングフィルムの加熱による影響についても開示されていない。
尚、特許文献２記載では、ステルスダイシングに用いることについては検討されているが、従来のダイシングブレードを用いるダイシングへの適用については検討されておらず、フィルムの復元率についても何ら開示されていない。また、ダイシングフィルムや転写フィルムは、しばしばエキスパンドされる前に、加熱されることがある。特許文献２では、ダイシングフィルムの加熱による影響についても開示されていない。
本発明は、ダイシングブレードを用いるダイシングにも、ステルスダイシングにも好適に用いることのできる均一拡張性フィルムの提供を目的とする。詳しくは、優れた均一拡張性を示し、復元性も良好で、更に１００ＭＰａを超える引張弾性率を示す均一拡張性フィルムの提供を課題とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために、均一拡張性並びに復元性に優れる特定のポリプロピレン系ランダム共重合体に、引張弾性率の高い樹脂の混合を試みた。
初めに引張弾性率の高い樹脂として、一般的なポリプロピレン系樹脂を混合したところ、フィルムの引張弾性率を高めることはできたが、フィルムの均一拡張性が低下することとなった。次いで、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン系樹脂を混合したところ、フィルムの均一拡張性を低下させることなく、引張弾性率を高めることができた。これは長鎖分岐構造により、フィルムに剛性が付与されるとともに、フィルムが塑性変形することが妨げられたためと思われる。
初めに引張弾性率の高い樹脂として、一般的なポリプロピレン系樹脂を混合したところ、フィルムの引張弾性率を高めることはできたが、フィルムの均一拡張性が低下することとなった。次いで、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン系樹脂を混合したところ、フィルムの均一拡張性を低下させることなく、引張弾性率を高めることができた。これは長鎖分岐構造により、フィルムに剛性が付与されるとともに、フィルムが塑性変形することが妨げられたためと思われる。
即ち、本発明によると上記課題を解決するための手段として、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンとのランダム共重合体であって、エチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンの含有量が６重量％以上、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3以下のポリプロピレン系ランダム共重合体（β－１）を主成分とし、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン系樹脂（β－２）を副成分とする樹脂組成物（β）からなる層を備えることを特徴とする均一拡張性フィルムが提供される。
また、少なくとも表層（Ａ）と基層（Ｂ）とを備えるポリオレフィン系フィルムであって、前記基層（Ｂ）が、前記樹脂組成物（β）からなることを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記樹脂組成物（β）が、更に、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超え、長鎖分岐構造を有さないポリプロピレン系樹脂（β－３）を含有することを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
また、少なくとも表層（Ａ）と基層（Ｂ）とを備えるポリオレフィン系フィルムであって、前記基層（Ｂ）が、前記樹脂組成物（β）からなることを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記樹脂組成物（β）が、更に、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超え、長鎖分岐構造を有さないポリプロピレン系樹脂（β－３）を含有することを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
また、前記表層（Ａ）が、前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（β－１）より、エチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンの含有量が少なく、密度が高いポリプロピレン系ランダム共重合体（α－１）を主成分とする樹脂組成物（α）からなることを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記樹脂組成物（α）が、更に、前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（α－１）とは異なる結晶性ポリオレフィン系樹脂（α－２）を含有することを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（α－１）及び／又は前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（β－１）が、プロピレン－エチレンランダム共重合体であることを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記表層（Ａ）、前記基層（Ｂ）、前記表層（Ａ）を順に備えることを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記樹脂組成物（α）が、更に、前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（α－１）とは異なる結晶性ポリオレフィン系樹脂（α－２）を含有することを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（α－１）及び／又は前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（β－１）が、プロピレン－エチレンランダム共重合体であることを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
更に、前記表層（Ａ）、前記基層（Ｂ）、前記表層（Ａ）を順に備えることを特徴とする前記均一拡張性フィルムが提供される。
併せて、前記均一拡張性フィルムを基材フィルムとして用いることを特徴とする半導体製造工程用フィルムが提供される。
更に、前記均一拡張性フィルムを基材フィルムとして用いることを特徴とするステルスダイシング用フィルムが提供される。
更に、前記均一拡張性フィルムを基材フィルムとして用いることを特徴とするステルスダイシング用フィルムが提供される。
本発明の均一拡張性フィルムは、エチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィン（以下、必要に応じ「コモノマー」と称す）の含有率が高く、密度が低いポリプロピレン系ランダム共重合体（以下、必要に応じ「軟質ＰＰ」と称す）（β－１）を主成分とする樹脂組成物（β）からなる層を備える為、均一拡張性並びに復元性に優れる。また該樹脂組成物（β）に長鎖分岐構造を有するポリプロピレン系樹脂（以下、必要に応じ「長鎖分岐ＰＰ」と称す）（β－２）を副成分として含むため、引張弾性率が１００ＭＰａを超え、更に加熱環境下においても均一拡張性に優れる。
更に、本発明の均一拡張性フィルムが、前記樹脂組成物（β）からなる基層（Ｂ）と、表層（Ａ）を備えていれば、フィルムを安定して製膜することができる。
尚、樹脂組成物（β）は、軟質ＰＰ（β－１）を主成分とし、更に長鎖分岐ＰＰ（β－２）を副成分として含んでいれば、一般的なポリプロピレン系樹脂（密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超え、長鎖分岐構造を有さないポリプロピレン系樹脂）（β－３）をさらに含むことができる。
更に、本発明の均一拡張性フィルムが、前記樹脂組成物（β）からなる基層（Ｂ）と、表層（Ａ）を備えていれば、フィルムを安定して製膜することができる。
尚、樹脂組成物（β）は、軟質ＰＰ（β－１）を主成分とし、更に長鎖分岐ＰＰ（β－２）を副成分として含んでいれば、一般的なポリプロピレン系樹脂（密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超え、長鎖分岐構造を有さないポリプロピレン系樹脂）（β－３）をさらに含むことができる。
また、本発明の均一拡張性フィルムが、前記軟質ＰＰ（β－１）よりもコモノマー含有量が少なく、密度の高いポリプロピレン系ランダム共重合体（α―１）（以下、必要に応じ「軟質ＰＰ（α－１）と称す」を主成分とする樹脂組成物（α）からなる表層（Ａ）を具備すると、上述した基層（Ｂ）の特性を落とすことなく、製膜安定性を高めることができる。
さらに、前記樹脂組成物（α）が、結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）を副成分として含んでいると、均一拡張性フィルム表面のタック性が低減するため、フィルムのハンドリング性が向上する。
本発明の均一拡張性フィルムは、ダイシングフィルムやエキスパンドフィルムといった半導体製造工程用フィルムの基材フィルムとして適する。特にステルスダイシング用の基材フィルムとして適する。
さらに、前記樹脂組成物（α）が、結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）を副成分として含んでいると、均一拡張性フィルム表面のタック性が低減するため、フィルムのハンドリング性が向上する。
本発明の均一拡張性フィルムは、ダイシングフィルムやエキスパンドフィルムといった半導体製造工程用フィルムの基材フィルムとして適する。特にステルスダイシング用の基材フィルムとして適する。
以下、本発明の均一拡張性フィルムについて、該フィルムがダイシングフィルム用の基材フィルムとして用いられる場合を中心に詳説する。尚、本発明の均一拡張性フィルムは以下に限定されるものではなく、同様の効果を奏する範囲において種々の実施形態をとることができる。
［均一拡張性フィルム］
本発明の均一拡張性フィルムは、軟質ＰＰ（β－１）を主成分とする層を備えるため、均一拡張性に優れ、復元性にも優れるが、安定して製膜することが難しい。またインフレーション押出法やＴダイ押出法等により製膜されたフィルムは、巻き取られるまでの間に多数のロールと接するが、該軟質ＰＰ（β－１）は各ロールからの剥離性が悪い。そこで本発明の均一拡張性フィルムは、単層のフィルムであってもよいが、基層（Ｂ）の製膜性や剥離性を補う表層（Ａ）を備えることが望ましい。該均一拡張性フィルムは、表層（Ａ）と基層（Ｂ）を各一層備えていれば、表層（Ａ）と基層（Ｂ）のみから成る構成（表層（Ａ）／基層（Ｂ））であっても良く、他の樹脂層（Ｃ）を備える構成（例えば、表層（Ａ）／樹脂層（Ｃ）／基層（Ｂ）、表層（Ａ）／基層（Ｂ）／樹脂層（Ｃ）等）であってもよい。
本発明の均一拡張性フィルムは、軟質ＰＰ（β－１）を主成分とする層を備えるため、均一拡張性に優れ、復元性にも優れるが、安定して製膜することが難しい。またインフレーション押出法やＴダイ押出法等により製膜されたフィルムは、巻き取られるまでの間に多数のロールと接するが、該軟質ＰＰ（β－１）は各ロールからの剥離性が悪い。そこで本発明の均一拡張性フィルムは、単層のフィルムであってもよいが、基層（Ｂ）の製膜性や剥離性を補う表層（Ａ）を備えることが望ましい。該均一拡張性フィルムは、表層（Ａ）と基層（Ｂ）を各一層備えていれば、表層（Ａ）と基層（Ｂ）のみから成る構成（表層（Ａ）／基層（Ｂ））であっても良く、他の樹脂層（Ｃ）を備える構成（例えば、表層（Ａ）／樹脂層（Ｃ）／基層（Ｂ）、表層（Ａ）／基層（Ｂ）／樹脂層（Ｃ）等）であってもよい。
しかしながら、二つの表層（Ａ）の間に、基層（Ｂ）を備える構成（表層（Ａ）／基層（Ｂ）／表層（Ａ））が特に好ましい。両表面に表層（Ａ）を備えると、フィルムのいずれの面に搬送ロール等が接しても、フィルムがロールに密着して剥がれなくなるといった問題は発生しにくい。また均一拡張性フィルムがカールするといった問題も発生しにくい。層構成が、表層（Ａ）／基層（Ｂ）／他の層（Ｃ）の均一拡張性フィルムは、製膜後にはカールしていなくても、一旦伸張し、その後張力を取り除くと、カールすることがある。
尚、層構成が、表層（Ａ）／基層（Ｂ）／表層（Ａ）の場合、二つの表層（Ａ）は同一の樹脂組成であってもよいが、樹脂の主成分が同じであれば、副成分や各種添加剤の種類、配合量などが異なっていても良い。
尚、層構成が、表層（Ａ）／基層（Ｂ）／表層（Ａ）の場合、二つの表層（Ａ）は同一の樹脂組成であってもよいが、樹脂の主成分が同じであれば、副成分や各種添加剤の種類、配合量などが異なっていても良い。
本発明の均一拡張性フィルムの厚さは特に限定されず、使用される用途に応じ適宜決定すればよい。当該フィルムが、半導体製造工程用フィルムの基材フィルムとして用いられる場合、通常５０～３００μｍで、特に６０～２００μｍ、中でも７０～１５０μｍが好ましい。フィルムが薄すぎると、ダイシングブレードによるダイシングの際に破断し易くなる。また、厚さが３００μｍを超えると、フィルムの拡張が困難となる。
均一拡張性フィルムの各層の厚さ割合は特に限定されるものではないが、均一拡張性フィルムの厚さをｔ、表層（Ａ）の厚さをｔＡ、基層（Ｂ）の厚さをｔＢとしたとき、１μｍ≦ｔＡ≦２０μｍが好ましく、３μｍ≦ｔＡ≦１０μｍが好ましい。また、０．５０ｔ≦ｔＢであることが望ましく、特に０．６０ｔ≦ｔＢ、更には０．７５ｔ≦ｔＢであることが好ましい。基層（Ｂ）の厚さｔＢが全体の厚さｔの１／２未満であると、均一拡張性フィルムの均一拡張性、復元性が低下する恐れがある。また表層（Ａ）の厚さが薄くなりすぎると安定して製膜することが困難となり、厚くなりすぎるとフィルムの均一拡張性が低下する恐れがある。
均一拡張性フィルムの各層の厚さ割合は特に限定されるものではないが、均一拡張性フィルムの厚さをｔ、表層（Ａ）の厚さをｔＡ、基層（Ｂ）の厚さをｔＢとしたとき、１μｍ≦ｔＡ≦２０μｍが好ましく、３μｍ≦ｔＡ≦１０μｍが好ましい。また、０．５０ｔ≦ｔＢであることが望ましく、特に０．６０ｔ≦ｔＢ、更には０．７５ｔ≦ｔＢであることが好ましい。基層（Ｂ）の厚さｔＢが全体の厚さｔの１／２未満であると、均一拡張性フィルムの均一拡張性、復元性が低下する恐れがある。また表層（Ａ）の厚さが薄くなりすぎると安定して製膜することが困難となり、厚くなりすぎるとフィルムの均一拡張性が低下する恐れがある。
