KR101108619B1 - 터치 패널용 점착제 가공 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 패널용 점착제를 가공하기 위한 장치에 관한 것으로서, 진공 환경을 제공하기 위한 흡입 장치와, 상기 흡입 장치에 소정의 연결 관로에 의해 연결되는 집진구 및 상기 집진구의 상부에 배치되어 그 상면에 점착제 모재를 취부하여 레이저 장치로 소망 형상으로 가공하기 위한 스테이지를 포함하되, 상기 스테이지는 규칙적이거나 불규칙적인 다수의 가변형 통공이 일정하게 배치되어 상기 통공을 통하여 상기 집진구로 점착제 가공후의 부산물들을 용이하게 집진시킴과 동시에 상기 점착제의 유동을 방지하여, 불량률이 현저히 줄어들며, 상기 통공이 손쉽게 가변될 수 있기 때문에 다양한 형상 및 크기의 점착제를 효율적으로 적용함으로써 자동화 설비에 수월히 적용시킬 수 있다.

Description

터치 패널용 점착제 가공 장치{PROCESSING APPARATUS FOR ADHESIVE USED IN FABRICATING TOUCH PANEL}

본 발명은 터치 패널을 제조하기 위한 장치에 관한 것으로서, 특히 터치 패널내에 사용되는 광학용 접착제인 OCA(Optical Clear Adhesive), 양면 테이프 등과 같은 점착제를 가공함에 있어, 불량률을 현저히 줄임과 동시에 연속 가공이 용이하도록 구현되는 터치 패널용 점착제 가공 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 전자 기기에는 데이터의 입력을 위한 입력 장치들과 데이터의 출력을 위한 출력 장치들을 구비한다. 상기 입력 장치로는 키버튼 장치 등이 대별될 수 있으며 상기 출력 장치로는 엘씨디 모듈을 포함하는 디스플레이 장치로 대별될 수 있을 것이다.

최근에는 전자 기기의 부피를 현저히 줄이면서 그 기능을 다양화할 수 있도록 데이터의 입, 출력이 같은 위치에서 수행될 수 있는 터치 스크린 패널 장치가 출시되고 있다. 상기 터치 스크린 패널 장치는 투명 터치 패널이 엘씨디 모듈의 상부에 배치됨으로써, 입, 출력이 동시에 이루어 지는데, 이러한 터치 패널은 저항막 방식(Resistive) 터치 패널, 정전 용량식 터치 패널, 초음파식 터치 패널, 광(적외선) 센서식 터치 패널, 전자유도식 터치 패널 등 다양한 방식의 터치 패널로 구별된다.

이러한 터치 패널은 대체적으로 유전체로 이루어진 윈도우부와 상기 윈도우부 하부에 결합되며, PET 또는 글라스로 이루어진 유전체층(ITO 필름, ITO 글래스), 상기 유전체층의 상부에 터치를 감지해야하는 부분을 ITO(Indium Tin Oxide)등이 투명 전도성 물질로 코팅한 전도성 물질 코팅층 및 상기 ITO층과 윈도우부를 결합하기 위한 접착층인 OCA(Optical Clear Adhesive)를 포함한다. 더욱 상세하게도, 상기 ITO층은 일정 공간을 가지며, 도전층이 대향되도록 적층되는 상부 ITO 패널과 하부 ITO 패널을 포함하며, 상기 각 패널을 서로 부착시키기 위한 양면 테이프가 개재되는 구성을 갖는다.

한편, 상술한 터치 패널의 구성 요소 중, 점착제인 OCA 또는 양면 테이프는 다양한 조성물을 이용하여 제조하는 바, 일반적으로 제조된 쉬트(sheet) 타입 접착제는 롤 형태로 권취되며, 적용되는 패널의 형상에 따라 적당한 크기로 절단되어 사용된다.

상기 롤 형태의 점착제를 가공하기 위하여 유압식 프레스 가공 방식 또는 레이저 가공 방식을 사용한다. 상기 유압식 프레스 가공 방식은 생산성이 높으나, 절단면에 남아 있는 점착제의 찐 등에 의한 불량률이 상당하고, 절단면에서 굴곡 증상이 발생하는 요인이 되기 때문에 최근에는 레이저 가공 방식을 주로 사용한다. 상기 레이저 가공 방식은 일정 형상의 스테이지 지그(stage jig)의 상부에 상기 점착제를 취부시키고 그 상부에서 해당 형상에 맞도록 레이저 가공 하였다.

