TWI557401B - 自動化檢測方法 - Google Patents

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Description

自動化檢測方法
本發明係關於一種檢測方法，特別關於一種應用於平面顯示裝置的自動化檢測方法。
隨著科技的進步，平面顯示裝置已經廣泛的被運用在各種領域，尤其是液晶顯示裝置，因具有體型輕薄、低功率消耗及無輻射等優越特性，已經漸漸地取代傳統陰極射線管顯示裝置，而應用至許多種類之電子產品中，例如行動電話、可攜式多媒體裝置、筆記型電腦、液晶電視及液晶螢幕等等。
平面顯示裝置是一種相當精密的裝置，其由相當多的零件所組成，因此於出廠前需對不同製程的不同階段進行的一系列的檢測工作，例如檢測面板的光學特性(是否有Mura)、IC驅動是否正常、外觀是否有缺角或刮痕…等等，以保證出廠的品質；舉例而言，在面板的點亮檢測中，習知技術係利用人工將欲檢測的面板置放於點亮檢測平台後，操作檢測平台進行檢測，當檢測完畢後再利用人工取下面板，再移到下一工站進行後續製程或進行另一項的檢測，因此，這種人工移動、檢測的方式不僅大量浪費人力及時間成本，而且其檢測效率也不高。
因此，如何提供一種自動化檢測方法，可提高檢測效率、降低製程成本及工站時間，以提高產品的競爭力，已成為重要課題之一。
有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種可提高檢測效率、降低製程成本及工站時間，以提高產品的競爭力之自動化檢測方法。
為達上述目的，依據本發明之一種自動化檢測方法包括以下步驟：由一第一自動取料裝置將至少一面板移動至一第一檢測工站，以自動化進行面板的點亮檢測，將面板與至少一偏光板及至少一電路板組合而 得到一顯示模組，並由一第二自動取料裝置將顯示模組移動至一第二檢測工站，以自動化進行顯示模組的光學檢測及點亮檢測；以及將顯示模組與一背光模組組合而得到一顯示裝置，並由一第三自動取料裝置將顯示裝置移動至一第三檢測工站，以自動化進行顯示裝置的點亮檢測。
在一實施例中，該些面板承載於一卡匣內，或一托盤內，或一輸送帶上，並透過第一自動取料裝置移動至第一檢測工站。
在一實施例中，第一自動取料裝置為一四軸或六軸的機械手臂。
在一實施例中，於第一檢測工站自動化進行面板的點亮檢測，包含以下步驟：藉由第一自動取料裝置將面板移動至一定位除塵裝置，以對面板進行除塵並定位；藉由一移載裝置將已除塵及定位後的面板移到一點亮檢測裝置，以透過點亮檢測裝置對面板進行點亮檢測；當面板的檢測為正常時，更透過移載裝置將檢測正常的面板移動至一正常區；及當面板的檢測為不正常時，更透過移載裝置將檢測不正常的面板移動至一待複驗區。
在一實施例中，第二自動取料裝置包含一第一托盤升降裝置及一輸送帶，第一托盤升降裝置移動至少一托盤，且輸送帶在第二檢測工站內承載及移動托盤。
在一實施例中，於第二檢測工站自動化進行顯示模組的點亮檢測，包含以下步驟：藉由第一托盤升降裝置將托盤由一第一位置移到一第二位置，其中於第二位置時，托盤內承載顯示模組；藉由輸送帶將內含有顯示模組的托盤由第二位置移動至一電連接裝置，以藉由複數電連接元件透過電路板電連接顯示模組；藉由輸送帶將托盤移動到一光學檢測裝置，以透過光學檢測裝置對顯示模組進行光學檢測；藉由輸送帶將托盤移動到一點亮檢測裝置，以透過點亮檢測裝置對顯示模組進行點亮檢測；藉由一噴碼裝置對托盤的顯示模組進行噴碼，以區別正常或異常的顯示模組；藉由輸送帶將托盤移動至一電分離裝置，並將該些電連接元件與顯示模組進行分離，且由托盤內取出顯示模組；及藉由輸送帶將空的托盤移動至一第二托盤升降裝置，並透過第二托盤升降裝置將托盤由一第三位置移 到至一第四位置，且透過輸送帶將托盤由第四位置移動到第一托盤升降裝置的第一位置。
在一實施例中，於第三自動取料裝置將顯示裝置移動至第三檢測工站之前，更包含以下步驟：藉由一裝載裝置之一第一取放料機構於一輸送帶上將顯示裝置取出，並置放於裝載裝置之一定位承載機構上進行定位；將顯示裝置移動至一熱壓裝置，以透過一熱壓製程將電路板連結於背光模組的背面；將顯示裝置移動至一易撕貼裝置，以透過一易撕貼製程將顯示裝置貼上一層易撕貼材；將顯示裝置移動至一貼黑膠裝置，以透過一貼黑膠製程將顯示裝置的電路板貼上黑膠；及將顯示裝置移動至一面壓裝置，以透過一面壓製程降低顯示模組與背光模組之間的間隙。
在一實施例中，在藉由裝載裝置之第一取放料機構於輸送帶上取出顯示裝置之前，更透過設置於輸送帶的一側之一位置導正裝置導正顯示裝置的位置。
在一實施例中，熱壓裝置包含一第二取放料機構、一進料平台、一熱壓機構、一翻轉機構及一熱壓下料定位機構，第二取放料機構自前一製程取出顯示裝置並置放於進料平台上移動至熱壓機構，熱壓機構利用熱壓製程將電路板連結於背光模組的背面，翻轉機構將顯示裝置進行翻轉，且熱壓下料定位機構移動及定位顯示裝置。
在一實施例中，易撕貼裝置包含一第三取放料機構、一撕膜機構及一易撕貼定位機構，第三取放料機構自前一製程取出顯示裝並置放於易撕貼定位機構，撕膜機構將該易撕貼材撕下並貼在顯示裝置的對應位置，易撕貼定位機構移動及定位顯示裝置。
在一實施例中，貼黑膠裝置包含一第四取放料機構、至少一第一移載機構、至少一貼黑膠機構及一第一下料機構，第四取放料機構自前一製程取出顯示裝置並置放於第一移載機構，第一移載機構將顯示裝置移動至貼黑膠機構的貼合位置，貼黑膠機構將一遮光膠貼附於顯示裝置的對應位置，且第一下料機構將完成貼黑膠製程的顯示裝置移出貼黑膠裝置。
在一實施例中，面壓裝置包含一第五取放料機構、一第二移載機構、一壓合機構及一第二下料機構，第五取放料機構自前一製程取出 顯示裝置並置放於第二移載機構，第二移載機構將顯示裝置移動到壓合機構的壓合位置，壓合機構將顯示裝置進行面壓製程，以降低顯示模組及背光模組之間的間隙，且第二下料機構將完成面壓製程的顯示裝置移出面壓裝置。
在一實施例中，於第三檢測工站自動化進行顯示裝置的點亮檢測，包含以下步驟：藉由第三自動取料裝置將顯示裝置移動至一定位除塵裝置，以對顯示裝置進行定位及除塵；藉由一移載裝置將已完成定位及除塵的顯示裝置移到一點亮檢測裝置，以透過點亮檢測裝置對顯示裝置進行點亮檢測；當顯示裝置的檢測為正常時，更透過移載裝置將檢測正常的顯示裝置移動至一正常區；及當顯示裝置的檢測為不正常時，更透過移載裝置將檢測不正常的顯示裝置移動至一待複驗區。
在一實施例中，自動化檢測方法更包括：將顯示裝置與一觸控面板組合而得到一觸控顯示裝置，或將顯示模組與一觸控面板組合而得到一觸控顯示模組，並由一第四自動取料裝置將觸控顯示裝置或觸控顯示模組移動至一第四檢測工站，以進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測。
在一實施例中，第四自動取料裝置包含一第三托盤升降裝置及一輸送帶，第三托盤升降裝置移動至少一托盤，且輸送帶在第四檢測工站內承載及移動托盤。
在一實施例中，於第四檢測工站自動化進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測，包含以下步驟：藉由第三托盤升降裝置將托盤由一第一位置移到一第二位置，其中於第二位置時，托盤承載觸控顯示裝置或觸控顯示模組；藉由輸送帶由第二位置將內含有觸控顯示裝置或觸控顯示模組的托盤移動至一電連接裝置，以藉由複數電連接元件透過電路板電連接觸控顯示裝置或觸控顯示模組；藉由輸送帶將托盤移動到一觸控檢測裝置，以透過觸控檢測裝置對觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行觸控功能檢測；藉由輸送帶將托盤移動到一外觀檢查裝置，以透過外觀檢查裝置對觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行外觀檢測；藉由輸送帶將托盤移動到一點亮檢測裝置，以透過點亮檢測裝置對觸控顯示裝置或觸控 顯示模組進行點亮檢測；藉由一噴碼裝置對觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行噴碼，以區別正常或異常的觸控顯示裝置或觸控顯示模組；藉由輸送帶將托盤移動至一電分離裝置，並將該些電連接元件與觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行分離，且由托盤內取出觸控顯示裝置或觸控顯示模組；及藉由輸送帶將空的托盤移動至一第四托盤升降裝置，並透過第四托盤升降裝置將托盤由一第三位置移到至一第四位置，且透過輸送帶將托盤由第四位置移動到第三托盤升降裝置的第一位置。
承上所述，因本發明之自動化檢測方法中包括：由第一自動取料裝置將至少一面板移動第一檢測工站，以自動化進行面板的點亮檢測、將面板與至少一偏光板及至少一電路板組合而得到一顯示模組，並由第二自動取料裝置將顯示模組移動至第二檢測工站，以自動化進行顯示模組的光學檢測及點亮檢測；以及將顯示模組與背光模組組合而得到一顯示裝置，並由第三自動取料裝置將顯示裝置移動至第三檢測工站，以自動化進行顯示裝置的點亮檢測。另外，在一實施例中，自動化檢測方法更可包括：將顯示裝置與一觸控面板組合而得到一觸控顯示裝置，或將顯示模組與一觸控面板組合而得到一觸控顯示模組，並由一第四自動取料裝置將觸控顯示裝置或觸控顯示模組移動至一第四檢測工站，以進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測。藉此，與人工上料及下料的習知技術而言，本發明的自動化檢測方法可自動化進行上、下料及檢測，故可提高檢測效率、降低製程成本及工站時間，藉此可提高產品的競爭力。
1、1a‧‧‧自動化檢測方法
A‧‧‧第一檢測工站
A1‧‧‧第一自動取料裝置
A2、C2‧‧‧定位除塵裝置
A3、C3‧‧‧移載裝置
A4、C4‧‧‧點亮檢測裝置
A5、C5‧‧‧下料裝置
B‧‧‧第二檢測工站
B1‧‧‧第二自動取料裝置
B11‧‧‧第一托盤升降裝置
B12、D12、M37‧‧‧輸送帶
B2、D2‧‧‧電連接裝置
B3‧‧‧光學檢測裝置
B4、D5‧‧‧點亮檢測裝置
B5、D6‧‧‧噴碼裝置
B6、D7‧‧‧電分離裝置
B7‧‧‧第二托盤升降裝置
C‧‧‧第三檢測工站
C1‧‧‧第三自動取料裝置
D‧‧‧第四檢測工站
D1‧‧‧第四自動取料裝置
D11‧‧‧第三托盤升降裝置
D3‧‧‧觸控檢測裝置
D4‧‧‧外觀檢查裝置
D8‧‧‧第四托盤升降裝置
M3‧‧‧自動化加工機台
M31‧‧‧裝載裝置
M32‧‧‧熱壓裝置
M33‧‧‧易撕貼裝置
M34‧‧‧貼黑膠裝置
M35‧‧‧面壓裝置
M36‧‧‧位置導正裝置
P01~P04、Q01~Q07、R01~R05、S01~S04、T01~T04、U01~U08‧‧‧步驟
圖1為本發明較佳實施例之一種自動化檢測方法的流程示意圖。
圖2A為圖1之第一檢測工站自動化點亮檢測的流程示意圖。
圖2B為圖1之第一檢測工站的裝置示意圖。
圖3A為圖1之第二檢測工站自動化光學檢測及點亮檢測的流程示意圖。
圖3B為圖1之第二檢測工站的裝置示意圖。
圖4A為一實施例之一種自動化加工機台的工作流程示意圖。
圖4B為圖4A之自動化加工機台的裝置示意圖。
圖5A為圖1之第三檢測工站自動化點亮檢測的流程示意圖。
圖5B為圖1之第三檢測工站的裝置示意圖。
圖6為本發明較佳實施例之另一自動化檢測方法的流程步驟圖。
圖7A為圖6之第四檢測工站自動化觸控測試及點亮檢測的流程示意圖。
圖7B為圖6之第四檢測工站的裝置示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之自動化檢測方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請參照圖1所示，其為本發明較佳實施例之一種自動化檢測方法1的流程示意圖。
自動化檢測方法1可應用於一平面顯示裝置的檢測，特別是應用於液晶顯示裝置的自動檢測，用以進行例如光學檢測、點燈檢測或外觀檢測…等等。
自動化檢測方法1包括步驟S01至步驟S03。其中，步驟S01為：由一第一自動取料裝置A1將至少一面板移動至一第一檢測工站A，以自動化進行面板的點亮檢測。在本實施例中，例如為複數面板，且該些面板為「素面板」，「素面板」是由薄膜電晶體基板、液晶層及彩色濾光基板所構成，並不包含上、下偏光板及對應的控制電路。另外，該些面板可承載於一卡匣內(一個卡匣例如可同時存放60片面板)，或一托盤內(一個托盤例如可同時存放12片面板)，或一輸送帶(或稱流水線)上，並透過第一檢測工站A的第一自動取料裝置A1以自動取片的方式移動至第一檢測工站A。其中，第一自動取料裝置A1可為一四軸或六軸的機械手臂，並不限定，且第一自動取料裝置A1係以吸取方式移動該些面板至第一檢測工站A，以自動化進行該些面板的點亮檢測。
以下，請參照圖2A及圖2B所示，以詳細說明第一檢測工站A自動化進行面板的點亮檢測的流程。其中，圖2A為圖1之第一檢測工站A自動化點亮檢測的流程示意圖，而圖2B為圖1之第一檢測工站A 的裝置示意圖。
如圖2B所示，第一檢測工站A為第一自動畫面檢查(Automatic Picture Inspection,API)，其可包含第一自動取料裝置A1、一定位除塵裝置A2、一移載裝置A3、一點亮檢測裝置A4及一下料裝置A5。另外，如圖2A所示，第一檢測工站A自動化進行面板的點亮檢測包含步驟P01至步驟P04。
首先，進行步驟P01：藉由第一自動取料裝置A1將面板移動至定位除塵裝置A2，以對面板進行除塵並定位。在本實施例中，係利用機械手臂拿取面板，並將面板移動至定位除塵裝置A2的定位平台上進行定位後，再透過吹嘴對面板吹氣之後，利用粘塵滾輪對面板進行除塵工作(一次進行二片面板的吹氣及除塵工作)。
接著，進行步驟P02：藉由移載裝置A3將已除塵及定位後的面板移到點亮檢測裝置A4，以透過點亮檢測裝置A4對面板進行點亮檢測。其中，移載裝置A3可包含吸嘴、馬達、絲桿及線軌等元件。在本實施例中，透過移載裝置A3之吸嘴將面板吸取、移動(馬達驅動而移動)到點亮檢測裝置A4的檢測平台上定位(一次吸取二片面板移動至定位除塵裝置A2，同時將定位除塵裝置A2上的二片面板移動至點亮檢測裝置A4)；於點亮檢測裝置A4的檢測平台上定位後，可利用例如導電探針電連接該些面板，以點亮該些面板後以光學鏡頭(CCD)拍攝點亮的面板，以確定面板是否有缺陷，例如點亮面板後，面板是否有R、G、B的缺陷、是否有亮暗條紋(Mura)、…等等。注意的是，於此步驟P02中，由於該些面板並未偏貼偏光板，因此，於點亮該些面板並以光學鏡頭拍攝時，需使用點亮檢測裝置A4上的偏光板遮住該些面板。
接著，當面板的檢測為正常時則進行步驟P03：透過移載裝置A3將檢測正常的面板移動至一正常區。另外，當面板的檢測為不正常時則進行步驟P04：透過移載裝置A3將檢測不正常的面板移動至一待複驗區(待複驗區可位於一輸送帶上)。於此，當點亮檢測後沒有問題，則移載裝置A3驅動吸嘴吸取正常的面板移動至正常區，而正常區的面板可透過下料裝置A5(例如機械手臂)移動到卡匣或托盤內存放；另外，當點亮檢測後 有問題時，則移載裝置A3驅動吸嘴吸取有問題的面板移動至待複驗區，待人工進行複檢，以確定是否為真正有瑕疵的面板。
承上，於第一檢測工站A中，面板的移動、上料、下料是完全自動化的，相較於習知以人工上料、下料而言，第一檢測工站A可自動化進行面板的點亮檢測，故可提高檢測效率、降低製程成本及工站時間，以提高產品的競爭力。
於完成第一檢測工站A的自動化面板的點亮檢測後，請再參照圖1所示，接著進行步驟S02：將面板與至少一偏光板及至少一電路板組合而得到一顯示模組，並由一第二自動取料裝置B1將顯示模組移動至一第二檢測工站B，以自動化進行顯示模組的光學檢測及點亮檢測。於此，係將複數素面板分別與上、下偏光板組合後，再與控制用的軟性電路板(例如FPC)進行連結(bonding)後，得到複數個顯示模組，再使用第二自動取料裝置B1將該些顯示模組移動至第二檢測工站B，以自動化進行該些顯示模組的光學檢測及點亮檢測。
以下，請參照圖3A及圖3B所示，以詳細說明第二檢測工站B自動化進行顯示模組的光學檢測及點亮檢測的流程。其中，圖3A為圖1之第二檢測工站B自動化光學檢測及點亮檢測的流程示意圖，而圖3B為圖1之第二檢測工站B的裝置示意圖。
如圖3B所示，第二檢測工站B稱為第二自動畫面檢查，並可包含第二自動取料裝置B1、一電連接裝置B2、一光學檢測裝置B3、一點亮檢測裝置B4、一噴碼裝置B5、一電分離裝置B6及一第二托盤升降裝置B7。其中，第二自動取料裝置B1包含一第一托盤升降裝置B11及一輸送帶B12，第一托盤升降裝置B11可移動至少一托盤，且輸送帶B12可在第二檢測工站B內承載及移動托盤。於此，輸送帶B12可承載著托盤自動在第二自動取料裝置B1、電連接裝置B2、光學檢測裝置B3、點亮檢測裝置B4、噴碼裝置B5、電分離裝置B6及第二托盤升降裝置B7之間循環流動，以帶動顯示模組於第二檢測工站B內循環移動。
如圖3A所示，第二檢測工站B自動化進行顯示模組的光學檢測及點亮檢測包含步驟Q01至步驟Q07。
首先，步驟Q01為：藉由第一托盤升降裝置B11將托盤由一第一位置移到一第二位置，其中於第二位置時，托盤內承載顯示模組。在本實施例中，第一位置為第一托盤升降裝置B11的下層位置，而第二位置為第一托盤升降裝置B11的上層位置，且第一托盤升降裝置B11可將空的托盤由下層的第一位置移到上層的第二位置，且在第二位置時，可將例如8片的顯示模組放置於托盤內，透過輸送帶B12承載該些顯示模組的托盤於第二檢測工站B內移動。
再來，進行步驟Q02：藉由輸送帶B12將內含有顯示模組的托盤由第二位置移動至電連接裝置B2，以藉由複數電連接元件透過電路板電連接顯示模組。於此，電連接元件例如為導電探針，並以人工方式將導電探針電分別連接於該些顯示模組之電路板的電性輸入端子。
電連接完成後，進行步驟Q03：藉由輸送帶B12將托盤移動到光學檢測裝置B3，以透過光學檢測裝置B3對顯示模組進行光學檢測。由於顯示模組已具有電路板(軟性電路板)，因此，光學檢測裝置B3可透過電路板點亮該些顯示模組。其中，光學檢測例如檢查顯示畫面是否有閃爍(flicker)現象，或是校正灰白點、…等等。
接著，進行步驟Q04：藉由輸送帶B12將托盤移動到點亮檢測裝置B4，以透過點亮檢測裝置B4對顯示模組進行點亮檢測。於此，係點亮特定畫面(使面板顯示特定的影像畫面)，以確定電路板的連結及IC驅動是否正常。
接著，進行步驟Q05：藉由噴碼裝置B5對托盤的顯示模組進行噴碼，以區別正常或異常的顯示模組。由於步驟Q04進行點亮檢測時已確定顯示模組是否正常，因此，可透過噴碼裝置B5(例如噴墨機)將點亮檢測為正常的顯示模組噴上記號，以標示為正常(例如噴上OK的字樣)；若點亮檢測為異常的顯示模組，則噴上例如NG的字樣，以使人員容易辨識。
接著，進行步驟Q06：藉由輸送帶B12將托盤移動至電分離裝置B6，並將該些電連接元件與顯示模組進行分離，且由托盤內取出顯示模組。於此，係透過人工方式將該些電連接元件與該些顯示模組進行電 性分離，並將該些顯示模組取出(置放於設備的流水線上)。
最後，進行步驟Q07：藉由輸送帶B12將空的托盤移動至第二托盤升降裝置B7，並透過第二托盤升降裝置B7將托盤由一第三位置移到至一第四位置，且透過輸送帶B12將托盤由第四位置移動到第一托盤升降裝置B11的第一位置。由於步驟Q07中已取出顯示模組，因此，托盤到達第二托盤升降裝置B7的第三位置(上層位置)時已是空的，再透過第二托盤升降裝置B7將托盤由上層的第三位置移到至下層的第四位置，且透過輸送帶B12自動將托盤由第四位置移動到第一托盤升降裝置B11的第一位置，即可重覆循環使用該些托盤。於此，可稱為雙層迴流。
承上，於第二檢測工站B中，係透過輸送帶B12承載具有顯示模組的托盤自動於第二檢測工站B的檢測裝置之間移動，相較於習知以人工上料、下料而言，第二檢測工站B可自動化進行顯示模組的光學檢測及點亮檢測，故可提高檢測效率、降低製程成本及工站時間，以提高產品的競爭力。
請再參照圖1所示，於完成第二檢測工站B的自動化檢測之後，可再進行步驟S03的點亮檢測。不過，在本實施例中，要進行步驟S03的點亮檢測之前，可先將顯示模組與一背光模組組合而得到一顯示裝置。於此，每一個顯示裝置已包含顯示模組(具有面板、偏光板、電路板等)及背光模組，且顯示模組與背光模組係利用框膠組合在一起。之後，顯示裝置需先進行另一製程(稱為M3自動化加工機台)作業後，再進行步驟S03的點亮檢測。
以下，請參照圖4A及圖4B所示，以詳細說明一實施例之一種自動化加工機台M3的工作流程。其中，圖4A為一實施例之自動化加工機台M3的工作流程示意圖，而圖4B為圖4A之自動化加工機台M3的裝置示意圖。
如圖4B所示，自動化加工機台M3可包含一裝載裝置M31、一熱壓裝置M32、一易撕貼裝置M33、一貼黑膠裝置M34及一面壓裝置M35。另外，自動化加工機台M3亦可包含一輸送帶M37。其中，輸送帶M37可依序連接於裝載裝置M31、熱壓裝置M32、易撕貼裝置M33、 貼黑膠裝置M34及面壓裝置M35，且裝載裝置M31、熱壓裝置M32、易撕貼裝置M33、貼黑膠裝置M34及面壓裝置M35係連接成自動化加工機台M3，以對顯示裝置進行自動化加工作業。
首先，包含背光模組的顯示裝置係依序於輸送帶M37上移動，且於顯示裝置移動到裝載裝置M31之前，可透過設置於輸送帶M37的一側之一位置導正裝置M36導正顯示裝置的位置，使得裝載裝置M31可順利取得顯示裝置並定位。其中，位置導正裝置M36可包含一位置感測器設置於輸送帶M37的一側上，以感測顯示裝置並導正其位置，以使裝載裝置M31可順利取得顯示裝置。
如圖4A所示，自動化加工機台M3的工作流程可包含步驟R01至步驟R05。步驟R01為：藉由裝載裝置M31之一第一取放料機構於輸送帶M37上將顯示裝置取出，並置放於裝載裝置M31之一定位承載機構上進行定位。由於已藉由位置導正裝置M36導正顯示裝置的位置，因此，裝載裝置M31的第一取放料機構可順利地由輸送帶M37上分別取出該些顯示裝置，並置放於裝載裝置M31的定位承載機構上進行定位。其中，第一取放料機構可例如包含吸嘴及滑台，或機械手臂。於此，第一取放料機構係藉由吸嘴吸取顯示裝置於滑台上移動，藉此可保證取放料的時間；而定位承載機構可包含一定位承載平台(可例如置放四片顯示裝置)，進行定位後，才可正確進行後續的製程。其中，定位承載機構可使用氣壓缸對該些顯示裝置進行定位。
接著，進行步驟R02：將顯示裝置移動至一熱壓裝置M32，以透過一熱壓製程將電路板連結於背光模組的背面。於此，熱壓裝置M32可包含一第二取放料機構、一進料平台、一熱壓機構、一翻轉機構及一熱壓下料定位機構。
第二取放料機構可自前一製程(於此為裝載裝置M31)取出顯示裝置並置放於進料平台上進行定位(例如取出4片顯示裝置)。於此，第二取放料機構亦藉由吸嘴吸取顯示裝置於滑台上移動，藉此可保證取放料的時間；而進料平台可承載由第二取放料機構取得的顯示裝置，並將顯示裝置移動至熱壓機構；熱壓機構可利用熱壓製程將電路板連結於背光模 組的背面。其中，背光模組的背面具有至少一熱熔柱，而電路板係反折至背光模組的背面，且電路板具有至少一穿孔，使得背光模組背面上的熱熔柱可穿過電路板的對應穿孔，而熱壓製程係將反折至背光模組背面且穿過穿孔的熱熔柱利用熱壓熔化後，將軟性電路板固定於背光模組的背面(一次可進行二個顯示裝置)。另外，翻轉機構可根據生產要求將顯示裝置進行正反面翻轉(若製程不需要時，翻轉機構則不需要裝設或不動作)，且第二取放料機構更將已熱壓固定的顯示裝置取出置於熱壓下料定位機構上，而熱壓下料定位機構移動及定位顯示裝置，以供下一工序取用。
接著，進行步驟R03：將顯示裝置移動至易撕貼裝置M33，以透過一易撕貼製程將顯示裝置貼上一層易撕貼材。於此，易撕貼裝置M33是透過一易撕貼製程將貼於顯示裝置表面的保護膜再貼上一層易撕貼材，以讓使用者可方便地撕下保護膜以進行下一工序。易撕貼裝置M33可包含一第三取放料機構、一撕膜機構及一易撕貼定位機構。第三取放料機構可自前一製程(例如熱壓製程的熱壓下料定位機構)上取出顯示裝置，並將顯示裝置置放於易撕貼定位機構。於此，第三取放料機構亦藉由吸嘴吸取顯示裝置於滑台上移動，藉此可保證取放料的時間；撕膜機構可將易撕貼材撕下並貼在顯示裝置之保護膜上的對應位置(一片一片地貼)；第三取放料機構更可將已貼完易撕貼材的顯示裝置取出置於易撕貼定位機構上，使易撕貼定位機構可移動及定位顯示裝置，以供下一工序取用。
接著，進行步驟R04：將顯示裝置移動至貼黑膠裝置M34，以透過一貼黑膠製程將顯示裝置的電路板貼上黑膠。於此，貼黑膠裝置M34可包含一第四取放料機構、至少一第一移載機構、至少一貼黑膠機構及一第一下料機構，第四取放料機構可自前一製程(例如易撕貼製程的易撕貼定位機構)上取出顯示裝置，並將顯示裝置置放於第一移載機構。於此，第四取放料機構亦藉由吸嘴吸取顯示裝置於滑台上移動，藉此可保證取放料的時間；而第一移載機構將顯示裝置移動至貼黑膠機構的貼合位置，以透過貼黑膠機構將遮光膠貼附於顯示裝置的對應位置(可同時貼附二片)。其中，貼黑膠機構係將遮光膠塗佈於(軟性)電路板與面板之間的連接端子部。於此，貼黑膠機構係將黑膠從料帶上剝離，並利用CCD光學鏡頭掃 描、定位，以將黑膠對應貼附於連接端子部上，藉此可遮光(避免漏光)及保護軟性電路板與面板之間的連接端子；在不同的實施例中，也可依製程需求設置兩第一移載機構及兩貼黑膠機構，並不限定。此外，第一下料機構可將完成貼黑膠製程的顯示裝置移出貼黑膠裝置，以供下一工序取用。
最後，進行步驟R05：將顯示裝置移動至面壓裝置M35，以透過一面壓製程分別降低顯示模組與背光模組之間的間隙。於此，面壓裝置M35可包含一第五取放料機構、一第二移載機構、一壓合機構及一第二下料機構。第五取放料機構自前一製程(例如貼黑膠製程的第一下料機構)取出顯示裝置並置放於第二移載機構。於此，第五取放料機構亦藉由吸嘴吸取顯示裝置於滑台上移動，藉此可保證取放料的時間；第二移載機構可將顯示裝置移動到壓合機構的對應壓合位置，而壓合機構可分別將顯示裝置進行面壓製程(壓合顯示模組及背光模組，一次可進行四組顯示模組及背光模組的壓合)，以均勻化及降低顯示模組及背光模組之間的間隙；此外，第二下料機構將完成面壓製程的顯示裝置自壓合機構取出而移至第二下料機構之一下料平台，並移動至輸送帶M37上。
值得注意的是，於上述自動化加工機台M3中，顯示裝置是依序經過裝載裝置M31、熱壓裝置M32、易撕貼裝置M33、貼黑膠裝置M34及面壓裝置M35的加工，不過，這些加工製程可依實際的生產需求而調整其順序，或者可依實際需求而增減其製程，本發明並不限制。舉例而言，若顯示裝置不需貼黑膠，則將貼黑膠裝置M34移出，並將易撕貼裝置M33及面壓裝置M35連接起來，因此，其應用的彈性相當大。
請再參照圖1所示，完成自動化加工機台M3的製程後，接著再進行步驟S03的點亮檢測。其中，係由一第三自動取料裝置C1將顯示裝置移動至一第三檢測工站C，以自動化進行顯示裝置的點亮檢測。請參照圖5A及圖5B所示，以詳細說明第三檢測工站C自動化進行顯示裝置的點亮檢測的流程。其中，圖5A為圖1之第三檢測工站C自動化點亮檢測的流程示意圖，而圖5B為圖1之第三檢測工站C的裝置示意圖。
如圖5B所示，第三檢測工站C可稱為第三自動畫面檢查，而且與第一檢測工站A相同，可包含第三自動取料裝置C1、一定位除塵裝 置C2、一移載裝置C3、一點亮檢測裝置C4及一下料裝置C5。另外，如圖5A所示，於第三檢測工站C自動化進行顯示裝置的點亮檢測包含步驟T01至步驟T04。
首先，進行步驟T01：藉由第三自動取料裝置C1將顯示裝置移動至定位除塵裝置C2，以對顯示裝置進行定位及除塵。在本實施例中，一樣利用機械手臂一次吸取兩片的裝置，並將顯示裝置移動至定位除塵裝置C2的定位平台上進行定位後，透過吹嘴對顯示裝置吹氣，再利用粘塵滾輪對顯示裝置進行除塵工作。
再來，進行步驟T02：藉由一移載裝置C3將已完成定位及除塵的顯示裝置移到點亮檢測裝置C4，以透過點亮檢測裝置C4對顯示裝置進行點亮檢測。其中，移載裝置C3可包含吸嘴、馬達、絲桿、及線軌等元件。在本實施例中，係透過移載裝置C3之吸嘴移動顯示裝置(馬達驅動而移動)到點亮檢測裝置C4並定位(一次吸取二片裝置移動至定位除塵裝置C2，同時將定位除塵裝置C2上的二片裝置移動至點亮檢測裝置C4)；於點亮檢測裝置C4定位後，可利用導電探針電連接裝置的電路板，以點亮顯示裝置後以光學鏡頭(CCD)拍攝點亮的裝置，以確定點亮後的顯示裝置是有缺陷，例如點亮顯示裝置後，面板是否有R、G、B的缺陷、是否有亮暗條紋(Mura)、…等等。
接著，當顯示裝置的檢測為正常時進行步驟T03：透過移載裝置C3將檢測正常的顯示裝置移動至一正常區。另外，當顯示裝置的檢測為不正常時則進行步驟T04：透過移載裝置C3將檢測不正常的顯示裝置移動至一待複驗區。於此，當點亮檢測後沒有問題，則移載裝置C3驅動吸嘴吸取正常的顯示裝置移動至正常區，而正常區的顯示裝置可透過一下料裝置C5(例如機械手臂)移到卡匣或托盤內存放；另外，當點亮檢測後發現有問題時，則移載裝置C3可驅動吸嘴吸取有問題的顯示裝置移動至待複驗區，待人工進行複檢，以確定是否為真正有瑕疵的顯示裝置。
承上，於第三檢測工站C的點亮檢測中，顯示裝置的移動、上料及下料過程是完全自動化的，相較於習知以人工上料、下料而言，第三檢測工站C可自動化進行顯示裝置的點亮檢測，故可提高檢測效率、降 低製程成本及工站時間，以提高產品的競爭力。
另外，請參照圖6所示，其為本發明較佳實施例之另一自動化檢測方法1a的流程步驟圖。
除了步驟S01至步驟S03之外，自動化檢測方法1a更可包括一步驟S04：將顯示裝置與一觸控面板組合而得到一觸控顯示裝置，或將顯示模組與一觸控面板組合而得到一觸控顯示模組，並由一第四自動取料裝置D1將觸控顯示裝置或觸控顯示模組移動至一第四檢測工站D，以進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測。於此，由於不同需求，於步驟S04中，欲進行觸控測試及點亮檢測可能有二種物料，一種是含有背光模組、觸控面板及顯示模組的觸控顯示裝置，另一種是不含背光模組，只包含有觸控面板及顯示模組的觸控顯示模組。
以下，請參照圖7A及圖7B所示，以詳細說明第四檢測工站D自動化進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測的流程。其中，圖7A為圖6之第四檢測工站D自動化觸控測試及點亮檢測的流程示意圖，而圖7B為圖6之第四檢測工站D的裝置示意圖。
如圖7B所示，第四檢測工站D稱為第四自動畫面檢查，並可包含第四自動取料裝置D1、一電連接裝置D2、一觸控檢測裝置D3、一外觀檢查裝置D4、一點亮檢測裝置D5、一噴碼裝置D6、一電分離裝置D7及一第四托盤升降裝置D8。其中，第四自動取料裝置D1包含一第三托盤升降裝置D11及一輸送帶D12，第三托盤升降裝置D11可移動至少一托盤，且輸送帶D12可在第四檢測工站D內承載及移動托盤。於此，輸送帶D12可承載著托盤在第四自動取料裝置D1、電連接裝置D2、觸控檢測裝置D3、外觀檢查裝置D4、點亮檢測裝置D5、噴碼裝置D6、電分離裝置D7及第四托盤升降裝置D8之間流動，以帶動觸控顯示裝置或觸控顯示模組於第四檢測工站D移動。
另外，如圖7A所示，於第四檢測工站D自動化進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測包含步驟U01至步驟U08。
首先，步驟U01為：藉由第三托盤升降裝置D11將托盤由一第一位置移到一第二位置，其中於第二位置時，托盤內承載觸控顯示裝 置或觸控顯示模組。在本實施例中，第一位置為第四自動取料裝置D1(第三托盤升降裝置D11)的下層位置，而第二位置為第四自動取料裝置D1(第三托盤升降裝置D11)的上層位置，且第三托盤升降裝置D11可將空的托盤由下層的第一位置移到上層的第二位置，且在第二位置時，可將例如8片的觸控顯示裝置或觸控顯示模組以人工方式放置於托盤內，使輸送帶D12可承載具有觸控顯示裝置或觸控顯示模組的托盤於第四檢測工站D的其他裝置移動。
再來，進行步驟U02：藉由輸送帶D12由第二位置將內含有觸控顯示裝置或觸控顯示模組的托盤移動至電連接裝置D2，以藉由複數電連接元件透過電路板電連接觸控顯示裝置或觸控顯示模組。於此，電連接元件例如為導電探針，並以人工方式將導電探針電連接於顯示模組或顯示裝置之電路板的電性輸入端。
電連接完成後，可進行步驟U03：藉由輸送帶D12將托盤移動到觸控檢測裝置D3，以透過觸控檢測裝置D3對觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行觸控功能檢測。於此，係檢查觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控功能是否正常。
接著，進行步驟U04：藉由輸送帶D12將托盤移動到外觀檢查裝置D4，以透過外觀檢查裝置D4對觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行外觀檢測。於此，例如以光學鏡頭檢查觸控顯示裝置或觸控顯示模組是否有物理性缺陷，以確定外觀有否缺角或刮傷。
接著，進行步驟U05：藉由輸送帶D12將托盤移動到點亮檢測裝置D5，以透過點亮檢測裝置D5對觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行點亮檢測。於此，係控制面板點亮而呈現特定畫面(使面板顯示特定的影像畫面)，以確定面板、電路板的連結及IC驅動是否正常。
接著，進行步驟U06：藉由噴碼裝置D6對觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行噴碼，以區別正常或異常的觸控顯示裝置或觸控顯示模組。於此，由於步驟U05進行點亮檢測時可知道觸控顯示裝置或觸控顯示模組是否正常，因此，可透過噴碼裝置D6(例如噴墨機)將點亮檢測為正常的觸控顯示裝置或觸控顯示模組噴上記號，以標示為正常(例如噴上OK 的字樣)；若點亮檢測為異常的觸控顯示裝置或觸控顯示模組，則噴上例如NG的字樣，以供後續的人員辨識。
接著，進行步驟U07：藉由輸送帶D12將托盤移動至電分離裝置D7，並將該些電連接元件與觸控顯示裝置或觸控顯示模組進行分離，且由托盤內取出觸控顯示裝置或觸控顯示模組。於此，係透過人工方式將該些電連接元件與該些觸控顯示裝置或該些觸控顯示模組組進行分離，並將該些觸控顯示裝置或該些觸控顯示模組取出置放於設備的流水線上。
最後，進行步驟U08：藉由輸送帶D12將空的托盤移動至第四托盤升降裝置D8，並透過第四托盤升降裝置D8將托盤由一第三位置移到至一第四位置，且透過輸送帶D12將托盤由第四位置移動到第三托盤升降裝置D11的第一位置。由於於步驟U07中已取出觸控顯示裝置或觸控顯示模組，因此，托盤到達第四托盤升降裝置D8時已是空的，再透過第四托盤升降裝置D8將托盤由上層的第三位置移到至下層的第四位置，且透過輸送帶D12將托盤由第四位置移動到第三托盤升降裝置D11的第一位置，即可重覆使用該些托盤。於此，亦稱為雙層迴流。
承上，於第四檢測工站D中，觸控顯示裝置或觸控顯示模組的移動、上料及下料是透過輸送帶D12於第四檢測工站D的裝置之間移動，因此，相較於習知以人工上料、下料而言，第四檢測工站D可自動化進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測，故可提高檢測效率、降低製程成本及工站時間，以提高產品的競爭力。
綜上所述，因本發明之自動化檢測方法中包括：由第一自動取料裝置將至少一面板移動第一檢測工站，以自動化進行面板的點亮檢測、將面板與至少一偏光板及至少一電路板組合而得到一顯示模組，並由第二自動取料裝置將顯示模組移動至第二檢測工站，以自動化進行顯示模組的光學檢測及點亮檢測；以及將顯示模組與背光模組組合而得到一顯示裝置，並由第三自動取料裝置將顯示裝置移動至第三檢測工站，以自動化進行顯示裝置的點亮檢測。另外，在一實施例中，自動化檢測方法更可包括：將顯示裝置分別與一觸控面板組合而得到複數觸控顯示裝置，或將顯 示模組與一觸控面板組合而得到一觸控顯示模組，並由一第四自動取料裝置將觸控顯示裝置或觸控顯示模組移動至一第四檢測工站，以進行觸控顯示裝置或觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測。藉此，與人工上料及下料的習知技術而言，本發明的自動化檢測方法可自動化進行上、下料及檢測，故可提高檢測效率、降低製程成本及工站時間，藉此可提高產品的競爭力。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1‧‧‧自動化檢測方法
S01~S03‧‧‧步驟

Claims (16)

  1. 一種自動化檢測方法，包括以下步驟：由一第一自動取料裝置將至少一面板移動至一第一檢測工站，以自動化進行該面板的點亮檢測；將該面板與至少一偏光板及至少一電路板組合而得到一顯示模組，並由一第二自動取料裝置將該顯示模組移動至一第二檢測工站，以自動化進行該顯示模組的光學檢測及點亮檢測；以及將該顯示模組與一背光模組組合而得到一顯示裝置，並由一第三自動取料裝置將該顯示裝置移動至一第三檢測工站，以自動化進行該顯示裝置的點亮檢測。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之自動化檢測方法，其中該面板承載於一卡匣內，或一托盤內，或一輸送帶上，並透過該第一自動取料裝置移動至該第一檢測工站。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之自動化檢測方法，其中該第一自動取料裝置為一四軸或六軸的機械手臂。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之自動化檢測方法，其中於該第一檢測工站自動化進行該面板的點亮檢測，包含以下步驟：藉由該第一自動取料裝置將該面板移動至一定位除塵裝置，以對該面板進行除塵並定位；藉由一移載裝置將已除塵及定位後的該面板移到一點亮檢測裝置，以透過該點亮檢測裝置對該面板進行點亮檢測；當該面板的檢測為正常時，更透過該移載裝置將檢測正常的該面板移動至一正常區；及當該面板的檢測為不正常時，更透過該移載裝置將檢測不正常的該面板移動至一待複驗區。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之自動化檢測方法，其中該第二自動取料裝置包含一第一托盤升降裝置及一輸送帶，該第一托盤升降裝置移動至少一托盤，且該輸送帶在該第二檢測工站內承載及移動該托盤。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之自動化檢測方法，其中於該第二檢測工站自動化進行該顯示模組的點亮檢測，包含以下步驟：藉由該第一托盤升降裝置將該托盤由一第一位置移到一第二位置，其中於該第二位置時，該托盤內承載該顯示模組；藉由該輸送帶將內含有該顯示模組的該托盤由該第二位置移動至一電連接裝置，以藉由複數電連接元件透過該電路板電連接該顯示模組；藉由該輸送帶將該托盤移動到一光學檢測裝置，以透過該光學檢測裝置對該顯示模組進行光學檢測；藉由該輸送帶將該托盤移動到一點亮檢測裝置，以透過該點亮檢測裝置對該顯示模組進行點亮檢測；藉由一噴碼裝置對托盤的該顯示模組進行噴碼，以區別正常或異常的顯示模組；藉由該輸送帶將該托盤移動至一電分離裝置，並將該些電連接元件與該顯示模組進行分離，且由該托盤內取出該顯示模組；及藉由該輸送帶將空的該托盤移動至一第二托盤升降裝置，並透過該第二托盤升降裝置將該托盤由一第三位置移到至一第四位置，且透過該輸送帶將該托盤由該第四位置移動到該第一托盤升降裝置的該第一位置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之自動化檢測方法，其中於該第三自動取料裝置將該顯示裝置移動至該第三檢測工站之前，更包含以下步驟：藉由一裝載裝置之一第一取放料機構於一輸送帶上將該顯示裝置取出，並置放於該裝載裝置之一定位承載機構上進行定位；將該顯示裝置移動至一熱壓裝置，以透過一熱壓製程將該電路板連結於該背光模組的背面；將該顯示裝置移動至一易撕貼裝置，以透過一易撕貼製程將該顯示裝置貼上一層易撕貼材；將該顯示裝置移動至一貼黑膠裝置，以透過一貼黑膠製程將該顯示裝置的該電路板貼上黑膠；及將該顯示裝置移動至一面壓裝置，以透過一面壓製程降低該顯示模組與 該背光模組之間的間隙。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之自動化檢測方法，其中在藉由該裝載裝置之該第一取放料機構於該輸送帶上取出該顯示裝置之前，更透過設置於該輸送帶的一側之一位置導正裝置導正該顯示裝置的位置。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之自動化檢測方法，其中該熱壓裝置包含一第二取放料機構、一進料平台、一熱壓機構、一翻轉機構及一熱壓下料定位機構，該第二取放料機構自前一製程取出該顯示裝置並置放於該進料平台上移動至該熱壓機構，該熱壓機構利用該熱壓製程將該電路板連結於該背光模組的背面，該翻轉機構將該顯示裝置進行翻轉，且該熱壓下料定位機構移動及定位該顯示裝置。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之自動化檢測方法，其中該易撕貼裝置包含一第三取放料機構、一撕膜機構及一易撕貼定位機構，該第三取放料機構自前一製程取出該顯示裝並置放於該易撕貼定位機構，該撕膜機構將該易撕貼材撕下並貼在該顯示裝置的對應位置，且該易撕貼定位機構移動及定位該顯示裝置。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之自動化檢測方法，其中該貼黑膠裝置包含一第四取放料機構、至少一第一移載機構、至少一貼黑膠機構及一第一下料機構，該第四取放料機構自前一製程取出該顯示裝置並置放於該第一移載機構，該第一移載機構將該顯示裝置移動至該貼黑膠機構的貼合位置，該貼黑膠機構將一遮光膠貼附於該顯示裝置的對應位置，且該第一下料機構將完成該貼黑膠製程的該顯示裝置移出該貼黑膠裝置。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之自動化檢測方法，其中該面壓裝置包含一第五取放料機構、一第二移載機構、一壓合機構及一第二下料機構，該第五取放料機構自前一製程取出該顯示裝置並置放於該第二移載機構，該第二移載機構將該顯示裝置移動到該壓合機構的壓合位置，該壓合機構將該顯示裝置進行該面壓製程，以降低該顯示模組及該背光模組之間的間隙，且該第二下料機構將完成該面壓製程的該顯示裝置移出該面壓裝置。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之自動化檢測方法，其中於該第三檢測工站自動化進行該顯示裝置的點亮檢測，包含以下步驟：藉由該第三自動取料裝置將該顯示裝置移動至一定位除塵裝置，以對該顯示裝置進行定位及除塵；藉由一移載裝置將已完成定位及除塵的該顯示裝置移到一點亮檢測裝置，以透過該點亮檢測裝置對該顯示裝置進行點亮檢測；當該顯示裝置的檢測為正常時，更透過該移載裝置將檢測正常的該顯示裝置移動至一正常區；及當該顯示裝置的檢測為不正常時，更透過該移載裝置將檢測不正常的該顯示裝置移動至一待複驗區。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之自動化檢測方法，更包括：將該顯示裝置與一觸控面板組合而得到一觸控顯示裝置，或將該顯示模組與一觸控面板組合而得到一觸控顯示模組，並由一第四自動取料裝置將該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組移動至一第四檢測工站，以進行該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之自動化檢測方法，其中該第四自動取料裝置包含一第三托盤升降裝置及一輸送帶，該第三托盤升降裝置移動至少一托盤，且該輸送帶在該第四檢測工站內承載及移動該托盤。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之自動化檢測方法，其中於該第四檢測工站自動化進行該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組的觸控測試及點亮檢測，包含以下步驟：藉由該第三托盤升降裝置將該托盤由一第一位置移到一第二位置，其中於該第二位置時，該托盤承載該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組；藉由該輸送帶由該第二位置將內含有該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組的該托盤移動至一電連接裝置，以藉由複數電連接元件透過該電路板電連接該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組；藉由該輸送帶將該托盤移動到一觸控檢測裝置，以透過該觸控檢測裝置對該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組進行觸控功能檢測； 藉由該輸送帶將該托盤移動到一外觀檢查裝置，以透過該外觀檢查裝置對該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組進行外觀檢測；藉由該輸送帶將該托盤移動到一點亮檢測裝置，以透過該點亮檢測裝置對該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組進行點亮檢測；藉由一噴碼裝置對該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組進行噴碼，以區別正常或異常的觸控顯示裝置或觸控顯示模組；藉由該輸送帶將該托盤移動至一電分離裝置，並將該些電連接元件與該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組進行分離，且由該托盤內取出該觸控顯示裝置或該觸控顯示模組；及藉由該輸送帶將空的該托盤移動至一第四托盤升降裝置，並透過該第四托盤升降裝置將該托盤由一第三位置移到至一第四位置，且透過該輸送帶將該托盤由該第四位置移動到該第三托盤升降裝置的該第一位置。
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