CN113437204A - 一种灯板制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种灯板制备方法，首先将印刷膜覆盖固定在灯板上，该印刷膜上设有与灯板上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；再将锡膏印刷到印刷膜的开口处，使得开口处的锡膏落入到焊盘上；随后通过锡膏对灯板进行固晶；最后将固晶后的灯板送入回流焊工序固化锡膏。本发明的灯板制备方法，通过使用印刷膜代替钢网印刷锡膏，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏焊接偏位以及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏的平整度、均匀度以及良率。

Description

一种灯板制备方法
技术领域
本发明涉及灯板技术领域，具体涉及一种灯板制备方法。
背景技术
在灯板制备过程中，需要在灯板焊盘上印刷锡膏，然后通过锡膏将芯片固定在灯板焊盘上。现有的锡膏印刷方法使用的是钢网，钢网上设有与灯板上的焊盘一一对应的网口，然后在操作中通过网口将锡膏印刷在灯板上。
针对超薄显示产品，其灯板上的芯片数量多，芯片与芯片之间的间距小，印刷锡膏的钢网需要制作数量多且间距小的网口，不仅制作精度要求高，且制作工艺复杂，印刷过程中容易存在连锡不良以及锡膏位置偏移等现象，进而影响到LED焊接，导致LED偏位、LED短路等问题。
发明内容
为了克服上述现有技术所述的缺陷，本发明提供一种灯板制备方法。
本发明为解决其问题所采用的技术方案是：
一种灯板制备方法，包括以下步骤：
步骤S1：将印刷膜覆盖固定在灯板上，该印刷膜上设有与灯板上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；
步骤S2：将锡膏印刷到印刷膜的开口处，使得开口处的锡膏落入到焊盘上；
步骤S3：通过锡膏对灯板进行固晶；
步骤S4：将固晶后的灯板送入回流焊工序固化锡膏。
本发明的灯板制备方法，通过使用印刷膜代替钢网印刷锡膏，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏焊接偏位以及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏的平整度、均匀度以及良率。
进一步地，制备灯板还包括以下步骤：
步骤S5：对灯板上的芯片进行喷胶封装；
步骤S6：对灯板进行震荡，使喷胶均匀；
步骤S7：对灯板上的胶体进行烘干。
进一步地，所述印刷膜具有非反射性。
进一步地，还包括对印刷膜进行移除，对印刷膜的移除发生在步骤S2与步骤S3之间或者在步骤S4之后。
若该印刷膜具有非反射性，则需要对印刷膜进行移除。对印刷膜的移除可发生在印刷锡膏之后、固晶前或者过完回流焊工序之后，若对印刷膜的移除发生在印刷锡膏之后、固晶前，这样可以不用过回流焊工序，从而不需要考虑印刷膜的耐高温性能，同时可避免因锡膏固化，移除印刷膜时整块锡膏及芯片被移除；若对印刷膜的移除发生在过完回流焊工序之后，这样需要考虑印刷膜的耐高温性能，但可避免因锡膏未固化时移除印刷膜导致锡膏被带走以及移位导致的少锡、连锡不良等现象。
进一步地，若对印刷膜的移除发生在步骤S4之后，则该印刷膜采用高温解胶胶体固定在灯板上。
由此，采用高温解胶胶体固定在灯板上，当印刷膜过完回流焊工序后，其胶体过高温后失去胶黏性从而自然脱落，从而方便印刷膜的移除。
进一步地，所述印刷膜具有反射性，且采用高温固胶胶体固定在灯板上。
由此，当印刷膜具有反射性时，则不需要对印刷膜进行移除，可将印刷膜直接作为反射层利用。采用高温固胶胶体固定在灯板上，当印刷膜过完回流焊工序后，其胶体经过高温后反而固化粘性更牢固，从而方便印刷膜的固定。
具体的，该高温固胶胶体为环氧树脂胶或有机硅类胶或酚醛树脂胶或聚酰胺等等。
进一步地，所述印刷膜的硬度HB≤187HRB≤90HV≤200。
由此，该印刷膜具有一定的硬度需求，可防止印刷过程中，印刷膜发生变形，从而影响锡膏的厚度，导致高度不均匀。
进一步地，所述印刷膜的厚度大于或等于锡膏的厚度。
进一步地，所述印刷膜为绝缘体。
由此，该印刷膜为绝缘体可防止印刷膜揭开之后的残留短路。
进一步地，所述印刷膜与灯板的涨缩性能一致。
综上所述，本发明的一种灯板制备方法，通过使用印刷膜代替钢网印刷锡膏，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏焊接偏位以及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏的平整度、均匀度以及良率。
附图说明
图1为本发明灯板移除印刷膜的工序说明图；
图2为本发明灯板移除印刷膜的另一工序说明图；
图3为本发明灯板的俯视图；
图4为本发明背光模组的结构示意图。
其中，附图标记含义如下：
1、灯板；2、反射层；3、印刷膜；4、锡膏；5、芯片；6、反射罩；71、扩散板；72、扩散膜；73、荧光膜；74、下增光膜；75、上增光膜。
具体实施方式
为了更好地理解和实施，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。
参阅图1-2，本发明提供了一种灯板制备方法，具体包括以下步骤：
(一)将印刷膜3覆盖固定在灯板1上，该印刷膜3上设有与灯板1上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；
(二)将锡膏4印刷到印刷膜3的开口处，使得开口处的锡膏4落入到焊盘上，并检测锡膏4是否印刷到位；
(三)通过锡膏4对灯板1进行固晶，并检测灯板1上的芯片5是否偏位；
(四)将固晶后的灯板1送入回流焊工序固化锡膏4；
(五)对灯板1上残留的固化剂进行清洗；
(六)对灯板1上的芯片5进行喷胶封装；
(七)对灯板1进行震荡，使喷胶均匀；
(八)对灯板1上的胶体进行烘干。
其中，将印刷膜3覆盖固定在灯板1上可以使用治具固定，同时可实现精准定位；对灯板1的固晶可使用固晶机进行操作；对灯板1上的胶体进行烘干可使用烤箱进行操作。
另外，检测锡膏4是否印刷到位可采用激光投射原理，即将高精度的RGB三色激光投射到印刷锡膏4表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来，即可将印刷的锡膏4的厚度、面积、体积等分布测量出来。
其中，检测锡膏4是否印刷到位的要求为：要求焊盘2/3的位置有锡膏4，且不连锡，没有漏锡；锡膏4的高度在70～90um。
另外，检测芯片5是否偏位同样采用激光投射原理，此处不再赘述。检测芯片5是否偏位的要求为：芯片5偏移小于25um，偏移角度小于2°。
由此，通过使用印刷膜3代替钢网印刷锡膏4，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏4焊接偏位以及锡膏4连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏4的平整度、均匀度以及良率。
另外，若该印刷膜3为非反射性，则还包括对印刷膜3进行移除。参阅图1，若对印刷膜3的移除可在印刷锡膏4之后，固晶前移除，这样可不用过回流焊工序，从而不需要考虑印刷膜3的耐高温性能，同时可避免因锡膏4固化，移除印刷膜3时整块锡膏4及芯片5被移除。参阅图2，若对印刷膜3的移除发生在过完回流焊工序之后，则需要考虑印刷膜3的耐高温性能，但可避免因锡膏4未固化时移除印刷膜3导致锡膏4被带走以及移位导致的少锡、连锡不良等现象。
另外，为了让印刷膜3可以更好的揭开、分离而不影响灯板1上的芯片5，可以避空芯片5(或锡膏4)进行吸附或粘合印刷膜3。若对印刷膜3的移除发生在过完回流焊工序之后，则该印刷膜3可采用高温解胶胶体固定在灯板1上。即过完回流焊工序后，其胶体过高温后失去胶黏性从而自然脱落，进而方便印刷膜3的移除。
具体的，该印刷膜3为PET等非反射性膜材。
另外，当该印刷膜3具有反射性时，则不需要对印刷膜3进行移除，可将印刷膜3直接作为反射层利用。且采用高温固胶胶体固定在灯板1上，当印刷膜3过完回流焊工序后，其胶体经过高温后反而固化粘性更牢固，从而方便印刷膜3的固定。
具体的，该印刷膜3为白膜等反射性膜材。
另外，在本实施例中，该印刷膜3的材料属性如下：
首先，该印刷膜3的硬度HB≤187HRB≤90HV≤200。由此，该印刷膜3具有一定的硬度需求，可防止印刷过程中，印刷膜3发生变形，从而影响锡膏4的厚度，导致高度不均匀。
其次，该印刷膜3的厚度大于或等于锡膏4的厚度。若太厚，锡膏4未能流到焊盘上且还在印刷膜3的开口内，使得锡膏4不易涂布。
再者，该印刷膜3为绝缘体，可防止印刷膜3揭开之后的残留短路。
最后，该印刷膜3与灯板1的涨缩性能一致。
参阅图3-4，本发明还提供具有该灯板1结构的背光模组，包括灯板1、设置在灯板1上的多个呈矩阵排列的反射罩6以及设置在反射罩6上方的光学膜片组，该光学膜片组包括依次从下到上叠置的扩散板71、扩散膜72、荧光膜73、下增光膜74以及上增光膜75。
综上所述，本发明的灯板1制备方法，通过使用印刷膜3代替钢网印刷锡膏4，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏4焊接偏位以及锡膏4连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏4的平整度、均匀度以及良率。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将印刷膜(3)覆盖固定在灯板(2)上，该印刷膜(3)上设有与灯板(2)上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；
步骤S2：将锡膏(4)印刷到印刷膜(3)的开口处，使得开口处的锡膏(4)落入到焊盘上；
步骤S3：通过锡膏(4)对灯板(4)进行固晶；
步骤S4：将固晶后的灯板(2)送入回流焊工序固化锡膏(4)。
2.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
步骤S5：对灯板(2)上的芯片(5)进行喷胶封装；
步骤S6：对灯板(2)进行震荡，使喷胶均匀；
步骤S7：对灯板(2)上的胶体进行烘干。
3.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)具有非反射性。
4.根据权利要求3所述的灯板制备方法，其特征在于，还包括对印刷膜(3)进行移除，对印刷膜(3)的移除发生在步骤S2与步骤S3之间或者在步骤S4之后。
5.根据权利要求4所述的灯板制备方法，其特征在于，若对印刷膜(3)的移除发生在步骤S4之后，则该印刷膜(3)采用高温解胶胶体固定在灯板(2)上。
6.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)具有反射性，且采用高温固胶胶体固定在灯板(2)上。
7.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)的硬度HB≤187HRB≤90HV≤200。
8.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)的厚度大于或等于锡膏(4)的厚度。
9.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)为绝缘体。
10.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)与灯板(2)的涨缩性能一致。
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