［表層（Ａ）］
表層（Ａ）は、基層（Ｂ）を成す樹脂組成物（β）よりもロールとの密着性が低く、基層（Ｂ）の製膜性を補うことができれば、その樹脂組成は特に限定されるものではないが、後述する軟質ＰＰ（β－１）より、コモノマーの含有量が少なく、密度が高い軟質ＰＰ（α－１）を主成分とする樹脂組成物（α）からなることが好ましい。
表層（Ａ）は、基層（Ｂ）を成す樹脂組成物（β）よりもロールとの密着性が低く、基層（Ｂ）の製膜性を補うことができれば、その樹脂組成は特に限定されるものではないが、後述する軟質ＰＰ（β－１）より、コモノマーの含有量が少なく、密度が高い軟質ＰＰ（α－１）を主成分とする樹脂組成物（α）からなることが好ましい。
＜軟質ＰＰ（α－１）＞
該軟質ＰＰ（α－１）におけるコモノマー含有率は４重量％以上が好ましく、特に６重量％以上が好ましい。コモノマー含有率が４重量％よりも低い軟質ＰＰは結晶性が高すぎる為、得られるフィルムがネッキングを起こしやすく、均一に拡張し難くなり、復元率も低くなりやすい。また軟質ＰＰ（α－１）におけるコモノマー成分は１５重量％以下が好ましく、特に１２重量％以下、更には８重量％以下が製膜性の観点から好ましい。
軟質ＰＰ（α－１）は、エチレンを主成分とする熱可塑性樹脂よりもゲルが発生し難く、基層（Ｂ）の均一拡張性や復元性を低下させることなく、製膜性を改善することができる。
該軟質ＰＰ（α－１）におけるコモノマー含有率は４重量％以上が好ましく、特に６重量％以上が好ましい。コモノマー含有率が４重量％よりも低い軟質ＰＰは結晶性が高すぎる為、得られるフィルムがネッキングを起こしやすく、均一に拡張し難くなり、復元率も低くなりやすい。また軟質ＰＰ（α－１）におけるコモノマー成分は１５重量％以下が好ましく、特に１２重量％以下、更には８重量％以下が製膜性の観点から好ましい。
軟質ＰＰ（α－１）は、エチレンを主成分とする熱可塑性樹脂よりもゲルが発生し難く、基層（Ｂ）の均一拡張性や復元性を低下させることなく、製膜性を改善することができる。
このような軟質ＰＰ（α―１）は、エクソンモービル社製の商品名「ビスタマックス（登録商標）」、ダウケミカル社製の商品名「バーシファイ（登録商標）」、三井化学社製の商品名「タフマー（登録商標）ＰＮ」の中から、エチレン含有量が少なく、密度が高いグレードを選択して用いるとよい。
＜結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）＞
表層（Ａ）を成す樹脂組成物（α）に、結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）を５０重量％未満、好ましくは３～４８重量％、更に好ましくは１０～３０重量％添加することにより、表層（Ａ）のロール剥離性を向上させることができる。結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）の配合量が３重量％未満では、ロール剥離性改善の効果に乏しく、５０重量％以上では、基層（Ｂ）の均一拡張性、復元性を低下させる恐れがある。
結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）は特に限定されるものではないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、プロピレン系ホモポリマー、ポリプロピレン系共重合体等を例示することができる。また上述した軟質ＰＰ（α―１）よりもコポリマー含有量が少なく、結晶性の高いポリプロピレン系ランダム共重合体であってもよい。尚、結晶性ポリオレフィン系樹脂（α－２）が、密度が９１０ｋｇ／ｍ３を超える高圧法低密度ポリエチレンであると、少ない添加量で、高い製膜性改善効果を奏することができる。
表層（Ａ）を成す樹脂組成物（α）に、結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）を５０重量％未満、好ましくは３～４８重量％、更に好ましくは１０～３０重量％添加することにより、表層（Ａ）のロール剥離性を向上させることができる。結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）の配合量が３重量％未満では、ロール剥離性改善の効果に乏しく、５０重量％以上では、基層（Ｂ）の均一拡張性、復元性を低下させる恐れがある。
結晶性ポリオレフィン系樹脂（α―２）は特に限定されるものではないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、プロピレン系ホモポリマー、ポリプロピレン系共重合体等を例示することができる。また上述した軟質ＰＰ（α―１）よりもコポリマー含有量が少なく、結晶性の高いポリプロピレン系ランダム共重合体であってもよい。尚、結晶性ポリオレフィン系樹脂（α－２）が、密度が９１０ｋｇ／ｍ３を超える高圧法低密度ポリエチレンであると、少ない添加量で、高い製膜性改善効果を奏することができる。
＜樹脂組成物（α）＞
表層（Ａ）を成す樹脂組成物（α）には、本発明の目的に支障をきたさない範囲で、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、酸化防止剤などの各種添加剤を適宜使用することができる。
均一拡張性フィルムが半導体製造工程用フィルムの基材フィルムとして用いられる場合は、少なくとも一方の表層（Ａ）を成す樹脂組成物（α）に、界面活性剤、永久帯電防止高分子といった導電性材料を加えることが好ましい。少なくとも一方の表層（Ａ）に導電性材料が配されている場合、半導体ウエハに静電気が発生することを、抑制または防止することができる。界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤等が例示される。また永久帯電防止高分子としては、例えば、ポリエステルアミド系列、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリウレタン系列等が例示される。代表的な永久帯電防止高分子として、三洋化成工業株式会社製の商品名「ペレスタット（登録商標）」を例示する。
表層（Ａ）を成す樹脂組成物（α）には、本発明の目的に支障をきたさない範囲で、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、酸化防止剤などの各種添加剤を適宜使用することができる。
均一拡張性フィルムが半導体製造工程用フィルムの基材フィルムとして用いられる場合は、少なくとも一方の表層（Ａ）を成す樹脂組成物（α）に、界面活性剤、永久帯電防止高分子といった導電性材料を加えることが好ましい。少なくとも一方の表層（Ａ）に導電性材料が配されている場合、半導体ウエハに静電気が発生することを、抑制または防止することができる。界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤等が例示される。また永久帯電防止高分子としては、例えば、ポリエステルアミド系列、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリウレタン系列等が例示される。代表的な永久帯電防止高分子として、三洋化成工業株式会社製の商品名「ペレスタット（登録商標）」を例示する。
［基層（Ｂ）］
本発明の均一拡張性フィルムは、基層（Ｂ）が軟質ＰＰ（β－１）を主成分とし、長鎖分岐ＰＰ（β－２）を副成分とする樹脂組成物（β）からなることを特徴とする。尚、本発明の均一拡張性フィルムは、該樹脂組成物（β）を主成分とする層（基層（Ｂ））のみからなる単層のフィルムを含む。
本発明の均一拡張性フィルムは、基層（Ｂ）が軟質ＰＰ（β－１）を主成分とし、長鎖分岐ＰＰ（β－２）を副成分とする樹脂組成物（β）からなることを特徴とする。尚、本発明の均一拡張性フィルムは、該樹脂組成物（β）を主成分とする層（基層（Ｂ））のみからなる単層のフィルムを含む。
＜軟質ＰＰ（β―１）＞
軟質ＰＰ（β－１）は、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンとのランダム共重合体であって、エチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンの含有量が６重量％以上、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3以下のポリプロピレン系ランダム共重合体である。
コモノマーの含有量が６重量％未満、もしくは密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超えると、軟質ＰＰ（β－１）の結晶性が高くなる為、フィルムの均一拡張性や復元性が低下する。尚、コモノマー成分は、エチレン及び炭素数４～８のα－オレフィンの中から適宜選択することができるが、復元性を考慮すると、エチレンが特に適する。
軟質ＰＰ（β－１）は、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンとのランダム共重合体であって、エチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンの含有量が６重量％以上、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3以下のポリプロピレン系ランダム共重合体である。
コモノマーの含有量が６重量％未満、もしくは密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超えると、軟質ＰＰ（β－１）の結晶性が高くなる為、フィルムの均一拡張性や復元性が低下する。尚、コモノマー成分は、エチレン及び炭素数４～８のα－オレフィンの中から適宜選択することができるが、復元性を考慮すると、エチレンが特に適する。
コモノマーの含有量は、６重量％以上、特に１０重量％以上であることが好ましく、更には１２重量％以上であることが好ましい。コモノマーの含有率が高くなるほど、軟質ＰＰ（β－１）の均一拡張性や復元性は良好になる。しかしながらコモノマーの含有率が高くなり過ぎると、基層（Ｂ－１）の剛性や耐熱性が著しく低下する恐れがある。よって、コモノマーの含有率は４０重量％未満、特に３０重量％未満、更には２５重量％未満、中でも２０重量％未満であることが望ましい。
また軟質ＰＰ（β－１）の密度は８７５ｋｇ／ｍ3未満が好ましく、特に８７０ｋｇ／ｍ3未満が、中でも８６５ｋｇ／ｍ3未満が好ましい。コモノマーの含有率が上記範囲においては、密度が下がるほど、軟質ＰＰ（β－１）の結晶性は低下し、得られるフィルムの均一拡張性、復元性は良好なものとなる。
更に、軟質ＰＰ（β－１）の融点は耐熱性の観点から７５℃以上が好ましく、特に１００℃以上が好ましい。
また軟質ＰＰ（β－１）の密度は８７５ｋｇ／ｍ3未満が好ましく、特に８７０ｋｇ／ｍ3未満が、中でも８６５ｋｇ／ｍ3未満が好ましい。コモノマーの含有率が上記範囲においては、密度が下がるほど、軟質ＰＰ（β－１）の結晶性は低下し、得られるフィルムの均一拡張性、復元性は良好なものとなる。
更に、軟質ＰＰ（β－１）の融点は耐熱性の観点から７５℃以上が好ましく、特に１００℃以上が好ましい。
本発明で用いられる軟質ＰＰ（β－１）として、市販されているものを適宜選択し、使用することができる。例えば、エクソンモービル社製の商品名「ビスタマックス（登録商標）」、ダウケミカル社製の商品名「バーシファイ（登録商標）」、三井化学社製の商品名「タフマー（登録商標）ＰＮ」の中の一部のグレードが軟質ＰＰ（β－１）に相当する。
中でも、エクソンモービル社の「ビスタマックス」は、非晶質分が豊富なプロピレンとエチレンの共重合体であり、アイソタクチックポリプロピレン結晶領域と非晶領域を備えており、均一拡張性、復元性に特に優れる。
尚、前述した軟質ＰＰ（α―１）と、軟質ＰＰ（β－１）とのコモノマー含有量差は、特に限定されないが３％以上であることが望ましく、特に６％以上であることが好ましい。
中でも、エクソンモービル社の「ビスタマックス」は、非晶質分が豊富なプロピレンとエチレンの共重合体であり、アイソタクチックポリプロピレン結晶領域と非晶領域を備えており、均一拡張性、復元性に特に優れる。
尚、前述した軟質ＰＰ（α―１）と、軟質ＰＰ（β－１）とのコモノマー含有量差は、特に限定されないが３％以上であることが望ましく、特に６％以上であることが好ましい。
基層（Ｂ）を成す樹脂組成物（β）は、上述した軟質ＰＰ（β－１）を主成分として含む。尚、本明細書において「主成分とする」とは、樹脂組成物において「最も配合量（重量割合）が多い」という意味である。該軟質ＰＰ（β－１）は、樹脂組成物（β）において５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％であることが特に望ましい。尚、樹脂組成物（β）には、コモノマーの含有量や密度が若干異なる軟質ＰＰ（β－１）を二種以上ブレンドして用いることもできる。この場合、樹脂組成物（β）において、各軟質ＰＰ（β－１）の総和が、最も多くなり、好ましくは５０重量％以上となる。
＜長鎖分岐ＰＰ（β―２）＞
基層（Ｂ）を成す樹脂組成物（β）には、長鎖分岐構造を備えるポリプロピレン系樹脂（β―２）が副成分として配合されている。本発明に用いられる長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、一般的なポリプロピレンよりも明らかに高い溶融張力を発現する樹脂で、主鎖炭素数が数十以上、分子量では数百以上の分子鎖による分岐構造を備える樹脂であり、プロピレンに１－ブテンなどのα－オレフィンを共重合することにより形成される短鎖分岐構造のみを備えるポリプロピレン系樹脂とは、明確に区別されるものである。長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、軟質ＰＰ（β―１）の均一拡張性を低下させることなく、フィルムに剛性を付与するために必要な成分であり、例えば下記構造式（１）に示すような分岐構造を備えた樹脂を例示することができる。
なお、下記構造式（１）において、Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃは、分岐炭素に隣接するメチレン炭素を示し、Ｃｂｒは、分岐鎖の根元のメチン炭素を示し、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、プロピレン系重合体残基を示す。Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、それ自体の中に、下記構造式（１）に記載されたＣｂｒとは、別の分岐メチン炭素（Ｃｂｒ）を含有することもあり得る。
基層（Ｂ）を成す樹脂組成物（β）には、長鎖分岐構造を備えるポリプロピレン系樹脂（β―２）が副成分として配合されている。本発明に用いられる長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、一般的なポリプロピレンよりも明らかに高い溶融張力を発現する樹脂で、主鎖炭素数が数十以上、分子量では数百以上の分子鎖による分岐構造を備える樹脂であり、プロピレンに１－ブテンなどのα－オレフィンを共重合することにより形成される短鎖分岐構造のみを備えるポリプロピレン系樹脂とは、明確に区別されるものである。長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、軟質ＰＰ（β―１）の均一拡張性を低下させることなく、フィルムに剛性を付与するために必要な成分であり、例えば下記構造式（１）に示すような分岐構造を備えた樹脂を例示することができる。
なお、下記構造式（１）において、Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃは、分岐炭素に隣接するメチレン炭素を示し、Ｃｂｒは、分岐鎖の根元のメチン炭素を示し、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、プロピレン系重合体残基を示す。Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、それ自体の中に、下記構造式（１）に記載されたＣｂｒとは、別の分岐メチン炭素（Ｃｂｒ）を含有することもあり得る。
本発明に用いられる長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、プロピレン単独重合体であっても、プロピレンとコモノマーの共重合体であってもよい。ポリプロピレン系の共重合体である場合、コモノマーは、エチレン及び炭素数４～１０のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種のオレフィンであることが望ましく、長鎖分岐ＰＰ（β―２）中のコモノマーの含有量は３重量％以下であることが好ましい。尚、長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、プロピレン単独重合体であることが、耐熱性や剛性が良好となるため、好ましい。
本発明に用いられる長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、溶融張力（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）が下記式（１）を満たすことが望ましい。溶融張力とメルトフローレートが下記式（１）を満たす長鎖分岐ＰＰ（β－２）は、一般的なポリプロピレンに比べて溶融張力が高いため、フィルムが局所的に伸びることを抑制しながら、フィルムに剛性を付与することができる。
式（１）：ｌｏｇ（ＭＴ）≧－０．９×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７
［式（１）中、ＭＴ（単位：ｇ）は、キャピログラフを使用し、温度２３０℃に加熱した直径９．６ｍｍのシリンダーに樹脂を入れ、押し込み速度２０ｍｍ／ｍｉｎで、溶融樹脂を直径２．０ｍｍ、長さ４０ｍｍのオリフィスから押し出された樹脂を、速度４．０ｍ／ｍｉｎ（但し、ＭＴが高すぎて樹脂が破断してしまう場合には、引き取り速度下げ、引き取りのできる最高の速度で測定する。）で引き取った時にプーリーに検出される張力であり、ＭＦＲ（単位：ｇ／１０ｍｉｎ）は、ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定されたメルトフローレートである。］
式（１）：ｌｏｇ（ＭＴ）≧－０．９×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７
［式（１）中、ＭＴ（単位：ｇ）は、キャピログラフを使用し、温度２３０℃に加熱した直径９．６ｍｍのシリンダーに樹脂を入れ、押し込み速度２０ｍｍ／ｍｉｎで、溶融樹脂を直径２．０ｍｍ、長さ４０ｍｍのオリフィスから押し出された樹脂を、速度４．０ｍ／ｍｉｎ（但し、ＭＴが高すぎて樹脂が破断してしまう場合には、引き取り速度下げ、引き取りのできる最高の速度で測定する。）で引き取った時にプーリーに検出される張力であり、ＭＦＲ（単位：ｇ／１０ｍｉｎ）は、ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定されたメルトフローレートである。］
また、長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、溶融張力及びメルトフローレートが下記式（２）を満たすことが好ましく、特に下記式（３）を満たすことがより好ましい。
式（２）：ｌｏｇ（ＭＴ）≧－０．９×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．９
式（３）：ｌｏｇ（ＭＴ）≧－０．９×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋１．１
式（２）：ｌｏｇ（ＭＴ）≧－０．９×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．９
式（３）：ｌｏｇ（ＭＴ）≧－０．９×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋１．１
本発明に用いられる長鎖分岐ＰＰ（β―２）の溶融張力（ＭＴ）は、フィルムに耐熱性、剛性を付すという観点から、２ｇ以上であることが好ましく、４ｇ以上であることが好ましく、１０ｇ以上であることがより好ましく、１５ｇ以上であることが特に好ましい。溶融張力の上限は特に制限するものではないが、長鎖分岐ＰＰ（β－２）として、３０ｇ程度のものまで入手可能である。
また長鎖分岐ＰＰ（β－２）のＭＦＲは製膜性、均一拡張性等の観点から、０．５～１０．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．５～７．０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．５～５．０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましく、１．０～３．５ｇ／１０ｍｉｎであることが特に好ましい。
また、長鎖分岐ＰＰ（β―２）の融点は、１４０～１６５℃であることが好ましく、１４５～１６０℃であることがより好ましく、１５０～１６０℃であることがさらに好ましい。融点が上記範囲であると、本発明の均一拡張性フィルムに耐熱性を付与することができる為、加熱工程がある半導体製造工程においても用いることができる。
また長鎖分岐ＰＰ（β－２）のＭＦＲは製膜性、均一拡張性等の観点から、０．５～１０．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．５～７．０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．５～５．０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましく、１．０～３．５ｇ／１０ｍｉｎであることが特に好ましい。
また、長鎖分岐ＰＰ（β―２）の融点は、１４０～１６５℃であることが好ましく、１４５～１６０℃であることがより好ましく、１５０～１６０℃であることがさらに好ましい。融点が上記範囲であると、本発明の均一拡張性フィルムに耐熱性を付与することができる為、加熱工程がある半導体製造工程においても用いることができる。
本発明の長鎖分岐ＰＰ（β―２）は、基層（Ｂ）に５０重量％未満配合される。３～３０重量％、特に５～２０重量％程度配合されることが望ましい。長鎖分岐ＰＰ（β―２）の配合量が増えるにつれ、本発明の均一拡張性フィルムの引張弾性率は高くなるが、長鎖分岐ＰＰ（β―２）の配合割合が５０重量％以上になると、フィルムを引き延ばすことが困難となり、ダイシングフィルムの基材としては適さなくなる。
＜ポリプロピレン系樹脂（β―３）＞
上述した軟質ＰＰ（β―１）、長鎖分岐ＰＰ（β－２）は、いずれも一般的なポリプロピレン系樹脂（β－３）よりも高価である。そこで、基層（Ｂ）の性能を損なわない範囲において、樹脂組成物（β）に、一般的なポリプロピレン系樹脂（β－３）を加えることもできる。
該一般的なポリプロピレン系樹脂（β－３）とは、プロピレンの単独重合体や、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４～１０のα－オレフィンの共重合体であって、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超え、長鎖分岐構造を有さない樹脂である。
上述した軟質ＰＰ（β―１）、長鎖分岐ＰＰ（β－２）は、いずれも一般的なポリプロピレン系樹脂（β－３）よりも高価である。そこで、基層（Ｂ）の性能を損なわない範囲において、樹脂組成物（β）に、一般的なポリプロピレン系樹脂（β－３）を加えることもできる。
該一般的なポリプロピレン系樹脂（β－３）とは、プロピレンの単独重合体や、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４～１０のα－オレフィンの共重合体であって、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ3を超え、長鎖分岐構造を有さない樹脂である。
＜樹脂組成物（β）＞
本発明の樹脂組成物（β）は、軟質ＰＰ（β－１）：長鎖分岐ＰＰ（β－２）：ポリプロピレン系樹脂（β―３）が、５０～８０重量％：５～２０重量％：１０～４５重量％であることが好ましく、特に５０～７０重量％：５～１５重量％：１５～４５重量％であることが好ましい。また、本発明の目的に支障をきたさない範囲であれば、樹脂組成物（β）に、帯電防止剤、防曇剤、酸化防止剤などの各種添加剤を適宜使用することができる。但し、滑剤やブロッキング防止剤等は添加しないことが望ましい。フィルムが表層（Ａ）を備える場合、フィルムの製膜性は表層（Ａ）で担保される為、滑剤やブロッキング防止剤は添加する必要がない。また本発明の均一拡張性フィルムが半導体製造工程用フィルムの基材フィルムとして用いられる場合、滑剤やブロッキング防止剤を添加すると、半導体を汚染する恐れがある。
本発明の樹脂組成物（β）は、軟質ＰＰ（β－１）：長鎖分岐ＰＰ（β－２）：ポリプロピレン系樹脂（β―３）が、５０～８０重量％：５～２０重量％：１０～４５重量％であることが好ましく、特に５０～７０重量％：５～１５重量％：１５～４５重量％であることが好ましい。また、本発明の目的に支障をきたさない範囲であれば、樹脂組成物（β）に、帯電防止剤、防曇剤、酸化防止剤などの各種添加剤を適宜使用することができる。但し、滑剤やブロッキング防止剤等は添加しないことが望ましい。フィルムが表層（Ａ）を備える場合、フィルムの製膜性は表層（Ａ）で担保される為、滑剤やブロッキング防止剤は添加する必要がない。また本発明の均一拡張性フィルムが半導体製造工程用フィルムの基材フィルムとして用いられる場合、滑剤やブロッキング防止剤を添加すると、半導体を汚染する恐れがある。
［均一拡張性フィルムの製造方法］
本発明の均一拡張性フィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上述した表層（Ａ）用の樹脂組成物（α）と、基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）とを別々の押出機に供給し、１つのダイスから押出すインフレーション共押出法やＴダイ共押出法、予め製膜された表層（Ａ）用のフィルムに基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）を押出す押出ラミネート法、予め製膜された二つの表層（Ａ）用フィルムの間に基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）を押出す押出ラミネート法等を用いることができる。しかしながら、フィルムの均一拡張性と生産効率を考慮するとＴダイ（共）押出法が適する。インフレーション（共）押出法は、樹脂が配向し易い為、均一拡張性が低下する恐れがある。また押出ラミネート法は予め一方の層をフィルム状に製膜する必要がある為、生産効率が悪い。
本発明の均一拡張性フィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上述した表層（Ａ）用の樹脂組成物（α）と、基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）とを別々の押出機に供給し、１つのダイスから押出すインフレーション共押出法やＴダイ共押出法、予め製膜された表層（Ａ）用のフィルムに基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）を押出す押出ラミネート法、予め製膜された二つの表層（Ａ）用フィルムの間に基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）を押出す押出ラミネート法等を用いることができる。しかしながら、フィルムの均一拡張性と生産効率を考慮するとＴダイ（共）押出法が適する。インフレーション（共）押出法は、樹脂が配向し易い為、均一拡張性が低下する恐れがある。また押出ラミネート法は予め一方の層をフィルム状に製膜する必要がある為、生産効率が悪い。
［半導体工程用フィルム（ダイシングフィルム）の製造方法］
本発明の均一拡張性フィルムから半導体製造工程用フィルムの一種であるダイシングフィルム（ステルスダイシング用のものを含む）を得るためには、該フィルムの一方の面に粘着剤を塗布する必要がある。そこで、粘着剤塗布に先立ち、粘着剤を塗布する面に、コロナ処理のような表面処理を施すことが好ましい。表面処理が施された面は粘着剤との密着性が向上する。粘着剤の塗布は、例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒドといった溶剤で希釈された粘着剤を、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコートおよびリップコート等の方法を用いて行えばよい。ダイシングフィルムの粘着面は必要に応じ、セパレーターが貼合される。
本発明の均一拡張性フィルムから半導体製造工程用フィルムの一種であるダイシングフィルム（ステルスダイシング用のものを含む）を得るためには、該フィルムの一方の面に粘着剤を塗布する必要がある。そこで、粘着剤塗布に先立ち、粘着剤を塗布する面に、コロナ処理のような表面処理を施すことが好ましい。表面処理が施された面は粘着剤との密着性が向上する。粘着剤の塗布は、例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒドといった溶剤で希釈された粘着剤を、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコートおよびリップコート等の方法を用いて行えばよい。ダイシングフィルムの粘着面は必要に応じ、セパレーターが貼合される。
次に、実施例に基づき、本発明の効果を説明する。尚、本発明の効果は、以下の方法で評価する。
［引張弾性率］
各実施例、比較例のフィルムから、測定したい方向が長さ方向となるように、ＪＩＳ Ｋ７１２７（１９８９）に準拠して、４号形試験片（測定部の幅１０ｍｍ）を作成し、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて、１００％（チャック間距離が４０ｍｍから８０ｍｍになるまで）引張試験を行い、引張弾性率を測定する。
尚、ステルスダイシング用の基材フィルムとして用いる場合は、引張弾性率が１００ＭＰａを超えることが望ましい
［引張弾性率］
各実施例、比較例のフィルムから、測定したい方向が長さ方向となるように、ＪＩＳ Ｋ７１２７（１９８９）に準拠して、４号形試験片（測定部の幅１０ｍｍ）を作成し、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて、１００％（チャック間距離が４０ｍｍから８０ｍｍになるまで）引張試験を行い、引張弾性率を測定する。
尚、ステルスダイシング用の基材フィルムとして用いる場合は、引張弾性率が１００ＭＰａを超えることが望ましい
［降伏点の有無］
引張速度を５００ｍｍ／ｍｉｎに変更した以外は、上述した引張弾性率の試験と同様にして引張試験を行う。各フィルムの応力－ひずみ曲線（Ｓ－Ｓカーブ）を目視確認し、応力が低下する部分（降伏点）が見られなかったものは〇、見られたものは×とする。
降伏点が見られたものは、ダイシング工程にてフィルムを拡張する際にネッキングが起こるため、均一に拡張することができない。また、フィルムが塑性変形しているため、拡張後に張力を取り除いても、フィルムが元の形状に戻ることができない。
引張速度を５００ｍｍ／ｍｉｎに変更した以外は、上述した引張弾性率の試験と同様にして引張試験を行う。各フィルムの応力－ひずみ曲線（Ｓ－Ｓカーブ）を目視確認し、応力が低下する部分（降伏点）が見られなかったものは〇、見られたものは×とする。
降伏点が見られたものは、ダイシング工程にてフィルムを拡張する際にネッキングが起こるため、均一に拡張することができない。また、フィルムが塑性変形しているため、拡張後に張力を取り除いても、フィルムが元の形状に戻ることができない。
各実施例、比較例には以下の樹脂を用いた。
軟質ＰＰ１：プロピレン－エチレンランダム共重合体
（エチレン含有量１６重量％、密度８６２ｋｇ／ｍ3）
軟質ＰＰ２：プロピレン－エチレンランダム共重合体
（エチレン含有量４．５重量％、密度８８９ｋｇ／ｍ3）
長鎖分岐ＰＰ１：長鎖分岐構造を有するプロピレン単独重合体
（溶融張力１７ｇ、融点１５５℃）
ＰＰ１：長鎖分岐構造を有さないプロピレン単独重合体
（密度９００ｋｇ／ｍ3、融点１６３℃）
軟質ＰＰ１：プロピレン－エチレンランダム共重合体
（エチレン含有量１６重量％、密度８６２ｋｇ／ｍ3）
軟質ＰＰ２：プロピレン－エチレンランダム共重合体
（エチレン含有量４．５重量％、密度８８９ｋｇ／ｍ3）
長鎖分岐ＰＰ１：長鎖分岐構造を有するプロピレン単独重合体
（溶融張力１７ｇ、融点１５５℃）
ＰＰ１：長鎖分岐構造を有さないプロピレン単独重合体
（密度９００ｋｇ／ｍ3、融点１６３℃）
［実施例１］
表層（Ａ）用の樹脂組成物（α）として軟質ＰＰ２を用い、基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）として軟質ＰＰ１（β―１）を６５重量％、長鎖分岐ＰＰ１を１０重量％、ＰＰ１を２５重量％からなる樹脂組成物を用い、Ｔダイ共押出法にて、表層（Ａ）／基層（Ｂ）／表層（Ａ）の３層の均一拡張性フィルムを製膜した。フィルムの膜厚は１００μｍ、各層の厚み比は１：８：１とした。
得られたフィルムの引張弾性率を測定し、併せて降伏点の有無について確認した。結果を表１に記す。
表層（Ａ）用の樹脂組成物（α）として軟質ＰＰ２を用い、基層（Ｂ）用の樹脂組成物（β）として軟質ＰＰ１（β―１）を６５重量％、長鎖分岐ＰＰ１を１０重量％、ＰＰ１を２５重量％からなる樹脂組成物を用い、Ｔダイ共押出法にて、表層（Ａ）／基層（Ｂ）／表層（Ａ）の３層の均一拡張性フィルムを製膜した。フィルムの膜厚は１００μｍ、各層の厚み比は１：８：１とした。
得られたフィルムの引張弾性率を測定し、併せて降伏点の有無について確認した。結果を表１に記す。
［比較例１、２］
基層（Ｂ）を成す樹脂組成を表１に示すように変更する以外は、実施例１と同様にして、比較のためのフィルムを得た。引張弾性率、降伏点の有無について表１に記す。
基層（Ｂ）を成す樹脂組成を表１に示すように変更する以外は、実施例１と同様にして、比較のためのフィルムを得た。引張弾性率、降伏点の有無について表１に記す。
基層（Ｂ）に長鎖分岐ＰＰ１を含む実施例１の均一拡張性フィルムは、降伏点が見られなかった。よって拡張時にフィルムが塑性変形を起こさず、均一拡張性に優れる。基層（Ｂ）が軟質ＰＰ１のみからなる比較例１のフィルムも、降伏点がなく、均一拡張性に優れるものの、引張弾性率が低かった。引張弾性率が１００ＭＰａを下回るフィルムは、ステルスダイシング用の基材フィルムとしては適さない。また基層（Ｂ）が、軟質ＰＰ１と長鎖分岐構造を有さないＰＰ１とからなる比較例２のフィルムは、引張弾性率は実施例１のフィルムと同じぐらい高かったものの、降伏点が見られた。よって均一拡張性に劣る。
次いで、実施例１のフィルムと比較例２のフィルムについて、以下の方法で評価を行った。
［復元率］
各フィルムから９０ｍｍ×９０ｍｍの正方形の試験片を切り出す。試験片に評点間距離が４０ｍｍの２点を６対、書き入れる（図１参照）。次いで、テーブル二軸延伸機（チャック間距離７０ｍｍ）にて３ｍｍ／ｓの速度で、縦、横、同時に２００％（フィルム面積が元の試験片の４倍になるように）延伸する。延伸状態を１分保持後、張力を解放し、更に１分間経過後、フィルムの評点間距離を測定し、以下の式にて復元率を求めた。結果を表２に併せて記す。
復元率（％）＝［延伸時評点間距離（８０ｍｍ）－延伸後評点間距離（測定値）］／延伸前評点間距離（４０ｍｍ）×１００
復元率が１００％に近い程、フィルムの復元性は良好である。復元性に優れたフィルムをダイシング用の基材フィルムとして用いた場合に、エキスパンド後のダイシングフィルムに弛みが残りにくい。
［復元率］
各フィルムから９０ｍｍ×９０ｍｍの正方形の試験片を切り出す。試験片に評点間距離が４０ｍｍの２点を６対、書き入れる（図１参照）。次いで、テーブル二軸延伸機（チャック間距離７０ｍｍ）にて３ｍｍ／ｓの速度で、縦、横、同時に２００％（フィルム面積が元の試験片の４倍になるように）延伸する。延伸状態を１分保持後、張力を解放し、更に１分間経過後、フィルムの評点間距離を測定し、以下の式にて復元率を求めた。結果を表２に併せて記す。
復元率（％）＝［延伸時評点間距離（８０ｍｍ）－延伸後評点間距離（測定値）］／延伸前評点間距離（４０ｍｍ）×１００
復元率が１００％に近い程、フィルムの復元性は良好である。復元性に優れたフィルムをダイシング用の基材フィルムとして用いた場合に、エキスパンド後のダイシングフィルムに弛みが残りにくい。
［ＴＭＡ引張］
各フィルムを３ｍｍ幅に切り出し、試験片とする。この時、フィルムのＭＤ（機械方向）を試験片の長さ方向とする。次いで、試験片をＴＭＡ測定機（日立ハイテクサイエンス社製熱分析装置ＴＭＡ/ＳＳ７１００）にチャック間距離が１０ｍｍとなるように装着し、フィルムに１６．３Ｎ／ｍの荷重をかけながら、フィルムを３０℃から、５℃／ｍｉｎの速度で昇温させる。フィルムが元の長さの１２０％になった温度（２０％伸び温度）を測定する。結果を表２に併せて記す。
該温度が高いとフィルムは耐熱性を有することになる。耐熱性を有するフィルムは、加温されても、線膨張が小さく、変形し難い。
各フィルムを３ｍｍ幅に切り出し、試験片とする。この時、フィルムのＭＤ（機械方向）を試験片の長さ方向とする。次いで、試験片をＴＭＡ測定機（日立ハイテクサイエンス社製熱分析装置ＴＭＡ/ＳＳ７１００）にチャック間距離が１０ｍｍとなるように装着し、フィルムに１６．３Ｎ／ｍの荷重をかけながら、フィルムを３０℃から、５℃／ｍｉｎの速度で昇温させる。フィルムが元の長さの１２０％になった温度（２０％伸び温度）を測定する。結果を表２に併せて記す。
該温度が高いとフィルムは耐熱性を有することになる。耐熱性を有するフィルムは、加温されても、線膨張が小さく、変形し難い。
基層（Ｂ）に長鎖分岐ＰＰ１を含む実施例１の均一拡張性フィルムは、復元率、ＴＭＡ引張共に、長鎖分岐ＰＰ１を含まない比較例２のフィルムよりも高く、復元性、耐熱性、共に優れる。
次に、実施例１のフィルムについて、以下の方法で均一拡張性を確認した。
初めに、フィルムから９０ｍｍ×９０ｍｍの正方形の試験片を切り出す。次いで、該試験片の中央部分に１０ｍｍ角のマス目を書き入れる（図２参照）。該フィルムを、テーブル二軸延伸機（チャック間距離７０ｍｍ）にて３ｍｍ／ｓの速度で、縦、横、同時に１５０％（フィルム面積が元の試験片の２．２５倍になるように）延伸する。延伸時のマス目の状態を目視確認したところ、元のマス目の形状（正方形）が維持されていた。
よって、実施例１のフィルムは均一拡張性に優れる。均一拡張性に優れたフィルムをダイシング用の基材フィルムとして用いると、エキスパンド時に、各チップの間に均等な間隙を設けることができる。
初めに、フィルムから９０ｍｍ×９０ｍｍの正方形の試験片を切り出す。次いで、該試験片の中央部分に１０ｍｍ角のマス目を書き入れる（図２参照）。該フィルムを、テーブル二軸延伸機（チャック間距離７０ｍｍ）にて３ｍｍ／ｓの速度で、縦、横、同時に１５０％（フィルム面積が元の試験片の２．２５倍になるように）延伸する。延伸時のマス目の状態を目視確認したところ、元のマス目の形状（正方形）が維持されていた。
よって、実施例１のフィルムは均一拡張性に優れる。均一拡張性に優れたフィルムをダイシング用の基材フィルムとして用いると、エキスパンド時に、各チップの間に均等な間隙を設けることができる。
［実施例２～５、比較例３、４］
フィルムの樹脂組成、厚さを表３、表４に記すように変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２～５、比較例３、４のフィルムを得た。引張弾性率および降伏点の有無を表３、表４に併せて記す。
フィルムの樹脂組成、厚さを表３、表４に記すように変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２～５、比較例３、４のフィルムを得た。引張弾性率および降伏点の有無を表３、表４に併せて記す。
実施例２～６の均一拡張性フィルムは、引張弾性率が１００ＭＰａを超え、また降伏点も現れなかった。尚、表層（Ａ）を備えない実施例６のフィルムは、製膜時にピンチロールからの剥離不良が見られた。
比較例３のフィルムは、引張弾性率は高かったものの、降伏点が見られた。よって、均一に拡張することが難しく、拡張後に張力を取り除いてもフィルムに弛みが残る。
比較例３のフィルムは、引張弾性率は高かったものの、降伏点が見られた。よって、均一に拡張することが難しく、拡張後に張力を取り除いてもフィルムに弛みが残る。
本発明の均一拡張性フィルムは、ダイシングフィルムやエキスパンドフィルム等の半導体工程用フィルムの基材フィルムとして適する。特に引張弾性率が高く、ステルスダイシング用の基材フィルムとして適する。
また優れた均一拡張性、復元性を示す為、ストレッチフィルム、湿布薬の基材、使い捨ておむつのサイドテープや医療用サポーター、スポーツ用サポーター、加飾フィルム、転写フィルム等に利用することができる。
また優れた均一拡張性、復元性を示す為、ストレッチフィルム、湿布薬の基材、使い捨ておむつのサイドテープや医療用サポーター、スポーツ用サポーター、加飾フィルム、転写フィルム等に利用することができる。
Claims (7)
- プロピレンとエチレンのランダム共重合体であって、エチレンの含有量が６重量％以上、４０重量％未満で、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ３以下のポリプロピレン系ランダム共重合体（β－１）を主成分とし、
長鎖分岐構造を有するプロピレン単独重合体（β－２）を副成分とする樹脂組成物（β）からなる層を備えることを特徴とする均一拡張性フィルム。 - 少なくとも表層（Ａ）と基層（Ｂ）とを備えるポリオレフィン系フィルムであって、前記基層（Ｂ）が、前記樹脂組成物（β）からなることを特徴とする請求項１記載の均一拡張性フィルム。
- 前記樹脂組成物（β）が、更に、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が８８５ｋｇ／ｍ３を超え、長鎖分岐構造を有さないポリプロピレン系樹脂（β－３）を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の均一拡張性フィルム。
- 前記表層（Ａ）が、前記ポリプロピレン系ランダム共重合体（β－１）より、エチレンの含有量が少なく、密度が高いプロピレン－エチレンランダム共重合体（α－１）を主成分とする樹脂組成物（α）からなることを特徴とする請求項２に記載の均一拡張性フィルム。
- 前記表層（Ａ）、前記基層（Ｂ）、前記表層（Ａ）を順に備えることを特徴とする請求項２又は４に記載の均一拡張性フィルム。
- 請求項１乃至５のいずれかに記載の均一拡張性フィルムを基材フィルムとして用いることを特徴とする半導体製造工程用フィルム。
- 請求項１乃至５のいずれかに記載の均一拡張性フィルムを基材フィルムとして用いることを特徴とするステルスダイシング用フィルム。
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