CN111010805B - 一种led灯珠固定方法、led灯带及移动终端 - Google Patents

一种led灯珠固定方法、led灯带及移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端，其中LED灯珠固定方法包括：利用FPC治具进行FPC定位；在FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏；在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶；通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求；通过回流焊接将多个LED灯珠逐一焊接至FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化。本发明所提供的LED灯珠固定方法，增加了工艺点红胶，并控制焊接温度达到150℃，使红胶受热后可以立即固化，使原本只通过锡膏焊接在一起的LED灯珠与FPC，增加了红胶粘接，提高了LED灯带上LED灯珠的固定可靠性，提高了LED灯珠的抗推性能。

Description

一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端
技术领域
本发明涉及背光源技术领域，特别是涉及一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端。
背景技术
背光源(Back Light)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)的视觉效果。背光源广泛应用于触摸屏、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS及太阳能电池等行业；主要由光源、导光板、光学用模片及结构件组成；其中，光源主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型；导光板分为印刷、化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法(V-cut)、光微影(Stamper)、内部扩散、热压；光学用模片：增光膜/片、扩散膜/片、反射片、黑/白胶；结构件有：背板(铁背板、铝背板、塑胶背板、不锈钢背板)、胶框、灯管架、铝型材、铝基条。
常见的背光源包括：胶铁框、导光板、反射膜及LED灯带，其中LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。
传统的LED灯带的组装方式通常包括工艺：1)利用FPC治具定位FPC，2)锡膏印刷，3)SPI检查，4)回流锡焊。经推力测试验证，通过上述工艺流程组装而成的LED灯带，在推力测试过程中LED灯珠容易掉落，即通过上述工艺流程组装而成的LED灯带是无法满足推力测试性能要求的。
因此，现有技术还有待改进。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种至少能够进行一个LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端，旨在改善通过现有技术中的工艺流程组装而成的LED灯带无法满足推力测试性能要求的问题。
本发明的技术方案如下：
一种LED灯珠固定方法，其包括：
利用FPC治具进行FPC定位；
在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏，所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置；
在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶，所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置；
通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求，并将不符合要求的FPC取下；
通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化，与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间。
在进一步地优选方案中，所述通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化，与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间的步骤之后还包括：
AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC，采集图像，将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查整板FPC是否存在缺陷，若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。
在进一步地优选方案中，所述AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC，采集图像，将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查整板FPC是否存在缺陷，若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整的步骤之后还包括：
利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的LED灯带，进行灯胶贴附。
在进一步地优选方案中，所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC，进行灯胶贴附的步骤具体包括：
将吸附治具横向放置于作业台中间；
取一张灯胶，固定灯胶边料并将灯胶底面黄色离型纸剥开并撕掉；
将整板FPC放置在吸附治具的定位针上；
将去除黄色离型纸的灯胶对准治具最左侧的定位针，并进行灯胶贴附；
固定灯胶一端，而后使用滚轮在灯胶上表面的PET上来回滚动，使灯胶与整板FPC粘紧。
在进一步地优选方案中，所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC，进行灯胶贴附的步骤之后还包括：利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切。
在进一步地优选方案中，所述利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切的步骤具体包括：
利用装料手抓取上料盘上的整板FPC，并将所抓取的整板FPC放置于裁切模具上；
控制冲头下降直至移动的距离达到预设值，完成整板FPC冲切；
利用卸料手抓取裁切模具上的冲切后FPC，并将所抓取的冲切后FPC放置于卸料盘上。
在进一步地优选方案中，所述利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切的步骤之后还包括：取下冲切后FPC上的PET膜，将取下PET膜后的FPC废料丢弃。
在进一步地优选方案中，所述取下冲切后FPC上的PET膜，将取下PET膜后的FPC废料丢弃的步骤具体包括：
取一板冲切后FPC横向放置于作业台中间；
按压蓝色PET膜，将撕除蓝色PET膜后的白色废料剥开并撕掉；
将排废完成的FPC放置于覆膜滚轮位置，并在强光灯下将异物及粉尘用覆膜滚轮进行清洁；
将清洁好的FPC摆放整齐后，进行覆膜。
一种LED灯带，其包括：FPC及多个LED灯珠，所述LED灯珠与FPC之间设置有锡膏层及红胶层，所述锡膏层与红胶层的高度相等。
一种移动终端，其包括如上所述的LED灯带。由此，所述移动终端可具有上述LED灯带的全部特征及效果，不再赘述。
与现有技术相比，本发明提供的LED灯珠固定方法，包括利用FPC治具进行FPC定位；在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏，所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置；在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶，所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置；通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求，并将不符合要求的FPC取下；通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化，与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间。本发明所提供的LED灯珠固定方法，增加了工艺点红胶，并控制焊接温度达到150℃，使红胶受热后可以立即固化，使原本只通过锡膏焊接在一起的LED灯珠与FPC，增加了红胶粘接，提高了LED灯带上LED灯珠的固定可靠性，提高了LED灯珠的抗推性能。
附图说明
图1是本发明优选实施例中LED灯珠固定方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明提供了一种LED灯珠固定方法，其包括步骤：
S100、利用FPC治具进行FPC定位。
S200、在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏，所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置。
S300、在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶，所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置。
LED灯珠有两个引脚，两个引脚之间间隔开来，优选对应一个LED灯珠具有两个第一指定位置，两个第一指定位置分别对应LED灯珠的两个引脚，第二指定位置设置在两个第一指定位置之间。
S400、通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求，并将不符合要求的FPC取下。
S500、通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化，与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间。
本发明所提供的LED灯珠固定方法，增加了工艺点红胶，并控制焊接温度达到150℃，使红胶受热后可以立即固化，使原本只通过锡膏焊接在一起的LED灯珠与FPC，增加了红胶粘接，提高了LED灯带上LED灯珠的固定可靠性，提高了LED灯珠的抗推性能。
作为本发明地优选实施例，所述通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化，与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间的步骤之后还包括：
AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC，采集图像，将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查整板FPC是否存在缺陷，若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。
运用高速高精度视觉处理技术自动检测FPC板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。FPC板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
主要应用的错误类型是：1)刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足；2)贴片后回流焊前：移位、漏料、极性、歪斜、脚弯及错件；3)回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接、锡球及漏料-极性-移位脚弯错件；4)PCB行业裸板检测。
进一步地，所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC，进行灯胶贴附的步骤具体包括：
将吸附治具横向放置于作业台中间；
取一张灯胶，固定灯胶边料并将灯胶底面黄色离型纸剥开并撕掉；
将整板FPC放置在吸附治具的定位针上；
将去除黄色离型纸的灯胶对准治具最左侧的定位针，并进行灯胶贴附；
固定灯胶一端，而后使用滚轮在灯胶上表面的PET上来回滚动，使灯胶与整板FPC粘紧。
在具体实施时，FPC整板治具贴灯胶作业的质量要求如下：1、灯胶不可变形、漏贴及折皱；2、FPC不可断裂、不可缺损、不可打折、不可有锡渣、LED不可错位等。
若手工作业，则FPC整板治具贴灯胶作业的注意事项包括：1、作业前双手必须戴上手套(手套每隔1小时进行除尘一次，如破烂即时更换)；2、作业时必须佩戴防静电环，且保证防静电环与皮肤接触良好；3、作业时需要开启离子风机，离子风机对FPC整板距离小40CM；4、滚轮每滚动10张板需要在粘尘垫上面进行除尘，工作台面需2小时清洁一次，粘尘垫半小时更换一次，离子风机每4小时清洁一次。
作为上述优选实施例的改进，所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC，进行灯胶贴附的步骤之后还包括：利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切。
优选所述利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切的步骤具体包括：
利用装料手抓取上料盘上的整板FPC，并将所抓取的整板FPC放置于裁切模具上；
控制冲头下降直至移动的距离达到预设值，完成整板FPC冲切；
利用卸料手抓取裁切模具上的冲切后FPC，并将所抓取的冲切后FPC放置于卸料盘上。
所述装料手用来从上料盘上抓取产品放在模具上，其左右和上下运动由两套伺服马达进行精准控制；由吸嘴来抓取产品，由真空传感器(上料真空)来判断产品有没抓牢；在产品放到模具上时具有检测产品位置有没放好的功能，从而大大降低产品的报废率。
所述上料盘用来储存待加工的产品，一次可放200张板左右；由贯通式步进马达控制其升降，由光纤传感器检测有无纸及光电传感器检测升降高度；本上料盘具有放板量大，操作简单等优点。
所述卸料手用来完成多冲次板的换位及把冲完的产品放在卸料盘内，其左右和上下运动也由两套伺服马达进行精准控制；由吸嘴来抓取产品，并利用两只真空传感器来判断产品有没抓牢，当冲切分离式的产品时，“主真空”用来检测产品有没抓牢，“前后真空”检测外框有没抓牢；在多冲次的产品换位时具有检测产品位置有没放好的功能，本卸料手可将冲完的产品整齐的摆放在卸料盘内并且具有产品放满报警提示的功能。
所述卸料盘主要用来储存冲完的产品和当冲分散的外形产品时摆放产品及辅助加纸机构完成加纸；其前后运动有步进电机进行控制。
根据本发明地另一方面，所述利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切的步骤之后还包括：取下冲切后FPC上的PET膜，将取下PET膜后的FPC废料丢弃。
具体地，所述取下冲切后FPC上的PET膜，将取下PET膜后的FPC废料丢弃的步骤具体包括：
取一板冲切后FPC横向放置于作业台中间；
按压蓝色PET膜，将撕除蓝色PET膜后的白色废料剥开并撕掉；
将排废完成的FPC放置于覆膜滚轮位置，并在强光灯下将异物及粉尘用覆膜滚轮进行清洁；
将清洁好的FPC摆放整齐后，进行覆膜。
本发明还提供了一种LED灯带，其灯带包括：FPC及多个LED灯珠，所述LED灯珠与FPC之间设置有锡膏层及红胶层，所述锡膏层与红胶层的高度相等。
本发明还提供了一种移动终端，其包括如上所述的LED灯珠固定方法。由此，所述移动终端可具有上述LED灯珠固定方法的全部特征及效果，不再赘述。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种LED灯珠固定方法，其特征在于，包括：
利用FPC治具进行FPC定位；
在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏，所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置；
在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶，所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置；
两个第一指定位置分别对应LED灯珠的两个引脚，第二指定位置设置在两个第一指定位置之间；
通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求，并将不符合要求的FPC取下；
通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化，与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间；
AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC，采集图像，将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查整板FPC是否存在缺陷，若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整；
利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC，进行灯胶贴附；
所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC，进行灯胶贴附的步骤具体包括：
将吸附治具横向放置于作业台中间；
取一张灯胶，固定灯胶边料并将灯胶底面黄色离型纸剥开并撕掉；
将整板FPC放置在吸附治具的定位针上；
将去除黄色离型纸的灯胶对准治具最左侧的定位针，并进行灯胶贴附；
固定灯胶一端，而后使用滚轮在灯胶上表面的PET上来回滚动，使灯胶与整板FPC粘紧；
利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切；
所述利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切的步骤具体包括：
利用装料手抓取上料盘上的整板FPC，并将所抓取的整板FPC放置于裁切模具上；
控制冲头下降直至移动的距离达到预设值，完成整板FPC冲切；
利用卸料手抓取裁切模具上的冲切后FPC，并将所抓取的冲切后FPC放置于卸料盘上；
所述卸料手用来完成多冲次板的换位及把冲完的产品放在卸料盘内，其左右和上下运动由两套伺服马达进行精准控制；由吸嘴来抓取产品，并利用两只真空传感器来判断产品是否抓牢；在多冲次的产品换位时具有检测产品位置有没放好的功能，将冲完的产品整齐的摆放在卸料盘内并且具有产品放满报警提示的功能；
所述卸料盘用来储存冲完的产品和当冲分散的外形产品时摆放产品及辅助加纸机构完成加纸；其前后运动有步进电机进行控制；
取下冲切后FPC上的PET膜，将取下PET膜后的FPC废料丢弃；
所述取下冲切后FPC上的PET膜，将取下PET膜后的FPC废料丢弃的步骤具体包括：
取一板冲切后FPC横向放置于作业台中间；
按压蓝色PET膜，将撕除蓝色PET膜后的白色废料剥开并撕掉；
将排废完成的FPC放置于覆膜滚轮位置，并在强光灯下将异物及粉尘用覆膜滚轮进行清洁；
将清洁好的FPC摆放整齐后，进行覆膜；
提高LED灯带上LED灯珠的固定可靠性，提高LED灯珠的抗推性能。
2.一种利用权利要求1所述的LED灯珠固定方法制作而成的LED灯带，其特征在于，所述LED灯带包括：FPC及多个LED灯珠，所述LED灯珠与FPC之间设置有锡膏层及红胶层，所述锡膏层与红胶层的高度相等。
3.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求2所述的LED灯带。
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