CN220627771U - 一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片，包括模具部件、蓝膜部件和成型部件。其优点在于，通过成型部件将固定助焊剂附着在蓝膜部件上，使得改变现有工艺流程中印刷机在PCB板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的流程，从而可避免出现存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况，提升后续芯片焊接工艺的便捷性。

Description

一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片。

背景技术

电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。其首先是利用印刷机在PCB板上的针孔和焊接部位刮上焊锡膏或者助焊剂；然后再用贴片机将贴片转接压倒PCB相应的焊接位置上与焊锡膏或者助焊剂贴合；最后再将贴有元件的PCB板送入回流焊设备中进行焊接，回流焊设置采用分为多个温区的内循环加热系统，由于焊锡膏或者助焊剂采用多种材质构成，温度的不同将引起焊锡膏状态的改变，在高温区时焊锡膏熔化成液体，贴片元件容易与焊锡膏相结合；进入冷却温区后，焊锡膏凝固成固态，就将贴片元件的引脚和PCB板牢牢地焊接一体。

由于PCB基板上的焊盘有5万个且每个焊盘的大小一致，使用印刷机在PCB板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的过程中，印刷工艺锡量管控较难，存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况；然而，PCB基板和芯片在经过回流焊过程后，PCB基板上的锡量过多或者过少的焊盘导致回流焊后芯片出现偏移，使得芯片点亮后出光角度不一致。

目前针对相关技术中存在的印刷工艺锡量管控较难所造成的回流焊后芯片出现偏移等问题，尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片，以解决相关技术中存在的印刷工艺锡量管控较难所造成的回流焊后芯片出现偏移等问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

第一方面，本实用新型提供一种具有助焊剂的芯片转移装置，包括：

模具部件，所述模具部件用于放置零部件；

蓝膜部件，所述蓝膜部件设置于所述模具部件的内部；

成型部件，所述成型部件设置于所述蓝膜部件，用于在所述蓝膜部件上附着若干固体助焊剂，且若干固体助焊剂与对应的若干芯片抵接。

在其中的一些实施例中，所述模具部件包括：

模具本体，所述模具本体用于放置零部件；

平台凹面，所述平台凹面形成在所述模具本体，用于容纳所述蓝膜部件。

在其中的一些实施例中，所述蓝膜部件包括：

蓝膜本体，所述蓝膜本体设置于所述模具部件的内部；

固定件，所述固定件设置于所述模具部件的内部，并将所述蓝膜本体固定在所述模具部件的内部。

在其中的一些实施例中，所述成型部件包括：

定位件，所述定位件附着在所述蓝膜部件，用于定位固体助焊剂的附着在所述蓝膜部件上的位置；

印刷件，所述印刷件设置于所述定位件并与所述定位件抵接，用于将固体助焊剂附着在所述蓝膜部件。

在其中的一些实施例中，所述印刷件的厚度为30～40um。

在其中的一些实施例中，所述成型部件还包括：

若干第一网孔，若干所述第一网孔开设在所述定位件，用于定位固体助焊剂的附着在所述蓝膜部件上的位置。

在其中的一些实施例中，所述成型部件还包括：

若干第二网孔，若干所述第二网孔开设在所述印刷件上，且若干所述第二网孔与若干所述第一网孔相对应。

在其中的一些实施例中，相邻的两个所述第一网孔之间的间距为140～160um，相邻两个所述第二网孔之间的间距为140～160um。

第二方面，本实用新型还提供一种封装芯片，包括：

芯片部件，所述芯片部件由如第一方面所述的芯片转移装置进行封装。

在其中的一些实施例中，所述芯片部件包括：

若干芯片本体，若干所述芯片本体设置于所述芯片转移装置，并呈间隔设置；

若干电极件，若干所述电极件形成在对应的所述芯片本体，且所述电极件与对应的固体助焊剂抵接。

本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

本实用新型的一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片，通过成型部件将固定助焊剂附着在蓝膜部件上，使得改变现有工艺流程中印刷机在PCB板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的流程，从而可避免出现存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况，提升后续芯片焊接工艺的便捷性。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的芯片转移装置的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的模具部件的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的蓝膜部件的示意图；

图4是根据本实用新型实施例的定位件的示意图；

图5是根据本实用新型实施例的印刷件的示意图；

图6是根据本实用新型实施例的芯片转移装置的截面图；

图7是根据本实用新型实施例的封装芯片的示意图。

其中的附图标记为：100、模具部件；110、模具本体；120、平台凹面；

200、蓝膜部件；210、蓝膜本体；220、固定件；

300、成型部件；310、定位件；311、第一网孔；320、印刷件；321、第二网孔；

400、芯片部件；410、芯片本体；420、电极件。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。

除非另作定义，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应当为本申请所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本申请所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块(单元)的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本申请所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本申请所涉及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。本申请所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序。

实施例1

本实施例涉及本实用新型中的具有助焊剂的芯片转移装置。

本实用新型的一个示意性实施例，如图1所示，一种具有助焊剂的芯片转移装置，包括模具部件100、蓝膜部件200和成型部件300。其中，模具部件100用于放置零部件；蓝膜部件200设置于模具部件100的内部；成型部件300设置于蓝膜部件200上，用于在蓝膜部件200上附着若干固体助焊剂，且若干固体助焊剂与对应的若干芯片抵接。

如图2所示，模具部件100包括模具本体110和平台凹面120。其中。模具本体110用于放置零部件；平台凹面120形成在模具本体110，用于容纳蓝膜部件200。

具体地，模具本体110呈圆盘状结构设置，且模具本体110的尺寸可根据实际生产需求进行设置，在此不做过多的限制。

在其中的一些实施例中，模具本体110包括但不限于落料盘。

具体地，平台凹面120形成在模具本体110的表面，且平台凹面120呈圆形凹面结构设置；需要说明的是，平台凹面120的结构、尺寸可根据蓝膜部件200的结构进行设置，在此不做过多的限制。

如图3所示，蓝膜部件200包括蓝膜本体210和固定件220。其中，蓝膜本体210设置于模具部件100的内部；固定件220设置于模具部件100内，并将蓝膜本体210固定在模具部件100的内部。

具体地，蓝膜本体210呈圆形结构设置，且蓝膜本体210置于模具本体110的平台凹面120内，从而使得蓝膜本体210可稳定的放置在模具本体110内。

在其中的一些实施例中，蓝膜本体210包括但不限于光学薄膜、保护膜、热收缩膜。

具体地，固定件220呈圆环状结构设置，且固定件220的环形内壁上具有环形插槽，蓝膜本体210的边缘可嵌入环形槽内，从而使得固定件220可对蓝膜本体210进行固定。

在其中的一些实施例中，固定件220包括但不限于固定环。

如图4、图5和图6所示，成型部件300包括定位件310和印刷件320。其中，定位件310附着在蓝膜部件200，用于定位固体助焊剂的附着在蓝膜部件200上的位置；印刷件320设置于定位件310并与定位件310抵接，用于将固体助焊剂附着在蓝膜部件200。

具体地，定位件310通过粘接等方式附着在蓝膜本体210上，且定位件310的形状、结构、尺寸与蓝膜本体210相适配。

在其中的一些实施例中，定位件310包括但不限于离型纸。

进一步地，成型部件300包括若干第一网孔311。其中，若干第一网孔311开设在定位件310，用于定位固体助焊剂的附着在蓝膜部件200上的位置。

需要说明的是，若干第一网孔311的尺寸、位于定位件310上的位置可根据芯片尺寸、实际封装需求进行适应性设置，在此不做过多的限制。

此外，需要注意的是，实际生产过程中，通过印刷件320将固定助焊剂附着在蓝膜本体210上后，可将定位件310与蓝膜本体210分离，从而便于进行后续工艺。

具体地，印刷件320可为钢网结构设置，且印刷件320可通过粘接等方式与定位件310连接。

进一步地，成型部件300还包括若干第二网孔321。其中，若干第二网孔321开设在印刷件320上，且若干第二网孔321与若干第一网孔311相对应。

需要说明的是，若干第二网孔321的尺寸、位于印刷件320上的位置与定位件310上的第一网孔311相适配；应当理解的是，若干第二网孔321的尺寸、位于印刷件320上的位置与定位件310上的第一网孔311相同。

在其中的一些实施例中，印刷件320可为滚轮结构设置，印刷件320与定位件310抵接，通过滚动的方式将锡膏附着在蓝膜本体210上。

更具体地，印刷件320的厚度为30～40um。

优选地，在本实施例中，印刷件320的厚度为35um。

更具体地，相邻的两个第一网孔311之间的间距为140～160um，相邻两个第二网孔321之间的间距为140～160um。

优选地，在本实施例中，相邻的两个第一网孔311之间的间距为150um，相邻两个第二网孔321之间的间距为150um。

本实施例的使用方法如下：

实际生产过程中，定位件310通过粘接与蓝膜本体210连接，且定位件310上的第一网孔311对蓝膜本体210上固定助焊剂的附着位置进行定位；

印刷件320与定位件310抵接，且印刷件320上第二网孔321与定位件310的第一网孔311一一对应，并通过刮刀将锡膏附着在蓝膜本体210上，从而实现对芯片转运装置的生产作业。

本实施例的优点在于，通过定位件310和印刷件320将固定助焊剂附着在蓝膜本体210上，使得改变现有工艺流程中印刷机在PCB板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的流程，从而可避免出现存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况，提升后续芯片焊接工艺的便捷性。

实施例2

本实施例涉及本实用新型中的封装芯片。

本实用新型的一个示意性实施例，如图7所示，一种封装芯片，包括芯片部件。其中，芯片部件由如实施例1所述的芯片转移装置进行封装。

具体地，芯片部件400包括若干芯片本体410和若干电极件420。若干芯片本体410设置于芯片转移装置，并呈间隔设置；若干电极件420形成在对应的芯片本体410，且电极件420与对应的固体助焊剂抵接。

更具体地，芯片本体410通过固晶机转移到蓝膜本体210上，且若干个芯片本体410呈间排列设置。

更具体地，电极件420一体形成在芯片本体410上，且电极件420可与蓝膜本体210上的固定助焊剂抵接。

在其中的一些实施例中，电极件420包括但不限于锡电极。

本实施例的优点在于，定位件310和印刷件320将固定助焊剂附着在蓝膜本体210上，使得改变现有工艺流程中印刷机在PCB板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的流程，从而可避免出现存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况；此外，通过将芯片本体410设置于蓝膜本体210上，从而可将该封装芯片输送至后续工序进行加工作业，从而可提升效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有助焊剂的芯片转移装置，其特征在于，包括：

模具部件，所述模具部件用于放置零部件；

蓝膜部件，所述蓝膜部件设置于所述模具部件的内部；

成型部件，所述成型部件设置于所述蓝膜部件，用于在所述蓝膜部件附着若干固体助焊剂，且若干固体助焊剂与对应的若干芯片抵接。

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述模具部件包括：

模具本体，所述模具本体用于放置零部件；

平台凹面，所述平台凹面形成在所述模具本体，用于容纳所述蓝膜部件。

3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述蓝膜部件包括：

蓝膜本体，所述蓝膜本体设置于所述模具部件的内部；

固定件，所述固定件设置于所述模具部件的内部，并将所述蓝膜本体固定在所述模具部件的内部。

4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述成型部件包括：

定位件，所述定位件附着在所述蓝膜部件，用于定位固体助焊剂附着在所述蓝膜部件的位置；

印刷件，所述印刷件设置于所述定位件并与所述定位件抵接，用于将固体助焊剂附着在所述蓝膜部件。

5.根据权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述印刷件的厚度为30～40um。

6.根据权利要求4或5所述的芯片转移装置，其特征在于，所述成型部件还包括：

若干第一网孔，若干所述第一网孔开设在所述定位件，用于定位固体助焊剂附着在所述蓝膜部件上的位置。

7.根据权利要求6所述的芯片转移装置，其特征在于，所述成型部件还包括：

若干第二网孔，若干所述第二网孔开设在所述印刷件，且若干所述第二网孔与若干所述第一网孔相对应。

8.根据权利要求7所述的芯片转移装置，其特征在于，相邻的两个所述第一网孔之间的间距为140～160um，相邻两个所述第二网孔之间的间距为140～160um。

9.一种封装芯片，其特征在于，包括：

芯片部件，所述芯片部件由如权利要求1～8任一所述的芯片转移装置进行封装。

10.根据权利要求9所述的封装芯片，其特征在于，所述芯片部件包括：

若干芯片本体，若干所述芯片本体设置于所述芯片转移装置，并呈间隔设置；

若干电极件，若干所述电极件形成在对应的所述芯片本体，且所述电极件与对应的固体助焊剂抵接。