JP5059559B2 - レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 - Google Patents
レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5059559B2 JP5059559B2 JP2007292380A JP2007292380A JP5059559B2 JP 5059559 B2 JP5059559 B2 JP 5059559B2 JP 2007292380 A JP2007292380 A JP 2007292380A JP 2007292380 A JP2007292380 A JP 2007292380A JP 5059559 B2 JP5059559 B2 JP 5059559B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- dicing sheet
- laser dicing
- laser
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Description
(7)形状復元性フィルムの応力除去後の歪み復元率が、80〜100%である(1)〜(6)の何れかに記載のレーザーダイシングシート。
レーザー光によりワークを個片化してチップを作製し、
レーザーダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を離間し、
チップをピックアップする、チップ体の製造方法。
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、一般式:Z−(Y−(X−Y)m)−Zで示される(ここで、Xはポリエーテル型ジオールにより誘導される構成単位であり、Yはジイソシアナートから誘導される構成単位であり、Zはヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートから誘導される構成単位である)。上記一般式においてmは、好ましくは1〜200、さらに好ましくは1〜50となるように選択される。
l0:初期の長さ
le:伸長した長さ
lx:復元後の長さ
このような形状復元性フィルムとしては、具体的には低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレンプ-ロピレン共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、フッ素樹脂等からなるフィルムが挙げられる。これらの中でも、ポリオレフィンフィルムが好ましく、具体的には特に低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレン、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体等からなるフィルムが好ましい。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
形状復元性フィルムの応力除去後の歪み復元率は、以下の条件で行った。
l0:初期の長さ
le:伸長した長さ
lx:復元後の長さ
フィルムを長さ140mm×幅15mm(厚さは実施例で用いられる厚さ)に切断し、23℃湿度65%の環境下で、掴み幅が100mm(l0)になるように引張り試験機に固定し、200mm/minの速度で掴み幅が150mm(le)になるまで伸長し、1分間保持した。その後、引張り試験機から外し、5分間静置した後にフィルムの長さ(lx)を測定した。
ブチルアクリレート84重量部、メチルメタクリレート10重量部、アクリル酸1重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部からなる共重合体(重量平均分子量700,000)のトルエン30重量%溶液に対し、多価イソシアナート化合物(コロネートL(日本ポリウレタン社製))3重量部を混合し粘着剤組成物(1)を得た。
ブチルアクリレート90重量部、アクリル酸10重量部からなる共重合体(重量平均分子量600,000)のトルエン30重量%溶液に対し、多価イソシアナート化合物(コロネートL(日本ポリウレタン社製))1重量部を混合し粘着剤組成物(2)を得た。
・ 装置 :Nd−YAGレーザー
・ チャックテーブル材質:石英
・ 波長 :355nm(第3高調波)
・ 出力 :5.5W
・ 繰り返し周波数 :10kHz
・ パルス幅 :35nsec
・ 照射回数 :2回/1ライン
・ カット速度 :200mm/sec
・ デフォーカス量 :テープ表面上から+50μm(ウエハの表面上に焦点)
・ ウエハ材質 :シリコン
・ ウエハ厚 :50μm
・ ウエハサイズ :6インチ
・ カットチップサイズ :5mm□
・ ウエハの外にレーザーが走査する距離:5mm
[レーザーダイシング条件(2)]
・ 装置 :Nd−YAGレーザー
・ チャックテーブル材質:石英
・ 波長 :355nm(第3高調波)
・ 出力 :8W
・ 繰り返し周波数 :10kHz
・ パルス幅 :35nsec
・ 照射回数 :8回/1ライン
・ カット速度 :150mm/sec
・ デフォーカス量 :テープ表面上から+100μm(ウエハの表面上に焦点)
・ ウエハ材質 :シリコン
・ ウエハ厚 :100μm
・ ウエハサイズ :6インチ
・ カットチップサイズ:5mm□
・ ウエハの外にレーザーが走査する距離:5mm
[切込深さ評価]
レーザーダイシングが終了した後にカットラインを断面観察し、粘着剤層を含むシート表面からの切込深さを計測した(観察部位はウエハが貼られていない、レーザーが直射される部分)。切断されてしまったものは「切断」と表記した。
レーザーダイシングが終了した後にテーブル表面を目視で観察し、損傷がないか確認した。テーブルに損傷がなかったものを「なし」とし、損傷があったものを「あり」とした。
レーザーダイシング後にレーザーダイシング装置内臓の搬送機構でダイシングテーブルからレーザーダイシングシート付きのウエハを取り出す際、搬送に問題がなかったものを融着「なし」とし、レーザーダイシングシートがテーブルに熱融着してスムーズな搬送が困難だったものを融着「あり」とした。
ウエハが貼られていないダイシングシートを23℃湿度65%の環境でNECマシナリー社製ダイボンダーCSP-100VXを用いて引き落とし量10mmでエキスパンドを試みた。エキスパンド可能であったものを「良好」、基材フィルムが強靭であるために装置が停止またはリングフレームからレーザーダイシングシートが脱落したものを「不良」とした。
エキスパンド状態で1分間保持し、装置から取り外し、5分間静置(23℃、65%RH)した後、図1に示すように、リングフレームの下面に定義される平面と、レーザーダイシングシートとの最大距離(以下「たるみ量」)を計測した。たるみ量が8mm以下であるものを「良好」、8mmを超えるものを「不良」とした。
2−ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA)、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート(H12MDI)および下記式で示されるポリエステルポリオール(Polyol:分子量826)を、2HEA:H12MDI:Polyol=2:4:3のモル比で用意した。始めにH12MDIとポリエステルポリオールとを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
2−ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA)、イソホロンジイソシアナート(IPDI)およびポリプロピレングリコール(PPG:重量平均分子量2,000)を、2HEA:IPDI:PPG=2:5:4のモル比で用意した。始めにIPDIとPPGとを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
「レーザーダイシング条件(2)」の条件でレーザーダイシングを行った以外は実施例2と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
ポリウレタンアクリレートフィルムと形状復元性フィルムの積層フィルムに代えて、基材として厚さ100μmのエチレン-メタクリル酸共重合体フィルム(メタクリル酸共重合体比率9重量%)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
ポリウレタンアクリレートフィルムと形状復元性フィルムの積層フィルムに代えて、基材として厚さ100μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
形状復元性フィルムとしてのエチレン-メタクリル酸共重合体フィルム(メタクリル酸共重合体比率9重量%)を積層せず、ポリウレタンアクリレートフィルムの厚さを100μmに変更した以外は実施例2と同様の操作を行いレーザーダイシングシートを得た。結果を表1に示す。
形状復元性フィルムに代えて、厚さ50μmの実施例1のポリウレタンアクリレートフィルムを用いた以外は実施例2と同様の操作を行いレーザーダイシングシートを得た。結果を表1に示す。
Claims (8)
- ポリウレタンアクリレートフィルムと形状復元性フィルムとからなる基材と、該基材のポリウレタンアクリレートフィルム表面に形成された粘着剤層とからなり、
前記形状復元性フィルムが、低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、軟質化ポリプロピレンフィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルムまたはエチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムであるレーザーダイシングシート。 - 基材を構成するポリウレタンアクリレートフィルムが、エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含有する配合物にエネルギー線を照射して得られる硬化物である請求項1に記載のレーザーダイシングシート。
- エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーが、ポリエーテル型ウレタンアクリレート系オリゴマーである請求項2に記載のレーザーダイシングシート。
- ポリエーテル型ウレタンアクリレート系オリゴマーのエーテル結合部が、アルキレンオキシ基(-(-R-O-)n-:ただしRはアルキレン基であり、nは2〜200の整数)である請求項3に記載のレーザーダイシングシート。
- アルキレンオキシ基(-(-R-O-)n-)のアルキレン基Rが、炭素数1〜6のアルキレン基である請求項4に記載のレーザーダイシングシート。
- アルキレンオキシ基(-(-R-O-)n-)のアルキレン基Rが、エチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレンである請求項5に記載のレーザーダイシングシート。
- 形状復元性フィルムの応力除去後の歪み復元率が、80〜100%である請求項1〜6の何れかに記載のレーザーダイシングシート。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のレーザーダイシングシートの粘着剤層にワークを貼付し、
レーザー光によりワークを個片化してチップを作製し、
レーザーダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を離間し、
チップをピックアップする、チップ体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007292380A JP5059559B2 (ja) | 2006-12-05 | 2007-11-09 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006328612 | 2006-12-05 | ||
JP2006328612 | 2006-12-05 | ||
JP2007292380A JP5059559B2 (ja) | 2006-12-05 | 2007-11-09 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008166728A JP2008166728A (ja) | 2008-07-17 |
JP5059559B2 true JP5059559B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=39476332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007292380A Active JP5059559B2 (ja) | 2006-12-05 | 2007-11-09 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8174130B2 (ja) |
JP (1) | JP5059559B2 (ja) |
KR (1) | KR101366464B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5603757B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2014-10-08 | リンテック株式会社 | レーザーダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
KR101883648B1 (ko) | 2011-05-17 | 2018-07-31 | 린텍 코포레이션 | 필름 및 점착 시트 |
JP5480415B1 (ja) * | 2012-10-11 | 2014-04-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
KR101508688B1 (ko) | 2013-05-14 | 2015-04-08 | 세계화학공업(주) | 탄석 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프 |
RU2016143340A (ru) * | 2014-04-07 | 2018-05-08 | Авери Деннисон Корпорейшн | Композиции для удаляемых наклеек |
KR20230066116A (ko) * | 2016-06-30 | 2023-05-12 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공용 시트 |
JP6088701B1 (ja) * | 2016-10-06 | 2017-03-01 | 株式会社きもと | レーザーダイシング用補助シート |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3558564A (en) * | 1969-03-27 | 1971-01-26 | Du Pont | Thermosetting coating composition of an organic polyisocyanate and a polymer having pendant hydroxyl containing ester groups |
US4555535A (en) * | 1984-03-07 | 1985-11-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic polyurethane coating composition |
JPH0616524B2 (ja) | 1984-03-12 | 1994-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
JPS60223139A (ja) | 1984-04-18 | 1985-11-07 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
JPH0712631B2 (ja) | 1992-03-23 | 1995-02-15 | 株式会社リコー | 射出成形金型およびその射出成形方法 |
JPH06101455A (ja) | 1992-09-18 | 1994-04-12 | Honda Motor Co Ltd | 内燃エンジンの触媒劣化検知装置 |
JP3177149B2 (ja) * | 1996-03-15 | 2001-06-18 | リンテック株式会社 | 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 |
JPH10337823A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-12-22 | Lintec Corp | 基材および該基材を用いた粘着テープ |
US7641966B2 (en) * | 1999-06-14 | 2010-01-05 | Nitto Denko Corporation | Re-release adhesive and re-release adhesive sheet |
JP2001207140A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-07-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2002141306A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Lintec Corp | ダイシングシート |
JP4886937B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2012-02-29 | リンテック株式会社 | ダイシングシート及びダイシング方法 |
WO2004037878A2 (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-06 | Henkel Corporation | Co-curable compositions |
JP2005236082A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Nitto Denko Corp | レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法 |
JP4027332B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2007-12-26 | リンテック株式会社 | 半導体用粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP4369280B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2009-11-18 | グンゼ株式会社 | ダイシングシ−ト用基体フイルム |
JP4574234B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2010-11-04 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法 |
JP4165467B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2008-10-15 | セイコーエプソン株式会社 | ダイシングシート、半導体装置の製造方法 |
JP2006093368A (ja) | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ固定用粘着テープおよびダイシング方法 |
JP4873863B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2012-02-08 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート |
JP4476848B2 (ja) | 2005-03-07 | 2010-06-09 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 |
JP2006261467A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法 |
US20090261084A1 (en) * | 2006-12-05 | 2009-10-22 | Lintec Corporation | Laser Dicing Sheet and Manufacturing Method For Chip Body |
US8114520B2 (en) * | 2006-12-05 | 2012-02-14 | Lintec Corporation | Laser dicing sheet and process for producing chip body |
JP4994895B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2012-08-08 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
-
2007
- 2007-11-09 JP JP2007292380A patent/JP5059559B2/ja active Active
- 2007-12-03 US US11/949,163 patent/US8174130B2/en active Active
- 2007-12-05 KR KR1020070127281A patent/KR101366464B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101366464B1 (ko) | 2014-02-21 |
JP2008166728A (ja) | 2008-07-17 |
US20080132034A1 (en) | 2008-06-05 |
KR20080052505A (ko) | 2008-06-11 |
US8174130B2 (en) | 2012-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102191706B1 (ko) | 마스크 일체형 표면 보호 테이프 및 그것을 이용하는 반도체 칩의 제조 방법 | |
JP5059559B2 (ja) | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 | |
JP6018730B2 (ja) | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 | |
KR101215157B1 (ko) | 레이저 다이싱 시트 및 칩 보디의 제조 방법 | |
JP4994895B2 (ja) | 粘着シート | |
JP2010177542A (ja) | 帯電防止性粘着シート | |
JP6035325B2 (ja) | ワーク加工用シート基材およびワーク加工用シート | |
JP5367990B2 (ja) | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 | |
KR20180132620A (ko) | 마스크 일체형 표면 보호 테이프 | |
JP5059558B2 (ja) | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 | |
US8114520B2 (en) | Laser dicing sheet and process for producing chip body | |
JP5009659B2 (ja) | ダイシングシートおよびチップ体の製造方法 | |
JP5314308B2 (ja) | レーザーダイシング・ダイボンド兼用シートおよびチップ複合体の製造方法 | |
KR102188284B1 (ko) | 마스크 일체형 표면 보호 테이프 | |
JP6058534B2 (ja) | フィルムおよび粘着シート | |
KR100323949B1 (ko) | 자외선 경화형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용점착시트 | |
JP5225710B2 (ja) | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 | |
JP5225711B2 (ja) | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 | |
JP5314307B2 (ja) | レーザーダイシング・ダイボンド兼用シートおよびチップ複合体の製造方法 | |
JP6190134B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルム、ダイシングシート、ダイシングシート用基材フィルムの製造方法およびチップ状部材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120615 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5059559 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |