TWI492123B - 觸控面板之製造方法 - Google Patents

觸控面板之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI492123B
TWI492123B TW102133273A TW102133273A TWI492123B TW I492123 B TWI492123 B TW I492123B TW 102133273 A TW102133273 A TW 102133273A TW 102133273 A TW102133273 A TW 102133273A TW I492123 B TWI492123 B TW I492123B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
web
sensing
manufacturing
touch panel
board
Prior art date
Application number
TW102133273A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201508583A (zh
Inventor
Hsin Yi Ho
Original Assignee
Primax Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Primax Electronics Ltd filed Critical Primax Electronics Ltd
Priority to TW102133273A priority Critical patent/TWI492123B/zh
Priority to US14/092,402 priority patent/US20150059161A1/en
Publication of TW201508583A publication Critical patent/TW201508583A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI492123B publication Critical patent/TWI492123B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Description

觸控面板之製造方法M
本發明係關於一種觸控面板之製造方法，尤其係一種自動化之觸控面板之製造方法。
目前觸控面板的觸控輸入方式包括有電阻式、電容式、光學式、電磁感應式、音波感應式等。其中，電容式是藉由使用者以手指或感應筆對觸控面板表面進行觸碰，而於受觸碰位置的觸控面板內部產生電壓及電流的變化，據以偵測出觸控面板表面接受觸碰的位置，以達到觸控輸入的目的。
而一般電容式觸控面板的結構為貼附於一膠材之鍍有x軸方向透明導電電極和y軸方向透明導電電極之可透光基板，或者可透光基板以膠材黏貼於導光板之後再貼附一膠材而形成之堆疊結構。
由於堆疊結構複雜時製作上需要使用到多層膠材，以及多道黏貼及對位手續，而黏貼及對位手續目前仍需人工完成，因此常會因為環境異物進入疊層中或人為因素造成製程良率低落，於製程穩定度上將造成極大影響。
因此需要一種改良的觸控面板之製造方法以改善習知的觸控面板之製造方法的問題。
本發明之目的在於提供一種不需人工貼合之觸控面板之製造方法。
本發明之目的在於提供一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材以及一第二捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材係膠材；壓合該第一捲材與該第二捲材； 裁切該被壓合之第一捲材與第二捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域；自該被壓合之第一捲材與第二捲材取出該感測板區域以產生一感測板；以及將一觸控電路板貼附於該感測板。
本發明之目的在於提供一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材、一第二捲材、一第三捲材以及一第四捲材並壓合該第一捲材、該第二捲材、該第三捲材與該第四捲材，以使該第一捲材貼合於該第二捲材，該第二捲材貼合於該第三捲材，該第三捲材貼合於該第四捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材及該第四捲材係膠材，該第三捲材係導光板；裁切該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域；自該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材取出該感測板區域以產生一感測板；以及將一觸控電路板貼附於該感測板。
本發明之目的在於提供一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材以及一第二捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材係膠材； 壓合該第一捲材與該第二捲材；將一觸控電路板貼附於該第一捲材；裁切該被壓合之第一捲材與第二捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域以及該觸控電路板之至少一部分；以及自該被壓合之第一捲材與第二捲材取出該感測板區域以產生一感測板。
本發明之目的在於提供一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材、一第二捲材、一第三捲材以及一第四捲材並壓合該第一捲材、該第二捲材、該第三捲材與該第四捲材，以使該第一捲材貼合於該第二捲材，該第二捲材貼合於該第三捲材，該第三捲材貼合於該第四捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材及該第四捲材係膠材，該第三捲材係導光板；將一觸控電路板貼附於該第一捲材；裁切該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域以及該觸控電路板之至少一部分；以及自該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材取出該感測板區域以產生一感測板。
1、3、5、7、9、1a、3a‧‧‧觸控面板之製造裝置
10、31、51、71、91、10a、31a‧‧‧第一軸
11、32、52、72、92、11a、32a‧‧‧第二軸
12、35、55、75、95、12a、35a‧‧‧收捲軸
13、36、56、76、96、13a、36a‧‧‧第一滾輪組
14、39、59、79、99、14a、39a‧‧‧裁切裝置
15、40、60、80、100、15a、40a‧‧‧清洗裝置
16、41、61、81、101、16a、41a‧‧‧取出裝置
17、42、62、82、102、18a、43a‧‧‧第一捲材
171、420‧‧‧塑膠基板
172、421‧‧‧感測區域
173、422‧‧‧薄膜
18、43、63、83、103、19a、44a‧‧‧第二捲材
19、46、21a、48a‧‧‧感測板區域
20、47‧‧‧感測板
21、48、20a、47a‧‧‧觸控電路板
22‧‧‧顯示面板
33、53、73、93、33a‧‧‧第三軸
34、54、74、94、34a‧‧‧第四軸
37、57、77、97、37a‧‧‧第二滾輪組
38、58、78、98、38a‧‧‧第三滾輪組
44、64、84、104、45a‧‧‧第三捲材
45、65、85、105、46a‧‧‧第四捲材
49‧‧‧玻璃
A‧‧‧無塵室設備
X‧‧‧方向
S1~S7、S11~S61、S1a~S7a、S11a~S61a‧‧‧步驟
17a、42a‧‧‧貼附裝置
圖1係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
圖2係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之第一捲材之結構示意圖。
圖3係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之流程圖。
圖4係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖。
圖5係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板之示意圖。
圖6係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板及觸控電路板之示意圖。
圖7係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板、觸控電路板以及顯示面板之示意圖。
圖8係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
圖9係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之流程圖。
圖10係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖。
圖11係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之感測板之示意圖。
圖12係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之感測板及觸控電路板之示意圖。
圖13係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之感測板、觸控電路板以及玻璃之示意圖。
圖14係顯示本發明第三實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
圖15係顯示本發明第四實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
圖16係顯示本發明第五實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
圖17係顯示本發明第六實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
圖18係顯示本發明第六實施例之觸控面板之製造方法之流程圖。
圖19係顯示本發明第六實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖。
圖20係顯示本發明第七實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
圖21係顯示本發明第七實施例之觸控面板之製造方法之流程圖。
圖22係顯示本發明第七實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖。
首先，依據本發明之第一實施例提供一種觸控面板之製造方法，本方法之所有流程皆在無塵室設備A中進行。請同時參照圖1及圖2，圖1係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖，圖2係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之第一捲材之結構示意圖。如圖所示，觸控面板之製造裝置1包括第一軸10、第二軸11、收捲軸12、第一滾輪組13、裁切裝置14、清洗裝置15以及取出裝置16。
第一軸10用於設置第一捲材17，如圖2所示，第一捲材17包括塑膠基板171、位於塑膠基板171之一表面之複數感測區域172以及位於塑膠基板171之另一表面之薄膜173。於本例中複數感測區域172可以由奈米碳管(Nano Carbon tube)、奈米銀(Nano Silver)、石墨烯(Graphene)等觸控線路材料組成，但不以此為限。薄膜173可以是防爆薄膜、防刮薄膜或防眩薄膜等透明薄膜，但不以此為限。而塑膠基板171則為可透光塑膠材質，例如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等，但亦不以此為限。