그러나 상술한 바와 같은 레이저 가공 방법은 특정 영역이 가공된 형태의 지그를 사용한 후 다른 형태의 점착제를 가공하기 위해서는 해당 지그를 수정해야 하기 때문에 유지 보수가 번거로운 문제점이 발생하게 되며, 가공후 발생하는 부산물 제거가 어려워 자동화 설비 적용에 무리가 있었다.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 점착제의 형상에 관계 없이 원활한 적용이 가능하도록 하여 유지 보수가 수월하도록 구현되는 터치 패널용 점착제 가공 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 일련의 연속되는 가공 공정을 원활히 수행하도록 하여 자동화 설비가 유리하도록 구현되는 터치 패널용 점착제 가공 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 가공후 발생하는 부산물을 신속하게 제거함으로써 불량률을 최소화할 수 있도록 구현되는 터치 패널용 점착제 가공 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 더욱 더 다른 목적은 가변될 수 있는 다수의 단위 통공을 포함하는 스테이지를 두어 가공후 부산물의 손쉬운 집진을 도모함으로써 원활한 가공 공정을 도모할 수 있도록 구현되는 터치 패널용 점착제 가공 장치를 제공하는데 있다.

상술한 목적을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 터치 패널용 점착제를 가공하기 위한 장치에 있어서, 진공 환경을 제공하기 위한 흡입 장치와, 상기 흡입 장치에 소정의 연결 관로에 의해 연결되는 집진구 및 상기 집진구의 상부에 배치되어 그 상면에 점착제 모재를 취부하여 레이저 장치로 소망 형상으로 가공하기 위한 스테이지를 포함하되, 상기 스테이지는 규칙적이거나 불규칙적인 다수의 가변형 통공이 일정하게 배치되어 상기 통공을 통하여 상기 집진구로 점착제 가공후의 부산물들을 용이하게 집진시킴과 동시에 상기 점착제의 유동을 방지하도록 함을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 점착제 가공 장치는 스테이지를 가변 가능한 다수의 통공을 갖도록 하여 집진시 가공후 부산물이 신속히 처리되어 불량률이 현저히 줄어들며, 상기 통공이 손쉽게 가변될 수 있기 때문에 다양한 형상 및 크기의 점착제를 효율적으로 적용함으로써 자동화 설비에 수월히 적용시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 터치 패널이 적용되는 휴대용 단말기의 사시도;
도 2는 본 발명에 따른 점착제가 적용되는 터치 패널의 요부 단면도;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 가공 장치의 구성도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 가공 장치에 적용되는 스테이지의 평면도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 스테이지의 프레임을 도시한 도면; 및
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 스테이지의 가로바 및 세로바를 도시한 도면.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 하기와 같다. 그러나 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 발명을 설명함에 있어서 도시되고 설명되는 점착제 가공 장치 및 점착제는 터치 패널을 이용하여 설명하고 있으나, 이와 유사하거나 동일한 기술적 사상을 같은 다양한 분야에 적용되는 점착제의 가공을 위하여 사용될 수 있음을 밝혀 둔다.

근래 들어, 전자 기기의 입출력 효율과 슬림화를 위하여 터치 스크린 패널 장치를 사용한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 점착제가 적용된 터치 스크린 패널(1)을 포함하는 데이터 입출력 장치를 갖는 휴대용 단말기의 사시도이다. 도시한 바와 같이, 기기의 전면(101)에 터치 스크린 패널 장치(1)가 설치되고 있으며, 그 상부에는 이어피스(102)가, 하측에는 마이크로폰 장치(103)가 설치되고 있다.

상술한 터치 스크린 패널 장치(1)는 강화 글라스 또는 PET 재질의 투명 윈도우에 의해 보호를 받고 있으며 데이터 입력을 위하여 사용되는 터치 패널과, 상기 터치 패널의 하부에서 데이터 출력을 위한 엘씨디 모듈(LCD; Liquid Crystal Display module)이 순차적으로 적층된다. 따라서, 상기 터치 패널은 투명 재질로 형성하는 것이 바람직하다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 점착제가 적용되는 터치 패널의 요부 단면도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 터치 패널(1)은 ITO(Indium Tin Oxide)층(2)과, 그 상부의 강화 유리 또는 PET재질의 윈도우층(3)이 적층된다. 미도시되었으나, 상기 ITO층(2)의 저부에는 상술한 엘씨디 모듈이 순차적으로 적층되며, 도시되지 않은 기기의 PCB에 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다. 상기 ITO층(2)은 상부 전극 패널(2a)과 하부 전극 패널(2b0로 구분되며, 상기 상, 하부 전극 패널(2a, 2b)의 대향되는 면 상에는 도전층(AG 라인 등)이 형성된다.

이러한 경우 상기 터치 패널(1)의 상, 하부 전극 패널(2a, 2b)을 상호 부착시키기 위하여 점착제로써 투명 재질의 양면 테이프(4)가 사용된다. 또한, 상기 윈도우층(3)과 상부 전극 패널(2a)을 접합하기 위하여 점착제인 OCA(Optical Clear Adhesive)(5)를 사용한다. 역시 상기 OCA(5)는 투명 재질을 사용하는 것이 바람직하다.

따라서, 상술한 터치 패널(2)에 적용되는 점착제인 OCA(5) 또는 양면 테이프(4)는 부착을 위하여 일정 크기로 절단되어야 하는데, 예컨대 해당 엘씨디 모듈과 상응하는 크기로 절단될 수 있다. 이러한 절단을 위해서 본 발명에 따른 점착제 가공 장치를 사용한다.

도 3은 본 발명에 따른 점착제 가공 장치인 집진 장치를 도시하고 있다.

도 3에 도시한 바와 같이 집진 장치(10)는 일정 크기의 집진구(13)와, 상기 집진구(13)와 연결된 연결 관로(12) 및 상기 연결 관로(12)를 이용하여 상기 집진구(13)에 의해 가공된 점착제의 부산물을 흡입하기 위한 진공 장치인 흡입 장치(11)를 포함한다. 상기 집진구(13)의 상부에는 본 발명에 따른 스테이지(20)가 착탈 가능하도록 설치되며, 상기 스테이지(20)의 상면에 시트 타입 점착제 모재를 올려놓고 소망하는 형태로 그 상부에서 레이저 가공을 하게 되는 것이다. 미도시되었으나, 상기 집진 장치(10)는 가공후의 점착제 부산물을 제거하기 위한 필터 장치 및 진공 모터를 포함할 수 있을 것이다.

바람직하게도, 본 발명에 따른 스테이지(20)는 다수의 가변형 통공(도 4의 24)이 규칙적으로 형성되도록 하여, 그 상부에 놓인 점착제가 상기 집진 장치(10)의 흡입력에 의해 위치가 고정될 뿐만 아니라, 상기 통공(24)으로 가공 후의 점착제 부산물들이 신속하게 흡입되어 상기 집진 장치(10)로 집진시킴으로써, 상기 스테이지(20) 상의 부산물로 인한 불량률을 최소화 하였다.

이하, 본 발명에 따른 스테이지에 관해 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 평면도 및 요부도를 도시하였으며, 도 5는 스테이지의 프레임 구조를 도시하였으며, 도 6은 각 단위 지지바들의 결합 상태를 도시하였다.

본 발명에 따른 스테이지(20)는 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 일정 크기를 갖는 프레임(21)과, 상기 프레임(21)의 내부에 다수의 통공(24)을 갖도록 구현되는 다수의 지지바들(22, 23)을 포함한다. 상기 프레임(21)은 테두리를 따라 내측에 일정 간격으로 리세스(recess)(211, 212)가 형성되어 있으며, 상기 지지바들(22, 23)은 각각 상기 리세스(211, 212)의 양단이 각각 안착됨으로써 조립이 완료된다. 즉, 하나의 지지바의 일단이 프레임의 일측면에 형성된 리세스에 안착된다면, 상기 지지바의 타단은 상기 프레임의 타측면에 형성된 리세스에 안착되는 방식으로 고정될 것이다.

바람직하게도, 상기 지지바들(22, 23)은 일정 간격으로 평행하게 배치되는 제1지지바들(22)과, 상기 제1지지바들(22)과 다양한 각도를 갖도록 교차 설치되는 제2지지바들(23)로 구성된다. 상기 제1지지바들(22)과 제2지지바들(23)의 각 단위 지지바들은 모두 양단에 프레임에 형성된 리세스에 안착되는 방식으로 고정될 것이다.

도면상에서 제1지지바들(22)과 제2지지바들(23)은 서로 직교하여 장방형의 통공이 형성되도록 하였다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상기 제1지지바들(22)과 제2지지바들(23)은 일정각을 가지며 교차하여 다양한 형상의 통공(24)을 형성시킬 수 있을 것이다. 예를 들어 상기 통공(24)은 마름모 형상, 사다리꼴 형상 등으로 형성될 수 있을 것이다.

역시 도면상에는 직선형 지지바를 형성하였으나, 주기적인 요철을 주어 상기 통공을 벌집 모양, 원형 등 다양한 형상으로 형성시킬 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명에 따른 스테이지(20)는 다수의 일정 크기를 갖는 규칙적인 통공(24)을 형성시키는 것이지, 그것의 형상은 다양하게 구현 가능하다. 바람직하게도, 상기 프레임(21) 및 지지바들(22, 23)은 알루미늄 또는 스테인레스 등의 금속 재질로 형성할 수 있을 것이다.

도시된 바와 같이, 제1지지바들(22)과 제2지지바들(23)은 서로 결합되는 방식으로 고정되는데, 예를 들어, 제1지지바들(22)에 일정 간격으로 슬릿(도 6의 221)을 형성하고, 상기 슬릿(221)에 제2지지바들(23)이 삽입되는 방식으로 결합되었다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 각각의 지지바들(22, 23)에 일정 간격으로 슬릿을 형성하고, 상기 슬릿들이 서로 요합되는 방식으로 고정될 수도 있을 것이다. 중요하게도, 결합후에 상기 지지바들(22, 23)에 의해 형성되는 스테이지(20)의 상면은 평면으로 구현하는 것이 바람직할 것이다.

또한, 적용되는 점착제의 형태 및 크기에 따라 상기 통공(24)의 크기는 지지바들(22, 23)에 의해 가변될 수 있는데, 상대적으로 좀더 큰 점착제를 가공한다면, 상기 지지바들(22, 23)은 하나 또는 그 이상의 리세스를 건너뛰어 설치될 수 있을 것이다.

따라서, 집진 장치(10)의 집진구(13) 상부에 상기와 같이 구현된 스테이지(지그)(20)를 올려놓고 그 상부에 점착제 모재(도 6의 30)를 배치한다. 그후, 상기 점착제 모재(30)를 레이저 장치를 이용하여 해당 터치 패널에 적용가능하도록 가공한다. 이때, 상기 집진 장치(10)는 집진구(13) 상부에 배치된 스테이지(20)의 통공(24)을 통하여 공기를 흡입하게 되며, 이로 인하여 상기 점착제(30)는 임의로 유동되지 않도록 위치가 고정되어 가공이 용이하게 된다. 또한, 가공 후의 부산물들은 상기 통공(24)들을 통하여 집진구(13)로 집진되기 때문에 가공 후 스테이지 상면에 잔존하는 부산물로 인한 일련의 연속 가공의 어려움이 배제되며, 결과적으로 불량률이 현저히 줄어들게 되는 것이다.

분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 다양한 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 많은 다른 방식들이 있을 수 있을 것이다.

1: 터치 패널 10: 집진 장치
20: 스테이지 21: 프레임
22, 23 지지바 24: 통공(through hole)
30: 점착제

Claims (10)

1. 터치 패널용 점착제를 가공하기 위한 장치에 있어서,
   진공 환경을 제공하기 위한 흡입 장치;
   상기 흡입 장치에 소정의 연결 관로에 의해 연결되는 집진구; 및
   상기 집진구의 상부에 배치되어 그 상면에 점착제 모재를 취부하여 레이저 장치로 소망 형상으로 가공하기 위한 스테이지를 포함하되,
   상기 스테이지는,
   내측 방향으로 일정 간격을 가지며 다수의 리세스가 형성되는 프레임;
   상기 프레임 내부에 배치되되, 일단은 상기 프레임의 일측에 형성된 리세스에 안착되며, 타단은 상기 프레임의 타측에 형성된 리세스에 안착되는 다수의 제1지지바들; 및
   상기 제1지지바들과 교차 고정되는 제2지지바들을 포함하여,
   상기 제1지지바들과 상기 제2지지바들에 의해 형성되는 규칙적이거나 불규칙적인 다수의 가변형 통공을 통하여 상기 집진구로 점착제 가공 후의 부산물들을 용이하게 집진시킴과 동시에 상기 점착제의 유동을 방지하도록 함을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제2지지바들은 상기 제1지지바들의 교차되는 지점에 형성된 슬릿에 안착되는 방식으로 고정됨을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
4. 제 3항에 있어서,
   상기 제2지지바들은 상기 제1지지바들의 교차되는 지점에 형성된 슬릿에 안착됨과 동시에 양단이 상기 프레임의 리세스에 안착됨을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 제1지지바들과 제2지지바들은 상호 교차되는 지점에 슬릿이 각각 형성되어 요합되는 방식으로 고정됨을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,
   상기 제1, 2지지바들에 의해 형성된 통공을 포함하는 상기 스테이지의 상면은 평면임을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
7. 제 1항에 있어서,
   상기 스테이지는 알루미늄 또는 스테인레스 재질의 금속임을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
8. 제 1항에 있어서,
   상기 제1지지바들과 제2지지바들은 90의 각도를 갖도록 교차 설치됨을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
9. 제 1항에 있어서,
   상기 점착제는 OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 양면 테이프임을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
   
10. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지의 통공을 통하여 집진된 가공후의 점착제 부산물들을 제거하기 위한 필터 장치가 더 포함됨을 특징으로 하는 터치 패널용 점착제 가공 장치.
    

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