TWI546708B - 觸控顯示裝置的製造方法 - Google Patents

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Description

觸控顯示裝置的製造方法
本發明是有關於一種觸控顯示裝置的製造方法。
隨著科技產業的發展，個人對於及時接收資訊的渴求也越來越高，因此個人化科技產品，如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等，的市場也大幅增加。尤其是具有觸控式面板的顯示裝置，因使用者可直接以手指或感應筆觸碰觸控面板，藉此輸入訊號，能夠加速使用者處理資訊的速度，因此成為目前科技產品的主要趨勢。
現有的觸控顯示裝置包括有平板電腦、筆記型電腦、智慧型手機、手持式設備等，其裝置皆需由多個零組件所組成，主要由顯示裝置、觸控裝置及相機鏡頭等其餘元件所組成。其中顯示裝置及觸控裝置的組成可稱為觸控式顯示面板，其主要由顯示面板、觸控面板與背光模組等元件所組裝而成。觸控面板可先貼附於顯示面板，之後再與背光模組共同組裝。然而習知的平板電腦、筆記型電腦、智慧型手機、手持式設備等因需要多種不同的電子元件所組成，包括有機殼、相機鏡頭、觸控面板、顯示面板與背光模組等，以上所述元件通常先在不同的廠房中分開製成，之後再一一送至同一廠房加以組裝而成。如此一來，在任一製程階段，至少各元件在進廠與出廠處都必須設置品管區，以確保各元件的品質，而客戶端為確保產品最終品質，亦需配合工廠端配置相對應的品管人員來確保產品品質。 綜上所述，因為各別工廠產出各別元件亦需配置相應的品管人員去負責眾多的品管區，如此即係代表著工廠端與客戶端需針對人力與檢測工具相對的增加，對於製造端的品管管控及生產成本是個重大負擔。
根據本發明一實施方式，一種觸控顯示裝置的製造方法，包含下列步驟(應瞭解到，在本實施方式中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行)：提供顯示面板(Open Cell)。
提供含保護面之觸控面板。
貼合顯示面板與含保護面之觸控面板，以形成觸控顯示面板。
組裝背光模組(Backlight Unit；BLU)後，再將背光模組與觸控顯示面板進行整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)，以形成觸控顯示裝置。
在一或多個實施方式中，上述之提供顯示面板(Open Cell)更包含下列步驟：先對進廠顯示面板進行進廠品質檢驗，此進廠顯示面板係為一切割後已貼附有驅動晶片、軟性印刷電路板、印刷電路板之顯示面板(Chip)；以及再將進廠品質檢驗完成後之進廠顯示面板進行拆包等候與整合之含保護面之保護面板進行貼合。
在一或多個實施方式中，上述之提供顯示面板(Open Cell)更包含下列步驟：先對進廠顯示面板進行進廠品質檢驗，此進廠顯示面板係為一未切割之顯示面板(Substrate)；再將進廠品質檢驗完成後之進廠顯示面板進行切割、磨邊、清潔後，再貼附偏光片於進廠顯示面板上；以及接著再依續進行異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)貼附、驅動晶片壓合(Chip on Glass；COG)、軟性印刷電路板壓合(Chip on Film；COF)、印刷電路板壓合(Printed Circuit Board；PCB)、矽膠(Silicon)塗佈後進行點燈測試完成，再等候與含保護面之觸控面板進行貼合。
在一或多個實施方式中，上述之提供一含保護面觸控面板包含下列步驟：先對進廠觸控面板及保護面板進行進廠品質檢驗，此進廠觸控面板係為一已完成觸控模組組裝之面板；再將進廠品質檢驗完成後之進廠觸控面板及進廠保護面板進行拆包；接著將進廠觸控面板及進廠保護面板進行貼合以製作成含保護面之觸控面板；以及再將含保護面之觸控面板完成後等候與顯示面板(Open Cell)進行貼合。
在一或多個實施方式中，上述之提供一含保護面觸控面板包含下列步驟：先對進廠觸控感測面板及進廠保護面板進行進廠品 質檢驗，此進廠觸控感測面板係為未完成切割之面板；再將進廠品質檢驗完成後之進廠觸控感測面板及進廠保護面板進行拆包；再將進廠觸控感測面板依續進行切割、磨邊、異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)貼附、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)壓合、矽膠(Silicon)塗佈後完成觸控面板；接著將觸控面板及保護面板進行貼合以製作成含保護面之觸控面板；以及再將含保護面之觸控面板完成後等候與顯示面板(Open Cell)進行貼合。
在一或多個實施方式中，上述之提供一含保護面觸控面板包含下列步驟：將一大片之觸控感測面板進行切割成複數個小片之觸控感測面板；再將小片之觸控感測面板進行磨邊；接著在小片之觸控感測面板之驅動面貼附異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)；再於小片之觸控感測面板之驅動面壓合軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)；再進行小片之觸控感測面板之驅動面矽膠(Silicon)塗佈；再進行小片之觸控感測面板之觸控面貼附異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)； 再進行小片之觸控感測面板之觸控面壓合軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)；以及再進行小片之觸控感測面板之觸控面的矽膠(Silicon)塗佈以製作成觸控面板。
在一或多個實施方式中，上述之貼合該顯示面板與該含保護面之觸控面板更包含下列步驟：提供顯示面板；提供廠內自行貼合完成的含保護面之觸控面板；以及再將顯示面板與含保護面之觸控面板進行貼合以完成觸控顯示面板，其中上述的所有製程均在同一廠區內完成。
在一或多個實施方式中，上述之貼合包括有全平面貼合(Full Lamination)及傳統口字膠貼合。
在一或多個實施方式中，上述之整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)包含下列步驟：提供廠內自行組裝完成之背光模組；提供廠內自行貼合完成之觸控顯示面板；以及再將背光模組與該觸控顯示面板進行整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)，以形成觸控顯示裝置，其中上述的所有製程均在同一廠區內完成。
在一或多個實施方式中，上述之整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)包含機構件的組裝。機構件包含機殼及複數個其他元件以組裝成一筆記型電腦上顯示螢幕(Display Head)，該顯示螢幕即為該觸控顯示裝置。
在一或多個實施方式中，製作含保護面之觸控面板、貼合顯示面板與含保護面之觸控面板、組裝背光模組與觸控顯示面板與進行整合組裝均在同一廠區內完成。
以下將以圖式揭露本發明的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖為一觸控顯示裝置及系統整合的流程圖。首先先參考第1圖所示，該流程為先進行後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)(步驟100)。其中BPI所述主要即為後續所述之觸控顯示裝置的製造流程，而進行完後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)(步驟100)即進行系統組裝(步驟700)部份。其主要配合後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)(步驟100)之產出物進行系統組裝(步驟700)進而產出成品(步驟800)。
再接續上述，在此配合系統整合流程圖再將後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)進行詳細之說明，請參考第2圖，第2圖為本發明第一實施方式的觸控顯示裝置的製造方法的流程圖。首先將後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)(步驟100)進行細部說明。其BPI流程係先提供一顯示面板(Open Cell)(步驟200)，如液晶面板， 及提供一含保護面之觸控面板(步驟300)。在使用該顯示面板(Open Cell)及該含保護面之觸控面板前，將先進行拆開包裝(或除去保護膜)及進廠品質檢驗等動作，再將該顯示面板(Open Cell)及該含保護面之觸控面板進行貼合(步驟400)。其中貼合方式可為全平面貼合(Full Lamination)或傳統口字膠貼合等方式，在此特別指出貼合為全平面貼合(Full Lamination)。全平面貼合(Full Lamination)技術主要是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控面板)，由於中間為真空狀態，因此可免去光線的折射問題，但若是傳統口字膠貼合，則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外，全平面貼合更可讓螢幕更具高輝度與高畫質的真實感，甚至在戶外的強光之下，仍可清晰看見手機或平板電腦的螢幕顯示內容。接續上述，再完成背光模組(Backlight Unit；BLU)組裝(步驟500)，接著再將背光模組與貼合完之顯示面板和含保護面之觸控面板進行整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)(步驟600)成為一觸控顯示裝置(步驟650)，以上即為後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)(步驟100)。
詳細而言，請參閱第3圖，其為本發明第二實施方式的觸控顯示裝置的製造方法的流程圖。當所有的步驟都在同一廠房進行時，製作者可於製作觸控面板前，先對進廠物料進行進廠檢查(步驟150)。如此一來，在開始製作觸控顯示裝置之前，可先確保物料的品質。之後，製作者提供顯示面板(步驟200)。通常顯示面板為直接自其他廠商購入，但在一或多個實施方式中，顯示面板也可在廠內製作， 本發明並不以此為限。接著，製作者可在廠內輸送進廠物料至觸控面板製程段，以製作觸控面板(步驟250)。換句話說，在製作觸控面板前，製作者先將用以製作觸控面板的物料進行統一檢查，即只需設置一品管區便可對所有物料進行檢測，因此可大幅減少品管區設置的數量，藉以更方便地管理各物料的品質等級。接下來，製作者提供含保護面的觸控面板(步驟300)。而提供觸控面板的詳細內容可為習知的製程內容(詳見後述)，皆在本發明之範疇內。在觸控面板製作完成後，製作者可於廠內輸送觸控面板至貼合機台，以便與顯示面板進行貼合(步驟370)。
接著，製作者可貼合顯示面板與觸控面板，以形成觸控顯示面板(步驟400)。而以上貼合方式可為全平面貼合(Full Lamination)及傳統口字膠貼合等方式，在此特別指出貼合為全平面貼合(Full Lamination)。全平面貼合(Full Lamination)技術主要是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控面板)，由於中間為真空狀態，因此可免去光線的折射問題，但若是傳統口字膠貼合，則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外，全平面貼合更可讓螢幕更具高輝度與高畫質的真實感，甚至在戶外的強光之下，仍可清晰看見手機或平板電腦的螢幕顯示內容。在完成觸控顯示面板後，製作者接著完成背光模組(Backlight Unit；BLU)組裝(步驟500)。之後在廠內輸送背光模組與觸控顯示面板至模組組裝製程段，以組裝背光模組與觸控顯示面板(步驟550)。接著，製作者可組裝背光模組與觸控顯示面板，以形成觸控顯示裝置(步驟600)。至此，觸控顯 示裝置之本體已製作完成。接下來，製作者可對觸控顯示裝置進行系統組裝，以形成顯示螢幕(步驟700)。顯示螢幕例如可為平板電腦、智慧型手機、手持式裝置、筆記型電腦上顯示螢幕(Display Head)(如Unifit Display；UD)或筆記型電腦等，本發明不以此為限。之後，製作者可對顯示螢幕進行出廠測試(步驟750)。亦即，可在此步驟設置一品管區，用以進行觸控顯示裝置的出廠測試。
綜合上述，本發明第二實施方式的觸控顯示裝置的製造方法因可在同一廠房內進行所有的製程步驟，因此在工廠端最少僅需分別在進廠物料端與出廠產品端各設置一品管區，而客戶端僅需在電子裝置出廠端設置一品管區，即可有效率地達成品管的目的，也可有效降低品管的人力與成本。另外，上述之輸送的方式例如可為人工搬運、機械輸送，如以輸送帶輸送，皆可達成輸送之目的，本發明並不以此為限。
接著，請參照第4圖，第4圖為本發明第三實施方式的觸控顯示裝置的製造方法的流程圖。首先將後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)(步驟100)再以另一實施方式進行細部說明。其BPI(Backend Process Integrator)流程係先提供一觸控面板(步驟319)，在此所述之觸控面板是切割後並已組裝觸控模組之觸控面板(Chip)。在使用該觸控面板(Chip)將先進行拆開包裝(或除去保護膜)及進廠品質檢驗等動作，再接著提供一保護面板(步驟320)。之後保護面板與觸控面板進行觸控及保護面板貼合(步驟322)，以製作出含保護面之觸控面板(步驟300)。在使用該保護面板亦 需將先進行拆開包裝(或除去保護膜)及進廠品質檢驗等動作，同時再提供一顯示面板(Open Cell)(步驟200)，如液晶面板，將該顯示面板(Open Cell)與該含保護面之觸控面板進行貼合(步驟400)。而以上貼合方式可為全平面貼合(Full Lamination)及傳統口字膠貼合等方式，在此特別指出貼合為全平面貼合(Full Lamination)。全平面貼合(Full Lamination)技術主要是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控面板)，由於中間為真空狀態，因此可免去光線的折射問題，但若是傳統口字膠貼合，則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外，全平面貼合更可讓螢幕更具高輝度與高畫質的真實感，甚至在戶外的強光之下，仍可清晰看見手機或平板電腦的螢幕顯示內容。接續上述，再完成背光模組組裝(Backlight Unit；BLU)(步驟500)，接著再將組裝完成之背光模組與貼合完之顯示面板和含保護面之觸控面板進行整合組裝(Liquid Crystal Dsiplay Module；LCM)(步驟600)成為一觸控顯示裝置(步驟650)，以上即為後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)(步驟100)。
在傳統的製程中，背光模組、顯示面板與含保護面之觸控面板通常先分別於不同廠房內完成後，再統一組裝完成。因此在製作過程中，至少在各廠房的進廠之後與出廠之前，不免需要建立許多品管區、拆/裝包裝區、清洗區等等。為確保在每一製程完成的半成品都能有一定的品質，即會增加人事成品、設備成本及製造時程上的增加。如此一來，品管方面便會有大成本的支出。然而在本發明上述 後端流程整合BPI(Backend Process Integrator)均可在同一廠區內完成。如此一來，利用同一廠區的整合，半成品間的運輸可由廠內搬運線的作業，甚至半成品可減少進/出無塵室以減少包裝材的使用、包裝人力的佈置、包裝的時間耗費，當然也可以減少半成品進行組裝前的清洗、烘烤等製程，當然品管區的進料/出貨品質檢驗(Incoming Quality Control；IQC/Out-going Quality Control；OQC)便亦可減少。不但有利於縮減品管方面的人力及成本，也可達成統一品管，使得品管後的物料或成品可實現相同等級的品質，提升整體製程系統的整合性與信賴度。
接著，請參照第5圖，第5圖為另一實施方式的製作含保護面之觸控面板的流程圖。首先，製造者先提供一觸控感測面板(Substrate)(步驟302)，其中該觸控感測面板(Substrate)為一未切割之大片面板。在使用該觸控感測面板(Substrate)將先進行拆開包裝(或除去保護膜)及進廠品質檢驗等動作，接著再將該觸控感測面板(Substrate)進行觸控感測面板切割(Chip)(步驟304)。此時的觸控感測面板即成為一小片面板，再將觸控感測面板磨邊(Chip)(步驟306)。接著進行驅動面異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)貼附(步驟308)，藉由異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)的功能再進行驅動面軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)壓合(步驟310)，使其軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)與觸控感測面板(Chip)驅動面部份進行導通。再接著進行一驅動面矽膠(Silicon)塗佈(步驟312)以形 成一保護膜。完成後將觸控感測面板(Chip)翻面再進行觸控面異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)貼附(步驟314)，藉由異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)的功能再進行觸控面軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)壓合(步驟316)及觸控面矽膠(Silicon)塗佈(步驟318)以製作出一觸控面板。此時，再提供一保護面板(Cover Glass)(步驟320)與觸控面板進行貼合(步驟322)以完成一含保護面之觸控面板(步驟324)。
然而就如上述實施例所述之液晶面板(Open Cell)可為未切割之大片面板(Substrate)或切割後之小片面板(Chip)。其中小片面板是為已貼合驅動積體電路(Driving Integrated Circuit；Driving IC)、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)及印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)等，其未包括有背光模組部份。在此，再詳細說明大片的液晶面板(Open Cell)製作為小片液晶面板(Open Cell)的製作流程，如第6圖所示，第6圖為本發明之液晶面板(Open Cell)的製作流程圖。首先，先提供一顯示面板(Substrate)(步驟200)，其中該顯示面板(Substrate)為一未切割前之大板。在使用該顯示面板(Substrate)將先進行拆開包裝(或除去保護膜)及進廠品質檢驗等動作，接著再將該顯示面板(Substrate)進行面板切割成小片的顯示面板(Chip)(步驟202)。再將進行切割成小片的顯示面板(Chip)進行面板磨邊(步驟204)使其面板斷面強度增加。再將顯示面板(Chip)經過清洗後再進行偏光片貼附(步驟206)。接著再將異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)貼 附於顯示面板(Chip)上(步驟208)，再將驅動晶片壓合(Chip on Glass；COG)在顯示面板(Chip)上(步驟210)。然後將軟性印刷電路板壓合(Chip on Film；COF)於顯示面板(Chip)上(步驟212)，接著將印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)壓合顯示面板(Chip)上(步驟214)，最後將矽膠(Silicon)塗佈於顯示面板(Chip)上(步驟216)後進行點燈測試(步驟218)完成，再等候與整合之含保護面之保護面板進行貼合。
接著請參照第7圖，其為提供含保護面的觸控面板的製作流程圖。在製作含保護面的觸控面板時，首先先進行進料品質管制(步驟332)。在拆封物料後，進行雙面透明導電層(Double Indium Titanium Oxide；DITO)的檢測(步驟334)。雙面透明導電層用以做為觸控面板之感應薄膜。接著製作者可先將保護膜貼至雙面透明導電層後，再將二維條碼貼附至雙面透明導電層(步驟336)。二維條碼用以識別雙面透明導電層。之後，製作者可先將驅動面主體軟性印刷電路板(Main Flexible Printed Circuit Board；Main FPC)貼附於雙面透明導電層上(步驟338)。詳細而言，製作者可先在雙面透明導電層塗佈一層導電膠，之後驅動面主體軟性印刷電路板可藉由導電膠而電性連接雙面透明導電層。然後，矽膠可塗佈於驅動面主體軟性印刷電路板上(步驟340)，用以保護驅動面主體軟性印刷電路板的電路。接著，製作者可再將觸控面主體軟性印刷電路板(Main Flexible Printed Circuit Board；Main FPC)貼附於雙面透明導電層上(步驟342)。同樣的，觸控面主體軟性印刷電路板可藉由導電膠而電性連接雙面透明導電層。之後，進行導電粒子 測試(步驟344)。其主要測試導電粒子的破裂狀況，即檢驗觸控面與軟性印刷電路板的連接狀況。接著，製作者可在此時檢測貼附是否成功(步驟346)，如檢測各軟性印刷電路板與雙面透明導電層之電性連接。檢測完成後，便可將矽膠塗佈在觸控面主體軟性印刷電路板上(步驟348)，用以保護觸控面主體軟性印刷電路板。
接下來，雙面透明導電層便可與覆蓋玻璃(Cover Glass；CG)進行貼合製程。詳細而言，雙面透明導電層可先進行編號(步驟350)。編號過程可將不良的雙面透明導電層先行淘汰。之後，雙面透明導電層與光學膠進行貼合(步驟352)。而在進行貼合之前，光學膠需先行清潔過。接著雙面透明導電層再進行檢測(步驟354)。之後雙面透明導電層再與覆蓋玻璃進行貼合(步驟356)。詳細而言，一開始可先將覆蓋玻璃拆封且進行全自動清洗，而再將清潔過後的保護膜貼附至覆蓋玻璃上，以進行覆蓋玻璃的編號。編號完成的覆蓋玻璃再與雙面透明導電層進行貼合。貼合後，進行再一次的檢測(步驟358)。接下來進行熱壓合，用以將覆蓋玻璃與雙面透明導電層再進一步貼合(步驟360)。之後再進行一次檢測(步驟362)。主要檢測於貼合後，覆蓋玻璃與雙面透明導電層是否有不平整的情形發生。接著，製作者可進行紫外線光固化，用以將光學膠固化(步驟364)。為了使光性更穩定，紫外線光需由正面與側面照射貼合面。此時再進行一次檢測(步驟366)，主要檢測於固化後，覆蓋玻璃與雙面透明導電層是否不平整或出現裂鏠。完成後，製作者可於此時將貼合的覆蓋玻璃與雙面透明導電層進行 測試(步驟368)。至此，含保護面之觸控面板即製作完成。
同樣的，為了提升於觸控面板製程段的製作效率，製作者可在步驟348、步驟354與步驟358設置品管點，如使用製造執行系統以檢測及記錄各半成品的不良率，但本發明並不以此為限。
接著請參照第8圖，其繪示貼合的製作流程圖。在完成含保護面之觸控面板後，且含保護面之觸控面板已被輸送至貼合機台後，便可開始製作觸控顯示面板。詳細而言，顯示面板先進行全自動光學檢測(Automatic Optical Inspection；AOI)(步驟402)。顯示面板接著塗佈紫外線光固化膠(步驟404)後，再進行一次檢測(步驟406)。其中，檢測項目包含漏光檢測。接著顯示面板依序塗佈銀膠(步驟408)與接地測試(步驟410)後，便可與含保護面之觸控面板進行貼合製程。
在另一方面，觸控面板在通過測試後，才能再度與光學膠進行貼合(步驟412)，之後再進一步檢測(步驟414)。接著觸控面板藉由光學膠而與顯示面板進行貼合(步驟416)。而在進行貼合後，即形成觸控顯示面板，此時觸控顯示面板需再進行一次檢測(步驟418)。之後，需經過熱壓合與再次的紫外線光固化過程(步驟420)，以加強光學膠的貼合度。至此，觸控顯示面板的貼合過程便完成了。
之後即為觸控顯示面板於包裝前的一連串的最後檢測過程(步驟422)。詳細而言，觸控面板可先進行點燈測試與進行條碼鏈接與雷射打印條碼。而隨後在非操作狀態下放置24小時後，再接著做最後測試(Final Test；FT)與最後外 觀檢測(Final Visual；FV)。檢測的內容例如檢測軟性印刷電路板、保護膜與二維條碼之外觀是否完整等等。之後進行品質部門抽檢(Quality Final Visual and Quality Final Test；QFV/QFT)與出貨品質檢驗(Out-going Quality Control；OQC)後，便可進行包裝(Packing；PKG)(步驟424)。包裝內容包含按型號、工單、料號與等級分類包裝。
同樣的，為了提升於觸控面板製程段的製作效率，製作者可在步驟418與進行條碼鏈接與雷射打印條碼時設置品管點，如使用製造執行系統以檢測及記錄各半成品的不良率，但本發明並不以此為限。
接著請參照第9圖，其繪示整合組裝的製作流程圖。在完成觸控顯示面板後，製作者可將觸控顯示面板與背光模組一同輸送至模組組裝製程段，以組裝觸控顯示面板與背光模組。詳細而言，在進行組裝之前，背光模組需先經過檢測(步驟602)，之後便可與觸控顯示面板組裝(步驟604)。至此，觸控顯示裝置的組裝便完成了。接著，製作者可將印刷電路板固定於其上(步驟606)。之後，製作者可對觸控顯示裝置做一連串的檢測(步驟608)。檢測的項目依序為組裝測試(Assembly Test；AST)、老化(Aging)測試、最後測試、最後外觀檢測、最後品質檢驗(Final Quality Control；FQC)與漏光檢測。其中老化過程為，將貼合後的觸控顯示裝置放在高溫下操作幾小時，加速其面板的老化。因不良品於高溫的工作環境下，其劣質處會加速損壞，因此老化的結果可促使不良品早日被發現。在檢測完成後，製作者便可進行包裝程序(步驟610)。
同樣的，為了提升於觸控顯示裝置製程段的製作效率，製作者可在進行組裝測試時與步驟610設置品管點，如使用製造執行系統以檢測及記錄各半成品的不良率，但本發明並不以此為限。
接著請參照第10圖，其繪示系統組裝的製作流程圖。在一或多個實施方式中，顯示螢幕例如為筆記型電腦上顯示螢幕。詳細而言，製作者可先提供一顯示螢幕的機殼，其機殼具有一容納空間，以放置觸控顯示裝置與複數個機構元件。首先製作者先檢測機殼(步驟702)以及核對產品的標籤(步驟704)所示。接著製作者再清洗機殼(步驟706)，以確保機殼的清潔。之後便可將觸控顯示裝置置入機殼內(步驟708)。
在將觸控顯示裝置置入機殼後，製作者需先做一次點燈測試(步驟710)。接著投入物料與掃描材料條碼(步驟712)。之後再將其他的機構元件置入機殼中(步驟714)。詳細而言，製作者可依序將發光二極體排線、印刷電路板、相機鏡頭、相機鏡頭排線、無線網路模組、塑型膠條框、聯軸捲筒勾架依序置入機殼。至此，即完成了顯示螢幕的機構件組裝。接著製作者再針對上述之元件個別做測試(步驟716)，例如電性測試、攝影機測試、無線網路天線測試與顯示面板的測試。完成測試後，製作者便可以蓋上外框(步驟718)，如此一來，即完成了觸控顯示裝置的組裝。接著經過一連串的外觀檢測(步驟720)後，觸控顯示裝置即可貼上保護膜(步驟722)並且完成封裝(步驟724)以準備出貨。
其中，製作者可在步驟712、步驟714、步驟716與步 驟624設置電子過賬系統，如使用現場生產管制系統(Shop Floor Control；SFC)以管制各元件，但本發明並不以此為限。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、150、200、202、204、206、208、210、212、214、216、218、250、300、302、304、306、308、310、312、314、316、318、319、320、322、324、332、334、336、338、340、342、344、346、348、350、352、354、356、358、360、362、364、366、368、370、400、402、404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424、450、500、550、600、602、604、606、608、610、700、702、704、706、708、710、712、714、716、718、720、722、724、800‧‧‧步驟
第1圖為一觸控顯示裝置及系統整合的流程圖。
第2圖為本發明第一實施方式的觸控顯示裝置的製造方法的流程圖。
第3圖為本發明第二實施方式的觸控顯示裝置的製造方法的流程圖。
第4圖為本發明第三實施方式的觸控顯示裝置的製造方法的流程圖。
第5圖為另一實施方式的製作含保護面之觸控面板的製作流程圖。
第6圖為本發明之液晶面板(Open Cell)的製作流程圖。
第7圖為提供含保護面的觸控面板的製作流程圖。
第8圖為貼合的製作流程圖。
第9圖為整合組裝的製作流程圖。
第10圖為系統組裝的製作流程圖。
100、700、800‧‧‧步驟

Claims (10)

  1. 一種觸控顯示裝置的製造方法，包含以下步驟：提供一顯示面板(Open Cell)；提供一含保護面之觸控面板；貼合該顯示面板與該含保護面之觸控面板，以形成一觸控顯示面板；以及組裝一背光模組(Backlight Unit；BLU)後，再將該背光模組與該觸控顯示面板進行整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)，以形成一觸控顯示裝置，其中提供該含保護面之觸控面板、貼合該顯示面板與該含保護面之觸控面板、組裝該背光模組與進行該整合組裝均在同一廠區內完成。
  2. 如請求項1所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中提供該顯示面板(Open Cell)之步驟包含：先對一進廠顯示面板進行一進廠品質檢驗，該進廠顯示面板係為一切割後已貼附有驅動晶片(Chip)、軟性印刷電路板及印刷電路板之顯示面板；以及再將進廠品質檢驗完成後之該進廠顯示面板進行拆包等候與該含保護面之觸控面板進行貼合。
  3. 如請求項1所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中提供該顯示面板(Open Cell)之步驟包含：先對一進廠顯示面板進行一進廠品質檢驗，該進廠顯 示面板係為一未切割之顯示面板(Substrate)；再將進廠品質檢驗完成後之該進廠顯示面板進行切割、磨邊及清潔後，再貼附偏光片於該進廠顯示面板上；以及接著再依續進行異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)貼附、驅動晶片壓合(Chip on Glass；COG)、軟性印刷電路板壓合(Chip on Film；COF)、印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)壓合及矽膠(Silicon)塗佈後進行點燈測試完成，再等候與該含保護面之觸控面板進行貼合。
  4. 如請求項1所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中提供該含保護面之觸控面板之步驟包含：先對一進廠觸控面板及一進廠保護面板進行一進廠品質檢驗，該進廠觸控面板係為一已完成觸控模組組裝之面板；再將進廠品質檢驗完成後之該進廠觸控面板及該進廠保護面板進行拆包；接著將該進廠觸控面板及該進廠保護面板進行貼合以製作成該含保護面之觸控面板；以及再將該含保護面之觸控面板完成後等候與該顯示面板(Open Cell)進行貼合。
  5. 如請求項1所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中提供該含保護面之觸控面板之步驟包含： 先對一進廠觸控感測面板及一進廠保護面板進行一進廠品質檢驗，該進廠觸控感測面板係為一未完成切割之面板；再將進廠品質檢驗完成後之該進廠觸控感測面板及該進廠保護面板進行拆包；再將該進廠觸控感測面板依續進行切割、磨邊、異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)貼附、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)壓合及矽膠(Silicon)塗佈後完成一觸控面板；接著將該觸控面板及該保護面板進行貼合以製作成該含保護面之觸控面板；以及再將該含保護面之觸控面板完成後等候與該顯示面板(Open Cell)進行貼合。
  6. 如請求項5所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中提供該含保護面之觸控面板之步驟更進一步包含：將一大片之觸控感測面板進行切割成複數個小片之觸控感測面板；再將該些小片之觸控感測面板進行磨邊；接著在該些小片之觸控感測面板之驅動面貼附異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)；再於該些小片之觸控感測面板之驅動面壓合軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)；再進行該些小片之觸控感測面板之驅動面的矽膠(Silicon)塗佈； 再於該些小片之觸控感測面板之觸控面貼附異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste；ACF)；再於該些小片之觸控感測面板之觸控面壓合軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)；以及再進行該些小片之觸控感測面板之觸控面的矽膠(Silicon)塗佈以製作成該觸控面板。
  7. 如請求項1所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中貼合該顯示面板與該含保護面之觸控面板更包括：提供該顯示面板；提供廠內自行貼合完成的該含保護面之觸控面板；以及再將該顯示面板與該含保護面之觸控面板進行貼合以完成該觸控顯示面板，其中上述的所有製程均在同一廠區內完成。
  8. 如請求項1至5及7中任一項所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中該貼合之步驟包含全平面貼合(Full Lamination)及傳統口字膠貼合。
  9. 如請求項1所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中該整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)之步驟包含：提供廠內自行組裝完成之該背光模組； 提供廠內自行貼合完成之該觸控顯示面板；以及再將該背光模組與該觸控顯示面板進行整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)，以形成該觸控顯示裝置，其中上述的所有製程均在同一廠區內完成。
  10. 如請求項1所述之觸控顯示裝置的製造方法，其中該整合組裝(Liquid Crystal Display Module；LCM)之步驟更包括一機構件的組裝，該機構件包含一機殼及複數個機構元件以組裝成一筆記型電腦上顯示螢幕(Display Head)，該顯示螢幕即為該觸控顯示裝置。
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