需要說明的是，圖3中所示之複數感測區域172僅為例示說明之用，並非用以限定本發明之複數感測區域172之排列方式、組成及電極電路圖案。再者，於其他實施例中塑膠基板171之另一表面可以不設置薄膜173，亦可以設置複數具有不同功能之薄膜173。
請繼續參照圖1。第二軸11用於設置第二捲材18，且第二軸11位於第一軸10下方。第二捲材18為膠材，於本例中可以是光學膠(OCA)、感壓膠(PSA)等，但不以此為限，第二捲材18亦可以是其他黏性材質。
此外，第一滾輪組13、裁切裝置14、清洗裝置15、取出裝置16以及收捲軸12依序設置於第一軸10與第二軸11後方。於本例中裁切裝置14可以是雷射切割機、模切機、滾刀等，但不以此為限。清洗裝置15可以是乾式清洗機、濕式清洗機等，但不以此為限。取出裝置16則可以是一機器手臂，但亦不以此為限。
需要說明的是，圖中所示僅為例示說明之用，並非用以限制本例之觸控面板之製造裝置1之組成及每一元件之設置位置。
接下來說明本例之觸控面板之製造方法之運作流程。請參 照圖3至圖6，圖3係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之流程圖，圖4係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖，圖5係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板之示意圖，圖6係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板及觸控電路板之示意圖。
首先，如步驟S1所示，當第一捲材17與第二捲材18分別被設置於第一軸10與第二軸11後，第一軸10與第二軸11朝方向X傳送第一捲材17以及第二捲材18。需要說明的是，第一捲材17與第二捲材18的傳送順序並無限制。
接下來，第一捲材17與第二捲材18通過第一滾輪組13，第一滾輪組13將第一捲材17滾壓黏著於第二捲材18，如步驟S2所示。而被壓合之第一捲材17與第二捲材18最終將由收捲軸12捲收收料。需要說明的是，於本例中塑膠基板171之另一表面設置有薄膜173，因此第一捲材17之具有複數感測區域172之該表面將黏著於第二捲材18，但當塑膠基板171之另一表面不具有薄膜173時，第一捲材17之任一表面皆可黏著於第二捲材18。
而後第一軸10與第二軸11持續朝方向X傳送被壓合之第一捲材17與第二捲材18。當被壓合之第一捲材17與第二捲材18抵達裁切裝置14處時，裁切裝置14裁切被壓合之第一捲材17與第二捲材18，以形成與被壓合之第一捲材17與第二捲材18之其他部份分離之感測板區域19，如步驟S3所示。請參照至圖4，感測板區域19包括具有其中一感測區域172的第一捲材17以及貼附於第一捲材17的第二捲材18。需要說明的是，感測板區域19的形狀並無限制，裁切裝置14可依需求切割出任意形狀的感測板區域19。此外，第一捲材17與第二捲材18的外觀尺寸亦無限制，圖4僅為例示說明之用。
接著第一軸10與第二軸11繼續朝方向X傳送被壓合之第一捲材17與第二捲材18。當被壓合之第一捲材17與第二捲材18抵達清洗裝置15處時，如步驟S4所示，清洗裝置15清除前述裁切作業時產生並殘留於第一捲材17與第二捲材18上的雜質，例如粉塵等。
清洗作業完成後，第一軸10與第二軸11再次朝方向X傳 送被壓合之第一捲材17與第二捲材18。如步驟S5所示，當被壓合之第一捲材17與第二捲材18抵達取出裝置16處時，取出裝置16自被壓合之第一捲材17與第二捲材18取出感測板區域19而形成感測板20，請參照至圖5，圖5係感測板20之示意圖。
而後感測板20被取出裝置16移至一平台上(圖中未示)。如步驟S6及圖6所示，觸控電路板21接著被貼附於感測板20之第一捲材17上，以使觸控電路板21與感測區域172電性連接。於本例中觸控電路板21為一軟性電路板(FPC)，且觸控電路板21可藉由例如異方性導電膠(ACF)等膠材貼附於感測板20。
需要說明的是，本步驟S6可由，例如機器手臂等自動化設備完成，但不以此為限。此外，觸控電路板21的型式並無限制，圖中所示僅為例示說明之用。
接下來，如步驟S7所示，感測板20及觸控電路板21被移動至另一平台上，以測試感測板及觸控電路板是否正常。於本例中可以進行，例如多點觸控測試、壽命測試等測試作業，但不以此為限。此外，本步驟S7可由，例如機器手臂等自動化設備完成，但亦不以此為限。
而後請參照至圖7，圖7係顯示本發明第一實施例之觸控面板之製造方法之感測板、觸控電路板以及顯示面板之示意圖。當測試結果無異常時，感測板20之黏著面，即第二捲材18將貼合於顯示面板22。於本例中顯示面板22可以是，例如液晶顯示面板、電子紙顯示面板、可撓性顯示面板等，但不以此為限。
以下說明本發明之第二實施例之觸控面板之製造方法，本方法之所有流程皆在無塵室設備A中進行。請參照至圖8，圖8係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。如圖所示，觸控面板之製造裝置3包括第一軸31、第二軸32、第三軸33、第四軸34、收捲軸35、第一滾輪組36、第二滾輪組37、第三滾輪組38、裁切裝置39、清洗裝置40以及取出裝置41。
其中，第一軸31用於設置第一捲材42，第二軸32用於設置第二捲材43，第一捲材42包括塑膠基板420、設置於塑膠基板420之一表面的複數感測區域421以及設置於塑膠基板420之另一表面的薄膜422(如 圖10所示)。本例之第一捲材42以及第二捲材43與第一實施例之第一捲材17以及第二捲材18相同，於此不再贅述。
再者，第三軸33用於設置第三捲材44，第三捲材44為導光板。於本例中第三捲材44的材質可以是，例如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、矽樹脂(Silicone resin)等，但不以此為限。
第四軸34則用於設置第四捲材45，第四捲材45為膠材，於本例中可以是光學膠(OCA)、液態光學膠(LOCA)等，但不以此為限，第四捲材45亦可以是其他黏性材質。
此外，第一滾輪組36設置於第一軸31與第二軸32後方、第二滾輪組37設置於第三軸33後方，第三滾輪組38設置於第四軸34後方，裁切裝置39、清洗裝置40、取出裝置41以及收捲軸35則依序設置於第三滾輪組38後方。本例之裁切裝置39、清洗裝置40以及取出裝置41與第一實施例之裁切裝置14、清洗裝置15以及取出裝置16相同，於此不再贅述。
需要說明的是，圖中所示僅為例示說明之用，並非用以限制本例之觸控面板之製造裝置3之組成及每一元件之設置位置。
接下來說明本例之觸控面板之製造方法之運作流程。請參照圖9至圖12，圖9係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之流程圖，圖10係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖，圖11係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之感測板之剖面示意圖，圖12係顯示本發明第二實施例之觸控面板之製造方法之感測板及觸控電路板之示意圖。
首先，如步驟S11所示，當第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44以及第四捲材45分別被設置於第一軸31、第二軸32、第三軸33以及第四軸34時，第一軸31、第二軸32、第三軸33以及第四軸34將朝方向X傳送第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44以及第四捲材45。
而後，第一捲材42與第二捲材43首先通過第一滾輪組36，第一滾輪組36將第一捲材42滾壓黏著於第二捲材43。被壓合之第一捲材42與第二捲材43接著通過第二滾輪組37，而第三捲材44亦通過第二滾輪組37，於是第二滾輪組37將第三捲材44滾壓黏著於第二捲材43。接下來 被壓合之第一捲材42、第二捲材43與第三捲材44通過第三滾輪組38，而第四捲材45亦通過第三滾輪組38，於是第三滾輪組38將第四捲材45滾壓黏著於第三捲材44。而被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45最終將由收捲軸35捲收收料。
當被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45繼續朝方向X移動而抵達裁切裝置39處時，裁切裝置39裁切被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45，以形成與被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45之其他部份分離之感測板區域46，如步驟S21所示。請參照至圖10，感測板區域46包括具有其中一感測區域421的第一捲材42、貼附於第一捲材42的第二捲材43、貼附於第二捲材43的第三捲材44以及貼附於第三捲材44的第四捲材45。需要說明的是，感測板區域46的形狀並無限制，裁切裝置39可依需求切割出任意形狀的感測板區域46。此外，第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44以及第四捲材45的外觀尺寸亦無限制，圖4僅為例示說明之用。
接著被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45持續移動並抵達清洗裝置40處。如步驟S31所示，清洗裝置40將清除前述裁切作業時產生並殘留於第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45上的雜質，例如粉塵等。
清洗作業完成後，被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45再次朝方向X移動，如步驟S41所示，當被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45抵達取出裝置41處時，取出裝置41自被壓合之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44與第四捲材45取出感測板區域46而形成感測板47，請參照至圖11，圖11係感測板47之示意圖。
而後感測板47被取出裝置41移至一平台上(圖中未示)。如步驟S51及圖12所示，觸控電路板48接著被貼附於感測板47之第一捲材42上，以使觸控電路板48與感測區域421電性連接。
接下來，如步驟S61所示，感測板47及觸控電路板48被移動至另一平台上，以測試感測板47及觸控電路板48是否正常。
而後請參照至圖13，圖13係顯示本發明第二實施例之觸控 面板之製造方法之感測板、觸控電路板以及玻璃之示意圖。當測試結果無異常時，感測板47之黏著面，即第四捲材45將貼合於玻璃49。需要說明的是，於本例中感測板47亦可以貼合於第一實施例之顯示面板22，而第一實施例之感測板20亦可以貼合於本例之玻璃49。
以下說明本發明之第三實施例之觸控面板之製造方法。本實施例與第二實施例大致相同，以下僅就不同之處進行說明。請參照圖14，圖14係顯示本發明第三實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。觸控面板之製造裝置5包括第一軸51、第二軸52、第三軸53、第四軸54、收捲軸55、第一滾輪組56、第二滾輪組57、第三滾輪組58、裁切裝置59、清洗裝置60以及取出裝置61。
其中第一軸51用於設置第三捲材64，第二軸52用於設置第二捲材63，第三軸53用於設置第四捲材65，第四軸54則用於設置第一捲材62。本例之第一捲材62、第二捲材63、第三捲材64以及第四捲材65與第二實施例之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44以及第四捲材45相同，本例與第二實施例的差別在於於觸控面板之製造流程中，第一捲材62、第二捲材63、第三捲材64以及第四捲材65的貼合次序不同。但第一捲材62、第二捲材63、第三捲材64以及第四捲材65的堆疊順序相同。
需要說明的是，第二軸52及第二捲材63可與第三軸53及第四捲材65交換貼合順序，但第二軸52及第二捲材63仍將位於第三捲材64上方，第三軸53及第四捲材65仍將位於第三捲材64下方。
此外，第三軸53及第四捲材65亦可與第四軸54及第一捲材62交換貼合順序，但第三軸53及第四捲材65仍將位於第三捲材64下方，第四軸54及第一捲材62則仍將位於第三捲材64上方。
以下說明本發明之第四實施例之觸控面板之製造方法。本實施例與第二實施例大致相同，以下僅就不同之處進行說明。請參照圖15，圖15係顯示本發明第四實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。觸控面板之製造裝置7包括第一軸71、第二軸72、第三軸73、第四軸74、收捲軸75、第一滾輪組76、第二滾輪組77、第三滾輪組78、裁切裝置79、清洗裝置80以及取出裝置81。
其中第一軸71用於設置第二捲材83，第二軸72用於設置 第三捲材84，第三軸73用於設置第一捲材82，第四軸74則用於設置第四捲材85。本例之第一捲材82、第二捲材83、第三捲材84以及第四捲材85與第二實施例之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44以及第四捲材45相同，本例與第二實施例的差別在於於觸控面板之製造流程中，第一捲材82、第二捲材83、第三捲材84以及第四捲材85的貼合次序不同。但第一捲材82、第二捲材83、第三捲材84以及第四捲材85的堆疊順序相同。
需要說明的是，第二軸72及第三捲材84可與第三軸73及第一捲材82交換貼合順序，但第二軸72及第三捲材84仍將位於第二捲材83下方，第三軸73及第一捲材82仍將位於第二捲材83上方。
此外，第三軸73及第一捲材82亦可與第四軸74及第四捲材85交換貼合順序，但第三軸73及第一捲材82仍將位於第二捲材83上方，第四軸74及第四捲材85則仍將位於第二捲材83下方。
最後說明本發明之第五實施例之觸控面板之製造方法。本實施例與第二實施例大致相同，以下僅就不同之處進行說明。請參照圖16，圖16係顯示本發明第五實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。觸控面板之製造裝置9包括第一軸91、第二軸92、第三軸93、第四軸94、收捲軸95、第一滾輪組96、第二滾輪組97、第三滾輪組98、裁切裝置99、清洗裝置100以及取出裝置101。
其中第一軸91用於設置第四捲材105，第二軸92用於設置第三捲材104，第三軸93用於設置第二捲材103，第四軸94則用於設置第一捲材102。本例之第一捲材102、第二捲材103、第三捲材104以及第四捲材105與第二實施例之第一捲材42、第二捲材43、第三捲材44以及第四捲材45相同，本例與第二實施例的差別在於於觸控面板之製造流程中，第一捲材102、第二捲材103、第三捲材104以及第四捲材105的貼合次序不同。但第一捲材102、第二捲材103、第三捲材104以及第四捲材105的堆疊順序相同。
以下說明本發明之第六實施例之觸控面板之製造方法，請參照至圖17，圖17係顯示本發明第六實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
如圖17所示，觸控面板之製造裝置1a包括第一軸10a、第 二軸11a、收捲軸12a、第一滾輪組13a、裁切裝置14a、清洗裝置15a、取出裝置16a以及貼附裝置17a。
第一軸10a用於設置第一捲材18a，第二軸11a用於設置第二捲材19a，且第二軸11a位於第一軸10a上方。本例之第一捲材18a以及第二捲材19a與第一實施例之第一捲材17以及第二捲材18相同，於此不再贅述。
此外，第一滾輪組13a、貼附裝置17a、裁切裝置14a、清洗裝置15a、取出裝置16a以及收捲軸12a依序設置於第一軸10a與第二軸11a後方。本例之裁切裝置14a、清洗裝置15a及取出裝置16a與第一實施例相同，而貼附裝置17a可以是，例如ACF貼附機等自動化設備，但不以此為限。
接下來說明本例之觸控面板之製造方法之運作流程，請參照圖18至圖19，圖18係顯示本發明第六實施例之觸控面板之製造方法之流程圖，圖19係顯示本發明第六實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖。與第一實施例不同的是，於本例中將先進行觸控電路板20a的貼合作業再進行裁切作業。
首先，如圖18之步驟S1a及步驟S2a所示，第一軸10a與第二軸11a朝方向X傳送第一捲材18a以及第二捲材19a並藉由第一滾輪組13a將第一捲材18a滾壓黏著於第二捲材19a。
而後被壓合之第一捲材18a與第二捲材19a抵達貼附裝置17a處，如步驟S3a所示，貼附裝置17a將觸控電路板20a貼附於第一捲材18a。於本例中觸控電路板20a為一軟性電路板(FPC)，且觸控電路板20a可藉由例如異方性導電膠(ACF)等膠材貼附於第一捲材18a。
接著被壓合之第一捲材18a與第二捲材19a被傳送至裁切裝置14a處，裁切裝置14a裁切被壓合之第一捲材18a與第二捲材19a以形成感測板區域21a，如步驟S4a所示。
請參照至圖19，感測板區域21a(虛線處)包括第一捲材18a、貼附於第一捲材18a的第二捲材19a以及貼附於第一捲材18a的觸控電路板20a。需要說明的是，感測板區域21a的形狀並無限制，裁切裝置14a可依需求切割出任意形狀的感測板區域21a。此外，第一捲材18a與第二捲材19a 的外觀尺寸亦無限制，圖19僅為例示說明之用。
接下來如步驟S5a及S6a所示，被壓合之第一捲材18a與第二捲材19a以及觸控電路板20a通過清洗裝置15a後被取出裝置16a取出感測板區域21a而形成感測板。本例之感測板與圖6中所示者相同，於此不再贅述。
而後感測板被取出裝置16a移至一平台上(圖中未示)，如步驟S7a所示，以測試感測板是否正常。當測試結果無異常時，感測板之黏著面，即第二捲材19a將貼合於顯示面板或玻璃上。
以下說明本發明之第七實施例之觸控面板之製造方法，請參照至圖20，圖20係顯示本發明第七實施例之觸控面板之製造方法之裝置示意圖。
如圖20所示，觸控面板之製造裝置3a包括第一軸31a、第二軸32a、第三軸33a、第四軸34a、收捲軸35a、第一滾輪組36a、第二滾輪組37a、第三滾輪組38a、裁切裝置39a、清洗裝置40a、取出裝置41a以及貼附裝置42a。
其中，第一軸31a用於設置第四捲材46a，第二軸32a用於設置第三捲材45a，第三軸33a用於設置第二捲材44a，第四軸34a則用於設置第一捲材43a。本例之第三捲材45a以及第四捲材46a與第二實施例之第三捲材44以及第四捲材45相同，第一捲材43a以及第二捲材44a則與第一實施例之第一捲材17以及第二捲材18相同，故於此不再贅述。
此外，第一滾輪組36a設置於第一軸31a與第二軸32a後方、第二滾輪組37a設置於第三軸33a後方，第三滾輪組38a設置於第四軸34a後方，貼附裝置42a、裁切裝置39a、清洗裝置40a、取出裝置41a以及收捲軸35a則依序設置於第三滾輪組38a後方。本例之裁切裝置39a、清洗裝置40a以及取出裝置41a與第一實施例相同，且貼附裝置42a與第六實施例相同，於此不再贅述。
接下來說明本例之觸控面板之製造方法之運作流程。請參照圖21至圖22，圖21係顯示本發明第七實施例之觸控面板之製造方法之流程圖，圖22係顯示本發明第七實施例之觸控面板之製造方法之感測板區域之示意圖。與第二實施例不同的是，於本例中將先進行觸控電路板47a 的貼合作業再進行裁切作業。
首先，如步驟S11a所示，第一軸31a、第二軸32a、第三軸33a以及第四軸34a朝方向X傳送第一捲材43a、第二捲材44a、第三捲材45a以及第四捲材46a，並透過第一滾輪組36a、第二滾輪組37a以及第三滾輪組38a壓合第一捲材43a、第二捲材44a、第三捲材45a與第四捲材46a。
而後如步驟S21a所示，被壓合之第一捲材43a、第二捲材44a、第三捲材45a以及第四捲材46a抵達貼附裝置42a處，貼附裝置42a將觸控電路板47a貼附於第一捲材43a。於本例中觸控電路板47a為一軟性電路板(FPC)，且觸控電路板47a可藉由例如異方性導電膠(ACF)等膠材貼附於第一捲材43a。
被壓合之第一捲材43a、第二捲材44a、第三捲材45a與第四捲材46a接著被傳送至裁切裝置39a處，裁切裝置39a裁切被壓合之第一捲材43a、第二捲材44a、第三捲材45a與第四捲材46a，以形成感測板區域48a，如步驟S31a所示。
請參照至圖22，感測板區域48a(虛線處)包括第一捲材43a、貼附於第一捲材43a的第二捲材44a、貼附於第二捲材44a的第三捲材45a、貼附於第三捲材45a的第四捲材46a以及貼附於第一捲材43a的觸控電路板47a。需要說明的是，感測板區域48a的形狀並無限制，裁切裝置39a可依需求切割出任意形狀的感測板區域48a。此外，第一捲材43a、第二捲材44a、第三捲材45a以及第四捲材46a的外觀尺寸亦無限制，圖22僅為例示說明之用。
接著如步驟S41a及S51a所示，被壓合之第一捲材43a、第二捲材44a、第三捲材45a與第四捲材46a通過清洗裝置40a後被取出裝置41a取出感測板區域48a而形成感測板。本例之感測板與圖12中所示者相同，於此不再贅述。
而後感測板被移動至另一平台上，如步驟S61a所示，以測試感測板是否正常。當測試結果無異常時，感測板之黏著面，即第四捲材46a將貼合於玻璃或顯示面板。
藉由以上說明可知，本發明之觸控面板之製造方法藉由捲對捲(roll to roll)方式貼合複數捲材，並以自動化設備進行切割、取出、貼 附觸控電路板、清洗及測試作業，而完成觸控面板之製造流程。因而提供了一種不需人工貼合之觸控面板之製造方法。
以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想與特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。
S1~S7‧‧‧步驟

Claims (19)

  1. 一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材以及一第二捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材係膠材；壓合該第一捲材與該第二捲材；裁切該被壓合之第一捲材與第二捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域；自該被壓合之第一捲材與第二捲材取出該感測板區域以產生一感測板；以及將一觸控電路板貼附於該感測板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板之製造方法，其中於裁切該被壓合之第一捲材與第二捲材之後更包括以下步驟：清除該第一捲材與該第二捲材上之雜質。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板之製造方法，其中於將該觸控電路板貼附於該感測板之後更包括以下步驟：測試該感測板及該觸控電路板是否正常。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板之製造方法，其中該第一捲材包括一塑膠基板，且該塑膠基板之一表面包括該複數感測區域。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板之製造方法，其中該複數感測區域係由奈米碳管，或奈米銀或石墨烯組成。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板之製造方法，其中該塑膠基板之 另一表面包括一防爆薄膜，或一防刮薄膜或一防眩薄膜。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板之製造方法，其中該第二捲材為光學膠或感壓膠。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板之製造方法，其中於將該觸控電路板貼附於該感測板後，該感測板貼合於一玻璃或一顯示面板。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控面板之製造方法，其中該顯示面板為液晶顯示面板，電子紙顯示面板或可撓性顯示面板。
  10. 一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材、一第二捲材、一第三捲材以及一第四捲材並壓合該第一捲材、該第二捲材、該第三捲材與該第四捲材，以使該第一捲材貼合於該第二捲材，該第二捲材貼合於該第三捲材，該第三捲材貼合於該第四捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材及該第四捲材係膠材，該第三捲材係導光板；裁切該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域；自該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材取出該感測板區域以產生一感測板；以及將一觸控電路板貼附於該感測板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板之製造方法，其中於裁切該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材之後更包括以下步驟：清除該第一捲材、該第二捲材、該第三捲材與該第四捲材上之雜質。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板之製造方法，其中於將該觸控電路板貼附於該感測板之後更包括以下步驟：測試該感測板及該觸控電路板是否正常。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板之製造方法，其中該第一捲材包括一塑膠基板，且該塑膠基板之一表面包括該複數感測區域。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板之製造方法，其中該塑膠基板之另一表面包括一防爆薄膜，或一防刮薄膜或一防眩薄膜。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板之製造方法，其中該第三捲材之材質為聚碳酸酯，或聚甲基丙烯酸甲酯，或聚對苯二甲酸乙二酯或矽樹脂。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板之製造方法，其中該第四捲材為光學膠或液態光學膠。
  17. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板之製造方法，其中於將該觸控電路板貼附於該感測板後，該感測板貼合於一玻璃或一顯示面板。
  18. 一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材以及一第二捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材係膠材；壓合該第一捲材與該第二捲材；將一觸控電路板貼附於該第一捲材；裁切該被壓合之第一捲材與第二捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域以及該觸控電路板；以及 自該被壓合之第一捲材與第二捲材取出該感測板區域以產生一感測板。
  19. 一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：朝一方向傳送一第一捲材、一第二捲材、一第三捲材以及一第四捲材並壓合該第一捲材、該第二捲材、該第三捲材與該第四捲材，以使該第一捲材貼合於該第二捲材，該第二捲材貼合於該第三捲材，該第三捲材貼合於該第四捲材，其中，該第一捲材包括複數感測區域，該第二捲材及該第四捲材係膠材，該第三捲材係導光板；將一觸控電路板貼附於該第一捲材；裁切該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材而形成一感測板區域，其中該感測板區域包括一該感測區域以及該觸控電路板；以及自該被壓合之第一捲材、第二捲材、第三捲材與第四捲材取出該感測板區域以產生一感測板。
TW102133273A 2013-08-30 2013-09-13 觸控面板之製造方法 TWI492123B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102133273A TWI492123B (zh) 2013-08-30 2013-09-13 觸控面板之製造方法
US14/092,402 US20150059161A1 (en) 2013-08-30 2013-11-27 Touch panel producing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102131350 2013-08-30
TW102133273A TWI492123B (zh) 2013-08-30 2013-09-13 觸控面板之製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201508583A TW201508583A (zh) 2015-03-01
TWI492123B true TWI492123B (zh) 2015-07-11

Family

ID=52581158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102133273A TWI492123B (zh) 2013-08-30 2013-09-13 觸控面板之製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150059161A1 (zh)
TW (1) TWI492123B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102379189B1 (ko) * 2017-06-13 2022-03-25 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시 패널을 포함하는 롤러블 디스플레이 장치
CN110712462A (zh) * 2019-10-15 2020-01-21 格力电器（石家庄）有限公司 一种面板全自动仿形烫金的装置及其方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110192636A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Industrial Technology Research Institute Touch panel roll and manufacturing method thereof
TW201144898A (en) * 2010-06-04 2011-12-16 Wei-Chuan Chen Automatic manufacturing method of touch panel
TW201222380A (en) * 2010-11-22 2012-06-01 Ind Tech Res Inst Flexible projective capacitive touch sensor structure
US20120307189A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Display Device and Method of Manufacturing the Same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3660200A (en) * 1969-07-09 1972-05-02 Robert E Anderson Process for bonding preheated thermoplastic film to a dissimilar substrate
KR20110104406A (ko) * 2010-05-14 2011-09-22 삼성전기주식회사 터치패널 제조장치
JP4978974B1 (ja) * 2011-03-28 2012-07-18 Ｓｍｋ株式会社 タッチパネル用ガラス基板とその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110192636A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Industrial Technology Research Institute Touch panel roll and manufacturing method thereof
TW201144898A (en) * 2010-06-04 2011-12-16 Wei-Chuan Chen Automatic manufacturing method of touch panel
TW201222380A (en) * 2010-11-22 2012-06-01 Ind Tech Res Inst Flexible projective capacitive touch sensor structure
US20120307189A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Display Device and Method of Manufacturing the Same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201508583A (zh) 2015-03-01
US20150059161A1 (en) 2015-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI546708B (zh) 觸控顯示裝置的製造方法
US8947105B2 (en) Capacitive coupling of bond pads
US20140092041A1 (en) System And Method For Reducing Borders Of A Touch Sensor
CN105462513B (zh) 一种用于屏幕粘合的背胶件及其生产工艺
WO2016101358A1 (zh) 一种触控显示器
TWI471772B (zh) 觸控面板之自動化製程
JP2014529376A (ja) 薄膜センサ、それを有する容量性タッチパネル、その製造方法および端末製品
CN103913861A (zh) 平板显示装置及其制造方法
TWM526125U (zh) 三維輸入模組
TWI492123B (zh) 觸控面板之製造方法
KR20140063481A (ko) 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서
JP2015184882A (ja) 積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置
KR101850652B1 (ko) 산업용 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
TW201535180A (zh) 觸控面板及其貼合方法
WO2015146302A1 (ja) 積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置
JP2014026337A (ja) タッチパネルの製造方法及びタッチパネル
US20150103262A1 (en) Touchscreen panel and manufacturing method thereof
CN205353980U (zh) Ogs触控显示屏及便携式电子产品
KR101400109B1 (ko) 레이저 에칭을 이용한 터치패널용 ｐｅｔ 필름 제작 장치 및 ｐｅｔ 필름 제작 방법
KR102238788B1 (ko) 터치스크린 패널 및 그 제조방법
CN204382745U (zh) 超薄触控显示屏
CN104423678A (zh) 触控面板的制造方法
JP2014238501A (ja) 表示装置の製造方法および製造装置
CN206331402U (zh) 压力触控屏及显示装置
KR101765945B1 (ko) 터치윈도우의 제조장치 및 이를 이용한 제조공정

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees