JP4476848B2 - レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 - Google Patents
レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4476848B2 JP4476848B2 JP2005062553A JP2005062553A JP4476848B2 JP 4476848 B2 JP4476848 B2 JP 4476848B2 JP 2005062553 A JP2005062553 A JP 2005062553A JP 2005062553 A JP2005062553 A JP 2005062553A JP 4476848 B2 JP4476848 B2 JP 4476848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- sheet
- laser dicing
- laser
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 49
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 30
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 31
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 2
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006257 Heat-shrinkable film Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
[1] エキスパンドフィルムとその上に積層された粘着剤層とからなるワーク固定用シートと、
該ワーク固定用シートのエキスパンドフィルム側の面に剥離可能に積層された保護用フィルムと、からなる、
厚さが300μm以上のレーザーダイシングシート。
[2] エキスパンドフィルムがポリオレフィンからなる[1]に記載のレーザーダイシングシート。
[3] エキスパンドフィルムが低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレンのいずれかからなる[2]に記載のレーザーダイシングシート。
[4] 保護用フィルムが紫外線硬化型粘着剤により積層された[1]〜[3]のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
[5] [1]〜[4]のいずれかに記載のレーザーダイシングシートの粘着剤層をワークに貼付した状態で、
レーザー光によりワークをダイシングしてチップを作製し、
保護用フィルムを剥離除去し、
ワーク固定用シートをエキスパンドしてチップ間隔を広げ、
チップをピックアップするレーザーダイシング方法。
<レーザーダイシングシート>
本発明に係るレーザーダイシングシート20は、図1に示すように、エキスパンドフィルム1とその上に積層された粘着剤層2とからなるワーク固定用シート10と、ワーク固定用シート10のエキスパンドフィルム側の面に積層された保護用フィルム3と、からなる。
エキスパンドフィルム1としては、伸張可能でありワークを切断するレーザー光によって切断されないフィルムであれば、特に限定されない。具体的には、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、又はフッ素樹脂等からなるフィルムを挙げることができる。これらの中でも、ポリオレフィンが好ましく、具体的には、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)および軟質化ポリプロピレンが、シリコンウエハをダイシング可能なレーザー波長において光吸収する官能基がなく、レーザー光線の影響を受けないため特に好ましい。また、エチレン共重合体系のフィルムであってもその共重合成分の共重合比率が20重量%以下であれば、やはりレーザー光線の影響は少なく好ましい。エキスパンドフィルム1は、上記した各種フィルムの1種以上からなる単層であっても複層であってもよい。また、膜状やメッシュ状など種々の形状のものを選択することができる。
エキスパンドフィルム1の破断応力は、好ましくは1〜1000MPa、さらに好ましくは5〜100MPa、特に好ましくは10〜50MPaである。
<粘着剤層>
粘着剤層2としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられるが、いわゆる再剥離型の弱粘着剤か、または紫外線照射により粘着力を低減できる紫外線硬化型粘着剤が好ましい。
<保護用フィルム>
保護用フィルム3としては、種々の薄層品が用いられ、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム;エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィ
ルム、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルムなどが用いられる。保護用フィルム3は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。上記の中でも、保護用フィルム3としては耐熱性のものが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が特に好ましい。このような耐熱性の保護フィルム3であれば、チャックテーブルへの融着をより効果的に防止することができる。
保護用フィルム3は、エキスパンドフィルム1に対して、剥離可能に積層されている。剥離可能に積層する方法は特に限定されないが、たとえば図2に示すように、剥離可能な接着層4を介して積層する方法が挙げられる。剥離可能な接着層とは、常態では保護用フィルム3をエキスパンドフィルム1に密着させて一体とし、剥離の際には小さな外力を加えることによって容易に剥離することが可能な層をいう。
再剥離型の弱粘着剤からなる接着層4の厚さは、好ましくは1〜100μm、さらに好ましくは3〜80μm、特に好ましくは5〜50μmである。
収縮性フィルム5としては、何ら限定されるものではないが、主として熱収縮フィルムが用いられる。本発明で用いられる収縮性フィルム5の収縮率は10〜90%が好ましく、さらに好ましくは20〜80%である。なお、フィルムの収縮率は、収縮前の寸法と収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
いることができる。粘着剤層7としては粘着剤層6と同様であってもよいが、剥離の際、その粘着力は粘着剤層6よりも大きいほうが好ましく、たとえば汎用の強粘着剤などを用いることができる。このような強粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられる。粘着剤層6および7の厚さは、好ましくは1〜100μm、さらに好ましくは3〜80μm、特に好ましくは5〜50μmである。
<レーザーダイシング方法>
本発明のレーザーダイシング方法は、本発明のレーザーダイシングシートの粘着剤層をワークに貼付した状態で行う。そのような状態に至る経路は特に限定されない。本発明のレーザーダイシングシートをワークに貼付してもよいし、ワークにワーク固定用シートを貼付し、その後ワーク固定用シートのエキスパンドフィルム側に保護用フィルムを積層してもよい。レーザーダイシングシートとしては、ワークの貼付面よりも大きいものを使用し、ダイシングシートの外周部を搬送用のフレームに貼付する。ワークはフレームに支持され、この状態でレーザーダイシング装置に搭載される。まずワーク上に設けられた切断ライン上の1点に対しレーザー光を照射する。照射とともにワークとレーザー光の相対位置を切断ラインに沿って徐々にずらしていく。ワークは切断ラインに沿ってレーザー光が照射され、切断される。これを繰り返し行うことでワークをダイシングしてチップを作製する。このようにしてチップが作製された状態を図4に示す。
射を行う。
本発明において適用可能なワークとしては、レーザー光によって切断処理を実施することができる限り、その素材に限定はなく、たとえば半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、FPC等の有機材料基板、又は精密部品等の金属材料など種々の物品を挙げることができる。
レーザーは、波長及び位相が揃った光を発生させる装置であり、YAG(波長=1064nm)、もしくはルビー(波長=694nm)などの固体レーザー、又はアルゴンイオンレーザー(波長=1930nm)などの気体レーザーなどが知られており、本発明ではそれらの種々のレーザーを用いることができる。
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
下記の粘着剤(i)の配合物を剥離フィルム(リンテック社製、SP・PET3801)
に乾燥膜厚が30μmとなるように塗布乾燥(100℃、1分間)し、エキスパンドフィルムとしての直鎖状低密度ポリエチレンフィルム(LLDPE、厚さ100μm)のコロナ処理面に積層し、シートA1を作製した。
粘着剤(i):ブチルアクリレート91重量部およびアクリル酸9重量部からなる重量平
均分子量600,000の共重合体の35%トルエン溶液100重量部に対し、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、カヤラッドDPHA、MAX−3510)70重量部、光開始剤(チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア184)2重量部、多価イソシアナート化合物37.5%トルエン溶液(東洋インキ製造社製、オリバインBHS8515)10重量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤配合物を得た。
エキスパンドフィルムをエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム(メタクリル酸;9重量%、厚さ80μm)とした以外は、シートA1と同様にしてシートA2を作製した。
(シートA3)
塗布する粘着剤の配合物を下記の粘着剤(ii)とした以外は、シートA1と同様にしてシートA3を作製した。
粘着剤(ii):ブチルアクリレート80重量部、メタクリル酸メチル10重量部およびアクリル酸10重量部からなる重量平均分子量600,000の共重合体の40%トルエン
溶液100重量部に対し、多価イソシアナート化合物37.5%トルエン溶液(東洋インキ製造社製、オリバインBHS8515)10重量部を混合し、再剥離性の粘着剤配合物を得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ188μm)2枚を接着剤(厚さ30μm)で積層し、厚み406μmの保護用フィルムとした。続いて粘着剤(ii)の配合物を剥離フィルム(リンテック社製、SP−PET3801)に乾燥膜厚が30μmとなるように塗布乾燥(100℃、1分間)し、保護用フィルムの片面に積層し、シートB1を作製した。
エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム(メタクリル酸;9重量%、厚さ200μm)2枚を接着剤(厚さ30μm)で積層し、これを厚み430μmの保護用フィルムとした。続いて、この保護用フィルムの片面に粘着剤(ii)の配合物を乾燥膜厚が30μmとなるように塗布乾燥(100℃、1分間)し、粘着剤面に剥離フィルム(リンテック社製、SP−PET3801)に積層してシートB2を作製した。
塗布する粘着剤の配合物を粘着剤(i)とした以外は、シートB1と同様にしてシートB
3を作製した。
(ウエハ)
直径4インチのシリコンウエハを厚さ150μmまで裏面研削したウエハ
(レーザーダイシング条件)
・装置 :ディスコ社製、DFL7160
・テーブル材質 :ポリテトラフルオロエチレン
・レーザー波長 :355nm(Nd−YAGレーザーの3倍波)
・焦点深度 :約500μm
・焦点径 :6μm
・出力 :5.2W
・カット速度 :400mm/sec
・照射回数 :6回/1ライン
(カーフ幅)
実施例および比較例でエキスパンドを行う前後で、縦方向および横方向の任意に各10点のチップ間を選択し、その平均値をカーフ幅とした。
(チャックテーブルの損傷)
実施例および比較例でシリコンウエハのレーザーダイシングを行った後に、ダイシングテーブルを目視観察し、茶褐色に着色した筋が明瞭に見えるものを損傷「あり」とし、着色がほとんど見えないものを損傷「なし」とした。
シートA1のエキスパンドフィルム面に対し、シートB1の再剥離性の粘着剤層側を積層しレーザーダイシングシート(総厚566μm)を作製した。
実施例1においてシートB1の代わりにシートB2を用いた以外は、実施例1と同様にしてレーザーダイシングシート(総厚590μm)を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。結果を表1に示す。
実施例1においてシートA1の代わりにシートA2を用いた以外は、実施例1と同様にしてレーザーダイシングシート(総厚546μm)を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。結果を表1に示す。
実施例1においてシートA1の代わりにシートA2、シートB1の代わりにシートB2を用いた以外は、実施例1と同様にしてレーザーダイシングシート(総厚570μm)を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。結果を表1に示す。
実施例1においてシートA1の代わりにシートA3、シートB1の代わりにシートB3を用いた以外は実施例1と同様にしてレーザーダイシングシート(総厚566μm)を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。
実施例1において、シートB1を積層しないでシートA1のみをレーザーダイシングシート(総厚130μm)として用いた。結果を表1に示す。
シートB2をレーザーダイシングシート(総厚460μm)として使用した。結果を表1に示す。
2…粘着剤層
3…保護用フィルム
4…接着層
5…収縮性フィルム
6…粘着剤層
7…粘着剤層
9…ワーク(チップ)
10…ワーク固定用シート
20…レーザーダイシングシート
30…チャックテーブル
Claims (5)
- エキスパンドフィルムとその上に積層された粘着剤層とからなるワーク固定用シートと、
該ワーク固定用シートのエキスパンドフィルム側の面に剥離可能に積層された保護用フィルムと、からなる、
厚さが300μm以上のレーザーダイシングシート。 - エキスパンドフィルムがポリオレフィンからなる請求項1に記載のレーザーダイシングシート。
- エキスパンドフィルムが低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレンのいずれかからなる請求項2に記載のレーザーダイシングシート。
- 保護用フィルムが紫外線硬化型粘着剤により積層された請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のレーザーダイシングシートの粘着剤層をワークに貼付した状態で、
レーザー光によりワークをダイシングしてチップを作製し、
保護用フィルムを剥離除去し、
ワーク固定用シートをエキスパンドしてチップ間隔を広げ、
チップをピックアップするレーザーダイシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005062553A JP4476848B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005062553A JP4476848B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245487A JP2006245487A (ja) | 2006-09-14 |
JP4476848B2 true JP4476848B2 (ja) | 2010-06-09 |
Family
ID=37051537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005062553A Active JP4476848B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4476848B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4979063B2 (ja) * | 2006-06-15 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4767144B2 (ja) | 2006-10-04 | 2011-09-07 | 日東電工株式会社 | レーザ加工用粘着シート |
MY150009A (en) | 2006-12-05 | 2013-11-15 | Lintec Corp | Laser dicing sheet and method for manufacturing chip body |
US8114520B2 (en) | 2006-12-05 | 2012-02-14 | Lintec Corporation | Laser dicing sheet and process for producing chip body |
JP5059559B2 (ja) | 2006-12-05 | 2012-10-24 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
WO2009063793A1 (ja) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
JP5408762B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2014-02-05 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
JP5225710B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-07-03 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
JP5225711B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-07-03 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
JP2010182761A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用フィルム及びその基材フィルム |
JP2010251727A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-11-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用テープ |
JP2011003757A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP5253322B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2013-07-31 | 三菱樹脂株式会社 | 半導体製造工程粘着テープ用フィルム |
JP5434747B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-03-05 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
JP5839383B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2016-01-06 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
KR101883648B1 (ko) | 2011-05-17 | 2018-07-31 | 린텍 코포레이션 | 필름 및 점착 시트 |
JP5855034B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2016-02-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着テープ及び半導体ウェハの分割方法 |
JP6875865B2 (ja) * | 2017-01-12 | 2021-05-26 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
KR20200102419A (ko) * | 2017-12-26 | 2020-08-31 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착성 적층체, 수지막이 형성된 가공 대상물의 제조 방법, 및 경화 수지막이 형성된 경화 봉지체의 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05114643A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Sony Corp | 半導体ウエハのウエハシート保持方法 |
JPH08124881A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | ダイシングテープ及びそれを用いた半導体装置の組立方 法 |
JP2001144037A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
JP2001347596A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー孔あけに適した金属箔張板及びそれを用いたプリント配線板。 |
JP4886937B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2012-02-29 | リンテック株式会社 | ダイシングシート及びダイシング方法 |
JP4067308B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2008-03-26 | リンテック株式会社 | ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP4128843B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2008-07-30 | 古河電気工業株式会社 | 半導体チップ製造方法 |
JP4505789B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2010-07-21 | 株式会社東京精密 | チップ製造方法 |
JP4868708B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-03-07 JP JP2005062553A patent/JP4476848B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006245487A (ja) | 2006-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4476848B2 (ja) | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 | |
JP5124778B2 (ja) | レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 | |
JP4754278B2 (ja) | チップ体の製造方法 | |
WO2016052444A1 (ja) | 半導体ウエハ加工用シート用基材、半導体ウエハ加工用シート、および半導体装置の製造方法 | |
JP2009297734A (ja) | レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法 | |
JP4927393B2 (ja) | ダイシングテープ | |
JP2006192474A (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート | |
WO2004096483A1 (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート | |
JP2010129607A (ja) | ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法 | |
JP2010241967A (ja) | 再剥離性粘着シート及びこれを用いた被着体の加工方法 | |
JP5801584B2 (ja) | ダイシングテープおよびチップ状部品の製造方法 | |
KR20130141721A (ko) | 수지 적층체, 점착 시트, 그 점착 시트를 이용한 피착체의 가공 방법 및 그 박리 장치 | |
WO2005063435A1 (ja) | レーザー加工用保護シート及びレーザー加工品の製造方法 | |
JP2011139042A (ja) | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 | |
KR20080018117A (ko) | 레이저 가공용 점착 시트 | |
JP2013021105A (ja) | ダイシング用粘着シート、及び、ダイシング用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2013181063A (ja) | 自発巻回性粘着フィルム | |
JP5603453B1 (ja) | 半導体ウェハ保護用粘着テープ | |
JP2008060170A (ja) | ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート | |
KR102167491B1 (ko) | 반도체 장치 제조용 점착성 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP4873843B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法 | |
JP2013222846A (ja) | 基板のダイシング方法 | |
TW201813756A (zh) | 雷射切割用輔助片 | |
JP4482271B2 (ja) | ウエハ加工用粘着テープ | |
JP2006176725A (ja) | レーザー加工用粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100302 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4476848 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |