JP2006192474A - レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、吸光係数比(レーザー加工用粘着シートの波長532nmにおける吸光係数/使用する被加工物の波長532nmにおける吸光係数)が1未満であるレーザー加工用粘着シートを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該レーザー加工用粘着シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射して被加工物を加工する工程、及びレーザー加工用粘着シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
【選択図】 図1
Description
粘着シートを用いる。そして、本発明のレーザー加工品の製造方法においては、吸光係数比が1未満となる粘着シートを選択して使用することが必要である。一方、金属系材料をレーザー加工する場合には、波長532nmにおける吸光係数が20cm−1未満である粘着シートを選択して使用することが必要である。
ビーム径(μm)>2×(レーザー光移動速度(μm/sec)/レーザー光の繰り返し周波数(Hz))を満たしていることが好ましい。
合成した(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した(メタ)アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
〔吸光係数の測定〕
使用した粘着シート及び被加工物の吸光係数は、分光光度計(日立製作所製、U−3410)を用いて波長532nmにおける吸光度を測定し、その吸光度の値から算出した。
エチレン酢酸ビニル共重合体からなる基材(厚さ50μm)上に、アクリル系粘着剤溶液(1)を塗布、乾燥して粘着剤層(厚さ10μm)を形成してレーザー加工用粘着シートを得た。該粘着シートの吸光係数は、8.6cm−1であった。
実施例1において、ポリウレタンシートの片面にレーザー加工用粘着シートを設けなかった以外は実施例1と同様の方法でポリウレタンシートにレーザー加工を施した。その後、ポリウレタンシートのレーザー光出射面側の加工周辺部を観察したところ、ポリウレタンの分解物及び吸着板として使用したガラスエポキシ樹脂の分解物が多量に付着していた。その後、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミア処理を行ったが、付着した分解物を完全に除去することはできなかった。
エチレン酢酸ビニル共重合体からなる基材の代わりに、ポリエチレンナフタレートからなる基材(厚さ100μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法でレーザー加工用粘着シートを作製した。該粘着シートの吸光係数は、76.3cm−1であった。
エチレン酢酸ビニル共重合体からなる基材の代わりに、ポリメタクリル酸メチルからなる基材(厚さ100μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法でレーザー加工用粘着シートを作製した。該粘着シートの吸光係数は、1.7cm−1であった。
2 レーザー加工用粘着シート
2a 粘着剤層
2b 基材
3 積層体
4 吸着ステージ
5 吸着板
6 レーザー光
7 半導体ウエハ
8 ダイシングフレーム
9 レーザー加工品
Claims (7)
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、吸光係数比(レーザー加工用粘着シートの波長532nmにおける吸光係数/使用する被加工物の波長532nmにおける吸光係数)が1未満であるレーザー加工用粘着シートを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該レーザー加工用粘着シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射して被加工物を加工する工程、及びレーザー加工用粘着シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物が、シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光あるいは受光素子基板、MEMS基板、又は半導体パッケージである請求項1記載のレーザー加工品の製造方法。
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、波長532nmにおける吸光係数が20cm−1未満であるレーザー加工用粘着シートを使用し、金属系材料のレーザー光出射面側に該レーザー加工用粘着シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射して金属系材料を加工する工程、レーザー加工用粘着シートを加工後の金属系材料から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 金属系材料が、半導体ウエハ又は金属基板である請求項3記載のレーザー加工品の製造方法。
- 基材は、芳香族炭化水素基を含有しない樹脂からなる請求項1〜4のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 加工が、切断又は孔あけである請求項1〜5のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法に用いられるレーザー加工用粘着シート。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007275A JP4873863B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート |
EP20060000526 EP1681129B1 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Method of manufacturing parts by laser using an adhesive having an extinction coefficient less than 1 |
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US11/331,465 US8168030B2 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-13 | Manufacturing method of laser processed parts and adhesive sheet for laser processing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007275A JP4873863B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006192474A true JP2006192474A (ja) | 2006-07-27 |
JP4873863B2 JP4873863B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=36096157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005007275A Expired - Fee Related JP4873863B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8168030B2 (ja) |
EP (1) | EP1681129B1 (ja) |
JP (1) | JP4873863B2 (ja) |
DE (1) | DE602006006727D1 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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